JP6600079B2 - 基板コーティング装置及びこれを含む伝導性フィルムコーティング装置 - Google Patents

Description

本発明は基板コーティング装置及びこれを含む伝導性フィルムコーティング装置に関し、より詳しくは、隔壁によりチャンバー内の空間を多数の分離された区域に区分して各区域別に雰囲気ガスを制御することができ、伝導性フィルムの内部と外部の表面に均一にコーティング可能な基板コーティング装置及びこれを含む伝導性フィルムコーティング装置に関する。

一般に、伝導性フィルムを形成するためには、フレキシブル基板に伝導性金属をコーティングする工程を経る。このようなコーティング工程は、例えばロールコーティング、スプレーコーティング、スロットダイコーティング、フローコーティング、ディップコーティングなどのコーティング法を使用してコーティング対象物の表面にコーティング液を塗布し、コーティング対象物の表面のコーティング液を乾燥して冷却させる方式により進行される。

図１は、ロール・ツー・ロール（roll-to-roll）移送方式とディップ（dip）コーティング法を使用する従来の伝導性フィルムコーティング装置を概略的に示す。このコーティング装置は、供給ロールＵＷＲ、触媒環境チャンバー２、伝導性フィルム電極形成チャンバー３、洗浄チャンバー４、及び回収ロールＷＲを備える。供給ロールＵＷＲは第１乾燥チャンバー１に配置され、回収ロールＷＲは第２乾燥チャンバー５に配置される。

触媒環境チャンバー２は化学的湿式工程を用いて低温でアルミニウムフィルム電極を形成できるように触媒溶液をフレキシブル基板Ｓの表面にコーティングし、このために前記触媒環境チャンバー２には触媒溶液が貯蔵される。

一方、伝導性フィルム電極形成チャンバー３は触媒環境チャンバー２で供給されて表面処理されたフレキシブル基板Ｓにアルミニウムフィルム電極を形成し、このために前記伝導性フィルム電極形成チャンバー３には、例えば、伝導性インキ組成物が貯蔵される。

このような供給ロール、回収ロール、触媒環境チャンバー、フィルム電極形成チャンバーなど、各種の構成要素は外部と遮断されて不活性ガス雰囲気を形成する雰囲気制御チャンバー８内に配置されて雰囲気が制御される。

ところで、このような従来技術によれば、コーティング装置の前記各種の構成要素が１つの雰囲気チャンバー８内で雰囲気ガスが制御されるので、例えばフレキシブル基板ロールを取り替えるか、または部品の故障修理などのメインテナンス作業を行う場合、チャンバー８の密閉が解除され、外部空気が流入する。

そして、フレキシブル基板ロールの取替え、故障修理などの作業を完了した後、チャンバー８を密閉し、チャンバー８の内部の全体をまた目標濃度レベルの不活性ガス雰囲気に作り、その後、コーティング作業を開始する。

したがって、従来の技術構成では全体チャンバー８の単位で雰囲気ガスを制御しなければならないので、ロール取替えやメインテナンス作業に時間がたくさんかかり、コーティング装置を効率良く稼動できない。さらに、ロール取替えやメインテナンス作業をする度にチャンバー内に外部空気が繰り返して流入するので、チャンバー内のガス雰囲気をコーティング作業に適した雰囲気に制御し維持することが容易でなく、したがって、コーティングフィルムの品質が低下するなどの問題も発生する。

延いては、前記伝導性フィルムコーティング装置では、前記フレキシブル基板Ｓが一定の張力が維持できるように多数のガイドロール９により支持されて移送されるので、触媒環境チャンバー２や伝導性フィルム電極形成チャンバー３などを通過し、触媒または伝導性インキでコーティングされたフレキシブル基板の一側面がガイドロール９により押圧され、摩擦されながら触媒や伝導性インキコーティング層が損傷され、コーティング分布が不均一になる問題がある。

関連先行技術文献には、韓国公開特許公報第１０−２０１５−０１１７９２４号（２０１５年１０月２１日公開）、及び韓国登録特許第１０−１５０１２４０号（２０１５年３月１２日公告）がある。

ここに、本発明の技術的課題はこのような点から着眼したものであって、本発明の目的は、ディップコーティング方式の第１コーティングユニット及びこの第１コーティングユニットの上方に配置されたマイクログラビア方式の第２コーティングユニットを含み、コーティングされたフレキシブル基板を乾燥する乾燥ユニットであって、中央スロットから熱風が出て、フレキシブル基板の流入口と流出口に隣接したスロットに空気を吸入するように構成して熱風が乾燥ユニットの外部に流出しないようにする基板コーティング装置に関する。

また、本発明の他の目的は、隔壁によりチャンバー内の空間を多数の分離された区域に区分し、各区域別に雰囲気ガスを制御することができる前記基板コーティング装置を含む伝導性フィルムコーティング装置に関する。

本発明の一実施形態による基板コーティング装置は、第１コーティングユニット、第２コーティングユニット、及び乾燥ユニットを含む。前記第１コーティングユニットはフレキシブル基板を供給する供給ロールの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をディップコーティング（dip coating）方式によりコーティングする。前記第２コーティングユニットは前記第１コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をグラビア方式によりコーティングする。前記乾燥ユニットは前記第２コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる。

一実施形態において、前記第１コーティングユニットは、前記第１コーティング用溶液を貯蔵している貯蔵槽、前記貯蔵槽内に配置されて、フレキシブル基板が前記貯蔵槽に含浸されてから上に上昇する経路を有するようにする１つ以上のガイドロールを含むことができる。

一実施形態において、前記第１コーティングユニットの前記貯蔵槽に含浸されてコーティングされたフレキシブル基板が直線経路に上昇して前記第２コーティングユニットに供給できる。

一実施形態において、前記第２コーティングユニットが、各々の表面に印刷しようとするパターンが陰刻のセルに形成された一対のマイクログラビアコーティングロール、前記各コーティングロールの上部で各コーティングロールに金属前駆体インキを供給するディスペンサ、及び前記各コーティングロールの表面についた金属前駆体インキを除去するドクターブレードを含むことができる。前記第１コーティングユニットから排出されるフレキシブル基板が前記第２コーティングユニットの前記一対のコーティングロールの間を通過することができる。

一実施形態において、前記一対のコーティングロールの各々が前記フレキシブル基板の移動方向の反対方向に回転することができる。

一実施形態において、前記乾燥ユニットが、フレキシブル基板が通過する経路上に形成された流入口と流出口を有するチャンバー、及び前記チャンバー内に配置され、チャンバーの外部から供給されるガスを加熱するヒーティング部を含むことができる。前記第２コーティングユニットを通過したフレキシブル基板が前記乾燥ユニットの前記チャンバー内に供給できる。

一実施形態において、前記チャンバーが、前記ヒーティング部に向けて高温のガスを排出する送風口、及び前記チャンバーの流入口と流出口の各々に隣接して配置されて、チャンバー内のガスを吸入する吸気口を含むことができる。

一実施形態において、前記吸気口で吸入するガスの量が前記送風口で排出するガスの量より多くて前記チャンバーの内部が陰圧に維持できる。

一実施形態において、前記吸気口と連結された吸気ダクト、前記吸気ダクトから出るガスでパーティクル及び粉塵を除去する粉塵除去部、前記粉塵除去部５０を通過したガスでソルベントを除去するソルベント除去部、及び前記ソルベント除去部を通過したガスを前記送風口に伝達する排気ダクトをさらに含み、前記チャンバー内のガスの少なくとも一部が前記粉塵除去部及びソルベント除去部を通過して前記チャンバーにまた供給することができる。

