JP6612981B2 - ファスニング具、及びファスニング具の組 - Google Patents

Description

本開示は、ファスニング具、及びファスニング具の組に関する。

特許文献１の図４は同心円状に配置された係合素子を具備するファスナー部材を開示する。同文献の段落００２８には、結合状態の一組のファスナー部材に付与され得る剪断力に対する耐性が改善されると説明されている。同文献の図４から見て取れるように、ｒとｓの値が固定されている。

特許第３４７６８６７号公報

本願発明者らは、各々が係合素子を有する一対のファスニング具の結合に関し、必要な結合力を維持しつつも結合に関する各ファスニング具の相対的な配向の自由度を高めることの意義を見出した。

本開示の一態様に係るファスニング具は、基材（１０，２０）と、前記基材（１０，２０）上に設けられた複数の係合素子（１３，２３）を備え、前記複数の係合素子（１３，２３）に含まれる各係合素子（１３，２３）が、柱部（１４，２４）と、前記柱部（１４，２４）に連結し、前記柱部（１４，２４）よりも幅が広い頭部（１５，２５）を含む、ファスニング具（１００，２００）であって、
前記複数の係合素子（１３，２３）は、同心円状の仮想円（３０）に含まれる各仮想円（３０）に属し、同一の仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての係合素子（１３，２３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の係合素子（１３，２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。

幾つかの場合、前記第１及び第２仮想円（３０）の径方向間隔が、前記第３及び第４仮想円（３０）の径方向間隔よりも大きい。

幾つかの場合、前記ファスニング具（１００，２００）同士の結合は、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する３つの係合素子（１３，２３）と前記相手方のファスニング具（１００，２００）の１つの係合素子（１３，２３）から構築される結合単位を含む。

幾つかの場合、前記第１又は第２仮想円（３０）は、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において最も内側に位置する。

幾つかの場合、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する全ての係合素子（１３，２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。

幾つかの場合、前記第３又は第４仮想円（３０）は、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において最も外側に位置する。

幾つかの場合、前記ファスニング具（１００，２００）同士の結合は、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する３つの係合素子（１３，２３）と前記相手方のファスニング具（１００，２００）の１つの係合素子（１３，２３）から構築される結合単位を含む。

幾つかの場合、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向の最も内側で隣接する仮想円（３０）の径方向間隔が、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向の最も外側で隣接する仮想円（３０）の径方向間隔よりも大きい。

幾つかの場合、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において隣接する仮想円（３０）の径方向間隔が、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側から外側に向けて減少する。

本開示の別態様に係るファスニング具の組は、
第１基材（１０）と、前記第１基材（１０）上に設けられた複数の第１係合素子（１３）を備え、前記複数の第１係合素子（１３）に含まれる各第１係合素子（１３）が、第１柱部（１４）と、前記第１柱部（１４）に連結し、前記第１柱部（１４）よりも幅が広い第１頭部（１５）を含む、第１ファスニング具（１００）と、
第２基材（２０）と、前記第２基材（２０）上に設けられた複数の第２係合素子（２３）を備え、前記複数の第２係合素子（２３）に含まれる各第２係合素子（２３）が、第２柱部（２４）と、前記第２柱部（２４）に連結し、前記第２柱部（２４）よりも幅が広い第２頭部（２５）を含む、第２ファスニング具を備え、
前記複数の第１係合素子（１３）は、同心円状の各仮想円（３０）に属し、同一の仮想円（３０）に属する第１係合素子（１３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての第１係合素子（１３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する第１係合素子（１３）と結合した状態の前記第２ファスニング具の第２係合素子（２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の第１係合素子（１３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する少なくとも一対の第１係合素子（１３）と結合した状態の前記第２ファスニング具の第２係合素子（２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられ、
前記複数の第２係合素子（２３）は、同心円状の仮想円（３０）に含まれる各仮想円に属し、同一の仮想円（３０）に属する第２係合素子（２３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての第２係合素子（２３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する第２係合素子（２３）と結合した状態の前記第１ファスニング具（１００）の第１係合素子（１３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の第２係合素子（２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する少なくとも一対の第２係合素子（２３）と結合した状態の前記第１ファスニング具（１００）の第１係合素子（１３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。

本開示の一態様によれば、必要な結合力を維持しつつも結合に関する各ファスニング具の相対的な配向の自由度を高めることができる。

本開示の例示形態に係るファスニング具の組の概略的な側面図であり、各ファスニング具が間隔をあけて対面し、ファスニング具同士が結合していない状態を示す。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な斜視図である。複数の係合素子が同心円状に配置されていることを模式的に示す。複数の係合素子は、同心円状の各仮想円に属する。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。複数の係合素子が同心円状の合計７つの仮想円に個別に配列される。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第２ファスニング具の概略的な上面模式図である。複数の係合素子が同心円状の合計７つの仮想円に個別に配列される。第２ファスニング具上の仮想円に加えて、第２ファスニング具に結合した状態の第１ファスニング具上の仮想円も示す。第２ファスニング具上の同心円状の仮想円の径方向にて隣接する仮想円の間に、第１ファスニング具上の仮想円が位置付けられることを示す。なお、一点鎖線が第１ファスニング具上の仮想円を示し、二点鎖線が第２ファスニング具上の仮想円を示す。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具それぞれに関する同心円状の仮想円の重なり状態を示す概略的な模式図である。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向にて最も内側で隣接する仮想円の径方向間隔と、同心円状の仮想円の径方向にて最も外側で隣接する仮想円の径方向間隔の大小関係を示す模式図である。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向内側領域において第１ファスニング具の係合素子の頭部の間の環状通路沿いに第２ファスニング具の係合素子の柱部が自由に移動することができることを示す概略的な模式図である。 本開示の例示形態に係るファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向外側領域において、第１ファスニング具の係合素子の柱部が第２ファスニング具の係合素子の頭部により保持された状態を示す概略的な模式図である。第２ファスニング具の３つの係合素子により第１ファスニング具の一つの係合素子の柱部が保持される。第２ファスニング具の係合素子の頭部により仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の柱部の移動が阻止される。 第１ファスニング具の係合素子の頭部の仮想円沿いの移動を許容する第２ファスニング具の係合素子の配置態様を示す概略的な模式図である。図９（ａ）及び（ｂ）は、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の柱部の間の環状通路を第１ファスニング具の係合素子の頭部が移動可能なことを示す概略的及び部分的な平面模式図及び側面模式図である。 第１ファスニング具の係合素子の柱部の仮想円沿いの移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の配置態様を示す概略的な模式図である。図１０（ａ）及び（ｂ）は、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の頭部により、第１ファスニング具の係合素子の柱部が保持されて仮想円沿いの移動が阻止されることを示す概略的及び部分的な平面模式図及び側面模式図である。 仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の移動を許容する第２ファスニング具の係合素子の配置関係を説明する際に参照される概略的な平面図である。 仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の配置関係を説明する際に参照される概略的な平面図である。 本開示の別の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。 本開示のまた別の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。 本開示のまた更に別の例示形態に係るファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。 第１ファスニング具の係合素子の柱部の仮想円沿いの移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の別の配置態様を示す概略的な模式図である。第１ファスニング具の係合素子の柱部が、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の頭部の間の隙間を通過できないことが示される。

以下、図１乃至図１６を参照しつつ、本発明の非限定の例示の実施の形態について説明する。開示の１以上の実施形態及び実施形態に包含される各特徴は、個々に独立したものではない。当業者は、過剰説明を要せず、各実施形態、各特徴を組み合わせることができる。また、当業者は、この組み合わせによる相乗効果も理解可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。参照図面は、発明の記述を主たる目的とするものである。参照図面は、作図の便宜のために簡略化されている場合がある。

