JP6671567B1 - Optical module - Google Patents

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    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings

Abstract

ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール（１００）は、ＦＰＣ（３）が、第１の導体層（３０１）、ベース層（３０２）及び第２の導体層（３０３）を貫通する基板貫通孔（３ａ）を有し、基板貫通孔（３ａ）は、孔の周囲の一部に、第１の信号リード端子（４）が挿入される第１の切欠部（３ｂ）が設けられ、第２の導体層（３０３）は、第１の切欠部（３ｂ）を囲い、第１の切欠部（３ｂ）に挿入された第１の信号リード端子（４）の外周の一部と接続するための第１の信号配線接続部（３０ａ）を有する第１の信号配線パターン（３０）を含む。In the TO-CAN type optical transmission module (100), the FPC (3) penetrates the first conductor layer (301), the base layer (302) and the second conductor layer (303) through the substrate through hole (3a). The substrate through hole (3a) is provided with a first notch (3b) into which the first signal lead terminal (4) is inserted, in a part of the periphery of the hole, and the second conductor layer (303) surrounds the first cutout portion (3b) and is a first portion for connecting with a part of the outer circumference of the first signal lead terminal (4) inserted in the first cutout portion (3b). A first signal wiring pattern (30) having a signal wiring connection portion (30a) is included.

Description

本発明は、半導体光デバイス、ステム及び基板を備える光モジュールに関する。   The present invention relates to an optical module including a semiconductor optical device, a stem, and a substrate.

光通信で使用されるＴＯ−ＣＡＮ型光モジュールは、一般に、電気的に接地されているステムと、それぞれステムの貫通孔に挿入された複数のリード端子と、ステムとともに接地されたグラウンドリード端子とを備えている。また、ＴＯ−ＣＡＮ型光モジュールは、ステムの底面であるアウター面に、２層以上の導体層を有するＦＰＣ（Flexible printed circuits）が設置されており、当該２層以上の導体層のうち１つ以上の層の一部がステムと電気的に接続されることにより、グラウンドに接続されている。また、当該２層以上の導体層のうちのその他の導体層の配線パターンは、他のリード端子と電気的に接続される。   A TO-CAN type optical module used in optical communication generally includes an electrically grounded stem, a plurality of lead terminals respectively inserted into through holes of the stem, and a ground lead terminal grounded together with the stem. It has. Further, in the TO-CAN type optical module, an FPC (Flexible printed circuits) having two or more conductor layers is installed on an outer surface which is a bottom surface of the stem, and one of the two or more conductor layers is provided. A part of the above layers is electrically connected to the stem, so that it is connected to the ground. Further, the wiring patterns of the other conductor layers of the two or more conductor layers are electrically connected to other lead terminals.

グラウンドリード端子以外のリード端子は、ステムの貫通孔に充填された封止用ガラス又はセラミックのフィードスルーによりステムと電気的に絶縁されている。さらに、ステムは、一方の面上に半導体光デバイスが設置され、当該半導体光デバイスを覆うレンズキャップが溶接される。これにより、当該半導体光デバイスを含む、ステムとレンズキャップとに覆われた空間が気密封止される。   The lead terminals other than the ground lead terminal are electrically insulated from the stem by a sealing glass or ceramic feedthrough filled in the through hole of the stem. Furthermore, the semiconductor optical device is installed on one surface of the stem, and a lens cap that covers the semiconductor optical device is welded. Thereby, the space including the semiconductor optical device and covered by the stem and the lens cap is hermetically sealed.

リード端子の数は、光モジュールの用途に応じてパッケージ内に搭載される半導体光デバイスの数によって異なる。しかし、一般的に、非冷却半導体レーザ（Uncooled LD）デバイスを搭載した光送信モジュールは、差動信号線路である２つの信号リード端子と、光パワーモニタ用のモニタリード端子と、グラウンド用のグラウンドリード端子との合計４端子を備えているか、又は当該４端子と、温度モニタ用のサーミスタ端子との合計５端子を備えている。   The number of lead terminals varies depending on the number of semiconductor optical devices mounted in the package depending on the use of the optical module. However, in general, an optical transmission module equipped with an uncooled semiconductor laser (Uncooled LD) device has two signal lead terminals as differential signal lines, a monitor lead terminal for optical power monitoring, and a ground for ground. Either a total of four terminals including a lead terminal or a total of five terminals including the four terminals and a thermistor terminal for temperature monitoring is provided.

上記の各リード端子とＦＰＣとは、はんだ付けにより接続される。信号リード端子には１ＧＨｚ以上〜１００ＧＨｚ程度の高周波電気信号が印加される。
以上のようなＴＯ−ＣＡＮ型光モジュールにおいて、リード端子が挿入されたステムの貫通孔に、溶融した封止用ガラスを充填して固化させる際に、貫通孔から突出したリード端子にガラスが這い上がり、アウター面から突出したまま固化してしまう場合がある。The above-mentioned lead terminals and the FPC are connected by soldering. A high-frequency electric signal of 1 GHz to 100 GHz is applied to the signal lead terminal.
In the above-described TO-CAN type optical module, when filling and solidifying the molten sealing glass into the through hole of the stem into which the lead terminal is inserted, the glass crawls on the lead terminal protruding from the through hole. It may rise and solidify while protruding from the outer surface.

この突出した封止用ガラスの影響により、アウター面が平面ではなくなってしまい、ステムとＦＰＣとの密着性が低下することで、当該光モジュールの高周波特性が劣化するという問題がある。
この問題に対して特許文献１に記載の光モジュールでは、ステム貫通孔におけるステムのアウター面付近の部分である第２の孔部が他の部分である第１の孔部よりも幅が広いことにより、当該第２の孔部に、上述の突出した封止用ガラスが収納される構成が採用されている。これにより、ステムのアウター面におけるＦＰＣとの接触面は、平面化される。Due to the effect of the protruding sealing glass, the outer surface is no longer flat, and the adhesion between the stem and the FPC is reduced, thereby deteriorating the high-frequency characteristics of the optical module.
In order to solve this problem, in the optical module described in Patent Document 1, the second hole, which is the portion of the stem through hole near the outer surface of the stem, is wider than the first hole, which is the other portion. Accordingly, a configuration is employed in which the above-mentioned protruding sealing glass is housed in the second hole. Thereby, the contact surface with the FPC on the outer surface of the stem is flattened.

特開２００６−８０４１８号公報JP 2006-80418 A

特許文献１に記載の光モジュールの構成では、第２の孔部に位置するリード端子の外周面とステムとの間に空隙が生じる。一方で、第１の孔部に位置するリード端子は、外周面が誘電体の封止用ガラスで覆われている。そのため、第２の孔部に位置するリード端子のインピーダンスと、第１の孔部に位置するリード端子のインピーダンスとが異なってしまい、光モジュールの高周波特性が劣化するという問題がある。   In the configuration of the optical module described in Patent Document 1, a gap is generated between the outer peripheral surface of the lead terminal located in the second hole and the stem. On the other hand, the outer peripheral surface of the lead terminal located in the first hole is covered with dielectric sealing glass. Therefore, the impedance of the lead terminal located in the second hole differs from the impedance of the lead terminal located in the first hole, and there is a problem that the high-frequency characteristics of the optical module deteriorate.

この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、貫通孔から封止用ガラスが突出したステムと、ＦＰＣとを密着させることができる技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and makes the stem in which the sealing glass protrudes from the through-hole and the FPC adhere to each other while preventing the high-frequency characteristics of the optical module from deteriorating. The aim is to provide a technology that can.

この発明に係る光モジュールは、インナー面からアウター面まで貫通する第１のステム貫通孔を有するステム、及び、当該第１のステム貫通孔に挿入され、当該第１のステム貫通孔内でガラスにより固定された第１の信号リード端子、を含むステム組立体と、ステムのアウター面に設置され、ステムと電気的に接続する第１の導体層、当該第１の導体層におけるステムのアウター面に対向する面とは反対の面に設置されたベース層、及び、当該ベース層における当該第１の導体層に対向する面とは反対の面に設置された第２の導体層、を含む基板と、を備え、基板は、第１の導体層、ベース層及び第２の導体層を貫通する基板貫通孔を有し、基板貫通孔には、第１の信号リード端子が挿入される第１の切欠部が設けられ、第２の導体層は、第１の切欠部を囲い、第１の切欠部に挿入された第１の信号リード端子の外周の一部と接続するための第１の信号配線接続部を有する第１の信号配線パターンを含み、基板は、ＦＰＣである。 An optical module according to the present invention has a stem having a first stem through hole penetrating from an inner surface to an outer surface, and is inserted into the first stem through hole, and is made of glass in the first stem through hole. A stem assembly including a fixed first signal lead terminal, a first conductor layer installed on the outer surface of the stem and electrically connected to the stem, and a first conductor layer on the outer surface of the stem in the first conductor layer. A substrate including a base layer provided on a surface opposite to the facing surface, and a second conductor layer provided on a surface of the base layer opposite to the surface facing the first conductor layer; Wherein the substrate has a substrate through hole penetrating the first conductor layer, the base layer and the second conductor layer, and the first signal lead terminal into which the first signal lead terminal is inserted is inserted into the substrate through hole. A notch is provided, and the second conductor layer Enclosure cutouts, saw including a first signal wiring pattern having a first signal line connector for connecting a portion of the outer periphery of the first signal lead terminal is inserted into the first notch, The substrate is an FPC .

この発明によれば、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、貫通孔から封止用ガラスが突出したステムと、ＦＰＣとを密着させることができる。   According to the present invention, the stem in which the sealing glass protrudes from the through hole and the FPC can be brought into close contact with each other while preventing the high-frequency characteristics of the optical module from deteriorating.

実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの構成を示す外観図である。FIG. 2 is an external view illustrating a configuration of a TO-CAN type optical transmission module according to Embodiment 1. 実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a TO-CAN type optical transmission module according to Embodiment 1. 実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの構成を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view illustrating the configuration of the TO-CAN optical transmission module according to the first embodiment. 図４Ａは、図３が示すＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの基板貫通孔周辺を示す背面図である。図４Ｂは、図４Ａの点線αで切断した断面図を示す。FIG. 4A is a rear view showing the vicinity of the through hole of the substrate of the TO-CAN optical transmission module shown in FIG. 3. FIG. 4B shows a cross-sectional view taken along the dotted line α in FIG. 4A. 実施の形態２に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの基板貫通孔周辺を示す背面図である。FIG. 11 is a rear view showing the periphery of the through hole of the substrate of the TO-CAN optical transmission module according to the second embodiment. 図６Ａは、従来技術におけるＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュールの基板貫通孔周辺を示す背面図である。図６Ｂは、図６Ａの点線βで切断した断面図を示す。FIG. 6A is a rear view showing the vicinity of a through-substrate hole of a TO-CAN optical transmission module according to the related art. FIG. 6B shows a cross-sectional view taken along the dotted line β in FIG. 6A.

以下、この発明をより詳細に説明するため、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。なお、以下の実施の形態では、この発明が適用された光モジュールとして、光送信機能を有した光送信モジュールについて説明するが、この発明は、光受信機能を有した光受信モジュールに適用されてもよい。   Hereinafter, in order to explain this invention in greater detail, the preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments, an optical transmission module having an optical transmission function will be described as an optical module to which the invention is applied. However, the invention is applied to an optical reception module having an optical reception function. Is also good.

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の構成を示す外観図である。図１が示すように、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００は、レンズキャップ１と、レンズキャップ１が一方の面に設置されたステム２と、ステム２の他方の面に設置されたＦＰＣ３とを備えている。なお、以下では、ステム２における当該一方の面をインナー面と呼称し、ステム２における当該他方の面をアウター面と呼称する。また、本実施形態では、ステム２に設置される基板としてＦＰＣ３が用いられる構成について説明するが、当該基板の種類は特に限定されない。Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an external view showing the configuration of the TO-CAN optical transmission module 100 according to Embodiment 1. As shown in FIG. 1, the TO-CAN type optical transmission module 100 includes a lens cap 1, a stem 2 on which the lens cap 1 is installed on one surface, and an FPC 3 on which the lens cap 1 is installed on the other surface. Have. Hereinafter, the one surface of the stem 2 is referred to as an inner surface, and the other surface of the stem 2 is referred to as an outer surface. Further, in the present embodiment, a configuration in which the FPC 3 is used as a substrate installed on the stem 2 will be described, but the type of the substrate is not particularly limited.

ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の構成についてより詳細には、ステム２のインナー面には、後述する半導体光デバイスが設置されている。レンズキャップ１は、当該半導体光デバイスを覆うように、ステム２のインナー面に設置されている。また、ステム２とレンズキャップ１とは、当該半導体光デバイスを保護するために、当該半導体光デバイスを含むステム２とレンズキャップ１とに覆われた空間が気密封止されるように溶接されている。   More specifically, regarding the configuration of the TO-CAN type optical transmission module 100, a semiconductor optical device described later is installed on the inner surface of the stem 2. The lens cap 1 is provided on the inner surface of the stem 2 so as to cover the semiconductor optical device. Further, the stem 2 and the lens cap 1 are welded so as to hermetically seal a space covered by the stem 2 and the lens cap 1 including the semiconductor optical device in order to protect the semiconductor optical device. I have.

ステム２は、後述する複数のステム貫通孔を有し、当該複数のステム貫通孔のうちの対応するステム貫通孔に、それぞれ、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６が挿入されている。また、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６は、それぞれ、対応するステム貫通孔内でガラス４ａ、ガラス５ａ及びガラス６ａにより固定されている。また、ステム２のアウター面２ａには、グラウンドリード端子７が電気的に接続されている。第１の信号リード端子４及び第２の信号リード端子５は、後述する半導体レーザへの差動信号を伝送するための端子である。モニタリード端子６は、後述するフォトダイオードからの信号を伝送するための端子である。グラウンドリード端子７は、後述するグラウンド配線パターンをステム２に接続するための端子である。   The stem 2 has a plurality of stem through holes to be described later, and the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, and the monitor are provided in the corresponding one of the plurality of stem through holes, respectively. The lead terminal 6 is inserted. Further, the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, and the monitor lead terminal 6 are fixed in the corresponding stem through holes by the glass 4a, the glass 5a, and the glass 6a, respectively. A ground lead terminal 7 is electrically connected to the outer surface 2a of the stem 2. The first signal lead terminal 4 and the second signal lead terminal 5 are terminals for transmitting a differential signal to a semiconductor laser described later. The monitor lead terminal 6 is a terminal for transmitting a signal from a photodiode described later. The ground lead terminal 7 is a terminal for connecting a later-described ground wiring pattern to the stem 2.