本発明の他の実施形態による伝導性フィルムコーティング装置は、ロール・ツー・ロール方式によりフレキシブル基板に伝導性フィルムをコーティングし、チャンバー、隔壁、供給ロール、第１基板コーティング装置、第２基板コーティング装置、回収ロール、第１遮断ユニット、第２遮断ユニット、及び第３遮断ユニットを含む。前記チャンバーは不活性ガスで詰められる。前記隔壁は前記チャンバー内の空間を複数個の区域に分割する。前記供給ロールは前記区域のうちの第１区域に配置され、ロール形態のフレキシブル基板を巻出する。前記第１基板コーティング装置は前記区域のうちの第２区域に配置され、前記供給ロールで移送されるフレキシブル基板に触媒溶液をコーティングする。前記第２基板コーティング装置は前記区域のうちの第３区域に配置され、前記フレキシブル基板の触媒コーティング層の上に金属前駆体インキをコーティングして伝導性フィルムを形成する。前記回収ロールは前記区域のうちの第４区域に配置され、前記伝導性フィルムが形成されたフレキシブル基板を回収する。前記第１遮断ユニットは前記第１区域と第２区域との間の隔壁に配置され、前記フレキシブル基板が通過できる貫通口を含む。前記第２遮断ユニットは前記第２区域と第３区域との間の隔壁に配置され、前記フレキシブル基板が通過できる貫通口を含む。前記第３遮断ユニットは前記第３区域と第４区域との間の隔壁に配置され、前記フレキシブル基板が通過できる貫通口を含む。

一実施形態において、前記第１から第３遮断ユニットの各々が前記貫通口を密閉する密閉手段を含み、前記フレキシブル基板の移送が中止された状態で前記密閉手段により前記貫通口が密閉されれば、前記貫通口を通じてのガスの流れが遮断できる。

一実施形態において、前記第１から第３遮断ユニットの各々が、前記貫通口を囲み、弾性材質で形成されたフレーム、及び前記フレキシブル基板の両側表面を各々対向する前記フレームの第１面と第２面に各々設置され、空圧により各々前記フレキシブル基板に向けて膨脹可能な一対の空圧膨張チューブを含むことができる。

一実施形態において、前記フレキシブル基板の移送が中止された状態で前記一対の空圧膨張チューブ内に各々空圧が注入されれば、前記一対の空圧膨張チューブが前記フレキシブル基板に向けて膨脹して前記一対の空圧膨張チューブ及びその中に介されたフレキシブル基板の間を密閉することができる。

一実施形態において、前記第１から第４区域の各々が、不活性ガスを区域内部空間に供給する供給口、及び不活性ガスを区域外部に排出する排出口を含むことができる。

一実施形態において、前記第１から第４区域の各々の供給口及び排出口を通じての不活性ガスの供給量と排出量を各々独立的に制御して、前記第１から第４区域内の不活性ガス濃度を各区域別に異なるように設定することができる。

一実施形態において、前記第１から第３遮断ユニットの貫通口が開放された状態でフレキシブル基板が移送されている時、不活性ガスが前記第２及び第３区域の供給口から前記チャンバーの内部に供給され、前記第１及び第４区域の排出口を通じてチャンバーの外部に排出できる。

一実施形態において、前記複数個の区域のうちの第５区域に配置され、触媒溶液を貯蔵する１つ以上の第１貯蔵タンク、前記第２区域と前記第５区域との間の隔壁を貫通して前記第１基板コーティング装置の触媒溶液貯蔵槽と前記第１貯蔵タンクを連結する第１連結管、前記複数個の区域のうちの第６区域に配置され、金属前駆体インキを貯蔵する１つ以上の第２貯蔵タンク、及び前記第３区域と前記第６区域との間の隔壁を貫通して前記第２基板コーティング装置の金属前駆体インキ貯蔵槽と前記第２貯蔵タンクを連結する第２連結管をさらに含むことができる。

一実施形態において、前記第１基板コーティング装置が前記供給ロールで移送されるフレキシブル基板に触媒溶液をディップコーティング方式によりコーティングする第１コーティングユニット、前記第１コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をグラビア方式によりコーティングする第２コーティングユニット、及び前記第２コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる乾燥ユニットを含むことができる。

一実施形態において、前記第２基板コーティング装置が前記供給ロールで移送されるフレキシブル基板に金属前駆体インキをディップコーティング方式によりコーティングする第１コーティングユニット、前記第１コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に金属前駆体インキをグラビア方式によりコーティングする第２コーティングユニット、及び前記第２コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる乾燥ユニットを含むことができる。

本発明の一実施形態によれば、隔壁によりチャンバー内の空間を多数の分離された区域に区分し、各区域別に雰囲気ガスを制御することによって、ロールの取替えや装置メインテナンス作業時、ガス充電時間を短縮し、不活性ガス雰囲気を効率良く管理することができる利点がある。

本発明の一実施形態によれば、ディップコーティング方式の第１コーティングユニット及びこの第１コーティングユニットの上方に配置されたマイクログラビア方式の第２コーティングユニットを含む伝導性フィルムコーティング装置を提供することによって、フレキシブル基板の内部と外部の表面にコーティング用溶液を充分で、かつ均一に塗布することができる利点がある。

特に、第２コーティングユニットを第１コーティングユニットの上方に配置し、第２コーティングユニットで一対のコーティングロールの間をフレキシブル基板が上方向に通過するように構成することによって、第２コーティングユニットがフレキシブル基板を圧着し、追加でコーティングしてフレキシブル基板にコーティング用溶液をより均一で、かつ厚くコーティングすることができる利点がある。

本発明の一実施形態によれば、コーティングされたフレキシブル基板を乾燥する乾燥ユニットとして中央スロットから熱風が出て、フレキシブル基板の流入口と流出口に隣接したスロットに空気を吸入するように構成して、熱風が乾燥ユニットの外部に流出しないようにすることによって、熱エネルギーを集中化して使用し、基板乾燥時に発生する汚染物質の拡散を防止する利点がある。

従来の伝導性フィルムコーティング装置を説明するための模式図である。 本発明の一実施形態に係る伝導性フィルムコーティング装置を図示した模式図である。 図１の基板コーティング装置を図示した模式図である。 図３のコーティングユニットと乾燥ユニットを説明するための詳細模式図である。 図５ａから図５ｃは、第２コーティングユニットを通過しながらフレキシブル基板がコーティングされる状態を図示した平面図である。 図４の乾燥ユニット内のガス精製システムを図示した模式図である。 図３の基板コーティング装置を連続して複数個配列した状態を図示した模式図である。 図２の遮断ユニットが開放された状態を図示した斜視図である。 図９ａ及び図９ｂは、図８の遮断ユニットが開放された状態を図示した正面図及び側面図である。 図８の遮断ユニットが遮断された状態を図示した斜視図である。 図１１ａ及び図１１ｂは、図８の遮断ユニットが遮断された状態を図示した正面図 本発明の他の実施形態による伝導性フィルムコーティング装置を図示した模式図である。 図１２の伝導性フィルムコーティング装置における雰囲気ガス供給を制御する方法を図示したフローチャートである。

１０：チャンバー
１１：隔壁
１５：遮断ユニット
２０：供給ロール
２１：フレキシブル基板
３０：第１基板コーティング装置
４０：第２基板コーティング装置
５０：回収ロール
７０：第１貯蔵タンク
８０：第２貯蔵タンク
４１０：第１コーティングユニット
４２０：第２コーティングユニット
４３０：乾燥ユニット
４４０：粉塵除去部
４５０：ソルベント除去部
４６０：フィルタ

以上の本発明の目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付した図面と関連した以下の好ましい実施形態を通じて容易に理解できる。しかしながら、本発明はここに説明される実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもできる。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された内容が徹底し、完全になるように、そして当業者に本発明の思想が十分に伝達できるようにするために提供されるものである。

本明細書において、第１、第２などの用語が構成要素を記述するために使われた場合、これら構成要素がこのような用語によって限定されてはならない。これら用語は単にある構成要素を他の構成要素と区別させるために使われただけである。ここに説明され、例示される実施形態はそれの相補的な実施形態も含む。

