JP4760647B2

JP4760647B2 - Chip parts separator

Info

Publication number: JP4760647B2
Application number: JP2006265302A
Authority: JP
Inventors: 竜阿部; 正利伊藤; 純幸巽; 吉見淀川; 宏史進藤; 弘八木; 剛鷹島
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2026-09-28
Also published as: JP2008085176A

Description

本発明は、チップ形状に切断処理されたグリーンシートを個々のチップ部品に分離するチップ部品分離装置に関するものである。 The present invention relates to a chip component separating apparatus for separating a green sheet cut into a chip shape into individual chip components.

従来、出願人においては、台紙上に積層体グリーンシートを載せ、押切切断機等のチップ切断機でグリーシートをチップ形状に切断し、それをチップ分離機にて個々のチップ部品に分離する工程をとっていた。この場合、以下の問題があった。
▲１▼ 現状の分離工程は分離率が低く、また分離治具一台に一人の作業者がついて作業を行っており、省人化、作業者の安全性、作業リードタイム等においても問題が残っている。
▲２▼ 切断工程でのグリーンシートの台紙は分離工程でも兼用されているが必ずしも分離工程に適した性質を有するものではない。すなわち、切断工程の台紙は通気紙を用い、その通気紙は薄く弾性が無いが、分離工程で弾性の殆ど無い台紙を用いると、分離処理で発生するストレスは殆ど全てチップに直接かかることになり製品に悪影響を与える。
▲３▼ 切断工程に適した台紙の性質として、切断刃への付着物を避けるため、粘着性が無いことが要求されるが、分離工程で粘着性の殆ど無い台紙を用いると、ハンドリング性が悪く、自動化の妨げとなる。 Conventionally, in the applicant, a process of placing a laminate green sheet on a mount, cutting the green sheet into a chip shape with a chip cutting machine such as a press cutting machine, and separating it into individual chip parts with a chip separator I was taking. In this case, there were the following problems.
(1) The current separation process has a low separation rate, and one worker is working on one separation jig, and there are problems with labor saving, worker safety, work lead time, etc. Remaining.
(2) The green sheet mount in the cutting process is also used in the separation process, but it does not necessarily have properties suitable for the separation process. In other words, the paper used for the cutting process is made of ventilated paper, and the vented paper is thin and has no elasticity. However, if a paper board with little elasticity is used in the separation process, almost all the stress generated in the separation process is directly applied to the chip. Adversely affect the product.
(3) The mount suitable for the cutting process is required to be non-adhesive in order to avoid deposits on the cutting blade. However, if a non-adhesive mount is used in the separation process, handling properties are improved. Bad and hinders automation.

また、押切切断機を使用した場合、以下に述べるチップ切断後の問題がある。従来、積層体のグリーンシートは積層時にシート同士に接合性を持たせなければならない為、バインダーが使用されている。このバインダーの作用の為、いわゆる押切切断機等のチップ切断機（切断時チップ同士に間隙が出来ないタイプ）で切断を行った場合には、切断工程が進行すると同時にチップの接合も進んでしまうと言った問題がある。この結果として、切断工程完了時に切断したはずのチップが２つ以上くっついた状態（アベック）を起こしてしまう。この現象はチップサイズが小さくなればなるほど大きく現れ重要な問題となってくる。 In addition, when a press cutting machine is used, there is a problem after chip cutting described below. Conventionally, since a green sheet of a laminated body has to have bonding property between sheets at the time of lamination, a binder is used. Due to the action of this binder, when cutting with a chip cutting machine such as a so-called press cutting machine (a type in which there is no gap between chips during cutting), the cutting process proceeds and the bonding of the chips also proceeds. There is a problem that said. As a result, a state in which two or more chips that should have been cut when the cutting process is completed adheres (Abek). This phenomenon appears as the chip size becomes smaller and becomes an important problem.

この問題を解決する為に、従来技術として下記特許文献１及び特許文献２が提案されている。特許文献１の工法は、粘着シートに接着したグリーンシートを切断し、シャープエッジとブレード刃（スクレーパとして機能する）を用いて分離する方式である。 In order to solve this problem, the following Patent Document 1 and Patent Document 2 have been proposed as conventional techniques. The construction method of Patent Document 1 is a method in which a green sheet adhered to an adhesive sheet is cut and separated using a sharp edge and a blade blade (functioning as a scraper).

