JP6589128B2 - ACF sticking device - Google Patents

ACF sticking device Download PDF

Info

Publication number
JP6589128B2
JP6589128B2 JP2015116548A JP2015116548A JP6589128B2 JP 6589128 B2 JP6589128 B2 JP 6589128B2 JP 2015116548 A JP2015116548 A JP 2015116548A JP 2015116548 A JP2015116548 A JP 2015116548A JP 6589128 B2 JP6589128 B2 JP 6589128B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
backup stage
acf
pressing tool
backup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015116548A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017005076A (en
Inventor
真五 山田
真五 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2015116548A priority Critical patent/JP6589128B2/en
Publication of JP2017005076A publication Critical patent/JP2017005076A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6589128B2 publication Critical patent/JP6589128B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27Manufacturing methods

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、基板にACFを貼着するACF貼着装置に関するものである。   The present invention relates to an ACF adhering apparatus for adhering ACF to a substrate.

液晶パネルの製造ラインでは、基板の縁部に設けられた電極に駆動回路等の部品を取り付ける部品装着作業の前段階の工程として、電極に接着剤としてのACF(Anisotropic Conductive Film)を貼着するACF貼着作業が実行される。このACF貼着作業で用いられるACF貼着装置は、基台上に基板の下面を支持するバックアップステージを備え、バックアップステージの上方に配置された押圧ツールを押圧ツール昇降手段によって下方に駆動し、ACFを基板に押圧して貼着する。   In a liquid crystal panel production line, an ACF (Anisotropic Conductive Film) as an adhesive is attached to an electrode as a step prior to a component mounting operation for attaching a component such as a drive circuit to an electrode provided on an edge of a substrate. ACF sticking work is executed. The ACF sticking apparatus used in this ACF sticking operation includes a backup stage that supports the lower surface of the substrate on the base, and drives the pressing tool arranged above the backup stage downward by the pressing tool lifting / lowering means, ACF is pressed against the substrate and attached.

このようなACF貼着装置では通常、基板側を下降させることによって基板をバックアップステージに支持させるが、バックアップステージの側を基板に対して上昇させるようにして、基板の上下方向の位置決めを安定して行うことができるようにしたものも知られている。このようなタイプのACF貼着装置では、基台とバックアップステージとの間に駆動軸を上下方向に向けたシリンダが介装されており、そのシリンダでバックアップステージを上下させるようになっている(例えば、特許文献1)。   In such an ACF adhering apparatus, the substrate is usually supported on the backup stage by lowering the substrate side. However, the vertical positioning of the substrate is stabilized by raising the backup stage side with respect to the substrate. There are also known things that can be done. In this type of ACF adhering apparatus, a cylinder with a drive shaft directed in the vertical direction is interposed between the base and the backup stage, and the backup stage is moved up and down by the cylinder ( For example, Patent Document 1).

特許第4453849号公報Japanese Patent No. 4453849

しかしながら、バックアップステージをシリンダによって上下させる構成では、押圧ツールがACFを基板に押圧する押圧力がバックアップステージを介してシリンダの駆動軸に直接伝達される。このためシリンダは押圧ツールの押圧力に耐え得る強度を有する必要があり、シリンダのサイズが大型化してACF貼着装置の全体も大型化してしまうおそれがあるという問題点があった。   However, in the configuration in which the backup stage is moved up and down by the cylinder, the pressing force with which the pressing tool presses the ACF against the substrate is directly transmitted to the drive shaft of the cylinder through the backup stage. For this reason, the cylinder needs to have strength that can withstand the pressing force of the pressing tool, and there is a problem that the size of the cylinder may increase and the entire ACF sticking apparatus may increase in size.

そこで本発明は、バックアップステージを上下させる構成としつつ、全体を小型化させたACF貼着装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an ACF sticking apparatus that is downsized as a whole while raising and lowering a backup stage.

本発明のACF貼着装置は、基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、前記介装部材はその上面に第1水平面と前記第1水平面よりも低い面とを有する直動カムで構成され、前記バックアップステージはカムフォロアを備え、前記介装部材駆動アクチュエータは、前記カムフォロアが前記上面と当接した状態で前記直動カムを水平方向に移動させることにより前記バックアップステージを上下させ、前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第1の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持され、前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第2の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面よりも低い前記面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持される。
また、もうひとつの本発明のACF貼着装置は、基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、前記介装部材は上下方向に屈伸自在なリンク機構で構成され、前記介装部材駆動アクチュエータは前記介装部材を上下方向に屈伸させることにより前記バックアップステージを上下させる。
An ACF adhering apparatus according to the present invention includes a base, a backup stage provided on the base and supporting the lower surface of the substrate, a pressing tool disposed above the backup stage, and the pressing tool downward. An ACF adhering device that is driven and includes a pressing tool lifting / lowering means for pressing and adhering the ACF to the substrate whose lower surface is supported by the backup stage, and between the base and the backup stage. An intervening member interposed, and a driving shaft extending in a direction different from the driving direction of the pressing tool by the pressing tool elevating means, and driving the interposing member by the driving shaft to An interposed member drive actuator that moves up and down between a first position that supports the lower surface of the substrate and a second position that is a position below the first position; The intervention member is composed of a linear motion cam having a first horizontal plane and a plane lower than the first horizontal plane on the upper surface, the backup stage includes a cam follower, and the intervention member drive actuator includes the cam follower The backup stage is moved up and down by moving the linear cam in a horizontal direction in contact with the upper surface, and the backup drive stage is positioned at the first position by the intervention member drive actuator. stage, the by abutting said cam follower to said first horizontal plane is indirectly supported by the translation cam, when said intermediate member drive actuator was positioned the backup stage to said second position, said backup stage before lower than the cam follower of the first horizontal plane It is indirectly supported by the linear cam by abutting the surface.
Further, another ACF adhering device of the present invention includes a base, a backup stage provided on the base and supporting the lower surface of the substrate, a pressing tool arranged above the backup stage, An ACF adhering device comprising: a pressing tool elevating means for driving the pressing tool downward and pressing and adhering the ACF to the substrate whose lower surface is supported by the backup stage, the base and the backup An interposition member interposed between the stage and a driving shaft extending in a direction different from the driving direction of the pressing tool by the pressing tool elevating means, and driving the interposition member by the driving shaft And an intervention member drive actuating mechanism that moves the backup stage up and down between a first position that supports the lower surface of the substrate and a second position that is a position below the first position. And a eta, said interposed member is constituted by bending freely link mechanism in the vertical direction, the interposed member drive actuator raises and lowers the backup stage by bending the intermediate member in the vertical direction.

本発明によれば、ACF貼着装置において、バックアップステージを上下させる構成としつつ、装置全体の小型化を図ることができる。   According to the present invention, in the ACF adhering apparatus, the entire apparatus can be downsized while the backup stage is moved up and down.

本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の斜視図The perspective view of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の要部斜視図The principal part perspective view of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の要部側面図The principal part side view of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の斜視図The perspective view of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. (a)(b)(c)本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の動作説明図(A) (b) (c) Operation | movement explanatory drawing of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. (a)(b)(c)(d)本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) (c) (d) Operation explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態におけるACF貼着装置の斜視図The perspective view of the ACF sticking apparatus in 2nd Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の第2実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態におけるACF貼着装置の斜視図The perspective view of the ACF sticking apparatus in 3rd Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の第3実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 3rd Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の第3実施形態におけるACF貼着装置の要部の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the principal part of the ACF sticking apparatus in 3rd Embodiment of this invention.

