JP6622772B2 - 計測システム - Google Patents

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Description

本発明は計測システムに関し、より具体的には、ロボットの先端部の位置のキャリブレーションに用いる計測システムに関する。
近年では、実際の設置場所におけるロボットの作業(ロボットの作動)をオフラインティーチングで設定し、実際の設置場所におけるロボットの設定にかかる時間の短縮が図られている。
オフラインティーチングは、シミュレーション装置上でロボットのモデル、設置場所におけるロボット周りの機器のモデル、ワークのモデル等を設定し、設置場所におけるロボットの動作プログラムをシミュレーション装置上で作成するものである。
実際のロボットの先端部の位置は、組立誤差、重力の影響等により、シミュレーション装置で計算されたロボットの先端部の位置と少し異なる。この差異はロボットのサイズ、ロボットが扱うワークの重量等により異なるが、差異が5mm程度になる場合もある。このため、オフラインティーチングで作成された動作プログラムそのもので設置場所のロボットを作動させると不具合が生ずる可能性がある。
そこで、設置場所のロボットの先端部の位置と動作プログラムで意図している位置との差を測定し、当該測定の結果に基づき動作プログラムの補正(キャリブレーション)が行われる。
ロボットの先端部の位置を計測する計測システムとしては、ロボットの先端部に互いに長手軸が直角になるように3本のシャフトを固定すると共に、各シャフトの両端にそれぞれ反射器を取付け、反射器の位置を計測装置によって計測するものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2017−019072号公報
前記計測システムに用いられている6つの反射器は球形であり、球の中心に対し120°の角度範囲が入射範囲として設定されている。このような反射器が互いに直角に交わる3本のシャフトの両端に取付けられているので、ロボットの先端部が如何なる姿勢になっても、計測装置からのレーザ光が何れかの反射器により反射する。つまり、前記計測システムでは、ロボットの先端部が如何なる姿勢になっても、計測装置によってロボットの先端部の位置を計測できるように構成されている。
ここで、計測装置は、レーザ光の出射角度と、受光部で受光する反射光の位相等に基づき、反射器が取付けられたロボットの先端部の位置を測定する。前記計測システムでは、計測装置からのレーザ光が6つの反射器が配置されている範囲に入射すれば、計測装置が反射光を受光するように構成されているので、どの反射器で反射するかにより計測位置が変わることなり、ロボットの先端部の位置を精密に測定することができない。
また、ロボットの姿勢により、実際のロボットの先端部の位置とシミュレーション装置で計算されたロボットの先端部の位置との差異が変化する。このため、正確なキャリブレーションを行うためには、数十点又は数百点の測定位置について計測装置によりロボットの先端部の位置を計測する必要がある。各測定位置へのロボットの先端部の移動および計測装置のレーザ光の出射方向の調整を手動で行う場合、キャリブレーションに要する時間が長くなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、キャリブレーションに要する時間を短縮することができ、しかも正確なキャリブレーションが可能となる計測システムの提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明の第1の態様は、ロボットの先端部に取付けられる反射器と、該反射器に向かってレーザ光を出射し該反射器からの反射光を受光するレーザヘッドおよび該レーザヘッドの向きを変更するヘッド駆動装置を有する計測装置とを備え、前記ロボットの先端部の前記反射器の位置を前記計測装置により計測する計測システムであって、前記ロボットの基部に設けた基準反射部に向かって前記レーザヘッドからレーザ光を出射し、前記基準反射部からの反射光を受光することにより、ロボット座標系に対する前記計測装置の座標系の位置および方向を取得する座標関係取得手段と、前記ロボットの先端部に取付けられた前記反射器の制御上の座標データを前記ロボットの制御装置から受付け、受付けた前記座標データと、前記ロボット座標系に対する前記計測装置の座標系の前記位置および前記方向とを用いて前記レーザヘッドの向きを変更するための制御指令を前記ヘッド駆動装置に送るヘッド駆動制御手段とを備える。