特許文献２の工法は、粘着シートに接着したグリーンシートを切断し、シートを内巻きにして切断を完全なものとしてから、さやに収納して焼成炉を通して分離する方式である。
特開平８−３３０１７７号公報特開平５−３２６３２１号公報 The construction method of Patent Document 2 is a system in which a green sheet adhered to an adhesive sheet is cut, the sheet is wound inside to complete cutting, and then stored in a sheath and separated through a firing furnace.
JP-A-8-330177 JP-A-5-326321

上記特許文献１の工法での問題点は以下の通りである。
▲１▼ 粘着シートに貼り付けた状態で切断した場合、粘着シートによりグリーンシートの片面が完全に固定されてしまう為に、押切切断機の様に切断刃分体積が逃げなければならないような切断では切断形状が崩れ易い（特に極小チップ部品ではその可能性が高い）。
▲２▼ 粘着シートからの剥離にブレード刃等を用いた場合、そこで受けるストレスによってチップ部品を破壊する可能性が高い。 The problems in the construction method of Patent Document 1 are as follows.
(1) When cutting with the adhesive sheet attached, the adhesive sheet will completely fix one side of the green sheet, so that the cutting blade volume must escape like a press cutting machine. In this case, the cut shape tends to collapse (particularly in the case of extremely small chip parts).
{Circle around (2)} When a blade blade or the like is used for peeling from the adhesive sheet, there is a high possibility that the chip component is destroyed by the stress received there.

上記特許文献２の工法での問題点は以下の通りである。
▲１▼ 特許文献１の工法と同様に切断時にチップ形状が崩れ易い。
▲２▼ シートを内巻きにしただけでは極小チップの分離は難しい。
▲３▼ 内巻き工程、さや詰め工程、焼成工程が必要になり、工程が複雑になる（人手作業が多い）。 The problems in the construction method of Patent Document 2 are as follows.
{Circle around (1)} Like the construction method of Patent Document 1, the tip shape is liable to collapse during cutting.
(2) It is difficult to separate the tiny chips by simply winding the sheet inward.
(3) An inner winding process, a sheath filling process, and a firing process are required, which complicates the process (many manual operations).

従来技術では、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）サイズ以下の極小チップ部品を破損せずに分離し、なおかつ分離率を上げる事は難しい。また分離のみを考えた方式の場合、人手の入る要素が多く、自動化等の省力化が困難となっている。 In the prior art, it is difficult to separate ultra-small chip parts having a size of 0603 (0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm) or less without breaking them and to increase the separation rate. In addition, in the case of the method considering only separation, there are many elements that require human labor, and it is difficult to save labor such as automation.

そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、チップ部品の寸法が極小となっても、チップ部品に与える損傷を抑えて高い確度で効率よく分離を行うことができるチップ部品分離装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problem, and even when the size of the chip component is minimized, the chip can be efficiently separated with high accuracy while suppressing damage to the chip component. An object is to provide a component separation device.

本発明に係るチップ部品分離装置は、可撓性を有し、チップ形状に切断処理された積層体グリーンシートを付着保持する保持部材と、保持部材に付着保持された積層体グリーンシートを湾曲させる湾曲面を有する湾曲部材と、積層体グリーンシートが湾曲部材の湾曲面によって湾曲されているときに、保持部材に対して間欠的に張力を増加させる張力増加手段とを備える。 The chip component separating apparatus according to the present invention has a flexible holding member that adheres and holds a laminated green sheet that has been cut into a chip shape, and curves the laminated green sheet that is attached and held on the holding member. A bending member having a curved surface; and tension increasing means for intermittently increasing the tension with respect to the holding member when the laminate green sheet is bent by the curved surface of the bending member.

このチップ部品分離装置においては、チップを破損する事が無いので分離工程での歩留りが高くなり、とくに極小サイズのチップ部品の分離率が大幅に向上する上、張力増加手段により、積層体グリーンシートが湾曲部材の湾曲面によって湾曲されているときに保持部材の張力を間欠的に増加させることができるため、より確実にチップ部品の分離を行うことが可能となっている。 In this chip part separating apparatus, since the chip is not damaged, the yield in the separation process is increased, and in particular, the separation rate of extremely small chip parts is greatly improved. Since the tension of the holding member can be intermittently increased when the is bent by the curved surface of the bending member, it is possible to more reliably separate the chip components.