図１が示すように、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７は、それぞれ、一方の端部が、ステム２のアウター面２ａから突出し、ステム２のアウター面２ａに設置されたＦＰＣ３の基板貫通孔３ａに挿入されている。なお、基板貫通孔３ａの詳細については後述する。なお、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７は、これらの端子のうち隣り合う２つの端子を線で結んだ場合、当該線により形成される形状がほぼ正方形となるように配置されている。   As shown in FIG. 1, the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7 each have one end protruding from the outer surface 2 a of the stem 2. , And is inserted into the substrate through hole 3a of the FPC 3 installed on the outer surface 2a of the stem 2. The details of the substrate through-hole 3a will be described later. The first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7, which protrude from the outer surface 2a of the stem 2, are formed by connecting two adjacent terminals among these terminals. When they are connected with each other, they are arranged such that the shape formed by the lines becomes substantially square.

ステム２のアウター面２ａに設置されたＦＰＣ３は、後述する第２の導体層が含む第１の信号配線パターン３０、第２の信号配線パターン３１、モニタ配線パターン３２及びグラウンド配線接続部３３を備えている。第１の信号配線パターン３０は、一方の端部に、第１の信号配線接続部３０ａを有する。第２の信号配線パターン３１は、一方の端部に第２の信号配線接続部３１ａを有する。モニタ配線パターン３２は、一方の端部にモニタ配線接続部３２ａを有する。第１の信号リード端子４は、第１の信号配線接続部３０ａに接続されている。第２の信号リード端子５は、第２の信号配線接続部３１ａに接続されている。モニタリード端子６は、モニタ配線接続部３２ａに接続されている。グラウンドリード端子７は、グラウンド配線接続部３３に接続されている。また、ＦＰＣ３におけるステム２のアウター面２ａに対向する面とは反対の面は、絶縁体である第２のカバーレイ３００により覆われており、外部との電気的短絡が防止されている。   The FPC 3 installed on the outer surface 2 a of the stem 2 includes a first signal wiring pattern 30, a second signal wiring pattern 31, a monitor wiring pattern 32, and a ground wiring connection 33 included in a second conductor layer described later. ing. The first signal wiring pattern 30 has a first signal wiring connection part 30a at one end. The second signal wiring pattern 31 has a second signal wiring connection portion 31a at one end. The monitor wiring pattern 32 has a monitor wiring connection part 32a at one end. The first signal lead terminal 4 is connected to the first signal wiring connection part 30a. The second signal lead terminal 5 is connected to the second signal wiring connection part 31a. The monitor lead terminal 6 is connected to the monitor wiring connection part 32a. The ground lead terminal 7 is connected to the ground wiring connection unit 33. Further, the surface of the FPC 3 opposite to the surface facing the outer surface 2a of the stem 2 is covered with a second coverlay 300, which is an insulator, to prevent an electrical short circuit with the outside.

次に、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００のより詳細な構成について図面を参照して説明する。図２は、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の構成を示す断面図である。図２が示すように、レンズキャップ１は、内部が空洞である円筒形状のキャップ１ａと、当該キャップ１ａの他方の底面に設置されたレンズ１ｂとを備えている。   Next, a more detailed configuration of the TO-CAN optical transmission module 100 will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the TO-CAN optical transmission module 100 according to Embodiment 1. As shown in FIG. 2, the lens cap 1 includes a cylindrical cap 1a having a hollow inside, and a lens 1b provided on the other bottom surface of the cap 1a.

ステム２のインナー面２ｂには、ヒートシンクブロック１２及びフォトダイオードサブマウント１３が設置されている。ヒートシンクブロック１２の側面には、半導体レーザサブマウント１４が設置されている。半導体レーザサブマウント１４の側面には、半導体レーザ１５が設置されている。   A heat sink block 12 and a photodiode submount 13 are provided on the inner surface 2 b of the stem 2. A semiconductor laser submount 14 is provided on a side surface of the heat sink block 12. A semiconductor laser 15 is provided on a side surface of the semiconductor laser submount 14.

ヒートシンクブロック１２は、半導体レーザサブマウント１４を介して、半導体レーザ１５からの熱を放熱する。ヒートシンクブロック１２は、ステム２と一体成型されることにより構成されたものであってもよいし、ステム２とは別に成型され、ステム２のインナー面に設置されたものであってもよい。   The heat sink block 12 radiates heat from the semiconductor laser 15 via the semiconductor laser submount 14. The heat sink block 12 may be formed by being integrally formed with the stem 2, or may be formed separately from the stem 2 and installed on the inner surface of the stem 2.

半導体レーザサブマウント１４は、半導体レーザ１５が設置される基板である。半導体レーザサブマウント１４は、化学式がＡｌＮである窒化アルミニウム又は化学式がＡｌ２Ｏ３であるアルミナ等の材料で製造されたセラミック基板であり得る。The semiconductor laser submount 14 is a substrate on which the semiconductor laser 15 is installed. The semiconductor laser submount 14 may be a ceramic substrate made of a material such as aluminum nitride having a chemical formula of AlN or alumina having a chemical formula of Al 2 O 3 .

半導体レーザ１５は、端面出射型の分布帰還型半導体レーザ（ＤＦＢ−ＬＤ）である。半導体レーザ１５は、出射光がレンズ１ｂに導かれるように、出射面がレンズ１ｂの方向を向くように半導体レーザサブマウント１４に設置されている。なお、本実施形態では、半導体レーザ１５として端面出射型の分布帰還型半導体レーザが用いられた構成について説明するが、半導体レーザ１５は、少なくとも、端面出射型の直接変調半導体レーザであればよい。   The semiconductor laser 15 is an edge-emitting type distributed feedback semiconductor laser (DFB-LD). The semiconductor laser 15 is mounted on the semiconductor laser submount 14 such that the emission surface faces the lens 1b so that the emission light is guided to the lens 1b. In the present embodiment, a configuration in which an edge-emitting type distributed feedback semiconductor laser is used as the semiconductor laser 15 will be described. However, the semiconductor laser 15 may be at least an edge-emitting type directly modulated semiconductor laser.

フォトダイオードサブマウント１３には、フォトダイオード１６が実装されている。フォトダイオードサブマウント１３は、フォトダイオード１６が設置される基板である。フォトダイオードサブマウント１３は、化学式がＡｌＮである窒化アルミニウム又は化学式がＡｌ２Ｏ３であるアルミナ等の材料で製造されたセラミック基板であり得る。The photodiode 16 is mounted on the photodiode submount 13. The photodiode submount 13 is a substrate on which the photodiode 16 is installed. The photodiode submount 13 may be a ceramic substrate made of a material such as aluminum nitride having a chemical formula of AlN or alumina having a chemical formula of Al 2 O 3 .

フォトダイオード１６は、半導体レーザ１５が出射する光を受光する光パワーモニタ用のフォトダイオードである。フォトダイオード１６は、半導体レーザ１５からの背面光を受光できるように、半導体レーザ１５に対向するフォトダイオードサブマウント１３の面上に設置されている。   The photodiode 16 is a light power monitoring photodiode that receives light emitted from the semiconductor laser 15. The photodiode 16 is provided on a surface of the photodiode submount 13 facing the semiconductor laser 15 so as to receive the back light from the semiconductor laser 15.

上記の各半導体光デバイスを保護するために、レンズキャップ１の開口部の縁と、ステム２のインナー面２ｂとは、レンズキャップ１の内部の空洞が気密封止されるように溶接されている。例えば、ステム２のインナー面２ｂにおける、レンズキャップ１の開口部の縁と接する箇所には、溝が設けられてもよい。これにより、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の製造時に、レンズキャップ１とステム２との位置決めが容易になる。また、例えば、気密封止されたレンズキャップ１の内部の空洞には、不活性ガスが充填されていてもよい。または、例えば、気密封止されたレンズキャップ１の内部の空洞は、真空状態であってもよい。なお、本実施形態では、レンズキャップ１の内部の空洞が気密封止されている構成について説明したが、レンズキャップ１の内部の空洞は、気密封止されていなくてもよい。   In order to protect the semiconductor optical devices described above, the edge of the opening of the lens cap 1 and the inner surface 2b of the stem 2 are welded so that the cavity inside the lens cap 1 is hermetically sealed. . For example, a groove may be provided at a position on the inner surface 2b of the stem 2 that contacts the edge of the opening of the lens cap 1. This facilitates the positioning of the lens cap 1 and the stem 2 when manufacturing the TO-CAN optical transmission module 100. Further, for example, the cavity inside the hermetically sealed lens cap 1 may be filled with an inert gas. Alternatively, for example, the cavity inside the hermetically sealed lens cap 1 may be in a vacuum state. In the present embodiment, the configuration in which the cavity inside the lens cap 1 is hermetically sealed has been described, but the cavity inside the lens cap 1 may not be hermetically sealed.

ステム２は、それぞれインナー面２ｂからアウター面２ａまで貫通する、第１のステム貫通孔２ｃ、図示しない第２のステム貫通孔、及び第３のステム貫通孔２ｅを有している。
第１のステム貫通孔２ｃには、第１の信号リード端子４が挿入されており、第１の信号リード端子４は、ステム２と接触していない状態で、第１のステム貫通孔２ｃの内部でガラスにより固定されている。これにより、第１の信号リード端子４とステム２とは、電気的に絶縁されている。ステム２のインナー面２ｂから突出した第１の信号リード端子４の端部と、上述の半導体レーザ１５とは、ワイヤ１７によりワイヤボンディング接続されている。ワイヤ１７の材料は、金であり得る。The stem 2 has a first stem through-hole 2c, a second stem through-hole (not shown), and a third stem through-hole 2e, each penetrating from the inner surface 2b to the outer surface 2a.
The first signal lead terminal 4 is inserted into the first stem through-hole 2c, and the first signal lead terminal 4 is not in contact with the stem 2, and is inserted into the first stem through-hole 2c. It is fixed by glass inside. Thereby, the first signal lead terminal 4 and the stem 2 are electrically insulated. The end of the first signal lead terminal 4 protruding from the inner surface 2 b of the stem 2 is connected to the above-described semiconductor laser 15 by wire bonding with a wire 17. The material of the wire 17 may be gold.

または、本実施形態とは異なり、ステム２のインナー面２ｂから突出した第１の信号リード端子４の端部と、半導体レーザサブマウント１４にメタライズされた電極とがワイヤ１７によりワイヤボンディング接続されてもよい。これにより、第１の信号リード端子４は、半導体レーザサブマウント１４を介して半導体レーザ１５に接続される。または、本実施形態とは異なり、第１の信号リード端子４は、インダクタンスにより高周波特性が劣化しやすいことから、第１の信号リード端子４の長さを短くして、当該第１の信号リード端子４を、セラミック基板で造られた中継基板を介して半導体レーザ１５に接続する構成を採用してもよい。これにより、第１の信号リード端子４におけるインダクタンスによる高周波特性の劣化を抑制することができる。なお、以上の第１の信号リード端子４の変形例は、以下で説明する第２の信号リード端子５に対しても同様に適用可能である。   Alternatively, unlike the present embodiment, an end of the first signal lead terminal 4 protruding from the inner surface 2 b of the stem 2 and an electrode metallized on the semiconductor laser submount 14 are connected by wire bonding with a wire 17. Is also good. Thus, the first signal lead terminal 4 is connected to the semiconductor laser 15 via the semiconductor laser submount 14. Alternatively, unlike the present embodiment, since the first signal lead terminal 4 is apt to deteriorate in high frequency characteristics due to inductance, the length of the first signal lead terminal 4 is shortened to reduce the length of the first signal lead terminal 4. A configuration in which the terminal 4 is connected to the semiconductor laser 15 via a relay substrate made of a ceramic substrate may be adopted. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the high frequency characteristics due to the inductance of the first signal lead terminal 4. Note that the above-described modified example of the first signal lead terminal 4 can be similarly applied to a second signal lead terminal 5 described below.

図示しない第２のステム貫通孔には、第２の信号リード端子５が挿入されており、第２の信号リード端子５は、ステム２と接触していない状態で、第２のステム貫通孔の内部でガラスにより固定されている。これにより、第２の信号リード端子５とステム２とは、電気的に絶縁されている。ステム２のインナー面２ｂから突出した第２の信号リード端子５の端部と、上述の半導体レーザ１５とは、ワイヤによりワイヤボンディング接続されている。   A second signal lead terminal 5 is inserted into a second stem through-hole (not shown), and the second signal lead terminal 5 is not in contact with the stem 2, and is inserted into the second stem through-hole. It is fixed by glass inside. Thereby, the second signal lead terminal 5 and the stem 2 are electrically insulated. The end of the second signal lead terminal 5 protruding from the inner surface 2b of the stem 2 and the above-described semiconductor laser 15 are connected by wire bonding with a wire.

第３のステム貫通孔２ｅには、モニタリード端子６が挿入されており、モニタリード端子６は、ステム２と接触していない状態で、第３のステム貫通孔２ｅの内部でガラスにより固定されている。これにより、モニタリード端子６とステム２とは、電気的に絶縁されている。ステム２のインナー面２ｂから突出したモニタリード端子６の端部と、上述のフォトダイオード１６とは、ワイヤ１８によりワイヤボンディング接続されている。ワイヤ１８の材料は、金であり得る。   The monitor lead terminal 6 is inserted into the third stem through hole 2e, and the monitor lead terminal 6 is fixed by glass inside the third stem through hole 2e in a state where the monitor lead terminal 6 is not in contact with the stem 2. ing. Thus, the monitor lead terminal 6 and the stem 2 are electrically insulated. The end of the monitor lead terminal 6 protruding from the inner surface 2b of the stem 2 and the above-mentioned photodiode 16 are connected by wire 18 by wire bonding. The material of the wire 18 may be gold.

