JP6691560B2 - Working device for board - Google Patents

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Description

本発明は、作業ヘッドに保持された部品を用いて、基板に対する作業を行う対基板作業装置に関し、特に、貯留トレイ内の粘性流体に前記部品を接触させる対基板作業装置に関する。   The present invention relates to a work device for a board that works on a substrate by using a part held by a work head, and more particularly to a work device for a board that brings the part into contact with a viscous fluid in a storage tray.

従来、対基板作業装置として、部品を保持する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体を貯留する貯留トレイと、制御装置とを有し、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該基板に対して装着させるものがある。   Conventionally, a work head for holding a component, a storage tray for storing a viscous fluid attached to the component held by the work head, and a control device are provided as the working device for a substrate, and the work head is provided. There is one in which the component held by the above is brought into contact with the viscous fluid in the storage tray and then mounted on the substrate.

このような対基板作業装置に関する発明として、特許文献１に記載された発明が知られている。特許文献１に記載された電子部品実装機は、皿状の回転テーブル（本発明の貯留トレイに相当）内に粘性流体としてされたフラックスに、吸着ノズルに保持された電子部品を接触させることで、当該電子部品の電極部にフラックスを付着させる。そして、当該電子部品実装機は、吸着ノズルを用いて、フラックスが付着した電子部品を、回路基板上の所定位置に装着するように構成されている。   The invention described in Patent Document 1 is known as an invention relating to such a substrate working apparatus. In the electronic component mounter described in Patent Document 1, the electronic component held by the suction nozzle is brought into contact with the flux formed as a viscous fluid in the dish-shaped rotary table (corresponding to the storage tray of the present invention). Flux is attached to the electrode part of the electronic component. Then, the electronic component mounter is configured to mount the electronic component to which the flux is attached at a predetermined position on the circuit board by using the suction nozzle.

特開２０１０−０７４０２９号公報JP, 2010-074029, A

特許文献１のように構成された対基板作業装置においては、様々な作業条件の下で、部品（電子部品）を用いた基板に対する作業が行われる。作業条件としては、部品（電子部品）のサイズや、貯留トレイ内における粘性流体の厚み等を挙げることができる。この多様な作業条件に適応する為に、対基板作業装置としては、多様な貯留トレイを利用可能であることが望まれている。   In the board-to-board working apparatus configured as in Patent Document 1, work on a board using components (electronic components) is performed under various working conditions. The working conditions may include the size of the component (electronic component), the thickness of the viscous fluid in the storage tray, and the like. In order to adapt to these various working conditions, it is desired that various storage trays can be used as the working device for substrates.

対基板作業装置における所定の取付位置に対して、多様な貯留トレイを取り付け可能に構成した場合、作業ヘッドに保持された部品（電子部品）を貯留トレイ内に貯留された粘性流体に接触させる座標位置（以下、ディップ座標位置）を、貯留トレイのサイズに応じて変更する必要が生じ得る。貯留トレイの種類変更を行う毎に、ディップ座標位置の変更作業が生じると、対基板作業装置における作業効率や生産性を大きく低下させてしまう。   When various storage trays can be attached to predetermined mounting positions on the board-to-board working device, coordinates for contacting the component (electronic component) held by the work head with the viscous fluid stored in the storage tray. It may be necessary to change the position (hereinafter, dip coordinate position) according to the size of the storage tray. If the work of changing the dip coordinate position occurs each time the type of the storage tray is changed, the work efficiency and productivity of the working device for a board will be significantly reduced.

又、ディップ座標位置の変更によっては、実装対象である基板とディップ座標位置の間の距離が長くなる場合がある。この場合、一の部品に対して粘性流体を付着させた後、基板に対する作業を行うまでの作業時間が増大してしまう為、一の部品に関する作業といった観点においても、対基板作業装置における作業効率や生産性を低下させてしまう。   Further, depending on the change of the dip coordinate position, the distance between the board to be mounted and the dip coordinate position may become long. In this case, after the viscous fluid is attached to one component, the work time until the work on the substrate is increased, so that the work efficiency of the work device for a substrate is also improved from the viewpoint of work on the one component. Or lower productivity.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、作業ヘッドに保持された部品を貯留トレイ内の粘性流体に接触させた後、当該部品を用いて基板に対する作業を行う対基板作業装置に関し、作業効率を低下させることなく、複数種類の貯留トレイを利用可能な対基板作業装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and after bringing a component held by a work head into contact with a viscous fluid in a storage tray, a work device for a substrate that performs a work on a substrate using the component is performed. With respect to the above, it is an object of the present invention to provide a substrate-to-board working device that can use a plurality of types of storage trays without reducing work efficiency.

上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る対基板作業装置は、部品を保持 する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体が貯留される貯留部を含む貯留トレイと、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、を有する対基板作業装置であって、前記対基板作業装置は、複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されると共に、当該対基板作業装置における所定位置に対して前記貯留トレイを位置決めする位置決め部を有し、前記制御装置は、前記部品を保持した前記作業ヘッドを、前記複数種類の貯留トレイの何れを用いる場合であっても共通のディップ位置へ移動させ、前記複数種類の貯留トレイは、前記位置決め部の位置を含み、前記貯留部の大きさがそれぞれ相違するが、共通する所定の外形寸法をもって形成されており、前記複数種類の貯留トレイの前記貯留部は、前記共通のディップ位置を含むように構成されていることを特徴とする。 Technical substrate-related-operation performing device according to the disclosed herein was made in view of the above problems, a working head for holding the component, viscous fluid which is attached to the component held by the working head is stored A storage tray including a storage portion, and a control device that performs the operation using the component on the substrate after the component held by the work head is brought into contact with the viscous fluid in the storage tray. A working apparatus for a board having a structure, wherein the working apparatus for a board is configured to be able to use a plurality of types of storage trays, and has a positioning unit for positioning the storage tray with respect to a predetermined position in the working apparatus for a board. The control device moves the work head holding the component to a common dip position regardless of which of the plurality of types of storage trays is used, The reservoir tray, seen including the position of the front Symbol positioning portion, wherein at the size of the reservoir are different respectively, are formed with a predetermined outer dimensions in common, the reservoir of the plurality of types of storage tray It is characterized by being configured to free useless the common dip position.

本願に開示される技術によれば、当該対基板作業装置は、複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されており、記複数種類の貯留トレイは、前記作業ヘッドに保持された前記部品を前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させるディップ位置と、前記位置決め部の位置とを含むように構成されている為、複数種類の貯留トレイの何れを、位置決め部を介して利用した場合であっても、同一のディップ位置を利用することができる。これにより、当該対基板作業装置によれば、貯留トレイを変更した場合であっても、ディップ位置の変更に関する作業を必要はなく、もって、作業効率及び生産性を向上させ得る。   According to the technology disclosed in the present application, the working apparatus for a substrate is configured to be able to use a plurality of types of storage trays, and the plurality of types of storage trays are provided with the components held by the working head as described above. Since it is configured to include the position of the positioning portion and the dip position in contact with the viscous fluid in the storage tray, it is possible to use any of the plurality of types of storage trays via the positioning portion. Can also use the same dip position. With this, according to the working apparatus for a substrate, even when the storage tray is changed, it is not necessary to perform the work related to the change of the dip position, and thus the work efficiency and the productivity can be improved.