また、張力増加手段は、積層体グリーンシートのチップ１個につき少なくとも１回は、保持部材の張力増加をおこなう態様であってもよい。この場合、個々のチップに対する分離促進を確実に行うことができる。 Further, the tension increasing unit may increase the tension of the holding member at least once for each chip of the laminated green sheet. In this case, it is possible to reliably promote separation of individual chips.

また、湾曲部材の温度調整をおこなう温度調整手段をさらに備える態様であってもよい。この場合、湾曲部材を通過する積層体グリーンシートの分離や、湾曲部材を通過する保持部材からの積層体グリーンシートの脱離を、効果的に行うことができる。 Moreover, the aspect further provided with the temperature adjustment means which adjusts the temperature of a bending member may be sufficient. In this case, separation of the laminate green sheet passing through the bending member and removal of the laminate green sheet from the holding member passing through the bending member can be effectively performed.

また、張力増加手段は、保持部材の積層体グリーンシートを保持する面に対して、交差する方向に保持部材を振動させて張力を増加させる態様であってもよい。この場合、簡便な方法で張力を増加させることができる。 Further, the tension increasing means may be a mode in which the tension is increased by vibrating the holding member in a direction intersecting the surface of the holding member that holds the laminated green sheet. In this case, the tension can be increased by a simple method.

本発明によれば、チップ部品の寸法が極小となっても、チップ部品に与える損傷を抑えて高い確度で効率よく分離を行うことができるチップ部品分離装置が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if the dimension of a chip component becomes the minimum, the chip component isolation | separation apparatus which suppresses the damage given to a chip component and can isolate | separate efficiently with high accuracy is provided.

以下、添付図面を参照して本発明を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments that are considered to be the best in carrying out the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same or equivalent element, and the description is abbreviate | omitted when description overlaps.

本発明の第１の実施形態に係るチップ部品分離装置１００を、図１〜図６を参照しつつ説明する。これらの図において、符号１は可撓性を有する長尺テープ状粘着シート（保持部材）、符号１０は粘着シート１の繰り出しリール部、符号１１は同じく巻取りリール部であり、繰り出しリール部１０から繰り出された粘着シート１はガイド１２、反転用ガイド１３等を経て巻取りリール部１１で巻き取られるようになっている。また、粘着シート１を間欠送りするために粘着シートの搬送経路の途中に駆動ロール部１４が設けられている。この駆動ロール部１４はモータ等で間欠的に回転駆動される駆動ロール１５と駆動ロール１５との間で粘着シート１を挟む圧接ロール１６とからなっている。ここで使用する粘着シート１は片側のみに粘着層が設けられたものであり、他方の側は基材面で非粘着性である。 A chip component separating apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In these drawings, reference numeral 1 denotes a flexible tape-like adhesive sheet (holding member) having flexibility, reference numeral 10 denotes a feeding reel portion of the adhesive sheet 1, and reference numeral 11 denotes a take-up reel portion. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 fed out from is passed through a guide 12, a reversing guide 13 and the like and taken up by a take-up reel unit 11. Moreover, in order to intermittently feed the adhesive sheet 1, a drive roll unit 14 is provided in the middle of the adhesive sheet conveyance path. The drive roll unit 14 includes a drive roll 15 that is intermittently rotated by a motor or the like and a pressure contact roll 16 that sandwiches the adhesive sheet 1 between the drive rolls 15. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 used here is provided with a pressure-sensitive adhesive layer only on one side, and the other side is non-tacky on the substrate surface.