本明細書において、単数型は文句で特別に言及しない限り、複数型も含む。明細書で使われる‘含む（comprise）’及び／又は‘含み（comprising）’は言及された構成要素は１つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。

以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。以下の特定の実施形態を記述するに当たって、さまざまな特定的な内容は発明をより具体的に説明し、理解を助けるために作成された。しかしながら、本発明を理解することができる程度にこの分野の知識を有している読者は、このようなさまざまな特定的な内容がなくても使用できることを認知することができる。ある場合には、発明を記述するに当たって、よく知られており、かつ発明とあまり関連のない部分は、本発明を説明するに当たって混沌を防ぐために記述しないことを言及しておく。

図２は、本発明の一実施形態に係る伝導性フィルムコーティング装置を図示した模式図である。

図２を参照すると、本実施形態による伝導性フィルムコーティング装置は、チャンバー１０、チャンバー内に設けられた複数個の隔壁１１、そして、この隔壁１１により区画された複数個の区域（section）の各々に配置された供給ロール２０、第１基板コーティング装置３０、第２基板コーティング装置４０、回収ロール５０、及びコーティング用溶液を貯蔵する複数個の貯蔵タンク７０、８０を含む。

チャンバー１０は伝導性フィルムコーティングに適した雰囲気を作り、コーティング中に発生する汚染物質の外部への拡散を防止するために外部と遮断された密閉空間をなす。例えば、前記チャンバー１０はアルゴンガスのような不活性ガスで充填できる。

図１に一点鎖線で表示した隔壁１１は、チャンバー１０内の空間を複数個の区域（section）に分割する。

図示したように、前記チャンバー１０は複数個の隔壁１１により８個の区域（Ｓ１〜Ｓ８）に分割できる。

即ち、チャンバー１０を形成する時、内部に隔壁１１を設けて複数個の区域を有するチャンバーを作ることができ、これとは異なり、各区域（Ｓ１〜Ｓ８）別にチャンバーを各々形成した後、これを組み合わせてチャンバー１０を作ることもできる。

各区域（Ｓ１〜Ｓ６）は隣り合う区域と隔壁１１により分離されており、隔壁１１に設けられた遮断ユニット１５を通じて２区域間の気体が互いに連通することができる。

図示したように、第１区域Ｓ１と第２区域Ｓ２との間、第２区域Ｓ２と第３区域Ｓ３との間、第３区域Ｓ３と第４区域Ｓ４との間、第４区域Ｓ４と第５区域Ｓ５との間、第５区域Ｓ５と第６区域Ｓ６との間に各々１つずつ遮断ユニット１５が設けられる。

遮断ユニット１５はフレキシブル基板２１が通過できる貫通口を有し、必要によってこの貫通口を密閉して２区域間の気体の流れを遮断することができる。遮断ユニット１５に対しては図８から図１１ｂを参照して後述する。

供給ロール２０は第１区域Ｓ１に配置される。供給ロール２０はロール形態のフレキシブル基板２１を巻出（unwinding）して基板コーティング装置３０、４０に移送する。一実施形態において、フレキシブル基板１は、紙、ポリマーシート、繊維、フレキシブルガラス、及び織物紙のうちの１つを含むことができ、これに限定されず、ロール・ツー・ロール（roll-to-roll）工程に適した（即ち、撓むことができ、巻かれることができる）任意のフレキシブル素材を含むことができる。

図示した実施形態において、供給ロール２０は第１区域Ｓ１と第２区域Ｓ２との間の遮断ユニット１５、及び第２区域Ｓ２と第３区域Ｓ３との間の遮断ユニット１５を通過して第１基板コーティング装置３０に移送される。この際、１つ以上のガイドローラー１７によりガイドされて移送できる。

第３区域Ｓ３に配置された第１基板コーティング装置３０は、供給ロール２０で移送されるフレキシブル基板２１に触媒溶液をコーティングする。

この際、触媒溶液に使われる触媒の種類は第２基板コーティング装置４０でフレキシブル基板１にコーティングする成分（例えば、金属成分）によって変わることがある。

例えば、後処理工程で、アルミニウム（Ａｌ）コーティングを行う場合、触媒はチタニウムイソプロポキシド（Ｔｉ（Ｏ−ｉ−Ｐｒ）４）、チタニウムクロライド（ＴｉＣｌ４）、白金（Ｐｔ）系触媒、コバルト（Ｃｏ）系触媒、ニッケル（Ｎｉ）系触媒、マンガン（Ｍｎ）系触媒、亜鉛（Ｚｎ）系触媒、またはこれらの組合せによりなされることができる。

触媒コーティングされたフレキシブル基板は、第３区域Ｓ３と第４区域Ｓ４との間の遮断ユニット１５を通過して、第４区域Ｓ４に配置された第２基板コーティング装置４０に移送される。第２基板コーティング装置４０は、フレキシブル基板の触媒コーティング層の上に金属前駆体インキをコーティングして伝導性フィルムを形成する。

第１基板コーティング装置３０と第２基板コーティング装置４０は同一な構造を有することができる。図示したように、第１及び第２基板コーティング装置３０、４０の各々は、第１コーティングユニット、第２コーティングユニット、及び乾燥ユニットを含む。

第１及び第２基板コーティング装置３０、４０に対しては図３から図７を参照して後述する。

第４区域Ｓ１の第２基板コーティング装置４０で伝導性フィルムが形成されたフレキシブル基板２１は、第５区域Ｓ５及び１つ以上の遮断ユニット１５を通過して第６区域Ｓ６まで移送される。この際、１つ以上のガイドローラー１７によりガイドされて移送できる。

第６区域Ｓ６に配置された回収ロール５０は、フレキシブル基板を回収してロール形態に巻取（winding）し、これによって本発明の伝導性フィルムコーティング装置によるロール・ツー・ロール方式によりフレキシブル基板に伝導性フィルムを形成することができる。

第７区域Ｓ７は触媒溶液を貯蔵する１つ以上の第１貯蔵タンク７０を含み、第８区域Ｓ８は金属前駆体インキを貯蔵する１つ以上の第２貯蔵タンク８０を含む。

第１貯蔵タンク７０は隔壁１１を通じて第３区域Ｓ３と隣り合っており、この隔壁１１を貫通する１つ以上の連結管７７、７８により第１基板コーティング装置３０の触媒溶液貯蔵槽と連結されている。

例えば、第１貯蔵タンク７０のうちの１つのタンクは触媒溶液供給用タンクであり、例えば連結管７７を通じて触媒溶液を第１基板コーティング装置３０の触媒溶液貯蔵槽に供給する。また、第１貯蔵タンク７０のうちの他の１つのタンクは触媒溶液回収用タンクであり、例えば第１基板コーティング装置３０の触媒溶液貯蔵槽の触媒溶液を連結管７８を通じて回収することができる。

同様に、第２貯蔵タンク８０は隔壁１１を通じて第４区域Ｓ４と隣り合っており、この隔壁１１を貫通する１つ以上の連結管８７、８８により第２基板コーティング装置４０の金属前駆体インキ貯蔵槽と連結されている。

例えば、第２貯蔵タンク８０のうちの１つのタンクは供給用タンクであり、例えば連結管８７を通じて金属前駆体インキを第２基板コーティング装置４０の金属前駆体インキ貯蔵槽に供給する。また、第２貯蔵タンク８０のうちの他の１つのタンクは回収用タンクであり、例えば第２基板コーティング装置４０の金属前駆体インキ貯蔵槽の金属前駆体インキを連結管８８を通じて回収することができる。

第１区域Ｓ１から第８区域Ｓ８の各々は不活性ガスを各々の区域内部空間に供給する供給口（図示せず）及び不活性ガスを区域外部に排出する排出口（図示せず）を含むことができる。

