JP6628646B2 - 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の目的は、上記基板の製造方法を用いたマスクブランクの製造方法を提供することである。
さらに、本発明の目的は、上記マスクブランクの製造方法で得られたマスクブランクを用いた転写用マスクの製造方法を提供することである。
(構成1)
互いに同軸で回転する上定盤および下定盤を備え、前記上定盤および下定盤の間に1つ以上の基板保持穴を備えるキャリアが複数設けられた両面研磨装置を用い、前記基板保持穴に基板を配置して前記基板の2つの主表面を同時に研磨する研磨工程を複数段階有する基板の製造方法であって、
2つの主表面を有する基板を複数枚集めて構成した基板親セットを準備する工程と、
前記基板親セットの基板を第1の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第1の研磨材を含む研磨液を用いて、前記基板親セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第1研磨工程と、
前記第1研磨工程を行った後の前記基板親セットの各基板の少なくとも一方の主表面の表面形状を測定し、前記基板親セットの各基板の表面形状データを取得する表面形状測定工程と、
前記表面形状測定工程で取得した前記基板親セットの各基板の表面形状データを基に、基板親セットを2以上の基板子セットに分割するセット分割工程と、
1セットの前記基板子セットの基板を第2の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第2の研磨材を含む研磨液を用いて、前記1セットの基板子セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第2研磨工程と
を有することを特徴とする基板の製造方法。
前記セット分割工程は、前記各基板の表面形状データから主表面の所定領域内における平坦度を算出し、前記平坦度を基準に前記基板親セットを前記2以上の基板子セットに分割することを特徴とする構成1記載の基板の製造方法。
(構成3)
前記セット分割工程は、前記各基板の表面形状データから、それらの平均の表面形状を算出し、さらにこの平均の表面形状と前記各基板の表面形状との間における差分形状を算出し、所定領域内における前記差分形状を基準に前記基板親セットを前記2以上の基板子セットに分割することを特徴とする構成1記載の基板の製造方法。
前記所定領域は、前記基板の主表面の中心を基準とする一辺が132mmの四角形の内側領域を少なくとも含む領域であることを特徴とする構成2または3記載の基板の製造方法。
(構成5)
前記基板保持穴の中心は、前記キャリアの中心からずれていることを特徴とする構成1から4のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記第1の研磨材は、酸化セリウムおよび酸化ジルコニウムの少なくとも一方を含む材料からなり、
前記第2の研磨材は、コロイダルシリカを含む材料からなることを特徴とする構成1から5のいずれかに記載の基板の製造方法。
(構成7)
前記一方の主表面は、前記基板を用いてマスクブランクを製造するときにパターン形成用薄膜が形成される側の主表面であることを特徴とする構成1から6のいずれかに記載の基板の製造方法。
構成1から7のいずれかに記載の基板の製造方法で製造した基板の前記一方の主表面に、パターン形成用薄膜を形成する工程を有することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
(構成9)
構成8に記載のマスクブランクの製造方法で製造したマスクブランクを用いる転写用マスクの製造方法であって、
ドライエッチングによって前記パターン形成用薄膜に転写パターンを形成する工程を有することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
本発明によれば、生産効率を維持しつつ歩留まりの向上を図ることができる基板の製造方法等を提供でき、歩留まりの向上による生産コスト低減を通じて、基板の製造コスト、マスクブランクの製造コストおよび転写用マスクの製造コストを低減できる。
[両面研磨装置]
本発明の基板の製造方法では、両面研磨装置を用いる。
基板の両面研磨においては、遊星歯車方式の両面研磨装置が好適に使用される。
図1は、両面研磨工程で使用する遊星歯車方式の両面研磨装置の概略構成を示す断面図であり、図2は、図1の両面研磨装置における太陽歯車、内歯歯車及びキャリアの歯合関係を示す斜視図である。
本発明に係る基板の製造方法は、上記のとおり、互いに同軸で回転する上定盤および下定盤を備え、前記上定盤および下定盤の間に1つ以上の基板保持穴を備えるキャリアが複数設けられた両面研磨装置を用い、前記基板保持穴に基板を配置して前記基板の2つの主表面を同時に研磨する研磨工程を複数段階有する基板の製造方法であって、
2つの主表面を有する基板を複数枚集めて構成した基板親セットを準備する工程と、
前記基板親セットの基板を第1の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第1の研磨材を含む研磨液を用いて、前記基板親セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第1研磨工程と、