上記のように、前記粘着シート１は繰り出しリール部１０から巻取りリール部１１に向けて搬送されることになるが、繰り出しリール部１０から巻取りリール部１１に至る粘着シート１の搬送経路には、方形チップ形状に切断処理された積層体グリーンシートを粘着シート１の粘着層側に供給するための供給部２０、前記グリーシートの粘着シート１への付着を確実にするための再圧着部３０、押さえローラーで前記グリーンシートを順次部分的に押圧し切断個所に剪断力を作用させてチップ部品への分離を促進する分離促進部４０、前記グリーンシートを個々のチップ部品７０に分離する分離エッジ部５０、及びチップ部品７０を前記粘着シート１から剥離し、チップ受け箱７５に落下させる剥離部６０が順次配設されている。そして、上記分離エッジ部５０と剥離部６０とにより、本発明の湾曲部材９０が構成されている。 As described above, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is transported from the supply reel unit 10 toward the take-up reel unit 11, but is on the conveyance path of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 from the supply reel unit 10 to the take-up reel unit 11. Are a supply unit 20 for supplying the laminated green sheet cut into a square chip shape to the adhesive layer side of the adhesive sheet 1, and a recompression unit for ensuring adhesion of the green sheet to the adhesive sheet 1 30. Separation promoting part 40 for promoting the separation into chip parts by pressing the green sheets sequentially and partially by a pressing roller to apply a shearing force to the cutting points, and separating the green sheets into individual chip parts 70 A peeling part 60 for peeling the edge part 50 and the chip component 70 from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and dropping them onto the chip receiving box 75 is sequentially arranged. The separating edge portion 50 and the peeling portion 60 constitute the bending member 90 of the present invention.

前記供給部２０は平面ベッド２１とこれに対向する平板状の受けプレート２２とを有し、平面ベッド２１、受けプレート２２の少なくとも一方が昇降することで相互の対向間隔が離間した状態から狭い状態に変化する機構を有する。図示の場合は、受けプレート２２が固定で、平面ベッド２１がエアシリンダ等の昇降手段２３により昇降駆動される機構としている。そして、台紙８１上に置かれて予め方形チップ形状に切断処理（押切切断機等のチップ切断機により処理）された積層体グリーンシート８０を台紙８１と共に平面ベッド２１上に載置し、粘着層を下向きとした粘着シート１がその上を通過する配置として、平面ベッド２１と受けプレート２２の間隔を狭めてグリーシート８０を粘着シート１の粘着層に押し付ける。これにより、グリーシート８０が粘着シート１側に供給され、以後グリーシート８０は粘着シート１の粘着層に付着保持された状態で搬送されることになる。なお、台紙８１は、グリーシート８０の切断時に使用した下敷きのシートであり、この時にグリーンシート８０から外れることになる。台紙８１はグリーシート切断用の下敷きのシートとして使用可能な材質で、粘着シート１にグリーンシート８０を転写（移載）できる物であればなんでも構わない。例えば、クリーン紙等で、粘着力の無いシートである。 The supply unit 20 has a flat bed 21 and a flat receiving plate 22 opposite to the flat bed 21, and at least one of the flat bed 21 and the receiving plate 22 moves up and down so that the facing distance is narrow from the separated state. It has a mechanism that changes to In the illustrated case, the receiving plate 22 is fixed, and the flat bed 21 is driven up and down by an up-and-down means 23 such as an air cylinder. Then, the laminate green sheet 80 placed on the mount 81 and cut in advance into a square chip shape (processed by a chip cutting machine such as a press cutting machine) is placed on the flat bed 21 together with the mount 81, and an adhesive layer The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is directed downward, and the gap between the flat bed 21 and the receiving plate 22 is narrowed to press the green sheet 80 against the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. As a result, the green sheet 80 is supplied to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 side, and thereafter, the green sheet 80 is conveyed while being adhered and held on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. The mount 81 is an underlay sheet used when the green sheet 80 is cut, and is detached from the green sheet 80 at this time. The mount 81 is a material that can be used as an underlay sheet for cutting a green sheet, and any material that can transfer (transfer) the green sheet 80 to the adhesive sheet 1 may be used. For example, a sheet of clean paper or the like having no adhesive force.

前記再圧着部３０は位置固定の受けローラー３１と、圧着用の押えローラー３２の組を有し、押えローラー３２は受けローラー３１に圧接する向きにエアーシリンダ等の付勢手段３３で付勢されており、受けローラー３１との間にグリーシート８０が付着した粘着シート１を挟んで再圧着処理を行う。これにより、粘着シート１に転写されたグリーンシート８０を、グリーンシート面から所定の圧力により押さえ付け、粘着シート１への密着を促進させる。 The recompression bonding part 30 has a set of a receiving roller 31 fixed in position and a pressing roller 32 for pressure bonding. The pressing roller 32 is urged by an urging means 33 such as an air cylinder in a direction in which the pressing roller 32 is pressed against the receiving roller 31. Then, the pressure-bonding process is performed with the pressure-sensitive adhesive sheet 1 having the grease sheet 80 attached between the receiving roller 31 and the receiving roller 31. Thereby, the green sheet 80 transferred to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is pressed from the green sheet surface with a predetermined pressure, and adhesion to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is promoted.