本実施形態に係る電子部品装着装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component mounting device according to the present embodiment. 本実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of the electronic component mounting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るフラックスユニットの斜視図である。It is a perspective view of the flux unit which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るフラックスユニットの平面図である。It is a top view of the flux unit concerning this embodiment. 電子部品装着装置における制御装置のブロック図である。It is a block diagram of a control device in an electronic component mounting device. トレイ回転装置及び第１貯留トレイを示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a tray rotating device and a first storage tray. 図６におけるＸ−Ｘ断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the XX cross section in FIG. トレイ回転装置及び第２貯留トレイを示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a tray rotating device and a second storage tray. トレイ回転装置及び第３貯留トレイを示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a tray rotating device and a third storage tray.

以下、本発明に係る対基板作業装置を、電子部品装着装置１０に具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品装着装置１０の斜視図であり、図２は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置１０を上方からの視点で示した平面図である。   Hereinafter, an embodiment in which the electronic device mounting apparatus 10 embodies a work device for a board according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus 10 with a cover and the like removed from a top view.

＜電子部品装着装置の構成＞
本実施形態に係る電子部品装着装置１０は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。尚、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。<Configuration of electronic component mounting device>
The electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment is an apparatus for mounting electronic components on a circuit board. The electronic component mounting apparatus 10 has one system base 14 and two mounting machines 16 arranged side by side on the system base 14. In the following description, the direction in which the mounting machines 16 are arranged is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction.

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置２４（以下、「移動装置２４」と略す場合がある）、装着ヘッド２６、供給装置２８、フラックスユニット３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。   Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine body 20, a transfer device 22, a mounting head moving device 24 (hereinafter, may be abbreviated as “moving device 24”), a mounting head 26, a supply device 28, and a flux unit 30. I have it. The mounting machine main body 20 includes a frame portion 32 and a beam portion 34 mounted on the frame portion 32.

搬送装置２２は、２つのコンベア装置（コンベア装置４０、コンベア装置４２）を備えている。コンベア装置４０及びコンベア装置４２は、互いに平行で、且つ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３２に配設されている。コンベア装置４０、コンベア装置４２は、電磁モータ４６（図５参照）によって、夫々に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。又、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置４８（図５参照）によって固定的に保持される。   The transport device 22 includes two conveyor devices (conveyor device 40 and conveyor device 42). The conveyor device 40 and the conveyor device 42 are arranged in the frame portion 32 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. The conveyor device 40 and the conveyor device 42 convey the circuit boards supported by the electromagnetic motor 46 (see FIG. 5) in the X-axis direction. The circuit board is fixedly held by the board holding device 48 (see FIG. 5) at a predetermined position.

移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置であり、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ５２（図５参照）と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ５４（図５参照）とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、電磁モータ５２と電磁モータ５４の作動によって、フレーム部３２上の任意の位置に移動する。   The moving device 24 is an XY robot type moving device, and includes an electromagnetic motor 52 (see FIG. 5) that slides the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor 54 (see FIG. 5) that slides the slider 50 in the Y-axis direction. ing. The mounting head 26 is attached to the slider 50, and the mounting head 26 moves to an arbitrary position on the frame portion 32 by the operation of the electromagnetic motor 52 and the electromagnetic motor 54.

装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル６２を有している。吸着ノズル６２は、負圧エア通路及び正圧エア通路を介して、正負圧供給装置６６（図５参照）に通じている。吸着ノズル６２は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。又、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６２を昇降させるノズル昇降装置６５（図５参照）を有している。そのノズル昇降装置６５によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。   The mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board. The mounting head 26 has a suction nozzle 62 provided on the lower end surface. The suction nozzle 62 communicates with a positive / negative pressure supply device 66 (see FIG. 5) via a negative pressure air passage and a positive pressure air passage. The suction nozzle 62 sucks and holds an electronic component by negative pressure, and separates the held electronic component by positive pressure. The mounting head 26 also has a nozzle elevating device 65 (see FIG. 5) for elevating the suction nozzle 62. By the nozzle lifting device 65, the mounting head 26 changes the vertical position of the held electronic component.

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３２におけるＹ軸方向の一方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ８１を有している。テープフィーダ８１は、電子部品をテーピング化して構成したテープ化部品を巻回させた状態で収容している。そして、テープフィーダ８１は、送出装置８２（図５参照）によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。尚、テープフィーダ８１は、フレーム部３２に対して着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。   The supply device 28 is a feeder-type supply device, and is arranged at one end of the frame portion 32 on the one side in the Y-axis direction. The supply device 28 has a tape feeder 81. The tape feeder 81 accommodates a taped component formed by taping an electronic component in a wound state. Then, the tape feeder 81 feeds the tape-formed component by the feeding device 82 (see FIG. 5). As a result, the feeder type supply device 28 supplies the electronic component at the supply position by feeding the tape-formed component. The tape feeder 81 is attachable to and detachable from the frame portion 32, and can be used for exchanging electronic components.

そして、フラックスユニット３０は、供給装置２８の隣において、Ｙ軸方向に摺動可能に配設されており、電子部品に塗布されるフラックスを貯留する貯留トレイ９３等を有している。ここで、本実施形態におけるフラックスユニット３０の構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図３は、本実施形態におけるフラックスユニット３０の斜視図であり、図４は、当該フラックスユニット３０を上方からの視点で示した平面図である。   The flux unit 30 is disposed next to the supply device 28 so as to be slidable in the Y-axis direction, and has a storage tray 93 that stores the flux applied to the electronic components. Here, the configuration of the flux unit 30 in the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 3 is a perspective view of the flux unit 30 in the present embodiment, and FIG. 4 is a plan view showing the flux unit 30 from a viewpoint from above.

図３、図４に示すように、当該フラックスユニット３０において、本体ベース８３は、Ｙ軸方向に延設された長方形の底板と、当該底板のＸ軸方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板とを備え、Ｙ軸方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。本体ベース８３における底板の上面には、一対のガイドレール８４が配設されており、各ガイドレール８４は、Ｘ軸方向に並びつつ、Ｙ軸方向に沿って延設されている。又、本体ベース８３の底板上において、Ｙ軸方向の端部には、ケーブル連結部８５が設けられている。ケーブル連結部８５には、各種の電源線や信号線等を収容するケーブル８９が連結されている。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, in the flux unit 30, the main body base 83 includes a rectangular bottom plate extending in the Y-axis direction and a pair of vertically extending upward from an end portion of the bottom plate in the X-axis direction. And a side plate of No. 3, and form a U-shaped groove extending in the Y-axis direction. A pair of guide rails 84 are provided on the upper surface of the bottom plate of the main body base 83, and the guide rails 84 are arranged along the X-axis direction and extend along the Y-axis direction. A cable connecting portion 85 is provided on the bottom plate of the main body base 83 at the end in the Y-axis direction. A cable 89 that accommodates various power lines, signal lines, and the like is connected to the cable connecting portion 85.