前記第1研磨工程を行った後の前記基板親セットの各基板の少なくとも一方の主表面の表面形状を測定し、前記基板親セットの各基板の表面形状データを取得する表面形状測定工程と、
前記表面形状測定工程で取得した前記基板親セットの各基板の表面形状データを基に、基板親セットを2以上の基板子セットに分割するセット分割工程と、
1セットの前記基板子セットの基板を第2の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第2の研磨材を含む研磨液を用いて、前記1セットの基板子セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第2研磨工程と
を有することを特徴とするものである(構成1)。
なお、前記平均の表面形状(表面形状データ)の代わりに、その第1研磨工程後の基板の主表面形状として理想的な形状を有する仮想基板を設定し、その理想的な表面形状(表面形状データ)を用いて、差分形状を算出することもできる。
上記第I段階〜第IV段階の研磨工程においては、基板の転写パターンが形成される側の主表面を上定盤側になるように配置し、研磨行うことが好ましい。
本発明の基板の製造方法においては、前記所定領域は、前記基板の主表面の中心を基準とする一辺が142mmの四角形の内側領域を少なくとも含む領域であることがより好ましい。
本発明は、上記構成の基板の製造方法で製造した基板の前記一方の主表面に、パターン形成用薄膜を形成する工程を有するマスクブランクの製造方法についても提供する(構成8)。
本発明では、上記構成の基板の製造方法を使用してマスクブランクを作製することにより、マスクブランク用基板の製造歩留まりが向上し、マスクブランク用基板の生産コストを低減できる。
本発明は、上記構成のマスクブランクの製造方法で製造したマスクブランクを用いる転写用マスクの製造方法であって、ドライエッチングによって前記パターン形成用薄膜に転写パターンを形成する工程を有する転写用マスクの製造方法についても提供する(構成9)。
本発明のマスクブランクを使用して転写用マスクを作製することにより、マスクブランク用基板の製造歩留まりの向上によるマスクブランク用基板の生産コスト低減を通じて、転写用マスクの製造コスト等を低減できる。
本発明は、インプリントモールド用基板の製造方法、このインプリントモールド用基板を用いたマスクブランクの製造方法、このマスクブランクを用いたインプリントモールドの製造方法についても提供する。
この場合のマスクブランクは、インプリントモールド用基板の一方の主表面上に、ハードマスク膜を形成してなる構造のものである。このハードマスク膜は、ガラス基板等のインプリントモールド用基板をエッチング処理により掘り込む際のエッチングマスクとなる膜である。インプリントモールド用基板をエッチング処理により掘り込むことで、インプリントモールドが作製される。この場合のマスクブランクにおいては、前述の転写パターンとなる薄膜が、上記ハードマスク膜である。本発明は、例えば、半導体装置製造用インプリントモールド(マスターモールド)、BPM製造用インプリントモールド(マスターモールド)等の製造方法を提供する。
(実施例1)
本実施例は、マスクブランク用基板の製造方法の具体例である。本実施例は以下の工程からなる。なお、この実施例および比較例で使用する両面研磨装置は、上記で説明した上定盤と回転軸とがユニバーサルジョイントで接続された構造のものを使用している(すなわち、上定盤は微小に揺動可能な構成となっている。)。
合成石英ガラス基板(約152mm×152mm×6.85mm)の端面を面取加工、及び研削加工を終えたガラス基板を両面研磨装置(1キャリア当たりの基板の保持数が4枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は20枚。)に、転写パターンが形成される側の主表面が上定盤側になるようにガラス基板を20枚配置し、以下の研磨条件により同一バッチで粗研磨を行った。なお、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液:酸化セリウム(平均粒径2〜3μm)を含有する水溶液
研磨パッド:硬質ポリシャ(ウレタンパッド)
上記研磨工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽(純水)に浸漬(超音波印加)し、洗浄を行った。
上記第I段階研磨(粗研磨)を終えたガラス基板(同一バッチで処理した20枚)を、基板親セットとした。基板親セットを構成する各ガラス基板を両面研磨装置(1キャリア当たりの基板の保持数が4枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は20枚。)に、転写パターンが形成される側の主表面が上定盤側になるようにガラス基板を20枚配置し、以下の研磨条件により同一バッチで精密研磨を行った。なお、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液:酸化セリウム(平均粒径1μm)を含有する水溶液
研磨パッド:基材(例えば、ポリエチレンテレフタレート)上に緩衝層(研磨パッド全体の圧縮変形量を制御するための層)と、表面に開孔を有する発泡した樹脂からなるナップ層が形成された軟質ポリシャ(例えば、研磨パッドの圧縮変形量が40μm以上であり、ナップ層を形成する樹脂の100%モジュラスが14.5MPa以上である研磨パッド)