図２〜図５に示すように、前記分離促進部４０は、装置フレーム４５に受け台ブロック４６を介して固定、支持された固定プレート４１と、その上を横方向（図２では紙面に垂直）に往復移動自在でプレート４１に圧接する向きに昇降用エアーシリンダ等の付勢手段４３で付勢される円筒状の押さえローラー４２とを有する。押さえローラー４２は昇降用エアーシリンダ等の付勢手段４３によりプレート４１に対して昇降自在である。 As shown in FIGS. 2 to 5, the separation promoting unit 40 has a fixing plate 41 fixed and supported on a device frame 45 via a cradle block 46, and a horizontal direction (in FIG. 2, perpendicular to the paper surface). And a cylindrical pressing roller 42 urged by an urging means 43 such as an ascending / descending air cylinder so as to be reciprocally movable and in pressure-contact with the plate 41. The pressing roller 42 can be moved up and down with respect to the plate 41 by an urging means 43 such as a lifting air cylinder.

方形チップ形状に切断処理されたグリーンシート８０を付着させた粘着シート１は、図１の反転用ガイド１３による反転動作が終了した後、固定プレート４１上に搬送される。このとき図４のように、粘着シート１の基材２が下側、粘着層３が上側、さらにその上側にグリーシート８０が付着して固定プレート４１上を通過するようになっている。前記プレート４１は粘着シート１の粘着性能を上げること及びグリーンシートそのものを軟化する為に適正な温度に保持されている加熱プレートである。前記プレート４１の温度は、５０〜９０℃の範囲が好ましい。但し、粘着シート１として発泡温度が９０℃の熱発泡粘着シート（加熱すると発泡して粘着力が低下する性質を持つ）を使用する場合には、最高温度は７０℃以下とする。 The adhesive sheet 1 to which the green sheet 80 cut into a rectangular chip shape is attached is conveyed onto the fixed plate 41 after the reversing operation by the reversing guide 13 in FIG. At this time, as shown in FIG. 4, the base sheet 2 of the adhesive sheet 1 is on the lower side, the adhesive layer 3 is on the upper side, and further, the gree sheet 80 is attached to the upper side and passes over the fixed plate 41. The plate 41 is a heating plate that is maintained at an appropriate temperature in order to improve the adhesive performance of the adhesive sheet 1 and to soften the green sheet itself. The temperature of the plate 41 is preferably in the range of 50 to 90 ° C. However, when a heat-foamed pressure-sensitive adhesive sheet having a foaming temperature of 90 ° C. (having the property of foaming and lowering the adhesive strength when heated) is used as the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the maximum temperature is 70 ° C. or lower.

そして、固定プレート４１上にて停止中の粘着シート１上のグリーシート８０に対して押さえローラー４２が粘着シート搬送方向に沿って横方向に動く（１回又は複数回往復運動する）ことで、粘着シート１に転写されたグリーンシート８０をグリーンシート面から所定の圧力により部分的に順次押さえ付け分離を促進させる。つまり、ローラー４２がグリーンシート８０上を加圧しながら移動すると、ローラー４２がかかっているグリーンシート上の個別チップ７０Ａ−１には加圧力Ｆが働き、粘着シート基材２上に塗布されている粘着層３（弾性変形可能な材質である）の中に沈み込もうとする。一方、ローラー４２のかかっていないチップ７０Ａ−２は加圧力Ｆの影響を受けない。この為、チップ７０Ａ−１と７０Ａ−２の境の切断個所Ｃに対して剪断力が働きチップ同士の分離が促進される。ローラー４２の移動速度は１ｍｍ／Ｓ〜５０ｍｍ／Ｓ、ローラー加圧力は５Ｎ／ｍｍ（線接触加圧時、１ｍｍ長さ当たりの加圧値）以下、ローラー材質はシリコンゴムでその硬度は５０〜９０°である。 Then, the pressing roller 42 moves laterally along the adhesive sheet conveying direction (reciprocates once or a plurality of times) with respect to the grease sheet 80 on the adhesive sheet 1 stopped on the fixed plate 41, The green sheet 80 transferred to the adhesive sheet 1 is partially pressed sequentially from the green sheet surface by a predetermined pressure to promote separation. That is, when the roller 42 moves while pressing on the green sheet 80, the pressing force F acts on the individual chip 70 A- 1 on the green sheet on which the roller 42 is applied, and is applied onto the adhesive sheet substrate 2. It tries to sink into the adhesive layer 3 (which is an elastically deformable material). On the other hand, the tip 70A-2 on which the roller 42 is not applied is not affected by the applied pressure F. For this reason, a shearing force acts on the cutting part C at the boundary between the chips 70A-1 and 70A-2 to promote separation of the chips. The moving speed of the roller 42 is 1 mm / S to 50 mm / S, the roller pressing force is 5 N / mm or less (pressure value per 1 mm length at the time of line contact pressing), the roller material is silicon rubber, and its hardness is 50 to 90 °.

