JP6638751B2 - Cover tape and electronic component package - Google Patents
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Description
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープと、電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。 The present invention relates to a cover tape and an electronic component package. More specifically, a cover tape capable of heat-sealing a carrier tape provided with a storage pocket for transporting electronic components such as a semiconductor IC chip, and a cover tape heat-sealed to a carrier tape containing electronic components. The present invention relates to an electronic component package obtained by:
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。 Electronic components such as semiconductor IC chips are stored in a packaging material to prevent contamination and wound on paper or plastic reels until they are provided to the mounting process after production. And be transported. In packaging of this electronic component, a tape-like packaging material is used so as to correspond to a mounting process on a substrate by an automatic mounting device, and the packaging material is placed on a long sheet at a predetermined interval. The carrier tape includes a plurality of concave storage pockets, and a cover tape that is heat-sealed to the carrier tape. The electronic component packed by such a packaging material is automatically removed from the package after the cover tape is peeled off from the carrier tape, and is mounted on an electronic circuit board.
また、カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じる。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。 Further, in the step of peeling the cover tape from the carrier tape, if the peel strength, which is the strength required to peel the cover tape from the carrier tape, is too high, the carrier tape vibrates when the cover tape is peeled, A phenomenon occurs in which the electronic component jumps out of the storage pocket. On the other hand, if the adhesive strength between the carrier tape and the cover tape is low, the cover tape may come off during transportation of the package, and the packed electronic component may fall. For this reason, the cover tape is required to have sufficient adhesive strength to the carrier tape and at the same time to be peelable from the carrier tape successfully in the mounting process.
上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、キャリアテープと上記カバーテープとの間における剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αに着目し、剥離性を適切にすることが開示されている。
In order to solve the above-mentioned problems, various studies have been made. For example, in
しかしながら、上記特許文献１に記載されるような従来技術においては、パッキングされた電子部品輸送する際や、キャリアテープからカバーテープを剥離する際、振動などによりキャリアテープ内に収容された電子部品が上面のカバーテープに接触し、そのままカバーテープに張り付いてしまうといった問題があった。すなわち、単に、カバーテープの剥離性を制御しただけでは、電子部品がカバーテープに付着しない耐付着性において、十分なものは得られなかった。
However, in the related art as described in
そこで、本発明者は、良好な耐付着性を得る観点から、鋭意検討を行ったところ、電子部品包装体が輸送される環境、例えば、直射日光に晒される等の過酷な輸送環境を想定した７０℃における所定のタック値という指標を用いることで、耐付着性を適切に評価できることを知見し本発明を完成するに至った。 Therefore, the present inventor has conducted intensive studies from the viewpoint of obtaining good adhesion resistance, and assumed an environment in which the electronic component package is transported, for example, a severe transport environment such as being exposed to direct sunlight. The inventors have found that by using an index of a predetermined tack value at 70 ° C., it is possible to appropriately evaluate the adhesion resistance, and have completed the present invention.
本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape from which favorable adhesion resistance is obtained, and the electronic component package using the said cover tape are provided.
本発明によれば、一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である、カバーテープが提供される。
According to the present invention, having a sealant layer on one surface, comprising a base material layer on the sealant layer,
A carrier tape having a recess capable of accommodating an electronic component, used for sealing with the sealant layer, a cover tape,
When the tack value at 70 ° C. as measured by a probe tack test as specified in JIS Z0237 in the sealant layer and T 70, T 70 or more 30 gf, or less 200 gf, the cover tape is provided.
また本発明によれば、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープと有し、前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体が提供される。 Further, according to the present invention, there is provided an electronic component packaging having a carrier tape in which an electronic component is accommodated in a concave portion and the cover tape, wherein the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component. A body is provided.
本発明によれば、良好な耐付着性が得られるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape from which favorable adhesion resistance is obtained, and the electronic component package using the said cover tape are provided.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
なお、本実施形態において、タック値とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定されたものとする。また、剥離強度とは、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度とする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
In the present embodiment, the tack value is measured by a probe tack test specified in JIS Z0237. The peel strength is a 180 ° peel strength based on JIS C0806-3.
＜カバーテープ＞
本実施形態に係る電子部品包装用のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシーラント層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シーラント層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シーラント層２のような多層構造であってもよい。以下、カバーテープ１０が、基材層３／中間層１／シーラント層２といった多層構造の場合について説明する。
<Cover tape>
As shown in FIG. 1, the
まず、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。
図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
First, a method of using the
As shown in FIG. 2, the
［基材層］
基材層３は、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。
[Base material layer]
When the
基材層３を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、基材層３を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
基材層３の厚さは、一般的には、５〜５０μｍである。
As a material constituting the base material layer 3, a thermoplastic resin can be used. Examples of the thermoplastic resin include thermoplastic resins such as a polyester resin, a polyamide resin, a polyolefin resin, a polyacrylate resin, a polymethacrylate resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, and an ABS resin.
The form of the material constituting the base layer 3 is not particularly limited, but is preferably processed into a film from the viewpoint of easy processing. A formed film, particularly a biaxially stretched film, can be suitably used.
The thickness of the base material layer 3 is generally 5 to 50 μm.
［シーラント層］
シーラント層２はヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
[Sealant layer]
The sealant layer 2 has a heat sealing property, is adhered to the
シーラント層２のタック値とは、カバーテープ１０の一方の面を構成しているシーラント層２の当該面におけるタック値である。
カバーテープ１０において、シーラント層２における７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である。
Ｔ７０を３０ｇｆ以上とすることにより、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ７０は、好ましくは３５ｇｆ以上、より好ましくは３８ｇｆ以上である。
一方、Ｔ７０を３００ｇｆ未満とすることにより、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの耐付着性を向上できる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、Ｔ７０は、好ましくは２５０ｇｆ以下、より好ましくは２００ｇｆ以下である。
The tack value of the sealant layer 2 is a tack value on the surface of the sealant layer 2 that forms one surface of the
In the
By the T 70 or more 30 gf, so appropriate adhesion can be obtained. From the viewpoint of further improving the balance of adhesion and antifouling property, T 70 is preferably at least 35Gf, more preferably 38gf or higher.