または、本実施形態とは異なり、ステム２のインナー面２ｂから突出したモニタリード端子６の端部と、フォトダイオードサブマウント１３にメタライズされた電極とがワイヤ１８によりワイヤボンディング接続されてもよい。これにより、モニタリード端子６は、フォトダイオードサブマウント１３を介してフォトダイオード１６に接続される。   Alternatively, unlike the present embodiment, an end of the monitor lead terminal 6 protruding from the inner surface 2b of the stem 2 and an electrode metallized on the photodiode submount 13 may be connected by wire 18 by wire bonding. As a result, the monitor lead terminal 6 is connected to the photodiode 16 via the photodiode submount 13.

また、ステム２のアウター面２ａには、グラウンドリード端子７が設置されており、ステム２とグラウンドリード端子７とは電気的に導通している。例えば、グラウンドリード端子７は、ステム２のアウター面２ａにろう付け又は溶接により接続される。または、例えば、ステム２のアウター面２ａに掘り込みが設けられ、当該掘り込みにグラウンドリード端子７が設置され、当該設置箇所に対してろう付け又は溶接が行われることにより、グラウンドリード端子７とステム２とが電気的に接続されてもよい。
以上のようなステム２と第１の信号リード端子４と第２の信号リード端子５とモニタリード端子６とグラウンドリード端子７とによりステム組立体２０が構成されている。A ground lead terminal 7 is provided on the outer surface 2a of the stem 2, and the stem 2 and the ground lead terminal 7 are electrically connected. For example, the ground lead terminal 7 is connected to the outer surface 2a of the stem 2 by brazing or welding. Alternatively, for example, a digging is provided on the outer surface 2a of the stem 2, and the ground lead terminal 7 is installed in the digging, and brazing or welding is performed on the installation location, so that the ground lead terminal 7 is formed. The stem 2 may be electrically connected.
The stem 2, the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7 constitute the stem assembly 20 as described above.

上述のように、ＦＰＣ３は、ステム２のアウター面２ａに設置されている。ＦＰＣ３は、ステム２のアウター面２ａに設置され、ステム２と電気的に接続する第１の導体層３０１、第１の導体層３０１におけるステム２のアウター面２ａに対向する面とは反対の面に設置されたベース層３０２、及び、当該ベース層３０２における当該第１の導体層３０１に対向する面とは反対の面に設置された第２の導体層３０３、を含む。   As described above, the FPC 3 is provided on the outer surface 2 a of the stem 2. The FPC 3 is provided on the outer surface 2 a of the stem 2, the first conductor layer 301 electrically connected to the stem 2, and the surface of the first conductor layer 301 opposite to the surface facing the outer surface 2 a of the stem 2. And a second conductor layer 303 provided on a surface of the base layer 302 opposite to a surface facing the first conductor layer 301.

なお、図示しないが、ＦＰＣ３は、ステム２と第１の導体層３０１との電気的接触を阻害しないように、ステム２と第１の導体層３０１との接触部分以外の部分に設置された絶縁体の第１のカバーレイをさらに含む。また、同様に図示しないが、第２の導体層３０３におけるベース層３０２に対向する面とは反対の面には、上述の第２のカバーレイ３００が設けられている。以上の複数の層のうちの隣り合った２つの層は、それぞれ、接着剤又は圧着により結合している。また、本実施形態とは異なり、ＦＰＣ３は、層として、ＦＰＣ３の機械的強度を向上させる補強板、又は外部への電磁界放射を抑制する電波吸収体等を含んでもよい。なお、その場合においても、ステム２と第１の導体層３０１との間の電気的接触が阻害されないように、これらの層を設ける必要がある。   Although not shown, the FPC 3 is provided on an insulating portion provided at a portion other than the contact portion between the stem 2 and the first conductor layer 301 so as not to hinder the electrical contact between the stem 2 and the first conductor layer 301. It further includes a first coverlay of the body. Although not shown, the second cover lay 300 is provided on a surface of the second conductor layer 303 opposite to the surface facing the base layer 302. Two adjacent layers among the plurality of layers are bonded to each other by an adhesive or pressure bonding. Further, unlike the present embodiment, the FPC 3 may include, as a layer, a reinforcing plate that improves the mechanical strength of the FPC 3, a radio wave absorber that suppresses electromagnetic field radiation to the outside, or the like. In this case, it is necessary to provide these layers so that the electrical contact between the stem 2 and the first conductor layer 301 is not hindered.

ベース層３０２は、絶縁性を有する層であり、誘電率及び厚みが高周波線路に適した誘電率及び厚みとなるように設計されている。ベース層３０２の材料は、例えば、ポリイミド又は液晶ポリマー等であり得る。第２の導体層３０３は、ベース層３０２上に、銅箔などによりパターニングされており、線幅が高周波線路に適した線幅となるように設計されている。   The base layer 302 is a layer having an insulating property, and is designed such that the dielectric constant and the thickness are suitable for a high-frequency line. The material of the base layer 302 may be, for example, a polyimide or a liquid crystal polymer. The second conductor layer 303 is patterned on the base layer 302 with a copper foil or the like, and is designed such that the line width becomes a line width suitable for a high-frequency line.

ＦＰＣ３は、第１の導体層３０１、ベース層３０２及び第２の導体層３０３を貫通する基板貫通孔３ａを有する。基板貫通孔３ａに関する構成の詳細な説明については後述するが、基板貫通孔３ａに関する構成の概要について説明すると、基板貫通孔３ａには、第１の切欠部３ｂ、第２の切欠部３ｃ、第３の切欠部３ｄ及び第４の切欠部３ｅを有する。第１の切欠部３ｂには、ステム２のアウター面２ａから突出している第１の信号リード端子４が挿入されている。図示しない第２の切欠部３ｃには、ステム２のアウター面２ａから突出している第２の信号リード端子５が挿入されている。第３の切欠部３ｄには、ステム２のアウター面２ａから突出しているモニタリード端子６が挿入されている。第４の切欠部３ｅには、グラウンドリード端子７が挿入されている。なお、基板貫通孔３ａの内部において、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６は、それぞれ、第１の導体層３０１と電気的に接続していない。グラウンドリード端子７は、第１の導体層３０１が含むグラウンド配線パターン３４と電気的に接続している。   The FPC 3 has a substrate through-hole 3a penetrating the first conductor layer 301, the base layer 302, and the second conductor layer 303. Although the detailed description of the configuration related to the substrate through-hole 3a will be described later, the outline of the configuration related to the substrate through-hole 3a will be described. The first notch 3b, the second notch 3c, and the It has three notches 3d and fourth notches 3e. A first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is inserted into the first notch 3b. A second signal lead terminal 5 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 is inserted into a second notch 3c (not shown). The monitor lead terminal 6 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is inserted into the third notch 3d. The ground lead terminal 7 is inserted into the fourth notch 3e. The first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, and the monitor lead terminal 6 are not electrically connected to the first conductor layer 301 inside the substrate through-hole 3a. The ground lead terminal 7 is electrically connected to the ground wiring pattern 34 included in the first conductor layer 301.

第２の導体層３０３は、第１の信号配線パターン３０、第２の信号配線パターン３１、モニタ配線パターン３２及びグラウンド配線接続部３３を含む。第１の信号配線パターン３０は、基板貫通孔３ａの第１の切欠部３ｂを囲う第１の信号配線接続部３０ａを有する。図示しない第２の信号配線パターン３１は、基板貫通孔３ａの第２の切欠部を囲う第２の信号配線接続部３１ａを有する。モニタ配線パターン３２は、基板貫通孔３ａの第３の切欠部３ｄを囲うモニタ配線接続部３２ａを有する。グラウンド配線接続部３３は、基板貫通孔３ａの第４の切欠部３ｅを囲うように構成されている。また、グラウンド配線接続部３３は、ベース層３０２を貫通するスルーホール３５を介して上述の第１の導体層のグラウンド配線パターン３４と電気的に接続している。なお、スルーホール３５は、導体相間を電気的に接続するために基板貫通孔３ａの内壁の一部がメタライズされたものを示す。また、詳細については後述するが、スルーホール３５は、設置される基板貫通孔３ａの内壁の一部の形状に合わせて、キャスタレーションのように断面が略半円の形状を有する。   The second conductor layer 303 includes a first signal wiring pattern 30, a second signal wiring pattern 31, a monitor wiring pattern 32, and a ground wiring connection part 33. The first signal wiring pattern 30 has a first signal wiring connection portion 30a surrounding the first cutout 3b of the substrate through hole 3a. The second signal wiring pattern 31 (not shown) has a second signal wiring connection part 31a surrounding the second notch of the substrate through-hole 3a. The monitor wiring pattern 32 has a monitor wiring connection portion 32a surrounding the third cutout 3d of the substrate through-hole 3a. The ground wiring connection portion 33 is configured to surround the fourth cutout 3e of the substrate through-hole 3a. Further, the ground wiring connection part 33 is electrically connected to the above-described ground wiring pattern 34 of the first conductor layer via a through hole 35 penetrating the base layer 302. The through-hole 35 is formed by partially metalizing the inner wall of the substrate through-hole 3a in order to electrically connect the conductor phases. Although details will be described later, the through-hole 35 has a substantially semicircular cross section like a castellation according to the shape of a part of the inner wall of the substrate through-hole 3a to be installed.

第２の導体層３０３におけるベース層３０２と接触する面とは反対の面から突出した第１の信号リード端子４の端部と、第１の信号配線接続部３０ａとは、はんだ３０ｂにより電気的に接続されている。はんだ３０ｂから突出した第１の信号リード端子４の端部は、オープンスタブ形成による高周波特性の劣化を抑制するために、できる限り短く切断されている。   The end of the first signal lead terminal 4 protruding from the surface of the second conductor layer 303 opposite to the surface in contact with the base layer 302 and the first signal wiring connection portion 30a are electrically connected to each other by the solder 30b. It is connected to the. The end of the first signal lead terminal 4 protruding from the solder 30b is cut as short as possible in order to suppress the deterioration of the high frequency characteristics due to the formation of the open stub.

第２の導体層３０３におけるベース層３０２と接触する面とは反対の面から突出した図示しない第２の信号リード端子５の端部と、第２の信号配線接続部３１ａとは、はんだにより電気的に接続されている。図示しないはんだから突出した第２の信号リード端子５の端部は、オープンスタブ形成による高周波特性の劣化を抑制するために、できる限り短く切断されている。   The end of the second signal lead terminal 5 (not shown) protruding from the surface of the second conductor layer 303 opposite to the surface in contact with the base layer 302 and the second signal wiring connection portion 31a are electrically connected by solder. Connected. The end of the second signal lead terminal 5 protruding from the solder (not shown) is cut as short as possible in order to suppress the deterioration of the high frequency characteristics due to the formation of the open stub.

第２の導体層３０３におけるベース層３０２と接触する面とは反対の面から突出したモニタリード端子６の端部と、モニタ配線接続部３２ａとは、はんだ３２ｂにより電気的に接続されている。
第２の導体層３０３におけるベース層３０２と接触する面とは反対の面から突出したグラウンドリード端子７の端部と、グラウンド配線接続部３３とは、はんだ３３ａにより電気的に接続されている。なお、以上の各端子及び各接続部に関する構成のより詳細な説明については後述する。The end of the monitor lead terminal 6 protruding from the surface of the second conductor layer 303 opposite to the surface in contact with the base layer 302 and the monitor wiring connection portion 32a are electrically connected by solder 32b.
The end of the ground lead terminal 7 protruding from the surface of the second conductor layer 303 opposite to the surface in contact with the base layer 302 and the ground wiring connection portion 33 are electrically connected by solder 33a. A more detailed description of the configuration of each terminal and each connection section will be described later.

次に、上述の基板貫通孔３ａに関する構成について図面を参照して詳細に説明する。図３は、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の構成を示す背面図である。図３が示すように、ステム２のアウター面２ａには、ＦＰＣ３が設置されている。ＦＰＣ３のベース層３０２の面上には、ＦＰＣ３の第２の導体層３０３に含まれる第１の信号配線パターン３０、第２の信号配線パターン３１、モニタ配線パターン３２及びグラウンド配線接続部３３が設置されている。なお、第１の信号配線パターン３０、第２の信号配線パターン３１、モニタ配線パターン３２及びグラウンド配線接続部３３を含む第２の導体層３０３は、一方の面が、ベース層３０２を介して、第１の導体層３０１の一方の面に対向するようにベース層３０２の面上にパターニングされたものである。   Next, the configuration of the above-described substrate through-hole 3a will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 3 is a rear view showing the configuration of the TO-CAN type optical transmission module 100. As shown in FIG. 3, the FPC 3 is provided on the outer surface 2a of the stem 2. On the surface of the base layer 302 of the FPC 3, the first signal wiring pattern 30, the second signal wiring pattern 31, the monitor wiring pattern 32, and the ground wiring connector 33 included in the second conductor layer 303 of the FPC 3 are provided. Have been. One surface of the second conductor layer 303 including the first signal wiring pattern 30, the second signal wiring pattern 31, the monitor wiring pattern 32, and the ground wiring connection part 33 has a base layer 302 interposed therebetween. It is patterned on the surface of the base layer 302 so as to face one surface of the first conductor layer 301.

第１の信号配線パターン３０及び第２の信号配線パターン３１は、図３の下部が示すように、並行して設置されることにより、信号線路幅ｗ及び信号線路間スペース幅ｄの差動型マイクロストリップ線路を構成している。当該差動型マイクロストリップ線路の構造は、当該差動型マイクロストリップ線路が所望の特性インピーダンスを有するように、ベース層３０２の厚み又は誘電率を考慮した上で設計されている。例えば、当該差動型マイクロストリップ線路の構造は、当該差動型マイクロストリップ線路が５０Ωの特性インピーダンスを有するように設計される。   The first signal wiring pattern 30 and the second signal wiring pattern 31 are arranged in parallel as shown in the lower part of FIG. It constitutes a microstrip line. The structure of the differential microstrip line is designed in consideration of the thickness or the dielectric constant of the base layer 302 so that the differential microstrip line has a desired characteristic impedance. For example, the structure of the differential microstrip line is designed such that the differential microstrip line has a characteristic impedance of 50Ω.

