JPH083035Y2 - Substrate support device - Google Patents
Substrate support deviceInfo
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- JPH083035Y2 JPH083035Y2 JP1989149939U JP14993989U JPH083035Y2 JP H083035 Y2 JPH083035 Y2 JP H083035Y2 JP 1989149939 U JP1989149939 U JP 1989149939U JP 14993989 U JP14993989 U JP 14993989U JP H083035 Y2 JPH083035 Y2 JP H083035Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- substrate
- backup
- supporting
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本考案は、プリント基板の両端に当接した状態で該プ
リント基板を水平に支持する基板支持装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a substrate supporting device for horizontally supporting a printed circuit board in a state of being in contact with both ends of the printed circuit board.
（ロ） 従来の技術 特開昭59-29492号公報に電子部品を装着する基板の両
端を支持する基板支持具と、前記基板の鉛直下方に配置
され前記基板と対向する面に複数の穴が配設されたテー
ブルと、該テーブル又は前記基板支持具を昇降させる昇
降手段とを有し、前記テーブルの選択された複数の前記
穴にバックアップピンを立て、前記昇降手段により前記
基板の電子部品装着面の裏面に前記バックアップピンを
当接させ、前記基板をバックアップするようにしたこと
を特徴とする電子部品自動装着機の基板バックアップ装
置が開示されています。この技術は、下反り基板を下面
よりバックアップピンでバックアップして基板を水平に
支持するものである。(B) Prior art Japanese Patent Laid-Open No. 59-29492 discloses a board support for supporting both ends of a board on which electronic components are mounted, and a plurality of holes arranged vertically below the board and facing the board. It has a table provided and elevating means for elevating and lowering the table or the substrate support, sets up backup pins in the plurality of selected holes of the table, and mounts electronic components on the substrate by the elevating means. Disclosed is a board backup device for an electronic component automatic mounting machine, characterized in that the back-up pins are brought into contact with the back side of the surface to back up the board. In this technique, the warped substrate is backed up from the lower surface with backup pins to horizontally support the substrate.
（ハ） 考案が解決しようとする課題 然し、下反り基板に対しては支持できても、上反り基
板に対しては基板を水平に支持することが難しかった。(C) Problems to be solved by the invention However, although it is possible to support the warped substrate, it is difficult to horizontally support the warped substrate.
（ニ） 課題を解決するための手段 そこで、本考案はプリント基板の両端に当接した状態
で該プリント基板を水平に支持する基板支持装置に於い
て、前記プリント基板の両端部を支持する一対の基板支
持体と、該基板支持体の少なくとも一方を前記プリント
基板を下反りさせるように回動させる支持体回動装置
と、該支持体回動装置により回動された前記基板支持体
により下反りされた前記基板の下面にバックアップピン
を当接させて該基板を水平に支持するバックアップ装置
とを設けたものである。(D) Means for Solving the Problems Accordingly, the present invention is a board supporting device for horizontally supporting a printed circuit board in a state of being in contact with both ends of the printed circuit board. Of the substrate support body, a support body rotation device that rotates at least one of the substrate support bodies so as to warp the printed circuit board, and a substrate support body that is rotated by the support body rotation device. A backup device that horizontally supports the substrate by bringing a backup pin into contact with the lower surface of the warped substrate is provided.
（ホ） 作用 以上の構成により、一対の基板支持体に支持されたプ
リント基板は、支持体回動装置により少なくとも一方の
基板支持体が前記基板を下反りさせるように回動して、
プリント基板を下反りさせ、バックアップ装置のバック
アップピンが該基板の下面に当接して水平に支持する。(E) Operation With the above configuration, the printed circuit board supported by the pair of substrate support members is rotated by the support member rotating device so that at least one of the substrate support members warps the substrate,
The printed circuit board is warped so that the backup pin of the backup device abuts the lower surface of the printed circuit board and horizontally supports it.