図１は、ファスニング具の組の概略的な側面図であり、各ファスニング具が間隔をあけて対面し、ファスニング具同士が結合していない状態を示す。図２は、ファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な斜視図である。複数の係合素子が同心円状に配置されていることを模式的に示す。複数の係合素子は、同心円状の各仮想円に属する。図３は、ファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。複数の係合素子が同心円状の合計７つの仮想円に個別に配列される。図４は、ファスニング具の組に含まれる第２ファスニング具の概略的な上面模式図である。複数の係合素子が同心円状の合計７つの仮想円に個別に配列される。第２ファスニング具上の仮想円に加えて、第２ファスニング具に結合した状態の第１ファスニング具上の仮想円も示す。第２ファスニング具上の同心円状の仮想円の径方向にて隣接する仮想円の間に、第１ファスニング具上の仮想円が位置付けられることを示す。なお、一点鎖線が第１ファスニング具上の仮想円を示し、二点鎖線が第２ファスニング具上の仮想円を示す。図５は、ファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具それぞれに関する同心円状の仮想円の重なり状態を示す概略的な模式図である。図６は、ファスニング具の組に含まれる第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向にて最も内側で隣接する仮想円の径方向間隔と、同心円状の仮想円の径方向にて最も外側で隣接する仮想円の径方向間隔の大小関係を示す模式図である。図７は、ファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向内側領域において第１ファスニング具の係合素子の頭部の間の環状通路沿いに第２ファスニング具の係合素子の柱部が自由に移動することができることを示す概略的な模式図である。図８は、ファスニング具の組の結合状態の第１及び第２ファスニング具に関して、同心円状の仮想円の径方向外側領域において、第１ファスニング具の係合素子の柱部が第２ファスニング具の係合素子の頭部により保持された状態を示す概略的な模式図である。第２ファスニング具の３つの係合素子により第１ファスニング具の一つの係合素子の柱部が保持される。第２ファスニング具の係合素子の頭部により仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の柱部の移動が阻止される。図９は、第１ファスニング具の係合素子の頭部の仮想円沿いの移動を許容する第２ファスニング具の係合素子の配置態様を示す概略的な模式図である。図９（ａ）及び（ｂ）は、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の柱部の間の環状通路を第１ファスニング具の係合素子の頭部が移動可能なことを示す概略的及び部分的な平面模式図及び側面模式図である。図１０は、第１ファスニング具の係合素子の柱部の仮想円沿いの移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の配置態様を示す概略的な模式図である。図１０（ａ）及び（ｂ）は、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の頭部により、第１ファスニング具の係合素子の柱部が保持されて仮想円沿いの移動が阻止されることを示す概略的及び部分的な平面模式図及び側面模式図である。図１１は、仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の移動を許容する第２ファスニング具の係合素子の配置関係を説明する際に参照される概略的な平面図である。図１２は、仮想円沿いの第１ファスニング具の係合素子の移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の配置関係を説明する際に参照される概略的な平面図である。図１３は、ファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。図１４は、ファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。図１５は、ファスニング具の組に含まれる第１ファスニング具の概略的な上面模式図である。図１６は、第１ファスニング具の係合素子の柱部の仮想円沿いの移動を阻止する第２ファスニング具の係合素子の別の配置態様を示す概略的な模式図である。第１ファスニング具の係合素子の柱部が、隣接する異なる仮想円上の第２ファスニング具の係合素子の頭部の間の隙間を通過できないことが示される。

図１乃至図４に示すように、ファスニング具の組３００は、第１及び第２ファスニング具１００，２００を含む。第１及び第２ファスニング具１００，２００は、ともに樹脂製である。別例においては、第１及び第２ファスニング具１００，２００は、部分的に樹脂以外の材料、例えば、金属又はセラミックを含む。

第１ファスニング具１００は、後述する第２主面（裏面）に加工が施され、接着、嵌合、融着、磁着などの様々な態様により不図示の第１部材に固定される。第２ファスニング具２００は、後述する第２主面（裏面）に加工が施され、同様に、接着、嵌合、融着、磁着などの様々な態様により不図示の第２部材に固定される。第１部材に固定された第１ファスニング具１００と第２部材に固定された第２ファスニング具２００を結合することにより、結合状態の第１及び第２ファスニング具１００，２００を介して第１部材と第２部材が連結される。第１部材や第２部材は、様々な部材であり得る。一例としては、第１部材が車体フレームであり、第２部材が内装材である。この場合、例えば、車体フレームに被係合部が形成され、第１ファスニング具１００の裏面に係合部が一体的に形成され得る。一方、第２部材は、内装材裏面と、第２ファスニング具１００の裏面が融着され得る。別例としては、第１部材が窓枠であり、第２部材が日差し遮断用のシート材である。この場合、例えば、第１ファスニンング具１００の裏面と窓枠の表面が接着剤を介して固定され、第２ファスニング具２００の裏面と日差し遮断用のシートの裏面が接着剤を介して固定される。様々な他の例が多様な応用分野で該分野の設計者により想起される。

図１乃至図４に示すように、第１ファスニング具１００は、基材１０と、基材１０上に設けられた複数の係合素子１３を備える。第２ファスニング具２００は、基材２０と、基材２０上に設けられた複数の係合素子２３を備える。より具体的には、第１ファスニング具１００の基材１０は、平板材であり、平坦な第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２を有する。同様に、第２ファスニング具２００の基材２０は、平板材であり、平坦な第１主面２１と、第１主面２１の反対側の第２主面２２を有する。第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、第１ファスニング具１００の第１主面１１と第２ファスニング具２００の第１主面２１が対向配置される。従って、第１主面１１、２１を対向面と呼んでも良い。基材１０、２０は、本実施例において、各々、円形状の外形を有し、従って、これらを円盤材と呼ぶ場合がある。但し、基材１０、２０は必ずしも円形状とする必要はなく、三角形、四角形など任意の外周形状とすることが可能である。また、基材は平板材であるが、例えば別部材と固定するために第２主面１２、２２に別部材と嵌合するための図示しない突起や凹みを設けても良い。

説明の明瞭さのため、基材１０、基材２０を第１基材１０、第２基材２０と呼び、係合素子１３、係合素子２３を第１係合素子１３、第２係合素子２３と呼ぶ場合がある。第１、第２、第３等は、主として、同一用語により参照される対象を区別するために用いられる。従って、第１、第２、第３等は、個数の特定を何ら意図しないものと理解されるべきである。この点は、本願の開示全体に当てはまる。

幾つかの場合、第１基材１０と第２基材２０が同一の平面形状を有し、図示例では、実質的に同一の円形状を有する。第１基材１０と第２基材２０の外形の一致に基づいて又は両者の重ね合いに基づいて、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合に際しての両者のアライメントを確保することができる。このようにして第１及び第２ファスニング具１００，２００の適切なアライメントを確保することにより、第１及び第２ファスニング具１００，２００は、設計者の意図した通りの結合力を発揮することができる。

別例においては、第１基材１０と第２基材２０が異なる平面形状を有する。必要に応じて、第１基材１０と第２基材２０の少なくとも一方又は両方には位置決め要素が設けられる。位置決め要素とは、例えば、第１基材１０から突出する係合素子とは異なる突出部であり、第２基材２０に凹設された孔である。このような方法で、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合に際しての両者の整列具合を調整しても良い。

第１ファスニング具１００の複数の係合素子１３に含まれる各係合素子１３は、柱部１４と、柱部１４に連結し、柱部１４よりも幅が広い頭部１５を含む。同様に、第２ファスニング具２００の複数の係合素子２３に含まれる各係合素子２３は、柱部２４と、柱部２４に連結し、柱部２４よりも幅が広い頭部２５を含む。必ずしもこの限りではないが、図示例では、柱部１４，２４が円柱部であり、頭部１５，２５が半球部である。頭部１５，２５は、基材１０，２０の第１主面１１，２１に対向する略平坦な係合面を有する。第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、第１ファスニング具１００の頭部１５の係合面と、第２ファスニング具２００の頭部２５の係合面が接触若しくは面接触する。第１ファスニング具１００の頭部１５の係合面は、第２ファスニング具２００の頭部２５の係合面と接触する接触領域を含む。第２ファスニング具２００の頭部２５の係合面は、第１ファスニング具１００の頭部１５の係合面と接触する接触領域を含む。接触領域は、係合面の全域を占めず、係合面の一部の領域である。