この場合、各区域の供給口を通じての不活性ガス供給量及び排出口を通じての排出量を各々独立的に制御することができる。したがって、各区域毎に不活性ガス濃度を各々異なるように設定し調節することができ、例えば第１及び第２基板コーティング装置３０、４０がある第３及び第４区域Ｓ３、Ｓ４の不活性ガス濃度を高いレベルに制御し、貯蔵タンク７０、８０が配置された第７及び第８区域Ｓ７、Ｓ８の不活性ガス濃度を相対的に低いレベルに制御することができるので、伝導性フィルムコーティング装置の全体的な観点で、必要な個所に必要な資源やエネルギーを集中化して効率良く運用することができる利点がある。このような各区域別の不活性ガス雰囲気の独立的制御に対しては、図１２及び図１３を参照して後述する。

一方、図２に図示した実施形態では、チャンバー１０を８個の区域（Ｓ１〜Ｓ８）に区画した例を図示したが、これとは異なり、図２の構成での供給ロール２０が第２区域Ｓ２に配置され、回収ロール５０が第５区域Ｓ５に配置され、第１区域Ｓ１と第６区域Ｓ６が省略できる。

このように、具体的な実施形態によってチャンバー１０を構成する区域の個数が変わることがあり、供給ロール２０と回収ロール５０、第１及び第２基板コーティング装置３０、４０の配置関係も変わることがあることを理解するはずである。

ここに、図３から図７を参照して第１基板コーティング装置３０と第２基板コーティング装置４０の例示的な構成を説明する。図示した実施形態において、触媒溶液をコーティングする第１基板コーティング装置３０と金属前駆体インキをコーティングする第２基板コーティング装置４０が同一な構成を有する。

図３から図７は、説明の便宜のために、第２基板コーティング装置４０を例として図示したが、図３から図７を参照して説明する技術構成及びそれに従う作用効果が第１基板コーティング装置３０にも同一または類似するように適用できることは自明である。

図３は、図１の基板コーティング装置を図示した模式図である。

図３を参照すると、一実施形態に係る第２基板コーティング装置４０は、第１コーティングユニット４１０、第２コーティングユニット４２０、及び乾燥ユニット４３０を含む。第１コーティングユニット４２０は、前段（例えば、第１基板コーティング装置３０）から移送されるフレキシブル基板２１に金属前駆体インキをコーティングする装置である。

第１コーティングユニット４１０は、フレキシブル基板に金属前駆体インキをディップコーティング（dip coating）方式によりコーティングする。このために、第１コーティングユニット１０は金属前駆体インキを貯蔵する貯蔵槽４１１を備え、フレキシブル基板の経路を案内する１つ以上のガイドローラー４０１、４０２を含むことができる。

金属前駆体インキは金属前駆体及び溶媒を含むことができ、必要によって溶液安定剤をさらに含むことができる。例えば、金属前駆体の金属はアルミニウムでありうる。これとは異なり、金属前駆体の金属は、アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ）、ベリリウム（Ｂｅ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、またはこれらの組合せでありうる。また、金属前駆体は、例えば金属水素化物（metal hydride）、金属水素化物とエーテルまたはアミン系列物質の複合体、またはこれらの組合せでありうる。

金属前駆体インキの溶媒は、例えば、水、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、アルコール（alcohol）系溶媒、エーテル（ether）系溶媒、サルファイド（sulfide）系溶媒、トルエン（toluene）系溶媒、キシレン（xylene）系溶媒、ベンゼン（benzene）系溶媒、アルカン（alkane）系溶媒、オキサン（oxane）系溶媒、アミン（amine）系溶媒、ポリオール（polyol）系溶媒、またはこれらの組合せでありうる。

その他にも本発明が適用される具体的な実施形態によって金属前駆体インキの成分が変わることがあることを理解するはずである。但し、本明細書の以下の図面及び実施形態では、説明の便宜のために、アルミニウム前駆体インキをコーティングするものとして前提し、説明する。

また、図２を参照すると、第２コーティングユニット４２０はフレキシブル基板２１の移動経路上で第１コーティングユニット４１０の後端に配置される。具体的に、第２コーティングユニット４２０は、第１コーティングユニット４１０の上方に配置できる。第１コーティングユニット４１０から排出されるフレキシブル基板２１が別途のガイドローラー無しで上方に上昇して第２コーティングユニット４２０に供給されるので、ガイドローラーによりフレキシブル基板経路が変更されながらガイドローラーがフレキシブル基板を押さえてフレキシブル基板が損傷されるか、またはコーティング溶液が不均一に分布されることを防止することができる。

第２コーティングユニット４２０は、フレキシブル基板２１に金属前駆体インキをグラビア方式によりコーティングすることができる。この時の金属前駆体インキは第１コーティングユニット４１０での金属前駆体インキと同一であるか、または相異する成分でありうる。

第２コーティングユニット４２０は一対のマイクログラビアコーティングロール４２１を含み、一対のコーティングロール４２１の間にフレキシブル基板２１が通過するように配置される。これによって、一対のコーティングロール４２１がフレキシブル基板２１を圧着（squeeze）すると共に、金属前駆体溶液をフレキシブル基板の表面にコーティングする機能を有する。

即ち、フレキシブル基板２１が一対のコーティングロール４２１の間を通過する時、両側コーティングロール４２１がフレキシブル基板２１を押圧するにつれて、フレキシブル基板の表面にいた金属前駆体インキの一部はフレキシブル基板の内部に入り、一部は表面から除去されて全体的にインキ溶液がフレキシブル基板の内部に均一に分散され、フレキシブル基板の表面では比較的均一な厚さで分布するようになる。

また、これと同時に、一対のコーティングロール４２１がマイクログラビア方式によりフレキシブル基板２１の表面をまたコーティングするので、インキ溶液がフレキシブル基板の表面に追加で均一にコーティングされる。

このような第１及び第２コーティングユニットの構成及び配置により、従来に含浸によりコーティングされていたコーティング用溶液がガイドロールと接触する時、フレキシブル基板からまた抜け出る問題点を解決し、フレキシブル基板の内部及び外部の表面に均一にコーティングすることができる利点を有する。

乾燥ユニット４３０は第２コーティングユニット４２０の後端に配置され、第２コーティングユニット４２０を通過して排出されるフレキシブル基板を乾燥させる。乾燥ユニット４３０が第２コーティングユニット４２０の上方に配置され、乾燥ユニット４３０と第２コーティングユニット４２０との間に別途のガイドローラーが配置されない。これによって、第２コーティングユニット４２０を通過したフレキシブル基板がガイドローラーによる圧着を受けず、上方に上昇して乾燥ユニット４３０に直ちに供給されて乾燥できる。乾燥ユニット４３０の例示的な構成に対しては後述する。

図４は、図３のコーティングユニットと乾燥ユニットを説明するための詳細模式図である。

図４は第２コーティングユニット及び乾燥ユニットを説明するための図であって、図３の第２コーティングユニット４２０と乾燥ユニット４３０の例示的構成をより具体的に示す。

図４を参照すると、第２コーティングユニット４２０は第１コーティングユニット４１０のガイドローラー４０１の上方向に配置され、乾燥ユニット４３０は第２コーティングユニット４２０の上方向に配置される。これによって、第１コーティングユニット４１０から排出されるフレキシブル基板２１が左右に折れたり曲がったりしないで、一直線に移送されて第２コーティングユニット４２０と乾燥ユニット４３０を通過することができる。

この際、第１コーティングユニット４１０から排出されるフレキシブル基板が垂直方向に一直線経路に沿って上昇してもよいが、具体的な装置設置条件によってフレキシブル基板２１が傾斜を有する経路に移送されても構わない。また、第１コーティングユニット４１０と第２コーティングユニット４２０との間に、そして第２コーティングユニット４２０と乾燥ユニット４３０との間にガイドロールが省略されることもできる。