本実施形態では、上述の信号リード端子を接続する伝送路として差動型マイクロストリップ線路を用いたが、これに限定されない。当該伝送路は、所望の高周波伝送特性を有する伝送路であればよい。例えば、本実施形態とは異なり、上述の信号リード端子を接続する伝送路として、差動型マイクロストリップ線路の代わりにシングルエンド型マイクロストリップ線路を用いてもよい。その場合、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００は、信号リード端子及び信号配線パターンを一組備え、当該信号配線パターンは、ＦＰＣ３のベース層３０２の面上でシングルエンド型マイクロストリップ線路を構成する。また、その場合、例えば、当該シングルエンド型マイクロストリップ線路の構造は、５０Ωの特性インピーダンスを有するように設計される。または、例えば、本実施形態とは異なり、上述の信号リード端子を接続する伝送路として、マイクロストリップ線路ではなく、コプレーナ線路又はグラウンド付きのコプレーナ線路を用いてもよい。   In the present embodiment, a differential microstrip line is used as a transmission line connecting the above-mentioned signal lead terminals, but the present invention is not limited to this. The transmission line may be any transmission line having desired high-frequency transmission characteristics. For example, unlike the present embodiment, a single-ended microstrip line may be used instead of a differential microstrip line as a transmission line connecting the above-described signal lead terminals. In that case, the TO-CAN optical transmission module 100 includes a pair of signal lead terminals and signal wiring patterns, and the signal wiring patterns constitute a single-ended microstrip line on the surface of the base layer 302 of the FPC 3. In this case, for example, the structure of the single-ended microstrip line is designed to have a characteristic impedance of 50Ω. Alternatively, for example, unlike the present embodiment, a coplanar line or a grounded coplanar line may be used instead of a microstrip line as a transmission line connecting the above-described signal lead terminals.

ＦＰＣ３は、第１の導体層３０１、ベース層３０２及び第２の導体層３０３を貫通する基板貫通孔３ａを有している。基板貫通孔３ａは、第１の信号リード端子４が挿入される第１の切欠部３ｂ、第２の信号リード端子５が挿入される第２の切欠部３ｃ、モニタリード端子６が挿入される第３の切欠部３ｄ、及びグラウンドリード端子７が挿入される第４の切欠部３ｅを有している。   The FPC 3 has a substrate through-hole 3a penetrating the first conductor layer 301, the base layer 302, and the second conductor layer 303. In the substrate through-hole 3a, a first notch 3b into which the first signal lead terminal 4 is inserted, a second notch 3c into which the second signal lead terminal 5 is inserted, and a monitor lead terminal 6 are inserted. It has a third notch 3d and a fourth notch 3e into which the ground lead terminal 7 is inserted.

より詳細には、基板貫通孔３ａは、ＦＰＣ３の第１の切断面３ｆと、当該第１の切断面３ｆに平行な第２の切断面３ｇと、当該第１の切断面３ｆの一方の端部と当該第２の切断面３ｇの一方の端部との間の第３の切断面３ｈとに囲まれている。また、基板貫通孔３ａは、第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間に開口部３ｉを有している。なお、第３の切断面３ｈの長さと開口部３ｉの幅とは、略同じである。当該開口部３ｉの幅とは、第３の切断面３ｈに平行な方向に沿って計った開口部３ｉの長さを意味する。   More specifically, the substrate through-hole 3a includes a first cut surface 3f of the FPC 3, a second cut surface 3g parallel to the first cut surface 3f, and one end of the first cut surface 3f. And a third cut surface 3h between the portion and one end of the second cut surface 3g. The substrate through-hole 3a has an opening 3i between the other end of the first cut surface 3f and the other end of the second cut surface 3g. Note that the length of the third cut surface 3h and the width of the opening 3i are substantially the same. The width of the opening 3i means the length of the opening 3i measured along a direction parallel to the third cut surface 3h.

第１の切欠部３ｂ、第２の切欠部３ｃ、第３の切欠部３ｄ及び第４の切欠部３ｅは、第１の切断面３ｆの一方の端部、第２の切断面３ｇの一方の端部、第１の切断面３ｆの一方の端部と第１の切断面３ｆの他方の端部との間の部分、及び第２の切断面３ｇの一方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間の部分、の何れか１つに設けられている。より詳細には、第１の切欠部３ｂは、第１の切断面３ｆの一方の端部に設けられている。第３の切欠部３ｄは、第１の切断面３ｆの一方の端部と第１の切断面３ｆの他方の端部との間の部分に設けられている。また、第２の切欠部３ｃは、第２の切断面３ｇの一方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間の部分に設けられている。第４の切欠部３ｅは、第２の切断面３ｇの一方の端部に設けられている。なお、第１の切欠部３ｂ、第２の切欠部３ｃ、第３の切欠部３ｄ及び第４の切欠部３ｅは、これらの切欠部のうち隣り合う２つの切欠部を線で結んだ場合、当該線により形成される形状がほぼ正方形となるように配置されている。   The first cutout 3b, the second cutout 3c, the third cutout 3d, and the fourth cutout 3e are provided at one end of the first cut surface 3f and one of the second cut surfaces 3g. End, a portion between one end of the first cut surface 3f and the other end of the first cut surface 3f, and one end of the second cut surface 3g and the second cut surface 3g between the other end and the other end. More specifically, the first cutout 3b is provided at one end of the first cut surface 3f. The third cutout 3d is provided at a portion between one end of the first cut surface 3f and the other end of the first cut surface 3f. The second cutout 3c is provided at a portion between one end of the second cut surface 3g and the other end of the second cut surface 3g. The fourth notch 3e is provided at one end of the second cut surface 3g. The first cutout 3b, the second cutout 3c, the third cutout 3d, and the fourth cutout 3e are formed by connecting two adjacent cutouts of these cutouts with a line. They are arranged so that the shape formed by the lines is substantially square.

以上のような基板貫通孔３ａの周辺において、第１の信号配線パターン３０は、第１の切欠部３ｂを囲い、第１の切欠部３ｂに挿入された第１の信号リード端子４の外周の一部と接続するための第１の信号配線接続部３０ａを有する。第２の信号配線パターン３１は、第２の切欠部３ｃを囲い、第２の切欠部３ｃに挿入された第２の信号リード端子５の外周の一部と接続するための第２の信号配線接続部を有する。モニタ配線パターン３２は、第３の切欠部３ｄを囲い、第３の切欠部３ｄに挿入されたモニタリード端子６の外周の一部と接続するためのモニタ配線接続部３２ａを有する。グラウンド配線接続部３３は、第４の切欠部３ｅを囲い、第４の切欠部３ｅに挿入されたグラウンドリード端子７の外周の一部と接続する。なお、図３では図示していないが、上述のように、第１の信号リード端子４と第１の信号配線接続部３０ａとは、はんだ３０ｂにより電気的に接続されている。第２の信号リード端子５と第２の信号配線接続部３１ａとは、はんだにより電気的に接続されている。モニタリード端子６とモニタ配線接続部３２ａとは、はんだ３２ｂにより電気的に接続されている。グラウンドリード端子７とグラウンド配線接続部３３とは、はんだ３３ａにより電気的に接続されている。   The first signal wiring pattern 30 surrounds the first notch 3b around the substrate through-hole 3a as described above, and surrounds the first signal lead terminal 4 inserted into the first notch 3b. It has a first signal wiring connection part 30a for connecting to a part. The second signal wiring pattern 31 surrounds the second cutout 3c and is connected to a part of the outer periphery of the second signal lead terminal 5 inserted in the second cutout 3c. It has a connection part. The monitor wiring pattern 32 has a monitor wiring connection portion 32a surrounding the third cutout 3d and connecting to a part of the outer periphery of the monitor lead terminal 6 inserted into the third cutout 3d. The ground wiring connection part 33 surrounds the fourth notch 3e and is connected to a part of the outer periphery of the ground lead terminal 7 inserted into the fourth notch 3e. Although not shown in FIG. 3, as described above, the first signal lead terminal 4 and the first signal wiring connection portion 30a are electrically connected by the solder 30b. The second signal lead terminal 5 and the second signal wiring connection portion 31a are electrically connected by solder. The monitor lead terminal 6 and the monitor wiring connection portion 32a are electrically connected by solder 32b. The ground lead terminal 7 and the ground wiring connection portion 33 are electrically connected by solder 33a.

なお、第２の導体層３０３が含む第１の信号配線パターン３０、第２の信号配線パターン３１及びモニタ配線パターン３２は、各接続部とは反対の接続端は、所望のパッド形状及びパッド配置で設計され、パターニングされ得る。
なお、上記のようなパッド配置については、業界団体で取り決められた共通仕様に従って設定されることが一般的である。例えば、パッドは、１０Ｇｂｉｔ／ｓ級の光送受信モジュールインタフェースについて取り決められたＸＭＤ−ＭＳＡ （１０ Ｇｂｉｔ／ｓ Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｄｅｖｉｃｅ Ｍｕｌｔｉ−ｓｏｕｒｃｅ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）に基づいてベース層３０２の面上に配置される。Note that the first signal wiring pattern 30, the second signal wiring pattern 31, and the monitor wiring pattern 32 included in the second conductor layer 303 have connection ends opposite to the respective connection portions in a desired pad shape and pad arrangement. And can be patterned.
It is to be noted that the pad arrangement as described above is generally set in accordance with a common specification decided by an industry group. For example, the pad is arranged on the surface of the base layer 302 based on an XMD-MSA (10 Gbit / s Miniature Device Multi-source Agreement) negotiated for a 10 Gbit / s class optical transmission / reception module interface.

なお、本実施形態では、第１の信号リード端子４、第１の信号配線接続部３０ａ及び第１の切欠部３ｂの第１の群と、第２の信号リード端子５、第２の信号配線接続部３１ａ及び第２の切欠部３ｃの第２の群と、モニタリード端子６、モニタ配線接続部３２ａ及び第３の切欠部３ｄの第３の群と、グラウンドリード端子７、グラウンド配線接続部３３及び第４の切欠部３ｅの第４の群とは、互いに、図３に示すような配置で設置されているが、当該配置に限定されない。例えば、当該第１の群の位置に、別の群が配置され、当該別の群の位置に当該第１の群が配置されてもよい。第２の組、第３の組及び第４の組についても同様である。また、本実施形態では、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００が上記の４つの群を有する構成について説明するが、ステム組立体２０は、ステム２のインナー面２ｂに設置される半導体光デバイスの数に応じた数のステム貫通孔及びリード端子を備え得る。また、ＦＰＣ３は、ステム２のインナー面２ｂに設置される半導体光デバイスの数に応じた数の配線接続部を備え得る。   In the present embodiment, a first group of the first signal lead terminal 4, the first signal wiring connection part 30a and the first notch part 3b, the second signal lead terminal 5, and the second signal wiring A second group of the connection portion 31a and the second notch 3c, a third group of the monitor lead terminal 6, the monitor wiring connection portion 32a and the third notch 3d, a ground lead terminal 7, and the ground wiring connection portion The 33 and the fourth group of the fourth cutouts 3e are arranged in an arrangement as shown in FIG. 3, but are not limited to this arrangement. For example, another group may be arranged at the position of the first group, and the first group may be arranged at the position of the other group. The same applies to the second set, the third set, and the fourth set. In the present embodiment, the configuration in which the TO-CAN type optical transmission module 100 has the above-described four groups will be described. However, the number of the semiconductor optical devices installed on the inner surface 2 b of the stem 2 is reduced. The number of stem through-holes and lead terminals corresponding to the number of the through-holes may be provided. Further, the FPC 3 may include a number of wiring connection portions corresponding to the number of semiconductor optical devices provided on the inner surface 2 b of the stem 2.

次に、上述の基板貫通孔３ａにおける対応する切欠部を覆う各配線接続部と各リード端子との接続に関する構成について図面を参照して詳細に説明する。図４Ａは、図３が示すＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の基板貫通孔３ａ周辺を示す背面図である。図４Ｂは、図４Ａの点線αで切断した断面図を示す。なお、図４Ａ及び図４ＢにおけるＸ方向及びＹ方向は、それぞれ、ステム２のインナー面２ｂ及びアウター面２ａに平行な方向であり、Ｚ方向は、ステム２のインナー面２ｂ及びアウター面２ａに直交する方向である。また、図４Ｂが示す断面図において、図２の断面図の構成と同様の構成については説明を省略する。   Next, a configuration related to connection between each wiring connection portion and each lead terminal covering the corresponding cutout portion in the above-described substrate through hole 3a will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 4A is a rear view showing the vicinity of the substrate through-hole 3a of the TO-CAN optical transmission module 100 shown in FIG. FIG. 4B shows a cross-sectional view taken along the dotted line α in FIG. 4A. 4A and 4B are directions parallel to the inner surface 2b and the outer surface 2a of the stem 2, respectively, and the Z direction is orthogonal to the inner surface 2b and the outer surface 2a of the stem 2. Direction. In the cross-sectional view shown in FIG. 4B, description of the same configuration as the configuration in the cross-sectional view of FIG.

図４Ａが示すように、開口部３ｉの幅Ａは、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７のうちの、第１の切断面３ｆの一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第１の端子と第２の切断面３ｇの一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第２の端子との間の最短距離、及び、当該第１の端子及び当該第２の端子とは別の第３の端子及び第４の端子の間の最短距離よりも広く、且つ、当該第１の端子及び当該第２の端子の間の最長距離、及び、当該第３の端子及び当該第４の端子の間の最長距離よりも狭い。   As shown in FIG. 4A, the width A of the opening 3i is equal to the first cut surface 3f of the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7. Between the first terminal inserted into the notch provided at one end of the second terminal and the second terminal inserted into the notch provided at one end of the second cut surface 3g. The distance is longer than the shortest distance between a third terminal and a fourth terminal different from the first terminal and the second terminal, and the first terminal and the second terminal , And smaller than the longest distance between the third terminal and the fourth terminal.