フラックスユニット３０は、トレイ回転装置９０や貯留トレイ９３を有するユニット本体部８６を備えている。当該ユニット本体部８６は、アクチュエーター（図示せず）によって、ガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動可能に配設されており、ケーブル８９を介して、ケーブル連結部８５に連結されている。   The flux unit 30 includes a unit body 86 having a tray rotating device 90 and a storage tray 93. The unit main body portion 86 is arranged so as to be movable in the Y-axis direction along the guide rail 84 by an actuator (not shown), and is connected to the cable connecting portion 85 via the cable 89.

ユニット本体部８６におけるＹ軸方向一端側には、シリンジ保持部８７が配設されている。シリンジ保持部８７は、クリップ及びベルトによって構成されており、円筒形状のシリンジ８８を固定して保持する。シリンジ８８は、フラックスを内部に収容しており、その下端部には、液送管が接続されている。   A syringe holder 87 is provided on one end side of the unit main body 86 in the Y-axis direction. The syringe holder 87 is composed of a clip and a belt, and fixes and holds the cylindrical syringe 88. The syringe 88 contains a flux inside, and a liquid feed pipe is connected to the lower end portion thereof.

ユニット本体部８６の上面部分には、トレイ回転装置９０が配設されている。トレイ回転装置９０は、トレイ回転装置９０における上面の一部を構成すると共に、回転可能に配設されたステージ９１（図７参照）と、当該ステージ９１を任意の回転量で回転駆動させる為の電磁モータ及びロータリ―エンコーダ等を有して構成されており、ステージ９１上に載置された貯留トレイ９３を、所定方向に任意の回転量をもって回転させ得る。   A tray rotation device 90 is arranged on the upper surface of the unit main body 86. The tray rotation device 90 constitutes a part of the upper surface of the tray rotation device 90, and is configured to rotate the stage 91 (see FIG. 7) and the stage 91 at an arbitrary rotation amount. It has an electromagnetic motor, a rotary encoder, etc., and can rotate the storage tray 93 placed on the stage 91 in a predetermined direction with an arbitrary rotation amount.

ステージ９１の回転中心となる位置には、位置決めピン９２が、当該ステージ９１上面に対して鉛直方向に伸びて立設されている。図７に示すように、位置決めピン９２は、後述する貯留トレイ９３の位置決め凹部９６に嵌合することで、トレイ回転装置９０における所定位置に貯留トレイ９３を位置決めする。即ち、位置決めピン９２は、本発明における位置決め部として機能する。   A positioning pin 92 is erected at a position serving as a rotation center of the stage 91 so as to extend in a vertical direction with respect to the upper surface of the stage 91. As shown in FIG. 7, the positioning pin 92 is fitted into a positioning recess 96 of a storage tray 93 described later to position the storage tray 93 at a predetermined position in the tray rotating device 90. That is, the positioning pin 92 functions as the positioning portion in the present invention.

貯留トレイ９３は、上方から見た外形形状が所定のトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、トレイ回転装置９０のステージ９１上に配置される。図５〜図９に示すように、当該貯留トレイ９３は、シリンジ８８から供給されたフラックスを貯留し、フラックス膜Ｆが形成される貯留部９４と、貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６とを有している。位置決め凹部９６は、貯留トレイ９３の下面において、円形を為す貯留トレイ９３の中心部分を凹状に窪ませて形成されている。   The storage tray 93 is a shallow-bottom tray having an outer shape as viewed from above and having a radius of a predetermined tray outer diameter dimension R, and is arranged on the stage 91 of the tray rotating device 90. As shown in FIGS. 5 to 9, the storage tray 93 stores the flux supplied from the syringe 88 and the storage portion 94 in which the flux film F is formed, and the positioning recess formed in the lower surface of the storage tray 93. And 96. The positioning recess 96 is formed on the lower surface of the storage tray 93 by recessing the central portion of the storage tray 93 having a circular shape.

貯留トレイ９３の位置決め凹部９６に対して、位置決めピン９２を嵌合させることによって、ステージ９１の回転中心と、貯留トレイ９３の中心とを一致させ、トレイ回転装置９０における所定位置に位置決めすることができる。本実施形態においては、ステージ９１の回転中心と、貯留トレイ９３の中心が一致する為、この位置をトレイ回転中心Ｃという。   By fitting the positioning pin 92 into the positioning recess 96 of the storage tray 93, the center of rotation of the stage 91 and the center of the storage tray 93 can be aligned and positioned at a predetermined position in the tray rotation device 90. it can. In the present embodiment, the center of rotation of the stage 91 and the center of the storage tray 93 coincide with each other, so this position is called the tray rotation center C.

そして、本実施形態においては、トレイ回転装置９０は、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイ９３を、ステージ９１上に載置可能に構成されている。尚、貯留トレイ９３は、第１貯留トレイ９３Ａ〜第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイの総称とし、複数種類の貯留トレイ９３は、何れも、トレイ外径寸法Ｒを半径とした円形を為す浅底のトレイとして構成されている。そして、第１貯留トレイ９３Ａ〜第３貯留トレイ９３Ｃの具体的な構成については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。   Then, in the present embodiment, the tray rotation device 90 is configured such that a plurality of types of storage trays 93 including the first storage tray 93A, the second storage tray 93B, and the third storage tray 93C can be placed on the stage 91. Has been done. The storage tray 93 is a general term for a plurality of types of storage trays including the first storage tray 93A to the third storage tray 93C, and each of the plurality of types of storage trays 93 is a circle whose radius is the tray outer diameter dimension R. It is configured as a shallow tray that does. The specific configurations of the first storage tray 93A to the third storage tray 93C will be described later in detail with reference to the drawings.

貯留トレイ９３における貯留部９４の上方には、吐出ノズル９９が配設されており、液送管を介して、シリンジ８８内部と接続されている。従って、貯留トレイ９３の貯留部９４には、シリンジ８８内のフラックスが吐出ノズル９９から供給され、貯留トレイ９３の貯留部９４内に、フラックス膜Ｆを形成することができる。   A discharge nozzle 99 is arranged above the storage portion 94 in the storage tray 93, and is connected to the inside of the syringe 88 via a liquid delivery pipe. Therefore, the flux in the syringe 88 is supplied to the storage portion 94 of the storage tray 93 from the discharge nozzle 99, and the flux film F can be formed in the storage portion 94 of the storage tray 93.

又、貯留部９４の上方であって、前記吐出ノズル９９と異なる位置には、板状のスキージ９７が、貯留トレイ９３の径方向に沿って配設されている。当該スキージ９７は、貯留トレイ９３の底面から所定高さとなる位置に配設されている。従って、トレイ回転装置９０により貯留トレイ９３を回転させることによって、径方向に沿って伸びるスキージ９７の端縁がフラックス膜Ｆを掻き取る。即ち、スキージ９７は、トレイ回転装置９０による貯留トレイ９３の回転動作と連動させることで、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。   Further, a plate-shaped squeegee 97 is arranged above the storage portion 94 and at a position different from the discharge nozzle 99, along the radial direction of the storage tray 93. The squeegee 97 is arranged at a position that has a predetermined height from the bottom surface of the storage tray 93. Therefore, by rotating the storage tray 93 by the tray rotating device 90, the edge of the squeegee 97 extending in the radial direction scrapes the flux film F. That is, the squeegee 97 can adjust the thickness of the flux film F to a desired thickness by interlocking with the rotating operation of the storage tray 93 by the tray rotating device 90.

