JP6584761B2 - IC card manufacturing equipment - Google Patents
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本発明はICチップを含むインレットを内蔵したICカードの製造装置に関する。 The present invention relates to an IC card manufacturing apparatus incorporating an inlet including an IC chip.
従来より、特に、高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式を用いてICカードを製造する製造方法においては、画像形成面への平滑性が要求される(特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing method for manufacturing an IC card using a sublimation heat transfer method that has high gradation and excellent resolution, smoothness on an image forming surface is required (see Patent Document 1).
このようなICカードの製造方法としては、例えば次のような四つの方法があった。即ち、
(1)射出成型法:これは、ICモジュールを型内に配し、カード成型時に樹脂に埋設させるものであるが、加工温度が高く、使用するカード基材の材質等が制約される。また、樹脂の注入圧によってチップ破損を受けたりすることや、冷却時のヒケやソリにより平滑性が劣っている。
(2)熱貼合せ法:これは、表裏の樹脂シートを熱溶融してICモジュールを埋設させる方法であるが、加工温度が高く、使用するカード基材が制約される。その上、樹脂シートの流動性が不十分であり、加圧によるチップ破損防止と平滑性の両立が難しい。
(3)スペーサシート積層法:これは、チップをスペーサ開口部に埋設し、表裏基材を積層させる方法であるが、(1)、(2)の方法よりチップ破損及び平滑性に優るが、スペーサの材料が高価であり、手間もかかりコスト高になる。
(4)接着剤貼合せ法:これは、特許文献2に示すように、表裏の基材間の接着剤にICモジュールを埋設する方法であり、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型の反応性接着剤を用いることにより、カード加工後(硬化時)の強度等の機能を保ちつつ、ICモジュール埋設時の流動性を低温で上げることが可能なので、圧力によるチップ破損防止と平滑性向上に優位である。
There are, for example, the following four methods for manufacturing such an IC card. That is,
(1) Injection molding method: In this method, an IC module is placed in a mold and embedded in a resin at the time of card molding. However, the processing temperature is high and the material of the card base material to be used is restricted. Further, the smoothness is inferior due to chip damage due to the injection pressure of the resin, sink marks or warpage during cooling.
(2) Thermal bonding method: This is a method of embedding the IC module by thermally melting the front and back resin sheets, but the processing temperature is high and the card substrate to be used is restricted. In addition, the fluidity of the resin sheet is insufficient, and it is difficult to achieve both the prevention of chip breakage due to pressurization and smoothness.
(3) Spacer sheet laminating method: This is a method of embedding chips in the spacer openings and laminating the front and back substrates, which is superior to chip breakage and smoothness than the methods (1) and (2). The material of the spacer is expensive, and it takes time and cost.
(4) Adhesive bonding method: This is a method of embedding an IC module in an adhesive between the front and back substrates as shown in
この接着剤貼合せ後の平滑化方法としては、次のような三つの方法があった。即ち、
(1)静圧プレスによる平面加圧法:これは、平滑化に有利であるが、連続生産が難しく生産性に劣る。
(2)ロール加圧法:これは、平滑化に劣るが、連続生産が可能で生産性に優る。
(3)コンベアプレスによる平面加圧とロール加圧を併用する方法:これは、特許文献3に示すように、平滑化と生産性の両立が可能だが、装置が長大化、複雑化する。
There were the following three methods as the smoothing method after this adhesive bonding. That is,
(1) Plane pressing method by hydrostatic press: This is advantageous for smoothing, but continuous production is difficult and inferior in productivity.
(2) Roll pressurization method: This is inferior to smoothing, but can be continuously produced and is excellent in productivity.
(3) Method of using both plane pressing and roll pressing by conveyor press: As shown in
平滑性を考慮すると、ICチップ部はできるだけ薄いことが好ましく、例えば、特許文献4に示すように、概ね200μ以下とすることが好ましいが、耐圧強度を確保する為にICチップ部に補強板を設ける方法がとられる場合も多くなり、そのためICの厚さは或程度厚くなる傾向になり、ICチップ部が厚くても平滑性を向上する手段が望まれている。
In consideration of smoothness, the IC chip part is preferably as thin as possible. For example, as shown in
そこで、ICカードとしては、一対の基材と、この基材間に設けられたICチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられている(特許文献5参照)。 Therefore, as an IC card, an IC card made of a laminate having a pair of base materials and an inlet including an IC chip provided between the base materials is used (see Patent Document 5).
上述のようにICカードとして、一対の基材と、この基材間に設けられたICチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられ、この積層体を一対のラミネートローラにより挟持して貼り合わせることによりICカードが得られる。 As described above, an IC card is used which is composed of a laminated body having a pair of base materials and an inlet including an IC chip provided between the base materials, and the laminated body is sandwiched between a pair of laminating rollers. The IC card is obtained by pasting together.