第２コーティングユニット４２０は、フレキシブル基板２１に金属前駆体インキをグラビア方式によりコーティングすることができる。図示したように、第２コーティングユニット４２０は、一対のグラビアコーティングロール４２１、一対のディスペンサ４２３、及び一対のドクターブレード４２５を含む。

例えば、コーティングロール４２１はマイクログラビアコーティングロールである。マイクログラビアコーティングは高速コーティングに合せてロールのサイズを小さくしたものであって、コーティングロール４２１の表面にはパターン印刷のためのセル（cell）が陰刻で形成されている。実施形態によって一対のコーティングロール４２１の各表面に形成されたパターンが同一であることも、相異することもできる。

一対のコーティングロール４２１の間は所定間隔離隔している。この所定間隔は、好ましくはフレキシブル基板が一定の圧力を受けながらコーティングロール４２１の間を通過できる程度の間隔であり、この間隔は具体的な実施形態でフレキシブル基板に使われる材質によって変わることがある。

一対のディスペンサ４２３の各々は各コーティングロール４２１の上部に配置されて、各コーティングロール４２１に金属前駆体インキを供給する。一対のドクターブレード４２５は各コーティングロール４２１に１つずつ配置されて、各コーティングロール４２１の表面についた金属前駆体インキを除去する。

印刷対象であるフレキシブル基板２１は、一対のコーティングロール４２１の間を通過するように構成される。ディスペンサ２３から供給される金属前駆体インキがコーティングロール４２１の表面の陰刻セルに詰められ、ドクターブレード４２５はコーティングロール２１の表面についた金属前駆体インキを除去する。フレキシブル基板２１が一対のコーティングロール４２１の間を通過する時、コーティングロール４２１が互いに対向しながら所定圧力で密着しながら回転し、これによってコーティングロール４２１のセルに詰められていたインキがフレキシブル基板の両面に各々転写されて印刷される。

この際、一対のコーティングロール４２１の各々はフレキシブル基板２１の移動方向の反対方向に回転することができる。即ち、図面に矢印で図示したように、フレキシブル基板２１が下方から上方に移動する時、図４の左側コーティングロール４２１は時計方向に回転し、右側コーティングロール４２１は時計反回り方向に回転する。

図５ａから図５ｃは、第２コーティングユニットを通過しながらフレキシブル基板がコーティングされる状態を図示した平面図である。

図５ａは図４の（ａ）地点でのフレキシブル基板２１の断面を図式的に示す。（ａ）地点はフレキシブル基板２１が第１コーティングユニット４１０で一次的にコーティングされた後、第２コーティングユニット４２０に流入する前の状態であって、金属前駆体インキの一部がフレキシブル基板の内部に吸収されて充填されており、フレキシブル基板の表面にもコーティング用溶液が不規則に塗布されている。

その後、図４の（ｂ）地点、即ち一対のコーティングロール４２１によりフレキシブル基板が圧着される地点のフレキシブル基板の断面を図５ｂに図式的に示した。所定間隔離隔した一対のコーティングロール４２１の間をフレキシブル基板が通過する時、コーティングロール４２１が両方向からフレキシブル基板を圧着するにつれて、フレキシブル基板の内部のインキ溶液のうちの一部は外に排出され、残りは基板の内部で比較的均一に分布するようになる。そして、フレキシブル基板の表面に塗布されたインキ溶液の一部が圧着時に除去されて塗布層が相対的に薄い、かつ一定になる。

フレキシブル基板が一対のコーティングロール４２１を通過する時もコーティングロール４２１がマイクログラビア方式によりフレキシブル基板の両面に金属前駆体インキ溶液を印刷する。これによって、フレキシブル基板がコーティングロール４２１を完全に通過した時（例えば、図４の（ｃ）地点にある時）フレキシブル基板の断面は、図５ｃのような形態を有することができる。即ち、図示したように、インキ溶液がフレキシブル基板の両側の表面に印刷されてフレキシブル基板の表面に一定で、かつ均一なコーティング層が形成できる。

このように、第２コーティングユニット４２０を第１コーティングユニット４１０の上方に配置し、第２コーティングユニット４２０で一対のコーティングロール４２１の間をフレキシブル基板が通過するように構成することによって、第２コーティングユニット４２０がフレキシブル基板を圧着し、追加でコーティングするようになって、フレキシブル基板の内部と表面にインキ溶液をより均一で、かつ一定にコーティングすることができる利点がある。

また、例えば布や繊維のように液体吸収率が相対的に良い材質のフレキシブル基板を使用する場合、第１コーティングユニット４１０でディップコーティングをするようになれば、フレキシブル基板が不必要に過量のインキ溶液を吸収するようになって、乾燥時間が長くかかる問題がある。この問題を避けるために、例えばディップコーティングでないロールコーティングのみを行うこともできるが、この場合、フレキシブル基板の内部までインキを十分に吸収できないという問題が発生する。

しかしながら、本発明の実施形態によれば、第１コーティングユニット４１０でディップコーティングによりフレキシブル基板の内部まで十分にコーティング用溶液を充填させ、第２コーティングユニットでフレキシブル基板内の不必要な過量のインキを除去すると共に、外部の表面に一定にインキをまた塗布することによって、フレキシブル基板の内部と外部に充分で、かつ均一なコーティングを遂行することができる。

また、図４を参照すると、一対のコーティングロール４２１の各々がフレキシブル基板２１の移動方向の反対方向に回転するものとして説明した。これとは異なり、一対のコーティングロールの各々がフレキシブル基板の移動方向と同一方向に回転することができる。即ち、フレキシブル基板２１が下方から上方に移動する時、図４の左側コーティングロール４２１は時計反回り方向に回転し、右側コーティングロール４２１は時計方向に回転するように構成することができる。

図４で、第２コーティングユニット４２０を通過したフレキシブル基板２１は上昇して乾燥ユニット４３０に供給される。この場合、第２コーティングユニット４２０から排出されるフレキシブル基板が別途のガイドローラーを経ないで上方向に移動して乾燥ユニット４３０に供給できる。

前記乾燥ユニット４３０は高温の不活性ガスをフレキシブル基板に吹いてフレキシブル基板を乾燥させる熱風乾燥器である。一実施形態において、高温ガスとして高温のアルゴンガスを使用することができる。

乾燥ユニット４３０は、乾燥ユニットチャンバー４３１及びチャンバー４３１の内に配置された一対のヒーティング部４３５を含む。フレキシブル基板２１は、チャンバー４３１の一側に形成された流入口４３２を通じて乾燥ユニットチャンバー４３１内に流入して乾燥され、チャンバー４３１の他側に形成された流出口４３３を通じて外部に排出される。前記流入口４３２は乾燥ユニットチャンバー４３１の下部に形成され、流出口４３３はチャンバー４３１の上部に形成されている。

一対のヒーティング部４３５の各々は乾燥ユニットチャンバー４３１内でフレキシブル基板２１の移動経路の左右両側に各々１つずつ配置される。ヒーティング部４３５は、例えば電気により加熱されるヒーティングコイルまたは赤外線照射手段のような加熱手段で具現できる。

乾燥ユニットチャンバー４３１は、送風口４３６と吸気口４３７を含む。図示したように、送風口４３６の端部側にヒーティング部４３５が配置されており、これによって、外部から供給される不活性ガスが送風口４３６に排出されてヒーティング部４３５に供給され、この不活性ガスはヒーティング部４３５で加熱された後、フレキシブル基板２１に向けて噴射されてフレキシブル基板２１を乾燥させる。