上記研磨工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を濃度約0.1%のフッ酸水溶液が入った洗浄槽に浸漬(超音波印加)し、次いで、洗浄槽(純水)に浸漬(超音波印加)して洗浄を行い、乾燥処理を行った。
上記第II段階研磨(精密研磨)を終えた基板親セット(同一バッチで処理した20枚)の各ガラス基板の主表面(転写パターンが形成される側の主表面)の表面形状(表面形態)を表面形状測定装置(Corning Tropel社製 UltraFlat200M)で測定した。表面形状を取得する領域は、142mm×142mmとした。なお、以降の実施例および比較例において、表面形状測定装置および測定領域は同一とした。
本実施例では、前記基板親セット(20枚)の各基板の表面形状データから、これらの平均の表面形状を算出し、さらにこの平均の表面形状と前記基板親セット(20枚)の各基板の表面形状との間における差分形状を算出し、これらの差分形状のPV値(前記平均の表面形状からのずれ量を示す。)を算出した。この差分形状から算出されるPV値は、差分形状が凸形状の数値を負の数値で表すものとした。これらの差分形状のPV値(20枚分)を、PV値が大きい順に並べ、上位から5枚ずつとり、4つ(4組)の基板子セットに分割した。
なお、予め、本実施例1と同様の工程を複数回(例えば10回)行い、分割した複数の基板子セットにおける基板子セット毎のPV値の平均値と、第III段目研磨(超精密研磨)工程(本発明の第2研磨工程)で平坦度0.2μm以下のガラス基板の取得率を高めるための研磨時間(必要除去量)との関係を、予め求めておいた。
分割した4つの基板子セットの各基板子セットについて、順次、ガラス基板を両面研磨装置(1キャリア当たりの基板の保持数が1枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は5枚。)に、転写パターンが形成される側の主表面を上定盤側になるようにガラス基板を5枚配置し、以下の研磨条件で超精密研磨を行った。なお、キャリアは、その中心に対して基板保持穴の中心がずれた位置になっているものを使用し、また、両面研磨装置は、上下定盤の面積が第II段階研磨工程で使用したものと同じとしている。
研磨液:コロイダルシリカを含有するアルカリ性水溶液(pH10.2)
(コロイダルシリカ含有量50wt%)平均粒径:約100nm
研磨パッド:超軟質ポリシャ(スウェードタイプ)
上記研磨工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板をアルカリ水溶液が入った洗浄槽に浸漬(超音波印加)し、洗浄を行い、ArFエキシマレーザー露光用マスクブランク用ガラス基板を得た。
実施例2では、実施例1において第III段階研磨(超精密研磨)工程(本発明の第2研磨工程)における4つの基板子セットの研磨時間を同一にしたこと以外は、実施例1と同様とした。その結果、平坦度が0.2μm以下のガラス基板は、20枚中16枚であった。また、本実施例2と同様の工程を複数回(10回)行った場合(合計200枚)、平坦度0.2μm以下のガラス基板の取得率は、全体の82%であった。
実施例3では、実施例1において、第II段階研磨(精密研磨)工程(本発明の第1研磨工程)を終えた基板親セット(1セット20枚、同一バッチ処理)について、実施例1のように平均形状の算出及び平均形状との差分を算出することなく、各ガラス基板の表面形状のPV値(基板の中心を基準とする一辺が142mmの四角形の内側領域で算出したPV値)を、単純に、PV値が大きい順に並べ、上位から5枚ずつとり、4つの基板子セット(1セット5枚、1キャリア当たりの基板の保持数が1枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は5枚。)に分割したこと以外は、実施例1と同様とした。なお、PV値は、凸形状の数値を負の数値で表すものとした。その結果、平坦度が0.2μm以下のガラス基板は、20枚中15枚であった。また、本実施例4と同様の工程を複数回(10回)行った場合(合計200枚)、平坦度0.2μm以下のガラス基板の取得率は、全体の76%であった。
比較例1では、実施例1において、第II段階研磨(精密研磨)工程(本発明の第1研磨工程)を終えたガラス基板20枚セット(1キャリア当たりの基板の保持数が4枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は20枚。)について、基板の分割を行うことなく、両面研磨装置(1キャリア当たりの基板の保持数が4枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は20枚)に、転写パターンが形成される側のガラス基板主表面を上定盤側になるように20枚配置し、以下の研磨条件で超精密研磨を行ったこと以外は、実施例1と同様とした。
研磨液:コロイダルシリカを含有するアルカリ性水溶液(pH10.2)
(コロイダルシリカ含有量50wt%)平均粒径:約100nm
研磨パッド:超軟質ポリシャ(スウェードタイプ)
比較例2では、実施例1において、第II段階研磨(精密研磨)工程(本発明の第1研磨工程)を複数回(10回、10バッチ)行い、合計200枚の基板から、同一バッチの基板のセットを崩し、基板形状および板厚が揃った基板のセットに再構成した。それ以外は実施例1と同様とした。