半球状の頭部１５、２５は、柱部１４、２４の中心軸上で最も厚みが大きい。半球状の頭部１５、２５は、柱部１４、２４の中心軸から径方向外側に離れるに従い第１及び第２ファスニング具１００，２００の第１主面１１，２１に接近する曲面を有する。ここで述べた径方向は、円柱状の柱部から理解できる径方向であり、半球状の頭部から理解できる径方向ではない。更に述べれば、ここで述べた径方向は、例えば、頭部１５，２５の係合面が存在する平面における柱部の円形断面から理解できる方向である。径方向外側に向かい第１主面１１，２１に接近する頭部１５，２５の曲面は、頭部１５，２５同士の円滑な結合を促進する。

柱部１４、柱部２４を区別するため、第１柱部１４、第２柱部２４と呼ぶ場合がある。頭部１５、頭部２５を区別するため、第１頭部１５、第２頭部２５と呼ぶ場合がある。

第１係合素子１３と第２係合素子２３は、双方ともキノコ又はマッシュルーム形状を有する。第１柱部１４が、円柱部分であり、第１基材１０に結合した基端と、この基端の反対側の先端を有する。第１頭部１５は、第１柱部１４の先端に結合した略半球部分である。第１柱部１４の幅よりも第１頭部１５の幅が広い。換言すれば、第１頭部１５と第１柱部１４は同心円の関係にあり、第１柱部１４の直径よりも第１頭部１５の直径が広い。第１頭部１５は、球体を二分する切断面に対応する円形底面を有し、円形底面の中心で第１柱部１４の先端に結合する。円形底面は、上述の係合面を含む。第１柱部１４及び第１頭部１５に関する説明は、同様に、第２柱部２４及び第２頭部２５にも該当し、重複説明は省略する。図示例においては、第１係合素子１３と第２係合素子２３が同一形状を取る。しかしながら、別例においては、第１係合素子１３と第２係合素子２３が非同一形状を取り得る。

図２及び図３に端的に示すように、第１ファスニング具１００の複数の係合素子１３は、同心円状の仮想円３０に含まれる各仮想円３０に属し、同一の仮想円３０に属する係合素子１３が、同一の仮想円３０沿いに配列される。各仮想円３０は、複数の係合素子１３の分類基準である。従って、同一の仮想円３０上に位置する１以上の係合素子１３は、同一のグループに属する。仮想円３０の数に応じてグループ数が増減する。

図２に示すように、図示例に係る第１ファスニング具１００上には合計７つの仮想円３０が同心円状に設定されており、同心円状の仮想円３０の径方向内側から外側に向けて、１番目の仮想円ＩＣ₁〜７番目の仮想円ＩＣ₇が図示される。１番目の仮想円ＩＣ₁沿いに合計８個の第１係合素子１３が等しい周方向間隔で環状に配列される。この合計８個の第１係合素子１３は、同一の仮想円ＩＣ₁に沿って配列され、従って、同一の仮想円ＩＣ₁に属する。２番目の仮想円ＩＣ₂沿いに合計１９個の第１係合素子１３が密に環状に配列される。この合計１９個の第１係合素子１３は、同一の仮想円ＩＣ₂に沿って配列され、従って、同一の仮想円ＩＣ₂に属する。１番目及び２番目の仮想円に関して説明した上述の記述が、３番目〜７番目の仮想円についても同様に該当し、従って、冗長及び重複説明は省略する。上述した合計２７個以外の残りの第１係合素子１３は、３番目〜７番目のいずれかの仮想円に属する。図示例においては、いずれの仮想円に属する第１係合素子１３も環状に連続的に配置され、第１係合素子１３の環状列を構築し、これらの環状列が同心円を構築する。

図４に端的に示すように、第２ファスニング具２００の複数の係合素子２３は、同心円状の仮想円３０に含まれる各仮想円３０に属し、同一の仮想円３０に属する係合素子２３が、同一の仮想円３０沿いに配列される。図２及び図３を参照して第１ファスニング具１００の第１係合素子１３についてした説明が、同様に、図４に図示される第２ファスニング具２００の第２係合素子２３についても当てはまる。しかしながら、第１係合素子１３の配置パターン又は同心円パターンと、第２係合素子２３の配置パターン又は同心円パターンは非同一である。

図４に示すように、図示例に係る第２ファスニング具２００上には合計７つの仮想円３０が同心円状に設定されており、同心円状の仮想円３０の径方向内側から外側に向けて、１番目の仮想円ＩＣ₁₁〜７番目の仮想円ＩＣ₁₇が図示される。１番目の仮想円ＩＣ₁₁沿いに合計１１個の第２係合素子２３が等しい周方向間隔で環状に配列される。この合計１１個の第２係合素子２３は、同一の仮想円ＩＣ₁₁に沿って配列され、従って、同一の仮想円ＩＣ₁₁に属する。２番目の仮想円ＩＣ₁₂沿いに合計２２個の第２係合素子２３が密に環状に配列される。この合計２２個の第２係合素子２３は、同一の仮想円ＩＣ₁₂に沿って配列され、従って、同一の仮想円ＩＣ₁₂に属する。１番目及び２番目の仮想円に関して説明した上述の記述が、３番目〜７番目の仮想円についても同様に該当し、従って、冗長及び重複説明は省略する。上述した合計３３個以外の残りの第２係合素子２３は、３番目〜７番目の仮想円に属する。図示例においては、いずれの仮想円３０に属する第２係合素子２３も環状に連続的に配置され、第２係合素子２３の環状列を構築し、これらの環状列が同心円を構築する。

図４に付加的に図示される第２ファスニング具２００に結合した状態の第１ファスニング具１００上の１番目〜７番目の仮想円の位置から分かるように、第１及び第２ファスニング具１００、２００が結合状態の時、第１ファスニング具１００の仮想円と第２ファスニング具２００の仮想円は、径方向において交互に配される。径方向で隣接する第１ファスニング具１００上の仮想円の間に第２ファスニング具２００上の仮想円が配される。同様に、径方向で隣接する第２ファスニング具２００上の仮想円の間に第１ファスニング具１００上の仮想円が配される。

より具体的には、図４に示すように、第１ファスニング具１００上の仮想円ＩＣ₁と仮想円ＩＣ₂の間に第２ファスニング具２００上の仮想円ＩＣ₁₁が配される。第１ファスニング具１００上の仮想円ＩＣ₂と仮想円ＩＣ₃の間に第２ファスニング具２００上の仮想円ＩＣ₁₂が配される。他の仮想円については図示の通りである。このような第１ファスニング具１００上の仮想円と第２ファスニング具２００上の仮想円の位置関係は、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、隣接する２つの仮想円に属する第１係合素子１３の間で第２ファスニング具２００の第２係合素子２３が結合することを意味し得る。幾つかの場合、第１ファスニング具１００上の同心円状の仮想円３０の径方向で隣接する第１係合素子１３の間で第２ファスニング具２００の第２係合素子２３が結合する。

同様に、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、隣接する２つの仮想円に属する第２係合素子２３の間で第１ファスニング具１００の第１係合素子１３が結合する。幾つかの場合、第２ファスニング具２００上の同心円状の仮想円３０の径方向で隣接する第２係合素子２３の間で第１ファスニング具１００の第１係合素子１３が結合する。