ICチップを含む積層体の厚み・材質変更等が生じた場合,ICカードを所定の厚みにするため、それに合わせて一対のラミネートローラをその都度、適正な間隔に変更する必要があり、ラミネートローラの条件変更作業が煩雑となっている。特にローラ間隔を高精度に保持するベアラロール方式の場合は、ローラ交換が必要になる When the thickness / material change of the laminated body including the IC chip occurs, it is necessary to change the pair of laminating rollers to an appropriate interval each time in order to make the IC card a predetermined thickness. The condition changing operation is complicated. Especially in the case of the bearer roll method that maintains the roller spacing with high accuracy, it is necessary to replace the rollers.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、積層体の厚みや材質を変更あるいは変化してもラミネートローラの交換を行なう必要がないICカードの製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide an IC card manufacturing apparatus that does not require replacement of the laminating roller even if the thickness or material of the laminate is changed or changed. And
本発明は、第1の基材と、ICチップを有するインレットと、第2の基材とからなる積層体を挟持してICカードを製造するICカード製造装置において、前記積層体を挟持する第1ラミネートローラおよび第2ラミネートローラを備え、前記第1ラミネートローラは、第1ローラ本体と、第1ローラ本体の両側に設けられた一対の第1当接ローラとを有し、前記第2ラミネートローラは、第1ローラとの間で前記積層体を挟持する第2ローラ本体と、第2ローラ本体の両側に設けられた一対の第2傾斜ローラとを有し、前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラは、対応する前記第2ラミネートローラの第2傾斜ローラに当接し、前記第2ラミネートローラの各第2傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第1ラミネートローラを前記第2ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第1ローラ本体と、前記第2ローラ本体との間の隙間を調整することを特徴とする、ICカードの製造装置である。 The present invention provides an IC card manufacturing apparatus that manufactures an IC card by sandwiching a laminate composed of a first substrate, an inlet having an IC chip, and a second substrate, and sandwiching the laminate. 1 laminating roller and a second laminating roller, wherein the first laminating roller has a first roller body and a pair of first abutting rollers provided on both sides of the first roller body, and the second laminating roller. The roller has a second roller body that sandwiches the laminate with the first roller, and a pair of second inclined rollers provided on both sides of the second roller body, and each of the first lamination rollers The first contact roller contacts the second inclined roller of the corresponding second laminating roller, and each of the second inclined rollers of the second laminating roller has a tapered cross section facing in the same direction, First The gap between the first roller main body and the second roller main body is adjusted by moving the laminating roller relative to the second laminating roller along the axial direction. This is an IC card manufacturing apparatus.
本発明は、前記第1ラミネートローラの第1当接ローラが傾斜を有し、前記第2ラミネートローラの各第2傾斜ローラは、前記第1ラミネートローラの傾斜と逆方向の傾斜を有し、前記第1ラミネートローラの一対の第1当接ローラの傾斜が同一の第1テーパ角をもち、第2ラミネートローラの一対の第2傾斜ローラの傾斜が同一の第2テーパ角をもち、さらに第1テーパ角と第2テーパ角も同一となっていることを特徴とする請求項1記載のICカードの製造装置である。
In the present invention, the first abutting roller of the first laminating roller has an inclination, and each second inclining roller of the second laminating roller has an inclination in a direction opposite to the inclination of the first laminating roller, The inclination of the pair of first contact rollers of the first laminating roller has the same first taper angle, the inclination of the pair of second inclined rollers of the second laminating roller has the same second taper angle, and further 2. The IC card manufacturing apparatus according to
本発明は、前記第1ラミネートローラの第1当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有することを特徴とするICカードの製造装置である。 The present invention is the IC card manufacturing apparatus, wherein the first contact roller of the first laminating roller has an arc-shaped cross section in a cross section parallel to the axis thereof.
本発明は、前記第1ラミネートローラと前記第2ラミネートローラのうちの一方に、回転方向駆動機構が連結され、他方に軸方向駆動機構が連結されていることを特徴とするICカードの製造装置である。 According to the present invention, there is provided an IC card manufacturing apparatus, wherein a rotation direction driving mechanism is connected to one of the first laminating roller and the second laminating roller, and an axial direction driving mechanism is connected to the other. It is.
本発明は、前記第1ラミネートローラと前記第2ラミネートローラのうちの他方に、軸方向駆動機構とともに、上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とするICカードの製造装置である。 The present invention is the IC card manufacturing apparatus, characterized in that an up-down direction driving mechanism is coupled to the other of the first laminating roller and the second laminating roller together with an axial direction driving mechanism.
前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラまたは前記第2ラミネートローラの各第2傾斜ローラに加熱手段が設けられ、前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラまたは前記第2ラミネートローラの各第2傾斜ローラを前記加熱手段によって加熱することにより、前記第1ローラ本体と前記第2ローラ本体の周速差を調整することを特徴とするICカードの製造装置である。
The first abutting roller of the first laminating roller or the second inclined roller of the second laminating roller is provided with heating means, and the first abutting roller of the first laminating roller or the second laminating roller of the first laminating roller The IC card manufacturing apparatus is characterized in that a difference in peripheral speed between the first roller body and the second roller body is adjusted by heating each second inclined roller by the heating means.
本発明によれば、第1ラミネートローラを第2ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、第1ラミネートローラの第1ローラ本体と、第2ラミネートローラの第2ローラ本体との間の隙間を調整することができる。 According to the present invention, by moving the first laminating roller relative to the second laminating roller along the axial direction, the first roller body of the first laminating roller and the second roller of the second laminating roller are provided. The gap between the main body can be adjusted.
<第1の実施の形態>
以下、本発明のICカードの製造装置の第1の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
<First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of an IC card manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
まず、図1および図2により、ICカードの製造装置により製造されるICカードについて説明する。ここで図1はICカードの平面図、図2はICカードの断面図である。 First, an IC card manufactured by an IC card manufacturing apparatus will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a plan view of the IC card, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the IC card.