ここで、ロボットの座標系は、ロボットを設置する際に緻密に設定されるものである。このため、上記態様のように、ロボットの基部に設けられた基準反射部に向かってレーザヘッドからレーザ光を出射し、その反射光を受光してロボットの座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向を取得することにより、緻密に設定されたロボット座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向を正確に把握することができる。つまり、計測装置で計測される反射器の計測位置座標をロボット座標系に正確に対応させることができるので、正確なキャリブレーションを行うことが可能となる。
また、ロボット制御装置から受付ける反射器の制御上の座標データを用いてレーザヘッドの向きを変更するための制御指令を作成する際に、ロボット座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向が正確に把握されているので、前記制御指令により向きが変更されたレーザヘッドからのレーザ光が反射器の入射範囲に正確に照射される、又は、当該入射範囲に近い位置に照射される。
入射範囲に近い位置にレーザ光が照射される場合、例えばレーザ光の照射位置を円を描くように走査させる探索動作をレーザヘッドに行わせることになる。特に、ロボットの先端部の位置のキャリブレーションをより正確に行うために、反射器の入射範囲の直径を小さくする場合は、探索動作を行うことが多くなる。これに対し、上記態様ではロボット座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向を正確に把握するので、探索動作に要する時間を短縮することが可能となる。
上記態様において、前記基準反射部が、前記ロボットの設置の際の前記ロボット座標系の設定に用いるものであることが好ましい。
当該態様では、ロボット座標系の設定に用いる基準反射部を、ロボット座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向の取得にも用いることになるので、ロボット座標系に対する計測装置の座標系の位置および方向をより正確に把握することが可能となる。
本発明によれば、キャリブレーションに要する時間を短縮することができ、しかも正確なキャリブレーションが可能となる。
本発明の一実施形態の計測システムの概略平面図である。 本実施形態の計測システムで計測するロボットの概略正面図である。 本実施形態の計測システムで計測するロボットのブロック図である。 本実施形態の計測システムの反射器支持板および反射器の正面図である。 本実施形態の計測システムの計測装置の側面図である。 本実施形態に用いる計測装置のブロック図である。
本発明の第1の実施形態に係る計測システム1を図面を参照して以下に説明する。
この計測システム1はロボット2のキャリブレーションに用いられるものである。
ロボット2は、例えば図1に示すようにワークWに対するスポット溶接等の所定の作業を行うものであり、複数のアーム部材および関節を備えると共に、複数の関節をそれぞれ駆動する複数のサーボモータ11を備えている(図3参照)。各サーボモータ11として、回転モータ、直動モータ等の各種のサーボモータを用いることが可能である。各サーボモータ11はその作動位置を検出するエンコーダ等の作動位置検出装置を内蔵しており、作動位置検出装置の検出値がロボット制御装置20に送信される。
ロボット2の先端部には加工ツール12が取付けられ、加工ツール12によりワークWにスポット溶接が施される。ロボット2がワークの搬送を行うものである場合は、ロボット2の先端部には加工ツール12の代わりにワークを保持するための保持装置であるチャック、吸着装置等が取付けられる。
ロボット2は、図1および図2に示すように、正確に位置決めされたベース板3上に緻密に位置決めされている。そして、精密な平面であるベース板3の上面の複数点の位置を計測し、これによりロボット2についてのロボット座標系の水平面(ロボット座標系のx軸およびy軸と平行な平面)を設定する。
また、図1および図2に示すように、ロボット2の基部2aに精密に設けられた2つの基準孔2bにそれぞれ反射部材(基準反射部)2cを取付け、各反射部材2cの位置に基づきロボット座標系のx軸およびy軸の方向を設定する。さらに、各反射部材2cの位置と前記水平面に基づき、前記水平面の少し上にロボット座標系の原点を設定し、原点を中心にx軸、y軸、および前記水平面に垂直なz軸を設定する。
ロボット制御装置20は、図3に示すように、例えば、CPU、RAM等を有するロボット制御部21と、表示装置22と、不揮発性ストレージ、ROM等を有する記憶装置23と、ロボット2のサーボモータ11にそれぞれ対応するように設けられた複数のサーボ制御器24と、ロボット制御装置20に接続されると共に操作者が持ち運び可能な教示操作盤25とを備えている。教示操作盤25はロボット制御装置20と無線通信するように構成されていてもよい。
