JP6667737B1 - 半導体モジュールおよび電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
<半導体モジュールの構成>
図1は、実施の形態1に係る半導体モジュールを示す上面模式図である。図2は、図1の線分II−IIにおける断面模式図である。図3は、図1に示した半導体モジュールの変形例を示す断面模式図である。
ここで、位置決め部材6を用いた位置決め方法について説明する。位置決め部材6の水平方向における位置は、位置決め部材6の位置決め部6aと半導体チップ1の外周端部である第1端部1aおよび第2端部1bとを接触させることで決定できる。また、位置決め部材6の高さ方向における位置は、位置決め部材6の底面が回路パターン9の表面に固定されることにより規定される。ここで、図2に示すように、チップ接合材8の平面形状が半導体チップ1の平面形状より大きくなる場合がある。この場合、チップ接合材8の上に位置決め部材6の底面が配置されないように、位置決め部材6の内周側面の下部には凹部6bが形成される。ただし、チップ接合材8の平面形状が、半導体チップ1の平面形状と同サイズとなる場合は、凹部6bを形成しなくてもよい。たとえば、チップ接合材8として、シート状の導電性接着材を用い、当該導電性接着剤を打ち抜きなどの加工により半導体チップ1と同一サイズに切断することができる。この場合、チップ接合材8の平面サイズが半導体チップ1の平面サイズと同じであるため、凹部6bを形成しなくてもよい。
次に実施の形態1に係る半導体モジュールの組み立て方法を説明する。回路パターン9と絶縁部材15と金属層16との接合体であるベース部材31を準備する。このベース部材31を絶縁基板とも称する。絶縁基板であるベース部材31の回路パターン9上に、半導体チップ1、2をチップ接合材8により接合する。
本開示に従った半導体モジュールは、ベース部材31と、半導体チップ1と、位置決め部材6と、制御信号端子4とを備える。半導体チップ1は、ベース部材31上に搭載される。半導体チップ1は制御信号電極3を含む。位置決め部材6は、半導体チップ1の外周端部に接触する位置決め部6aを含む。位置決め部材6は、ベース部材31上に配置されている。制御信号端子4は、位置決め部材6に固定される。制御信号端子4は、制御信号電極3と接続される。
<半導体モジュールの構成>
図4は、実施の形態2に係る半導体モジュールを示す部分上面模式図である。図5は、図4の線分V−Vにおける部分断面模式図である。
上記半導体モジュールにおいて、半導体チップの1外周端部は、第1端部1aと第2端部1bとを含む。半導体チップ1の平面視において、第1端部1aは、第1の方向に延在する。半導体チップ1の平面視において、第2端部1bは、第1端部1aと交差する方向に延びるとともに第1端部1aと連なる。位置決め部6aは、第1端部1aと接触する第1部分と、第2端部1bと接触する第2部分とを含む。この場合、位置決め部材6の半導体チップ1に対する配置を正確に決定できる。
<半導体モジュールの構成>
図6は、実施の形態3に係る半導体モジュールを示す部分断面模式図である。図6に示した半導体モジュールは、基本的には図4および図5に示した半導体モジュールと同様の構成を備えるが、制御信号端子4の形状が図4および図5に示した半導体モジュールと異なっている。すなわち、図6に示した半導体モジュールでは、制御信号端子4が位置調整部4dを含んでいる。位置調整部4dは、位置決め部材6の高さ調整を補う働きがある。位置調整部4dは、端子部4bと屈曲部4cとを接続する接続部4eに形成された切り込み部4fを含む。接続部4eはたとえば半導体チップ1の上面に沿って延びている。接続部4eには切り込み部4fが形成されている。切り込み部4fは、接続部4eの上面および下面の両方にそれぞれ形成されている。このような切り込み部4fが形成されることにより、結果的に接続部4eは、制御信号端子4の他の部分における厚みより薄い厚みを有する部分を含む。この結果、接続部4eは制御信号端子4の他の部分より変形しやすくなっている。異なる観点から言えば、接続部4eは制御信号端子4の他の部分より剛性が低くなっている。また、接続部4eは制御信号端子4の他の部分より弾性変形しやすくなっていてもよい。接続部4eが弾性変形しやすくなっていれば、切り込み部4fは接続部4eの上面および下面のいずれかのみに形成してもよい。このような位置調整部4dによって、高さ方向における位置決め部材6の位置調整を補完できる。すなわち、位置調整部4dが変形することにより、位置決め部材6の高さ方向の位置がずれた場合であっても、制御信号端子4を制御信号電極3に確実に接触させることができる。