On the other hand, by a T 70 of less than 300 gf, can improve the antifouling properties of the electronic parts housed in the
本発明は、シーラント層２の当該における７０℃でのタック値に着目し、これを指標とすることで、耐付着性を適切に評価できることが見出され、完成されたものである。Ｔ７０が、かかる指標となる理由の詳細は明らかではないが、以下のように推測される。
一般的に、タック力は、瞬間の接着性を示すものと考えられているのに対し、剥離力は恒久的な接着性に対する剥離性を示すものであり、異なるものである。したがって、単に、剥離性を向上させたからといって、直ちに、タック性が向上するものではない。また、タック力は、温度上昇に伴い上昇する傾向にあるが、一般に剥離力と温度上昇との関連性を直ちに結びつけることは困難である。そこで、本発明においては、７０℃という電子部品包装体が輸送される高温環境を想定し、高温条件下でのタック値を制御することで、結果的に、カバーテープ１０の耐付着性を良好にできることを見出した。
The present invention has been completed by focusing on the tack value of the sealant layer 2 at 70 ° C. and finding that the adhesion resistance can be appropriately evaluated by using this as an index. Although the details of the reason that T 70 is such an index are not clear, it is presumed as follows.
Generally, tack force is considered to indicate instantaneous adhesiveness, whereas peel force is indicative of permanent adhesiveness and is different. Therefore, simply improving the releasability does not immediately improve the tackiness. Further, the tack force tends to increase as the temperature rises, but it is generally difficult to immediately link the relationship between the peeling force and the temperature rise. Therefore, in the present invention, by assuming a high temperature environment of 70 ° C. where the electronic component package is transported and controlling the tack value under the high temperature condition, as a result, the adhesion resistance of the
また、カバーテープ１０において、シーラント層２における９０℃でのタック値をＴ９０としたとき、Ｔ９０が４０ｇｆ以上、５００ｇｆ以下であることが好ましい。
Ｔ９０は、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、好ましくは５０ｇｆ以上、より好ましくは５５ｇｆ以上である。
一方、Ｔ９０は、キャリアテープ２０のポケット２１に収納された電子部品などの付着を抑制しつつ、良好な密着性が得られる観点から、好ましくは４００ｇｆ以下、より好ましくは３６０ｇｆ以下、さらに好ましくは３４０ｇｆ以下である。
Further, when the tack value at 90 ° C. of the sealant layer 2 in the
T 90 is as appropriate adhesion can be obtained. From the viewpoint of further improving the balance between adhesion and adhesion resistance, it is preferably at least 50 gf, more preferably at least 55 gf.
On the other hand, T 90 is preferably 400 gf or less, more preferably 360 gf or less, and more preferably 360 gf or less, from the viewpoint of obtaining good adhesion while suppressing adhesion of electronic components and the like stored in the
また、シーラント層２において、Ｔ９０／Ｔ７０が、１．３以上、６以下であることが好ましく、１．３以上、４以下であることがより好ましい。かかる数値範囲とすることで密着性と耐付着性の良好なバランスが安定的に得られるようになる。 In the sealant layer 2, T 90 / T 70 is preferably 1.3 or more and 6 or less, more preferably 1.3 or more and 4 or less. By setting it in such a numerical range, a good balance between adhesion and adhesion resistance can be stably obtained.
本発明のシーラント層２におけるタック値を実現するためには、以下の条件を適切に調整し、組み合わせることが重要である。
（１）後述するシーラント層形成用樹脂組成物の組成
（２）表面処理の有無
（３）成膜方法
In order to achieve a tack value in the sealant layer 2 of the present invention, it is important to appropriately adjust and combine the following conditions.
(1) Composition of resin composition for forming sealant layer described later (2) Presence or absence of surface treatment (3) Film forming method
以下、より具体的に説明するが、本発明は、かかる条件に限定されるものではない。
（１）シーラント層形成用樹脂組成物としては、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically, but the present invention is not limited to such conditions.
(1) The resin composition for forming a sealant layer contains (A) a polyolefin-based resin and (B) one or more selected from a polystyrene-based resin and (C) a (meth) acrylate polymer. Is preferred.
（２）表面処理としては、コロナ処理、表粗さ付与等が挙げられ、例えば、中間層３にコロナ処理を施し、シーラント層２と中間層３の密着性を高めることにより、シーラント層２の剥離強度を高めることができる。また、例えば、シーラント層２のカバーテープ１０の一方の面となる面において、表粗さ付与を施し、シーラント層２のタック力を抑制することが挙げられる。
(2) Examples of the surface treatment include corona treatment, surface roughness imparting, and the like. For example, corona treatment is applied to the intermediate layer 3 to increase the adhesion between the sealant layer 2 and the intermediate layer 3, so that the sealant layer 2 Peel strength can be increased. In addition, for example, the surface of the sealant layer 2 that becomes one surface of the
（３）成膜方法としては、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形する方法、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。
(3) As a film forming method, for example, a method of extruding a resin composition for forming a sealant layer into a film, and a method of extruding and laminating the resin composition for forming a sealant layer on a
シーラント層２における剥離強度とは、キャリアテープ１０を、シーラント層２によりシールした際の剥離強度を意味する。
シーラント層２における剥離強度は、１５ｇｆ以上であることが好ましく、２０ｇｆ以上であることがより好ましく、２８ｇｆ以上であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０との密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
一方、シーラント層２における剥離強度は、１００ｇｆ以下であることが好ましく、８０ｇｆ以下であることがより好ましく、５０ｇｆ以下であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０と容易に剥離しつつ、密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
The peel strength in the sealant layer 2 means the peel strength when the
The peel strength of the sealant layer 2 is preferably 15 gf or more, more preferably 20 gf or more, and even more preferably 28 gf or more. Thereby, the balance between the adhesion and the adhesion resistance between the
On the other hand, the peel strength of the sealant layer 2 is preferably 100 gf or less, more preferably 80 gf or less, and even more preferably 50 gf or less. Thereby, the balance between adhesion and adhesion resistance can be improved while easily separating the
シーラント層２の厚み（μｍ）に対する、基材層１の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下であることが好ましく、１．０以上、１５以下であることがより好ましい。
上記下限値以上とすることで、密着性を向上しつつ、良好な耐付着性が得られる。一方、上記上限値以下とすることで、適度な強度を確保し、剥離しやすくなるとともに、良好な耐付着性が得られる。
The thickness (μm) of the
When the content is not less than the lower limit, good adhesion resistance can be obtained while improving adhesion. On the other hand, when the content is equal to or less than the above upper limit, an appropriate strength is secured, the film is easily peeled, and good adhesion resistance is obtained.