ICカード10は、第1の基材(枚葉基材)1と、第2の基材(カバー基材)2と、第1の基材1と第2の基材2との間に設けられたICチップ3aを含むインレット3とを備え、第1の基材1と、インレット3と、第2の基材2は、互いに接着剤4により接合される。この場合、接着剤4は第1の基材1側の第1の接着剤4aと第2の基材2側の第2の接着剤4bとを含む。
The
この場合、第1の基材1と、インレット3と、第2の基材2とから、ICカード10の積層体10Aが構成される。
In this case, a laminated
次にICカード10の各構成部材について述べる。第1の基材1は、支持体となるPETからなり、例えば総厚50〜250μを有する。第1の基材1のカード外面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはICカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
Next, each component of the
第1の基材1のカード内側面には、第1の接着剤4aとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第1の基材1の両面に帯電防止層が設けられている。第1の基材1の形態は枚葉状であり、寸法は、例えば横200×縦200mm(カード横2列×縦3列取り可)〜横500×縦650mm(カード横5列×縦10列取り可)となっているが、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。
The inner surface of the card of the
第2の基材2は、支持体となるPETからなり、例えば総厚50〜250μを有する。第2の基材2のカード外面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第1の基材1と同様に、第2の基材2のカード内側面には、第2の接着剤4bとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第2の基材2の両面に帯電防止層が設けられている。第2の基材2の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第1の基材1の横寸法に合わせることが好ましい。
The
第1の基材1と第2の基材2の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
For both the
ICインレット3は、ICチップ3aと、インレット基材3bと、アンテナ3cとを含み、図2に示すように、ICチップ3a及び巻線のアンテナ3cの両側を不織布のようなインレットフィルム3bで貼合わせて構成されている。
The
ICインレット3の形態は、1列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ICチップ3aの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め1個毎に切出したものも採用できる。1個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
The form of the
接着剤4の第1の接着剤4aおよび第2の接着剤4bは、例えばホットメルト接着剤からなり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
The
次に、ICカードの製造装置およびその製造方法を図3乃至図5に基づいて説明する。図3はICカードの製造工程を示すフローチャート、図4は一対のニップロールの実施の形態を示す図、図5は加熱加温の構造を示す図である。 Next, an IC card manufacturing apparatus and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart showing an IC card manufacturing process, FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of a pair of nip rolls, and FIG. 5 is a diagram showing a heating and heating structure.
ICカードの製造装置は、図3に示すように第1の基材1を供給する第1の基材供給部1Aと、サクションロール11上の第1の基材1に対して第1の接着剤4aを吐出するスリット出口5aを有するダイ5と、第1の基材1に載置する前のインレット3を配置する中間ステーション20と、第1の基材1上の第1の接着剤4aを保湿して加温する第1の保湿加温機21と、長尺ウェブからなる第2の基材2を供給する第2の基材供給部2Aと、第2の基材2に対して第2の接着剤4bを塗布するダイ31と、第2の基材2上の第2の接着剤4bを保湿して加温する第2の保湿加温機46と、第1の基材1と第2の基材2とインレット3とからなる積層体10Aを挟持する第1ラミネートロール30および第2ラミネートロール40とを備えている。また、積層体10Aは、カッタユニット80によって切断され、切断された積層体10Aは、集積部120に集積される。
As shown in FIG. 3, the IC card manufacturing apparatus performs first adhesion to the first base
集積部120において、積層体10Aは、複数枚毎にまとめられ、このようにまとめられた積層体10A毎に集積部120Aに集積されたSUS枚131が一枚ずつ挿入されて集積部120Bに集積される。
In the stacking
集積部120B内の積層体10Aは、その後、断裁機90により周縁が断裁され、次に第2の基材2側に印刷機91により定型印刷が施される。その後積層体10Aはカード毎に打ち抜き機92で打抜かれて、ICカード10が得られる。
After that, the
次に図4により、第1の基材1と、第2の基材2と、インレット3とからなる積層体10Aを挟持する第1ラミネートローラ30と第2ラミネートローラ40について更に説明する。
Next, referring to FIG. 4, the
図4に示すように、第1ラミネートローラ30はSUS製の第1ローラ本体31と、第1ローラ本体31の両側に設けられたSUS製の一対の第1傾斜ローラ32、32とを有する。また、第2ラミネートローラ40は第1ローラ本体31との間で積層体10Aを挟持するSUS製の第2ローラ本体41と、第2ローラ本体41の両側に設けられたSUS製の一対の第2傾斜ローラ42とを有している。また第1ラミネートローラ30の各第1傾斜ローラ32は、対応する第2ラミネートローラ40の第2傾斜ローラ42に当接する。
As shown in FIG. 4, the
また第1ラミネートローラ30の各第1傾斜ローラ32は互いに同一方向(図4の右方向)に向うテーパ状の断面をもつように形成され、第2ラミネートローラ40の各第2傾斜ローラ42は第1傾斜ローラ32と逆方向に互いに同一方向(図4の左方向)に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。この場合、各第1傾斜ローラ32の断面は、同一の第1テーパ角α1をもち、各第2傾斜ローラ42の断面は同一の第2テーパ角α2をもっている。そして、好ましくは、第1傾斜ローラ32の第1テーパ角α1と、第2傾斜ローラ42の第2テーパ角α2は同一となっている。
Each first
また第1ラミネートローラ30は回転軸35を中心として回動し、第2ラミネートローラ40も回転軸45を中心として回動する。このうち、第1ラミネートローラ30の回転軸35は、回転方向駆動機構36Aに連結され、この回転駆動機構36Aにより、回転方向に駆動される。さらに、第2ラミネートローラ40の回転軸45は、ボールねじ(図示せず)を内蔵した軸方向駆動機構36Bに連結され、この軸方向駆動機構36Bにより、第2ラミネートローラ40の軸方向に駆動される。
The
この場合、軸方向駆動機構36Bにより、第2ラミネートローラ40を軸方向に移動させることにより、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の当接部を軸方向に移動させて、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aを調整することができる。
In this case, by moving the
例えば、第2ラミネートローラ40を図4の左方向へ移動させることにより隙間aを大きくし、図4の右方向へ移動させることにより隙間aを小さくすることができる。
For example, the gap a can be increased by moving the
なお、図4に示す実施の形態において、回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bを別体に構成し、この別体に構成された回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bにより第1ラミネートローラ30を回転方向に駆動するとともに、第2ラミネートローラ40を軸方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bを別体化することなく、一体に構成してもよい。
In the embodiment shown in FIG. 4, the
次にICカードの製造方法について、図3により説明する。 Next, an IC card manufacturing method will be described with reference to FIG.
