JP6644076B2 - 曇り防止装置、内視鏡装置、及び曇り防止装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レンズ等の光学部材に生じる曇りを防止する曇り防止装置、当該曇り防止装置を備えた内視鏡装置、及び曇り防止装置の製造方法に関する。

従来、レンズ等の光学部材に生じる曇りを防止する曇り防止装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の発明では、被検体内部に挿入部を挿入するとともに、当該挿入部の先端から照明光を照射しながら当該被検体内部を撮像し、当該被検体内部を観察する内視鏡装置に上述した曇り防止装置を搭載している。
具体的に、特許文献１に記載の曇り防止装置では、挿入部の先端に温度センサを設け、当該温度センサの検知結果に基づいて、挿入部の先端に設けられた対物レンズ等の光学部材に対して加熱用の光を照射し、当該光学部材に生じる曇りを防止している。

また、従来、導体箔からなるランドがパターン形成された絶縁基板と、当該絶縁基板に搭載されランドに電気的に接続する感熱素子とを備えたセンサ基板で構成された温度センサが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
具体的に、特許文献２に記載の温度センサでは、感熱素子を絶縁封止するために、センサ基板をパイプ内に挿入した後、パイプ内（センサ基板の周囲）に絶縁樹脂を充填及び硬化させている。

特開２００３−３３４１５７号公報 特開２００６−９０７０４号公報

例えば、特許文献１に記載されたような曇り防止装置に対して、特許文献２に記載の温度センサを適用した場合には、以下に示す問題がある。
すなわち、特許文献２に記載の温度センサは、センサ基板がパイプに挿入された構成を有する。このため、当該パイプにより温度センサの小型化が阻害され、ひいては、曇り防止装置自体が大型化してしまう、という問題がある。
また、温度センサ（曇り防止装置）の小型化を図るために、パイプを省略することが考えられる。しかしながら、このようにパイプを省略した場合には、センサ基板（絶縁基板）と絶縁樹脂との接合力が低いため、長期間の使用に応じて、センサ基板（絶縁基板）から絶縁樹脂が剥離し、感熱素子の封止状態が崩れてしまう。したがって、曇り防止装置の耐久性が低下してしまう、という問題がある。
そこで、小型化を図りつつ耐久性を向上させることができる技術が要望されている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化を図りつつ耐久性を向上させることができる曇り防止装置、内視鏡装置、及び曇り防止装置の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る曇り防止装置は、光学部材に熱を付与する発熱素子と、温度を検出する温度センサと、前記発熱素子及び前記温度センサを備える表面を有する配線基板と、樹脂材料から構成され、前記表面に塗布されて前記発熱素子及び前記温度センサを封止する封止部材と、を備え、前記表面の少なくとも一部には、無機材料から構成され、前記配線基板の側面に露出する状態で当該表面の外縁に沿って延び、前記封止部材に接触して前記配線基板と当該封止部材とを接合する接合部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る内視鏡装置は、光学部材と、前記光学部材に生じる曇りを防止する上述した曇り防止装置と、を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る曇り防止装置の製造方法は、配線基板に発熱素子及び温度センサが配置された曇り防止装置の製造方法であって、当該製造前の前記配線基板は、前記発熱素子及び前記温度センサが配置される第１領域と、前記第１領域の外側に設けられた第３領域とを備えるとともに、当該配線基板の前記第１領域及び前記第３領域の境界の少なくとも一部に無機材料からなる接合部を有し、当該曇り防止装置の製造方法は、前記配線基板に前記発熱素子及び前記温度センサを配置する配置工程と、前記発熱素子及び前記温度センサが配置された前記配線基板の表面に、前記第１領域及び前記第３領域を跨ぐように樹脂材料からなる封止部材を塗布して前記発熱素子及び前記温度センサを封止する封止工程と、前記第１領域及び前記第３領域の境界で前記配線基板を切断する切断工程と、を備え、前記接合部は、前記封止部材に接触して前記配線基板と当該封止部材とを接合することを特徴とする。

本発明に係る曇り防止装置、内視鏡装置、及び曇り防止装置の製造方法によれば、小型化を図りつつ耐久性を向上させることができる、という効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る内視鏡装置の概略構成を示す図である。 図２は、図１に示した挿入部の先端部分を模式的に示す図である。 図３は、図２に示した曇り防止装置を示す斜視図である。 図４は、図３の状態から封止部材を省略した図である。 図５は、図４に示した曇り防止装置の分解斜視図である。 図６は、図３ないし図５に示したヒータチップの裏面を示す図である。 図７は、図４及び図５に示した温度センサの裏面を示す図である。 図８は、図３ないし図５に示した曇り防止装置の製造方法を実施する前に準備しておくフレキシブル基板を示す斜視図である。 図９は、図３ないし図５に示した曇り防止装置の製造方法を示すフローチャートである。 図１０Ａは、図９に示した曇り防止装置の製造方法を説明する図である。 図１０Ｂは、図９に示した曇り防止装置の製造方法を説明する図である。 図１０Ｃは、図９に示した曇り防止装置の製造方法を説明する図である。 図１０Ｄは、図９に示した曇り防止装置の製造方法を説明する図である。 図１１は、図１０ＤのXI-XI線の断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態２に係る曇り防止装置を示す図である。 図１３は、図１２に示した曇り防止装置の製造方法を実施する前に準備しておくフレキシブル基板を示す斜視図である。 図１４は、本発明の実施の形態２に係る曇り防止装置の製造方法（ステップＳ５）を説明する図である。 図１５は、本発明の実施の形態３に係る曇り防止装置の製造方法を示すフローチャートである。 図１６は、図１５に示した曇り防止装置の製造方法を説明する図である。 図１７は、本発明の実施の形態１〜３の変形例に係る曇り防止装置を示す図である。 図１８は、図１７に示した曇り防止装置の製造方法で用いる厚膜材の一例を示す図である。 図１９は、図１７に示した曇り防止装置の製造方法で用いる厚膜材の一例を示す図である。

以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
〔内視鏡装置の概略構成〕
図１は、本発明の実施の形態１に係る内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、被検体内（生体内）を観察する装置である。この内視鏡装置１は、図１に示すように、内視鏡２と、光源装置３と、制御装置４と、表示装置５とを備える。
内視鏡２は、一部を生体内に挿入可能とし、生体内を撮像して撮像信号を出力する。
なお、内視鏡２の詳細な構成については、後述する。

