JP6668078B2 - 複合成形体 - Google Patents
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Description
繊維強化プラスチックからなる第1部材と、
熱可塑性樹脂からなる第2部材と、を有する複合成形体であって、
前記第1部材は、
前記第1部材の本体と、
前記第1部材に形成されて、前記第2部材に接合される第1接合部分と、を有し、
前記第2部材は、
前記第2部材の本体と、
前記第2部材に形成されて、前記第1接合部分に接合される第2接合部分と、を有し、
前記第1接合部分は、
少なくとも1つ以上の表裏面を貫通する貫通孔を有し、
前記第2接合部分は、
前記貫通孔表面を覆う貫通孔表面被覆部と、前記貫通孔に充填される貫通孔充填部と、前記貫通孔裏面を覆う貫通孔裏面被覆部と、を有し、
前記貫通孔表面被覆部と、前記貫通孔充填部と、前記貫通孔裏面被覆部とが連続して、前記第2部材の本体に一体に形成されている。
表裏面を貫通する貫通孔が形成された第1部材を準備する工程と、
第1部材を金型に設置する工程と、
第2部材を射出形成する工程と、
第2部材を硬化させる工程と、
を有する。
図1に示すように、本実施形態に係る複合成形体は、たとえばノートパソコンの裏側をカバーする筐体10などとして用いられる。この筐体10は、平板状で逆凸形状の第1部材20と、第1部材20の周囲を囲む平板状で外径が四角形の第2部材30とからなる。
図2Bに示す実施形態に係る筐体10aは、第1実施形態に係る筐体10の変形例である。本実施形態では、第1部材20aは、第1部材本体22aと、第1接合部分24aとからなり、第1部材本体22aと第1接合部分24aとの境界部分には、複合成形体の内面102aにおいて段差が形成されることなく、同一平面状になっている。第1接合部分24aは、第1部材20aの外周部に形成され、貫通孔26aを有する。
図2Cに示す実施形態に係る筐体10bは、第1実施形態に係る筐体10の変形例である。本実施形態では、第1部材20bは、第1部材本体22bと、第1接合部分24bとからなり、第1部材本体22bと第1接合部分24bとの境界部分には、複合成形体の内面102bにおいて段差が形成されることなく、同一平面状になっている。ただし、第1部材本体22bと第1接合部分24bとの境界部分には、複合成形体の外面101bにおいて段差が形成され、第1接合部分24bの厚みは、第1部材本体22bの厚みT1よりも薄く形成してある。なお、第1接合部分24bは、第1部材20bの外周部に形成され、貫通孔26bを有する。
図2Dに示す実施形態に係る筐体10cは、第1実施形態に係る筐体10の変形例である。本実施形態では、第1部材20cは、第1部材本体22cと、第1接合部分24cとからなり、第1部材本体22cと第1接合部分24cとの境界部分には、複合成形体の内面102cにおいて段差が形成されている。また、第1部材本体22cと第1接合部分24cとの境界部分には、複合成形体の外面101cにおいても段差が形成され、第1接合部分24cの厚みは、第1部材本体22cの厚みT1よりも薄く形成してある。なお、第1接合部分24cは、第1部材20cの外周部に形成され、貫通孔26cを有する。
101,101a,101b,101c・・・外面
102,102a,102b,102c・・・内面
20,20a,20b,20c・・・第1部材
22,22a,22b,22c・・・第1部材本体
24,24a,24b,24c・・・第1接合部分
26,26a,26b,26c・・・貫通孔
30,30a,30b,30c・・・第2部材
32,32a,32b,32c・・・第2部材本体
34,34a,34b,34c・・・第2接合部分
341,341a,341b,341c・・・貫通孔表面被覆部
342,342a,342b,342c・・・貫通孔充填部
343,343a,343b,343c・・・貫通孔裏面被覆部
40,42・・・電磁波通過部
Claims (1)
- 繊維強化プラスチックからなる第1部材と、
熱可塑性樹脂からなる第2部材と、
を有する複合成形体であって、
前記第1部材は、
前記第1部材の本体と、
前記第1部材に形成されて、前記第2部材に接合される第1接合部分と、を有し、
前記第2部材は、
前記第2部材の本体と、
前記第2部材に形成されて、前記第1接合部分に接合される第2接合部分と、を有し、
前記第1接合部分は、
少なくとも1つ以上の表裏面を貫通する貫通孔を有し、
前記第2接合部分は、
前記貫通孔の表面を覆う貫通孔表面被覆部と、前記貫通孔に充填される貫通孔充填部と、前記貫通孔の裏面を覆う貫通孔裏面被覆部と、を有し、
前記貫通孔表面被覆部と、前記貫通孔充填部と、前記貫通孔裏面被覆部とが連続して、前記第2部材の本体に一体に形成されており、
前記第1部材の本体と前記第2部材の外面および/または内面とが面一になるよう形成され、
前記第1接合部は、前記第1部材の周囲を囲むように設けられ、前記第2部材が、無線通信機能を有する部分を覆うように配置されていることを特徴とする複合成形体。
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