まず第1の基材の供給工程Aでは、第1の基材供給部1Aから枚葉状の第1の基材1の集積体から第1の基材1を1枚ずつ分離して取出し供給する。第1の基材供給部1Aでは第1の基材1の上面を図示しないセンサで検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、1枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
First, in the first base material supply step A, the
なお第1の基材供給部1Aから供給される第1の基材1上には予め印刷が施されている。
Note that printing is performed in advance on the
また、第1の基材1の集積体を2つ設け、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
Further, it is preferable that two integrated bodies of the
次に第1の基材1に対して、接着剤塗工工程Bが施される。この第1の基材1への接着剤塗工工程Bでは、第1の基材1上にホットメルトの第1の接着剤4aを所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
Next, an adhesive coating process B is performed on the
ダイ方式では、接着剤が第1の基材1に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
In the die method, since the adhesive is sealed until it is applied to the
また、ダイ方式は、前計量タイプとなっており、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。 In addition, the die method is a pre-weighing type, and the coating amount is determined by the pump feed amount and the substrate speed, and since there is little change in liquid properties such as viscosity, it is advantageous for ensuring coating thickness accuracy. .
具体的には図示しない加熱タンクで溶解された第1の接着剤4aは、ポンプによってホースを通ってダイ5に給送され、ダイ5のスリット出口5aから吐出される。この場合、ダイ5やホースも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第1の基材1の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト型の第1の接着剤4aの場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
Specifically, the first adhesive 4 a dissolved in a heating tank (not shown) is fed to the
第1の基材1が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをサクションロール11上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第1の基材1の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール11により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。サクションロール11上に1枚毎送られてくる基材は、サクションロール11上に位置決めされ、一定ピッチでサクションロール11にセットされて、接着剤が塗工する。
When the
第1の基材1へ第1の接着剤4aを塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを第1の基材1に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。
Other methods of applying the first adhesive 4a to the
また、第1の基材1に対する第1の接着剤4aの塗工は、枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイ5に給送するポンプ(図示せず)をON/OFFしたり、またはダイ5に設けたバルブ(図示せず)をON/OFFして、第1の接着剤4aの吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、バルブのON/OFFとポンプのON/OFFを併用したり、第1の接着剤4aを加熱タンク(図示せず)に戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをOFFにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、第1の基材1に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをOFFにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
Moreover, it is preferable to apply the first adhesive 4a to the
第1の基材1は、その後、インレット供給工程Cに進む。このインレット供給工程Cでは、中間ステーション20に予めインレット3を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第1の基材1上に載置する。ICインレット3の位置決めは中間ステーション20から取出す前に1個1個行うが、第1の基材1についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
The
中間ステーション20にインレット3を配置する際は、第1の基材1に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、インレット3をロール巻から1個分繰出して切断し、中間ステーション20へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図ることができる。また、予めわかっている不良インレットは、第1の基材1に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
When the
また、他の方法として、インレット3を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第1の基材1上に載置することも考えられる。この場合は、設備を簡略化できるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
As another method, it is also conceivable that a tray-shaped jig on which the
インレット3を第1の基材1に載置する際は、第1の基材1を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第1の基材1に同期しながら載置することが好ましい。また、インレット3内に空気が入らないように、インレット3の一方からしごきながら載置したり、ICチップ3aの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらにはインレット3の載置前にホットメルト接着剤4aを、ヒーター等の加熱保温手段21により加熱保温して流動性やタック性を維持する。
When placing the