光源装置３は、内視鏡２の後述する内視鏡用コネクタ２４が着脱自在に接続され、当該内視鏡用コネクタ２４を介して、生体内を照明する照明光を内視鏡２に供給する。
制御装置４は、内視鏡用コネクタ２４から延出する電気ケーブル２４１の先端に設けられた電気コネクタ２４２が着脱自在に接続され、当該内視鏡用コネクタ２４（電気コネクタ２４２及び電気ケーブル２４１）を介して、内視鏡２に制御信号を出力するとともに、内視鏡２からの撮像信号を入力する。そして、制御装置４は、当該撮像信号に所定の処理を施して内視鏡画像を生成する。
表示装置５は、液晶または有機ＥＬ（Electro Luminescence）を用いて構成され、制御装置５にて生成された内視鏡画像等を表示する。

〔内視鏡の構成〕
内視鏡２は、図１に示すように、挿入部２１と、操作部２２と、ユニバーサルケーブル２３と、内視鏡用コネクタ２４とを備える。
ここで、内視鏡２内部（挿入部２１、操作部２２、ユニバーサルケーブル２３、及び内視鏡用コネクタ２４内部）には、光源装置３から供給された照明光を伝送する２つのライトガイドＬＧ（図２参照）、内視鏡観察用（制御信号や撮像信号等の伝送用）の撮像ケーブル（図示略）、後述する曇り防止装置６（図２参照）を制御するための制御ケーブル（図示略）等が引き回されている。

図２は、挿入部２１の先端部分を模式的に示す図である。
挿入部２１は、硬質で細長形状を有し、生体内に挿入される。この挿入部２１の先端には、図２に示すように、枠材２１１が設けられている。
枠材２１１は、有底円筒形状を有し、底部が挿入部２１の先端に位置するように挿入部２１に取り付けられている。そして、当該底部には、図２に示すように、内外を連通する２つの照明窓２１１１、及び観察窓２１１２が形成されている。

２つの照明窓２１１１は、生体内に照明光を照射するための孔である。そして、２つの照明窓２１１１内部には、図２に示すように、上述した２つのライトガイドＬＧの出射端側が挿通されている。
観察窓２１１２は、生体内の光学像を取得するための孔である。そして、観察窓２１１２内部には、図２に示すように、撮像ユニット２１２が取り付けられている。

撮像ユニット２１２は、図２に示すように、円筒状のレンズ枠２１２１と、撮像光学系２１２２と、撮像素子（図示略）とを備える。
撮像光学系２１２２は、レンズ枠２１２１内部に設けられ、１または複数のレンズを含んで構成される。そして、撮像光学系２１２２は、観察窓２１１２を介して、生体内の光学像を集光する。
本実施の形態１では、撮像光学系２１２２において、挿入部２１の外部に表面が露出した部材（本発明に係る光学部材）として、対物レンズ２１２３（図２）を採用しているが、これに限られず、カバーガラス等を採用しても構わない。
撮像素子は、レンズ枠２１２１内部に設けられ、撮像光学系２１２２にて集光された光学像を撮像し、当該撮像による撮像信号を出力する。当該撮像素子から出力された撮像信号は、上述した撮像ケーブルを介して制御装置４に伝送される。

ところで、内視鏡２は、通常、温度や湿度が管理された環境下、例えば、処置室等に設置されている。このため、挿入部２１の先端部分は、使用前において、このような温度や湿度に晒されている。そして、挿入部２１が生体内に挿入された場合には、例えば、室温と体温との温度差や、生体内の高湿度環境（湿度約９８〜１００％）等によって、対物レンズ２１２３に曇りが発生し、撮像視野が著しく低下してしまう。
そこで、枠材２１１の側面には、図２に示すように、対物レンズ２１２３に生じる曇りを防止する曇り防止装置６が取り付けられている。
なお、曇り防止装置６の詳細な構成については、後述する。

操作部２２は、挿入部２１の基端側に連結され、医師等からの各種操作を受け付ける部分である。そして、この操作部２２には、図１に示すように、各種操作を行うための複数のスイッチ２２１が設けられている。
ユニバーサルケーブル２３は、図１に示すように、一端が操作部２２に接続し、上述したライトガイドＬＧ、撮像ケーブル、及び制御ケーブル等が内設されたケーブルである。
内視鏡用コネクタ２４は、図１に示すように、ユニバーサルケーブル２３の他端に設けられ、光源装置３及び制御装置４と接続するためのコネクタである。
なお、本実施の形態１では、内視鏡用コネクタ２４には、図１に示すように、先端に電気コネクタ２４２が設けられた電気ケーブル２４１が延出されている。そして、内視鏡用コネクタ２４は、光源装置３に対しては直接、着脱自在に接続し、制御装置４に対しては電気ケーブル２４１及び電気コネクタ２４２を介して着脱自在に接続する。

〔曇り防止装置の構成〕
図３は、曇り防止装置６を示す斜視図である。図４は、図３の状態から封止部材６４を省略した図である。図５は、図４に示した曇り防止装置６の分解斜視図である。
曇り防止装置６は、制御装置４による制御の下、対物レンズ２１２３に生じる曇りを防止する。この曇り防止装置６は、図２ないし図５に示すように、フレキシブル基板６１と、ヒータチップ６２と、温度センサ６３（図２，図４，図５）と、封止部材６４（図３）とを備える。
なお、図２では、説明の便宜上、フレキシブル基板６１を簡略化するとともに、封止部材６３を省略している。
フレキシブル基板６１は、本発明に係る配線基板に相当し、ヒータチップ６２及び温度センサ６３が実装される。このフレキシブル基板６１は、図３ないし図５に示すように、ベース基板６１１と、配線部６１２と、カバー部材６１３とを備える。