フレキシブル基板を乾燥させた不活性ガスは、吸気口４３７を通じて乾燥ユニットチャンバー４３１の外部に排出される。吸気口４３７はチャンバー４３１の流入口４３２と流出口４３３の各々に隣接して配置されて、乾燥ユニットチャンバー４３１内のガスを吸入する。吸気口４３７をできる限り流入口４３２と流出口４３３に近く配置して、チャンバー４３１内の気体が流入口４３２と流出口４３３に抜け出ないで吸気口４３７に全て吸入されるようにすることが好ましい。特に、フレキシブル基板の乾燥過程で多量のソルベントのような有害物質が排出されるが、このような物質が流入口４３２や流出口４３３を通じて乾燥ユニットチャンバー４３１の外部に漏出しないようにすることが重要である。

このために、例えばチャンバー４３１の内部を陰圧（negative pressure）に維持するように構成することもできる。また、例えば吸気口４３７で吸入するガスの量が送風口４３６から排出するガスの量より多いように吸気量と排気量を調節することができる。

一方、乾燥ユニットチャンバー４３１の吸気口４３７から排出されたガスは、例えばアルゴンのような不活性ガスを主成分とし、かつ基板乾燥時に発生した剰余ソルベント、各種パーティクル、ホコリなどが混合されている。ここで、剰余ソルベントは、例えば金属前駆体インキや触媒溶液など、コーティング用溶液の溶媒が揮発されたものであり、各種パーティクルは、例えばコーティング用溶液のうち、触媒と反応しない成分を含む。例えば、アルミニウム前駆体が触媒と反応せず、酸化されてアルミニウムオキサイド（Ａｌ２Ｏ３）などのパーティクルが生成される。

一実施形態によれば、このような不純物と有害物質を含有したガスが外部に排出されず、ガス精製システム（図示せず）で精製された後、また乾燥ユニット４３０に供給されてフレキシブル基板を乾燥させることに使われることができる。

図６は、図４の乾燥ユニット内のガス精製システムを図示した模式図である。

図６を参照すると、前記ガス精製システムは、吸気ダクト４７１、排気ダクト４７２、粉塵除去部４４０、ソルベント除去部４５０、及びフィルタ４６０を含むことができる。

吸気ダクト４７１は乾燥ユニット４３０の吸気口４３７と連結されて、乾燥ユニットチャンバー４３１から吸入したガスを粉塵除去部４４０に移送する。このようなガスの流れのためにポンプなどの駆動手段がガス流れ経路上に必要であるが、説明の便宜のために図示を省略した。

粉塵除去部４４０は、液体４４１を収容する容器を含み、吸気ダクト４７１の端部が液体４４１に浸漬されている。吸気ダクト４７１から移送されたガスが液体４４１を通過しながら各種パーティクルとホコリなど、固体成分が液体に溶解または沈殿され、気体成分のみ配管を通じて粉塵除去部４４０の外部に排出される。

粉塵除去部４４０を通過したガスはソルベント除去部４５０に伝達される。ソルベント除去部４５０は、ソルベントを含有したアルゴンガスと冷たい冷媒との間の熱交換を行う熱交換器４５１を含むことができる。

図示したように、熱交換器４５１で冷たい冷媒が流れる配管がアルゴンガスが流れる配管を覆いかぶせるように構成され、これによってソルベントを含有したアルゴンガスが熱交換器４５１を通過する時、ソルベントが凝縮され、凝縮されたソルベントは下の容器４５３に捕集されて除去される。

これとは異なり、ソルベント除去部４５０はカーボンまたはゼオライトなどで構成された吸着剤層で構成されることができ、ガスがこのような吸着剤層を通過する時、ソルベントが吸着剤の表面に吸着されてガス中のソルベントを除去することができる。その他にも、他の方式のソルベント除去構造が適用されることができ、ある特定方式に制限されない。

前記ガス精製システムはフィルタ４６０を選択的にさらに含むことができる。ソルベントが除去されたアルゴンガスはフィルタ４６０に移送され、フィルタ４６０はホコリなどの不純物を最終的にフィルタリングする。フィルタリングされたガスは排気ダクト４７２を通じて乾燥ユニット３０に供給される。排気ダクト４７２は送風口４３６と連結されており、これによって精製された不活性ガスが排気ダクト４７２と送風口４３６を通じて乾燥ユニットチャンバー４３１にまた供給できる。

以上のように前述した図４の乾燥ユニット及び図６のガス精製システムを使用することによって、次のような技術的効果を得る。

第１に、熱エネルギーを集中して使用することによって、エネルギーを効率良く使用することができる。

従来、一般的にフレキシブル基板に向けて熱風を吹くか、または赤外線を照射してフレキシブル基板を加熱する場合、熱エネルギーがフレキシブル基板のみに集中されず、周囲の空気まで加熱させるようになって、乾燥ユニットの外部の温度を上昇させ、その結果、第１及び第２コーティングユニット４１０、４２０と乾燥ユニット４３０を収容する第４区域Ｓ１の全体の温度が不必要に上昇するようになって、熱エネルギーを効率良く使用できないという問題があった。

しかしながら、図４に図示した乾燥ユニットによれば、乾燥対象であるフレキシブル基板２１に直ちに隣接してヒーティング部４３５を配置し、送風口４３６の端部をヒーティング部４３５と連結するように構成して、ヒーティング部４３５により加熱されたアルゴンガスが直ちにフレキシブル基板２１に噴出されて基板を乾燥させ、その後、乾燥に使われたガスは直ちに吸気口４３７を通じて精製システム（図６）に回収されるので、加熱されたガスの移動経路を乾燥ユニット４３０内に制限することができ、熱エネルギーが乾燥ユニットチャンバー４３１の外部に不必要に分散されることを防止することができる。

第２に、装置内の汚染物質の拡散を防止することができる。

フレキシブル基板にコーティングされたコーティング用溶液を乾燥させる時、剰余ソルベント、酸化アルミニウムなどの各種パーティクルとホコリなどが汚染物質（気体及び固体成分）が生成されて乾燥ユニット４３０内の雰囲気ガスに混合される。ところで、従来の基板コーティング装置では乾燥ユニット自体的にこのような汚染物質を直ちに吸収して除去する構成を有しておらず、チャンバー１０の単位でガス精製部が配置された。したがって、このような従来構成では乾燥ユニット４３０で発生した汚染物質がチャンバー１０内の他の装置部品まで拡散されて装置寿命に悪影響をおよぼすことがあり、特にコーティングユニット４１０、４２０に到達した汚染物質が基板コーティング過程に影響を与えて、コーティング品質が低下するなど、いろいろな問題が発生することがある。

しかしながら、本実施形態による乾燥ユニット及びガス精製システムによれば、フレキシブル基板乾燥に使われたガスを吸気口４３７を通じて直ちに吸入して精製するので、基板乾燥時に発生するソルベントなど、各種の汚染物質の乾燥ユニットの外部への拡散を防止し、フレキシブル基板コーティング装置のチャンバー内の第１及び第２コーティングユニット４１０、４２０などの他の装置構成を汚染させることを防止する。

以上のように、第２基板コーティング装置４０に対して図３から図６を参照して説明し、第１基板コーティング装置３０も各構成要素の構成及び機能面で前述した第２基板コーティング装置４０と同一または類似している。但し、第２基板コーティング装置４０はフレキシブル基板に金属前駆体インキをコーティングする機能をする一方、第１基板コーティング装置３０はフレキシブル基板に触媒溶液をコーティングする点で相異する。

図７は、図３の基板コーティング装置を連続して複数個配列した状態を図示した模式図である。

図７を参照すると、前記基板コーティング装置は複数個が一列に配列されることができ、これを通じて前記フレキシブル基板２１に伝導性金属フィルムをコーティングすることができる。

左側の第１コーティングユニット５１０と第２コーティングユニット５２０は触媒コーティングのためのコーティング装置であり、右側の第１コーティングユニット６１０と第２コーティングユニット６２０は伝導性インキ組成物をコーティングするための装置である。