本実施形態のシーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層形成用樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。これにより、本発明におけるタック値を制御しやすくなる。 The sealant layer 2 of the present embodiment can be composed of a resin composition for forming a sealant layer. The resin composition for forming a sealant layer preferably contains (A) a polyolefin-based resin, and (B) one or more selected from a polystyrene-based resin and (C) a (meth) acrylate polymer. This makes it easier to control the tack value in the present invention.
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。例えば、上記単独重合体としては低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、上記共重合体としてはエチレン共重合体を含むことができる。 (A) The polyolefin-based resin may include a homopolymer or a copolymer having a structural unit derived from an α-olefin such as ethylene, propylene, or butene from the viewpoint of reducing affinity for a potential component. For example, the homopolymer may include polyethylene such as low density polyethylene, and the copolymer may include an ethylene copolymer.
また、上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体が挙げられる。これにより、キャリアテープとの密着強度を高めつつ、耐付着性を制御することができる。 Examples of the ethylene copolymer include a copolymer of ethylene and a carboxylic acid or a derivative thereof. This makes it possible to control the adhesion resistance while increasing the adhesion strength with the carrier tape.
上記カルボン酸またはカルボン酸誘導体としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、無水マレイン酸を用いてもよい。詳細なメカニズムは定かでないが、無水マレイン酸に由来する構造の含有率などの、樹脂の極性を調整することによって、キャリアテープに対する密着性がよい一方で、サーミスタなどの金属電極及び／またはインダクタなどの外層のエポキシ樹脂との密着性が低いような、密着性のバランスに優れた（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を適切に選択することにより、キャリアテープへの密着性を高くしつつも、電子部品に対する付着性を低減できると考えられる。 Examples of the carboxylic acid or carboxylic acid derivative include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, diethyl maleate, monomethyl fumarate, and the like. Is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, maleic anhydride may be used. Although the detailed mechanism is unclear, by adjusting the polarity of the resin, such as the content of the structure derived from maleic anhydride, the adhesion to the carrier tape is good, while the metal electrodes such as thermistors and / or inductors are used. By properly selecting (A) a polyolefin-based resin having a good balance of adhesion such that the adhesion of the outer layer to the epoxy resin is low, the adhesion to the carrier tape can be increased while the adhesion to the electronic component is improved. It is thought that the adhesiveness can be reduced.
上記共重合体は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位に加えて、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、
エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The copolymer may contain a structural unit derived from another monomer in addition to a structural unit derived from a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative. As other monomers, for example,
Olefinic monomers such as ethylene and propylene; acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate and butyl acrylate; and meth (acrylic) acid monomers such as acrylic acid and methacrylic acid can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
なお、上記のカルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位の割合は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。 The proportion of the repeating structural units derived from the carboxylic acid or a derivative thereof is preferably from 1% by mass to 30% by mass, and more preferably from 2% by mass to 25% by mass, based on the total amount of the polyolefin resin (A). % Is more preferable. Thereby, the balance between the adhesion to the carrier tape and the adhesion resistance to the electronic component can be improved.
上記エチレンとカルボン酸あるいはその誘導体との共重合体としては、具体的には、例えば、エチレン−酸無水物共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、およびアイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
Specific examples of the copolymer of ethylene and a carboxylic acid or a derivative thereof include, for example, an ethylene-acid anhydride copolymer, an ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, and an ethylene-aliphatic unsaturated Examples include resins such as carboxylate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, and ionomers. By using such a resin, the peel strength with respect to the
上記エチレン−酸無水物共重合体としては、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を用いることができる。これにより、キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを好適なものとすることができる。 As the ethylene-acid anhydride copolymer, for example, an ethylene-maleic anhydride copolymer or an ethylene- (meth) acrylate-maleic anhydride copolymer can be used. Thereby, the balance between the adhesion to the carrier tape and the adhesion resistance to the electronic component can be made favorable.
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。 Examples of the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer include an ethylene-acrylic acid copolymer and an ethylene-methacrylic acid copolymer.
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。 Examples of the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer include an ethylene-acrylic acid ester copolymer and an ethylene-methacrylic acid ester copolymer. As acrylates and methacrylates, esters with alcohols having 1 to 8 carbon atoms such as methanol and ethanol are preferably used. Among the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymers, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, or an ethylene-methyl methacrylate copolymer is preferred from the viewpoint of versatility. .
上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であることが好ましい。 Among the above resins, the ethylene copolymer is preferably an ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer from the viewpoint of adhesion to a carrier tape substrate and cost.
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。
(A) From the viewpoint of peel strength, the polyolefin-based resin has a value of a melt flow rate measured in accordance with JIS-K-7210 (hereinafter, may be referred to as “MFR”) (190 ° C., 2.16 kg) ) Is preferably from 0.1 g / 10 min to 100 g / 10 min, more preferably from 1 g / 10 min to 50 g / 10 min. Thereby, the peel strength with the
本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、良好な耐付着性が得られる。
In the present embodiment, the content of the polyolefin-based resin (A) is 20 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, more preferably 45 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer. is there.