（ヘ） 実施例 以下、本考案の一実施例について図面に基づき詳述す
る。(F) Embodiment Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図及び第２図は、本考案に係る接着剤塗布装置の
全体構成を示すもので、図中（１）は接着剤の塗布ヘッ
ド部である。この塗布ヘッド部（１）は、ホルダ（２）
に支持された図示しない加圧供給源により加圧される接
着剤（100）が収納されたシリンジ（３）と、このシリ
ンジ（３）の先端部に連通させて一体に設けた円筒状の
塗布ノズル本体（４）とからなっている。1 and 2 show the overall structure of an adhesive application device according to the present invention, in which (1) is an adhesive application head portion. This coating head part (1) is provided with a holder (2).
A syringe (3) accommodating an adhesive (100) pressurized by a pressure supply source (not shown) supported by a cylinder, and a cylindrical coating provided integrally with the distal end of the syringe (3) in communication with each other. It consists of a nozzle body (4).
前記塗布ヘッド部（１）は、シリンジ（３）を支持す
るホルダ（２）をボールブッシュ（５）を介して上下方
向のＺ方向に昇降可能に案内するガイド軸（６）及び送
りネジ軸（７）と、この送りネジ軸（７）をタイミング
プーリ（8A），（8A）及びタイミングベルト（8B）を介
して正逆回転駆動させる駆動モータ（９）とにより構成
された塗布ヘッド駆動部（10）により昇降可能に駆動制
御されるようになっている。The application head part (1) guides a holder (2) supporting a syringe (3) up and down in a vertical Z direction via a ball bush (5) and a feed screw shaft (6). 7) and a drive motor (9) configured to drive the feed screw shaft (7) to rotate forward and backward through the timing pulleys (8A), (8A) and the timing belt (8B) (9). It is designed to be driven up and down by 10).
また、図中（20）は前記塗布ヘッド部（１）の下部に
配置された基板支持手段としてのＸ−Ｙテーブル駆動部
である。このＸ−Ｙテーブル駆動部（20）は、基台（2
1）と、この基台（21）上に第１のガイドレール（22）
とスライダ（23）及びＸ軸用モータ（24）を介してＸ方
向に移動可能に載置されたＸ方向移動テーブル（25）
と、このＸ方向移動テーブル（25）上に第２のガイドレ
ール（26）とスライダ（27）及びＹ軸用モータ（28）を
介してＹ方向に移動可能に載置されたＹ方向移動テーブ
ル（29）とで構成されている。In addition, reference numeral (20) in the figure denotes an XY table driving section as a substrate supporting means arranged below the coating head section (1). This XY table drive unit (20) has a base (2
1) and the first guide rail (22) on this base (21)
And an X-direction moving table (25) mounted so as to be movable in the X-direction via the slider (23) and the X-axis motor (24).
And a Y-direction moving table mounted on the X-direction moving table (25) so as to be movable in the Y direction via the second guide rail (26), the slider (27) and the Y-axis motor (28). It is composed of (29) and.
そして、このＸ−Ｙテーブル駆動部（20）上には、基
板支持テーブル（31）が設置され、この基板支持テーブ
ル（31）は、ガイド軸（32）を介して昇降装置（33）に
より昇降制御可能になっている。A substrate support table (31) is installed on the XY table drive section (20), and the substrate support table (31) is lifted and lowered by a lifting device (33) via a guide shaft (32). It is controllable.
この昇降装置（33）は、支軸（34）を回動中心として
上下方向に回動する圧接レバー（35）と、この圧接レバ
ー（35）を上下方向に押し上げ回動させる駆動用シリン
ダ（36）と、前記圧接レバー（35）の自由端部に設けら
れかつ前記基板支持テーブル（31）の下部に圧接させて
なる圧接軸（37）とで構成されている。This lifting device (33) includes a pressure contact lever (35) that rotates in a vertical direction around a support shaft (34) and a drive cylinder (36) that pushes up the pressure contact lever (35) in a vertical direction and rotates. ) And a pressure contact shaft (37) provided at the free end of the pressure contact lever (35) and pressed against the lower portion of the substrate support table (31).