左側のコーティング装置で第１コーティングユニット５１０は図３の第１コーティングユニット４１０と同一または類似の構造と機能を有し、但し、第１コーティング用溶液５１５は触媒溶液である。第２コーティングユニット５２０は図３の第２コーティングユニット４２０と同一または類似の構造と機能を有し、第２コーティング用溶液は第１コーティング用溶液と同一な触媒溶液が使われることができる。また、図７の乾燥ユニット５３０は図３の乾燥ユニット４３０と同一または類似の構造と機能を有する。

同様に、図７の右側のコーティング装置で第１コーティングユニット６１０、第２コーティングユニット６２０、及び乾燥ユニット６３０は、各々図３の第１コーティングユニット４１０、第２コーティングユニット４２０、及び乾燥ユニット４３０に対応し、各々同一または類似の構造と機能を有する。但し、図７で第１コーティング用溶液６１５と第２コーティング用溶液に伝導性インキ組成物が使われることができる。

したがって、供給ロールから供給されるフレキシブル基板２１は図面の左側から右側に移送されて左側の触媒コーティング用第１コーティングユニット５１０に供給される。フレキシブル基板は第１コーティングユニット５１０の貯蔵槽に貯蔵された第１コーティング用溶液５１５に含浸されて一次的にコーティングされた後、上方に移送されて第２コーティングユニット５２０を通過する。第２コーティングユニット５２０に供給される第２コーティング用溶液は、第１コーティング用溶液と同一な溶液でありうる。

フレキシブル基板は第２コーティングユニット５２０を通過しながら圧着及びコーティング処理され、図５ｃに図示したように、触媒溶液がフレキシブル基板の内部と外部の表面に均一に分布するようにコーティングできる。その後、フレキシブル基板は上方に移送されて乾燥ユニット５３０を通過しながら乾燥され、複数個のガイドロール５４１によりガイドされて右側の伝導性インキ組成物コーティング用装置に移送される。

触媒コーティングされたフレキシブル基板は、右側の第１コーティングユニット６１０の貯蔵槽に貯蔵された第１コーティング用溶液６１５に含浸されて伝導性インキ組成物で１次コーティングされ、その後、上方向に移送されて第２コーティングユニット６２０を通過しながら圧着及びコーティング処理されて、伝導性インキが図５ｃに図示したようにフレキシブル基板の内部と外部の表面に均一にコーティングできる。その後、フレキシブル基板は上方向に移送されて乾燥ユニット６３０を通過しながら乾燥され、複数個のガイドロール５４１によりガイドされて回収ロールに供給できる。

以上、図７に図示した伝導性金属フィルムコーティング装置では、基板コーティング装置を２段に、直列に配置した構成を例として説明した。しかしながら、前記基板コーティング装置はこのような構造に限定されず、具体的な実施形態によって多様な配置と構造に変形できる。例えば、必要によって、２段、３段などの複数の段に直列配置して構成することができ、コーティング用溶液を異にしてフレキシブル基板にさまざまな材料をコーティングすることに適用できる。

ここに、図８から図１１ｂを参照して遮断ユニット１５に対して説明する。

図８は、図２の遮断ユニットが開放された状態を図示した斜視図である。図９ａ及び図９ｂは、図８の遮断ユニットが開放された状態を図示した正面図及び側面図である。

図８から図９ｂを参照すると、遮断ユニット１５はフレキシブル基板が貫通する貫通口を囲むフレーム１５０、及びこのフレーム１５０の内側に設けられて貫通口を密閉することができる密閉手段を含む。フレーム１５０の外側周りは隔壁１１と噛み合って隔壁１１に結合されている。一実施形態において、フレーム１５０は弾性材質で形成できる。

貫通口を密閉する密閉手段は、一対の空圧膨張チューブ１５１で具現できる。空圧膨張チューブ１５１は、フレーム１５０の内側面に設けられる。図示したように、空圧膨張チューブ１５１は貫通口を貫通して移送されるフレキシブル基板２１の両側表面を各々対向するフレーム１５１の第１内側面と第２内側面に各々１つずつ設けられる。空圧膨張チューブ１５１は内部空間を有し、空圧により膨脹可能な弾性材質で形成される。

図９ｂに図示したように、空圧膨張チューブ１５１に空圧を供給する注入管１５３をさらに含む。図示したように、注入管１５３はフレーム１５０の内部を経て空圧膨張チューブ１５１に連結できる。

図８から図９ｂは遮断ユニットの開放状態、即ち空圧膨張チューブ１５１に空圧が注入される前の状態を示し、この状態でフレキシブル基板２１は遮断ユニット１５の貫通口を通じて一区域から隣り合う他区域に移送されることができ、またこの貫通口を通じて２区域間の気体も互いに連通することができる。

図１０は、図８の遮断ユニットが遮断された状態を図示した斜視図である。図１１ａ及び図１１ｂは、図８の遮断ユニットが遮断された状態を図示した正面図及び側面図である。

図１０から図１１ｂを参照すると、貫通口を密閉するために、まずフレキシブル基板２１の移送が中止される。フレキシブル基板２１の動きが停止した状態で注入管１５３を通じて一対の空圧膨張チューブ１５１内に空圧が注入され、空圧膨張チューブ１５１がフレキシブル基板２１に向けて各々膨脹してフレキシブル基板の両側面と接する。これによって、図示したように、一対の空圧膨張チューブ１５１及びその中に介されたフレキシブル基板２１の間が完全に密閉できる。

このように、２区域間に設けられた遮断ユニット１５の遮断状態で貫通口が密閉されているので、２区域間の気体の流れを遮断することができる。遮断ユニット１５の動作により区域間の気体の流れを遮断することができるので、チャンバー１０内の各区域（Ｓ１〜Ｓ６）の区域別の雰囲気ガスを各々独立的に制御できるようになる。

以下、このような不活性ガス雰囲気の独立的制御に対して図１２及び図１３を参照して説明する。

図１２は、本発明の他の実施形態による伝導性フィルムコーティング装置を図示した模式図である。

図１２に図示した伝導性フィルムコーティング装置は、不活性ガスをチャンバー１０内に供給する供給口とガスをチャンバー１０の外部に排出する排出口をさらに含むことを除いては、図２の伝導性フィルムコーティング装置と同一である。したがって、チャンバー１０と隔壁１１の構成、遮断ユニット１５、供給ロール２０、第１基板コーティング装置３０、第２基板コーティング装置４０、回収ロール５０、第１貯蔵タンク７０、及び第２貯蔵タンク８０などの各構成要素は、図２と全て同一であるので、同一な参照番号を使用し、重複する説明を省略する。

図１２を参照すると、チャンバー１０は隔壁１１により第１から第８区域（Ｓ１〜Ｓ８）に分離されており、第１区域Ｓ１から第８区域Ｓ８の各々は不活性ガスを各区域の内部空間に供給する少なくとも１つの供給口（Ｉ１〜Ｉ８）及び不活性ガスを区域の外部に排出する排出口（Ｏ１〜Ｏ８）を含む。

本実施形態での伝導性フィルムコーティング装置は、各区域の供給口（Ｉ１〜Ｉ８）を通じての不活性ガス供給量及び各区域の排出口（Ｏ１〜Ｏ８）を通じての排出量を各々独立的に制御することができる。このために、伝導性フィルムコーティング装置が、例えば各供給口にガスを供給するためのポンプを備え、また各区域のガス濃度や圧力を測定するセンサー及びこのセンサーのセンシング結果によって各区域を既に設定されたガス濃度に制御する制御部を備えることができる。

このように、チャンバー１０内の各区域（Ｓ１〜Ｓ８）間のガスの流れを遮断ユニット１５により遮断できるだけでなく、各区域の雰囲気ガスを各々独立的に制御することができるので、伝導性フィルムコーティング装置の正常的コーティング動作、フレキシブル基板ロールの取替え、装置のメインテナンス作業など、多様な状況で各区域毎に不活性ガス濃度を各々異なるように設定し、調節することができる。