より詳細には、開口部３ｉの幅Ａは、第２の切欠部３ｃに挿入される第２の信号リード端子５と、第３の切欠部３ｄに挿入されるモニタリード端子６との間の最短距離Ｂ、及び、第１の切欠部３ｂに挿入される第１の信号リード端子４と第４の切欠部３ｅに挿入されるグラウンドリード端子７との間の最短距離Ｂよりも広い。且つ、開口部３ｉの幅Ａは、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６の間の最長距離Ｃ、及び、第１の信号リード端子４及びグラウンドリード端子７との間の最長距離Ｃよりも狭い。なお、上記の最短距離とは、一方の端子における他方の端子に最も近い箇所から、他方の端子における一方の端子に最も近い箇所までの距離を意味する。また、上記の最長距離とは、一方の端子における他方の端子から最も遠い箇所から、他方の端子における一方の端子から最も遠い箇所までの距離を意味する。   More specifically, the width A of the opening 3i is set between the second signal lead terminal 5 inserted into the second notch 3c and the monitor lead terminal 6 inserted into the third notch 3d. It is wider than the shortest distance B and the shortest distance B between the first signal lead terminal 4 inserted into the first cutout 3b and the ground lead terminal 7 inserted into the fourth cutout 3e. In addition, the width A of the opening 3i is the longest distance C between the second signal lead terminal 5 and the monitor lead terminal 6, and the longest distance C between the first signal lead terminal 4 and the ground lead terminal 7. Narrower than. Note that the shortest distance means a distance from a portion of one terminal closest to the other terminal to a portion of the other terminal closest to the one terminal. In addition, the longest distance means a distance from a position of one terminal farthest from the other terminal to a position of the other terminal farthest from the one terminal.

また、図４Ｂが示すように、ステム２の第２のステム貫通孔２ｄに挿入され、アウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃ側では、グラウンド配線パターン３４と、ベース層３０２と、第２の信号配線パターン３１の第２の信号配線接続部３１ａとは、それぞれ、アウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５及びガラス５ａの周囲の一部を囲っている。また、第２の信号リード端子５は、第２の信号リード端子５の周囲の一部を囲っている第２の信号配線接続部３１ａと、はんだ３１ｂにより接続されている。   As shown in FIG. 4B, the second cutout 3c, which is inserted into the second stem through hole 2d of the stem 2 and protrudes from the outer surface 2a, is grounded on the second notch 3c side. The wiring pattern 34, the base layer 302, and the second signal wiring connection portion 31a of the second signal wiring pattern 31 are respectively provided around the second signal lead terminal 5 and the glass 5a protruding from the outer surface 2a. Surrounds part. In addition, the second signal lead terminal 5 is connected to a second signal wiring connection part 31a surrounding a part of the periphery of the second signal lead terminal 5 by solder 31b.

一方、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５及びガラス５ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、第２の信号リード端子５を第２の切欠部３ｃの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、第２の信号リード端子５が第２の切欠部３ｃとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。   On the other hand, on the side opposite to the second notch 3c with respect to the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the second signal lead terminal protruding from the outer surface 2a of the stem 2 5 and a part of the periphery of the glass 5a are not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, on the side opposite to the second notch 3c with respect to the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle. Instead, the second signal lead terminal 5 can be inserted all the way into the second notch 3c. If the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 on the side of the second notch 3c with respect to the second signal lead terminal 5 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle, the second signal The stem 2 or the FPC 3 can be moved so that the lead terminal 5 moves to the side opposite to the second notch 3c.

なお、第１の信号リード端子４、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７についても、図４Ｂが示す上記の構成と同様の構成を有する。つまり、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４及びガラス４ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、第１の信号リード端子４を第１の切欠部３ｂの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、第１の信号リード端子４が第１の切欠部３ｂとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。   Note that the first signal lead terminal 4, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7 also have a configuration similar to the above configuration shown in FIG. 4B. That is, on the side opposite to the first notch 3b with respect to the first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the first signal lead terminal protruding from the outer surface 2a of the stem 2 4 and a part of the periphery of the glass 4a are not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, on the side opposite to the first cutout 3b with respect to the first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle. Instead, the first signal lead terminal 4 can be inserted all the way to the first notch 3b. When the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 on the side of the first cutout 3b with respect to the first signal lead terminal 4 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle, the first signal is output. The stem 2 or the FPC 3 can be moved so that the lead terminal 4 moves to the side opposite to the first notch 3b.

また、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６及びガラス６ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、モニタリード端子６を第３の切欠部３ｄの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、モニタリード端子６が第３の切欠部３ｄとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。   On the side opposite to the third cutout 3 d with respect to the monitor lead terminal 6 protruding from the outer surface 2 a of the stem 2, the periphery of the monitor lead terminal 6 and the glass 6 a protruding from the outer surface 2 a of the stem 2 are located. Are not surrounded by each layer of FPC3. Therefore, on the side opposite to the third cutout 3d with respect to the monitor lead terminal 6 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 does not hinder the monitor. The lead terminal 6 can be inserted as far as the third cutout 3d. When the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle on the third notch 3d side with respect to the monitor lead terminal 6 projecting from the outer surface 2a of the stem 2, the third monitor lead terminal 6 becomes It is possible to move the stem 2 or the FPC 3 so as to move to the side opposite to the notch 3d.

また、ステム２のアウター面２ａから突出したグラウンドリード端子７を基準とした第４の切欠部３ｅとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したグラウンドリード端子７及びガラス７ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、グラウンドリード端子７が第４の切欠部３ｅとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。   On the side opposite to the fourth notch 3e with respect to the ground lead terminal 7 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the periphery of the ground lead terminal 7 and the glass 7a protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is located. Are not surrounded by each layer of FPC3. Therefore, it is possible to move the stem 2 or the FPC 3 so that the ground lead terminal 7 moves to the side opposite to the fourth notch 3e.

次に、図４Ａ及び図４Ｂに基づいて実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００が奏する効果について詳細に説明する。図６Ａは、従来技術におけるＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール４００の基板貫通孔４０３ａ周辺を示す背面図である。図６Ｂは、図６Ａの点線βで切断した断面図を示す。   Next, the effects of the TO-CAN optical transmission module 100 according to Embodiment 1 will be described in detail with reference to FIGS. 4A and 4B. FIG. 6A is a rear view showing the periphery of the substrate through-hole 403a of the TO-CAN optical transmission module 400 according to the related art. FIG. 6B shows a cross-sectional view taken along the dotted line β in FIG. 6A.

図６Ａが示すように、従来技術において、ＦＰＣ４０３における、複数の基板貫通孔４０３ａは、閉じられた円形の形状を有しており、複数のリード端子４０２が固定されたステム４０１にＦＰＣ４０３を実装する際には、ＦＰＣ４０３の各基板貫通孔４０３ａの孔の位置と、ステム４０１の対応する各リード端子４０２の位置とを全てＸＹ面で位置合わせしてから、各リード端子４０２を対応する各基板貫通孔４０３ａにＺ軸方向に沿って差し込む必要がある。これは、複数のリード端子４０２が固定されたステム４０１にＦＰＣ４０３を実装する難易度を上げる要因である。当然、リード端子４０２の数が、図６Ａが示すリード端子４０２の数よりも多い場合は、当該難易度はさらに上昇する。   As shown in FIG. 6A, in the related art, the plurality of substrate through holes 403a in the FPC 403 have a closed circular shape, and the FPC 403 is mounted on the stem 401 to which the plurality of lead terminals 402 are fixed. At this time, the positions of the holes of the respective substrate through holes 403a of the FPC 403 and the positions of the corresponding lead terminals 402 of the stem 401 are all aligned on the XY plane, and then the respective lead terminals 402 are inserted into the respective substrate through holes It is necessary to insert into the hole 403a along the Z-axis direction. This is a factor that increases the difficulty of mounting the FPC 403 on the stem 401 to which the plurality of lead terminals 402 are fixed. Of course, when the number of lead terminals 402 is larger than the number of lead terminals 402 shown in FIG. 6A, the difficulty level further increases.

また、図６Ｂが示すように、ステム４０１のアウター面４０１ａから突出するガラス４０２ａのＸＹ面における直径がＦＰＣ４０３の基板貫通孔４０３ａのＸＹ面における直径よりも大きい場合、当該ガラス４０２ａが障害となり、リード端子４０２を基板貫通孔４０３ａの奥まで差し込めないため、間隙Ｆが生じてしまう。当該間隙Ｆは、ＦＰＣ４０３のグラウンドプレーンであるグラウンド配線パターン４０４と、図示しない半導体光デバイスを含むＴＯ−ＣＡＮ型パッケージのグラウンドプレーンであるステム４０１との電位差を生じる原因となるため、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール４００の高周波特性を劣化させる要因となる。   Further, as shown in FIG. 6B, when the diameter of the glass 402a projecting from the outer surface 401a of the stem 401 on the XY plane is larger than the diameter of the substrate through hole 403a of the FPC 403 on the XY plane, the glass 402a becomes an obstacle and leads Since the terminal 402 cannot be inserted deep into the substrate through hole 403a, a gap F is generated. The gap F causes a potential difference between the ground wiring pattern 404 serving as the ground plane of the FPC 403 and the stem 401 serving as the ground plane of the TO-CAN package including a semiconductor optical device (not shown). This becomes a factor of deteriorating the high frequency characteristics of the optical transmission module 400.

しかし、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００では、図４Ｂが示すように、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５及びガラス５ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。そのため、当該ガラス５ａが障害となり、第２の信号リード端子５を第２の切欠部３ｃの奥まで差し込めない場合、第２の信号リード端子５が第２の切欠部３ｃとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることにより、第２の信号リード端子５を第２の切欠部３ｃの奥まで差し込むことが可能となる。これにより、図４Ｂが示すように、ステム２とＦＰＣ３との間隙Ｅをなくすことができる。これは、第１の信号リード端子４及びモニタリード端子６についても同様である。   However, in the TO-CAN optical transmission module 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4B, the second notch 3c based on the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 On the side opposite to the above, a part of the periphery of the second signal lead terminal 5 and the glass 5a protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, when the glass 5a becomes an obstacle and the second signal lead terminal 5 cannot be inserted to the depth of the second notch 3c, the second signal lead terminal 5 is placed on the side opposite to the second notch 3c. By moving the stem 2 or the FPC 3 so as to move, the second signal lead terminal 5 can be inserted all the way into the second cutout 3c. Thereby, as shown in FIG. 4B, the gap E between the stem 2 and the FPC 3 can be eliminated. This is the same for the first signal lead terminal 4 and the monitor lead terminal 6.

なお、第１の信号リード端子４が第１の切欠部３ｂとは反対の側に移動するように、又は、モニタリード端子６が第３の切欠部３ｄとは反対の側に移動するように、ＦＰＣ３を移動させた場合、第２の信号リード端子５は、第２の切欠部３ｃ側に移動し、グラウンドリード端子７は、第４の切欠部３ｅ側に移動してしまう。そのため、第１の切欠部３ｂと第４の切欠部３ｅとの間の距離は、第１の信号リード端子４とモニタリード端子６との間の距離よりも余裕を持たせて長めにすることが好ましい。また、第２の切欠部３ｃと第３の切欠部３ｄとの間の距離とは、第２の信号リード端子５とグラウンドリード端子７との間の距離よりも余裕を持たせて長めにすることが好ましい。また、上記のように第２の信号リード端子５と第２の切欠部３ｃとの相対位置を調整する際に、ＦＰＣ３を移動させてもよいし、ステム組立体２０を移動させてもよい。当該移動は、直線的な移動、又は回転移動等であり得る。   Note that the first signal lead terminal 4 moves to the side opposite to the first notch 3b, or the monitor lead terminal 6 moves to the side opposite to the third notch 3d. When the FPC 3 is moved, the second signal lead terminal 5 moves toward the second notch 3c, and the ground lead terminal 7 moves toward the fourth notch 3e. Therefore, the distance between the first notch 3b and the fourth notch 3e should be longer than the distance between the first signal lead terminal 4 and the monitor lead terminal 6 with a margin. Is preferred. The distance between the second notch 3c and the third notch 3d is longer than the distance between the second signal lead terminal 5 and the ground lead terminal 7 with a margin. Is preferred. When adjusting the relative position between the second signal lead terminal 5 and the second notch 3c as described above, the FPC 3 may be moved, or the stem assembly 20 may be moved. The movement may be a linear movement, a rotational movement, or the like.

また、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００では、上述のように、基板貫通孔３ａは、第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間に開口部３ｉを有している。これにより、図４Ａに示すように、ＸＹ面に沿った方向である差し込み方向ＡにＦＰＣ３を移動させ、当該開口部３ｉを介して、基板貫通孔３ａに、アウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７を差し込むことができる。よって、上述の従来技術のように、予め、ＦＰＣ３の各基板貫通孔の位置と、ステム組立体２０の対応する各リード端子の位置とを全てＸＹ面で位置合わせすることなく、ステム組立体２０にＦＰＣ３を実装することができる。   In the TO-CAN optical transmission module 100 according to the present embodiment, as described above, the substrate through-hole 3a is formed by the other end of the first cut surface 3f and the other end of the second cut surface 3g. An opening 3i is provided between the first and second portions. Thereby, as shown in FIG. 4A, the FPC 3 is moved in the insertion direction A, which is a direction along the XY plane, and the first projecting from the outer surface 2a into the substrate through hole 3a through the opening 3i. The signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7 can be inserted. Therefore, unlike the prior art described above, the positions of the respective substrate through-holes of the FPC 3 and the positions of the corresponding lead terminals of the stem assembly 20 are not all previously aligned on the XY plane. Can be mounted with the FPC3.