(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置1を示している。このACF貼着装置1は、液晶パネル製造ラインにおいて、基板2の縁部に設けられた電極2dに接着剤としてのACF3を貼着するACF貼着作業を実行する装置である。ここでは説明の便宜上、作業者OPから見たACF貼着装置1の前後方向をX軸方向とし、左右方向をY軸方向、上下方向をZ軸方向とする。また、前後方向については、作業者OPから見たACF貼着装置1の手前側を前方とし、作業者OPから見た奥側を後方とする。
(First embodiment)
FIG. 1 shows an ACF sticking apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. The ACF adhering apparatus 1 is an apparatus that executes an ACF adhering operation for adhering ACF 3 as an adhesive to an electrode 2d provided on an edge of a substrate 2 in a liquid crystal panel production line. Here, for convenience of explanation, the front-rear direction of the ACF sticking apparatus 1 viewed from the operator OP is the X-axis direction, the left-right direction is the Y-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction. Moreover, about the front-back direction, let the near side of the ACF sticking apparatus 1 seen from the worker OP be the front, and let the back side seen from the worker OP be the back.

図1において、ACF貼着装置1は基板移動部1Aと貼着機構部1Bを備えている。基板移動部1Aは基板2を保持する基板保持部11と基板保持部11を移動させる基板保持部移動機構12を備えている。貼着機構部1Bは基板移動部1Aの後方に設けられた基台13上にバックアップステージ14とACF貼着機構15を備えた構成を有している(図2も参照)。   In FIG. 1, the ACF sticking apparatus 1 includes a substrate moving part 1A and a sticking mechanism part 1B. The substrate moving unit 1 </ b> A includes a substrate holding unit 11 that holds the substrate 2 and a substrate holding unit moving mechanism 12 that moves the substrate holding unit 11. The sticking mechanism 1B has a configuration in which a backup stage 14 and an ACF sticking mechanism 15 are provided on a base 13 provided behind the substrate moving part 1A (see also FIG. 2).

図1において、基板保持部移動機構12は、X軸方向に延びて設置されたX軸テーブル12aと、X軸テーブル12aによってX軸方向に移動されるY軸テーブル12bと、Y軸テーブル12bによってY軸方向に移動される昇降回転テーブル12cを備えている。昇降回転テーブル12cには基板保持部11が取り付けられている。基板保持部11は上面に基板吸着口11Kを有しており、上流工程側の他の装置から移送された基板2の下面を基板吸着口11Kにおいて吸着し、保持する。   In FIG. 1, the substrate holding part moving mechanism 12 includes an X-axis table 12a installed extending in the X-axis direction, a Y-axis table 12b moved in the X-axis direction by the X-axis table 12a, and a Y-axis table 12b. A lifting / lowering rotary table 12c moved in the Y-axis direction is provided. A substrate holding unit 11 is attached to the lifting / lowering rotary table 12c. The substrate holding unit 11 has a substrate suction port 11K on the upper surface, and sucks and holds the lower surface of the substrate 2 transferred from another apparatus on the upstream process side at the substrate suction port 11K.

図1において、基板保持部11が基板2を保持した状態でX軸テーブル12aがY軸テーブル12bをX軸方向に移動させると基板2がX軸方向に移動し、Y軸テーブル12bが昇降回転テーブル12cをY軸方向に移動させると基板2がY軸方向に移動する。また、昇降回転テーブル12cが基板保持部11を昇降させると基板2が昇降し、昇降回転テーブル12cが基板保持部11をZ軸回りに回転させると基板2が水平面内で回転する。このように基板保持部移動機構12は、基板保持部11が保持した基板2を任意の位置に移動させることができる。   In FIG. 1, when the X-axis table 12a moves the Y-axis table 12b in the X-axis direction while the substrate holding unit 11 holds the substrate 2, the substrate 2 moves in the X-axis direction, and the Y-axis table 12b rotates up and down. When the table 12c is moved in the Y-axis direction, the substrate 2 is moved in the Y-axis direction. Further, when the lifting / lowering rotary table 12c raises / lowers the substrate holding unit 11, the substrate 2 moves up / down, and when the lifting / lowering rotary table 12c rotates the substrate holding unit 11 around the Z axis, the substrate 2 rotates in a horizontal plane. Thus, the substrate holding part moving mechanism 12 can move the substrate 2 held by the substrate holding part 11 to an arbitrary position.

図2、図3及び図4(a),(b)において、バックアップステージ14は上面14Sが水平な平面に形成されたブロック状の部材で構成され、介装部材としての直動カム21を介して基台13の前部領域に設置されている。図2及び図3において、ACF貼着機構15は、基台13上に左右一対のベース部31を備えており、左右一対のベース部31によってXZ平面内を延びたベースプレート32を支持している。ベースプレート32の前面には、テープ搬送部33、押圧部34及び剥離部35が設けられている。   2, 3, and 4 (a) and 4 (b), the backup stage 14 is composed of a block-like member having an upper surface 14 </ b> S formed in a horizontal plane, and is connected via a linear motion cam 21 as an interposed member. It is installed in the front area of the base 13. 2 and 3, the ACF adhering mechanism 15 includes a pair of left and right base portions 31 on the base 13, and supports a base plate 32 extending in the XZ plane by the pair of left and right base portions 31. . A tape transport unit 33, a pressing unit 34, and a peeling unit 35 are provided on the front surface of the base plate 32.

図2において、テープ搬送部33はテープ供給リール33a、複数のローラ部材33b、カッター部33c及び回収部33dから構成される。テープ供給リール33aはテープ状のACF3にセパレータSPを貼り合わせたテープ部材TB(図1)を繰り出して供給する。複数のローラ部材33bはテープ供給リール33aが供給するテープ部材TBを案内し、搬送する。カッター部33cはセパレータSP上でテープ状のACF3に所定間隔で切り込みを入れて所定長さに切断する。回収部33dはテープ部材TBからACF3が分離されたセパレータSPを吸引して回収する。   In FIG. 2, the tape transport unit 33 includes a tape supply reel 33a, a plurality of roller members 33b, a cutter unit 33c, and a collection unit 33d. The tape supply reel 33a feeds and supplies the tape member TB (FIG. 1) in which the separator SP is bonded to the tape-shaped ACF3. The plurality of roller members 33b guide and convey the tape member TB supplied by the tape supply reel 33a. The cutter part 33c cuts the tape-shaped ACF 3 on the separator SP at a predetermined interval and cuts it to a predetermined length. The collection unit 33d sucks and collects the separator SP from which the ACF3 is separated from the tape member TB.

図2及び図3において、押圧部34はベースプレート32に取り付けられたツール昇降シリンダ34aと、ツール昇降シリンダ34aによって昇降される押圧ツール34bを備える。押圧ツール34bはX軸方向に延びており、下面が押圧面となっている。剥離部35は、一対のピン部材を備えた剥離部材35aと、剥離部材35aをベースプレート32の下部に設けられた移動溝35Mに沿ってX軸方向に移動させる剥離シリンダ35bを備える。剥離部材35aは、テープ搬送部33によって搬送されるテープ部材TBのうち、ACF3が分離した後のセパレータSPを一対のピン部材の間に挟んでいる。   2 and 3, the pressing portion 34 includes a tool lifting cylinder 34a attached to the base plate 32 and a pressing tool 34b which is lifted and lowered by the tool lifting cylinder 34a. The pressing tool 34b extends in the X-axis direction, and the lower surface is a pressing surface. The peeling part 35 includes a peeling member 35a having a pair of pin members, and a peeling cylinder 35b for moving the peeling member 35a in the X-axis direction along a moving groove 35M provided in the lower part of the base plate 32. The peeling member 35a sandwiches the separator SP after the ACF 3 is separated from the tape member TB transported by the tape transport unit 33 between the pair of pin members.