図５は、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、第１ファスニング具１００上の同心円状の仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₇と第２ファスニング具２００上の同心円状の仮想円ＩＣ₁₁〜ＩＣ₁₇の配置関係を模式的に示す。第１ファスニング具１００上の仮想円３０と第２ファスニング具２００上の仮想円３０が互いに重ならない。第１ファスニング具１００上の仮想円３０と第２ファスニング具２００上の仮想円３０が同心円状に配される。図５の同心円の径方向において最も内側の仮想円３０は、第１ファスニング具１００上の仮想円ＩＣ₁である。図５の同心円の径方向において最も外側の仮想円３０は、第２ファスニング具２００上の仮想円ＩＣ₁₇である。

図５及び図６は、第１ファスニング具１００の仮想円ＩＣ₁とＩＣ₂の径方向間隔ＩＮ₁が、第１ファスニング具１００の仮想円ＩＣ₆とＩＣ₇の径方向間隔ＩＮ₆よりも大きいことを示す。図５及び図６は、第２ファスニング具２００の仮想円ＩＣ₁₁とＩＣ₁₂の径方向間隔ＩＮ₁₁が、第２ファスニング具２００の仮想円ＩＣ₁₆とＩＣ₁₇の径方向間隔ＩＮ₆よりも大きいことを示す。第１及び第２ファスニング具１００，２００の双方について、同心円中心側に配置された隣接する仮想円３０の径方向間隔は、同心円中心よりも離れて配置された隣接する仮想円３０の径方向の間隔よりも大きい。言いかえれば、第１及び第２ファスニング具１００，２００の双方について、同心円状の仮想円３０の径方向の最も内側で隣接する仮想円３０の径方向間隔が、同心円状の仮想円３０の径方向の最も外側で隣接する仮想円３０の径方向間隔よりも大きい。幾つかの場合、第１及び第２ファスニング具１００，２００の一方又は双方について、同心円状の仮想円３０の径方向において隣接する仮想円３０の径方向間隔が、同心円状の仮想円３０の径方向内側から外側に向けて減少する。

図１に示すように、第１基材１０上の同心円状の仮想円３０の中心軸ＡＸと第２基材２０上の同心円状の仮想円３０の中心軸ＡＸが同軸上に位置付けられ、一方が他方側に押し付けられ、又は双方の基材が接近するようにお互いに押し付けられて第１ファスニング具１００と第２ファスニング具２００が結合する。各頭部１５，２５の上述の曲面が、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合の容易さを促進する。なお、図１に示すように、第１基材１０上の第１係合素子１３の同心円の最大径ＭＤ１は、第２基材２０上の第２係合素子２３の同心円の最大径ＭＤ２よりも２×Ｄ２分だけ小さい。なお、Ｄ２は、第１基材１０上の第１係合素子１３の同心円の最大径ＭＤ１と、第２基材２０上の第２係合素子２３の同心円の最大径ＭＤ２の差の１／２の値に等しい。第１基材１０と第２基材２０は、各々、同一の半径Ｒａ１を有する正円の円盤材である。幾つかの場合、第１基材１０の第２主面１２や第２基材２０の第２主面２２には、第１又は第２部材との結合用の１以上の凸部や凹部が設けられる。別例においては、このような凸部や凹部が設けられず、接着剤が用いられる。

図７及び図８から分かるように、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合する時、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域では、第１係合素子１３と第２係合素子２３が弱く結合し、同心円状の仮想円３０の径方向外側では第１係合素子１３と第２係合素子２３が強く結合する。

図７に示すように、同心円状の仮想円の径方向内側の領域で径方向に隣接する２つの仮想円３０に属する第１係合素子１３の頭部１５の間の環状通路に第２係合素子２３の柱部２４が配される。これらの第１係合素子１３は、この環状通路沿いの柱部２４の移動を許容するように配される。言い換えれば、径方向内側の領域においては、第１係合素子１３はこの環状通路内であれば任意の場所に配置可能である。なお、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合した後、第２ファスニング具２００に対する第１ファスニング具１００の回転や第１ファスニング具１００に対する第２ファスニング具２００の回転は許容されない。

図示はしないが、図７と同様に理解できるように、径方向で隣接する２つの仮想円３０に属する第２係合素子２３の頭部２５の間の環状通路に第１係合素子１３の柱部１４が配される。これらの第２係合素子２３は、この環状通路沿いの柱部１４の移動を許容するように配される。言い換えれば、径方向内側の領域においては、第２の係合素子２３はこの環状通路内であれば任意の場所に配置可能である。なお、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合した後、第２ファスニング具２００に対する第１ファスニング具１００の回転や第１ファスニング具１００に対する第２ファスニング具２００の回転は許容されない。

図８に示すように、同心円状の仮想円の径方向外側で径方向に隣接する２つの仮想円３０に属する第２係合素子２３の頭部２５により第１係合素子１３の柱部１４が保持される。より具体的には、径方向で隣接する仮想円３０の内側の仮想円３０の２つの頭部２５と、径方向で隣接する仮想円３０の外側の仮想円３０の１つの頭部２５により、第１係合素子１３の柱部１４が保持される。第１係合素子１３の柱部１４は、同心円状の仮想円３０の周方向沿いに動くことができない。共通の第１係合素子１３を保持するべく、隣接する仮想円３０上に設けられた第２係合素子２３が三角形状に配され、十分な結合が確保される。図８の場合、図７を参照して説明したように、径方向で隣接する２つの仮想円３０に属する第２係合素子２３の頭部２５の間の環状通路が形成されない。図８の場合、三角形状に配された第２係合素子２３の単位が、第１係合素子１３の頭部１５の受容用の受容部を規定する。図８の場合、この受容部が同心円状の仮想円の周方向沿いに配される。

図７における「第１係合素子の頭部１５と第２係合素子２３の柱部２４」の関係は「第２係合素子の頭部２５と第１係合素子１３の柱部１４」と置き換えて説明できる。図８における「第２係合素子２３の頭部２５と第１係合素子１３の柱部１４」の関係は「第１係合素子１３の頭部１５と第２係合素子２３の柱部２４」に置き換えて説明することができる。
係合素子の周方向移動を許容するため、第１及び第２ファスニング具１００，２００は、図７における「第１係合素子の頭部１５と第２係合素子２３の柱部２４」の関係と「第２係合素子の頭部２５と第１係合素子１３の柱部１４」の関係の両方を満足する。
係合素子の周方向移動を阻止するため、第１及び第２ファスニング具１００，２００は、図８における「第２係合素子２３の頭部２５と第１係合素子１３の柱部１４」の関係と「第１係合素子１３の頭部１５と第２係合素子２３の柱部２４」の関係のいずれか一方を満足する。

図示はしないが、図８と同様に理解できるように、径方向で隣接する２つの仮想円３０に属する第１係合素子１３の頭部１５により第２係合素子２３の柱部２４が保持される。より具体的には、径方向で隣接する仮想円３０の外側の仮想円３０の２つの頭部１５と、径方向で隣接する仮想円３０の内側の仮想円３０の１つの頭部１５により、第２係合素子２３の柱部２４が保持される。第２係合素子２３の柱部２４は、同心円状の仮想円３０の周方向沿いに動くことができない。

本実施形態においては、第１ファスニング具１００に関して、係合素子１３が次の条件を満足するように配置される。すなわち、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子１３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように設けられる。また、同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子１３が、第３及び第４仮想円３０に属する少なくとも一対の係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。

幾つかの場合、製造容易化等の観点から第１及び第２ファスニング具１００，２００において実質的に同一形状及び同一寸法の係合素子を採用する。この場合、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子１３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように、第１及び第２仮想円３０の径方向間隔が設定される。同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子１３が、第３及び第４仮想円３０に属するその少なくとも一対の係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように第３及び第４仮想円３０の径方向間隔が設定される。この場合、第１及び第２仮想円の径方向間隔は、第３及び第４仮想円の径方向間隔よりも大きい。