第1の基材供給部1Aから第1の基材1を供給して、第1のラミネートローラ30および第2のラミネートローラ40までの搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材のグリップによるものが考えられる。
As a method for supplying the
この間、第2の基材の供給工程Dでは、第2の基材供給部2Aに設けられ、印刷が施されていない長尺ウェブ状の第2の基材2をロール状に巻いたロール体から、第2の基材2を繰り出す。第2の基材供給部2Aから第2の基材2を繰出す際、第2の基材2の張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
Meanwhile, in the second base material supply step D, a roll body is provided in the second base
この場合、第2の基材2をロール状に巻いたロール体を2個設け、さらにアキュームを設けて、ラインを停止させずにロール体の交換及び接合することが好ましい。
In this case, it is preferable to provide two roll bodies obtained by winding the
次に第2の基材2への接着剤塗工工程Eに進む。第2の基材2への接着剤塗工工程Eでは、第1の基材1と同様にダイ方式で、第1のラミネートロール30に保持された第2の基材2上にダイ7により第2の接着剤4bを間欠塗工する。
Next, it progresses to the adhesive agent coating process E to the
第2の接着剤4bの塗工厚は第1の基材1と第2の基材2や、インレット3による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
More preferably, the coating thickness of the
第2の基材2は、長尺ウェブ状となっているため、第2の基材2に対して第2の接着剤4bを連続塗工とすることも可能である。しかしながら、枚葉シートである第1の基材1に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
Since the
次に、インレット3が載置された第1の基材1と、第2の基材2は,貼合わせ工程Fに進む。この貼合わせ工程Fでは、第1の接着剤4aを塗工しインレット3を載置した枚葉シート状の第1の基材1と、第2の接着剤4bを塗工した第2の基材2とからなる積層体10Aが、第1ラミネートローラ30と第2ラミネートローラ40との間で挟持して貼合わされる。この場合、第1ラミネートローラ30を第2の基材2への塗工用のローラとして兼用しても良いし、また塗工用のローラを別個に設けても良い。
Next, the
貼合わせ工程では、第1ラミネートローラ30が回転方向駆動機構36Aにより回動する。この場合、回転方向駆動機構36Aは、第1ラミネートローラ30の回転軸35を回動させ、第1ラミネートローラ30の一対の第1傾斜ローラ32、32が第2ラミネートローラ40の一対の第2傾斜ローラ42、42と当接する。このことによって、第1ラミネートローラ40も回動することができる。
In the bonding step, the
この間、第1ラミネートローラ30のローラ本体31と第2ラミネートローラ40のローラ本体41との間で、第1の基材1と、インレット3と、第2の基材2とからなる積層体10Aが挟持される。
During this time, the
ところで第1の基材1及び第2の基材2を第1ラミネートローラ30と第2ラミネートローラ40との間で貼合わせる直前に、第2の基材2上のホットメルトの第2の接着剤4bを加熱保温手段46により加熱保温することが好ましい。この場合、第2の基材2の表面は高温によりダメージを受け易いため、図5に示すように、ホットメルトの第2の接着剤4bを温度センサS1からのホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部47により赤外ヒータ等の加熱保温手段46を作動させて加熱保温する。一方、第2の基材2側においては、第1ラミネートローラ30内部に温調ライン38を設け、温調機37から温調ライン38内に熱媒を循環させ、温度センサS2のロール温度情報と温度センサS3の熱媒温度情報とに基づき制御部49により温調機37を作動させる。このようにして、第2の基材2を一定温度(例えば90℃)になるよう保温することが好ましい。図4において、温調機37は、連結ライン39を介して第1ラミネートローラ30内の温調ライン38に連結されている。
By the way, the second adhesion of the hot melt on the
また貼合わせ後の第1の基材1と第2の基材2の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第2の基材2の張力を設定することが好ましい。
Moreover, it is preferable to set the tension of the
次に積層体10Aは、シート切断工程Iへ進む。第1の基材1とインレット3と第2の基材2とを有する積層体10Aは、巻き取ることができないため、このシート切断工程Iでは、積層体10Aがカッタユニット80によりシート状に切断される。積層体10Aを切断する場合、積層体10Aをたわませずに切断することが好ましい。なお、カッタユニット80は上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またNTカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、あるいはドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタからなる。
Next, the
また、カッタユニット80による積層体10Aの切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第1の基材1の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。この場合、第1の基材1間は無塗工部となっており接着剤がないため、刃物に接着剤4a、4bが付着することもない。
Moreover, it is preferable to cut | disconnect the cutting | disconnection position of 10 A of laminated bodies by the
次に積層体10Aは、集積保管工程Jに進む。この集積保管工程Jでは、切断された積層体10Aを搬送手段110、111により搬送した後、集積部120に所定枚数集積する。このとき複数、例えば1〜10枚の積層体10A間に、集積部120Aに集積されたSUS等の金属板131が一枚ずつ挿入され、積層体10A自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止する。SUS等の金属板131の供給は、剛性による相違はあるが第1の基材1の場合と同様な方法で行うことができる。
Next, the
また、積層体10Aの集積部120およびSUS等の金属板131の集積部120Aも2ライン設けられ、このことによりラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。このようにしてSUS等の金属板131とともに、積層体10Aが集積部120Bに集積される。集積部120Bに集積された積層体10Aは、反応性ホットメルトの接着剤4a、4bを使用した場合、反応に必要な1週間程度の間保管され、空調した条件下で保管される空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
Also, it is preferable that two lines are provided for the stacking
次に積層体10Aは、カード化工程Kに進む。このカード化工程Kにおいて、、積層体10Aは、断裁機90により第1の基材1のエッジまたは印刷を基準に、積層体10Aの周縁、例えば1〜4辺が断裁されて、このようにして積層体10Aは所定の寸法をもつ。次に積層体10Aの第2の基材2側に印刷機91で定形印刷が施され、積層体10Aが打ち抜き機92でカード状に打ち抜かれ、このようにして複数のICカード10を得ることができる。なお第2の基材2側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎に印刷しても良い。