図4(a),(b)において、直動カム21は基台13上をX軸方向に延びて設けられたガイド部材41にガイドされてX軸方向(すなわち水平方向)に移動可能となっている。基台13上の直動カム21の右方領域にはシリンダ保持部42が設けられており、シリンダ保持部42には駆動シリンダ43が保持されている。駆動シリンダ43はシリンダ保持部42によって水平姿勢に保持されており、駆動軸(ピストンロッド)43aの先端部を左方に向けている。駆動シリンダ43の駆動軸43aは先端部を直動カム21に連結させており、駆動シリンダ43がバックアップステージ14の自重に抗して駆動軸43aを左右方向に作動させると、直動カム21がガイド部材41上でX軸方向(すなわち水平方向)に移動する。直動カム21の上面は基台13に対して所定の高さを有する第1水平面21aと、第1水平面21aよりも高さが低い第2水平面21bを有している。第1水平面21aと第2水平面21bとの間は斜面21mになっている。   4A and 4B, the linear motion cam 21 is guided by a guide member 41 provided on the base 13 so as to extend in the X-axis direction and can move in the X-axis direction (that is, in the horizontal direction). ing. A cylinder holding portion 42 is provided in a right region of the linear motion cam 21 on the base 13, and a drive cylinder 43 is held in the cylinder holding portion 42. The drive cylinder 43 is held in a horizontal posture by the cylinder holding portion 42, and the front end portion of the drive shaft (piston rod) 43a is directed leftward. The drive shaft 43a of the drive cylinder 43 has a tip connected to the linear cam 21. When the drive cylinder 43 operates the drive shaft 43a in the left-right direction against the weight of the backup stage 14, the linear cam 21 It moves on the guide member 41 in the X-axis direction (that is, in the horizontal direction). The upper surface of the linear motion cam 21 has a first horizontal surface 21a having a predetermined height with respect to the base 13, and a second horizontal surface 21b having a height lower than that of the first horizontal surface 21a. A slope 21m is formed between the first horizontal surface 21a and the second horizontal surface 21b.

図3及び図4(a),(b)において、左右一対のベース部31の下方前部にはブロック状の昇降ベース44が取り付けられている。昇降ベース44の前面には上下方向に延びた左右一対の昇降ガイド45が設けられており、これら左右一対の昇降ガイド45には、バックアップステージ14の背面に設けられた左右一対のスライダ14Bが係合している。このためバックアップステージ14は基台13に対して上下方向にのみ移動可能である。   3 and 4 (a) and 4 (b), a block-like lifting base 44 is attached to the lower front part of the pair of left and right base parts 31. A pair of left and right lifting guides 45 extending in the vertical direction are provided on the front surface of the lifting base 44, and a pair of left and right sliders 14 B provided on the back surface of the backup stage 14 are engaged with the pair of left and right lifting guides 45. Match. Therefore, the backup stage 14 can move only in the vertical direction with respect to the base 13.

図2、図4(a),(b)及び図5(a),(b)において、バックアップステージ14の下部14Kの前面にはカムフォロアとしてのローラ14Rが設けられている。ローラ14Rはバックアップステージ14の下部14KからY軸方向の前方に突出して延びた回転軸14Jに取り付けられており、直動カム21の移動面(XZ面)と平行な面内を回転自在である。   2, 4A, 5B, and 5A and 5B, a roller 14R as a cam follower is provided on the front surface of the lower portion 14K of the backup stage 14. The roller 14R is attached to a rotating shaft 14J that protrudes forward from the lower portion 14K of the backup stage 14 in the Y-axis direction, and is rotatable in a plane parallel to the moving surface (XZ surface) of the linear motion cam 21. .

バックアップステージ14はローラ14Rを直動カム21の上面の第1水平面21a又は第2水平面21bに当接させることにより、間接的に直動カム21によって支持される。直動カム21がX軸方向に移動するとローラ14Rは直動カム21の上面を転動し、下方に第1水平面21aが位置しているときには第1水平面21aに当接し(図4(a)及び図5(a))、下方に第2水平面21bが位置しているときには第2水平面21bに当接する(図4(b)及び図5(b))。ローラ14Rはバックアップステージ14の自重によって直動カム21の上面に当接しているので、直動カム21がX軸方向に移動して直動カム21の上面との当接面が第1水平面21aと第2水平面21bとの間で変化してもローラ14Rが直動カム21の上面から離間することはない。   The backup stage 14 is indirectly supported by the linear cam 21 by bringing the roller 14 </ b> R into contact with the first horizontal plane 21 a or the second horizontal plane 21 b on the upper surface of the linear cam 21. When the linear motion cam 21 moves in the X-axis direction, the roller 14R rolls on the upper surface of the linear motion cam 21, and contacts the first horizontal surface 21a when the first horizontal surface 21a is positioned below (FIG. 4A). 5 (a)), when the second horizontal surface 21b is located below, the second horizontal surface 21b abuts (FIG. 4 (b) and FIG. 5 (b)). Since the roller 14R is in contact with the upper surface of the linear motion cam 21 by its own weight, the linear motion cam 21 moves in the X-axis direction and the contact surface with the upper surface of the linear motion cam 21 is the first horizontal surface 21a. 14R does not move away from the upper surface of the linear cam 21 even if it changes between the second horizontal surface 21b and the second horizontal surface 21b.

ローラ14Rが直動カム21の第1水平面21aに当接しているときのバックアップステージ14の上面14Sの高さをH1とし(図5(a))、ローラ14Rが直動カム21の第2水平面21bに当接しているときのバックアップステージ14の上面14Sの高さをH2とすると(図5(b))、第2水平面21bの高さは第1水平面21aの高さよりも低いことから、H1>H2となる。以下、ローラ14Rが直動カム21の第1水平面21aに当接しているときのバックアップステージ14の位置を「第1の位置」と称し、ローラ14Rが直動カム21の第2水平面21bに当接しているときのバックアップステージ14の位置を「第2の位置」と称する。   The height of the upper surface 14S of the backup stage 14 when the roller 14R is in contact with the first horizontal surface 21a of the linear cam 21 is H1 (FIG. 5A), and the roller 14R is the second horizontal surface of the linear cam 21. If the height of the upper surface 14S of the backup stage 14 when in contact with 21b is H2 (FIG. 5B), the height of the second horizontal plane 21b is lower than the height of the first horizontal plane 21a. > H2. Hereinafter, the position of the backup stage 14 when the roller 14R is in contact with the first horizontal surface 21a of the linear cam 21 is referred to as “first position”, and the roller 14R contacts the second horizontal surface 21b of the linear cam 21. The position of the backup stage 14 when in contact is referred to as a “second position”.