ベース基板６１１は、例えば、ポリイミド等の絶縁性を有する長尺状の基板である。そして、ベース基板６１１の一方の板面は、ヒータチップ６２及び温度センサ６３が配置（実装）される実装面６１１１（図５）となる。なお、実装面６１１１は、本発明に係る「配線基板の表面」に相当する。
配線部６１２は、銅箔等の導電体で構成され、実装面６１１１に形成された配線パターンである。この配線部６１２は、図５に示すように、一対のヒータ側配線部６１２１と、一対のセンサ側配線部６１２２とを備える。
一対のヒータ側配線部６１２１は、図５に示すように、実装面６１１１の長手方向に沿って、当該実装面６１１１の一端（図５中、左端部側）から他端側（図５中、右端部側）に向けて略平行に延びるようにそれぞれ形成されている。そして、一対のヒータ側配線部６１２１の各一端（図５中、左端部）には、半田が塗布され、上述した制御ケーブルが接合されるリードパッド６１２３がそれぞれ設けられている。また、一対のヒータ側配線部６１２１の各他端（図５中、右端部）には、半田が塗布され、ヒータチップ６２が接合されるヒータ用パッド６１２４がそれぞれ設けられている。

一対のセンサ側配線部６１２２は、図５に示すように、一対のヒータ側配線部６１２１の間に位置し、一対のヒータ側配線部６１２１と同様に、実装面６１１１の一端から他端側に向けて略平行に延びるようにそれぞれ形成されている。そして、一対のセンサ側配線部６１２２の各一端（図５中、左端部）には、半田が塗布され、上述した制御ケーブルが接合されるリードパッド６１２５がそれぞれ設けられている。また、一対のセンサ側配線部６１２２の各他端（図５中、右端部）には、半田が塗布され、温度センサ６３が接合されるセンサ用パッド６１２６がそれぞれ設けられている。
本実施の形態１では、一対のセンサ側配線部６１２２は、図５に示すように、一対のヒータ側配線部６１２１の長さよりも長くなるように設定されている。このため、一対のセンサ用パッド６１２６は、一対のヒータ用パッド６１２４よりも、実装面６１１１の他端側（図５中、右端部側）に位置する。

また、実装面６１１１には、図５に示すように、上述した配線部６１２の他、フレキシブル基板６１（ベース基板６１１）と封止部材６４との接合力を向上させるために、封止部材６４が塗布された際に当該封止部材６４に接触する接合部６５が設けられている。
接合部６５は、配線部６１２と同様に銅箔等の金属材料で構成されている。そして、接合部６５は、ヒータチップ６２及び温度センサ６３が実装される第１領域Ａｒ１（図５）、及び第１領域Ａｒ１以外の第２領域Ａｒ２（図５）の２つの領域に実装面６１１１を区画した場合に、第１領域Ａｒ１のみに設けられている。
具体的に、接合部６５は、フレキシブル基板６１の側面に露出する状態で、第１領域Ａｒ１における外縁に沿って延びるＵ字形状を有する。

カバー部材６１３は、ベース基板６１１と同様に、例えば、ポリイミド等の絶縁性を有する基板で構成されている。そして、カバー部材６１３は、配線部６１２の一部を覆うように実装面６１１１上に取り付けられる。
具体的に、カバー部材６１３は、図５に示すように、第１領域Ａｒ１のうち一対のヒータ用パッド６１２４、一対のセンサ用パッド６１２６、及び接合部６５を除く領域に貼り付けられる第１カバー部６１３１と、当該第１カバー部６１３１に一体形成され、第２領域Ａｒ２のうち各一対のリードパッド６１２３，６１２５を除く領域に貼り付けられる第２カバー部６１３２とを備える。すなわち、カバー部材６１３は、各一対のリードパッド６１２３，６１２５、一対のヒータ用パッド６１２４、一対のセンサ用パッド６１２６、及び接合部６５を外部に露出させるように、配線部６１２の一部を覆う。

図６は、ヒータチップ６２の裏面を示す図である。具体的に、図６は、ヒータチップ６２を図３ないし図５中、下側から見た図である。
ヒータチップ６２は、本発明に係る発熱素子に相当し、曇り防止装置６が枠材２１１の側面に設置された状態で、当該枠材２１１の側面に当接し、当該枠材２１１等を介して、対物レンズ２１２３に熱を付与する。このヒータチップ６２は、図６に示すように、基板６２１と、金属抵抗６２２とを備える。
基板６２１は、例えば、セラミック等の絶縁性基板で構成されている。そして、基板６２１の表面６２１１（図３ないし図５中、上側の面）は、曇り防止装置６が枠材６１１の側面に設置された状態で、当該枠材２１１の側面に当接する当接面として機能する。

金属抵抗６２２は、図６に示すように、基板６２１の裏面６２１２（図３ないし図５中、下側の面）に対して、薄膜状やペースト状に形成され、発熱体として機能する。そして、金属抵抗６２２の両端には、半田が塗布され、一対のヒータ用パッド６１２４にそれぞれ接合する一対のパッド６２２１が設けられている。
すなわち、金属抵抗６２２は、ヒータチップ６２がフレキシブル基板６１に実装（パッド６１２４，６２２１同士を接合）された状態で、制御装置４による制御の下、上述した制御ケーブルを介して、一対のヒータ用パッド６１２４（一対のパッド６２２１）に電圧が印加されることで、発熱する。そして、金属抵抗６２２の熱は、基板６２１を介して、枠材２１１（対物レンズ２１２３）に伝達される。

図７は、温度センサ６３の裏面を示す図である。具体的に、図７は、温度センサ６３を図３ないし図５中、下側から見た図である。
温度センサ６３は、曇り防止装置６が枠材２１１の側面に設置された状態で、当該枠材２１１の側面の温度（対物レンズ２１２３を含む内視鏡２（挿入部２１）の先端領域の温度）を検出する。
本実施の形態では、温度センサ６３は、温度によって抵抗値が変化するサーミスタ素材からなるバルク体で構成されている。そして、温度センサ６３の裏面には、図７に示すように、半田が塗布され、一対のセンサ用パッド６１２６にそれぞれ接合する一対のパッド６３１が設けられている。
すなわち、温度センサ６３は、フレキシブル基板６１に実装（パッド６１２６，６３１同士を接合）された状態で、フレキシブル基板６１及び上述した制御ケーブルを介して、制御装置４でその抵抗値が読み取られることで、温度情報を取得することが可能となる。そして、制御装置４は、温度センサ６３にて検出された温度を認識しながら、枠材２１１の側面（対物レンズ２１２３）が目標温度（例えば、３９℃±２℃程度）となるようにヒータチップ６２のフィードバック制御を実行する。
ここで、フレキシブル基板６１にヒータチップ６２及び温度センサ６３が実装された状態では、実装面６１１１から温度センサ６３の表面までの高さ寸法は、実装面６１１１からヒータチップ６２の表面６２１１までの高さ寸法よりも小さくなるように設定されている。