Next, the
次に第1ラミネートローラ30の第1ローラ本体31と第2ラミネートローラ40の第2ローラ本体41との間の隙間aを調整する作用について説明する。
Next, the operation of adjusting the gap a between the
このような隙間aの調整作業は、図3に示すICカードの製造方法を実施する前に、予め行なわれ、このようにして、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aが、製造されるICカード10の厚みに対応して調整される。
Such an adjustment operation of the gap a is performed in advance before the IC card manufacturing method shown in FIG. 3 is performed, and in this way, the gap between the
具体的には、隙間aを大きくしたい場合、軸方向駆動機構36Bによって第2ラミネートローラ40を軸方向に沿って図4の左方向に移動させる。この場合、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の当接部を左方向へ移動させ、同時に第2ラミネートローラ40がわずかに下方に降下して、隙間aを大きくすることができる。
Specifically, when the gap a is desired to be increased, the
他方、隙間aを小さくしたい場合は、軸方向駆動機構36Bによって第2ラミネートローラ40を軸方向に沿って図4の右方向へ移動させ、このようにして第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の当接部を右方向へ移動させる。同時に第2ラミネートローラ40がわずかに上昇して隙間aを小さくすることができる。
On the other hand, when it is desired to reduce the clearance a, the
なお、上述のように隙間aはICカード10によって定められているが、第1の基材供給部1Aから供給される第1の基材1上に印刷されたバーコードから当該ICカードの品種番号を特定し、隙間aの設定情報と品種番号が対応していない場合は、ICカード製造装置全体を停止させて、隙間aを再度調整することができる。
As described above, the gap a is determined by the
以上のように、本実施の形態によれば、第2ラミネートローラ40を上下及び軸方向に移動させるだけで、第1ラミネートローラ30の第1ローラ本体31と第2ラミネートローラ40の第2ローラ本体41との間の隙間aを簡単に調整することができ、このためICカード10の厚みに対応して、隙間aを調整するために第1ラミネートローラ30および第2ラミネートローラ40をその都度交換する必要はない。
As described above, according to the present embodiment, the
<第2の実施の形態>
次に本発明の第2の実施の形態について図6により説明する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図6に示す第2の実施の形態は、第1ラミネートローラ30および第2ラミネートローラ40の構成が異なるのみであり、他の構成は図1乃至図5に示す実施の形態と略同一である。
The second embodiment shown in FIG. 6 is different only in the configuration of the
図6に示す第2の実施の形態において、図1乃至図5に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。 In the second embodiment shown in FIG. 6, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS.
図6に示すように、第1ラミネートローラ30はSUS製の第1ローラ本体31と、第1ローラ本体31の両側に設けられた工具鋼製の一対の第1傾斜ローラ32、32とを有し、第2ラミネートローラ40は第1ローラ本体31との間で積層体10Aを挟持するSUS製の第2ローラ本体41と、第2ローラ本体41の両側に設けられた工具鋼製の一対の第2傾斜ローラ42とを有している。また第1ラミネートローラ30の各第1傾斜ローラ31は、対応する第2ラミネートローラ40の第2傾斜ローラ41に当接する。
As shown in FIG. 6, the
また第1ラミネートローラ30の各第1傾斜ローラ32は互いに同一方向(図6の右方向)に向うテーパ状の断面をもつように形成され、第2ラミネートローラ40の各第2傾斜ローラ32は第1傾斜ローラ32と逆方向に互いに同一方向(図6の左方向)に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。この場合、各第1傾斜ローラ32の断面は、同一の第1テーパ角α1をもち、各第2傾斜ローラ42の断面は同一の第2テーパ角α2をもっている。そして、好ましくは、第1傾斜ローラ32の第1テーパ角α1と、第2傾斜ローラ42の第2テーパ角α2は同一となっている。
Each first
また第1ラミネートローラ30は回転軸35を中心として回動し、第2ラミネートローラ40も回転軸45を中心として回動する。このうち、第1ラミネートローラ30の回転軸35は、回転方向駆動機構36Aに連結され、この回転駆動機構36Aにより、回転方向に駆動される。さらに、第2ラミネートローラ40の回転軸45は、ボールねじ(図示せず)を内蔵した軸方向駆動機構36Bに連結され、この軸方向駆動機構36Bにより、第2のラミネートローラ40の軸方向に駆動される。
The
この場合、軸方向駆動機構36Bにより、第2ラミネートローラ40を軸方向に移動させることにより、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の当接部を軸方向に移動させて、第1ローラ本体31と第2ローラ本体32との間の隙間aを調整することができる。
In this case, by moving the
例えば、第2ラミネートローラ40を図6の左方向へ移動させることにより隙間aを大きくし、図6の右方向へ移動させることにより隙間aを小さくすることができる。
For example, the gap a can be increased by moving the
なお、図6に示す実施の形態において、回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bを別体に構成し、この別体化された回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bにより第1ラミネートローラ30を回転方向に駆動するとともに、第2ラミネートローラ40を軸方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構36Aおよび軸方向駆動機構36Bを別体化することなく、一体に構成してもよい。
In the embodiment shown in FIG. 6, the
また図6に示すように、第1ラミネートローラ30の第1ローラ本体31にはローラ本体用温調ライン51が設けられ、各第1傾斜ローラ32外には傾斜ローラ用高周波加熱ユニット52が設けられている。
As shown in FIG. 6, a roller body
そしてローラ本体用温調ライン51は、ロータリジョイント53を介して温調機50に連結されている。またこれら温調機50と、ローラ本体用温調ライン51と傾斜ローラ用高周波加熱ユニット52により、加熱手段が構成される。
The roller body