バックアップステージ14が「第1の位置」に位置した状態から駆動シリンダ43が作動して直動カム21がX軸方向に移動し、ローラ14Rが直動カム21の第1水平面21aから斜面21mを経て第2水平面21bに移動すると(図5(a)→図5(b))、バックアップステージ14は下降して「第2の位置」に位置する。一方、バックアップステージ14が「第2の位置」に位置した状態から駆動シリンダ43が作動して直動カム21がX軸方向に移動し、ローラ14Rが直動カム21の第2水平面21bから斜面21mを経て第1水平面21aに移動すると(図5(b)→図5(a))、バックアップステージ14は上昇して「第1の位置」に位置する。   When the backup stage 14 is in the “first position”, the drive cylinder 43 operates to move the linear cam 21 in the X-axis direction, and the roller 14R moves along the slope 21m from the first horizontal surface 21a of the linear cam 21. Then, when moving to the second horizontal plane 21b (FIG. 5 (a) → FIG. 5 (b)), the backup stage 14 descends and is positioned at the “second position”. On the other hand, from the state where the backup stage 14 is located at the “second position”, the drive cylinder 43 operates to move the linear cam 21 in the X-axis direction, and the roller 14R is inclined from the second horizontal surface 21b of the linear cam 21. When moving to the first horizontal surface 21a through 21m (FIG. 5 (b) → FIG. 5 (a)), the backup stage 14 is lifted and positioned at the “first position”.

このように介装部材駆動アクチュエータである駆動シリンダ43は、介装部材である直動カム21を水平方向に移動させることによりバックアップステージ14を上下させる。そして、バックアップステージ14をその上面14Sの高さが高さH1となる「第1位置」(図5(a))又は上面14Sの高さがH2(<H1)となる「第2の位置」(図5(b)に選択的に位置させる。バックアップステージ14は「第1の位置」に位置した状態では基板2の下面を支持し、「第2の位置」に位置した状態では基板2の下面から下方に離間する。   Thus, the drive cylinder 43 that is an interposed member drive actuator moves the backup stage 14 up and down by moving the linear cam 21 that is the interposed member in the horizontal direction. Then, the backup stage 14 has a “first position” (FIG. 5A) where the height of the upper surface 14S is the height H1 or a “second position” where the height of the upper surface 14S is H2 (<H1). (Selectively positioned in FIG. 5B. The backup stage 14 supports the lower surface of the substrate 2 in the state of “first position”, and supports the lower surface of the substrate 2 in the state of “second position”. Separated downward from the bottom surface.

基板保持部11は基板保持部移動機構12により、「基板移載位置」(図1に示す位置)と「作業位置」(図6に示す位置)との間で移動される。ここで基板移載位置とは、上流工程側及び下流工程側それぞれに配置された他の装置との間で基板2の移載を行う位置である。一方、作業位置とは、基板保持部11が保持した基板2のうちACF貼着対象の電極2dが設けられた縁部の領域(以下、「作業対象領域」と称する)を押圧ツール34bの下方に位置させる位置である。基板保持部11が作業位置に位置した状態でバックアップステージ14が「第2の位置」から「第1の位置」に上昇すると、基板2の作業対象領域の下面がバックアップステージ14の上面14Sによって支持される。   The substrate holder 11 is moved by the substrate holder moving mechanism 12 between a “substrate transfer position” (position shown in FIG. 1) and a “work position” (position shown in FIG. 6). Here, the substrate transfer position is a position at which the substrate 2 is transferred to and from other apparatuses arranged on the upstream process side and the downstream process side. On the other hand, the work position refers to the area of the edge of the substrate 2 held by the substrate holder 11 where the electrode 2d to be ACF attached is provided (hereinafter referred to as “work area”) below the pressing tool 34b. It is a position to be located. When the backup stage 14 rises from the “second position” to the “first position” with the substrate holding part 11 positioned at the work position, the lower surface of the work target area of the substrate 2 is supported by the upper surface 14S of the backup stage 14. Is done.

このように第1実施形態におけるACF貼着装置1は、基台13とバックアップステージ14との間に介装された直動カム21(介装部材)と、ツール昇降シリンダ34a(押圧ツール昇降手段)による押圧ツール34bの駆動方向(上下方向)とは異なる方向(水平方向)に延びた駆動軸43aを有し、駆動軸43aにより直動カム21を駆動してバックアップステージ14を基板2の下面を支持する「第1の位置」と「第1の位置」よりも下方の位置である「第2の位置」との間で上下させる駆動シリンダ43(介装部材駆動アクチュエータ)を備えたものとなっている。   As described above, the ACF adhering device 1 according to the first embodiment includes the linear motion cam 21 (intervening member) interposed between the base 13 and the backup stage 14, and the tool lifting / lowering cylinder 34a (pressing tool lifting / lowering means). ) Has a drive shaft 43a extending in a direction (horizontal direction) different from the drive direction (vertical direction) of the pressing tool 34b, and the linear motion cam 21 is driven by the drive shaft 43a to move the backup stage 14 to the lower surface of the substrate 2. A drive cylinder 43 (intervening member drive actuator) that moves up and down between a “first position” that supports the first position and a “second position” that is a position below the “first position”; It has become.

次に、ACF貼着装置1によるACF貼着作業の実行手順を説明する。図7に示すように、ACF貼着装置1は、基板保持部11、基板保持部移動機構12、ACF貼着機構15、駆動シリンダ43等の各部の動作制御を行う制御装置50を備えており、制御装置50が予め記憶したプログラムに従って上記各部の動作制御を行うことにより、ACF貼着作業が以下のように進行する。   Next, the execution procedure of the ACF sticking work by the ACF sticking apparatus 1 will be described. As shown in FIG. 7, the ACF sticking apparatus 1 includes a control device 50 that controls the operation of each part such as the substrate holding part 11, the board holding part moving mechanism 12, the ACF sticking mechanism 15, and the drive cylinder 43. The ACF sticking work proceeds as follows by controlling the operation of each part according to a program stored in advance by the control device 50.

ACF貼着作業は、図示しない基板搬入機構によって上流工程側の他の装置から移載(搬入)された基板2を基板移載位置に位置した基板保持部11が保持することから始まる。このときバックアップステージ14は「第2の位置」に位置しており、その上面14Sの高さはH2となっている(図8(a))。   The ACF attaching operation starts when the substrate holding unit 11 located at the substrate transfer position holds the substrate 2 transferred (loaded) from another apparatus on the upstream process side by a substrate carry-in mechanism (not shown). At this time, the backup stage 14 is located at the “second position”, and the height of the upper surface 14S thereof is H2 (FIG. 8A).

基板保持部11が基板2を保持したら、基板保持部移動機構12は基板2の高さ調整を行う。基板2の高さ調整では、基板保持部移動機構12は、昇降回転テーブル12cを作動させて基板保持部11を上下方向に移動させ、基板保持部11が保持した基板2の下面の高さが「第1の位置」に位置したバックアップステージ14の上面14Sの高さであるH1と同じ高さになるようにする(図8(a))。基板保持部移動機構12は、基板2の下面の高さ調節を行ったら、基板保持部11を作業位置に移動させる(図8(b)。図中に示す矢印A)。   When the substrate holding unit 11 holds the substrate 2, the substrate holding unit moving mechanism 12 adjusts the height of the substrate 2. In the height adjustment of the substrate 2, the substrate holding unit moving mechanism 12 operates the lifting / lowering rotary table 12 c to move the substrate holding unit 11 in the vertical direction, and the height of the lower surface of the substrate 2 held by the substrate holding unit 11 is increased. The height is set to the same height as H1, which is the height of the upper surface 14S of the backup stage 14 positioned at the “first position” (FIG. 8A). The substrate holding part moving mechanism 12 moves the substrate holding part 11 to the working position after adjusting the height of the lower surface of the substrate 2 (FIG. 8B, arrow A shown in the figure).