記憶装置23にはシステムプログラム23aが格納されており、システムプログラム23aがロボット制御装置20の基本機能を担っている。また、記憶装置23には、シミュレーション装置(図示せず)を用いて作成された動作プログラム23bが少なくとも1つ格納されている。具体的には、シミュレーション装置上にロボット2のモデルおよび図1および図2に示すワークWのモデルを作成し、ロボット2がワークWに接触しないようにワークW内外の複数の溶接ポイントを溶接するように、シミュレーション装置上でロボット2の動作プログラム23bが作成され、記憶装置23に格納されている。また、記憶装置23には、キャリブレーション動作プログラム23cも格納されている。
ロボット制御部21はシステムプログラム23aにより作動し、ワークWの溶接を行う際には、記憶装置23に格納されている動作プログラム23bを読み出してRAMに一時的に格納し、読み出した動作プログラム23bに沿って各サーボ制御器24に制御信号を送り、これによりロボット2の各サーボモータ11のサーボアンプを制御すると共に、加工ツール12からのレーザの出射を制御してワークWの溶接を行う。
計測システム1は、図1、図2、図4、および図5に示すように、ロボット2の先端部に反射器支持板30を介して取付けられる複数の反射器31a,31b,31cと、計測装置40とを備え、図6に示す計測制御装置50も備えている。本実施形態では計測制御装置50は計測装置40に内蔵されているが、計測制御装置50が計測装置40外の他の位置に設けられてもよい。
反射器支持板30は例えば薄い金属板から成り、ロボット2の先端部と加工ツール12との間に固定されている。各反射器31a,31b,31cは、入射したレーザ光を入射した方向と略同じ方向に反射する球形の部材であり、このような反射は再帰性反射と呼ばれている。各反射器31a,31b,31cは、再帰性反射を行う範囲が限定されたものであり、球の中心を頂点とし頂角が例えば15°である円錐状形状Cを設定し、円錐状形状Cに含まれる範囲だけが再帰性反射が行われる入射範囲IAとして設定されている。
なお、各反射器31a,31b,31cの直径は十数mmや数mmであるため、各反射器31a,31b,31cの入射範囲IAの直径は1mm前後〜2mm前後となる。このように入射範囲IAの直径が小さいため、ロボット2の先端部位置のキャリブレーションを正確に行うことができる。スポット溶接等の精度が求められる作業では、誤差を1mm以下にすることが求められる場合もあり、このような時は入射範囲IAをより小さくする必要が生ずる場合もある。
また、図4に示すように、各反射器31a,31b,31cの入射範囲IAの光軸が互いに90°の角度をなすように、各反射器31a,31b,31cが反射器支持板30に固定されている。これにより、計測装置40からのレーザ光が反射器31a,31b,31cの複数から同時に反射されることがない。
計測装置40は、反射器31a,31b,31cに向かってレーザ光を出射し、反射器31からの反射光を受光するレーザヘッド41と、レーザヘッド41の向きを変更するヘッド駆動装置としての鉛直軸モータ42および水平軸モータ43とを備えている。
鉛直軸モータ42はレーザヘッド41および水平軸モータ43を鉛直軸線周りに回転させるものであり、水平軸モータ43はレーザヘッド41を水平軸線周りに回転させるものである。鉛直軸モータ42および水平軸モータ43は計測制御装置50に接続され、計測制御装置50により鉛直軸モータ42および水平軸モータ43が制御される。また、各モータ42,43はその作動位置を検出するエンコーダ等の作動位置検出装置を内蔵しており、作動位置検出装置の検出値が計測制御装置50に送信される。
レーザヘッド41にはレーザ光出射部41aが設けられ、レーザ発振器(図示せず)からのレーザ光がレーザ光出射部41aから出射されるように構成されている。また、レーザヘッド41のレーザ光出射部41a内には、反射器で反射される反射光を受光する受光センサ41bが設けられている。レーザヘッド41は計測制御装置50に接続され、計測制御装置50によりレーザヘッド41のレーザ光出射部41aからのレーザ光の出射が制御され、レーザヘッド41の受光センサ41bの検出結果が計測制御装置50に送信される。
計測制御装置50は、図6に示すように、例えば、CPU、RAM等を有する制御部51と、表示装置52と、不揮発性ストレージ、ROM等を有する記憶装置53と、入力装置54とを備えている。入力装置54は計測制御装置50と無線通信するように構成されていてもよい。