ここで、図３及び図５に示すように、粘着シート１の搬送方向と押さえローラー４２中心軸方向（又は外周線）とが直交している場合、換言すればローラー４２の移動方向とシート１の搬送方向とが平行な場合、前記グリーンシート８０の切断線Ａ，Ｂが粘着シート１の搬送方向に対して非平行かつ非直角であって、前記グリーンシート８０の切断線Ａ（チップ長辺が沿った方向）と押さえローラー４２の軸方向とが所定角度αを成していることが望ましい。好ましくは角度αは２０〜４０°である。 Here, as shown in FIGS. 3 and 5, when the conveyance direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is orthogonal to the center axis direction (or outer peripheral line) of the pressing roller 42, in other words, the movement direction of the roller 42 and the sheet 1. The cutting lines A and B of the green sheet 80 are non-parallel and non-perpendicular to the conveying direction of the adhesive sheet 1, and the cutting line A (the long side of the chip) And the axial direction of the presser roller 42 preferably form a predetermined angle α. The angle α is preferably 20 to 40 °.

その理由は、図５（Ａ）の平面図のように、前記グリーンシート８０の切断線Ａと押さえローラー４２の軸方向（又は外周線）とが平行の場合、切断線Ａに沿ったチップ７０Ａの長辺は剪断分離されるが、切断線Ｂに沿ったチップ７０Ａの短辺は分離が進まないからである。図５（Ｂ）の平面図のように、分離促進部４０がプレート４１上に停止した前記グリーンシート８０の切断線Ａに対し所定の角度α（０°＜α＜９０°で好ましくは２０°≦α≦４０°）を成す押さえローラー４２を持つ場合には、前記角度αを成す状態でグリーンシート８０上を押さえローラー４２が加圧しながら移動することにより、グリーンシート８０全域に渡って分離の促進を行うことができる。前記角度αを設けたことで、切断線Ａ及びＢに沿ったチップ７０Ａの辺が共に剪断分離される。 The reason is that, as shown in the plan view of FIG. 5A, when the cutting line A of the green sheet 80 and the axial direction (or outer peripheral line) of the pressing roller 42 are parallel, the chip 70A along the cutting line A This is because the long side is shear-separated, but the short side of the tip 70A along the cutting line B 1 does not progress. As shown in the plan view of FIG. 5B, a predetermined angle α (0 ° <α <90 ° and preferably 20 ° with respect to the cutting line A of the green sheet 80 where the separation promoting portion 40 is stopped on the plate 41 is used. ≦ α ≦ 40 °), when the pressure roller 42 moves while pressing the green sheet 80 in a state where the angle α is formed, the green sheet 80 is separated over the entire area. Promotion can be done. By providing the angle α, the sides of the tip 70A along the cutting lines A and B are sheared and separated together.

