JP6641879B2 - レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法 - Google Patents

レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6641879B2
JP6641879B2 JP2015207573A JP2015207573A JP6641879B2 JP 6641879 B2 JP6641879 B2 JP 6641879B2 JP 2015207573 A JP2015207573 A JP 2015207573A JP 2015207573 A JP2015207573 A JP 2015207573A JP 6641879 B2 JP6641879 B2 JP 6641879B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
underlayer film
resist underlayer
compound
composition
carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015207573A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016167047A (ja
Inventor
剛史 若松
剛史 若松
直矢 野坂
直矢 野坂
裕史 松村
裕史 松村
嘉夫 滝本
嘉夫 滝本
翼 阿部
翼 阿部
木村 徹
徹 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to TW105101817A priority Critical patent/TWI679502B/zh
Priority to KR1020160022971A priority patent/KR102498508B1/ko
Priority to US15/059,372 priority patent/US20170137663A9/en
Publication of JP2016167047A publication Critical patent/JP2016167047A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6641879B2 publication Critical patent/JP6641879B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
JP2015207573A 2015-03-03 2015-10-21 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法 Active JP6641879B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105101817A TWI679502B (zh) 2015-03-03 2016-01-21 抗蝕劑底層膜形成用組成物、抗蝕劑底層膜及圖案化基板的製造方法
KR1020160022971A KR102498508B1 (ko) 2015-03-03 2016-02-26 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 패터닝된 기판의 제조 방법
US15/059,372 US20170137663A9 (en) 2015-03-03 2016-03-03 Composition for resist underlayer film formation, resist underlayer film, and production method of patterned substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015041843 2015-03-03
JP2015041843 2015-03-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016167047A JP2016167047A (ja) 2016-09-15
JP6641879B2 true JP6641879B2 (ja) 2020-02-05