記憶装置53にはシステムプログラム53aが格納されており、システムプログラム53aが計測制御装置50の基本機能を担っている。また、記憶装置53には、ロボット2の先端部に取付けられた反射器31a,31b,31cの位置計測を行う計測プログラム(ヘッド駆動制御手段)53bと、ロボット2の座標系であるロボット座標系に対する計測装置40の座標系である計測装置座標系の対応関係を取得する座標関係取得プログラム(座標関係取得手段)53cとが格納されている。
ロボット座標系に対する計測装置座標系の対応関係を求める場合の制御部51の作動を説明する。計測装置40を測定のための大凡の位置に設置し、例えば制御部51が入力装置54等により入力される座標系の対応関係を求める要求信号を受付けると、制御部51は座標関係取得プログラム53cにより作動し、ロボット2の基部2aの2つの基準孔2bに取付けられた反射部材(基準反射部)2cにそれぞれレーザヘッド41からレーザ光を照射し、各反射部材2cからの反射光を受光センサ41bで受光し、これにより計測装置40に対する各反射部材2cの位置を計測する。
ここで、制御部51が鉛直軸モータ42および水平軸モータ43によりレーザヘッド41の向きを調整することにより、各反射部材2cにレーザヘッド41からレーザ光を照射してもよく、作業者が手動でレーザヘッド41の向きを調整することにより、各反射部材2cにレーザヘッド41からレーザ光を照射してもよい。
続いて、制御部51は、計測された各反射部材2cの位置に基づき、ロボット座標系の原点に対する計測装置座標系の原点の位置を求めると共に、ロボット座標系のx軸およびy軸に対する計測装置座標系のx軸およびy軸の各々の方向(傾き)を求める。これにより、計測装置座標系のロボット座標系に対する対応関係(位置および方向)が求められる。なお、ロボット座標系のx軸、y軸、およびz軸に対する計測装置座標系のx軸、y軸、およびz軸の各々の方向(傾き)を求めるように構成してもよい。
続いて、キャリブレーションを行う際のロボット制御部21および制御部51の作動を説明する。ロボット制御部21および制御部51に所定のトリガー信号、例えば入力装置54等で入力されるキャリブレーションの要求信号を受付けると、ロボット制御部21はキャリブレーション動作プログラム23cを読み出し、読み出したキャリブレーション動作プログラム23cに沿って各サーボ制御器24に制御信号を送り、これによりロボット2の各サーボモータ11のサーボアンプを制御する。
ここで、キャリブレーション動作プログラム23cは、ロボット2の先端部を予め設定された数十点〜数百点の測定位置に順次配置するものである。数十点〜数百点の測定位置は、動作プログラム23bによってロボット2の先端部が動く軌跡に沿った位置であることが好ましい。様々な姿勢を取るロボット2の作動をシミュレーション装置上のロボット2の作動にできるだけ近づけるためには、このように多くの測定位置で測定を行いキャリブレーションすることが好ましい。なお、測定位置に応じてロボット2の先端部の姿勢も変化する。
ここで、各測定位置は、反射器31a,31b,31cのうち何れか1つの入射範囲IAが計測装置40側を向くように設定されている。そして、ロボット制御部21は、ロボット2の先端部を各々の測定位置に配置する度に、反射器31a,31b,31cのうち入射範囲IAが計測装置40側を向いているものの反射器番号と、当該反射器の位置座標とを、計測装置40に送信する。なお、ロボット制御部21が、数十点〜数百点の測定位置のそれぞれの反射器番号および反射器の位置座標を計測装置40に一度に送信するとともに、ロボット2の先端部を各々の測定位置に配置する度にその測定位置を計測装置40に送信してもよい。なお、反射器番号を必ず送信する必要はない。
続いて、制御部51は計測プログラム53bにより作動し、ロボット制御部21から反射器番号および反射器の位置座標(制御上の座標データ)を受付けると、当該位置座標を計測装置座標系のロボット座標系に対する対応関係に基づき計測装置座標系における位置座標に変換し、変換後の位置座標にレーザ光出射部41aが向くように鉛直軸モータ42および水平軸モータ43を作動させるための制御指令を作成する。そして、当該制御指令により鉛直軸モータ42および水平軸モータ43を制御すると共に、レーザヘッド41からレーザ光を照射する。
そして、レーザヘッド41の受光センサ41bが反射光を受光すると、受光した際のレーザヘッド41の仰角および首振角と、受光した反射光の位相等に基づき求められる計測装置40とレーザ光を照射した反射器との距離とを用いて、レーザ光を照射した反射器の計測位置座標を求め、計測位置座標をロボット制御部21に送信する。仰角および首振角は、例えば鉛直軸モータ42および水平軸モータ43に内蔵された作動位置検出装置の検出値に基づき求められる。なお、計測位置座標を計測装置座標系のロボット座標系に対する対応関係に基づきロボット座標系の位置座標に変換し、変換後の計測位置座標をロボット制御部21に送信してもよい。