封止部材６４は、樹脂材料から構成され、実装面６１１１（第１領域Ａｒ１のみ）に塗布されて、ヒータチップ６２及び温度センサ６３を封止する。
この封止部材６４としては、絶縁性、耐熱性、構造体としての剛性及び長期信頼性を必要とするため、エポキシ系の樹脂材料を用いることが好ましい。また、封止部材６４としては、熱膨張による構造的欠陥を防止するために、シリコン成分を含有するエポキシ系の樹脂材料を用いることが好ましい。

〔曇り防止装置の製造方法〕
次に、上述した曇り防止装置６の製造方法について説明する。
本実施の形態１に係る曇り防止装置６の製造方法は、複数の曇り防止装置６を一括して製造する方法である。当該曇り防止装置６の製造方法を説明する前に、当該製造方法の前に準備しておくフレキシブル基板６１´について説明する。
図８は、曇り防止装置の製造方法を実施する前に準備しておくフレキシブル基板６１´を示す斜視図である。
フレキシブル基板６１´は、図８に示すように、ベース基板６１１´と、複数の配線部６１２と、カバー部材６１３´とを備える。
ベース基板６１１´は、上述したベース基板６１１と同材料から構成され、当該ベース基板６１１よりもサイズが大きいものである。
複数の配線部６１２は、ベース基板６１１´の上面（実装面６１１１に対応する面）に、互いに所定の間隔を空けて、図８中、左右方向に並設されている。
なお、ベース基板６１１´の上面には、図８に示すように、複数の配線部６１２と同様に、複数の接合部６５´が図８中、左右方向に並設されている。
ここで、複数の接合部６５´は、上述した接合部６５と同材料で同一形状（Ｕ字形状）をそれぞれ有し、複数の配線部６１２との間で上述した接合部６５と配線部６１２との位置関係と同一の位置関係を有するように、ベース基板６１１´の上面にそれぞれ形成されている。また、接合部６５´は、上述した接合部６５よりも幅寸法が大きいものである。

カバー部材６１３´は、上述したカバー部材６１３と同材料から構成され、ベース基板６１１´と同一のサイズで構成されている。そして、カバー部材６１３´は、ベース基板６１１´の上面に取り付けられる。このカバー部材６１３´には、図８に示すように、複数の配線部６１２における各一対のリードパッド６１２３，６１２５をそれぞれ外部に露出させるための複数の第１開口部６１３１´と、複数の配線部６１２における各一対のヒータ用パッド６１２４及び各一対のセンサ用パッド６１２６、並びに複数の接合部６５´をそれぞれ外部に露出させるための複数の第２開口部６１３２´とが形成されている。

以上のように、フレキシブル基板６１´は、上述したフレキシブル基板６１よりもサイズが大きいものである。そして、フレキシブル基板６１´において、図８に一点鎖線で示す各矩形枠Ｆｒは、上述したフレキシブル基板６１（第１，第２領域Ａｒ１，Ａｒ２を足し合わせた領域）と同一のサイズである。そして、フレキシブル基板６１´において、各矩形枠Ｆｒの外側は、本発明に係る第３領域に相当する。すなわち、各矩形枠Ｆｒは、本発明に係る「第１領域及び第３領域の境界」に相当する。そして、複数の接合部６５´は、各矩形枠Ｆｒ上に形成されている。

図９は、曇り防止装置６の製造方法を示すフローチャートである。図１０Ａないし図１０Ｄは、曇り防止装置６の製造方法を説明する図である。
先ず、作業者は、図１０Ａに示すように、フレキシブル基板６１´に対して、複数のヒータチップ６２及び複数の温度センサ６３を実装する（ステップＳ１：配置工程）。
具体的に、作業者は、フレキシブル基板６１´における各一対のヒータ用パッド６１２４、及び各一対のセンサ用パッド６１２６に対して、スクリーン印刷等により、半田を塗布する。次に、作業者は、マウンタ等を用いて、複数のヒータチップ６２及び複数の温度センサ６３をフレキシブル基板６１´上（各一対のヒータ用パッド６１２４及び各一対のセンサ用パッド６１２６）に設置する。そして、作業者は、例えば、リフローにより半田を溶かし、複数のヒータチップ６２及び複数の温度センサ６３を各一対のヒータ用パッド６１２４及び各一対のセンサ用パッド６１２６に対して接合する。

続いて、作業者は、複数のヒータチップ６２及び複数の温度センサ６３が実装されたフレキシブル基板６１´（図１０Ａに示した状態のフレキシブル基板６１´）を洗浄する（ステップＳ２：洗浄工程）。
具体的に、作業者は、専用のリンス液やプラズマ洗浄等により、フレキシブル基板６１´上（複数の接合部６５´上を含む）に残る半田のフラックス成分や作業時に付着する油分等の有機物を除去する。

続いて、作業者は、図１０Ｂに示すように、厚膜材１００をフレキシブル基板６１´上に貼り付ける（ステップＳ３）。
ここで、厚膜材１００は、未硬化の樹脂材料（封止部材６４）を注入する際の堰となる部材である。この厚膜材１００は、フレキシブル基板６１´と同一のサイズで構成されており、裏面に粘着層（図示略）が形成されている。そして、厚膜材１００は、当該粘着層により、フレキシブル基板６１´上に貼り付けられる。なお、厚膜材１００の厚み寸法は、ベース基板６１´からヒータチップ６２の表面６２１１までの高さ寸法以上となるように設定されている。また、この厚膜材１００には、図１０Ｂに示すように、カバー部材６１３´における複数の第２開口部６１３２´に対応した位置に、当該第２開口部６１３２´よりも大きいサイズを有する複数の注入用開口部１１０が形成されている。

続いて、作業者は、図１０Ｃに示すように、複数の注入用開口部１１０に未硬化の樹脂材料（封止部材６４）をそれぞれ注入するとともに、加熱して硬化させる（ステップＳ４：封止工程）。
ここで、作業者は、温度センサ６３が未硬化の樹脂材料に埋没し、各ヒータチップ６２の表面６２１１が外部に露出する高さまで、未硬化の樹脂材料を注入用開口部１１０に注入する。
なお、封止部材６４として、未硬化の状態で粘度が高い場合には、注入用開口部１１０に当該未硬化の樹脂材料を注入した際、ヒータチップ６２や温度センサ６３の周囲に当該未硬化の樹脂材料が十分に充填されず、充填不良やボイド等が発生する可能性がある。一方、未硬化の状態で粘度が低い場合には、厚膜材１００とフレキシブル基板６１´の接合界面に当該未硬化の樹脂材料が浸透し、必要な封止樹脂量を充填することができない可能性がある。このため、封止部材６４としては、未硬化の状態で適度な流動性を確保するために、硬化前粘度が２５℃において５（Ｐａ・ｓ）〜５０（Ｐａ・ｓ）であることが好ましい。