Family

ID=56898461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015207573A Active JP6641879B2 (ja) 2015-03-03 2015-10-21 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6641879B2 (ko)
KR (1) KR102498508B1 (ko)
TW (1) TWI679502B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230076778A (ko) 2021-11-24 2023-05-31 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 하층막 재료, 패턴 형성 방법 및 레지스트 하층막 형성 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102296794B1 (ko) 2016-07-28 2021-08-31 삼성에스디아이 주식회사 유기막 조성물 및 패턴형성방법
KR102441862B1 (ko) * 2016-09-16 2022-09-08 제이에스알 가부시끼가이샤 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법 그리고 패터닝된 기판의 제조 방법
JP6885281B2 (ja) * 2016-10-12 2021-06-09 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜、レジスト下層膜の形成方法、及びパターニングされた基板の製造方法
KR101988997B1 (ko) * 2016-10-28 2019-06-13 삼성에스디아이 주식회사 유기막 조성물 및 패턴형성방법
KR102351175B1 (ko) * 2017-07-25 2022-01-14 에스케이이노베이션 주식회사 신규한 레지스트 하층막 형성용 중합체, 이를 포함하는 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
KR20240125066A (ko) 2017-12-20 2024-08-19 메르크 파텐트 게엠베하 에티닐 유도된 복합체, 이를 포함하는 조성물, 이에 의한 코팅의 제조 방법, 및 코팅을 포함하는 장치의 제조 방법
KR102244470B1 (ko) 2018-07-18 2021-04-23 삼성에스디아이 주식회사 중합체, 유기막 조성물 및 패턴 형성 방법
JP6981945B2 (ja) 2018-09-13 2021-12-17 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
JP7445583B2 (ja) * 2020-11-25 2024-03-07 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料、パターン形成方法、及びレジスト下層膜形成方法
JP2024116011A (ja) 2023-02-15 2024-08-27 信越化学工業株式会社 パターン形成方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3914493B2 (ja) 2002-11-27 2007-05-16 東京応化工業株式会社 多層レジストプロセス用下層膜形成材料およびこれを用いた配線形成方法
KR20060056712A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 포토리소그래피에 사용되는 바텀 레지스트용 폴리머 및 그제조 방법
KR100896451B1 (ko) * 2006-12-30 2009-05-14 제일모직주식회사 카본 함량이 개선된 고 내에칭성 반사방지 하드마스크조성물, 이를 이용한 패턴화된 재료 형상의 제조방법
JP5170511B2 (ja) 2007-04-05 2013-03-27 日産化学工業株式会社 電子線硬化のケイ素含有レジスト下層膜を形成するためのケイ素含有レジスト下層膜形成組成物
KR101397354B1 (ko) * 2007-12-07 2014-05-19 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 리소그라피용 하층막 형성 조성물 및 다층 레지스트 패턴 형성 방법
JP5336306B2 (ja) * 2008-10-20 2013-11-06 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜形成方法、これを用いたパターン形成方法、及びレジスト下層膜材料
JP5385006B2 (ja) * 2009-05-25 2014-01-08 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP5556773B2 (ja) * 2010-09-10 2014-07-23 信越化学工業株式会社 ナフタレン誘導体及びその製造方法、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
US8513133B2 (en) * 2011-03-31 2013-08-20 Jsr Corporation Composition for forming resist underlayer film and method for forming pattern
EP2762513A4 (en) * 2011-09-30 2015-03-11 Mitsubishi Gas Chemical Co RESIN HAVING FLUORENE STRUCTURE AND SUB-LAYER FILMOGENIC MATERIAL FOR LITHOGRAPHY
JP5915452B2 (ja) * 2011-09-30 2016-05-11 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びその形成方法、並びにパターン形成方法
JP6146305B2 (ja) * 2011-10-12 2017-06-14 Jsr株式会社 パターン形成方法
JP5925721B2 (ja) * 2012-05-08 2016-05-25 信越化学工業株式会社 有機膜材料、これを用いた有機膜形成方法及びパターン形成方法
KR102120145B1 (ko) 2012-09-10 2020-06-08 제이에스알 가부시끼가이샤 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법
KR102222665B1 (ko) * 2013-06-24 2021-03-05 제이에스알 가부시끼가이샤 막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법, 패턴 형성 방법 및 화합물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230076778A (ko) 2021-11-24 2023-05-31 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 하층막 재료, 패턴 형성 방법 및 레지스트 하층막 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI679502B (zh) 2019-12-11
TW201632996A (zh) 2016-09-16
JP2016167047A (ja) 2016-09-15
KR20160107102A (ko) 2016-09-13
KR102498508B1 (ko) 2023-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6641879B2 (ja) レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法
JP6711104B2 (ja) レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
KR102456399B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법 그리고 패터닝된 기판의 제조 방법
JP6146305B2 (ja) パターン形成方法
JP6264246B2 (ja) 膜形成用組成物、膜、パターンが形成された基板の製造方法及び化合物
KR102676176B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 중합체 및 그의 제조 방법, 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막, 및 패터닝된 기판의 제조 방법
KR102441862B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법 그리고 패터닝된 기판의 제조 방법
JPWO2013080929A1 (ja) 多層レジストプロセスに用いられるレジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びその形成方法、並びにパターン形成方法
US20160257842A1 (en) Composition for resist underlayer film formation, resist underlayer film, and production method of patterned substrate
JP7041358B2 (ja) 膜形成用組成物、膜、レジスト下層膜の形成方法、パターニングされた基板の製造方法及び化合物
KR102456451B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법, 패터닝된 기판의 제조 방법 그리고 화합물
KR102697916B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 패터닝된 기판의 제조 방법
TWI491986B (zh) 硬遮罩用組成物、使用該組成物形成圖案的方法,以及包括該圖案之半導體積體電路元件
JP2012203393A (ja) レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターン形成方法
US20240231231A1 (en) Method for forming resist underlayer film, method for producing semiconductor substrate, composition, and resist underlayer film
KR102469461B1 (ko) 막 형성용 조성물, 막, 패턴이 형성된 기판의 제조 방법 및 화합물

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190710

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6641879

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250