なお、第１及び第２仮想円は、仮想円ＩＣ₁と仮想円ＩＣ₂に限られない。第１及び第２仮想円は、仮想円ＩＣ₂と仮想円ＩＣ₃であり得、若しくはこれら以外の仮想円であり得る。第３及び第４仮想円は、仮想円ＩＣ₆と仮想円ＩＣ₇に限られない。第３及び第４仮想円は、仮想円ＩＣ₅と仮想円ＩＣ₆であり得、若しくはこれら以外の仮想円であり得る。

同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域では、隣接する仮想円３０に属するファスニング具１００の係合素子１３の間でファスニング具２００の係合素子２３が弱く結合する。換言すれば、ファスニング具１００の係合素子１３の係合面とファスニング具２００の係合素子２３の係合面とが接触する領域が少ない。同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域では、ファスニング具１００の係合素子１３は、ファスニング具２００の係合素子２３の係合解除方向への移動に有効に抵抗する。他方、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域では、ファスニング具１００の係合素子１３は、ファスニング具２００の係合素子２３の周方向変位に有効に抵抗せず、その周方向変位を許容する。

同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域では、隣接する仮想円３０に属するファスニング具１００の係合素子１３の間でファスニング具２００の係合素子２３が強く結合する。径方向外側の領域において隣接する２列の係合素子に関して、ファスニング具１００の係合素子１３の係合面とファスニング具２００の係合素子２３の係合面が直に接触した領域の合計面積は、径方向内側の領域において隣接する２列の係合素子に関して、ファスニング具１００の係合素子１３の係合面とファスニング具２００の係合素子２３の係合面が直に接触した領域の合計面積よりも大きい。同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域でファスニング具１００の係合素子１３は、ファスニング具２００の係合素子２３の係合解除方向への移動に有効に抵抗する。同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域でファスニング具１００の係合素子１３は、ファスニング具２００の係合素子２３の周方向変位に有効に抵抗して阻止する。

図３等の場合、仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₃上の第１係合素子１３が、仮想円ＩＣ₁₁〜ＩＣ₁₃上の結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を許容するように設けられる。仮想円ＩＣ₄〜ＩＣ₇上の第１係合素子１３が、仮想円ＩＣ₁₄〜ＩＣ₁₇上の結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を阻止するように設けられる。

本実施形態においては、第２ファスニング具２００に関して、係合素子２３が次の条件を満足するように配置される。すなわち、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子２３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように設けられる。また、同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子２３が、第３及び第４仮想円３０に属する少なくとも一対の係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。

幾つかの場合、製造容易化等の観点から第１及び第２ファスニング具１００，２００において実質的に同一形状及び同一寸法の係合素子を採用する。この場合、第２ファスニング具２００の同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子２３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように、第１及び第２仮想円３０の径方向間隔が設定される。同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子２３が、第３及び第４仮想円３０に属するその少なくとも一対の係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように第３及び第４仮想円３０の径方向間隔が設定される。第１及び第２仮想円の径方向間隔は、第３及び第４仮想円の径方向間隔よりも大きい。

なお、第１及び第２仮想円は、１番目の仮想円ＩＣ₁₁と２番目の仮想円ＩＣ₁₂に限られない。第１及び第２仮想円は、２番目の仮想円ＩＣ₁₂と３番目の仮想円ＩＣ₁₃であり得、若しくはこれら以外の仮想円であり得る。第３及び第４仮想円は、６番目の仮想円ＩＣ₁₆と７番目の仮想円ＩＣ₁₇に限られない。第３及び第４仮想円は、５番目の仮想円ＩＣ₁₅と６番目の仮想円ＩＣ₁₆であり得、若しくはこれら以外の仮想円であり得る。

同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域では、隣接する仮想円３０に属するファスニング具２００の係合素子２３の間でファスニング具１００の係合素子１３が弱く結合する。ファスニング具２００の係合素子２３によりファスニング具１００の係合素子１３の周方向変位が阻害されない。同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域では、隣接する仮想円３０に属するファスニング具２００の係合素子２３の間でファスニング具１００の係合素子１３が強く結合する。ファスニング具２００の係合素子２３によりファスニング具１００の係合素子１３の周方向変位が阻止される。

図４等の場合、仮想円ＩＣ₁₁〜ＩＣ₁₃上の第２係合素子２３が、仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₃上の結合相手の第１係合素子１３の周方向移動を許容するように設けられる。仮想円ＩＣ₁₄〜ＩＣ₁₇上の第２係合素子２３が、仮想円ＩＣ₄〜ＩＣ₇上の結合相手の第１係合素子１３の周方向移動を阻止するように設けられる。仮想円ＩＣ₁₁とＩＣ₁₂の径方向間隔は、仮想円ＩＣ₁₂とＩＣ₁₃の径方向間隔に等しい。仮想円ＩＣ₁₁とＩＣ₁₂の径方向間隔及び仮想円ＩＣ₁₂とＩＣ₁₃の径方向間隔それぞれは、仮想円ＩＣ₄とＩＣ₅の径方向間隔、仮想円ＩＣ ₅とＩＣ₆の径方向間隔、及び仮想円ＩＣ₆とＩＣ₇の径方向間隔それぞれよりも大きい。

図９に示すように、第１及び第２ファスニング具１００，２００同士の結合は、第２ファスニング具２００の径方向内側の隣接する仮想円３０に属する３つの係合素子２３と相手方の第１ファスニング具１００の１つの係合素子１３から構築される結合単位を含む。換言すれば、第１及び第２ファスニング具１００，２００同士の結合は、第１ファスニング具１００の径方向内側の隣接する仮想円３０に属する３つの係合素子１３と相手方の第２ファスニング具２００の１つの係合素子２３から構築される結合単位を含む。なお、言うまでも無く、このような３：１の結合単位以外の、２：１の結合単位、１：１の結合単位を追加的又は代替的に含むことができる。

図１０に示すように、第１及び第２ファスニング具１００，２００同士の結合は、第２ファスニング具２００の径方向外側の隣接する仮想円３０に属する３つの係合素子２３と相手方の第１ファスニング具１００の１つの係合素子１３から構築される結合単位を含む。換言すれば、第１及び第２ファスニング具１００，２００同士の結合は、第１ファスニング具１００の径方向外側の隣接する仮想円３０に属する３つの係合素子１３と相手方の第２ファスニング具２００の１つの係合素子２３から構築される結合単位を含む。なお、言うまでも無く、このような３：１の結合単位以外の、２：１の結合単位、１：１の結合単位を追加的又は代替的に含むことができる。図９に関して述べた３つの係合素子よりも、図１０に関して述べた３つの係合素子は、より高密度に配置される。

図９に示すように、同心円の径方向内側領域では、径方向で隣接する２つの仮想円３０に属する第２係合素子２３の柱部２４の間で第１係合素子１３の頭部１５が周方向に移動可能であり、端的には、そのように２つの仮想円３０の径方向間隔が設定される。同様に、径方向で隣接する２つの仮想円３０に属する第２係合素子２３の頭部２５の間で第１係合素子１３の柱部１４が周方向に移動可能であり、端的には、そのように２つの仮想円３０の径方向間隔が設定される。

図９は、第２係合素子２３に対して弱く結合した第１係合素子１３を示す。第１係合素子１３の頭部１５の直径Ｄ１５は、径方向に隣接した第２係合素子２３の柱部２４の最小間隔ＳＰ１以下又は未満である。第１係合素子１３の柱部１４の直径Ｄ１４は、径方向に隣接した第２係合素子２３の頭部２５の最小間隔ＳＰ２以下又は未満である。ＳＰ１＞ＳＰ２を満足する。ＳＰ１＜Ｄ１５＋（Ｄ１５−Ｄ１４）を満足し、幾つかの場合、ＳＰ１＜Ｄ１５＋（（Ｄ１５−Ｄ１４）／２）を満足する。