装着機１６は、更に、図５に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２を有しており、コントローラ１０２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものである。コントローラ１０２は、複数の駆動回路１０６に接続されており、それら複数の駆動回路１０６は、電磁モータ４６、電磁モータ５２、電磁モータ５４、基板保持装置４８、ノズル昇降装置６５、正負圧供給装置６６、送出装置８２、トレイ回転装置９０に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。   The mounting machine 16 further includes a control device 100, as shown in FIG. The control device 100 includes a controller 102, which includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and is mainly a computer. The controller 102 is connected to a plurality of drive circuits 106, and the plurality of drive circuits 106 include the electromagnetic motor 46, the electromagnetic motor 52, the electromagnetic motor 54, the substrate holding device 48, the nozzle lifting device 65, and the positive / negative pressure supply device 66. , The feeding device 82, and the tray rotating device 90. As a result, the operations of the transport device 22, the moving device 24, etc. are controlled by the controller 102.

＜装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。又、テープフィーダ８１は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持する。<Installation work with the installation machine>
With the above-described configuration, the mounting machine 16 enables the mounting head 26 to perform the mounting operation on the circuit board held by the transport device 22. Specifically, the circuit board is conveyed to a work position according to a command from the controller 102, and is fixedly held at the position by the board holding device 48. Also, the tape feeder 81 sends out the tape-formed component and supplies the electronic component at the supply position according to a command from the controller 102. Then, the mounting head 26 moves to a position above the supply position of the electronic component according to a command from the controller 102, and the suction nozzle 62 sucks and holds the electronic component.

続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、貯留トレイ９３の上方における所定位置に移動し、ノズル昇降装置６５によって、電子部品を下降させる。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品に対して、貯留トレイ９３内に貯留されたフラックスを付着させることができる。この時の装着ヘッド２６の座標位置を、ディップ座標位置Ｄという。貯留トレイ９３内のフラックスを付着させた後、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、ディップ座標位置Ｄから基板保持装置４８で保持された回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上の所定の位置に装着する。   Subsequently, the mounting head 26 is moved to a predetermined position above the storage tray 93 by a command from the controller 102, and the nozzle elevating device 65 lowers the electronic component. As a result, the flux stored in the storage tray 93 can be attached to the electronic component sucked and held by the suction nozzle 62. The coordinate position of the mounting head 26 at this time is referred to as a dip coordinate position D. After the flux in the storage tray 93 is attached, the mounting head 26 moves from the dip coordinate position D to above the circuit board held by the board holding device 48 according to a command from the controller 102, and holds the electronic component. Is mounted at a predetermined position on the circuit board.

＜第１貯留トレイの構成＞
本実施形態における第１貯留トレイ９３Ａの構成について、図６、図７を参照しつつ詳細に説明する。第１貯留トレイ９３Ａは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。当該第１貯留トレイ９３Ａは、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。<Configuration of first storage tray>
The configuration of the first storage tray 93A in this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7. The first storage tray 93A is one type of storage tray 93 that can be used for the flux unit 30. The first storage tray 93A is a shallow-bottomed tray whose outer shape as viewed from above has a circular shape having a tray outer diameter dimension R as a radius, and has a storage portion 94, a projection 95, and a positioning recess 96. is doing.

第１貯留トレイ９３Ａにおける突部９５は、貯留部９４の内部において、トレイ回転中心Ｃとなる位置に、第１貯留トレイ９３Ａの底板から上方へ突出するように形成されている。図６、図７に示すように、当該突部９５は、トレイ回転中心Ｃを中心とし、所定の第１寸法ＬＡを半径とする円柱状を為している。従って、第１貯留トレイ９３Ａにおける貯留部９４は、突部９５の存在により円環状を為し、突部９５の存在しない貯留トレイ９３よりも小さな容量に形成される。これにより、第１貯留トレイ９３Ａによれば、突部９５のない貯留トレイ９３に比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を抑えることができる。   The protrusion 95 of the first storage tray 93A is formed inside the storage portion 94 at a position that becomes the tray rotation center C so as to project upward from the bottom plate of the first storage tray 93A. As shown in FIGS. 6 and 7, the protrusion 95 has a cylindrical shape centered on the tray rotation center C and having a radius of a predetermined first dimension LA. Therefore, the storage portion 94 in the first storage tray 93A has an annular shape due to the existence of the projection 95, and is formed to have a smaller capacity than the storage tray 93 where the projection 95 does not exist. As a result, according to the first storage tray 93A, the flux film F having a predetermined thickness can be formed in the storage portion 94 with a smaller amount of flux as compared with the storage tray 93 without the protrusion 95, which is expensive. The waste of flux can be suppressed.

又、図６に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第１貯留トレイ９３Ａを位置決めした場合に、円環状の貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３を用いる場合と、第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。   Further, as shown in FIG. 6, when the first storage tray 93A is positioned on the stage 91 of the tray rotating device 90 using the positioning pins 92 and the like, the annular storage portion 94 is attached to the mounting machine 16. It is formed so as to include the dip coordinate position D that is defined for it. Therefore, according to the electronic component mounting apparatus 10, the same dip coordinates are used regardless of whether the storage tray 93 without the projection 95 is used or the first storage tray 93A (see FIGS. 6 and 7). Position D can be used.

この結果、突部９５のない貯留トレイ９３と、第１貯留トレイ９３Ａを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。又、突部９５のない貯留トレイ９３と、第１貯留トレイ９３Ａを交換する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。   As a result, even when exchanging the storage tray 93 without the protrusion 95 with the first storage tray 93A, it is not necessary to change the dip coordinate position D according to the type of the storage tray 93. The work efficiency and productivity of the electronic component mounting apparatus 10 can be improved. Further, when the storage tray 93 without the protrusion 95 and the first storage tray 93A are exchanged, the distance between the dip coordinate position D and a predetermined position on the circuit board held by the board holding device 48 becomes large. Therefore, it is possible to suppress an increase in the time required for mounting one electronic component coated with flux at a predetermined position on the circuit board, and thus to reduce the work efficiency and productivity of the electronic component mounting apparatus 10. Can be suppressed.

尚、フラックスユニット３０におけるステージ９１上に、第１貯留トレイ９３Ａを載置する場合には、スキージ９７も、第１貯留トレイ９３Ａの貯留部９４における径方向の長さに応じたものに交換される。これにより、トレイ回転装置９０により第１貯留トレイ９３Ａを回転させれば、第１貯留トレイ９３Ａに対応するスキージ９７で、貯留部９４内のフラックスを掻き取ることができ、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。   When the first storage tray 93A is placed on the stage 91 of the flux unit 30, the squeegee 97 is also replaced with one that corresponds to the radial length of the storage portion 94 of the first storage tray 93A. It As a result, if the tray storage device 90 rotates the first storage tray 93A, the squeegee 97 corresponding to the first storage tray 93A can scrape off the flux in the storage portion 94, thereby reducing the thickness of the flux film F. It can be adjusted to a desired thickness.