基板保持部移動機構12は、基板保持部11を作業位置に位置させたら、基板保持部11を左右方向に移動させることによって、基板2を押圧ツール34bに対して位置決めする(基板位置決め工程)。この基板位置決め工程では、基板保持部移動機構12は、これからACF3を貼着しようとする電極2d(以下、「ACF貼着対象の電極2d」と称する)の左端が押圧ツール34bの左端の下方に位置するように基板保持部11を移動させる。   The substrate holding part moving mechanism 12 positions the substrate 2 with respect to the pressing tool 34b by moving the substrate holding part 11 in the left-right direction after the substrate holding part 11 is positioned at the working position (substrate positioning step). In this substrate positioning step, the substrate holding part moving mechanism 12 causes the left end of the electrode 2d (hereinafter referred to as “electrode 2d to be ACF attached”) from which the ACF 3 is to be attached to be below the left end of the pressing tool 34b. The substrate holding part 11 is moved so as to be positioned.

基板保持部移動機構12が基板2の位置決めを行ったら、駆動シリンダ43が直動カム21を移動させてバックアップステージ14を「第2の位置」から「第1の位置」に上昇させる(図8(c)中に示す矢印B)。これによりバックアップステージ14の上面14Sの高さがH1となり、バックアップステージ14は基板2の作業対象領域を下方から支持する(図8(c)。基板支持工程)。   When the substrate holding part moving mechanism 12 positions the substrate 2, the drive cylinder 43 moves the linear cam 21 to raise the backup stage 14 from the “second position” to the “first position” (FIG. 8). (C) Arrow B shown in FIG. As a result, the height of the upper surface 14S of the backup stage 14 becomes H1, and the backup stage 14 supports the work target area of the substrate 2 from below (FIG. 8C).

バックアップステージ14が基板2の作業対象領域を支持したら、ACF貼着機構15は、テープ搬送部33によりテープ部材TBを搬送しつつ、カッター部33cによりACF3に一定間隔で切り込みを入れて所定長さを有する短冊状のACF3をセパレータSP上に形成する。そして、そのセパレータSP上に形成した短冊状のACF3の進行方向の後端(左端)が電極2dの左端の上方に位置するようにテープ搬送部33を作動させて、基板2に対して短冊状のACF3を位置決めする(図9(a)。ACF位置決め工程)。   When the backup stage 14 supports the work target area of the substrate 2, the ACF adhering mechanism 15 cuts the ACF 3 at a predetermined interval by the cutter unit 33 c while conveying the tape member TB by the tape conveying unit 33 to a predetermined length. A strip-shaped ACF3 having the structure is formed on the separator SP. Then, the tape transport unit 33 is operated so that the rear end (left end) in the traveling direction of the strip-shaped ACF 3 formed on the separator SP is positioned above the left end of the electrode 2d, and the strip-shaped ACF 3 is strip-shaped with respect to the substrate 2. The ACF 3 is positioned (FIG. 9A. ACF positioning step).

ACF貼着機構15が基板2に対してACF3を位置決めしたら、ツール昇降シリンダ34aは押圧ツール34bを下降させて基板2に押し付け(図9(b)中に示す矢印C1)、短冊状のACF3をACF貼着対象の電極2dに押圧する(図9(b)。押圧工程)。これによりACF3はセパレータSPごと基板2に押し付けられ、電極2dに貼着される。ツール昇降シリンダ34aは、押圧ツール34bを基板2に押し付けたら押圧ツール34bを上昇させる(図9(c)中に示す矢印C2)。   When the ACF adhering mechanism 15 positions the ACF 3 with respect to the substrate 2, the tool elevating cylinder 34a lowers the pressing tool 34b and presses it against the substrate 2 (arrow C1 shown in FIG. 9B). The electrode is pressed against the electrode 2d to be ACF-attached (FIG. 9B. Pressing process). As a result, the ACF 3 is pressed against the substrate 2 together with the separator SP and adhered to the electrode 2d. When the pressing tool 34b is pressed against the substrate 2, the tool lifting cylinder 34a raises the pressing tool 34b (arrow C2 shown in FIG. 9C).

押圧ツール34bがACF3を基板2(電極2d)に押圧する押圧力は、バックアップステージ14のローラ14Rから直動カム21を経て基台13に伝達される。直動カム21には駆動シリンダ43の駆動軸43aが連結されているが、駆動シリンダ43の駆動軸43aはツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向とは異なる方向(ここでは水平方向であり、押圧ツール34bの駆動方向と直交する方向)に延びている。このため押圧ツール34bの押圧力の大部分はそのまま直動カム21から基台13に伝達され、押圧ツール34bの押圧力は駆動シリンダ43の駆動軸43aにはほとんど伝達されない。   The pressing force by which the pressing tool 34b presses the ACF 3 against the substrate 2 (electrode 2d) is transmitted from the roller 14R of the backup stage 14 to the base 13 through the linear motion cam 21. The drive shaft 43a of the drive cylinder 43 is connected to the linear cam 21, but the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 is different from the vertical direction (here, the drive direction of the pressing tool 34b by the tool elevating cylinder 34a). The horizontal direction extends in a direction perpendicular to the driving direction of the pressing tool 34b. For this reason, most of the pressing force of the pressing tool 34 b is transmitted as it is from the linear motion cam 21 to the base 13, and the pressing force of the pressing tool 34 b is hardly transmitted to the drive shaft 43 a of the drive cylinder 43.

ツール昇降シリンダ34aが押圧ツール34bを上昇させたら、剥離シリンダ35bは剥離部材35aをX軸方向に移動させる(図9(d)中に示す矢印D)。これにより基板2に貼着されたACF3とセパレータSPとの間を剥離部材35aが水平方向に移動し、ACF3からセパレータSPが剥離する(剥離工程)。ACF3がセパレータSPから剥離したら、剥離シリンダ35bは剥離部材35aを元の位置に復帰させる。   When the tool elevating cylinder 34a raises the pressing tool 34b, the peeling cylinder 35b moves the peeling member 35a in the X-axis direction (arrow D shown in FIG. 9D). As a result, the peeling member 35a moves in the horizontal direction between the ACF 3 adhered to the substrate 2 and the separator SP, and the separator SP peels from the ACF 3 (peeling step). If ACF3 peels from separator SP, peeling cylinder 35b will return peeling member 35a to an original position.

剥離部35が元の位置に復帰したら、駆動シリンダ43が直動カム21を移動させて、バックアップステージ14を「第1の位置」から「第2の位置」に下降させる。これによりバックアップステージ14の上面14Sの高さがH2となり、バックアップステージ14は基板2の下面から下方に離間して基板2の支持を解除する(基板支持解除工程)。   When the peeling portion 35 returns to the original position, the drive cylinder 43 moves the linear cam 21 to lower the backup stage 14 from the “first position” to the “second position”. As a result, the height of the upper surface 14S of the backup stage 14 becomes H2, and the backup stage 14 is separated downward from the lower surface of the substrate 2 to release the support of the substrate 2 (substrate support releasing step).