図９において、第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の間を第１係合素子１３が通過できるように配置されている。詳細には、第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の柱部２４の間を第１係合素子１３の頭部１５が通過できるように配置されている。第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の頭部２５の間を第１係合素子１３の柱部１４が通過できるように配置されている。なお、上述から繰り返し述べているように、第１及び第２ファスニング具１００，２００が結合した後、第２ファスニング具２００に対する第１ファスニング具１００の回転や第１ファスニング具１００に対する第２ファスニング具２００の回転は許容されない。

図９（ａ）に示す状態の時、第１係合素子１３の頭部１５は、隣接する合計３つの第２係合素子２３の柱部２４に対して非接触である。また、第１係合素子１３の柱部１４は、隣接する合計３つの第２係合素子２３の頭部２５に対して非接触である。図９に関しては、隣接する合計３つの第２係合素子２３は、第２ファスニング具２００上で隣接する仮想円３０の外側の仮想円３０上の２つの第２係合素子２３の柱部２４と内側の仮想円３０上の１つの第２係合素子２３の柱部２４を意味する。なお、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合の状態によっては、第１係合素子１３の頭部１５が第２係合素子２３の柱部２４に接触し、第１係合素子１３の柱部１４が第２係合素子２３の頭部２５に接触し得る。

図９（ｂ）に示すように、第１係合素子１３は、直径Ｄ１４の円柱状の柱部１４と直径Ｄ１５の半球状の頭部１５を有する。第１係合素子１３の頭部１５は、第１係合素子１３の柱部１４よりも柱部１４の径方向に関して外側に突出した突出部１６を有する。突出部１６は、第１係合素子１３の柱部１４の周方向の全域に亘り連続して設けられる。突出部１６は、突出幅Ｄ１６を有する。

図９（ｂ）に示すように、第２係合素子２３は、直径Ｄ２４の円柱状の柱部２４と直径Ｄ２５の半球状の頭部２５を有する。第２係合素子２３の頭部２５は、第２係合素子２３の柱部２４よりも柱部２４の径方向に関して外側に突出した突出部２６を有する。突出部２６は、第２係合素子２３の柱部２４の周方向の全域に亘り連続して設けられる。突出部２６は、突出幅Ｄ２６を有する。突出部１６、突出部２６を第１突出部１６、第２突出部２６と呼ぶ場合がある。図示例においては、第１係合素子１３と第２係合素子２３が同一形状を取る。従って、直径Ｄ１４＝直径Ｄ２４、直径Ｄ１５＝直径Ｄ２５である。図９（ｂ）に示すように、第２係合素子２３の頭部２５の高さＨ２５は、その柱部１４の高さＨ２４未満である。この点は、第１係合素子１３についても同様である。

図１０に示すように、径方向で隣接する仮想円３０に各々が属する２つの第２係合素子２３の頭部２５により第１係合素子１３の柱部１４の周方向移動が阻止される。図１０に示すように、径方向で隣接する仮想円３０に各々が属する合計３つの第２係合素子２３の頭部２５により第１係合素子１３の柱部１４が保持される。つまり、第２係合素子２３と第１係合素子１３は、３：１の関係で結合する。

同様に、径方向で隣接する仮想円３０に各々が属する２つの第２係合素子２３の柱部２４により第１係合素子１３の頭部２５の周方向移動が阻止される。径方向で隣接する仮想円３０に各々が属する合計３つの第２係合素子２３の柱部２４により第１係合素子１３の頭部２５が保持される。

図１０（ｂ）は、第２係合素子２３に対して強く結合した第１係合素子１３を示す。第１係合素子１３の頭部１５の直径Ｄ１５は、径方向に隣接した第２係合素子２３の柱部２４の最小間隔ＳＰ１よりも大きい。第１係合素子１３の柱部１４の直径Ｄ１４は、径方向に隣接した第２係合素子２３の頭部２５の最小間隔ＳＰ２よりも大きい。ＳＰ１＞ＳＰ２を満足する。ＳＰ１＞Ｄ１４を満足する。

第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の間を第１係合素子１３が通過できないように配置されている。詳細には、第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の柱部２４の間を第１係合素子１３の頭部１５が通過できないように配置されている。第２係合素子２３は、径方向で隣接した第２係合素子２３の頭部２５の間を第１係合素子１３の柱部１４が通過できないように配置されている。図８及び図１０に示す係合素子１３、２３の回転非許容配置のため、さもなければ図７及び図９に示した係合素子１３、２３の回転許容配置により許容される第１及び第２ファスニング具１００，２００の回転可能な結合が達成不能になる。図８及び図１０に示す係合素子１３、２３の回転非許容配置は、上述した環状通路を個別の受容部に分断する。なお、図８及び図１０に示す回転非許容配置の全ての係合素子１３、２３を除去し、図７及び図９に示す回転許容配置の係合素子１３、２３のみを残存させれば、第１及び第２ファスニング具１００，２００は回転可能に結合する。

図１０（ａ）に示す状態の時、第１係合素子１３の頭部１５は、隣接する合計３つの第２係合素子２３の柱部２４の１つ又は２つ又は全てに対して接触する。また、第１係合素子１３の柱部１４は、隣接する合計３つの第２係合素子２３の頭部２５の１つ又は２つ又は全てに対して接触する。図１０に関しては、隣接する合計３つの第２係合素子２３は、第２ファスニング具２００上で隣接する仮想円３０の外側の仮想円３０上の２つの第２係合素子２３の柱部２４と内側の仮想円３０上の１つの第２係合素子２３の柱部２４を意味する。なお、１つの第１係合素子１３の周囲近傍に３つの第２係合素子２３が存在しない例も想定される。同様に、１つの第２係合素子２３の周囲近傍に３つの第１係合素子１３が存在しない例も想定される。

図９及び図１０に示すように、第１係合素子１３と第２係合素子２３の結合は、第１突出部１６と第２突出部２６の係合又は嵌合により確保される。一つの第１係合素子１３の第１突出部１６とこの一つの第１係合素子１３が結合する合計２つの第２係合素子２３の第２突出部２６の重複範囲の合計値、ＯＲ１＋ＯＲ２，ＯＲ２＋ＯＲ３，ＯＲ１＋ＯＲ３は、図９に示す場合よりも図１０に示す場合のほうが大きい。一つの第１係合素子１３の第１突出部１６とこの一つの第１係合素子１３が結合する合計３つの第２係合素子２３の第２突出部２６の重複範囲の合計値、ＯＲ１＋ＯＲ２＋ＯＲ３は、図９に示す場合よりも図１０に示す場合のほうが大きい。

同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において係合素子１３、２３を高密度に配置することにより、端的には、その径方向内側の領域において図７の態様ではなく図８に示す態様で係合素子１３、２３を配置することにより、より小面積で所望の結合力を確保できる。しかしながら、この場合、第１及び第２ファスニング具１００，２００を対面させて結合する時、同心円状の仮想円３０の中心軸周りに相対的に大きく制限された角度範囲で両者を結合することが要求される。

例えば、図１０に示す第１係合素子１３の頭部１５は、３つの第２係合素子２３の柱部２４の中央に位置する限定された空間の受容部に進入することが要求される。同心円状の仮想円３０の径方向内側領域に配置可能な係合素子１３，２３の個数は少ない。例えば、第２ファスニング具２００の同心円状の仮想円３０の最も内側に６つの受容部が配され、この６つの受容部に対して第１ファスニング具１００の６つの第１係合素子１３を進入させることを想定する。この場合、第２ファスニング具２００に対する第１ファスニング具１００の結合が３６０°／６＝６０°毎に制限される。幾つかの用途においては、第１及び第２ファスニング具１００，２００を小型化したり所望の結合力を維持しつつ、この制限を解放することが望まれる。