図6において、温調機50からロータリジョイント53を介してローラ本体用温調ライン51へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット52の加熱条件が設定される。
In FIG. 6, the heat medium is supplied from the
この場合、ローラ本体用温調ライン51へ供給される熱媒により第1ローラ本体31を所望温度に加熱することができる。また傾斜ローラ用高周波加熱ユニット52により第1傾斜ローラ32を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第1傾斜ローラ32の外径を増加させることができる。
In this case, the
また図6に示すように、第2ラミネートローラ40の第2ローラ本体41にはローラ本体用温調ライン61が設けられ、各第2傾斜ローラ42外には傾斜ローラ用高周波加熱ユニット62が設けられている。
As shown in FIG. 6, a roller body
そしてローラ本体用温調ライン61は、ロータリージョイント63を介して温調機60に連結されている。またこれら温調機60と、ローラ本体用温調ライン61と傾斜ローラ用高周波加熱ユニット62とにより、加熱手段が構成される。
The roller body
図6において、温調機60からロータリジョイント63を介してローラ本体用温調ライン61へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット62の加熱条件が設定される。
In FIG. 6, the heat medium is supplied from the
この場合、ローラ本体用温調ライン61へ供給される熱媒により第2ローラ本体41を所望温度に加熱することができる。また傾斜ローラ用高周波ユニット62により第2傾斜ローラ42を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第2傾斜ローラ42の外径を増加させることができる。
In this case, the
図6において、上述のように、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42を、各々高周波加熱ユニット52,62により加熱して、第1傾斜ローラ32の外径と第2傾斜ローラ42の外径を増加させることができる。この場合、第2ラミネートローラ40を軸線方向に移動させることに加えて、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の加熱温度を調整することにより、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42の外径を変化させることができ、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aをより精度良く調整することができる。
In FIG. 6, as described above, the first
なお、上記実施の形態において、第1傾斜ローラ32と第2傾斜ローラ42を高周波加熱ユニット52,62により加熱して各々の外径を増加させた例を示したが、第1傾斜ローラ32および第2傾斜ローラ42のうち一方のみを高周波加熱ユニットで加熱することにより、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aを調整してもよい。
In the above embodiment, the first
<第3の実施の形態>
次に本発明の第3の実施の形態について図7(a)(b)により説明する。ここで、図7(a)は、本発明の第3の実施の形態における一対のラミネートローラを示す正面図。図7(b)はその側面図である。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, Fig.7 (a) is a front view which shows a pair of lamination roller in the 3rd Embodiment of this invention. FIG. 7B is a side view thereof.
図7(a)(b)に示す第3の実施の形態は、第1ラミネートローラ30および第2ラミネートローラ40の構成が異なるのみであり、他の構成は図1乃至図6に示す実施の形態と略同一である。
The third embodiment shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b) is different only in the configuration of the
図7(a)(b)に示す第3の実施の形態において、図1乃至図6に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。 In the third embodiment shown in FIGS. 7A and 7B, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS.
図7(a)(b)に示すように、第1ラミネートローラ30はSUS製の第1ローラ本体31と、第1ローラ本体31の両側に設けられた工具鋼製の一対の第1Rローラ32’、32’とを有し、第2ラミネートローラ40は第1ローラ本体31との間で積層体10Aを挟持するSUS製の第2ローラ本体41と、第2ローラ本体41の両側に設けられた工具鋼製の一対の第2傾斜ローラ42とを有している。また第1ラミネートローラ30の各第1Rローラ32’は、対応する第2ラミネートローラ40の第2傾斜ローラ42に当接する。
As shown in FIGS. 7A and 7B, the
また第1ラミネートローラ30の各第1Rローラ32’は互いにその軸線に沿った断面において同一の円弧断面をもつように形成され、第2ラミネートローラ40の各第2傾斜ローラ42は互いに同一方向(図7(a)の左方向)に向うテーパ状の断面をもつように形成されている。第1Rローラ32’、第2傾斜ローラ42の接触位置での外径は左右同一になっている。
Further, the
また第1ラミネートローラ30は回転軸35を中心として回動し、回転軸35は可動フレーム35Aに設けられた軸受71により、回転自在に支持されている。また、第2ラミネートローラ40も回転軸45を中心として回動し、回転軸45は固定フレーム45Aに設けられた軸受72により回転自在に支持されている。このうち、第2ラミネートローラ40の回転軸45は、回転方向駆動機構73に連結され、この回転駆動機構73により、回転方向に駆動される。この場合、第1Rローラ32’と第2傾斜ローラ42が当接しているため、第2ラミネートローラ40の回転に伴って第1ラミネートローラ30も回転する。さらに、第1ラミネートローラ30の回転軸35は、ボールねじ76bにより駆動する駆動部76cに連結され、ボールねじ76bを駆動モータ76aにより駆動させることによって、駆動部76cにより、可動フレーム35Aを軸方向に駆動することができる。なお、駆動モータ76a、ボールねじ76bおよび駆動部76cは、駆動フレーム76dに支持されている。そして、これら駆動モータ76a、ボールねじ76b、駆動部76cおよび駆動フレーム76dによって軸方向駆動機構76が構成されている。また、軸方向駆動部76の駆動フレーム76dには、この軸方向駆動部76を上下方向に駆動する上下方向駆動機構77が連結されている。なお、この上下方向駆動機構77を、軸方向駆動機構76を介することなく、直接可動フレーム35Aに連結しても良い。
The
図7(a)(b)において、軸方向駆動機構76により、第1ラミネートローラ30を第1ラミネートローラ30の軸方向に移動させることにより、第1Rローラ32’と第2傾斜ローラ42の当接部を軸方向に移動させて、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aを調整することができる。この場合、第1ラミネートローラ30は軸方向に移動するとともに、上下方向駆動機構77によって、上下方向にも移動する。
7A and 7B, the