例えば、全ての遮断ユニット１５が開放状態におり、伝導性フィルムコーティング装置が正常的にコーティング作業を遂行している時、第１及び第２基板コーティング装置３０、４０がある第３区域Ｓ３と第４区域Ｓ４の供給口Ｉ３、Ｉ４からチャンバー１０の内部に不活性ガスを供給し、供給ロール２０と回収ロール５０が各々配置された第１区域Ｓ１と第６区域Ｓ６の排出口Ｏ１、Ｏ６を通じて不活性ガスを外部に排出するように制御することができる。

この場合、第３及び第４区域Ｓ３、Ｓ４で第１及び第６区域Ｓ１、Ｓ６に向けて不活性ガスが移動する気体の流れが生じるので、第３及び第４区域Ｓ３、Ｓ４の不活性ガス濃度を高いレベルに維持し、第７及び第８区域Ｓ７、Ｓ８の不活性ガス濃度を相対的に低いレベルに維持することができる。

一般に、基板コーティング工程時、不活性ガスの濃度レベルが高くなければならず、相対的に供給ロール２０や回収ロール５０側のガス濃度レベルは小さくても構わないので、前記のように各区域別の供給口と排出口のガス供給量／排出量を調節してチャンバー１０内のガスの流れを制御することによって、伝導性フィルムコーティング装置の全体観点で、少ない不活性ガスを必要な区域に集中して効率良く使用することができる。

図１３は、図１２の伝導性フィルムコーティング装置における雰囲気ガス供給を制御する方法を図示したフローチャートである。

図１３を参照すると、まず、ステップ（Ｓ１０）でフレキシブル基板の移送を停止させて伝導性フィルムコーティング装置の全ての遮断ユニット１５を密閉状態に転換する。即ち、各遮断ユニット１５の空圧膨張チューブ１５１に空圧を注入して貫通口を密閉する。これによって、チャンバー１０内の全ての区域が密閉され、密閉された各区域は現在の不活性ガスの雰囲気をそのまま維持できるようになる。

その後、ステップ（Ｓ２０）で、必要によってフレキシブル基板ロールの取替え、装置内部品の取替え、またはメインテナンスなどの作業を遂行する。例えば、チャンバー１０の外壁に設けられた１つ以上の搬入口１９を通じてロールを取り替えるか、または部品を取り替えることができる。また、図２または図１２に図示してはいないが、このような取替え作業のために各区域（Ｓ１〜Ｓ８）毎に１つ以上の開閉ドアが設けられることができる。

この際、取替えやメインテナンス作業が遂行される区域は搬入口１９や開閉ドアの開放により外部と空気が連通するため、不活性ガス雰囲気がなくなるが、残りの区域は各々互いに遮断されて密閉されているので、不活性ガス雰囲気をそのまま維持することができる。

取替えやメインテナンス作業が完了すれば、ステップ（Ｓ３０）で、該当作業区域の雰囲気を既に設定された不活性ガスの濃度レベルにまた充填する。即ち、該当区域のガス供給口を通じてアルゴンなどの不活性ガスを供給して既に設定された濃度レベルまで充填する。この際、他の残りの区域はガス雰囲気をそのまま維持しているので、別途に充填する必要がないので、このステップ（Ｓ３０）での充填時間を短縮することができる。

該当作業区域のガス雰囲気を既に設定された濃度レベルに合せれば、ステップ（Ｓ４０）で遮断ユニット１５を作動させて開放状態に転換する。例えば、空圧膨張チューブ１５１に充填されていた空圧を注入管１５３を通じてまた外部に排出することができ、遮断ユニット１５は図７または図８に図示したように、貫通口がまた開放されて区域別の密閉が解除される。

その後、フレキシブル基板をまた移送させてフレキシブル基板のコーティング工程を再開し、ステップ（Ｓ５０）で既に設定されたガス雰囲気濃度制御方法によりチャンバー内のガス雰囲気を制御する。

即ち、ステップ（Ｓ５０）では、第１及び第２基板コーティング装置３０、４０が配置された第３及び第４区域Ｓ３、Ｓ４の供給口を通じて不活性ガスを供給し、第１及び第６区域Ｓ１、Ｓ６の排出口を通じて不活性ガスをチャンバーの外部に排出し、これにより基板コーティング工程のガス雰囲気を相対的に高い濃度レベルに維持し、供給ロールと回収ロールのガス雰囲気を相対的に低い濃度レベルに維持することができる。

以上のように図面を参考して本発明の実施形態を説明したが、前述した実施形態の他にも多様な変形例がありうる。このように、本発明が属する分野で通常の知識を有する当業者であれば、前述した明細書の記載から多様な修正及び変形が可能であることを理解することができる。したがって、本発明の範囲は説明された実施形態に限定して定まってはならず、後述する特許請求範囲だけでなく、この特許請求範囲と均等なものにより定まらなければならない。

Claims (9)

1. フレキシブル基板を供給する供給ロールの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をディップコーティング（dip coating）方式によりコーティングする第１コーティングユニットと、
   前記第１コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液または金属前駆体インキをグラビア方式によりコーティングする第２コーティングユニットと、
   前記第２コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる乾燥ユニットと、
   を含む、基板コーティング装置。
2. 前記第１コーティングユニットは、
   前記第１コーティング用溶液を貯蔵している貯蔵槽と、
   前記貯蔵槽内に配置されて、フレキシブル基板が前記貯蔵槽に含浸されてから上に上昇する経路を有するようにする１つ以上のガイドロールを含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コーティング装置。
3. 前記第１コーティングユニットの前記貯蔵槽に含浸されてコーティングされたフレキシブル基板が直線経路に上昇して前記第２コーティングユニットに供給されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コーティング装置。
4. 前記第２コーティングユニットが、
   各々の表面に印刷しようとするパターンが陰刻のセルに形成された、一対のマイクログラビアコーティングロールと、
   前記各コーティングロールの上部で各コーティングロールに金属前駆体インキを供給するディスペンサと、
   前記各コーティングロールの表面についた金属前駆体インキを除去するドクターブレードとを含み、
   前記第１コーティングユニットから排出されるフレキシブル基板が前記第２コーティングユニットの前記一対のコーティングロールの間を通過することを特徴とする、請求項１に記載の基板コーティング装置。
5. 前記一対のコーティングロールの各々が前記フレキシブル基板の移動方向の反対方向に回転することを特徴とする、請求項４に記載の基板コーティング装置。
6. 前記乾燥ユニットが、
   フレキシブル基板が通過する経路上に形成された流入口と流出口を有するチャンバーと、
   前記チャンバー内に配置され、チャンバーの外部から供給されるガスを加熱するヒーティング部とを含み、
   前記第２コーティングユニットを通過したフレキシブル基板が前記乾燥ユニットの前記チャンバー内に供給されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コーティング装置。
7. 前記チャンバーが、
   前記ヒーティング部に向けて高温のガスを排出する送風口と、
   前記チャンバーの流入口と流出口の各々に隣接して配置されて、チャンバー内のガスを吸入する吸気口と、
   を含むことを特徴とする、請求項６に記載の基板コーティング装置。
8. 前記吸気口で吸入するガスの量が前記送風口から排出するガスの量より多くて前記チャンバーの内部が陰圧に維持されたことを特徴とする、請求項７に記載の基板コーティング装置。
9. 前記吸気口と連結された吸気ダクトと、
   前記吸気ダクトから出るガスでパーティクル及び粉塵を除去する粉塵除去部と、
   前記粉塵除去部を通過したガスでソルベントを除去するソルベント除去部と、
   前記ソルベント除去部を通過したガスを前記送風口に伝達する排気ダクトをさらに含み、
   前記チャンバー内のガスの少なくとも一部が前記粉塵除去部及びソルベント除去部を通過して前記チャンバーにまた供給されることを特徴とする、請求項７に記載の基板コーティング装置。