更に、図中（38），（38）は前記基板支持テーブル
（31）上に互いに対向させて設置された基板支持体とし
ての左右一対の基板搬送シュートで、基板支持用搬送路
（40），（40）が形成されている。また、該基板搬送シ
ュート（38），（38）は夫々図示しないバネにより支軸
（59），（59）を軸に前記プリント基板（Ｐ）の両端を
下方へ押し付ける方向に付勢されている。Further, reference numerals (38) and (38) in the figure denote a pair of left and right substrate transfer chutes as substrate supports which are installed on the substrate support table (31) so as to face each other. (40) is formed. Further, the board transfer chutes (38), (38) are urged by springs (not shown) in the directions in which both ends of the printed board (P) are pressed downward about the support shafts (59), (59). .
（60），（60）は前記バネの付勢力に抗して基板搬送
シュート（38），（38）の前記搬送路（40），（40）が
プリント基板（Ｐ）と平行となるようにしておく駆動用
シリンダで、プッシャー部（61），（61）が前記搬送シ
ュート（38），（38）の揺動レバー（62），（62）に当
接される。(60) and (60) are arranged such that the transfer paths (40) and (40) of the board transfer chutes (38) and (38) are parallel to the printed circuit board (P) against the biasing force of the springs. The pusher portions (61) and (61) are brought into contact with the swing levers (62) and (62) of the transfer chutes (38) and (38) in the driving cylinders to be stored.
（63）…は前記駆動用シリンダ（60），（60）と共に
作動される駆動用シリンダで、プッシャー部（64）…が
前記プリント基板（Ｐ）の上面に当接してプリント基板
（Ｐ）を下方へ押し付ける。Denoted at 63 are driving cylinders which are operated together with the driving cylinders 60, 60, and the pusher portions 64 are brought into contact with the upper surface of the printed circuit board P to fix the printed circuit board P. Press down.
更に、図中（41）は前記基板搬送シュート（38），
（38）間に相当する基板支持テーブル（31）上に設置さ
れた基板バックアップ装置としてのバックアップベース
である。このバックアップベース（41）は、ガイド軸
（42）により上下方向のＺ方向に昇降可能に案内され、
かつ、送りネジ軸（43）と、この送りネジ軸（43）をタ
イミングプーリ（44），（44）及びタイミングベルト
（45）を介して正逆回転駆動させる駆動モータ（46）と
により昇降可能に駆動制御されるようになっている。
尚、図中（47）…は前記バックアップベース（41）上に
植設されたバックアップピンである。Further, in the figure, (41) is the substrate transfer chute (38),
A backup base as a substrate backup device installed on the substrate support table (31) corresponding to the space (38). The backup base (41) is guided by the guide shaft (42) so as to be vertically movable in the Z direction,
Moreover, the feed screw shaft (43) and the drive motor (46) that drives the feed screw shaft (43) to rotate forward and backward through the timing pulleys (44), (44) and the timing belt (45) can be moved up and down. It is designed to be driven and controlled.
In the figure, (47) ... Are backup pins implanted on the backup base (41).
即ち、搬送路（40），（40）間には、上流側シュート
（50），（50）の搬送ベルト（51）及び図示しないトラ
ンスファー装置を介して搬送されるプリント基板（Ｐ）
が搬送支持され、このプリント基板（Ｐ）を前記バック
アップベース（41）上に植設されたバックアップピン
（47）…上に載置させることにより位置決めし得るよう
になっている。That is, the printed circuit board (P) conveyed between the conveyance paths (40) and (40) via the conveyance belt (51) of the upstream chutes (50) and (50) and the transfer device (not shown).
Are conveyed and supported, and the printed circuit board (P) can be positioned by placing it on the backup pins (47) ... Implanted on the backup base (41).
尚、図中（52），（52）は前記搬送路（40），（40）
の下流側に設置した下流側シュートで、前記搬送路（4
0），（40）から搬送される接着剤塗布後のプリント基
板（Ｐ）を搬送ベルト（53）を介して次工程の図示しな
いチップ部品の自動装着装置側に搬送するようになって
いるものである。In the figure, (52) and (52) are the transfer paths (40) and (40).