＜第２貯留トレイの構成＞
次に、本実施形態における第２貯留トレイ９３Ｂの構成について、図８を参照しつつ詳細に説明する。第２貯留トレイ９３Ｂは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。第２貯留トレイ９３Ｂは、第１貯留トレイ９３Ａと同様に、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。<Configuration of second storage tray>
Next, the configuration of the second storage tray 93B in this embodiment will be described in detail with reference to FIG. The second storage tray 93B is one type of storage tray 93 that can be used for the flux unit 30. Similar to the first storage tray 93A, the second storage tray 93B is a shallow-bottomed tray whose outer shape when viewed from above has a circular shape having a tray outer diameter dimension R as a radius, and the storage portion 94 and the protrusion 95. And a positioning recess 96.

第２貯留トレイ９３Ｂにおける突部９５は、第１貯留トレイ９３Ａと同様に、貯留部９４の内部において、トレイ回転中心Ｃとなる位置に、第２貯留トレイ９３Ｂの底板から上方へ突出するように形成されている。図８に示すように、当該突部９５は、トレイ回転中心Ｃを中心とし、第１寸法ＬＡよりも大きな第２寸法ＬＢを半径とする円柱状を為している。従って、第２貯留トレイ９３Ｂにおける貯留部９４は、突部９５の存在により円環状を為し、突部９５の存在しない貯留トレイ９３や、第１貯留トレイ９３Ａよりも小さな容量に形成される。   As in the case of the first storage tray 93A, the protrusion 95 of the second storage tray 93B is arranged so as to project upward from the bottom plate of the second storage tray 93B at the position that becomes the tray rotation center C inside the storage portion 94. Has been formed. As shown in FIG. 8, the protrusion 95 has a cylindrical shape with the tray rotation center C as the center and the second dimension LB larger than the first dimension LA as the radius. Therefore, the storage portion 94 in the second storage tray 93B has an annular shape due to the presence of the projection 95, and is formed to have a smaller capacity than the storage tray 93 without the projection 95 or the first storage tray 93A.

これにより、第２貯留トレイ９３Ｂによれば、突部９５のない貯留トレイ９３及び第１貯留トレイ９３Ａに比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を更に抑えることができる。第２貯留トレイ９３Ｂは、特に、小型の電子部品に対してフラックスを塗布する際に有用である。   Thus, according to the second storage tray 93B, the flux film F having a predetermined thickness is formed in the storage portion 94 with a smaller amount of flux than the storage tray 93 without the protrusion 95 and the first storage tray 93A. Therefore, the waste of expensive flux can be further suppressed. The second storage tray 93B is particularly useful when applying flux to small electronic components.

又、図８に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第２貯留トレイ９３Ｂを位置決めした場合に、円環状の貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）を用いる場合と、第２貯留トレイ９３Ｂ（図８参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。   Further, as shown in FIG. 8, when the second storage tray 93B is positioned on the stage 91 of the tray rotating device 90 by using the positioning pins 92 and the like, the annular storage section 94 is attached to the mounting machine 16. It is formed so as to include the dip coordinate position D that is defined for it. Therefore, according to the electronic component mounting apparatus 10, the case where the storage tray 93 or the first storage tray 93A (see FIGS. 6 and 7) without the protrusion 95 is used and the second storage tray 93B (see FIG. 8) are used. The same dip coordinate position D can be used in any case.

この結果、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａと、第２貯留トレイ９３Ｂを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄを変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。又、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａと、第２貯留トレイ９３Ｂを交換する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。   As a result, even when the storage tray 93 without the protrusion 95 or the first storage tray 93A and the second storage tray 93B are exchanged, the operation of changing the dip coordinate position D according to the type of the storage tray 93. Since it is not necessary to perform the above, it is possible to improve work efficiency and productivity in the electronic component mounting apparatus 10. Further, when the storage tray 93 without the protrusion 95 or the first storage tray 93A and the second storage tray 93B are exchanged, the dip coordinate position D and the predetermined position on the circuit board held by the board holding device 48 are set. Therefore, it is possible to suppress an increase in the time required for mounting one flux-applied electronic component at a predetermined position on the circuit board, and thus work efficiency in the electronic component mounting apparatus 10 can be suppressed. Also, it is possible to suppress a decrease in productivity.

尚、フラックスユニット３０におけるステージ９１上に、第２貯留トレイ９３Ｂを載置する場合には、スキージ９７も、第２貯留トレイ９３Ｂの貯留部９４における径方向の長さに応じたものに交換される。これにより、トレイ回転装置９０により第２貯留トレイ９３Ｂを回転させれば、第２貯留トレイ９３Ｂに対応するスキージ９７で、貯留部９４内のフラックスを掻き取ることができ、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。   When the second storage tray 93B is placed on the stage 91 of the flux unit 30, the squeegee 97 is also replaced with a squeegee that corresponds to the radial length of the storage portion 94 of the second storage tray 93B. It As a result, when the second storage tray 93B is rotated by the tray rotating device 90, the squeegee 97 corresponding to the second storage tray 93B can scrape off the flux in the storage section 94, thereby reducing the thickness of the flux film F. It can be adjusted to a desired thickness.

＜第３貯留トレイの構成＞
続いて、本実施形態における第３貯留トレイ９３Ｃの構成について、図９を参照しつつ詳細に説明する。第３貯留トレイ９３Ｃは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。第３貯留トレイ９３Ｃは、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂと同様に、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。<Structure of third storage tray>
Next, the configuration of the third storage tray 93C in this embodiment will be described in detail with reference to FIG. The third storage tray 93C is one type of the storage tray 93 that can be used for the flux unit 30. Similar to the first storage tray 93A and the second storage tray 93B, the third storage tray 93C is a shallow tray having a circular outer shape as viewed from above and having a tray outer diameter dimension R as a radius. 94, a protrusion 95, and a positioning recess 96.

図９に示すように、第３貯留トレイ９３Ｃにおける貯留部９４は、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂのように円環状に形成された貯留部９４（図６〜図８参照）と異なり、トレイ回転中心Ｃを中心とした円環の一部に相当する略扇形状の凹部として形成されている。即ち、当該第３貯留トレイ９３Ｃにおける大部分は、当該第３貯留トレイ９３Ｃの底板から上方に突出するように形成された突部９５によって占められている。従って、第３貯留トレイ９３Ｃにおける貯留部９４は、突部９５の存在しない貯留トレイ９３や、第１貯留トレイ９３Ａ及び第２貯留トレイ９３Ｂよりも小さな容量に形成される。   As shown in FIG. 9, the storage portion 94 in the third storage tray 93C is a storage portion 94 (see FIGS. 6 to 8) formed in an annular shape like the first storage tray 93A and the second storage tray 93B. Differently, it is formed as a substantially fan-shaped recess corresponding to a part of a ring centered on the tray rotation center C. That is, most of the third storage tray 93C is occupied by the protrusion 95 formed so as to project upward from the bottom plate of the third storage tray 93C. Therefore, the storage portion 94 of the third storage tray 93C is formed to have a smaller capacity than the storage tray 93 where the protrusion 95 does not exist and the first storage tray 93A and the second storage tray 93B.