続いて、作業者は、図１０Ｄに示すように、例えば、ダイサー等を用いたダイシング加工により、切断面ＣＳでフレキシブル基板６１´、厚膜材１００、及び封止部材６４を切断する（ステップＳ５：切断工程）。
図１１は、図１０ＤのXI-XI線の断面図である。
なお、図１０ＤのXI-XI線は、ヒータチップ６２を通る線である。また、図１１では、切断面ＣＳを一点鎖線で図示している。
ここで、切断面ＣＳは、図１０Ａに示した矩形枠Ｆｒの各辺縁を通り、フレキシブル基板６１´の厚み方向に延びる面である。すなわち、切断面ＣＳでフレキシブル基板６１´、厚膜材１００、及び封止部材６４を切断した際には、図１１に示すように、接合部６５´も幅方向の略中央部分で切断されることとなる。

続いて、作業者は、ステップＳ５で切断した各矩形枠Ｆｒに相当する各ブロックＢＬ（図１０Ｄ）から、厚膜材１００をそれぞれ剥離する（ステップＳ６：剥離工程）。
以上の工程により、複数の曇り防止装置６（ブロックＢＬから厚膜材１００を剥離したものに相当）が製造される。
なお、ステップＳ５の切断工程とステップＳ６の剥離工程とを逆に実施してもよい。仮に、切断工程を先に実施した場合、厚膜材１００により切断加工時の衝撃や汚染からフレキシブル基板６１´が保護される効果を有する。一方、剥離工程を先に実施した場合、厚膜材１００の剥離作業が一回で済むため、工程コストを大幅に削減する効果を有する。

以上説明した本実施の形態１に係る曇り防止装置６では、封止部材６４は、実装面６１１１における第１領域Ａｒ１のみに塗布されている。言い換えれば、封止部材６４は、ヒータチップ６２及び温度センサ６３を絶縁封止する必要最低限の箇所のみに塗布されている。このため、ヒータチップ６２及び温度センサ６３を確実に絶縁封止しつつ、曇り防止装置６の小型化、ひいては、内視鏡２の小型化を図ることができる。

また、本実施の形態１に係る曇り防止装置６では、フレキシブル基板６１（ベース基板６１１）に接合部６５が設けられ、当該接合部６５と封止部材６４とが接触するように構成されている。そして、接合部６５は、樹脂材料との接合力が比較的に高い金属材料で構成されている。このため、接合部６５が設けられていない構成と比較して、封止部材６４がフレキシブル基板６１から剥離してしまうことを防止することができる。

ところで、実装面６１１１において、当該接合部６５をフレキシブル基板６１の側面（外縁）から離間した位置に設けた場合には、以下の問題が生じる恐れがある。
すなわち、フレキシブル基板６１の外縁に接合部６５が設けられていないため、当該外縁でのフレキシブル基板６１と封止部材６４との接合力は低いものとなっている。このため、曇り防止装置６の側面（外縁）に外力が加わると、当該外縁において、封止部材６４がフレキシブル基板６１から剥離してしまう。そして、当該外縁での封止部材６４の剥離の勢いにより、当該外縁から離間した位置に設けられた接合部６５からも封止部材６４が剥離してしまう。したがって、接合部６５をフレキシブル基板６１の側面（外縁）から離間した位置に設けた場合には、最終的に、ヒータチップ６２及び温度センサ６３の封止状態が崩れてしまう恐れがある、という問題がある。
これに対して、本実施の形態１に係る曇り防止装置６では、接合部６５は、フレキシブル基板６１の側面に露出する状態で、第１領域Ａｒ１における外縁に沿って延びるＵ字形状を有する。このため、フレキシブル基板６１からの封止部材６４の剥離の起点となる外縁でのフレキシブル基板６１（接合部６５）と封止部材６４との接合力を向上させることができる。したがって、上述したような封止部材６４の剥離が生じることがなく、ヒータチップ６２及び温度センサ６３の封止状態を良好に維持することができる。
以上のことから、本実施の形態１に係る曇り防止装置６によれば、小型化を図りつつ耐久性を向上させることができる、という効果を奏する。

また、本実施の形態１に係る曇り防止装置６の製造方法では、配置工程（ステップＳ１）、封止工程（ステップＳ４）、及び切断工程（ステップＳ５）を備えるため、複数の曇り防止装置６を一括して製造することができる。
特に、当該製造方法で用いられるフレキシブル基板６１´は、切断工程（ステップＳ５）で切断される切断面ＣＳ上に接合部６５´が設けられている。このため、切断工程（ステップＳ５）において、ダイサー等により切断面ＣＳ（フレキシブル基板６１の外縁に相当）に外力が加えられた場合であっても、当該切断面ＣＳ付近でのフレキシブル基板６１´と封止部材６４との接合力が接合部６５´により向上されているため、フレキシブル基板６１´（接合部６５´）からの封止部材６４の剥離を防止することができる。

また、本実施の形態１に係る曇り防止装置６の製造方法では、配置工程（ステップＳ１）及び封止工程（ステップＳ４）の間に、洗浄工程（ステップＳ２）を備える。このため封止工程（ステップＳ４）の前に、複数の接合部６５´上に残る半田のフラックス成分や作業時に付着する油分等の有機物を除去することができる。したがって、複数の接合部６５´と封止部材６４との接合力をさらに強固なものとし、上述した効果（フレキシブル基板６１´（接合部６５´）からの封止部材６４の剥離を防止することができる）をさらに好適に実現することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
上述した実施の形態１に係る曇り防止装置６では、接合部６５は、平坦状の実装面６１１１上に形成されていた。
これに対して、本実施の形態２に係る曇り防止装置では、実装面の外縁において、接合部の形成位置には、他の領域に対して厚みが小さい設置領域が設けられている。そして、接合部は、当該設置領域に形成されている。
以下、本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａの構成について説明する。