With the downstream chute installed on the downstream side of the
The printed circuit board (P) coated with the adhesive, which is transported from 0) and (40), is transported to the chip component automatic mounting device side (not shown) in the next step via the transport belt (53). Is.
ところで、前記昇降装置（33）は、その下降動作によ
り、前記基板支持テーブル（31）を所定の塗布レベルの
位置に調整し、この位置でＸ−Ｙテーブル駆動部（20）
の移動を可能にして、塗布ヘッド駆動部（10）により駆
動制御される塗布ヘッド部（１）に設けた塗布ノズル本
体（４）の昇降動作によるプリント基板（Ｐ）への接離
により接着剤（100）の塗布が行なわれるようになって
いる。By the way, the lifting device (33) adjusts the substrate support table (31) to a predetermined coating level position by its lowering operation, and at this position, the XY table drive section (20).
Of the adhesive by advancing and lowering the coating nozzle body (4) provided in the coating head unit (1) that is driven and controlled by the coating head drive unit (10) to and from the printed circuit board (P). (100) is applied.
以下、動作について説明する。 The operation will be described below.
先ず、上流側シュート（50），（50）で搬送されて来
たプリント基板（Ｐ）が図示しないトランスファー装置
により基板搬送シュート（38），（38）上に載置され
る。First, the printed circuit board (P) transported by the upstream chutes (50) and (50) is placed on the substrate transport chutes (38) and (38) by a transfer device (not shown).
そして、駆動用シリンダ（60），（60）のプッシャー
部（61），（61）が揺動レバー（62），（62）から離れ
るように駆動されることにより、バネの付勢力により基
板搬送シュート（38），（38）はプリント基板（Ｐ）を
下方へ押し付ける方向に回動されると共に駆動用シリン
ダ（63）…のプッシャー部（64）…がプリント基板
（Ｐ）の上面に当接して該プリント基板（Ｐ）を下方に
押し付けることにより、第４図に示すように上反りして
いるか否かを問わずプリント基板（Ｐ）を下反りにさせ
る。The pusher parts (61) and (61) of the drive cylinders (60) and (60) are driven away from the swing levers (62) and (62), so that the substrate is transferred by the biasing force of the spring. The chutes (38), (38) are rotated in a direction of pressing the printed circuit board (P) downward, and the pusher parts (64) of the drive cylinders (63) abut on the upper surface of the printed circuit board (P). By pressing the printed circuit board (P) downwards, the printed circuit board (P) is caused to warp regardless of whether it is warped as shown in FIG.
次に、前記プッシャー部（64）…によるプリント基板
（Ｐ）の押し付けを解除すると共に駆動用シリンダ（3
6）の駆動によりガイド軸（32）を介して基板支持テー
ブル（31）を上動させてバックアップベース（41）を上
昇させて、前記プリント基板（Ｐ）の下面にバックアッ
プピン（47）…を当接させて第５図に示すようにプリン
ト基板（Ｐ）を水平に保持させる。尚、基板厚の異なる
プリント基板（Ｐ）には、駆動モータ（46）を回動させ
てバックアップベース（41）を上昇又は下降させること
により対応する。Next, the pressing of the printed circuit board (P) by the pusher portions (64) ... Is released and the drive cylinder (3) is released.
Driven by 6), the substrate support table (31) is moved upward via the guide shaft (32) to raise the backup base (41), and the backup pins (47) are attached to the lower surface of the printed circuit board (P). The printed circuit board (P) is held horizontally as shown in FIG. Incidentally, the printed circuit board (P) having a different board thickness is dealt with by rotating the drive motor (46) to raise or lower the backup base (41).