By setting the content of the polyolefin resin (A) in this manner, a suitable peel strength as the sealant layer 2 can be achieved.
In the present embodiment, the content of the polyolefin resin (A) is preferably 85 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, and still more preferably 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer. Is 78 parts by mass or less.
By setting the content of the polyolefin resin (A) in this manner, good adhesion resistance can be obtained.
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含むことができる。これにより、適度な耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。 The resin composition for forming a sealant layer according to the present embodiment can include (B) a polystyrene-based resin. This makes it possible to adjust the balance between the appropriate adhesion resistance and the peel strength.
（Ｂ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。
(B) The polystyrene resin is not particularly limited. For example, polystyrene, styrene / butadiene / styrene block copolymer (SBS), styrene / ethylene / butadiene / styrene block copolymer (SEBS), styrene / isoprene / styrene block Copolymer (SIS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-methyl (meth) acrylate copolymer, hydrogenated styrene block copolymer, high-impact polystyrene (HIPS; High) Impact Polystyrene), general-purpose polystyrene resin (GPPS; General Purpose Polystyrene) and the like may be used, and two or more of these may be used in combination.
Among them, a styrene-methyl (meth) acrylate copolymer can be used from the viewpoint of high transparency and a good balance between adhesion resistance and peel strength.
本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂の含有量は５〜８０質量部以上が好ましく、１０〜６０質量％がより好ましい。かかる数値範囲とすることにより、耐付着性が良好になる。 In the present embodiment, the content of the polystyrene resin (B) is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 10 to 60% by mass, based on 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer. By setting it in such a numerical range, the adhesion resistance becomes good.
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含むことができる。これにより、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、耐付着性と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。 The resin composition for forming a sealant layer according to the present embodiment can include (C) a (meth) acrylate polymer. This makes it possible to adjust the balance between the adhesion resistance and the peel strength, similarly to the case where the polystyrene resin (B) is included.
（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｂ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、（メタ）アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を１以上有する、またはメタクリル基を１以上有する共重合体を表す。
(C) Examples of the (meth) acrylate polymer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate. , Hexyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
In addition, these polymers may be copolymers with other monomers as long as they do not correspond to the components (A) and (B) described above.
In this embodiment, a methyl (meth) acrylate polymer can be used from the viewpoints of high availability and improving the adhesion resistance and the peel strength in a well-balanced manner.
In this specification, (meth) acrylic acid refers to acrylic acid, methacrylic acid or a mixture thereof, and a copolymer having (meth) acrylic acid refers to a copolymer having one or more acrylic groups or a methacrylic group having one or more acrylic groups. It represents a copolymer having the above.
なお、（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。 The (C) (meth) acrylic acid ester polymer contains, for example, 60 mol% or more, preferably 70 mol% or more, of a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester. Preferably, it contains 80 mol% or more.
本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１質量部以上であり、好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは２０質量部以上である。一方、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量は、１００質量％であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。 In this embodiment, the content of the (C) (meth) acrylate polymer with respect to 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer is 1 part by mass or more, preferably 10 parts by mass or more, more preferably Is 20 parts by mass or more. On the other hand, the content of the (C) (meth) acrylate polymer with respect to 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer may be 100% by mass or 98% by mass or less. Thereby, good adhesion resistance is obtained.
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）帯電防止剤を含むことができる。 The resin composition for forming a sealant layer according to the present embodiment may further contain (D) an antistatic agent.
（Ｄ）帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むことができる。本実施形態において、上述したリチウムイオンを含むものを（Ｄ）帯電防止剤として用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。より具体的には、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。 (D) The antistatic agent may include lithium ions. In the present embodiment, by using the above-mentioned one containing lithium ions as the (D) antistatic agent, the sealant layer 2 can realize much better antistatic ability. More specifically, a polymeric antistatic agent in which lithium ions are present in the resin can be used. Thereby, excellent antistatic performance is continuously and stably exhibited.
上記リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The lithium ion can be contained in the antistatic agent in the form of, for example, a lithium salt. Examples of the lithium salt include lithium chloride, lithium fluoride, lithium bromide, lithium iodide, lithium perchlorate, lithium acetate, lithium fluorosulfonate, lithium methanesulfonate, lithium trifluoromethanesulfonate, and pentafluoroethanesulfonic acid. Lithium and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
なお、（Ｄ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。 The lithium ions contained in the antistatic agent (D) can be confirmed by measuring the amount of metal elements. In the present embodiment, the amount of lithium ions contained in the antistatic agent is preferably set to, for example, 50 μg / g or more (50 ppm or more).
また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これら、（Ｄ）帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。
Further, in the present embodiment, a known antistatic agent can be used in combination with the (D) antistatic agent in addition to the above-mentioned one containing lithium ions.
Examples of such antistatic agents include polyamide copolymers such as polyetheresteramide, block polymers of polyolefin and polyether, polymers composed of polyethylene ether and glycol, carboxylic acid group-containing polymers such as potassium ionomer, and quaternary polymers. Examples thereof include ammonium base-containing copolymers, metal fillers such as tin oxide, zinc oxide and titanium oxide, and thiophene-based conductive polymers such as polyethylene dioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS). These may be used alone or in combination of two or more.
The antistatic agent (D) preferably has a thermal decomposition temperature of 120 ° C. or more in order to prevent deterioration due to high temperature during extrusion lamination or heat sealing.
本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
このように（Ｄ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｄ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下、とくに好ましくは１６質量部以下である。
一般に、（Ｄ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。
In this embodiment, the content of the (D) antistatic agent is, for example, 5 parts by mass or more, preferably 8 parts by mass or more, and more preferably 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer. That is all.