〔曇り防止装置の構成〕
図１２は、本発明の実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａを示す図である。具体的に、図１２は、図５に対応した分解斜視図であり、封止部材６４を省略している。
本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａは、図１２に示すように、上述した実施の形態１で説明した曇り防止装置６（図３〜図５）に対して、ベース基板６１１とは異なる形状のベース基板６１１Ａ（フレキシブル基板６１Ａ）を採用している点が異なる。
ベース基板６１１Ａにおいて、第１領域Ａｒ１の外縁部分（Ｕ字形状）には、図１２に示すように、他の領域に対して厚みが小さい設置領域Ａｒ３が設けられている。そして、本実施の形態２に係る接合部６５は、設置領域Ａｒ３に形成されている。
なお、接合部６５の厚み寸法は、設置領域Ａｒ３と他の領域との段差部分の高さ寸法よりも小さくなるように設定されている。
フレキシブル基板６１Ａにおけるベース基板６１１Ａ以外の構成は、上述した実施の形態１で説明したフレキシブル基板６１と同様の構成である。

〔曇り防止装置の製造方法〕
次に、本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａの製造方法について説明する。
本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａの製造方法は、上述した実施の形態１で説明した曇り防止装置６の製造方法（図９）と同一である。しかしながら、当該製造方法の前に準備しておくフレキシブル基板（ベース基板）として、上述した実施の形態１で説明したフレキシブル基板６１´（ベース基板６１１´）とは異なるフレキシブル基板６１Ａ´（ベース基板６１１Ａ´）を用いる。

図１３は、本実施の形態２に係る曇り防止装置の製造方法を実施する前に準備しておくフレキシブル基板６１Ａ´を示す斜視図である。
ベース基板６１１Ａ´において、各矩形枠Ｆｒにおける一対のヒータ用パッド６１２４及び一対のセンサ用パッド６１２６を囲むＵ字状の部分には、上述した設置領域Ａｒ３に相当する複数の溝部６１１２´がそれぞれ形成されている。そして、複数の溝部６１１２´の底部分には、接合部６５´がそれぞれ形成されている（図１４参照）。
フレキシブル基板６１Ａ´におけるベース基板６１１Ａ´以外の構成は、上述した実施の形態１で説明したフレキシブル基板６１´（図８）と同様の構成である。

図１４は、本実施の形態２に係る曇り防止装置の製造方法（ステップＳ５）を説明する図である。具体的に、図１４は、図１１に対応した断面図である。
ステップＳ５で切断する切断面ＣＳは、図１３に示した矩形枠Ｆｒの各辺縁を通り、フレキシブル基板６１Ａ´の厚み方向に延びる面である。すなわち、切断面ＣＳは、溝部６１１２´を通ることとなる。このため、切断面ＣＳでフレキシブル基板６１Ａ´、厚膜材１００、及び封止部材６４を切断した際には、図１４に示すように、接合部６５´も幅方向の略中央部分で切断されることとなる。

以上説明した本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａによれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
本実施の形態２に係る曇り防止装置６Ａでは、ベース基板６１１Ａにおける第１領域Ａｒ１の外縁部分（Ｕ字形状）には、他の領域に対して厚みが小さい設置領域Ａｒ３が設けられている。そして、接合部６５は、設置領域Ａｒ３に形成されている。すなわち、当該設置領域Ａｒ３を設けることで、フレキシブル基板６１Ａ（ベース基板６１１Ａ）と封止部材６４との接触面積を増加させている。
このため、接合部６５によるフレキシブル基板６１Ａと封止部材６４との接合力の向上に加えて、当該接触面積の増加によりフレキシブル基板６１Ａ（ベース基板６１１Ａ）自体と封止部材６４との接合力を向上させることができる。したがって、上述した実施の形態１で説明した効果（小型化を図りつつ耐久性を向上させることができる）を好適に実現することができる。
特に、設置領域Ａｒ３（溝部６１１２´）における側壁部分は、ベース基板６１１Ａ´への溝部６１１２´の形成に伴い、微細な凹凸を有している。このため、封止部材６４が当該微細な凹凸に入り込むことにより（アンカー効果により）、封止部材６４とベース基板６１１Ａとの接合力をさらに向上させることができる。

（実施の形態２の変形例）
上述した実施の形態２において、設置領域Ａｒ３における側壁部分にも接合部６５を設けた構成（溝部６１１２´の側壁部分にも接合部６５´を設けた構成）を採用しても構わない。このように構成した場合には、接合部６５（接合部６５´）は、断面視Ｌ字形状を有する。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施の形態３では、上述した実施の形態１に対して、曇り防止装置６の製造方法が異なる。
以下、本実施の形態３に係る曇り防止装置６の製造方法について説明する。

〔曇り防止装置の製造方法〕
図１５は、本発明の実施の形態３に係る曇り防止装置６の製造方法を示すフローチャートである。図１６は、曇り防止装置６の製造方法を説明する図である。
本実施の形態３に係る曇り防止装置６の製造方法は、図１５に示すように、上述した実施の形態１で説明した曇り防止装置６の製造方法（図９）に対して、ステップＳ６が省略され、ステップＳ３の代わりにステップＳ３Ｂを採用した点が異なる。
このため、以下では、ステップＳ３Ｂのみを説明する。

作業者は、図１６に示すように、フレキシブル基板６１´上に、例えば、ディスペンサＤＩ等により、複数のダム２００を形成する（ステップＳ３Ｂ）。
ここで、複数のダム２００は、上述した実施の形態１で説明した厚膜材１００（図１０Ｂ）と同様に、未硬化の樹脂材料（封止部材６４）を注入する際の堰となる部材である。すなわち、複数のダム２００は、図１６に示すように、カバー部材６１３´における複数の第２開口部６１３２´に対応した位置にそれぞれ設けられ、当該第２開口部６１３２´よりも大きいサイズ（上述した実施の形態１で説明した注入用開口部１１０の開口面と同一のサイズ）を有する枠形状をそれぞれ有する。また、複数のダム２００の高さ寸法（フレキシブル基板６１´からの高さ寸法）は、上述した実施の形態１で説明した厚膜材１００の厚み寸法と同一となるようにそれぞれ設定されている。
そして、作業者は、ステップＳ３Ｂの後、複数のダム２００に未硬化の樹脂材料（封止部材６４）をそれぞれ封入及び硬化させ（ステップＳ４）、上述した実施の形態１と同様の切断工程（ステップＳ５）を実施する。