この点に関して、上述したように、本実施形態においては、第１ファスニング具１００に関して、係合素子１３が次の条件を満足するように配置される。すなわち、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子１３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように設けられる。また、同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子１３が、第３及び第４仮想円３０に属する少なくとも一対の係合素子１３と結合した状態の相手方のファスニング具２００の係合素子２３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。また、第２ファスニング具２００に関して、係合素子２３が次の条件を満足するように配置される。すなわち、同心円状の仮想円３０の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円３０に属する全ての係合素子２３が、第１及び第２仮想円３０に属する係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を許容するように設けられる。また、同心円状の仮想円３０の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円３０それぞれに属する少なくとも一対の係合素子２３が、第３及び第４仮想円３０に属する少なくとも一対の係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３の仮想円３０沿いの周方向移動を阻止するように設けられる。従って、必要な結合力を維持しつつも結合に関する各ファスニング具の相対的な配向の自由度を高めることができる。

図１１及び図１２を参照して同心円状の仮想円３０の径方向内側領域と径方向外側領域における係合素子１３、２３の配置態様について補足的に説明する。図１１において、Ｋ ₁〜Ｋ₃は、共通の第１係合素子１３に結合するべく設けられた３つの第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。Ｋ₁及びＫ₂は、隣接する異なる仮想円３０上の第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。Ｋ₃は、同一の仮想円３０上の第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。

次の条件が満足される。
ＭＡＸ（Ｋ₁）＝Ｄ１５＋Ｄ２５
ＭＩＮ（Ｋ₁）＝Ｄ１５＋Ｄ２４
Ｄ１５＋Ｄ２４＜Ｋ₁＜Ｄ１５＋Ｄ２５
ここで、ＭＡＸ（Ｋ₁）は、Ｋ₁の最大値を示す。ＭＩＮ（Ｋ₁）は、Ｋ₁の最小値を示す。Ｄ１５、Ｄ２５、Ｄ２４は、図９及び図１０を参照して説明したとおりである。

次の条件が満足される。
ＭＡＸ（Ｋ₂）＝Ｄ１５＋Ｄ２５
ＭＩＮ（Ｋ₂）＝Ｄ１５＋Ｄ２４
Ｄ１５＋Ｄ２４＜Ｋ₂＜Ｄ１５＋Ｄ２５
ここで、ＭＡＸ（Ｋ₂）は、Ｋ₂の最大値を示す。ＭＩＮ（Ｋ₂）は、Ｋ₂の最小値を示す。
次の条件も満足する。
Ｄ２５＜Ｋ₃

図１２において、Ｌ₁、Ｌ₃は、共通の第１係合素子１３に結合するべく設けられた３つの第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。Ｌ₁は、隣接する異なる仮想円３０上の第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。Ｌ₃は、同一の仮想円３０上の第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。Ｌ₂は、第１係合素子１３と第２係合素子２３の中心軸間距離を示す。θ１は、Ｌ₁とＬ₂の為す角を示す。
次の条件が満足される。
ＭＡＸ（Ｌ₂）＝（Ｄ２５／２）＋（Ｄ１５／２）
ＭＩＮ（Ｌ₂）＝（Ｄ２４／２）＋（Ｄ１５／２）
（Ｄ２４／２）＋（Ｄ１５／２）＜Ｌ₂＜（Ｄ２５／２）＋（Ｄ１５／２）
ここで、ＭＡＸ（Ｌ₂）は、Ｌ₂の最大値を示す。ＭＩＮ（Ｌ₂）は、Ｌ₂の最小値を示す。

Ｌ₁＝２×Ｌ₂ｃｏｓθ１
従って、次の条件が満足される。
２（（Ｄ２４／２）＋（Ｄ１５／２））ｃｏｓθ１＜Ｌ₁＜２（Ｄ２５／２）＋（Ｄ１５／２））ｃｏｓθ１

次の条件が満足される。
Ｄ２５＜Ｌ３＜Ｄ２５＋Ｄ１５

図１３に示す別例の第１ファスニング具１００は、図３に示した第１ファスニング具１００と比べて第１係合素子１３が全体的に粗に配置される。このような例においても上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。図１乃至４の図示例と比較して、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合強度が弱まり、両者の分離が簡単になる。図１３の場合、仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₃上の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を許容するように設けられる。仮想円ＩＣ₄〜ＩＣ₅上の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を阻止するように設けられる。図１３に示した第１ファスニング具１００と結合する相手方の第２ファスニング具２００における第２係合素子２３の配置態様については図示を省略する。結合相手の第２ファスニング具２００は、図１３のように径方向内側の領域の第２係合素子２３が全体的に粗に配置され、径方向外側の領域の第２係合素子２３が密に配置された構成を取り得る。結合相手の第２ファスニング具２００は、図４のように径方向内側の領域及び径方向外側の領域の第２係合素子２３がともに密に配置された構成を取り得る。このような構造とすることで、上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。

図１４に示す別例の第１ファスニング具１００は、図３に示した第１ファスニング具１００と比べて第１係合素子１３が全体的に粗に配置されるものの、仮想円ＩＣ₃上の第１係合素子１３が密に配置されたままである。このような例においても上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。図１乃至４の図示例と比較して、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合強度が弱まり、両者の分離が簡単になる。図１４の例では、仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₃上の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を許容するように設けられる。仮想円ＩＣ₄〜ＩＣ₅の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を阻止するように設けられる。図１４に示した第１ファスニング具１００と結合する相手方の第２ファスニング具２００における第２係合素子２３の配置態様については図示を省略する。結合相手の第２ファスニング具２００は、図１４と同様の第２係合素子２３の配列構成を取り得る。結合相手の第２ファスニング具２００は、図４のように径方向内側の領域及び径方向外側の領域の両方で第２係合素子２３が密に配置された構成を取り得る。このような構造とすることで、上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。

図１５に示す別例の第１ファスニング具１００は、図３に示した第１ファスニング具１００と比べて第１係合素子１３が局所的に除去されている。具体的には、同心円状の仮想円３０の中心軸線ＡＸに直交するある軸線ＶＸ沿いの第１係合素子１３が全て除去されている。除去の範囲は仮想円の円周において、半分以下であることが好ましい。半分以下とすることで十分な係合強度を確保する。このような例においても上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。図１５の例では、仮想円ＩＣ₁〜ＩＣ₂上の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を許容するように設けられる。仮想円ＩＣ₃〜ＩＣ₅の第１係合素子１３が、結合相手の第２係合素子２３の周方向移動を阻止するように設けられる。除去された領域には、例えば、配電用コードなどを挿通させても良い。図１５に示した第１ファスニング具１００と結合する相手方の第２ファスニング具２００における第２係合素子２３の配置態様については図示を省略する。結合相手の第２ファスニング具２００は、図１５と同様の第２係合素子２３の配列構成を取り得る。結合相手の第２ファスニング具２００は、図４のように径方向内側の領域及び径方向外側の領域の両方で第２係合素子２３が密に配置された構成を取り得る。このような構造とすることで、上述の１以上の実施例又は構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。

なお、図１５に示す例では、各仮想円３０上の第１係合素子１３は、軸線ＶＸの一方側の弧状部と、軸線ＶＸの他方側の弧状部に分割されている。各弧状部は、仮想円３０沿いに同一の長さを延びるが、必ずしもこの限りではない。

上述の例においては、同心円状の仮想円３０の径方向外側において３つの第２係合素子２３により一つの第１係合素子１３が保持され、３つの第１係合素子１３により一つの第２係合素子２３が保持される。しかしながら、図１６の別例においては、必ずしもこの限りではない。すなわち、仮想円３０Ａ上にはただ一つの第２係合素子２３が設けられ、仮想円３０Ｃにはただ一つの第２係合素子２３が設けられる。仮想円３０Ｂ上にはただ一つの第１係合素子１３が設けられる。隣接する仮想円３０Ａ，３０Ｃに属する合計２つの第２係合素子２３は、第１係合素子１３の周方向移動を阻止するように設けられる。このような例においても上述の１以上の構造又は特徴と同一又は類似の効果が得られる。