上述の基板位置決め工程、基板支持工程、ACF位置決め工程、押圧工程、剥離工程及び基板支持解除工程から構成される一連の動作は、基板2が備える1つのACF貼着対象の電極2dに対するACF貼着動作である。従って、基板2がACF貼着対象の電極2dを複数備える場合には、上記ACF貼着動作を繰り返し実行して、ACF3を貼着すべき全ての電極2dにACF3を貼着する。基板2が備える全てのACF貼着対象の電極2dについてのACF貼着動作が終了したら、基板保持部移動機構12は、基板保持部11を基板移載位置に復帰させる。そして、図示しない基板搬出機構が基板保持部11上の基板2を下流工程側の他の装置に移載(搬出)したら、基板2の1枚当たりのACF貼着作業が終了する。   A series of operations including the above-described substrate positioning step, substrate supporting step, ACF positioning step, pressing step, peeling step, and substrate supporting releasing step is performed by attaching an ACF to an electrode 2d to be attached to one ACF provided on the substrate 2. Is the action. Therefore, when the substrate 2 includes a plurality of electrodes 2d to be ACF-attached, the ACF attaching operation is repeatedly executed to attach ACF3 to all the electrodes 2d to which ACF3 is to be attached. When the ACF attaching operation for all the electrodes 2d to be ACF attached to the substrate 2 is completed, the substrate holding unit moving mechanism 12 returns the substrate holding unit 11 to the substrate transfer position. And if the board | substrate carrying-out mechanism which is not illustrated transfers the board | substrate 2 on the board | substrate holding | maintenance part 11 to the other apparatus of a downstream process side, the ACF sticking operation | work per board | substrate 2 will be complete | finished.

これまで説明したように、第1実施形態におけるACF貼着装置1では、基台13とバックアップステージ14との間に介装された直動カム21を駆動シリンダ43によって移動させることでバックアップステージ14を基板2の下面を支持する「第1の位置」と「第1の位置」よりも下方の位置である「第2の位置」との間で上下させるようになっている。ここで、直動カム21を駆動する駆動シリンダ43の駆動軸43aは、ツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向とは異なる方向(水平方向であり、押圧ツール34bの駆動方向と直交する方向)に延びており、押圧ツール34bからバックアップステージ14に作用する押圧力の大部分は直動カム21から基台13に直接伝達されるので、駆動シリンダ43の駆動軸43aは押圧ツール34bの押圧力の作用をほとんど受けない。従って駆動シリンダ43はバックアップステージ14の自重に抗して直動カム21を水平方向に移動させるだけの出力を有していればよく、設計に際して駆動シリンダ43について押圧ツール34bの押圧力に抗する出力を考慮する必要はなく、駆動シリンダ43のサイズを小型化することができる。また、ツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向に駆動シリンダ43を配置しないため、ACF貼着装置1の上下方向の大きさに対して駆動シリンダ43の駆動軸43aのストロークを考慮しなくてよい。このためバックアップステージ14を上下可能な構成としつつ、ACF貼着装置1の全体の小型化を図ることができる。   As explained so far, in the ACF adhering apparatus 1 according to the first embodiment, the linear motion cam 21 interposed between the base 13 and the backup stage 14 is moved by the drive cylinder 43 to thereby move the backup stage 14. Is moved up and down between a “first position” that supports the lower surface of the substrate 2 and a “second position” that is a position below the “first position”. Here, the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 that drives the linear cam 21 is a direction different from the vertical direction that is the drive direction of the pressing tool 34b by the tool elevating cylinder 34a (the horizontal direction, the driving direction of the pressing tool 34b). Most of the pressing force acting on the backup stage 14 from the pressing tool 34b is directly transmitted from the linear motion cam 21 to the base 13, so that the driving shaft 43a of the driving cylinder 43 is pressed. It is hardly affected by the pressing force of the tool 34b. Accordingly, the drive cylinder 43 only needs to have an output sufficient to move the linear cam 21 in the horizontal direction against the weight of the backup stage 14, and resists the pressing force of the pressing tool 34b on the driving cylinder 43 in the design. There is no need to consider the output, and the size of the drive cylinder 43 can be reduced. In addition, since the drive cylinder 43 is not arranged in the vertical direction, which is the drive direction of the pressing tool 34b by the tool lifting cylinder 34a, the stroke of the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 with respect to the vertical size of the ACF sticking device 1 is set. There is no need to consider. For this reason, the entire size of the ACF sticking apparatus 1 can be reduced while the backup stage 14 can be moved up and down.

(第2実施形態)
図10は本発明の第2実施形態におけるACF貼着装置101を示している。第2実施形態におけるACF貼着装置101を構成する各部のうち、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同じ機能を有する部分には同じ符号を付している。図10に示すように、第2実施形態におけるACF貼着装置101では基板保持部11が複数(ここでは2つ)の基板2を保持するとともに、複数(2つ)のACF貼着機構15がX軸方向に並設されており、これに伴ってバックアップステージ14も複数(2つ)がX軸方向に並設されている。
(Second Embodiment)
FIG. 10 shows an ACF sticking apparatus 101 in the second embodiment of the present invention. Among each part which comprises the ACF sticking apparatus 101 in 2nd Embodiment, the part which has the same function as the ACF sticking apparatus 1 in 1st Embodiment is attached | subjected the same code | symbol. As shown in FIG. 10, in the ACF adhering apparatus 101 in the second embodiment, the substrate holding unit 11 holds a plurality (here, two) of substrates 2 and a plurality (two) of ACF adhering mechanisms 15 Along with this, a plurality (two) of backup stages 14 are also arranged in parallel in the X-axis direction.

また、第2実施形態におけるACF貼着装置101では、図11(a),(b)に示すように、第1実施形態におけるACF貼着装置1の直動カム21をバックアップステージ14の数(ここでは2つ)だけX軸方向に連結した形状の直動カム(符号を121とする)を備えている。第2実施形態におけるACF貼着装置101では、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同様に、介装部材駆動アクチュエータである駆動シリンダ43によって直動カム121をX軸方向に移動させる。第2実施形態におけるACF貼着装置101においても、駆動シリンダ43の駆動軸43aは、各ACF貼着機構15のツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向とは異なる方向(水平方向であり、押圧ツール34bの駆動方向と直交する方向)に延びており、直動カム121は駆動シリンダ43の駆動軸43aの端部に連結されている。   Moreover, in the ACF sticking apparatus 101 in 2nd Embodiment, as shown to Fig.11 (a), (b), the linear motion cam 21 of the ACF sticking apparatus 1 in 1st Embodiment is set to the number of the backup stages 14 ( Here, only two) are provided with linear motion cams (reference numeral 121) connected in the X-axis direction. In the ACF sticking apparatus 101 in the second embodiment, the linear cam 121 is moved in the X-axis direction by the drive cylinder 43 that is an interposed member drive actuator, similarly to the ACF sticking apparatus 1 in the first embodiment. Also in the ACF sticking apparatus 101 in the second embodiment, the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 is different from the vertical direction (horizontal direction) that is the driving direction of the pressing tool 34b by the tool lifting cylinder 34a of each ACF sticking mechanism 15. The linear cam 121 is connected to the end of the drive shaft 43 a of the drive cylinder 43.

駆動シリンダ43は、直動カム121を水平方向(左右方向)に移動させることにより2つのバックアップステージ14を同時に上下させる。そして、2つのバックアップステージ14をその上面14Sの高さが高さH1となる「第1位置」(図11(a))又は上面14Sの高さがH2(<H1)となる「第2の位置」(図11(b)に選択的に位置させる。2つのバックアップステージ14は「第1の位置」に位置した状態ではそれぞれ基板2の下面を支持し、「第2の位置」に位置した状態ではそれぞれ基板2の下面から下方に離間する。   The drive cylinder 43 moves the two backup stages 14 up and down simultaneously by moving the linear cam 121 in the horizontal direction (left-right direction). Then, the two backup stages 14 have the “first position” (FIG. 11A) where the height of the upper surface 14S is the height H1, or the “second position” where the height of the upper surface 14S is H2 (<H1). Position ”(FIG. 11B). The two backup stages 14 each support the lower surface of the substrate 2 in the state of“ first position ”and are positioned at“ second position ”. In the state, they are separated from the lower surface of the substrate 2 downward.