また、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００では、上述のように、開口部３ｉの幅Ａは、第２の切欠部３ｃに挿入される第２の信号リード端子５と、第３の切欠部３ｄに挿入されるモニタリード端子６との間の最短距離Ｂ、及び、第１の切欠部３ｂに挿入される第１の信号リード端子４と第４の切欠部３ｅに挿入されるグラウンドリード端子７との間の最短距離Ｂよりも広い。且つ、開口部３ｉの幅Ａは、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６の間の最長距離Ｃ、及び、第１の信号リード端子４及びグラウンドリード端子７との間の最長距離Ｃよりも狭い。開口部３ｉの幅Ａが、第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６の間の最長距離Ｃ、及び、第１の信号リード端子４及びグラウンドリード端子７との間の最長距離Ｃよりも狭いことにより、ＦＰＣ３の開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込む際に、各リード端子が基板貫通孔３ａの第１の切断面３ｆ又は第２の切断面３ｇと接触する。しかし、この際、開口部３ｉの幅Ａが、第２の信号リード端子５とモニタリード端子６との間の最短距離Ｂ、及び、第１の信号リード端子４とグラウンドリード端子７との間の最短距離Ｂよりも広く、且つ、ＦＰＣ３が柔軟性を有していることにより、ＦＰＣ３における第１の切断面３ｆ又は第２の切断面３ｇの周囲の部分が一時的に折れ曲がる。これにより、開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込むことが可能となる。   Further, in the TO-CAN optical transmission module 100 according to the present embodiment, as described above, the width A of the opening 3i is different from the width of the second signal lead terminal 5 inserted into the second cutout 3c, 3 and the shortest distance B between the monitor lead terminal 6 inserted into the notch 3d, the first signal lead terminal 4 inserted into the first notch 3b, and the fourth distance 3e inserted into the fourth notch 3e. It is wider than the shortest distance B between the ground lead terminal 7. In addition, the width A of the opening 3i is the longest distance C between the second signal lead terminal 5 and the monitor lead terminal 6, and the longest distance C between the first signal lead terminal 4 and the ground lead terminal 7. Narrower than. The width A of the opening 3 i is longer than the longest distance C between the second signal lead terminal 5 and the monitor lead terminal 6 and the longest distance C between the first signal lead terminal 4 and the ground lead terminal 7. Due to the narrowness, when each lead terminal is inserted into the substrate through-hole 3a through the opening 3i of the FPC 3, each lead terminal comes into contact with the first cut surface 3f or the second cut surface 3g of the substrate through-hole 3a. . However, at this time, the width A of the opening 3i is limited by the shortest distance B between the second signal lead terminal 5 and the monitor lead terminal 6 and the distance between the first signal lead terminal 4 and the ground lead terminal 7. And the flexibility of the FPC 3, the portion of the FPC 3 around the first cut surface 3 f or the second cut surface 3 g is temporarily bent. This makes it possible to insert each lead terminal into the substrate through hole 3a through the opening 3i.

なお、開口部３ｉを構成する第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部とは、それぞれ、開口部３ｉに第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６又はグラウンドリード端子７を差し込む際に、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６又はグラウンドリード端子７と接する箇所が曲面の形状を有してもよい。これにより、開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込みやすくなる。   In addition, the other end of the first cut surface 3f and the other end of the second cut surface 3g that constitute the opening 3i are respectively connected to the first signal lead terminal 4 and the second signal lead terminal 4 in the opening 3i. When the signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, or the ground lead terminal 7 is inserted, the portion in contact with the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, or the ground lead terminal 7 is curved. May be formed. This makes it easier to insert each lead terminal into the substrate through hole 3a through the opening 3i.

また、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００においても、従来技術のように、基板貫通孔３ａの各切欠部の位置と、ステム２の対応する各リード端子の位置とを全てＸＹ面で位置合わせしてから、各リード端子を対応する各切欠部にＺ軸方向に沿って差し込んでもよい。このような方法でも、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００では、図４Ｂが示すように、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５及びガラス５ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていないことにより、第２の信号リード端子５の位置のトレランスを通常よりも多く確保できるというメリットがある。第１の信号リード端子４及びモニタリード端子６についても同様である。   Also, in the TO-CAN type optical transmission module 100 according to the present embodiment, as in the related art, the positions of the notches of the substrate through-hole 3a and the positions of the corresponding lead terminals of the stem 2 are all XY. After the positions are aligned on the surface, each lead terminal may be inserted into the corresponding notch along the Z-axis direction. Even in such a method, in the TO-CAN type optical transmission module 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4B, the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is used as a reference. On the side opposite to the notch 3c, the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 and a part of the periphery of the glass 5a are not surrounded by each layer of the FPC 3, so that the second There is an advantage that the tolerance of the position of the signal lead terminal 5 can be secured more than usual. The same applies to the first signal lead terminal 4 and the monitor lead terminal 6.

また、上述の特許文献１では、ステムの第２の孔部を設けるためにステムに加工が必要であることから、高周波の電気信号を伝送するためにステム貫通孔の繊細なインピーダンス管理を考慮するとステムのプレス加工による量産が容易ではなくなる恐れがある。一方、本実施形態に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００では、特許文献１に記載の発明のようにステムを加工する必要がないため、特許文献１に記載の発明よりも製造が容易である。   Further, in Patent Document 1 described above, since the stem needs to be processed in order to provide the second hole of the stem, it is necessary to consider delicate impedance management of the stem through-hole in order to transmit a high-frequency electric signal. There is a possibility that mass production by pressing of the stem may not be easy. On the other hand, the TO-CAN type optical transmission module 100 according to the present embodiment does not need to process the stem unlike the invention described in Patent Document 1, and is therefore easier to manufacture than the invention described in Patent Document 1. .

以上のように、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００は、インナー面２ｂからアウター面２ａまで貫通する第１のステム貫通孔２ｃを有するステム２、及び、当該第１のステム貫通孔２ｃに挿入され、当該第１のステム貫通孔２ｃ内でガラス４ａにより固定された第１の信号リード端子４、を含むステム組立体２０と、ステム２のアウター面２ａに設置され、ステム２と電気的に接続する第１の導体層３０１、当該第１の導体層３０１におけるステム２のアウター面２ａに対向する面とは反対の面に設置されたベース層３０２、及び、当該ベース層における当該第１の導体層３０１に対向する面とは反対の面に設置された第２の導体層３０３、を含む基板であるＦＰＣ３と、を備え、当該基板は、第１の導体層３０１、ベース層３０２及び第２の導体層３０３を貫通する基板貫通孔３ａを有し、基板貫通孔３ａは、第１の信号リード端子４が挿入される第１の切欠部３ｂを有し、第２の導体層３０３は、第１の切欠部３ｂを囲い、第１の切欠部３ｂに挿入された第１の信号リード端子４の外周の一部と接続するための第１の信号配線接続部３０ａを有する第１の信号配線パターン３０を含む。   As described above, the TO-CAN optical transmission module 100 according to the first embodiment includes the stem 2 having the first stem through hole 2c penetrating from the inner surface 2b to the outer surface 2a, and the first stem A stem assembly 20 including a first signal lead terminal 4 inserted into the through-hole 2c and fixed by the glass 4a in the first stem through-hole 2c; and a stem assembly 20 mounted on the outer surface 2a of the stem 2. A first conductive layer 301 electrically connected to the second conductive layer 2, a base layer 302 disposed on a surface of the first conductive layer 301 opposite to a surface facing the outer surface 2 a of the stem 2, and the base layer And a second conductor layer 303 provided on a surface opposite to the surface facing the first conductor layer 301 in FPC3, wherein the first conductor layer 301, Substrate through-hole 3a penetrating through the source layer 302 and the second conductor layer 303. The substrate through-hole 3a has a first cutout 3b into which the first signal lead terminal 4 is inserted. The second conductor layer 303 surrounds the first cutout 3b, and connects to a part of the outer periphery of the first signal lead terminal 4 inserted into the first cutout 3b. The first signal wiring pattern 30 having the first signal wiring pattern 30a is included.

上記の構成によれば、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４及びガラス４ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、第１の信号リード端子４を第１の切欠部３ｂの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部３ｂ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、第１の信号リード端子４が第１の切欠部３ｂとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。これにより、第１の信号リード端子４を第１の切欠部３ｂの奥まで差し込むことが可能となる。よって、第１のステム貫通孔２ｃに変更を加えることなく、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、第１のステム貫通孔２ｃからガラス４ａが突出したステム２と、ＦＰＣ３とを密着させることができる。   According to the above configuration, on the side opposite to the first cutout portion 3b with respect to the first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the second protruding portion protrudes from the outer surface 2a of the stem 2. Part of the periphery of the signal lead terminal 4 and the glass 4a is not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, on the side opposite to the first cutout 3b with respect to the first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle. Instead, the first signal lead terminal 4 can be inserted all the way to the first notch 3b. When the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 on the side of the first cutout 3b with respect to the first signal lead terminal 4 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle, the first signal is output. The stem 2 or the FPC 3 can be moved so that the lead terminal 4 moves to the side opposite to the first notch 3b. This allows the first signal lead terminal 4 to be inserted all the way to the first notch 3b. Accordingly, the FPC 3 is brought into close contact with the stem 2 from which the glass 4a protrudes from the first stem through hole 2c, while preventing the deterioration of the high frequency characteristics of the optical module without changing the first stem through hole 2c. Can be.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００のステム２は、アウター面２ａからインナー面２ｂに貫通する第２のステム貫通孔をさらに有し、ステム組立体２０は、第２のステム貫通孔に挿入され、第２のステム貫通孔内でガラス５ａにより固定された第２の信号リード端子５をさらに含み、基板貫通孔３ａは、第２の信号リード端子５が挿入される第２の切欠部３ｃを有し、第２の導体層３０３は、第２の切欠部３ｃを囲い、第２の切欠部３ｃに挿入された第２の信号リード端子５の外周の一部と接続するための第２の信号配線接続部３１ａを有する第２の信号配線パターン３１をさらに含む。   Further, the stem 2 of the TO-CAN optical transmission module 100 according to Embodiment 1 further has a second stem through-hole penetrating from the outer surface 2a to the inner surface 2b. The second signal lead terminal 5 is further inserted into the stem through hole, and is further fixed in the second stem through hole by the glass 5a, and the second signal lead terminal 5 is inserted into the substrate through hole 3a. It has a second notch 3c, and the second conductor layer 303 surrounds the second notch 3c and is part of the outer periphery of the second signal lead terminal 5 inserted into the second notch 3c. It further includes a second signal wiring pattern 31 having a second signal wiring connection portion 31a for connection.

上記の構成によれば、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５及びガラス５ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、第２の信号リード端子５を第２の切欠部３ｃの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出した第２の信号リード端子５を基準とした第２の切欠部３ｃ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、第２の信号リード端子５が第２の切欠部３ｃとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。これにより、第２の信号リード端子５を第２の切欠部３ｃの奥まで差し込むことが可能となる。よって、第２のステム貫通孔に変更を加えることなく、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、第２のステム貫通孔からガラス５ａが突出したステム２と、ＦＰＣ３とを密着させることができる。   According to the above configuration, on the side opposite to the second notch 3 c with respect to the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2 a of the stem 2, the second protruding portion protruding from the outer surface 2 a of the stem 2. Part of the periphery of the signal lead terminal 5 and the glass 5a is not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, on the side opposite to the second notch 3c with respect to the second signal lead terminal 5 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle. Instead, the second signal lead terminal 5 can be inserted all the way into the second notch 3c. If the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 on the side of the second notch 3c with respect to the second signal lead terminal 5 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle, the second signal The stem 2 or the FPC 3 can be moved so that the lead terminal 5 moves to the side opposite to the second notch 3c. Thereby, it becomes possible to insert the second signal lead terminal 5 to the depth of the second cutout 3c. Therefore, the stem 2 from which the glass 5a protrudes from the second stem through hole and the FPC 3 can be brought into close contact with each other without changing the high frequency characteristics of the optical module without changing the second stem through hole. .

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００のステム２は、アウター面２ａからインナー面２ｂに貫通する第３のステム貫通孔２ｅをさらに有し、ステム組立体２０は、第３のステム貫通孔２ｅに挿入され、第３のステム貫通孔２ｅ内でガラス６ａにより固定されたモニタリード端子６をさらに含み、基板貫通孔３ａは、モニタリード端子６が挿入される第３の切欠部３ｄを有し、第２の導体層３０３は、第３の切欠部３ｄを囲い、第３の切欠部３ｄに挿入されたモニタリード端子６の外周の一部と接続するためのモニタ配線接続部３２ａを有するモニタ配線パターン３２をさらに含む。   Further, the stem 2 of the TO-CAN optical transmission module 100 according to Embodiment 1 further has a third stem through hole 2e penetrating from the outer surface 2a to the inner surface 2b. 3 further includes a monitor lead terminal 6 inserted into the third stem through hole 2e and fixed by the glass 6a in the third stem through hole 2e, and the substrate through hole 3a is a third through which the monitor lead terminal 6 is inserted. It has a notch 3d, and the second conductor layer 303 surrounds the third notch 3d and is connected to a part of the outer periphery of the monitor lead terminal 6 inserted into the third notch 3d. It further includes a monitor wiring pattern 32 having a connection portion 32a.

上記の構成によれば、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６及びガラス６ａの周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、モニタリード端子６を第３の切欠部３ｄの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出したモニタリード端子６を基準とした第３の切欠部３ｄ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、モニタリード端子６が第３の切欠部３ｄとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。これにより、モニタリード端子６を第３の切欠部３ｄの奥まで差し込むことが可能となる。よって、第３のステム貫通孔２ｅに変更を加えることなく、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、第３のステム貫通孔２ｅからガラス６ａが突出したステム２と、ＦＰＣ３とを密着させることができる。   According to the above configuration, the monitor lead terminal 6 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 is located on the side opposite to the third cutout 3d with respect to the monitor lead terminal 6 projecting from the outer surface 2a of the stem 2. A part of the periphery of the glass 6a is not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, on the side opposite to the third cutout 3d with respect to the monitor lead terminal 6 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 does not hinder the monitor. The lead terminal 6 can be inserted as far as the third cutout 3d. When the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle on the third notch 3d side with respect to the monitor lead terminal 6 projecting from the outer surface 2a of the stem 2, the third monitor lead terminal 6 becomes It is possible to move the stem 2 or the FPC 3 so as to move to the side opposite to the notch 3d. Thereby, it becomes possible to insert the monitor lead terminal 6 to the depth of the third cutout 3d. Therefore, without changing the third stem through-hole 2e, the stem 2 having the glass 6a protruding from the third stem through-hole 2e and the FPC 3 are brought into close contact with each other while preventing the deterioration of the high-frequency characteristics of the optical module. Can be.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００のステム組立体２０は、ステム２のアウター面２ａを介してステム２と電気的に接続するグラウンドリード端子７をさらに含み、基板貫通孔３ａは、グラウンドリード端子７が挿入される第４の切欠部３ｅを有し、第１の導体層３０１は、グラウンド配線パターン３４を含み、第２の導体層３０３は、ベース層３０２を貫通するスルーホールを介してグラウンド配線パターン３４と電気的に接続したグラウンド配線接続部３３を含み、グラウンド配線接続部３３は、第４の切欠部３ｅを囲い、第４の切欠部３ｅに挿入されたグラウンドリード端子７の外周の一部と接続する。   Further, the stem assembly 20 of the TO-CAN type optical transmission module 100 according to the first embodiment further includes a ground lead terminal 7 electrically connected to the stem 2 via the outer surface 2a of the stem 2, and extends through the board. The hole 3a has a fourth notch 3e into which the ground lead terminal 7 is inserted, the first conductor layer 301 includes the ground wiring pattern 34, and the second conductor layer 303 penetrates the base layer 302. And a ground wiring connection part 33 electrically connected to the ground wiring pattern 34 via a through hole to be formed. The ground wiring connection part 33 surrounds the fourth notch 3e and is inserted into the fourth notch 3e. Connected to a part of the outer periphery of the ground lead terminal 7.