そして、Ｘ軸用モータ（24）の駆動によりＸ方向移動
テーブル（25）やＹ軸用モータ（28）の駆動によりＹ方
向移動テーブル（29）を移動させて、プリント基板
（Ｐ）を所定位置に待機させる。Then, the X-direction movement table (25) is moved by driving the X-axis motor (24) and the Y-direction movement table (29) is moved by driving the Y-axis motor (28), and the printed circuit board (P) is moved to a predetermined position. To wait.
その後、シリンジ（３）内の接着剤（100）が加圧供
給源により加圧されて、その先端に所定量の接着剤（10
0）が垂れ下がった塗布ノズル本体（４）が下降されて
来て第６図に示すようにプリント基板（Ｐ）の所定塗布
位置に接着剤（100）を塗布する。全ての塗布動作が終
了したら、前記駆動用シリンダ（60），（60）のプッシ
ャー部（61），（61）が揺動レバー（62），（62）に当
接されて、バネの付勢力に抗して揺動レバー（62），
（62）を押して基板搬送シュート（38），（38）を初期
状態に戻して、前記トランスファー装置により下流側シ
ュート（52），（52）上へプリント基板（Ｐ）を搬送す
る。Thereafter, the adhesive (100) in the syringe (3) is pressurized by the pressure supply source, and a predetermined amount of adhesive (10) is applied to the tip of the adhesive (100).
The coating nozzle main body (4) on which the (0) hangs is lowered and the adhesive (100) is coated on a predetermined coating position on the printed circuit board (P) as shown in FIG. When all the coating operations are completed, the pusher portions (61) and (61) of the drive cylinders (60) and (60) are brought into contact with the swing levers (62) and (62), and the urging force of the spring is applied. Against the rocking lever (62),
The substrate transfer chutes (38) and (38) are returned to the initial state by pressing (62), and the printed circuit board (P) is transported onto the downstream chutes (52) and (52) by the transfer device.
以下、本考案の他の実施例について述べる。 Another embodiment of the present invention will be described below.
先ず、第１の実施例では塗布装置に関して適用した例
であったが、チップ状電子部品をプリント基板（Ｐ）上
に装着する電子部品自動装着装置であっても構わない。First, although the first embodiment has been applied to the coating device, it may be an electronic component automatic mounting device for mounting the chip-shaped electronic component on the printed board (P).
また、プリント基板（Ｐ）を下反りさせるプッシャー
部（64）…を有する駆動用シリンダ（63）…の代わりに
加圧供給源でシリンジ（３）内の接着剤（100）が減圧
された状態の塗布ノズル本体（４）をプリント基板
（Ｐ）に押し当ててプリント基板（Ｐ）を下反りされる
ようにしても良い。更には電子部品自動装着装置であれ
ばチップ状電子部品を取り出す取出具としての吸着ノズ
ルにてプリント基板（Ｐ）を下反りさせても良い。A state in which the adhesive (100) in the syringe (3) is decompressed by a pressure supply source instead of the driving cylinder (63) having a pusher portion (64) that warps the printed circuit board (P). The coating nozzle body (4) may be pressed against the printed circuit board (P) so that the printed circuit board (P) is warped. Further, in the case of an electronic component automatic mounting apparatus, the printed circuit board (P) may be warped by a suction nozzle as a takeout tool for taking out chip-shaped electronic components.
また、基板搬送シュート（38），（38）を回動させる
機構として該基板搬送シュート（38），（38）の搬送路
（40），（40）が常にプリント基板（Ｐ）に平行となる
ようにバネにより付勢した状態で、駆動用シリンダのプ
ッシャー部で揺動レバー（62），（62）を押して前記搬
送シュート（38），（38）をプリント基板（Ｐ）を下反
りさせる方向に作動させても良い。Further, as a mechanism for rotating the board transfer chutes (38), (38), the transfer paths (40), (40) of the board transfer chutes (38), (38) are always parallel to the printed circuit board (P). Direction in which the transfer chutes (38), (38) warp the printed circuit board (P) by pushing the swing levers (62), (62) with the pusher portion of the drive cylinder in the state of being urged by the spring. You may activate it.
