JP6631652B2 - フレームを有する微小電気機械構造体 - Google Patents
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Description
本発明は、微小電気機械デバイス、および、特に独立請求項の前文に記載する微小電気機械構造体および微小電気機械デバイスに関する。
微小電気機械システム(マイクロエレクトロメカニカルシステム;Microelectromechanical System)、即ち、MEMSは、小型化されたマイクロシステムであって、少なくともいくつかの要素が機械的機能性を有するもの、と定義できる。MEMS構造体は、物理特性におけるごく僅かな変化の迅速かつ正確な検出のために適用することができる。
本発明の目的は、最小化されたサイズにおける正確な測定を可能にする微小電気機械デバイスの構造体を提供することである。本発明の目的は、独立請求項の特徴部分に従う微小電気機械構造体、および微小電気機械デバイスを用いて達成される。
以下に、好ましい実施態様に関連して、添付の図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。
下記の各実施態様は例示である。明細書中において「或る」、「1つの」または「いくつかの」実施態様ということがあるが、これは、必ずしもこれらの語による言及が同じ実施態様を意味したり、1つの実施態様にのみ適用される特徴を意味したりするものではない。異なる実施態様の特徴を1つずつ組み合わせて更なる実施態様を提供してもよい。
成するように配置される1以上のフレームの部分区画(subsections)を含んでいてもよい。また、要素フレーム104は、他の要素も囲んでいてもよいことが理解される。例えば、層要素は、(垂直方向の)異なる軸における運動を検出するための1以上の可動要素と、それらの可動要素の全てを外縁から囲む要素フレーム104とを含んでいてもよい。要素フレーム104は、内部の可動要素に機械的保護を提供し、および/または機密密封を可能にする。同時に、可動要素を外部の電気的かく乱から隔離する導電性の筐体を提供する。要素フレーム104は、定電圧V1、好ましくは接地GNDに接続されていてもよい。
あり、これにより、懸架スプリング構造による復元力が、接触後の要素間を引き離すのに十分となるように、容易に構成し得る。ビームの復元力は、それゆえ、通常のオーバーロード状態において、実質的に堅固に現れるように配置され得る。
Claims (10)
- 微小電気機械構造体であって、当該微小電気機械構造体は、
第1の静電容量型の要素(100)と、第1のフレーム(104)と、第2のフレーム(106)とを有し、これらは、当該微小電気機械構造体の材料層にパターン形成されたものであり、
前記第1の静電容量型の要素(100)は、固定子と回転子を含んでおり、前記固定子は、固定電極を構成するように支持体にアンカーされ、かつ、前記回転子は、可動要素を構成するように前記支持体に懸架され、
前記回転子は、回転子フレームを有し、かつ、該回転子フレームから内側に延びている回転子櫛型部を有し、
前記回転子は、第1の方向への並進運動のための自由度を有し、該第1の方向は、当該微小電気機械構造体の前記材料層に平行な方向であり、
前記第1の静電容量型の要素(100)は、互いに平行にかつ隣合って配置された複数の櫛型のバーを有する櫛型構造であり、
前記固定電極の櫛型部と前記可動電極の櫛型部は、コンデンサを形成し、該コンデンサの静電容量は、第1の方向への前記回転子の運動によって変化するものであり、
前記第1のフレーム(104)は、前記支持体にアンカーされ、かつ、当該微小電気機械構造体の前記材料層内において、前記第1の静電容量型の要素の固定子と回転子を囲んでおり、
前記第2のフレーム(106)は、前記支持体にアンカーされ、かつ、当該微小電気機械構造体の前記材料層内において、前記第1の静電容量型の要素(100)と前記第1のフレーム(104)との間で、前記第1の静電容量型の要素の固定子と回転子を囲み、かつ、前記第2のフレームは、前記第1のフレーム(104)から電気的に絶縁されており、
前記回転子と前記第2のフレーム(106)とは、同一の電位を有するように、直流的に連結されており、
当該微小電気機械構造体は、互いに同一の電位になっている前記回転子と前記第2のフレームとの間の要素ギャップ(218)が閉じることによって作動される動作制限器構造体を含んでおり、該要素ギャップは、当該微小電気機械構造体の前記材料層内にある、
前記微小電気機械構造体。 - 前記微小電気機械構造体が、1以上の更なる静電容量型の要素を含み、該静電容量型の要素の各々が専用の第2のフレームによって囲まれており、かつ前記第1のフレームが、当該微小電気機械構造体における全ての静電容量型の要素を囲んでいることを特徴とする、請求項1に記載の微小電気機械構造体。
- 前記第1の静電容量型の要素の前記回転子が、第1の方向(D)において自由度を有するように懸架されており、
当該微小電気機械構造体が、少なくとも1つの他の静電容量型の要素を含んでおり、
前記他の静電容量型の要素の前記回転子が、前記第1の方向に垂直な方向において自由度を有するように懸架されている
ことを特徴とする、請求項2に記載の微小電気機械構造体。 - 前記第2のフレームが、前記動作制限器構造体の少なくとも1つのインパクト要素を含んでいることを特徴とする、請求項1に記載の微小電気機械構造体。
- 当該微小電気機械構造体が、前記要素ギャップ内に動作制限器構造体を提供する少なくとも2つのインパクト要素を含み、それら動作制限器構造体が、連続する順番にて作動されることを特徴とする、請求項1に記載の微小電気機械構造体。
- 前記2つのインパクト要素が、第1のインパクト要素(226)と第2のインパクト要素(216)を含んでおり、
第1のインパクト要素(226)は、特定の方向における前記回転子の変位に応答して第1の制限器のギャップ(222)を閉じることによって接触を誘発されるものであり、前記第1の制限器のギャップ(222)が前記特定の方向において前記要素ギャップ(218)よりも小さいものであり、
第2のインパクト要素(216)は、前記特定の方向における前記第1の静電容量型の要素の変位に応答して前記要素ギャップ(218)を閉じることによって接触を誘発されるものである、請求項5に記載の微小電気機械構造体。 - 前記第1のインパクト要素が、弾性要素を含んでいることを特徴とする、請求項6に記載の微小電気機械構造体。