例えば、第1ラミネートローラ30を図7(a)の左方向へ移動させることにより、第1ラミネートローラ30が降下して隙間aを小さくすることができる。他方、第1ラミネートローラ30を図7(a)の右方向へ移動させることにより、第1ラミネートローラ30が上昇して隙間aを大きくすることができる。第1Rローラ32’の断面を円弧状にすることにより、第1Rローラ32’と第2傾斜ローラ42の接触部分の周速差変動が無くなり、第1ローラ本体31の回転速度変動を抑制できる。さらに、第1Rローラ32’と第2傾斜ローラ42外の高周波加熱ユニット52、62による加熱により、第1Rローラ32’の接触位置を移動させても、第1Rローラ32’の接触部外径と第2傾斜ローラ42の接触部外径を同一になるよう制御することにより、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41の周速を同一にすることができ、カード表面への損傷等を抑制できる。
For example, by moving the
なお、図7(a)(b)に示す実施の形態において、回転駆動機構73,軸方向駆動機構76、および上下方向駆動機構77を別体に構成し、この別体化された回転駆動機構73,軸方向駆動機構76,および上下方向駆動機構77により第2ラミネートローラ40を回転方向駆動するとともに、第1ラミネートローラ30を軸方向および上下方向に駆動する例を示したが、回転駆動機構73,軸方向駆動機構76,および上下方向駆動機構77を別体化することなく、一体に構成してもよい。
In the embodiment shown in FIGS. 7A and 7B, the
1 第1の基材
2 第2の基材
3 インレット
3a ICチップ
3b インレット基材
3c アンテナ
4 接着剤
4a 第1の接着剤
4b 第2の接着剤
30 第1ラミネートローラ
31 第1ローラ本体
32 傾斜ローラ
35 回転軸
36A 回転方向駆動機構
36B 軸方向駆動機構
37 温調機
38 温調ライン
40 第2ラミネートローラ
41 第2ローラ本体
42 傾斜ローラ
45 回転軸
50 温調機
51 ローラ本体用温調ライン
52 傾斜ローラ用高周波加熱ユニット
53 ロータリジョイント
54 ローラ本体用高周波加熱ユニット
60 温調機
61 ローラ本体用温調ライン
62 傾斜ローラ用高周波加熱ユニット
63 ロータリージョイント
64 ローラ本体用高周波加熱ユニット
71 軸受
72 軸受
73 回転駆動機構
76 軸方向駆動機構
76a 駆動モータ
76b ボールねじ
76c 駆動部
76d 駆動フレーム
77 上下方向駆動部
A 第1の基材の供給工程
B 接着剤塗工工程
C インレット供給工程
D 第2の基材の供給工程
E 接着剤塗工工程
F 貼合わせ工程
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記第1の基材と前記第2の基材との間に接着剤が介在され、
前記積層体を挟持する第1ラミネートローラおよび第2ラミネートローラと、
前記第1ラミネートローラおよび前記第2ラミネートローラの上流側に設けられ、前記接着剤を加熱保温する加熱保温手段とを備え、
前記第1ラミネートローラは、第1ローラ本体と、第1ローラ本体の両側に設けられた一対の第1当接ローラとを有し、
前記第2ラミネートローラは、第1ローラ本体との間で前記積層体を挟持する第2ローラ本体と、第2ローラ本体の両側に設けられた一対の第2傾斜ローラとを有し、
前記第1ラミネートローラの前記第1ローラ本体の両側に位置する各第1当接ローラは、前記第2ローラ本体の両側に位置する対応する前記第2ラミネートローラの第2傾斜ローラに当接して前記第1ローラ本体と前記第2ローラ本体の両側に当接部が形成され、
前記第2ラミネートローラの各第2傾斜ローラは、互いに同一方向に向うテーパ状の断面を有し、前記第1ラミネートローラを前記第2ラミネートローラに対して軸方向に沿って相対的に移動させることによって、前記第1ローラ本体と前記第2ローラ本体の両側に位置する当接部を移動させて、前記第1ローラ本体と、前記第2ローラ本体との間の隙間を調整し、
前記第1ラミネートローラの第1当接ローラがその軸線に平行な断面において円弧状断面を有することを特徴とするICカードの製造装置。 In an IC card manufacturing apparatus that manufactures an IC card by sandwiching a laminate composed of a first base material, an inlet having an IC chip, and a second base material,
An adhesive is interposed between the first substrate and the second substrate;
A first laminating roller and a second laminating roller that sandwich the laminate;
Provided on the upstream side of the first laminating roller and the second laminating roller, and provided with a heat and heat retaining means for heat and heat the adhesive;
The first laminating roller has a first roller body and a pair of first contact rollers provided on both sides of the first roller body,
The second laminating roller has a second roller main body that sandwiches the laminated body with the first roller main body, and a pair of second inclined rollers provided on both sides of the second roller main body,
The first contact rollers located on both sides of the first roller body of the first laminating roller are in contact with the second inclined rollers of the corresponding second laminate roller located on both sides of the second roller body. Contact portions are formed on both sides of the first roller body and the second roller body,
Each of the second inclined rollers of the second laminating roller has a tapered cross section facing in the same direction, and moves the first laminating roller relative to the second laminating roller along the axial direction. Accordingly, the contact portions located on both sides of the first roller body and the second roller body are moved to adjust the gap between the first roller body and the second roller body ,
The IC card manufacturing apparatus, wherein the first contact roller of the first laminating roller has an arc-shaped cross section in a cross section parallel to the axis thereof .
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