By setting the content of the (D) antistatic agent in this manner, the sealant layer 2 can exhibit an appropriate antistatic ability.
In the present embodiment, the content of the (D) antistatic agent is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and still more preferably 100 parts by mass of the resin composition for forming a sealant layer. Is 18 parts by mass or less, particularly preferably 16 parts by mass or less.
In general, (D) the antistatic agent is expensive, and thus setting the content of the antistatic agent in this manner can contribute to cost reduction in producing a cover tape.
また、本実施形態において、（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
（Ｄ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、（Ｄ）帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。
In the present embodiment, the ratio of the antistatic agent containing lithium ions to 100 parts by mass of the entire antistatic agent (D) is, for example, 50 parts by mass or more, preferably 60 parts by mass or more, and more preferably It is at least 75 parts by mass.
By setting the ratio of the antistatic agent containing lithium ions in this way, it is possible to effectively exhibit an appropriate antistatic ability as the sealant layer 2.
The upper limit of the ratio of the antistatic agent containing lithium ions to 100 parts by mass of the whole (D) antistatic agent is not particularly limited, and (D) the whole of the antistatic agent may be an antistatic agent containing lithium ions. .
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤を含むことができる。 The resin composition for forming a sealant layer according to the present embodiment can include (E) a tackifier.
（Ｅ）粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられるが、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、キャリアテープに対するヒートシール性を高める観点から、石油樹脂を用いることができる。上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 (E) Examples of the tackifier include petroleum resins, rosin resins, terpene resins, styrene resins, cumarone / indene resins, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Good. Among them, a petroleum resin can be used from the viewpoint of improving the heat sealing property to the carrier tape. Examples of the petroleum resin include an aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum resin, and an aliphatic-aromatic copolymer petroleum resin. These may be used alone or in combination of two or more.
（Ｅ）粘着付与剤を含む場合、シーラント層形成用樹脂組成物の混合条件を適切に組み合わせることが好ましい。これにより、シーラント層２の良好な耐付着性が得られる。 (E) When a tackifier is contained, it is preferable to appropriately combine the mixing conditions of the resin composition for forming a sealant layer. Thereby, good adhesion resistance of the sealant layer 2 is obtained.
また、シーラント層２の押出ラミネート時において、酸化に対する安定性を向上させる観点から、高温で溶融酸化される石油樹脂として、脂肪族系の石油樹脂を用いることができ、好ましくは脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を用いることができる。 In addition, from the viewpoint of improving the stability against oxidation during the extrusion lamination of the sealant layer 2, an aliphatic petroleum resin can be used as the petroleum resin that is melt-oxidized at a high temperature, and is preferably an alicyclic saturated carbonized resin. Hydrogen resin-based petroleum resins can be used.
また、本実施形態における石油樹脂としては、キャリアテープに対するヒートシール性を一層向上させる観点から、石油樹脂として、水素化石油樹脂を用いることができる。 In addition, as the petroleum resin in the present embodiment, a hydrogenated petroleum resin can be used as the petroleum resin from the viewpoint of further improving the heat sealing property to the carrier tape.
本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含まなくてもよい。 When the polyolefin resin (A) includes a copolymer having a structural unit I derived from a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative, the sealant layer 2 of the present embodiment may not include (E) a tackifier. .
また、本実施形態のシーラント層２は、シーラント層２中の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは定かでないが、低分子量である粘着付与剤を採用することにより、その流動性によるアンカー効果によって、キャリアテープに対する密着力を高めることができると考えられる。 Further, when the (A) polyolefin-based resin in the sealant layer 2 of the present embodiment contains a copolymer having a structural unit II derived from α-olefin, the sealant layer 2 contains (E) a tackifier. Is preferred. Although the detailed mechanism is not clear, it is considered that by using a tackifier having a low molecular weight, the adhesion to the carrier tape can be increased by an anchor effect due to its fluidity.
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとする観点から、好ましくは、７質量部より多い量であり、より好ましくは、７．５質量部以上である。
一方、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、２０質量部以下としてもよいし、１５質量部以下としてもよい。
In the present embodiment, the lower limit of the content of the tackifier (E) with respect to 100 parts by mass of the resin composition constituting the sealant layer 2 is determined from the viewpoint of making the peel strength with the
On the other hand, the upper limit of the content of the tackifier (E) to 100 parts by mass of the resin composition constituting the sealant layer 2 is a cover excellent in balance between the adhesion resistance to electronic components and the heat sealing property to carrier tape. From the viewpoint of realizing the tape, the amount may be, for example, 20 parts by mass or less, or 15 parts by mass or less.
また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、（Ｄ）帯電防止剤および（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは、３４質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは、３４質量部以上７５質量部以下である。 Further, in the resin composition constituting the sealant layer 2 according to the present embodiment, the total content of (D) the antistatic agent and (E) the tackifier is determined by the adhesive resistance to the electronic component and the heat sealing to the carrier tape. From the viewpoint of realizing a cover tape having an excellent balance with the properties, it is preferably from 34 parts by mass to 80 parts by mass, more preferably from 34 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polyolefin resin (A). It is 75 parts by mass or less.
また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙの値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、好ましくは、０．２以上１５以下であり、より好ましくは、０．３以上１２以下である。 In the resin composition constituting the sealant layer 2 according to the present embodiment, (E) the content of the tackifier with respect to 100 parts by mass of the resin composition is defined as X, and (B) with respect to 100 parts by mass of the resin composition. Assuming that the total content of the polystyrene resin and the (C) (meth) acrylate polymer is Y, the value of X / Y is a balance between the adhesion resistance to the electronic component and the heat sealing property to the carrier tape. From the viewpoint of realizing an excellent cover tape, it is preferably 0.2 or more and 15 or less, more preferably 0.3 or more and 12 or less.
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。 Further, in the present embodiment, the resin composition constituting the sealant layer 2 may contain, for example, an anti-blocking agent, a slip agent, or the like shown below depending on the application.