比較例3では、実施例1において、第II段目研磨(精密研磨)工程(本発明の第1研磨工程)を終えたガラス基板20枚セット(1キャリア当たりの基板の保持数が4枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は20枚。)について、各ガラス基板の表面形状の測定を行うことなく、同一キャリアに保持された4枚が同一の基板子セットに入るようにし(5枚のキャリア中4枚のキャリアを使用し4つの基板子セットに4枚ずつセットし)、残りの1枚のキャリアに保持された4枚から4つの基板子セットに1枚ずつ入るようにして、4つの基板子セット(1セット5枚、1キャリア当たりの基板の保持数が1枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は5枚。)に分割したこと以外は、実施例1と同様とした。その結果、平坦度0.2μm以下のガラス基板は、20枚中8枚であった。また、本比較例3と同様の工程を複数回(10回)行った場合(合計200枚)、平坦度0.2μm以下のガラス基板の取得率は、全体の40%であった。
比較例4では、実施例1において、第II段目研磨(精密研磨)工程(本発明の第1研磨工程)を終えた基板親セット(同一バッチ処理の20枚)について、各ガラス基板の表面形状の測定を行うことなく、全くランダムに、4つの基板子セット(1セット5枚、1キャリア当たりの基板の保持数が1枚、定盤上に同一構成のキャリアを5枚配置、よって1バッチの基板処理数は5枚。)に分割したこと以外は、実施例1と同様とした。その結果、平坦度0.2μm以下のガラス基板は、20枚中5枚であった。また、本比較例4と同様の工程を複数回(10回)行った場合(合計200枚)、平坦度0.2μm以下のガラス基板の取得率は、全体の23%であった。
11 研磨パッド
20 上定盤
21 研磨パッド
30 太陽歯車
40 内歯歯車
50 キャリア
60 研磨液供給部
Claims (9)
- 互いに同軸で回転する上定盤および下定盤を備え、前記上定盤および下定盤の間に1つ以上の基板保持穴を備えるキャリアが複数設けられた両面研磨装置を用い、前記基板保持穴に基板を配置して前記基板の2つの主表面を同時に研磨する研磨工程を複数段階有する基板の製造方法であって、
2つの主表面を有する基板を複数枚集めて構成した基板親セットを準備する工程と、
前記基板親セットの基板を第1の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第1の研磨材を含む研磨液を用いて、前記基板親セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第1研磨工程と、
前記第1研磨工程を行った後の前記基板親セットの各基板の少なくとも一方の主表面の表面形状を測定し、前記基板親セットの各基板の表面形状データを取得する表面形状測定工程と、
前記表面形状測定工程で取得した前記基板親セットの各基板の表面形状データを基に、基板親セットを2以上の基板子セットに分割するセット分割工程と、
1セットの前記基板子セットの基板を第2の前記両面研磨装置の前記キャリアの前記基板保持穴に配置し、第2の研磨材を含む研磨液を用いて、前記1セットの基板子セットの各基板における2つの主表面を同一バッチで研磨する第2研磨工程と
を有することを特徴とする基板の製造方法。 - 前記セット分割工程は、前記各基板の表面形状データから主表面の所定領域内における平坦度を算出し、前記平坦度を基準に前記基板親セットを前記2以上の基板子セットに分割することを特徴とする請求項1記載の基板の製造方法。
- 前記セット分割工程は、前記各基板の表面形状データから、それらの平均の表面形状を算出し、さらにこの平均の表面形状と前記各基板の表面形状との間における差分形状を算出し、所定領域内における前記差分形状を基準に前記基板親セットを前記2以上の基板子セットに分割することを特徴とする請求項1記載の基板の製造方法。
- 前記所定領域は、前記基板の主表面の中心を基準とする一辺が132mmの四角形の内側領域を少なくとも含む領域であることを特徴とする請求項2または3記載の基板の製造方法。
- 前記基板保持穴の中心は、前記キャリアの中心からずれていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記第1の研磨材は、酸化セリウムおよび酸化ジルコニウムの少なくとも一方を含む材料からなり、
前記第2の研磨材は、コロイダルシリカを含む材料からなることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板の製造方法。 - 前記一方の主表面は、前記基板を用いてマスクブランクを製造するときにパターン形成用薄膜が形成される側の主表面であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 請求項1から7のいずれかに記載の基板の製造方法で製造した基板の前記一方の主表面に、パターン形成用薄膜を形成する工程を有することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
- 請求項8に記載のマスクブランクの製造方法で製造したマスクブランクを用いる転写用マスクの製造方法であって、
ドライエッチングによって前記パターン形成用薄膜に転写パターンを形成する工程を有することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
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