- 前記弾性要素が、前記特定の方向におけるバネ定数を提供し、前記バネ定数が、前記第2のインパクト要素における前記接触の接着力よりも大きい復元力を提供するように構成されていることを特徴とする、請求項7に記載の微小電気機械構造体。
- 前記回転子と前記第2のフレームとの間の前記要素ギャップの幅が、前記櫛型のギャップの幅に等しいことを特徴とする、請求項1に記載の微小電気機械構造体。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の微小電気機械構造体を有することを特徴とする、微小電気機械デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20145186 | 2014-02-26 | ||
FI20145186A FI126599B (en) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | Microelectromechanical frame structure |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016554176A Division JP6559149B2 (ja) | 2014-02-26 | 2015-02-26 | フレームを有する微小電気機械構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018151394A JP2018151394A (ja) | 2018-09-27 |
JP6631652B2 true JP6631652B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
ID=52823714
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016554176A Active JP6559149B2 (ja) | 2014-02-26 | 2015-02-26 | フレームを有する微小電気機械構造体 |
JP2018087341A Active JP6631652B2 (ja) | 2014-02-26 | 2018-04-27 | フレームを有する微小電気機械構造体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016554176A Active JP6559149B2 (ja) | 2014-02-26 | 2015-02-26 | フレームを有する微小電気機械構造体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10429406B2 (ja) |
EP (1) | EP3111234B1 (ja) |
JP (2) | JP6559149B2 (ja) |
CN (1) | CN106030315B (ja) |
FI (1) | FI126599B (ja) |
TW (1) | TWI660905B (ja) |
WO (1) | WO2015128821A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021148796A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | 株式会社村田製作所 | 機械的に分離された試験質量を有するmems加速度計 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9725299B1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-08-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | MEMS device and multi-layered structure |
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Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6308569B1 (en) | 1999-07-30 | 2001-10-30 | Litton Systems, Inc. | Micro-mechanical inertial sensors |
JP4636220B2 (ja) | 2001-09-03 | 2011-02-23 | トヨタ自動車株式会社 | 物理量検出装置 |
JP3987382B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2007-10-10 | 富士通株式会社 | マイクロミラー素子およびその製造方法 |
US7539003B2 (en) | 2005-12-01 | 2009-05-26 | Lv Sensors, Inc. | Capacitive micro-electro-mechanical sensors with single crystal silicon electrodes |
US8146425B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-04-03 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable z-axis sensing element |
US8939029B2 (en) | 2008-09-05 | 2015-01-27 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable Z-axis sensing element |
US8186221B2 (en) | 2009-03-24 | 2012-05-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | Vertically integrated MEMS acceleration transducer |
JP5223003B2 (ja) | 2009-06-03 | 2013-06-26 | アルプス電気株式会社 | 物理量センサ |
WO2011016859A2 (en) | 2009-08-04 | 2011-02-10 | Cenk Acar | Micromachined inertial sensor devices |
JP5285540B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | 静電容量式センサ |