上記半導体モジュールにおいて、制御信号端子4は、固定部4aと、端子部4bと、位置調整部4dとを含む。固定部4aは、位置決め部材6に固定される。端子部4bは、制御信号電極3と接続される。位置調整部4dは、制御信号電極3から端子部4bに向かう方向において、固定部4aに対する端子部4bの位置を変更する。この場合、制御信号電極3と制御信号端子4とについて、制御信号電極3から端子部4bに向かう高さ方向における配置のばらつきを位置調整部4dにより吸収できるので、制御信号電極3と制御信号端子4とを確実に接続できる。
<半導体モジュールの構成>
図7は、実施の形態4に係る半導体モジュールを示す部分断面模式図である。図7に示した半導体モジュールは、基本的には図4および図5に示した半導体モジュールと同様の構成を備えるが、制御信号端子4と制御信号電極3との接続構造が図4および図5に示した半導体モジュールと異なっている。すなわち、図7に示した半導体モジュールでは、制御信号端子4の端子部4bが制御信号電極3に対して直接的に接合されている。接合方法は任意の方法を採用できるが、たとえば超音波接合法により制御信号端子4を制御信号電極3に接合してもよい。
上記半導体モジュールにおいて、制御信号電極3と制御信号端子4とは直接接合されている。この場合、制御信号電極3と制御信号端子4との間で高強度な接合部を形成できる。その結果、制御信号電極3と制御信号端子4との接合の信頼性を高めることができる。
本実施の形態は、上述した実施の形態1〜実施の形態4に係る半導体装置を電力変換装置に適用したものである。本発明は特定の電力変換装置に限定されるものではないが、以下、実施の形態5として、三相のインバータに本発明を適用した場合について説明する。
Claims (11)
- ベース部材と、
前記ベース部材上に搭載され、制御信号電極を含む半導体チップと、
前記半導体チップの外周端部に接触する位置決め部を含み、前記ベース部材上に配置され、前記半導体チップの上面との間に隙間を設けている位置決め部材と、
前記位置決め部材に固定されるとともに、前記制御信号電極と接続された制御信号端子とを備える、半導体モジュール。 - 前記位置決め部材は前記ベース部材に固定されている、請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記制御信号端子は、
前記位置決め部材に固定された固定部と、
前記制御信号電極と接続された端子部と、
前記制御信号電極から前記端子部に向かう方向において、前記固定部に対する前記端子部の位置を変更する位置調整部とを含む、請求項1または請求項2に記載の半導体モジュール。 - 前記制御信号端子は、前記固定部と前記端子部とを繋ぐ接続部を含み、
前記位置調整部は、前記接続部に形成された切り込み部を含む、請求項3に記載の半導体モジュール。 - 前記位置調整部は、前記固定部と前記端子部とを繋ぎ、前記制御信号電極から前記端子部に向かう前記方向において弾性変形可能な接続部である、請求項3に記載の半導体モジュール。
- 前記制御信号電極と前記制御信号端子とを接合する接合部材を備える、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記制御信号電極と前記制御信号端子とは直接接合されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記半導体チップの前記外周端部は、前記半導体チップの平面視において、第1の方向に延在する第1端部と、前記第1端部と交差する方向に延びるとともに前記第1端部と連なる第2端部とを含み、
前記位置決め部は、前記第1端部と接触する第1部分と、前記第2端部と接触する第2部分とを含む、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体チップの平面視において、前記半導体チップの前記外周端部の外形は四角形状であり、
前記位置決め部は、前記外周端部の外形における隣り合う2辺以上の辺と接触する、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記位置決め部材には、前記半導体チップにおいて前記制御信号電極が形成された表面を露出させる開口部が形成されている、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 請求項1記載の半導体モジュールを有し、入力される電力を変換して出力する主変換回路と、
前記主変換回路を制御する制御信号を前記主変換回路に出力する制御回路と、
を備えた電力変換装置。
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