上記の構成によれば、ステム２のアウター面２ａから突出したグラウンドリード端子７を基準とした第４の切欠部３ｅとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したグラウンドリード端子７の周囲の一部は、ＦＰＣ３の各層に囲われていない。よって、グラウンドリード端子７が第４の切欠部３ｅとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ３を移動させることが可能である。よって、ステム組立体２０にＦＰＣ３を設置する際に、グラウンドリード端子７と第４の切欠部３ｅとの位置合わせが容易になる。   According to the above configuration, the ground lead terminal 7 protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is located on the side opposite to the fourth notch 3e with respect to the ground lead terminal 7 protruding from the outer surface 2a of the stem 2. Is not surrounded by each layer of the FPC 3. Therefore, it is possible to move the stem 2 or the FPC 3 so that the ground lead terminal 7 moves to the side opposite to the fourth notch 3e. Therefore, when the FPC 3 is installed on the stem assembly 20, the positioning between the ground lead terminal 7 and the fourth notch 3e becomes easy.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の基板貫通孔３ａは、基板の第１の切断面３ｆと、当該第１の切断面３ｆに平行な第２の切断面３ｇと、当該第１の切断面３ｆの一方の端部と当該第２の切断面３ｇの一方の端部との間の第３の切断面３ｈとに囲まれ、且つ、第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間に開口部３ｉを有し、第１の切欠部３ｂ、第２の切欠部３ｃ、第３の切欠部３ｄ及び第４の切欠部３ｅは、それぞれ、第１の切断面３ｆの一方の端部、第２の切断面３ｇの一方の端部、第１の切断面３ｆの一方の端部と第１の切断面３ｆの他方の端部との間の部分、及び第２の切断面３ｇの一方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間の部分、の何れか１つに設けられている。   Further, the substrate through-hole 3a of the TO-CAN optical transmission module 100 according to the first embodiment includes a first cut surface 3f of the substrate and a second cut surface 3g parallel to the first cut surface 3f. , Surrounded by a third cut surface 3h between one end of the first cut surface 3f and one end of the second cut surface 3g, and of the first cut surface 3f. An opening 3i is provided between the other end and the other end of the second cut surface 3g, the first cutout 3b, the second cutout 3c, the third cutout 3d, and the fourth cutout 3d. Are formed at one end of the first cut surface 3f, one end of the second cut surface 3g, one end of the first cut surface 3f, and the first cut surface 3f, respectively. Of the second cut surface 3g and the portion between the one end of the second cut surface 3g and the other end of the second cut surface 3g. .

上記の構成によれば、基板貫通孔３ａに、アウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７を差し込むことができる。よって、従来技術のように、予め、ＦＰＣ３の各基板貫通孔の位置と、ステム組立体２０の対応する各リード端子の位置とを全て位置合わせすることなく、ステム組立体２０にＦＰＣ３を実装することができる。   According to the above configuration, the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7 protruding from the outer surface 2a can be inserted into the substrate through-hole 3a. Therefore, unlike the prior art, the FPC 3 is mounted on the stem assembly 20 without previously aligning the positions of the respective substrate through holes of the FPC 3 and the positions of the corresponding lead terminals of the stem assembly 20. be able to.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の開口部３ｉの幅は、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６及びグラウンドリード端子７のうちの、第１の切断面３ｆの一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第１の端子と第２の切断面３ｇの前記一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第２の端子との間の最短距離Ｂ、及び、当該第１の端子及び当該第２の端子とは別の第３の端子及び第４の端子の間の最短距離Ｂよりも広く、且つ、当該第１の端子及び当該第２の端子の間の最長距離Ｃ、及び、当該第３の端子及び当該第４の端子の間の最長距離Ｃよりも狭い。   Further, the width of the opening 3i of the TO-CAN optical transmission module 100 according to the first embodiment is determined by the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, and the ground lead terminal 7. The first terminal inserted into the cutout provided at one end of the first cut surface 3f and the cutout provided at the one end of the second cut surface 3g are inserted. The second terminal and the shortest distance B between the first terminal and the third terminal different from the second terminal and the fourth terminal and the shortest distance B between the first terminal and the second terminal. , The longest distance C between the first terminal and the second terminal, and the longest distance C between the third terminal and the fourth terminal.

上記の構成によれば、開口部３ｉの幅Ａが、当該第１の端子及び当該第２の端子の間の最長距離Ｃ、及び、当該第３の端子及び当該第４の端子の間の最長距離Ｃよりも狭いことにより、ＦＰＣ３の開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込む際に、各リード端子が基板貫通孔３ａの第１の切断面３ｆ又は第２の切断面３ｇと接触する。しかし、この際、開口部３ｉの幅Ａが、第１の端子と第２の端子との間の最短距離Ｂ、及び、第３の端子及び第４の端子の間の最短距離Ｂよりも広いため、基板がＦＰＣ３であり、柔軟性を有している場合、基板における第１の切断面３ｆ又は第２の切断面３ｇの周囲の部分が一時的に折れ曲がる。これにより、開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込むことが可能となる。   According to the above configuration, the width A of the opening 3i is the longest distance C between the first terminal and the second terminal, and the longest distance C between the third terminal and the fourth terminal. Since each lead terminal is inserted into the board through hole 3a through the opening 3i of the FPC 3 by being smaller than the distance C, each lead terminal is connected to the first cut surface 3f or the second cut surface of the board through hole 3a. Contact with 3g. However, at this time, the width A of the opening 3i is wider than the shortest distance B between the first terminal and the second terminal and the shortest distance B between the third terminal and the fourth terminal. Therefore, when the substrate is the FPC 3 and has flexibility, a portion of the substrate around the first cut surface 3f or the second cut surface 3g is temporarily bent. This makes it possible to insert each lead terminal into the substrate through hole 3a through the opening 3i.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００の開口部３ｉを構成する第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部とは、それぞれ、開口部３ｉに第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６又はグラウンドリード端子７を差し込む際に、第１の信号リード端子４、第２の信号リード端子５、モニタリード端子６又はグラウンドリード端子７と接する箇所が曲面の形状を有している。
上記の構成によれば、開口部３ｉを介して基板貫通孔３ａに各リード端子を差し込みやすくなる。Further, the other end of the first cut surface 3f and the other end of the second cut surface 3g that constitute the opening 3i of the TO-CAN optical transmission module 100 according to the first embodiment are respectively When inserting the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, the monitor lead terminal 6, or the ground lead terminal 7 into the opening 3i, the first signal lead terminal 4, the second signal lead terminal 5, The portion in contact with the monitor lead terminal 6 or the ground lead terminal 7 has a curved shape.
According to the above configuration, each lead terminal can be easily inserted into the substrate through-hole 3a through the opening 3i.

また、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００は、ステム２のインナー面２ｂには、第１の信号リード端子４に接続された半導体レーザ１５が設置されている。
上記の構成によれば、半導体レーザ１５を備えているＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００において、上述の各効果を奏することができる。In the TO-CAN optical transmission module 100 according to the first embodiment, the semiconductor laser 15 connected to the first signal lead terminal 4 is provided on the inner surface 2 b of the stem 2.
According to the above configuration, the above-described respective effects can be obtained in the TO-CAN optical transmission module 100 including the semiconductor laser 15.

実施の形態２．
実施の形態１では、ＦＰＣ３の基板貫通孔３ａが第１の切断面３ｆの他方の端部と第２の切断面３ｇの他方の端部との間に開口部３ｉを有している構成について説明した。実施の形態２では、基板貫通孔が開口部を有していない構成について説明する。Embodiment 2 FIG.
In the first embodiment, the configuration is such that the substrate through-hole 3a of the FPC 3 has an opening 3i between the other end of the first cut surface 3f and the other end of the second cut surface 3g. explained. In the second embodiment, a configuration in which the substrate through-hole has no opening will be described.

以下で、実施の形態２について図面を参照して説明する。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。図５は、実施の形態２に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１０１の基板貫通孔１０ａ周辺を示す背面図である。図５が示すように、ＦＰＣ１０は、図示しない第１の導体層と、ベース層３１２及び第２の導体層３１３とを貫通する基板貫通孔１０ａを有する。基板貫通孔１０ａは、切断面１０ｂを側面とする円筒の形状を有する。第１の切欠部１０ｃ、第２の切欠部１０ｄ、第３の切欠部１０ｅ及び第４の切欠部１０ｆは、それぞれ、基板貫通孔１０ａの切断面１０ｂに設けられている。   Hereinafter, Embodiment 2 will be described with reference to the drawings. Components having the same functions as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. FIG. 5 is a rear view showing the vicinity of the substrate through-hole 10a of the TO-CAN optical transmission module 101 according to the second embodiment. As shown in FIG. 5, the FPC 10 has a substrate through hole 10a penetrating a first conductor layer (not shown), a base layer 312 and a second conductor layer 313. The substrate through-hole 10a has a cylindrical shape with the cut surface 10b as a side surface. The first notch 10c, the second notch 10d, the third notch 10e, and the fourth notch 10f are respectively provided on the cut surface 10b of the substrate through-hole 10a.

以上のように、実施の形態２に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１０１の基板貫通孔１０ａは、切断面１０ｂを側面とする円筒の形状を有し、第１の切欠部１０ｃ、第２の切欠部１０ｄ、第３の切欠部１０ｅ及び第４の切欠部１０ｆは、それぞれ、基板貫通孔１０ａの切断面１０ｂに設けられている。   As described above, the substrate through-hole 10a of the TO-CAN optical transmission module 101 according to Embodiment 2 has a cylindrical shape with the cut surface 10b as a side surface, and the first cutout 10c and the second cutout 10c. The cutout portion 10d, the third cutout portion 10e, and the fourth cutout portion 10f are respectively provided on the cut surface 10b of the substrate through hole 10a.

上記の構成によれば、実施の形態１に係るＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１００とは異なり基板貫通孔１０ａが開口部を有していない構成においても、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部１０ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４及びガラス４ａの周囲の一部は、ＦＰＣ１０の各層に囲われていない。よって、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部１０ｃとは反対の側では、ステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となることなく、第１の信号リード端子４を第１の切欠部１０ｃの奥まで差し込むことができる。また、ステム２のアウター面２ａから突出した第１の信号リード端子４を基準とした第１の切欠部１０ｃ側においてステム２のアウター面２ａから突出したガラスが障害となる場合、第１の信号リード端子４が第１の切欠部１０ｃとは反対の側に移動するようにステム２又はＦＰＣ１０を移動させることが可能である。これにより、第１の信号リード端子４を第１の切欠部１０ｃの奥まで差し込むことが可能となる。よって、第１のステム貫通孔２ｃに変更を加えることなく、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、第１のステム貫通孔２ｃからガラス４ａが突出したステム２と、ＦＰＣ１０とを密着させることができる。なお、ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール１０１が備える第２の信号リード端子５及びモニタリード端子６の各構成に関しても上記の効果と同様の効果を奏する。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。According to the above configuration, unlike the TO-CAN type optical transmission module 100 according to the first embodiment, even in a configuration in which the substrate through-hole 10a does not have an opening, the second protruding portion protrudes from the outer surface 2a of the stem 2. On the side opposite to the first notch 10c with respect to the first signal lead terminal 4, a part of the periphery of the first signal lead terminal 4 and the glass 4a protruding from the outer surface 2a of the stem 2 is connected to the FPC 10 Not surrounded by layers. Therefore, on the side opposite to the first notch 10c with respect to the first signal lead terminal 4 protruding from the outer surface 2a of the stem 2, the glass protruding from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle. Instead, the first signal lead terminal 4 can be inserted all the way into the first notch 10c. When the glass projecting from the outer surface 2a of the stem 2 on the side of the first notch 10c with respect to the first signal lead terminal 4 projecting from the outer surface 2a of the stem 2 becomes an obstacle, the first signal is output. The stem 2 or the FPC 10 can be moved so that the lead terminal 4 moves to the side opposite to the first notch 10c. Thus, the first signal lead terminal 4 can be inserted all the way to the first notch 10c. Therefore, the FPC 10 is brought into close contact with the stem 2 from which the glass 4a protrudes from the first stem through hole 2c without changing the first stem through hole 2c and preventing the high frequency characteristics of the optical module from deteriorating. Can be. In addition, the same effect as the above-described effect can be obtained for each configuration of the second signal lead terminal 5 and the monitor lead terminal 6 included in the TO-CAN optical transmission module 101.
In addition, within the scope of the present invention, any combination of the embodiments, a modification of an arbitrary component of each embodiment, or an omission of any component in each embodiment is possible within the scope of the invention. .

この発明に係る光モジュールは、光モジュールの高周波特性の劣化を防ぎつつ、貫通孔から封止用ガラスが突出したステムと、ＦＰＣとを密着させることができるため、半導体光デバイス、ステム及び基板を備える光モジュールに利用可能である。   The optical module according to the present invention can make the semiconductor optical device, the stem, and the substrate adhere to each other because the stem in which the sealing glass protrudes from the through hole and the FPC can be adhered while preventing the high-frequency characteristics of the optical module from deteriorating. It can be used for an optical module provided.