更に、基板搬送シュート（38），（38）によりプリン
ト基板（Ｐ）を押し下げる際両側の搬送シュート（3
8），（38）にて行なっているが、どちらか一方の搬送
シュート（38）にて行なうようにしても良い。Further, when the printed circuit board (P) is pushed down by the board transfer chutes (38), (38), the transfer chutes (3
Although it is carried out at 8) and (38), it may be carried out at either one of the transfer chutes (38).
また、バックアップピン（47）…によるプリント基板
（Ｐ）のバックアップ前にプッシャー部（64）によるプ
リント基板（Ｐ）に押し付けを解除させているが、プリ
ント基板（Ｐ）をバックアップした後プッシャー部（6
4）による押し付けを解除するようにしても良い。尚、
この場合前記プッシャー部（64）には、プリント基板
（Ｐ）を下反りさせ得ると共にバックアップ時に緩衝さ
せ得るクッション手段を設けておく。Also, before the backup pin (47) ... Backs up the printed circuit board (P), the pusher section (64) releases the pressing of the printed circuit board (P). 6
The pressing by 4) may be released. still,
In this case, the pusher portion (64) is provided with a cushioning means capable of warping the printed circuit board (P) and buffering it at the time of backup.
（ト） 考案の効果 以上のように本考案によれば、プリント基板の作業の
邪魔にならないようにしてかつ、単に上から押すのみに
比較して大きな力で上反り状態のプリント基板を回動さ
せ水平に保持させることが可能となり、プリント基板に
作業を施すのに都合がよい。(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the printed circuit board in a warped state can be rotated with a large force as compared with simply pressing from above without disturbing the work of the printed circuit board. Since it can be held horizontally, it is convenient for working the printed circuit board.
第１図及び第２図は本考案を適用した接着剤塗布装置の
側面図及び斜視図、第３図乃至第６図は本考案による塗
布動作を示す図である。 （１）……塗布ヘッド部、（４）……塗布ノズル本体、
（38）……基板搬送シュート、（41）……バックアップ
ベース、（47）……バックアップピン、（60），（63）
……駆動用シリンダ、（61），（64）……プッシャー
部、（62）……揺動レバー1 and 2 are a side view and a perspective view of an adhesive coating device to which the present invention is applied, and FIGS. 3 to 6 are views showing a coating operation according to the present invention. (1) ... coating head part, (4) ... coating nozzle body,
(38) …… substrate transfer chute, (41) …… backup base, (47) …… backup pin, (60), (63)
...... Cylinder for drive, (61), (64) …… Pusher part, (62) …… Swing lever
Claims (1)
リント基板を水平に支持する基板支持装置に於いて、前
記プリント基板の両端部を支持する一対の基板支持体
と、該基板支持体の少なくとも一方を前記プリント基板
を下反りさせるように回動させる支持体回動装置と、該
支持体回動装置により回動された前記基板支持体により
下反りされた前記基板の下面にバックアップピンを当接
させて該基板を水平に支持するバックアップ装置とを設
けたことを特徴とする基板支持装置。1. A substrate supporting device for horizontally supporting a printed circuit board in a state of being in contact with both ends of the printed circuit board, a pair of substrate supporting bodies supporting both end parts of the printed circuit board, and the substrate supporting body. And a backup pin on the lower surface of the substrate warped by the substrate support rotated by the support rotation device. And a backup device for horizontally supporting the substrate by bringing the substrate into contact with the substrate supporting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989149939U JPH083035Y2 (en) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Substrate support device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989149939U JPH083035Y2 (en) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Substrate support device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388399U JPH0388399U (en) | 1991-09-10 |
| JPH083035Y2 true JPH083035Y2 (en) | 1996-01-29 |
Family
ID=31696312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989149939U Expired - Lifetime JPH083035Y2 (en) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Substrate support device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083035Y2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61163161U (en) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | ||
| JPS6464300A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Sony Corp | Warp correcting equipment for printed board |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1989149939U patent/JPH083035Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0388399U (en) | 1991-09-10 |
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