これにより、第３貯留トレイ９３Ｃによれば、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ及び第２貯留トレイ９３Ｂに比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を更に抑えることができる。第３貯留トレイ９３Ｃは、特に、更に小型の電子部品に対してフラックスを塗布する際に有用である。   As a result, the third storage tray 93C stores the flux film F having a predetermined thickness with a smaller amount of flux than the storage tray 93 without the protrusion 95, the first storage tray 93A, and the second storage tray 93B. Since it can be formed in the portion 94, waste of expensive flux can be further suppressed. The third storage tray 93C is particularly useful when applying flux to smaller electronic components.

又、図９に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第３貯留トレイ９３Ｃを位置決めした場合に、第３貯留トレイ９３Ｃの貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように、略扇形状の凹部として形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）、第２貯留トレイ９３Ｂ（図８参照）を用いる場合と、第３貯留トレイ９３Ｃ（図９参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。   Further, as shown in FIG. 9, when the third storage tray 93C is positioned on the stage 91 of the tray rotation device 90 by using the positioning pins 92 and the like, the storage portion 94 of the third storage tray 93C is mounted. It is formed as a substantially fan-shaped recess so as to include the dip coordinate position D defined for the machine 16. Therefore, according to the electronic component mounting apparatus 10, when the storage tray 93 without the protrusion 95, the first storage tray 93A (see FIGS. 6 and 7), and the second storage tray 93B (see FIG. 8) are used, In any case where the third storage tray 93C (see FIG. 9) is used, the same dip coordinate position D can be used.

この結果、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａや第２貯留トレイ９３Ｂと、第３貯留トレイ９３Ｃを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。そして、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａや第２貯留トレイ９３Ｂと、第３貯留トレイ９３Ｃを交換する場合においても、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。   As a result, even when the storage tray 93 without the protrusion 95, the first storage tray 93A, the second storage tray 93B, and the third storage tray 93C are replaced, the dip coordinates are determined according to the type of the storage tray 93. Since it is not necessary to perform the work of changing the position D, the work efficiency and productivity of the electronic component mounting apparatus 10 can be improved. Even when the storage tray 93 without the protrusion 95, the first storage tray 93A, the second storage tray 93B, and the third storage tray 93C are replaced, the dip coordinate position D and the substrate holding device 48 hold the dip coordinate position D. Since the distance from the predetermined position on the circuit board does not become large, it is possible to suppress an increase in the time required to mount one electronic component coated with flux on the predetermined position on the circuit board, and It is possible to suppress a decrease in work efficiency and productivity in the component mounting device 10.

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装着装置１０において、各装着機１６は、搬送装置２２と、移動装置２４と、装着ヘッド２６と、供給装置２８と、フラックスユニット３０とを有している。当該装着機１６は、供給装置２８によって供給された電子部品を装着ヘッド２６によって保持し、フラックスユニット３０の貯留トレイ９３内のフラックスに接触させる。そして、当該装着機１６は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド２６によって保持・移動させることで、搬送装置２２によって所定位置に搬送された回路基板に対して、当該電子部品を装着させることができる。   As described above, in the electronic component mounting apparatus 10 according to the present exemplary embodiment, each mounting machine 16 includes the transport device 22, the moving device 24, the mounting head 26, the supply device 28, and the flux unit 30. is doing. The mounting machine 16 holds the electronic component supplied by the supply device 28 by the mounting head 26 and brings it into contact with the flux in the storage tray 93 of the flux unit 30. Then, the mounting machine 16 mounts the electronic component coated with the flux on the circuit board transported to a predetermined position by the transport device 22 by holding and moving the electronic component with the mounting head 26. You can

当該電子部品装着装置１０の各装着機１６において、フラックスユニット３０は、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されている。フラックスユニット３０のトレイ回転装置９０において、ステージ９１の上面には、位置決めピン９２が立設されており、当該位置決めピン９２は、各貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６に嵌合することで、貯留トレイ９３をトレイ回転装置９０における所定位置に位置決めする（図６〜図９参照）。   In each mounting machine 16 of the electronic component mounting apparatus 10, the flux unit 30 includes a plurality of types of storage including a storage tray 93 having no protrusion 95, a first storage tray 93A, a second storage tray 93B, and a third storage tray 93C. The tray is configured to be available. In the tray rotating device 90 of the flux unit 30, a positioning pin 92 is provided upright on the upper surface of the stage 91, and the positioning pin 92 is fitted into a positioning recess 96 formed on the lower surface of each storage tray 93. Thus, the storage tray 93 is positioned at a predetermined position in the tray rotating device 90 (see FIGS. 6 to 9).

当該電子部品装着装置１０においては、複数種類の貯留トレイ９３は、何れの貯留トレイ９３を位置決めピン９２によって位置決めした場合であっても、電子部品装着装置１０に規定されたディップ座標位置Ｄ及びトレイ回転中心Ｃを含むように構成されている。即ち、当該電子部品装着装置１０においては、複数種類の貯留トレイ９３（例えば、第１貯留トレイ９３Ａ〜第３貯留トレイ９３Ｃ）の何れを、位置決めピン９２を用いて位置決めした場合であっても、電子部品装着装置１０に規定されたディップ座標位置Ｄを用いて、電子部品に対するフラックスの塗布を行うことができる。この結果、複数種類の貯留トレイ９３の内で貯留トレイ９３の種類を変更する場合に、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における利便性を高めつつ、作業効率及び生産性を向上させることができる。   In the electronic component mounting apparatus 10, the plurality of types of storage trays 93 have the dip coordinate position D and the tray defined by the electronic component mounting apparatus 10, whichever storage tray 93 is positioned by the positioning pin 92. It is configured to include the center of rotation C. That is, in the electronic component mounting apparatus 10, even when any of the plurality of types of storage trays 93 (for example, the first storage tray 93A to the third storage tray 93C) is positioned using the positioning pin 92, The flux can be applied to the electronic component by using the dip coordinate position D defined by the electronic component mounting apparatus 10. As a result, when changing the type of the storage tray 93 among the plurality of types of storage trays 93, it is not necessary to change the dip coordinate position D according to the type of the storage tray 93, so that electronic component mounting It is possible to improve work efficiency and productivity while enhancing the convenience of the device 10.

又、複数種類の貯留トレイ９３の内で貯留トレイ９３の種類を変更する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。   Further, when changing the type of the storage tray 93 among the plurality of types of storage trays 93, the distance between the dip coordinate position D and a predetermined position on the circuit board held by the substrate holding device 48 may become large. Since it is not present, it is possible to suppress an increase in the time required for mounting one electronic component coated with the flux at a predetermined position on the circuit board, and thus suppress a decrease in work efficiency and productivity in the electronic component mounting apparatus 10. can do.