図１６に示す時、仮想円３０Ａに属する係合素子２３と仮想円３０Ｃに属する係合素子２３と、この仮想円３０Ａ，３０Ｃに属する係合素子２３と結合した状態の相手方のファスニング具１００の係合素子１３は、１：１：１の関係で結合する。

第１及び第２ファスニング具１００，２００を結合する過程で第１係合素子１３と第２係合素子２３が撓み又は変形し又は傾く。第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合のためには、第１係合素子１３の頭部１５は、結合対象の１以上の第２係合素子２３の頭部２５を乗り越え、第２基材２０の第１主面２１側に到達することが要求される。同様に、第２係合素子２３の頭部２５は、結合対象の１以上の第１係合素子１３の頭部１５を乗り越え、第１基材１０の第１主面１１側に到達することが要求される。各係合素子は、ある程度の硬さを有する。従って、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合時、パチといった結合音が発生する。

第１及び第２ファスニング具１００，２００を誤った態様で結合すると、１以上の第１係合素子１３や１以上の第２係合素子２３が塑性変形し、例えば、過度に傾き、元形状に復帰不能になる。これは、第１及び第２ファスニング具１００，２００の結合力が減じられることに帰結する。第１及び第２ファスニング具１００，２００の繰り返しの脱着を回避することが有利である。第１基材１０と第２基材２０が同一形状であることは、第１及び第２ファスニング具１００，２００の適切な結合を確保する上で有益である。第１係合素子１３が同心円状に配され、第２係合素子２３が同心円状に配されることは、第１及び第２ファスニング具１００，２００の適切な結合を確保する上で有益である。同心円状の径方向外側領域において弱く第１及び第２係合素子が結合することは、第１及び第２ファスニング具１００，２００の適切な結合を確保する上で有益である。

一例としては、係合素子の柱部は、例えば、０．６ｍｍ程の直径、及び１ｍｍ前後の高さを有する。頭部は、１．０ｍｍ程の直径を有する。幾つかの場合、このような微細な係合素子が用いられる。

上述の教示を踏まえ、当業者は、各実施形態に対して様々な変更を加えることができるはずである。請求の範囲に盛り込まれた符号は、参考のためであり、請求の範囲を限定解釈する目的で参照されるべきものではない。ファスニング具の製造方法は、出願時の技術水準に照らして当業者により適切に決定される。例えば、同心円状の複数の柱部が基部上に設けられたプリフォームを射出成形する。その後、各柱部の先端部を局所的に溶融し、頭部を形成する。これ以外の製造方法も想定される。仮想円は、必ずしも正円に限られるべきではない。全ての係合素子が同一の高さを有する必要はない。係合素子は、同心円状の仮想円の仮想円毎に異なる高さを有し得る。

１０ 第１基材（基材）
２０ 第２基材（基材）
１３ 第１係合素子（係合素子）
２３ 第２係合素子（係合素子）
１４ 第１柱部（柱部）
２４ 第２柱部（柱部）
１５ 第１頭部（頭部）
２５ 第２頭部（頭部）
３０ 仮想円
１００ 第１ファスニング具（ファスニング具）
２００ 第２ファスニング具（ファスニング具）
３００ ファスニング具の組

Claims (11)

1. 基材（１０，２０）と、前記基材（１０，２０）上に設けられた複数の係合素子（１３，２３）を備え、前記複数の係合素子（１３，２３）に含まれる各係合素子（１３，２３）が、柱部（１４，２４）と、前記柱部（１４，２４）に連結し、前記柱部（１４，２４）よりも幅が広い頭部（１５，２５）を含む、ファスニング具（１００，２００）であって、
   前記複数の係合素子（１３，２３）は、同心円状の仮想円（３０）に含まれる各仮想円（３０）に属し、同一の仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
   前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての係合素子（１３，２３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
   前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の係合素子（１３，２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する少なくとも一対の係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる、ファスニング具。
2. 前記第１及び第２仮想円（３０）の径方向間隔が、前記第３及び第４仮想円（３０）の径方向間隔よりも大きい、請求項１に記載のファスニング具。
3. 前記ファスニング具（１００，２００）同士の結合は、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する３つの係合素子（１３，２３）と前記相手方のファスニング具（１００，２００）の１つの係合素子（１３，２３）から構築される結合単位を含む、請求項１又は２に記載のファスニング具。
4. 前記第１又は第２仮想円（３０）は、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において最も内側に位置する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のファスニング具。
5. 前記第３及び第４仮想円（３０）に属する全ての係合素子（１３，２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する係合素子（１３，２３）と結合した状態の相手方のファスニング具（１００，２００）の係合素子（１３，２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のファスニング具。
6. 前記第３又は第４仮想円（３０）は、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において最も外側に位置する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のファスニング具。
7. 前記ファスニング具（１００，２００）同士の結合は、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する３つの係合素子（１３，２３）と前記相手方のファスニング具（１００，２００）の１つの係合素子（１３，２３）から構築される結合単位を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のファスニング具。
8. 前記同心円状の仮想円（３０）の径方向の最も内側で隣接する仮想円（３０）の径方向間隔が、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向の最も外側で隣接する仮想円（３０）の径方向間隔よりも大きい、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のファスニング具。
9. 前記同心円状の仮想円（３０）の径方向において隣接する仮想円（３０）の径方向間隔が、前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側から外側に向けて減少する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のファスニング具。
10. 第１基材（１０）と、前記第１基材（１０）上に設けられた複数の第１係合素子（１３）を備え、前記複数の第１係合素子（１３）に含まれる各第１係合素子（１３）が、第１柱部（１４）と、前記第１柱部（１４）に連結し、前記第１柱部（１４）よりも幅が広い第１頭部（１５）を含む、第１ファスニング具（１００）と、
    第２基材（２０）と、前記第２基材（２０）上に設けられた複数の第２係合素子（２３）を備え、前記複数の第２係合素子（２３）に含まれる各第２係合素子（２３）が、第２柱部（２４）と、前記第２柱部（２４）に連結し、前記第２柱部（２４）よりも幅が広い第２頭部（２５）を含む、第２ファスニング具を備え、
    前記複数の第１係合素子（１３）は、同心円状の各仮想円（３０）に属し、同一の仮想円（３０）に属する第１係合素子（１３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
    前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての第１係合素子（１３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する第１係合素子（１３）と結合した状態の前記第２ファスニング具の第２係合素子（２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
    前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の第１係合素子（１３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する少なくとも一対の第１係合素子（１３）と結合した状態の前記第２ファスニング具の第２係合素子（２３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられ、
    前記複数の第２係合素子（２３）は、同心円状の仮想円（３０）に含まれる各仮想円に属し、同一の仮想円（３０）に属する第２係合素子（２３）が、同一の仮想円（３０）沿いに配列され、
    前記同心円状の仮想円（３０）の径方向内側の領域において隣接する第１及び第２仮想円（３０）に属する全ての第２係合素子（２３）が、前記第１及び第２仮想円（３０）に属する第２係合素子（２３）と結合した状態の前記第１ファスニング具（１００）の第１係合素子（１３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を許容するように設けられ、
    前記同心円状の仮想円（３０）の径方向外側の領域において隣接する第３及び第４仮想円（３０）それぞれに属する少なくとも一対の第２係合素子（２３）が、前記第３及び第４仮想円（３０）に属する少なくとも一対の第２係合素子（２３）と結合した状態の前記第１ファスニング具（１００）の第１係合素子（１３）の前記仮想円（３０）沿いの周方向移動を阻止するように設けられる、ファスニング具の組。
11. 前記第１及び第２仮想円（３０）の径方向間隔が、前記第３及び第４仮想円（３０）の径方向間隔よりも大きい、請求項１０に記載のファスニング具の組。

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