第2実施形態のACF貼着装置101では、駆動シリンダ43の駆動軸43aは、ツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向とは異なる方向に延びており、押圧ツール34bからバックアップステージ14に作用する押圧力の大部分は直動カム121から基台13に直接伝達されるので、駆動シリンダ43の駆動軸43aは押圧ツール34bの押圧力の作用をほとんど受けない。よって、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同様の効果も得られる。また、1つの駆動シリンダ43で複数のバックアップステージ14を同時に上下させることができることから、複数のバックアップステージ14をそれぞれ別個の駆動シリンダ43で上下させる構成よりも全体構成を簡易なものとすることができる。   In the ACF sticking apparatus 101 of the second embodiment, the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 extends in a direction different from the vertical direction, which is the drive direction of the pressing tool 34b by the tool lifting cylinder 34a, and is backed up from the pressing tool 34b. Since most of the pressing force acting on the stage 14 is directly transmitted from the linear cam 121 to the base 13, the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 is hardly affected by the pressing force of the pressing tool 34b. Therefore, the same effect as the ACF sticking apparatus 1 in the first embodiment can be obtained. In addition, since the plurality of backup stages 14 can be moved up and down simultaneously with one drive cylinder 43, the overall configuration can be made simpler than the configuration in which the plurality of backup stages 14 are moved up and down with separate drive cylinders 43, respectively. it can.

(第3実施形態)
図12は本発明の第3実施形態におけるACF貼着装置201を示している。第3実施形態におけるACF貼着装置201を構成する各部のうち、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同じ機能を有する部分には同じ符号を付している。図12に示すように、第3実施形態におけるACF貼着装置201では、第1実施形態におけるACF貼着装置1とは異なり、介装部材がリンク機構221から構成されている。
(Third embodiment)
FIG. 12 shows an ACF sticking apparatus 201 in the third embodiment of the present invention. Among each part which comprises the ACF sticking apparatus 201 in 3rd Embodiment, the part which has the same function as the ACF sticking apparatus 1 in 1st Embodiment is attached | subjected the same code | symbol. As shown in FIG. 12, in the ACF sticking apparatus 201 in the third embodiment, unlike the ACF sticking apparatus 1 in the first embodiment, the interposition member is composed of a link mechanism 221.

図13(a),(b)に示すように、リンク機構221は、下端が基台13側の部材(基台側部材13G)に枢支された下方部材L1と、上端がバックアップステージ14側(バックアップステージ14の下部14K)に枢支された上方部材L2を備えており、下方部材L1の上端と上方部材L2の下端が枢支ピンPによって枢支されている。第3実施形態におけるACF貼着装置201では、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同様の駆動シリンダ43を備えている。   As shown in FIGS. 13A and 13B, the link mechanism 221 includes a lower member L1 whose lower end is pivotally supported by a member on the base 13 side (base side member 13G), and an upper end on the backup stage 14 side. The upper member L2 pivotally supported by (the lower part 14K of the backup stage 14) is provided, and the upper end of the lower member L1 and the lower end of the upper member L2 are pivotally supported by the pivot pin P. The ACF sticking apparatus 201 in the third embodiment includes a drive cylinder 43 similar to the ACF sticking apparatus 1 in the first embodiment.

駆動シリンダ43はシリンダ保持部42によってXZ面内で揺動自在に保持(枢支)されており、駆動シリンダ43の駆動軸43aは、ACF貼着機構15のツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向である上下方向とは異なる方向(ほぼ水平方向)に延びている。そして、駆動シリンダ43の駆動軸43aの端部にリンク機構221の枢支ピンPを連結させている。このため駆動シリンダ43が駆動軸43aによりリンク機構221の枢支ピンPを水平方向に駆動すると、リンク機構221が上下方向に屈伸する。   The drive cylinder 43 is swingably held (pivotally supported) in the XZ plane by the cylinder holding portion 42, and the drive shaft 43 a of the drive cylinder 43 is connected to the pressing tool 34 b by the tool lifting cylinder 34 a of the ACF sticking mechanism 15. It extends in a direction (substantially horizontal direction) different from the vertical direction that is the driving direction. The pivot pin P of the link mechanism 221 is connected to the end of the drive shaft 43 a of the drive cylinder 43. Therefore, when the drive cylinder 43 drives the pivot pin P of the link mechanism 221 in the horizontal direction by the drive shaft 43a, the link mechanism 221 bends and extends in the vertical direction.

駆動シリンダ43により駆動されたリンク機構221が上下方向に一直線に伸長した状態では、バックアップステージ14はリンク機構221によって支持されて「第1の位置」に位置し、バックアップステージ14の上面14Sの高さはH1となる(図14(a))。一方、リンク機構221が屈曲した状態(上下方向に一直線に伸長した状態ではない状態)では、バックアップステージ14は一対のストッパSTにより支持されて「第2の位置」に位置し、バックアップステージ14の上面14Sの高さはH2(<H1)となる(図14(b))。   In a state where the link mechanism 221 driven by the drive cylinder 43 extends in a straight line in the vertical direction, the backup stage 14 is supported by the link mechanism 221 and positioned at the “first position”, and the upper surface 14S of the backup stage 14 is high. The height is H1 (FIG. 14A). On the other hand, in a state in which the link mechanism 221 is bent (a state in which the link mechanism 221 is not in a straight line extending vertically), the backup stage 14 is supported by the pair of stoppers ST and is positioned at the “second position”. The height of the upper surface 14S is H2 (<H1) (FIG. 14B).

このように第3実施形態におけるACF貼着装置201では、介装部材は上下方向に屈伸自在なリンク機構221から構成されており、介装部材駆動アクチュエータとしての駆動シリンダ43はリンク機構221を駆動して上下方向に屈伸させることにより、バックアップステージ14を基板2の下面を支持する「第1の位置」(図13(a)及び図14(a))と、「第1の位置」よりも下方の位置である「第2の位置」(図13(b)及び図14(b))との間で上下させる構成となっている。   As described above, in the ACF adhering apparatus 201 according to the third embodiment, the interposed member is configured by the link mechanism 221 that can be bent and extended in the vertical direction, and the drive cylinder 43 as the interposed member drive actuator drives the link mechanism 221. Then, by bending in the vertical direction, the “first position” (FIGS. 13A and 14A) for supporting the lower surface of the backup stage 14 from the lower surface of the substrate 2 and the “first position”. It is configured to move up and down between the “second position” (FIGS. 13B and 14B), which is the lower position.

第3実施形態のACF貼着装置201においても、駆動シリンダ43の駆動軸43aは、ツール昇降シリンダ34aによる押圧ツール34bの駆動方向(上下方向)とは異なる方向(ほぼ水平方向)に延びている。従って、押圧ツール34bからバックアップステージ14に作用する押圧力の大部分はリンク機構221から基台13に直接伝達され、押圧ツール34bの押圧力は駆動シリンダ43の駆動軸43aにはほとんど作用しない。このため駆動シリンダ43のサイズを小型化することができ、バックアップステージ14を上下可能な構成としつつ、ACF貼着装置201の全体を小型化することができる。   Also in the ACF sticking apparatus 201 of the third embodiment, the drive shaft 43a of the drive cylinder 43 extends in a direction (substantially horizontal direction) different from the drive direction (vertical direction) of the pressing tool 34b by the tool lifting cylinder 34a. . Therefore, most of the pressing force acting on the backup stage 14 from the pressing tool 34 b is directly transmitted to the base 13 from the link mechanism 221, and the pressing force of the pressing tool 34 b hardly acts on the drive shaft 43 a of the drive cylinder 43. Therefore, the size of the drive cylinder 43 can be reduced, and the entire ACF adhering apparatus 201 can be reduced in size while the backup stage 14 can be moved up and down.

