JP6677854B2 - 応力分離された微小機械圧力センサを製造する方法 - Google Patents
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Description
センサが組み込まれるプリント配線板の変形、
例えば、はんだ付けの温度によるケーシングの変形、
使用される接着剤の温度特性
に基づいて構成及び接続技術(AVT)によって結合される応力、及び
カバー層の温度特性に基づいたセンサ素子の固有応力。
シリコン基板及びシリコン基板の内部のセンサ膜の下方に形成された第1キャビティを有するMEMSウェーハを設けるステップと、
第2ウェーハを設けるステップと、
MEMSウェーハと第2ウェーハとを接合するステップと、
シリコン基板の内部にセンサ膜を形成するステップと、
後面からセンサコアを解放するステップであって、センサコアとシリコン基板の表面との間に第2キャビティを形成し、変更された所定のエッチングパラメータによって行われるエッチングプロセスによって第2キャビティを形成するステップと
を備える方法によって解決される。
シリコン基板内に形成された圧力センサコアであって、センサ膜を有し、センサ膜内に第1キャビティが形成されている、圧力センサコアと、
シリコン基板内のセンサコアの上方に形成された第2キャビティとを備え、
第2キャビティがエッチングプロセスにより作製されており、エッチングプロセスのエッチングパラメータがエッチングプロセスにおいて所定のように変更されている、微小機械圧力センサによって解決される。
Claims (11)
- 微小機械圧力センサ(100)を製造する方法であって、
シリコン基板(11)及び該シリコン基板の内部のセンサ膜(12)の下方に形成された第1キャビティ(13)を有するMEMSウェーハ(10)を設けるステップと、
第2ウェーハ(30)を設けるステップと、
前記MEMS‐ウェーハ(10)の下側と前記第2ウェーハ(30)の上側とを接合するステップと、
前記MEMS‐ウェーハ(10)の上側からバルクシリコン(13a)、前記センサ膜(12)、及び前記第1キャビティ(13)を有するセンサコア(12,13,13a)を解放するステップであって、前記センサコア(12,13,13a)前記とシリコン基板(11)の表面との間に第2キャビティ(18)を形成し、該第2キャビティ(18)へのアクセス孔(17)を形成するために使用されるエッチングパラメータに対して所定のように変更されえたエッチングパラメータによって第2キャビティ(18)を形成する、ステップと
を備える、微小機械圧力センサを製造する方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記第2キャビティ(18)を形成するために、エッチングプロセスが、異方性により開始され、所定のように等方性により継続される深堀反応性イオンエッチングプロセスである、方法。 - 請求項1又は2に記載の方法において、
垂直方向のエッチングプロセスによって前記第2キャビティ(18)を形成するために、前記シリコン基板(11)にアクセス開口(17)を作製し、垂直方向のエッチングプロセスを横方向のエッチングプロセスに変更し、横方向のエッチングプロセスにより生じた球状のエッジング前端を一体にする、方法。 - 請求項2又は3に記載の方法において、
深堀反応性イオンエッチングプロセス後にエッチングプロセスのパッシベーション・スパッタリングコンポーネントを停止する、方法。 - 請求項1に記載の方法において、
全てのエッチングプロセスを最初から所定のように等方性により形成する、方法。 - 請求項5に記載の方法において、
エッチングプロセスによって下方に拡大する台形状のエッチング前端を形成する、方法。 - 請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法において、
前記第2ウェーハ(30)がパッシブな基板ウェーハ又はASICウェーハである、方法。 - 請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法において、
前記微小機械圧力センサ(100)をピエゾ抵抗式の圧力センサとして形成するか、又は容量式の圧力センサとして形成する、方法。 - 微小機械圧力センサ(100)であって、
シリコン基板(11)及び該シリコン基板の内部のセンサ膜(12)の下方に形成された第1キャビティ(13)を有するMEMSウェーハ(10)と、
該MEMS‐ウェーハ(10)の下側でMEMS‐ウェーハ(10)に接合された第2ウェーハ(30)と、
前記シリコン基板(11)の内部に形成されたセンサコア(12,13,13a)であって、バルクシリコン(13a)及びセンサ膜(12)を有し、該センサ膜(12)の内部に第1キャビティ(13)が形成されている、センサコア(12,13,13a)と、
前記シリコン基板(11)の内部の前記センサコア(12,13,13a)の上方に形成された第2キャビティ(18)と
を備え、
該第2キャビティ(18)が、第2キャビティ(18)へのアクセス孔(17)を形成するために使用されるエッチングパラメータに対して所定のように変更されたエッチングパラメータによって形成されている、微小機械圧力センサ(100)。 - 請求項9に記載の微小機械圧力センサ(100)において、
前記第2キャビティ(18)を形成するために、異方性により開始され、所定のように等方性により継続される深堀反応性イオンエッチングプロセスによって微小機械圧力センサ(100)が形成されている、微小機械圧力センサ(100)。 - 請求項10に記載の微小機械圧力センサ(100)において、
前記微小機械圧力センサ(100)の前記第2キャビティ(18)が、ピエゾ抵抗式又は容量式の圧力センサである、微小機械圧力センサ(100)。
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