１ レンズキャップ、１ａ キャップ、１ｂ レンズ、２ ステム、２ａ アウター面、２ｂ インナー面、２ｃ 第１のステム貫通孔、２ｄ 第２のステム貫通孔、２ｅ 第３のステム貫通孔、３ ＦＰＣ、３ａ 基板貫通孔、３ｂ 第１の切欠部、３ｃ 第２の切欠部、３ｄ 第３の切欠部、３ｅ 第４の切欠部、３ｆ 第１の切断面、３ｇ 第２の切断面、３ｈ 第３の切断面、３ｉ 開口部、４ 第１の信号リード端子、４ａ ガラス、５ 第２の信号リード端子、５ａ ガラス、６ モニタリード端子、６ａ ガラス、７ グラウンドリード端子、７ａ ガラス、１０ ＦＰＣ、１０ａ 基板貫通孔、１０ｂ 切断面、１０ｃ 第１の切欠部、１０ｄ 第２の切欠部、１０ｅ 第３の切欠部、１０ｆ 第４の切欠部、１２ ヒートシンクブロック、１３ フォトダイオードサブマウント、１４ 半導体レーザサブマウント、１５ 半導体レーザ、１６ フォトダイオード、１７ ワイヤ、１８ ワイヤ、２０ ステム組立体、３０ 第１の信号配線パターン、３０ａ 第１の信号配線接続部、３０ｂ はんだ、３１ 第２の信号配線パターン、３１ａ 第２の信号配線接続部、３１ｂ はんだ、３２ モニタ配線パターン、３２ａ モニタ配線接続部、３２ｂ はんだ、３３ グラウンド配線接続部、３３ａ はんだ、３４ グラウンド配線パターン、３５ スルーホール、１００ ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール、１０１ ＴＯ−ＣＡＮ型光送信モジュール、３００ 第２のカバーレイ、３０１ 第１の導体層、３０２ ベース層、３０３ 第２の導体層、３１２ ベース層、３１３ 第２の導体層、Ａ 差し込み方向、Ｂ 最短距離、Ｃ 最長距離、Ｅ 間隙、Ｆ 間隙、ｄ 信号線路間スペース幅、ｗ 信号線路幅。   Reference Signs List 1 lens cap, 1a cap, 1b lens, 2 stem, 2a outer surface, 2b inner surface, 2c first stem through hole, 2d second stem through hole, 2e third stem through hole, 3FPC, 3a substrate Through hole, 3b first notch, 3c second notch, 3d third notch, 3e fourth notch, 3f first cut surface, 3g second cut surface, 3h third cut Surface, 3i opening, 4 first signal lead terminal, 4a glass, 5 second signal lead terminal, 5a glass, 6 monitor lead terminal, 6a glass, 7 ground lead terminal, 7a glass, 10 FPC, 10a substrate penetration Hole, 10b cut surface, 10c first notch, 10d second notch, 10e third notch, 10f fourth notch, 12 heat sink block, 13f Photodiode submount, 14 semiconductor laser submount, 15 semiconductor laser, 16 photodiode, 17 wires, 18 wires, 20 stem assembly, 30 first signal wiring pattern, 30a first signal wiring connection, 30b solder, 31 second signal wiring pattern, 31a second signal wiring connection, 31b solder, 32 monitor wiring pattern, 32a monitor wiring connection, 32b solder, 33 ground wiring connection, 33a solder, 34 ground wiring pattern, 35 through Hole, 100 TO-CAN type optical transmission module, 101 TO-CAN type optical transmission module, 300 second coverlay, 301 first conductor layer, 302 base layer, 303 second conductor layer, 312 base layer, 313 2nd conductor layer, A plug Direction, B shortest distance, C longest distance, E gap, F gap, d space width between signal lines, w signal line width.

Claims (12)

インナー面からアウター面まで貫通する第１のステム貫通孔を有するステム、及び、当該第１のステム貫通孔に挿入され、当該第１のステム貫通孔内でガラスにより固定された第１の信号リード端子、を含むステム組立体と、
前記ステムの前記アウター面に設置され、前記ステムと電気的に接続する第１の導体層、当該第１の導体層における前記ステムの前記アウター面に対向する面とは反対の面に設置されたベース層、及び、当該ベース層における当該第１の導体層に対向する面とは反対の面に設置された第２の導体層、を含む基板と、を備え、
前記基板は、前記第１の導体層、前記ベース層及び前記第２の導体層を貫通する基板貫通孔を有し、
前記基板貫通孔には、前記第１の信号リード端子が挿入される第１の切欠部が設けられ、
前記第２の導体層は、前記第１の切欠部を囲い、前記第１の切欠部に挿入された前記第１の信号リード端子の外周の一部と接続するための第１の信号配線接続部を有する第１の信号配線パターンを含み、
前記基板は、ＦＰＣである
ことを特徴とする光モジュール。 A stem having a first stem through-hole penetrating from the inner surface to the outer surface, and a first signal lead inserted into the first stem through-hole and fixed by glass in the first stem through-hole. A stem assembly including a terminal;
A first conductor layer that is installed on the outer surface of the stem and is electrically connected to the stem, and is installed on a surface of the first conductor layer opposite to a surface of the stem facing the outer surface of the stem. A substrate including a base layer, and a second conductor layer provided on a surface of the base layer opposite to a surface facing the first conductor layer,
The substrate has a substrate through-hole penetrating the first conductor layer, the base layer, and the second conductor layer,
The substrate through-hole is provided with a first notch into which the first signal lead terminal is inserted,
A first signal wiring connection for surrounding the first notch and connecting to a part of an outer periphery of the first signal lead terminal inserted into the first notch; a first signal wiring pattern having a section seen including,
The optical module , wherein the substrate is an FPC . 前記第２の導体層における前記ベース層と接触する面とは反対の面から突出した前記第１の信号リード端子の端部と、前記第１の信号配線接続部とは、はんだにより電気的に接続されており、  An end of the first signal lead terminal protruding from a surface of the second conductor layer opposite to a surface in contact with the base layer, and the first signal wiring connection portion are electrically connected by solder. Connected
前記はんだから突出した前記第１の信号リード端子の端部は、切断されている  An end of the first signal lead terminal protruding from the solder is cut off
ことを特徴とする、請求項１に記載の光モジュールThe optical module according to claim 1, wherein: 前記ステムは、アウター面からインナー面に貫通する第２のステム貫通孔をさらに有し、
前記ステム組立体は、前記第２のステム貫通孔に挿入され、前記第２のステム貫通孔内でガラスにより固定された第２の信号リード端子をさらに含み、
前記基板貫通孔には、前記第２の信号リード端子が挿入される第２の切欠部が設けられ、
前記第２の導体層は、前記第２の切欠部を囲い、前記第２の切欠部に挿入された前記第２の信号リード端子の外周の一部と接続するための第２の信号配線接続部を有する第２の信号配線パターンをさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。 The stem further has a second stem through hole penetrating from the outer surface to the inner surface,
The stem assembly further includes a second signal lead terminal inserted into the second stem through-hole and fixed by glass in the second stem through-hole,
The substrate through-hole is provided with a second notch into which the second signal lead terminal is inserted,
A second signal wiring connection for surrounding the second notch and connecting to a part of an outer periphery of the second signal lead terminal inserted into the second notch; The optical module according to claim 1, further comprising a second signal wiring pattern having a portion. 前記第２の導体層における前記ベース層と接触する面とは反対の面から突出した前記第２の信号リード端子の端部と、前記第２の信号配線接続部とは、はんだにより電気的に接続されており、  An end of the second signal lead terminal protruding from a surface of the second conductor layer opposite to a surface in contact with the base layer, and the second signal wiring connection portion are electrically connected by solder. Connected
前記はんだから突出した前記第２の信号リード端子の端部は、切断されている  An end of the second signal lead terminal projecting from the solder is cut off
ことを特徴とする、請求項３に記載の光モジュールThe optical module according to claim 3, wherein: 前記ステムは、アウター面からインナー面に貫通する第３のステム貫通孔をさらに有し、
前記ステム組立体は、前記第３のステム貫通孔に挿入され、前記第３のステム貫通孔内でガラスにより固定されたモニタリード端子をさらに含み、
前記基板貫通孔には、前記モニタリード端子が挿入される第３の切欠部が設けられ、
前記第２の導体層は、前記第３の切欠部を囲い、前記第３の切欠部に挿入された前記モニタリード端子の外周の一部と接続するためのモニタ配線接続部を有するモニタ配線パターンをさらに含む
ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。 The stem further has a third stem through-hole penetrating from the outer surface to the inner surface,
The stem assembly further includes a monitor lead terminal inserted into the third stem through-hole and fixed by glass in the third stem through-hole,
A third notch into which the monitor lead terminal is inserted is provided in the substrate through hole;
A monitor wiring pattern surrounding the third notch and having a monitor wiring connection part for connecting to a part of an outer periphery of the monitor lead terminal inserted into the third notch; The optical module according to claim 3 , further comprising: 前記ステム組立体は、前記ステムの前記アウター面を介して前記ステムと電気的に接続するグラウンドリード端子をさらに含み、
前記基板貫通孔には、前記グラウンドリード端子が挿入される第４の切欠部が設けられ、
前記第１の導体層は、グラウンド配線パターンを含み、
前記第２の導体層は、前記ベース層を貫通するスルーホールを介して前記グラウンド配線パターンと電気的に接続したグラウンド配線接続部を含み、
前記グラウンド配線接続部は、前記第４の切欠部を囲い、前記第４の切欠部に挿入された前記グラウンドリード端子の外周の一部と接続する
ことを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。 The stem assembly further includes a ground lead terminal electrically connected to the stem through the outer surface of the stem,
A fourth notch into which the ground lead terminal is inserted is provided in the substrate through-hole,
The first conductor layer includes a ground wiring pattern,
The second conductor layer includes a ground wiring connection portion electrically connected to the ground wiring pattern via a through hole penetrating the base layer,
6. The light according to claim 5 , wherein the ground wiring connection part surrounds the fourth notch, and is connected to a part of an outer periphery of the ground lead terminal inserted into the fourth notch. module. 前記スルーホールは、前記第１の導体層と前記第２の導体層との間を電気的に接続するために前記基板貫通孔の内壁の一部がメタライズされたものである  The through hole is formed by partially metalizing an inner wall of the substrate through hole to electrically connect the first conductor layer and the second conductor layer.
ことを特徴とする、請求項６に記載の光モジュール。The optical module according to claim 6, wherein: 前記基板貫通孔は、前記基板の第１の切断面と、当該第１の切断面に平行な第２の切断面と、当該第１の切断面の一方の端部と当該第２の切断面の一方の端部との間の第３の切断面とに囲まれ、且つ、第１の切断面の他方の端部と第２の切断面の他方の端部との間に開口部を有し、
前記第１の切欠部、前記第２の切欠部、前記第３の切欠部及び前記第４の切欠部は、それぞれ、前記第１の切断面の前記一方の端部、前記第２の切断面の前記一方の端部、前記第１の切断面の前記一方の端部と前記第１の切断面の前記他方の端部との間の部分、及び前記第２の切断面の前記一方の端部と前記第２の切断面の前記他方の端部との間の部分、の何れか１つに設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載の光モジュール。 The substrate through-hole includes a first cut surface of the substrate, a second cut surface parallel to the first cut surface, one end of the first cut surface, and the second cut surface. And a third cut surface between the first cut surface and an opening between the other end of the first cut surface and the other end of the second cut surface. And
The first cutout, the second cutout, the third cutout, and the fourth cutout are respectively the one end of the first cutout and the second cutout. The one end, a portion between the one end of the first cut surface and the other end of the first cut surface, and the one end of the second cut surface The optical module according to claim 7 , wherein the optical module is provided at any one of a portion and a portion between the other end of the second cut surface. 前記開口部の幅は、前記第１の信号リード端子、前記第２の信号リード端子、前記モニタリード端子及び前記グラウンドリード端子のうちの、前記第１の切断面の前記一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第１の端子と前記第２の切断面の前記一方の端部に設けられた切欠部に挿入される第２の端子との間の最短距離、及び、当該第１の端子及び当該第２の端子とは別の第３の端子及び第４の端子の間の最短距離よりも広く、且つ、当該第１の端子及び当該第２の端子の間の最長距離、及び、当該第３の端子及び当該第４の端子の間の最長距離よりも狭い
ことを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。 The width of the opening is provided at the one end of the first cut surface of the first signal lead terminal, the second signal lead terminal, the monitor lead terminal, and the ground lead terminal. The shortest distance between the first terminal inserted into the cutout and the second terminal inserted into the cutout provided at the one end of the second cut surface; and The first terminal and the second terminal are wider than the shortest distance between the third terminal and the fourth terminal, and the longest distance between the first terminal and the second terminal; The optical module according to claim 8 , wherein the distance between the third terminal and the fourth terminal is smaller than the longest distance between the third terminal and the fourth terminal. 前記開口部を構成する前記第１の切断面の前記他方の端部と前記第２の切断面の前記他方の端部とは、それぞれ、前記開口部に前記第１の信号リード端子、前記第２の信号リード端子、前記モニタリード端子又は前記グラウンドリード端子を差し込む際に、前記第１の信号リード端子、前記第２の信号リード端子、前記モニタリード端子又は前記グラウンドリード端子と接する箇所が曲面の形状を有している
ことを特徴とする請求項９に記載の光モジュール。 The other end of the first cut surface and the other end of the second cut surface forming the opening are respectively provided in the opening at the first signal lead terminal and the second end. When inserting the second signal lead terminal, the monitor lead terminal, or the ground lead terminal, a portion in contact with the first signal lead terminal, the second signal lead terminal, the monitor lead terminal, or the ground lead terminal is a curved surface. The optical module according to claim 9 , wherein the optical module has the following shape. 前記基板貫通孔は、切断面を側面とする円筒の形状を有し、
前記第１の切欠部、前記第２の切欠部、前記第３の切欠部及び前記第４の切欠部は、それぞれ、前記基板貫通孔の前記切断面に設けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。 The substrate through-hole has a cylindrical shape with a cut surface as a side surface,
The said 1st notch part, the said 2nd notch part, the said 3rd notch part, and the said 4th notch part are provided in the said cut surface of the said board | substrate through-hole, respectively. Item 7. The optical module according to item 6 . 前記ステムの前記インナー面には、前記第１の信号リード端子に接続された半導体レーザが設置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１１の何れか１項に記載の光モジュール。 Wherein the said inner surface of the stem, the optical module according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the connected semiconductor laser in the first signal lead terminal is provided.
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