上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。 Examples of the antiblocking agent include, for example, silica, aluminosilicate (e.g., zeolite). By containing the anti-blocking agent, blocking of the sealant layer 2 is reduced.
上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。 Examples of the slip agent include, for example, palmitic amide, stearic amide, behenic amide, oleic amide, erucamide, oleyl palmamide, stearyl palmamide, methylenebisstearylamide, methylenebisoleylamide, ethylenebisamide Examples include various amides such as oleylamide and ethylenebiserucamide, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and hydrogenated castor oil. When the sealant layer 2 contains a slip agent, processability such as extrusion, roll release properties, film slip properties, and the like are improved.
その他、上記シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。 In addition, the above-mentioned sealant layer 2 contains various conductive materials, lubricants, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, coloring agents, various surfactants, and any additives such as inorganic fillers as long as the properties are not impaired. May be included. Further, a coating process may be performed.
本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、良好な耐付着性が安定的に得られる。また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、耐付着性と密着性のバランスを良好にできる。 In the present embodiment, the thickness of the sealant layer 2 is, for example, preferably 1 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 2 μm or more and 20 μm or less. When the thickness of the sealant layer 2 is equal to or less than the above upper limit, the exudation at the time of heat sealing becomes easy to control, and good adhesion resistance is stably obtained. If the thickness of the sealant layer 2 is not less than the lower limit, the balance between the adhesion resistance and the adhesion can be improved.
［中間層］
中間層１は、基材層３とシーラント層２の間には設けられる。中間層１により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、耐付着性を良好にできる。さらに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層３とシーラント層２の接着強度を強固にすることができる。
[Intermediate layer]
The
中間層１は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではなく、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種、または二種以上の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、中間層１は、単層でもあっても、複層でもよく、それぞれ、熱可塑性樹脂は、一種または二種以上であってもよい。
The
Further, the
中間層１の厚さは、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
The thickness of the
カバーテープ１０は、基材層３と、シーラント層２または中間層１との接着強度を強固にして安定するために、シーラント層２または中間層１と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層３には、帯電防止剤が練り込まれたかまたは表面コーティングされた静電防止品を用いることもできる。
The
カバーテープ１０の厚みは、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。
カバーテープ１０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、より好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
The thickness of the
The width of the
また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、図２に示すように、シーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、導電層を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。
Further, as a modified example of the
次に、電子部品を収容して搬送する際にシーラント層２の表面と接触する対象物を形成する材料について説明する。
上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ２０の底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にシーラント層２の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）および紙等が挙げられる。
Next, a material that forms an object that comes into contact with the surface of the sealant layer 2 when housing and transporting the electronic component will be described.
As described above, examples of the object include the bottom surface of the
＜電子部品包装体＞
図２に示すように、電子部品包装体１００は、電子部品がポケット２１（凹部）に収容されたキャリアテープ２０と、上記のカバーテープ１０と有し、当該電子部品を封止するようにシーラント層２がキャリアテープ２０に接着されたものである。
<Electronic component package>
As shown in FIG. 2, the
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
At the manufacturing site of the electronic device, the electronic component is accommodated in the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ ７０ としたとき、Ｔ ７０ が３０ｇｆ以上、３００ｇｆ未満である、カバーテープ。
＜２＞
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度が１５ｇｆ以上である、＜１＞に記載のカバーテープ。
＜３＞
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された９０℃でのタック値をＴ ９０ としたとき、Ｔ ９０ ／Ｔ ７０ が、１．３以上、６以下である、＜１＞または＜２＞に記載のカバーテープ。
＜４＞
前記シーラント層は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂、および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、＜１＞乃至＜３＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
＜５＞
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、＜４＞に記載のカバーテープ。
＜６＞
前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、＜１＞乃至＜５＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
＜７＞
前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、＜６＞に記載のカバーテープ。
＜８＞
前記シーラント層の厚み（μｍ）に対する、前記基材層の厚み（μｍ）が、０．１以上、２５以下である、＜１＞乃至＜７＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
＜９＞
１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、＜１＞乃至＜８＞いずれか一つに記載のカバーテープ。
＜１０＞
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載のカバーテープと有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
Although the embodiments of the present invention have been described above, these are only examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
Hereinafter, an example of a reference embodiment of the present invention will be described.
<1>
Having a sealant layer on one side, comprising a base material layer on the sealant layer,
A carrier tape having a recess capable of accommodating an electronic component, used for sealing with the sealant layer, a cover tape,
When said tack value at 70 ° C. as measured by a probe tack test as specified in JIS Z0237 in the sealant layer was set to T 70, T 70 or more 30 gf, is less than 300 gf, the cover tape.
<2>
The cover tape according to <1>, wherein the sealant layer has a 180 ° peel strength of 15 gf or more based on JIS C0806-3.
<3>
When the tack value at 90 ° C. as measured by a probe tack test as specified in JIS Z0237 in the sealant layer was set to T 90, T 90 / T 70 is 1.3 or more and 6 or less, <1> Or the cover tape according to <2>.
<4>
The sealant layer,
Any one of <1> to <3>, including at least one selected from the group consisting of (A) a polyolefin resin, (B) a polystyrene resin, and (C) a (meth) acrylate polymer. Cover tape as described.
<5>
The cover tape according to <4>, wherein the (A) polyolefin-based resin includes a copolymer having a structural unit derived from a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative.
<6>
The cover tape according to any one of <1> to <5>, wherein the cover tape further includes an intermediate layer between the sealant layer and the base layer.
<7>
<6> The cover tape according to <6>, wherein the intermediate layer includes at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of an olefin-based resin, a cyclic olefin-based resin, and a styrene-based resin.
<8>
The cover tape according to any one of <1> to <7>, wherein a thickness (μm) of the base layer with respect to a thickness (μm) of the sealant layer is 0.1 or more and 25 or less.