突部９５のない貯留トレイ９３（図４参照）、第１貯留トレイ９３Ａ〜第３貯留トレイ９３Ｃ（図６〜図９参照）からわかるように、貯留トレイ９３における貯留部９４の大きさが夫々相違している。従って、フラックスを塗布する電子部品のサイズや、要求されるフラックス膜Ｆの厚み等に応じた種類の貯留トレイ９３を用いることで、フラックスの塗布に用いるフラックスの量を適正な量にすることができ、もって、高価なフラックスの浪費を抑制することができる。   As can be seen from the storage tray 93 without the projection 95 (see FIG. 4) and the first storage tray 93A to the third storage tray 93C (see FIG. 6 to FIG. 9), the sizes of the storage portions 94 in the storage tray 93 are respectively different. It's different. Therefore, by using a storage tray 93 of a type according to the size of the electronic component to which the flux is applied, the required thickness of the flux film F, etc., the amount of the flux used for applying the flux can be set to an appropriate amount. Therefore, waste of expensive flux can be suppressed.

又、本実施形態に係る複数種類の貯留トレイ９３は、何れも、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイとして構成されている。第１貯留トレイ９３Ａ〜第３貯留トレイ９３Ｃは、貯留部９４及び突部９５を有しており、突部９５は、夫々、フラックスの貯留量（即ち、貯留部９４の容量）に応じた大きさをもって、貯留部９４内に突出形成されている（図６〜図９参照）。これにより、当該電子部品装着装置１０によれば、貯留トレイ９３の種類を変えることで、ディップ座標位置Ｄの位置を変えることなく、所望の厚みのフラックス膜Ｆを得る為に、貯留部９４におけるフラックスの貯留量を調整することができる。   Further, each of the plurality of types of storage trays 93 according to the present embodiment is configured as a shallow tray having a circular outer shape when viewed from above and having a tray outer diameter dimension R as a radius. The first storage tray 93A to the third storage tray 93C have a storage portion 94 and a protrusion 95, and the protrusion 95 has a size corresponding to the amount of stored flux (that is, the capacity of the storage portion 94). With this, the protrusions are formed in the storage portion 94 (see FIGS. 6 to 9). Thereby, according to the electronic component mounting apparatus 10, in order to obtain the flux film F having a desired thickness by changing the type of the storage tray 93 without changing the position of the dip coordinate position D, the storage section 94 is provided. The amount of flux stored can be adjusted.

そして、当該電子部品装着装置１０の各装着機１６において、フラックスユニット３０は、トレイ回転装置９０と、スキージ９７とを有している。従って、当該電子部品装着装置１０によって、貯留部９４内のフラックスにスキージ９７を接触させた状態で、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることで、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整することができる。   Then, in each mounting machine 16 of the electronic component mounting apparatus 10, the flux unit 30 has a tray rotating device 90 and a squeegee 97. Therefore, by rotating the storage tray 93 by the tray rotating device 90 in a state where the squeegee 97 is in contact with the flux in the storage portion 94 by the electronic component mounting device 10, the thickness of the flux film F becomes a desired thickness. Can be adjusted.

尚、上述した実施形態において、電子部品装着装置１０、装着機１６は、本発明における対基板作業装置の一例であり、フラックスは、本発明における粘性流体の一例である。そして、貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃは、本発明における貯留トレイの一例であり、制御装置１００、コントローラ１０２は、本発明における制御装置の一例である。又、位置決めピン９２は、本発明における位置決め部の一例であり、貯留部９４は、本発明における貯留部の一例である。そして、突部９５は、本発明における突部の一例であり、トレイ回転装置９０は、本発明における回転装置の一例である。そして、スキージ９７は、本発明におけるスキージの一例であり、ディップ座標位置Ｄは、本発明におけるディップ位置の一例である。そして、トレイ回転中心Ｃは、本発明における位置決め部の位置の一例であり、トレイ外径寸法Ｒは、本発明における所定の外形寸法の一例である。   In the above-described embodiment, the electronic component mounting apparatus 10 and the mounting machine 16 are examples of the working device for a board in the present invention, and the flux is an example of viscous fluid in the present invention. The storage tray 93, the first storage tray 93A, the second storage tray 93B, and the third storage tray 93C are examples of the storage tray in the present invention, and the control device 100 and the controller 102 are examples of the control device in the present invention. Is. The positioning pin 92 is an example of the positioning part in the present invention, and the storage part 94 is an example of the storage part in the present invention. The protrusion 95 is an example of the protrusion in the present invention, and the tray rotating device 90 is an example of the rotating device in the present invention. The squeegee 97 is an example of the squeegee of the present invention, and the dip coordinate position D is an example of the dip position of the present invention. The tray rotation center C is an example of the position of the positioning portion in the present invention, and the tray outer diameter dimension R is an example of the predetermined external dimension in the present invention.

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、フラックスユニット３０は、円形の貯留トレイ９３を、トレイ回転装置９０によって回転させるように構成していたが、この態様に限定されるものではなく、貯留トレイの形状は適宜変更することができる。   Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the flux unit 30 is configured such that the circular storage tray 93 is rotated by the tray rotating device 90, but the present invention is not limited to this aspect, and the shape of the storage tray is not limited thereto. Can be changed as appropriate.

例えば、上方から見た形状が角型を為す浅底のトレイを、貯留トレイとして用いることもできる。この場合、角型の貯留トレイにおける貯留部において、突部は、貯留部におけるディップ座標位置とは逆側の端部に形成される。そして、この場合における貯留部の容量は、当該逆側端部からディップ座標位置に向かって伸びる突部の寸法の相違によって調整されることが望ましい。このように構成すれば、貯留部の容量の変化によって、ディップ座標位置の変化が生じることがない為である。   For example, a shallow tray having a rectangular shape when viewed from above can be used as the storage tray. In this case, in the storage section of the rectangular storage tray, the protrusion is formed at the end of the storage section on the side opposite to the dip coordinate position. Then, it is desirable that the capacity of the storage portion in this case is adjusted by the difference in the size of the protrusion extending from the opposite end to the dip coordinate position. With this configuration, the change in the capacity of the storage unit does not cause the change in the dip coordinate position.

又、上述した実施形態においては、貯留部９４内のフラックスに対してスキージを接触させた状態で、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることで、貯留部９４内におけるフラックス膜Ｆの厚みを調整していたが、この態様に限定されるものではない。貯留部９４内のフラックスにスキージを接触させた状態で、貯留トレイ９３とスキージ９７とを相対的に移動させることができれば、様々な方式を採用し得る。例えば、角型の貯留トレイの貯留部内において、スキージを所定方向に往復移動させる構成とすることも可能である。   Further, in the above-described embodiment, by rotating the storage tray 93 by the tray rotating device 90 in a state where the squeegee is in contact with the flux in the storage section 94, the thickness of the flux film F in the storage section 94 is increased. Was adjusted, but the present invention is not limited to this mode. Various methods can be adopted as long as the storage tray 93 and the squeegee 97 can be relatively moved while the squeegee is in contact with the flux in the storage section 94. For example, the squeegee may be configured to reciprocate in a predetermined direction within the storage portion of the rectangular storage tray.