バックアップステージを上下させる構成としつつ、全体を小型化させたACF貼着装置を提供する。   Provided is an ACF adhering apparatus that is downsized as a whole while moving the backup stage up and down.

1,101,201 ACF貼着装置
2 基板
3 ACF
13 基台
14 バックアップステージ
21 直動カム(介装部材)
34a ツール昇降シリンダ(押圧ツール昇降手段)
34b 押圧ツール
43 駆動シリンダ(介装部材駆動アクチュエータ)
43a 駆動軸
121 直動カム(介装部材)
221 リンク機構(介装部材)
1,101,201 ACF sticking device 2 Substrate 3 ACF
13 Base 14 Backup stage 21 Linear motion cam (intervening member)
34a Tool lifting cylinder (pressing tool lifting means)
34b Pressing tool 43 Drive cylinder (intervening member drive actuator)
43a Drive shaft 121 Direct acting cam (intervening member)
221 Link mechanism (intervening member)

Claims (4)

基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、
前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、
前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、
前記介装部材はその上面に第1水平面と前記第1水平面よりも低い面とを有する直動カムで構成され、
前記バックアップステージはカムフォロアを備え、
前記介装部材駆動アクチュエータは、前記カムフォロアが前記上面と当接した状態で前記直動カムを水平方向に移動させることにより前記バックアップステージを上下させ、
前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第1の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持され、
前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第2の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面よりも低い前記面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持されることを特徴とするACF貼着装置。
A base, a backup stage provided on the base and supporting the lower surface of the substrate, a pressing tool disposed above the backup stage, and driving the pressing tool downward; An ACF adhering device comprising a pressing tool lifting and lowering means for pressing and adhering the ACF to the supported substrate;
An interposed member interposed between the base and the backup stage;
A driving shaft extending in a direction different from a driving direction of the pressing tool by the pressing tool lifting and lowering means; and a first support member that drives the interposition member by the driving shaft to support the backup stage on the lower surface of the substrate. An intervening member drive actuator that moves up and down between the first position and a second position that is lower than the first position,
The interposed member is composed of a linear motion cam having a first horizontal surface and a surface lower than the first horizontal surface on an upper surface thereof,
The backup stage includes a cam follower,
The intervention member drive actuator moves the backup stage up and down by moving the linear cam in a horizontal direction with the cam follower in contact with the upper surface,
When the intermediate member drive actuator was positioned the backup stage to said first position, said backup stage, indirectly supported by the linear cam by abutting said cam follower to said first horizontal plane And
When the intermediate member drive actuator was positioned the backup stage to the second position, the backup stage, the translation cam by abutting the cam follower to lower the surface than the first horizontal plane An ACF sticking device characterized in that it is indirectly supported by.
前記介装部材駆動アクチュエータの前記駆動軸は前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項1に記載のACF貼着装置。   The ACF adhering apparatus according to claim 1, wherein the drive shaft of the intervention member drive actuator extends in a direction orthogonal to a direction in which the pressing tool is driven by the pressing tool lifting and lowering unit. 前記バックアップステージを複数備え、前記介装部材駆動アクチュエータを一つ備え、前記一つの介装部材駆動アクチュエータは、前記介装部材を水平方向に移動させることにより前記複数のバックアップステージを同時に上下させることを特徴とする請求項1に記載のACF貼着装置。   A plurality of the backup stages, a single interposed member drive actuator, and the single interposed member drive actuator move up and down the plurality of backup stages simultaneously by moving the interposed member in the horizontal direction. The ACF sticking apparatus according to claim 1. 基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、
前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、
前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、
前記介装部材は上下方向に屈伸自在なリンク機構で構成され、前記介装部材駆動アクチュエータは前記介装部材を上下方向に屈伸させることにより前記バックアップステージを上下させることを特徴とするACF貼着装置。
A base, a backup stage provided on the base and supporting the lower surface of the substrate, a pressing tool disposed above the backup stage, and driving the pressing tool downward; An ACF adhering device comprising a pressing tool lifting and lowering means for pressing and adhering the ACF to the supported substrate;
An interposed member interposed between the base and the backup stage;
A driving shaft extending in a direction different from a driving direction of the pressing tool by the pressing tool lifting and lowering means; and a first support member that drives the interposition member by the driving shaft to support the backup stage on the lower surface of the substrate. An intervening member drive actuator that moves up and down between the first position and a second position that is lower than the first position,
The interposition member comprises a link mechanism that can bend and stretch in the vertical direction, and the interposition member drive actuator moves the backup stage up and down by bending and stretching the interposition member in the vertical direction. apparatus.
JP2015116548A 2015-06-09 2015-06-09 ACF sticking device Active JP6589128B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015116548A JP6589128B2 (en) 2015-06-09 2015-06-09 ACF sticking device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015116548A JP6589128B2 (en) 2015-06-09 2015-06-09 ACF sticking device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017005076A JP2017005076A (en) 2017-01-05
JP6589128B2 true JP6589128B2 (en) 2019-10-16

Family

ID=57752290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015116548A Active JP6589128B2 (en) 2015-06-09 2015-06-09 ACF sticking device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6589128B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7262008B2 (en) * 2019-05-27 2023-04-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 ACF sticking device and ACF sticking method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011001692A1 (en) * 2009-07-03 2011-01-06 パナソニック株式会社 Tape application apparatus
JP5292446B2 (en) * 2011-09-02 2013-09-18 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017005076A (en) 2017-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11324124B2 (en) Lead component clinching and mounting method
JP5059133B2 (en) Screen printing machine
JP6528116B2 (en) ACF sticking method and ACF sticking device
JP5799207B2 (en) Mask holder
CN203888343U (en) Screen printing machine
JP6589128B2 (en) ACF sticking device
JP6351623B2 (en) Electronic device handler
CN104869797A (en) Component mounting line and component mounting method
JP5471860B2 (en) Screen printing machine
JP6393904B2 (en) ACF sticking method and ACF sticking apparatus
JP5838305B2 (en) ACF sticking apparatus and ACF sticking method
CN104470347A (en) Component mounting apparatus
JP5273128B2 (en) Tape sticking apparatus and tape sticking method
JP6393903B2 (en) ACF sticking method and ACF sticking apparatus
CN105938263B (en) ACF pasting method and ACF pasting device
JP5136717B2 (en) Screen printing machine
TWI572570B (en) Glass panel cutting apparatus having double controller
JPH083035Y2 (en) Substrate support device
CN104470348A (en) Component mounting apparatus
JP5487982B2 (en) Screen printer and foreign matter detection method for screen printer
JP4503448B2 (en) Buffer material tape supply device and electronic component crimping device used for electronic component crimping device
JP2012138453A (en) Acf sticking device and acf sticking method
JP5146473B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP5903668B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP6040417B2 (en) ACF sticking apparatus and ACF sticking method

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160523

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181016

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181211

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190604

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190819

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6589128

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151