以上説明した本実施の形態３に係る曇り防止装置６の製造方法によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。

（その他の実施形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１〜３によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態１〜３では、硬性鏡（挿入部２１）を用いた内視鏡２（硬性内視鏡）に本発明に係る曇り防止装置６，６Ａを搭載していたが、これに限られず、軟性鏡（図示略）を用いた軟性内視鏡に本発明に係る曇り防止装置６，６Ａを搭載しても構わない。また、医療用の内視鏡に限られず、工業用の内視鏡に本発明に係る曇り防止装置６，６Ａを搭載しても構わない。さらに、内視鏡に限られず、曇りが生じる恐れのある光学部材を備えた他の機器（例えば、カメラ等の撮像装置）に本発明に係る曇り防止装置６，６Ａを搭載しても構わない。

上述した実施の形態１〜３では、接合部６５を銅箔等の金属材料で構成していたが、これに限られず、無機材料であれば、銅以外の金属材料で構成してもよいし、ガラス等の材料で構成しても構わない。

上述した実施の形態１〜３において、ヒータチップ６２、温度センサ６３、及びフレキシブル基板６１，６１Ａのうち少なくともいずれかにおける封止部材６４との接触面に、例えば、ブラスト加工等により、凹凸部を設けても構わない。
このように構成した場合には、封止部材６４が当該凹凸部に入り込むことにより（アンカー効果により）、封止部材６４とフレキシブル基板６１，６１Ａとの接合力をさらに向上させることができる。

上述した実施の形態１〜３では、温度センサ６３は、実装面６１１１において、ヒータチップ６２よりも当該実装面６１１１の他端側（図５中、右端部側）に配置されていたが、これに限られず、温度センサ６３とヒータチップ６２との位置関係を上述した実施の形態１〜３で説明した位置関係とは逆の位置関係に設定しても構わない。

上述した実施の形態１〜３では、温度センサ６３は、サーミスタ体で構成されていたが、これに限られず、ヒータチップ６２と同様に、セラミック製の絶縁性基板を基体とした構成を採用しても構わない。

また、上述した実施の形態１〜３で説明した曇り防止装置６の製造方法（図９，図１５）については、以下の構成を有する曇り防止装置６Ｃの製造方法にも適用することが可能である。
図１７は、本発明の実施の形態１〜３の変形例に係る曇り防止装置６Ｃを示す図である。具体的に、図１７は、図５に対応した分解斜視図であり、封止部材６４を省略している。
本変形例に係る曇り防止装置６Ｃは、図１７に示すように、上述した実施の形態１で説明した曇り防止装置６（図３〜図５）に対して、接合部６５を省略している点が異なる。
そして、このような曇り防止装置６Ｃについては、図８で示したフレキシブル基板６１´から複数の接合部６５´を省略したフレキシブル基板を準備しておき、当該フレキシブル基板を用いて、上述した実施の形態１〜３で説明した曇り防止装置６の製造方法（図９，図１５）と同一の製造方法により製造することができる。

図１８及び図１９は、曇り防止装置６Ｃの製造方法で用いる厚膜材１００Ｃの一例を示す図である。具体的に、図１８は、図１０Ｂに対応した図（ステップＳ３が実施された状態を示す図）である。図１９は、図１８のXIX-XIX線の断面図である。
なお、図１８のXIX-XIX線は、厚膜材１００Ｃの注入用開口部１１０を通る線である。
上述した曇り防止装置６Ｃの製造方法（図９）で用いる厚膜材としては、上述した実施の形態１で説明した厚膜材１００の代わりに、図１８に示した厚膜材１００Ｃを用いても構わない。
厚膜材１００Ｃは、図１８に示すように、上述した実施の形態１で説明した厚膜材１００に対して、複数の第１領域Ａｒ１と複数の第２領域Ａｒ２との境界を基準に、第１領域Ａｒ１側の第１部分１２０と第２領域Ａｒ２側の第２部分１３０とで厚み寸法が異なるように設定されている。
具体的に、厚膜材１００Ｃは、図１９に示すように、第２部分１３０の厚み寸法をＮｈ、第１部分１２０の厚み寸法をＣｈ、ヒータチップ６２の高さ寸法をＨｈ、及び温度センサ６３の高さ寸法をＴｈとした場合に、Ｎｈ≧Ｈｈ＞Ｃｈ＞Ｔｈの関係を満たすように設定されている。
このような厚膜材１００Ｃを用いた場合には、ステップＳ４で未硬化の樹脂材料（封止部材６４）を注入用開口部１１０に注入すると、余分な樹脂材料は、当該注入用開口部１１０から溢れて、当該注入用開口部１１０の外に流れ出ることになる。このため、当該樹脂材料を規定の高さ（第１部分１２０の厚み寸法Ｃｈ）に容易に設定することができる。
なお、当該厚膜材１００Ｃについては、上述した実施の形態１，２で説明した曇り防止装置６，６Ａの製造方法で用いても構わない。

そして、上述した図１７ないし図１９に示す変形例には、以下に示す付記項１〜４が含まれるものである。
[付記項１]
配線基板に発熱素子及び温度センサが配置された曇り防止装置の製造方法であって、
当該製造前の前記配線基板は、前記発熱素子及び前記温度センサが配置される第１領域と、前記第１領域の外側に設けられた第３領域とを備え、
当該曇り防止装置の製造方法は、
前記配線基板に前記発熱素子及び前記温度センサを配置する配置工程と、
前記発熱素子及び前記温度センサが配置された前記配線基板の表面に、前記第１領域及び前記第３領域を跨ぐように樹脂材料からなる封止部材を塗布して前記発熱素子及び前記温度センサを封止する封止工程と、
前記第１領域及び前記第３領域の境界で前記配線基板を切断する切断工程と、を備える
ことを特徴とする曇り防止装置の製造方法。
[付記項２]
前記配置工程の後、前記封止工程の前に、少なくとも前記発熱素子及び前記温度センサの周囲を囲む壁を前記表面に形成する壁形成工程を、さらに備え、
前記封止工程では、前記壁で囲まれた空間に未硬化の前記封止部材を注入するとともに、当該封止部材を硬化させる
ことを特徴とする付記項１に記載の曇り防止装置の製造方法。
[付記項３]
前記配置工程の後、前記封止工程の前に、前記発熱素子及び前記温度センサを挿通可能とする注入用開口部を有する厚膜材を前記表面に貼り付ける厚膜材貼付工程と、
前記封止工程の後、前記厚膜材を前記表面から剥離する剥離工程とを、さらに備え、
前記封止工程では、前記注入用開口部に未硬化の前記封止部材を注入するとともに、当該封止部材を硬化させる
ことを特徴とする付記項１に記載の曇り防止装置の製造方法。
[付記項４]
前記注入用開口部における一部の内側縁を境目として、前記注入用開口部を有する第１部分、及び前記第１部分以外の第２部分の２つの部分に前記厚膜材を区画した場合に、前記厚膜材は、前記第１部分の厚み寸法Ｃｈ、前記第２部分の厚み寸法Ｎｈ、前記配線基板からの前記ヒータチップの高さ寸法Ｈｈ、及び前記配線基板からの前記温度センサの高さ寸法ＴｈがＮｈ≧Ｈｈ＞Ｃｈ＞Ｔｈの関係を満たすように設定されている
ことを特徴とする付記項３に記載の曇り防止装置の製造方法。