<9>
The cover tape according to any one of <1> to <8>, having a width of 1 mm or more and 100 mm or less.
<10>
A carrier tape in which the electronic component is accommodated in the recess,
Having the cover tape according to any one of <1> to <9>,
An electronic component package in which the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
＜実施例１＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。
<Example 1>
A low-density polyethylene (“Sumikacene L705” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as an intermediate layer at an extrusion temperature of 300 ° C. by extrusion lamination on a biaxially stretched polyester film (“E7415” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. The film was formed to have a thickness of 20 μm. After corona treatment of the intermediate layer, an acrylic sealant resin (“A450A” manufactured by DIC Corporation) as a sealant layer was formed into a film having a thickness of 2 μm to obtain a cover tape.
＜実施例２＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層１として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。製膜した中間層１の上に、中間層２としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鉄住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）５５質量％、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテックＨ１０３１」）３０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜した。
この中間層２をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ａ４５０Ａ」）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、カバーテープを得た。
<Example 2>
A low-density polyethylene (“Sumikacene L705” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as an
After the intermediate layer 2 was subjected to corona treatment, an acrylic sealant resin (“A450A” manufactured by DIC Corporation) as a sealant layer was formed into a film having a thickness of 2 μm to obtain a cover tape.
＜実施例３＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１５質量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製「エルバロイＡＣ１８２０」、アクリル基の含有率：２０質量％）６５質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレスタット２１２」）２０質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
<Example 3>
A low-density polyethylene (“Sumikacene L705” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as an intermediate layer at an extrusion temperature of 300 ° C. by extrusion lamination on a biaxially stretched polyester film (“E7415” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. The film was formed to have a thickness of 20 μm.
On the formed intermediate layer, as a sealant layer, 15% by mass of a styrene-methyl methacrylate copolymer (“Estyrene MS-600” manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation) and an ethylene-methyl acrylate copolymer (Mitsui A mixture of "Elvaloy AC1820" manufactured by DuPont Polychemicals, 65% by mass of an acrylic group content: 20% by mass, and 20% by mass of a polyether / polyolefin copolymer ("Perestat 212" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) was used. A film was formed to a thickness of 10 μm at an extrusion temperature of 280 ° C. to obtain a cover tape.
In forming the sealant layer, the surface of the sealant layer was roughened by pressing a silicone rubber mat roll at a pressure of 0.2 MPa against a cooling roll having projections having a surface roughness of 5.5 μm.
＜実施例４＞
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４１５」）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体（新日鐵住金株式会社製「エスチレンＭＳ−６００」）１０質量％、低密度ポリエチレン（住友化学社株式会社製「スミカセンＬ７０５」）６７質量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製「ペレクトロンＰＶＬ」）１５質量％、粘着付与剤（荒川化学工業株式会社製「アルコンＰ−１００」）８質量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ５．５μｍの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力０．２ＭＰａで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
<Example 4>
A low-density polyethylene (“Sumikacene L705” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as an intermediate layer at an extrusion temperature of 300 ° C. by extrusion lamination on a biaxially stretched polyester film (“E7415” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm. The film was formed to have a thickness of 20 μm.
On the formed intermediate layer, 10% by mass of a styrene-methyl methacrylate copolymer (“Estyrene MS-600” manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation) and a low-density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as a sealant layer. Sumikacene L705 ") 67% by mass, polyether / polyolefin copolymer (Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd." Peletron PVL ") 15% by mass, tackifier (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd." Alcon P-100 ") 8% by mass % Of the mixture was formed into a film having a thickness of 10 μm at an extrusion temperature of 280 ° C. to obtain a cover tape.
In forming the sealant layer, the surface of the sealant layer was roughened by pressing a silicone rubber mat roll at a pressure of 0.2 MPa against a cooling roll having projections having a surface roughness of 5.5 μm.
＜比較例１＞
シーラント層を製膜する際に用いる冷却ロールを表面粗さ２．５μｍの突起を備えるものにした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。
<Comparative Example 1>
A cover tape was obtained in the same manner as in Example 3, except that the cooling roll used for forming the sealant layer was provided with protrusions having a surface roughness of 2.5 μm.
＜比較例２＞
シーラント層を製膜する際に用いるエチレン−アクリル酸メチル共重合体をアルケマ株式会社製「ロトリル２８ＭＡ０７」（アクリル基の含有率：２８質量％）にした以外は、実施例３と同様にしてカバーテープを得た。
<Comparative Example 2>
A cover was formed in the same manner as in Example 3, except that the ethylene-methyl acrylate copolymer used for forming the sealant layer was “Rotril 28MA07” (content of acrylic group: 28% by mass) manufactured by Arkema Corporation. I got the tape.
得られたカバーテープを用いて、以下の評価・測定を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation and measurement were performed using the obtained cover tape. Table 1 shows the results.
・タック力
ＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により、ステージ上にシーラント層が上側となるようにしてカバーテープを配置し、測定した。また、プローブとステージの設定温度を同じにし、設定温度２５℃、５０℃、７０℃、９０℃としたときのそれぞれのタック値（Ｔ25、Ｔ５０、Ｔ７０、Ｔ９０）を測定した。
装置：株式会社レスカ製「ＴＡＣ−１０００」
押し付け速度：０．５ｍｍ／ｓ
押し付け荷重：１，０００ｇｆ
押し付け保持時間：６０ｓ
引き上げ速度：１０ｍｍ／ｓ
プローブの直径：５ｍｍ（プローブ素材：ＳＵＳ）
Tack force A probe tack test specified in JIS Z0237 was conducted with a cover tape placed on the stage such that the sealant layer was on the upper side, and measurement was performed. Further, the tack values (T 25, T 50, T 70, T 90 ) were measured when the set temperatures of the probe and the stage were the same and the set temperatures were 25 ° C., 50 ° C., 70 ° C., and 90 ° C.