FR2957414B1 (fr) * | 2010-03-15 | 2012-09-28 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de force a bruit reduit |
US8555720B2 (en) | 2011-02-24 | 2013-10-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS device with enhanced resistance to stiction |
US8596123B2 (en) | 2011-05-05 | 2013-12-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS device with impacting structure for enhanced resistance to stiction |
US20130019678A1 (en) | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Lazaroff Dennis M | Limiting travel of proof mass within frame of MEMS device |
JP5790297B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
WO2013071118A1 (en) | 2011-11-09 | 2013-05-16 | Robert Bosch Gmbh | Proof mass positioning features having curved contact surfaces |
JP5979344B2 (ja) | 2012-01-30 | 2016-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
JP2013217844A (ja) | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Panasonic Corp | Memsデバイス |
JP2013217835A (ja) | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Panasonic Corp | 半導体物理量センサ |
DE102012207939A1 (de) | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Robert Bosch Gmbh | Federnder Anschlag für Beschleunigungssensor |
JP5772873B2 (ja) | 2012-06-13 | 2015-09-02 | 株式会社デンソー | 静電容量式物理量センサ |
-
2014
- 2014-02-26 FI FI20145186A patent/FI126599B/en active IP Right Grant
-
2015
- 2015-02-25 US US14/630,780 patent/US10429406B2/en active Active
- 2015-02-25 TW TW104105963A patent/TWI660905B/zh active
- 2015-02-26 EP EP15712693.9A patent/EP3111234B1/en active Active
- 2015-02-26 JP JP2016554176A patent/JP6559149B2/ja active Active
- 2015-02-26 CN CN201580010237.0A patent/CN106030315B/zh active Active
- 2015-02-26 WO PCT/IB2015/051417 patent/WO2015128821A1/en active Application Filing
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018087341A patent/JP6631652B2/ja active Active
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---|---|---|---|---|
JP2021148796A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | 株式会社村田製作所 | 機械的に分離された試験質量を有するmems加速度計 |
JP7070746B2 (ja) | 2020-03-18 | 2022-05-18 | 株式会社村田製作所 | 機械的に分離された試験質量を有するmems加速度計 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3111234A1 (en) | 2017-01-04 |
EP3111234B1 (en) | 2018-04-04 |
TWI660905B (zh) | 2019-06-01 |
CN106030315B (zh) | 2020-06-09 |
US20150241467A1 (en) | 2015-08-27 |
FI20145186A (fi) | 2015-08-27 |
JP2018151394A (ja) | 2018-09-27 |
US10429406B2 (en) | 2019-10-01 |
TW201544444A (zh) | 2015-12-01 |
CN106030315A (zh) | 2016-10-12 |
JP6559149B2 (ja) | 2019-08-14 |
FI126599B (en) | 2017-03-15 |
WO2015128821A1 (en) | 2015-09-03 |
JP2017509495A (ja) | 2017-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190319 |
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A601 | Written request for extension of time |
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