なお、付記項２に記載の「壁」は、図１６に示したダム２００に相当する。また、付記項２に記載の「壁形成工程」は、図１５に示したステップＳ３Ｂに相当する。また、付記項３に記載の「厚膜材貼付工程」及び「剥離工程」は、図９に示したステップＳ３及びステップＳ６にそれぞれ相当する。

また、曇り防止装置６，６Ａ，６Ｃの製造方法は、上述した実施の形態１〜３、及びこれらの変形例で説明したフローチャート（図９，図１５）における工程の順序に限られず、矛盾のない範囲で変更しても構わない。

１ 内視鏡装置
２ 内視鏡
３ 光源装置
４ 制御装置
５ 表示装置
６，６Ａ，６Ｃ 曇り防止装置
２１ 挿入部
２２ 操作部
２３ ユニバーサルケーブル
２４ 内視鏡用コネクタ
６１，６１´，６１Ａ，６１Ａ´ フレキシブル基板
６２ ヒータチップ
６３ 温度センサ
６４ 封止部材
６５，６５´ 接合部
１００，１００Ｃ 厚膜材
１１０ 注入用開口部
１２０ 第１部分
１３０ 第２部分
２００ ダム
２１１ 枠材
２２１ スイッチ
２４１ 電気ケーブル
２４２ 電気コネクタ
６１１，６１１´，６１１Ａ，６１１Ａ´ ベース基板
６１２ 配線部
６１３，６１３´ カバー部材
６２１ 基板
６２２ 金属抵抗
６３１ パッド
２１１１ 照明窓
２１１２ 観察窓
２１１３ 撮像ユニット
２１１４ レンズ枠
２１１５ 撮像光学系
２１１６ 対物レンズ
６１１１ 実装面
６１１２´ 溝部
６１２１ ヒータ側配線部
６１２２ センサ側配線部
６１２３ リードパッド
６１２４ ヒータ用パッド
６１２５ リードパッド
６１２６ センサ用パッド
６１３１´ 第１開口部
６１３２´ 第２開口部
６２１１ 表面
６２１２ 裏面
６２２１ パッド
Ａｒ１ 第１領域
Ａｒ２ 第２領域
Ａｒ３ 設置領域
ＢＬ ブロック
ＣＳ 切断面
Ｆｒ 矩形枠
ＬＧ ライトガイド

Claims (8)

1. 光学部材に熱を付与する発熱素子と、
   温度を検出する温度センサと、
   前記発熱素子及び前記温度センサを備える表面を有する配線基板と、
   樹脂材料から構成され、前記表面に塗布されて前記発熱素子及び前記温度センサを封止する封止部材と、を備え、
   前記表面の少なくとも一部には、無機材料から構成され、前記配線基板の側面に露出する状態で当該表面の外縁に沿って延び、前記封止部材に接触して前記配線基板と当該封止部材とを接合する接合部が設けられている
   ことを特徴とする曇り防止装置。
2. 前記封止部材は、前記発熱素子及び前記温度センサが配置される第１領域、当該第１領域以外の領域を第２領域として前記表面を区画した場合に、前記第１領域のみに塗布され、
   前記接合部は、前記第１領域にのみ設けられ、前記配線基板の厚み方向から見て、前記発熱素子及び前記温度センサを囲むＵ字形状を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の曇り防止装置。
3. 前記接合部は、金属材料から構成されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の曇り防止装置。
4. 前記表面の外縁の少なくとも一部には、他の領域に対して厚みが小さい設置領域が設けられ、
   前記接合部は、前記設置領域に設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の曇り防止装置。
5. 前記発熱素子、前記温度センサ及び前記配線基板のうち少なくともいずれかにおける前記封止部材との接触面には、凹凸部が設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の曇り防止装置。
6. 光学部材と、
   前記光学部材に生じる曇りを防止する請求項１〜５のいずれか一つに記載の曇り防止装置と、を備える
   ことを特徴とする内視鏡装置。
7. 配線基板に発熱素子及び温度センサが配置された曇り防止装置の製造方法であって、
   当該製造前の前記配線基板は、前記発熱素子及び前記温度センサが配置される第１領域と、前記第１領域の外側に設けられた第３領域とを備えるとともに、当該配線基板の前記第１領域及び前記第３領域の境界の少なくとも一部に無機材料からなる接合部を有し、
   当該曇り防止装置の製造方法は、
   前記配線基板に前記発熱素子及び前記温度センサを配置する配置工程と、
   前記発熱素子及び前記温度センサが配置された前記配線基板の表面に、前記第１領域及び前記第３領域を跨ぐように樹脂材料からなる封止部材を塗布して前記発熱素子及び前記温度センサを封止する封止工程と、
   前記第１領域及び前記第３領域の境界で前記配線基板を切断する切断工程と、を備え、
   前記接合部は、
   前記封止部材に接触して前記配線基板と当該封止部材とを接合する
   ことを特徴とする曇り防止装置の製造方法。
8. 前記配置工程の後、前記封止工程の前に、前記表面に付着した有機物を除去する洗浄工程を、さらに備える
   ことを特徴とする請求項７に記載の曇り防止装置の製造方法。

Images