Apparatus: "TAC-1000" manufactured by Resca Corporation
Pressing speed: 0.5mm / s
Pressing load: 1,000gf
Press holding time: 60s
Pulling speed: 10mm / s
Probe diameter: 5mm (probe material: SUS)
・剥離強度
以下の条件でヒートシールを行い、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準拠した１８０°剥離強度を測定した。
（ヒートシール）
設備：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００
アイロンサイズ：０．４ｍｍｘ８ｍｍ
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ｍｓ
キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
キャリア：ポリカーボネート（ＰＣ）
-Peel strength Heat-sealing was performed under the following conditions, and a 180 ° peel strength in accordance with JIS C0806-3 was measured.
(Heat seal)
Equipment: ISMECA MBM4000
Iron size: 0.4mmx8mm
Temperature: 180 ° C
Load: 1kg
Sealing time: 100ms
Carrier tape feed pitch: 4mm
Carrier: polycarbonate (PC)
（電子部品に対する耐付着性）
・金属片の付着試験Ａ
まず、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより、金属片を用意した。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合（％）を算出した。
算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％
(Adhesion resistance to electronic components)
・ Adhesion test A for metal pieces
First, a nickel piece was prepared by cutting nickel with a precision cutting machine and processing it into a length: 0.4 mm × width: 0.8 mm × thickness: 0.4 mm.
Next, the cover tape was stuck on a slide glass such that the surface of the sealant layer of the cover tape obtained in each of the examples and comparative examples was facing upward, and a metal piece (length: 0) was placed on the sealant layer. (0.4 mm × width: 0.8 mm × thickness: 0.4 mm) 20 test pieces were prepared. The obtained test piece was allowed to stand at 60 ° C. and 95% RH for 24 hours, and further allowed to stand at room temperature and normal humidity for 24 hours. Then, after applying vibration to the test piece at 1,500 rpm for 20 seconds in a state where the slide glass is inverted, the adhesion ratio (%) is determined from the number of metal pieces adhering to the surface of the sealant layer of the cover tape. Was calculated.
From the calculated adhesion ratio (%), evaluation was performed according to the following criteria.
○: less than 0 to 20% Δ: less than 20 to 40% ×: 40 to 100%
・エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ
まず、エポキシ試験片を、次のように作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂６４．３ｇ（三菱化学製ＹＸ−４０００ＨＫ）、フェノールノボラック樹脂３５．５ｇ（ＤＩＣ製ＴＤ−２０９０）、トリフェニルホスフィン０．２ｇを配合し、ミキサーで混合したのち、加熱ロールで８０℃で５分間混練した。得られた樹脂組成物の混練物を粉砕したのち、１００ｋｇ／ｃｍ２、１７５℃で１０分間プレス成型した。さらに１８０℃６時間、後硬化し、エポキシ硬化成形物を得た。上記エポキシ硬化成形物を精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍのエポキシ樹脂片を得た。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合（％）を算出した。
算出された付着割合（％）から、以下の基準に沿って、評価した。
○：０〜２０％未満
△：２０〜４０％未満
×：４０〜１００％
・ Epoxy resin adhesion test B
First, an epoxy test piece was prepared as follows.
64.3 g of biphenyl type epoxy resin (YX-4000HK, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 35.5 g of phenol novolak resin (TD-2090, manufactured by DIC) and 0.2 g of triphenylphosphine were mixed, and mixed with a mixer. Kneaded at 5 ° C. for 5 minutes. After pulverizing the kneaded product of the obtained resin composition, it was press-molded at 100 kg / cm 2 and 175 ° C. for 10 minutes. Further, post-curing was performed at 180 ° C. for 6 hours to obtain an epoxy cured molded product. The epoxy cured product was cut by a precision cutter to obtain an epoxy resin piece having a length of 0.4 mm, a width of 0.8 mm and a thickness of 0.4 mm.
Next, the cover tape was stuck on a slide glass such that the surface of the sealant layer of the cover tape obtained in each of the examples and the comparative examples was facing upward, and an epoxy resin piece (vertical) was placed on the sealant layer. : 0.4 mm x width: 0.8 mm x thickness: 0.4 mm) to prepare 20 test pieces. The obtained test piece was allowed to stand at 60 ° C. and 95% RH for 24 hours, and further allowed to stand at room temperature and normal humidity for 24 hours. Then, after applying a vibration for 20 seconds at 1,500 rpm to the test piece in a state where the slide glass is inverted, the adhesion ratio is calculated based on the number of epoxy resin pieces attached to the surface of the sealant layer of the cover tape ( %) Was calculated.
From the calculated adhesion ratio (%), evaluation was performed according to the following criteria.
○: less than 0 to 20% Δ: less than 20 to 40% ×: 40 to 100%
１ 中間層
２ シーラント層
３ 基材層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
DESCRIPTION OF
Claims (10)
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるＪＩＳ Ｚ０２３７で規定されるプローブタック試験により測定された７０℃でのタック値をＴ７０としたとき、Ｔ７０が３０ｇｆ以上、２００ｇｆ以下である、カバーテープ。 Having a sealant layer on one side, comprising a base material layer on the sealant layer,
A carrier tape having a recess capable of accommodating an electronic component, used for sealing with the sealant layer, a cover tape,
When said tack value at 70 ° C. as measured by a probe tack test as specified in JIS Z0237 in the sealant layer was set to T 70, T 70 or more 30 gf, or less 200 gf, the cover tape.
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）ポリスチレン系樹脂、および（Ｃ）（メタ）アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載のカバーテープ。 The sealant layer,
The method according to any one of claims 1 to 3, comprising at least one selected from the group consisting of (A) a polyolefin-based resin, (B) a polystyrene-based resin, and (C) a (meth) acrylate polymer. Cover tape.
請求項１乃至９いずれか一項に記載のカバーテープと有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。 A carrier tape in which the electronic component is accommodated in the recess,
Having the cover tape according to any one of claims 1 to 9,
An electronic component package in which the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.
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