又、上述した実施形態においては、トレイ回転装置９０のステージ９１上に形成された位置決めピン９２と、各貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６とを嵌合させることによって、トレイ回転装置９０に対する貯留トレイ９３の位置を、所定位置に位置決めしていたが、この態様に限定されるものではない。フラックスユニット３０における貯留トレイ９３の位置を所定位置に位置決めすることができれば、種々の態様を採用することができる。   Further, in the above-described embodiment, the positioning pin 92 formed on the stage 91 of the tray rotating device 90 and the positioning concave portion 96 formed on the lower surface of each storage tray 93 are fitted to each other, whereby the tray rotating device is mounted. Although the position of the storage tray 93 with respect to 90 is positioned at a predetermined position, the present invention is not limited to this mode. If the position of the storage tray 93 in the flux unit 30 can be positioned at a predetermined position, various modes can be adopted.

そして、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂに示すように、トレイ回転中心Ｃに円柱状の突部９５を形成することで、貯留部９４を円環状に形成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、突部９５に相当する部分を円筒状に形成することで、貯留部９４及び貯留トレイ９３を円環状に形成してもよい。   Then, as shown in the first storage tray 93A and the second storage tray 93B, the storage portion 94 was formed in an annular shape by forming the columnar protrusion 95 at the tray rotation center C. It is not limited to. For example, the storage portion 94 and the storage tray 93 may be formed in an annular shape by forming a portion corresponding to the protrusion 95 into a cylindrical shape.

又、本実施形態においては、本発明に係る粘性流体としてフラックスを挙げていたが、この態様に限定されるものではない。本発明に係る粘性流体としては、例えば、銀ペースト、溶融はんだ等を用いることができる。   Further, in the present embodiment, the flux is mentioned as the viscous fluid according to the present invention, but the present invention is not limited to this mode. As the viscous fluid according to the present invention, for example, silver paste, molten solder or the like can be used.

そして、上述した実施形態においては、回路基板に対する作業として、粘性流体としてのフラックスが塗布された部品を、回路基板の所定位置に実装する作業を挙げていたが、粘性流体が塗布された部品を用いて、回路基板に対して行う作業であれば、種々の作業を採用し得る。例えば、粘性流体が塗布された部品を回路基板上の所定位置に接触させることによって、回路基板に粘性流体を転写する作業を、本発明に係る対基板作業としてもよい。又、上述した実施形態においては、電子部品を本発明に係る部品として用いた例を挙げて説明していたが、回路基板に対して行う作業に用いられる部品であれば、この態様に限定されるものではない。本発明に係る部品には、例えば、作業ヘッドに保持された転写ピンも含まれる。   In the above-described embodiment, as the work on the circuit board, the work on which the component to which the flux as the viscous fluid is applied is mounted at the predetermined position on the circuit board is described. Various operations can be adopted as long as the operations are performed on the circuit board. For example, the work of transferring the viscous fluid to the circuit board by bringing the part coated with the viscous fluid into contact with a predetermined position on the circuit board may be the work for the board according to the present invention. Further, in the above-described embodiment, an example in which an electronic component is used as a component according to the present invention has been described, but the component is not limited to this mode as long as it is a component used for work performed on a circuit board. Not something. The component according to the present invention also includes, for example, a transfer pin held by the working head.

１０ 電子部品装着装置
１６ 装着機
２２ 搬送装置
２４ 移動装置
２６ 装着ヘッド
２８ 供給装置
３０ フラックスユニット
９０ トレイ回転装置
９２ 位置決めピン
９３ 貯留トレイ
９３Ａ 第１貯留トレイ
９３Ｂ 第２貯留トレイ
９３Ｃ 第３貯留トレイ
９４ 貯留部
９５ 突部
９６ 位置決め凹部
９７ スキージ
１００ 制御装置
１０２ コントローラ
Ｃ トレイ回転中心
Ｄ ディップ座標位置
Ｒ トレイ外径寸法DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting device 16 Mounting device 22 Conveying device 24 Moving device 26 Mounting head 28 Supply device 30 Flux unit 90 Tray rotating device 92 Positioning pin 93 Storage tray 93A First storage tray 93B Second storage tray 93C Third storage tray 94 Storage Part 95 Projection 96 Positioning recess 97 Squeegee 100 Controller 102 Controller C Tray rotation center D Dip coordinate position R Tray outer diameter

Claims (3)

部品を保持する作業ヘッドと、
前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体が貯留される貯留部を含む貯留トレイと、
前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、
を有する対基板作業装置であって、
前記対基板作業装置は、
複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されると共に、
当該対基板作業装置における所定位置に対して前記貯留トレイを位置決めする位置決め部を有し、
前記制御装置は、前記部品を保持した前記作業ヘッドを、前記複数種類の貯留トレイの何れを用いる場合であっても共通のディップ位置へ移動させ、
前記複数種類の貯留トレイは、
前記位置決め部の位置を含み、前記貯留部の大きさがそれぞれ相違するが、共通する所定の外形寸法をもって形成されており、
前記複数種類の貯留トレイの前記貯留部は、前記共通のディップ位置を含むように構成されている
ことを特徴とする対基板作業装置。 A work head that holds the parts,
A storage tray including a storage portion in which a viscous fluid attached to the component held by the work head is stored,
A control device that performs the operation using the component on the substrate after bringing the component held by the work head into contact with the viscous fluid in the storage tray;
A board-to-board working device having:
The board-to-board working device is
In addition to being configured to use multiple types of storage trays,
A positioning unit for positioning the storage tray with respect to a predetermined position in the substrate working device,
The control device moves the working head holding the component to a common dip position regardless of which of the plurality of types of storage trays is used,
The plurality of types of storage trays,
Look including the position of the front Symbol positioning unit, the size of the reservoir are different from each are formed with a predetermined outer dimensions in common,
The plurality of types of the reservoir of the reservoir tray, the common substrate-related-operation performing device, characterized in that the dip position is configured including useless. 前記複数種類の貯留トレイは、
前記粘性流体の貯留量に応じた大きさをもって前記貯留部内に突出形成された突部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の対基板作業装置。 The plurality of types of storage trays,
The substrate-related-operation performing device according to claim 1, characterized in that with a size corresponding to the storage amount of pre-Symbol viscous fluid has a protrusion that is protruded from the reservoir portion. 前記位置決め部によって位置決めされた前記貯留トレイを回転駆動させる回転装置と、
前記貯留部内に貯留された前記粘性流体に接触し、当該貯留部内における粘性流体の厚みを調整する為のスキージと、
を有する
ことを特徴とする請求項１または請求項２の何れかに記載の対基板作業装置。 A rotation device that rotationally drives the storage tray positioned by the positioning portion,
A squeegee for contacting the viscous fluid stored in the storage section and adjusting the thickness of the viscous fluid in the storage section,
It has a board | substrate working apparatus in any one of Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned.
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