続いて、ロボット制御部21は、制御部51から計測位置座標又は変換後の計測位置座標を受信し、それと制御部51に送信した反射器の位置座標との差異を求め、当該差異に基づき動作プログラム23bを補正する。これにより、動作プログラム23bについてロボット2のキャリブレーションを行うことができる。
このように、本実施形態によれば、ロボット2の基部2aに設けられた反射部材(基準反射部)2cに向かってレーザヘッド41からレーザ光を出射し、その反射光を受光してロボット2の座標系に対する計測装置座標系の位置および方向を取得することにより、緻密に設定されたロボット座標系に対する計測装置座標系の位置および方向を正確に把握することができる。つまり、計測装置で計測される反射器の計測位置座標をロボット座標系に正確に対応させることができるので、正確なキャリブレーションを行うことが可能となる。
また、ロボット制御装置20から受付ける反射器31a,31b,31cの制御上の座標データを用いてレーザヘッド41の向きを変更するための制御指令を作成する際に、ロボット座標系に対する計測装置座標系の位置および方向が正確に把握されているので、前記座標データを用いて向きが設定されたレーザヘッド41からのレーザ光が反射器31a,31b,31cの入射範囲IAに正確に照射される、又は、当該入射範囲IAに近い位置に照射される。
入射範囲IAに近い位置にレーザ光が照射される場合、例えばレーザ光の照射位置を円を描くように、そして、当該円の直径が徐々に大きくなるように走査させる探索動作をレーザヘッド41に行わせることになる。特に、ロボット2の先端部の位置のキャリブレーションをより正確に行うために、反射器31a,31b,31cの入射範囲IAの直径を小さくする場合は、探索動作を行うことが多くなる。これに対し、本実施形態ではロボット座標系に対する計測装置座標系の位置および方向が正確に把握されているので、探索動作に要する時間を短縮することが可能となる。
なお、入射範囲IAに近い位置にレーザ光が照射される場合、計測装置40に設けられた視覚センサによりレーザ光の照射方向を撮像し、撮像データを画像処理することによりレーザ光の位置と入射範囲IAとの位置関係を得て、当該位置関係に基づき、レーザ光が入射範囲IAに入るように制御部51が鉛直軸モータ42および水平軸モータ43を制御してもよい。
また、本実施形態では、ロボット座標系の設定に用いる基準反射部2cを、ロボット座標系に対する計測装置座標系の位置および方向の取得にも用いる。このため、ロボット座標系に対する計測装置座標系の位置および方向をより正確に把握することが可能となる。
1 計測システム
2 ロボット
2c 反射部材(基準反射部)
3 ベース板
11 サーボモータ
12 加工ツール
20 ロボット制御装置
21 ロボット制御部
23 記憶装置
23b 動作プログラム
23c キャリブレーション動作プログラム
30 反射器支持板
31a,31b,31c 反射器
40 計測装置
41 レーザヘッド
41a レーザ光出射部
41b 受光センサ
42 鉛直軸モータ(ヘッド駆動装置)
43 水平軸モータ(ヘッド駆動装置)
50 計測制御装置
51 制御部
53 記憶装置
53b 計測プログラム(ヘッド駆動制御手段)
53c 座標関係取得プログラム(座標関係取得手段)
W ワーク

Claims (1)

  1. ロボットの先端部に取付けられる反射器と、該反射器に向かってレーザ光を出射し該反射器からの反射光を受光するレーザヘッドおよび該レーザヘッドの向きを変更するヘッド駆動装置を有する計測装置とを備え、前記ロボットの先端部の前記反射器の位置を前記計測装置により計測する計測システムであって、
    前記ロボットの基部に設けた基準反射部に向かって前記レーザヘッドからレーザ光を出射し、前記基準反射部からの反射光を受光することにより、ロボット座標系に対する前記計測装置の座標系の位置および方向を取得する座標関係取得手段と、
    前記ロボットの先端部に取付けられた前記反射器の前記ロボット座標系における制御上の座標データを前記ロボットの制御装置から受付け、受付けた前記座標データと、前記ロボット座標系に対する前記計測装置の座標系の前記位置および前記方向とを用いて前記レーザヘッドの向きを変更するための制御指令を前記ヘッド駆動装置に送るヘッド駆動制御手段とを備え
    前記基準反射部が、前記ロボットの設置の際の前記ロボット座標系の設定に用いるものである計測システム。
JP2017184732A 2017-09-26 2017-09-26 計測システム Active JP6622772B2 (ja)

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