なお、図３、図５（Ｂ）のように平面上で角度αを相対的に作るには、前記供給部２０において、方形チップ形状に切断されたグリーンシート８０を、粘着シート走行方向に対して平面上（図１の平面ベッド２１上）で切断線Ａ，Ｂを傾斜させて載置、転写すればよい。その場合、供給部２０に、平面上で回動する回転テーブルを設けておき、チップ形状に切断されたグリーンシート８０を角度α分回動してもよい。 3 and FIG. 5B, in order to make the angle α relatively on a plane, the green sheet 80 cut into a square chip shape in the supply unit 20 with respect to the adhesive sheet running direction is used. Then, the cutting lines A and B may be inclined and placed and transferred on a flat surface (on the flat bed 21 in FIG. 1). In that case, the supply unit 20 may be provided with a rotary table that rotates on a plane, and the green sheet 80 cut into a chip shape may be rotated by an angle α.

あるいは、図示の場合とは異なり、方形チップ形状に切断されたグリーンシート８０の切断線Ａと粘着シート１の搬送方向とを平面上において直交させておき、分離促進用の押えローラー４２を粘着シート１の搬送方向に対して角度α分、平面上において傾斜移動させてもよい。 Or, unlike the case shown in the figure, the cutting line A of the green sheet 80 cut into a square chip shape and the conveying direction of the adhesive sheet 1 are orthogonal to each other on the plane, and the pressing roller 42 for promoting separation is used as the adhesive sheet. It may be inclined and moved on the plane by an angle α with respect to one transport direction.

前記分離促進部４０における分離率を上げたい場合には、押さえローラー４２の圧力を上げる、ローラー４２の移動速度を遅くする、もしくは往復回数を多くすることにより、その目的が達成される。プレート４１は分離率を上げる為に所定の温度に加温されているが、加温する事は同時にチップアベックを促進させる効果もある。このことから分離促進動作が終了した後、グリーンシート８０は速やかにプレート４１上から移動させる事が望ましい。ここでのローラー４２の表面素材も粘着シート１に粘着しにくい材質が望ましい。 When it is desired to increase the separation rate in the separation promoting unit 40, the object is achieved by increasing the pressure of the pressing roller 42, slowing the moving speed of the roller 42, or increasing the number of reciprocations. The plate 41 is heated to a predetermined temperature in order to increase the separation rate. However, heating has the effect of promoting the tip abec at the same time. Therefore, it is desirable to move the green sheet 80 from the plate 41 promptly after the separation promoting operation is completed. The material of the surface of the roller 42 here is preferably a material that does not easily adhere to the adhesive sheet 1.

なお、上記分離促進部４０の動作を粘着層３のような柔らかい層を持たないシート上で行った場合には加圧されたチップの沈み込み量がほとんど無くなってしまう為に分離は促進されにくくなる。 In addition, when the operation of the separation promoting unit 40 is performed on a sheet that does not have a soft layer such as the pressure-sensitive adhesive layer 3, the amount of subsidence of the pressed chip is almost eliminated, so that the separation is hardly promoted. Become.

図６に示すように、分離エッジ部５０は、グリーンシート８０の個々のチップ７０Ａへの分離を更に進め、また分離状態を確認する為に、シャープエッジ（微小曲率半径Ｒａ）又は小径の固定軸体（微小半径Ｒａ）の湾曲面５１を用いて粘着シート１を走行させ、その方向転換を行う。このとき、粘着シート１には一定のテンションが掛かっており、チップ７０Ａ相互は離間分離処理されることになり、分離は完全なものとなる。 As shown in FIG. 6, the separation edge portion 50 further advances the separation of the green sheet 80 into individual chips 70A and confirms the separation state by using a sharp edge (micro curvature radius Ra) or a small fixed shaft. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is caused to travel using the curved surface 51 of the body (small radius Ra), and the direction thereof is changed. At this time, a certain tension is applied to the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the chips 70A are separated and separated from each other, and the separation becomes complete.

この場合、シャープエッジ角度は特に規定しないが、エッジ先端の曲率半径もしくは軸体半径Ｒａ寸法はチップ部品サイズにより変更することが望ましく、例えば半径３ｍｍ以下とする。また、分離エッジ部５０上で粘着シート１の粘着力で隣接するチップ７０Ａ同士に間隙ｔａが出来るように、粘着シート１のテンションを調整する。 In this case, the sharp edge angle is not particularly defined, but it is desirable to change the radius of curvature of the edge tip or the shaft body radius Ra according to the chip part size, for example, a radius of 3 mm or less. Further, the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is adjusted so that a gap ta is formed between the adjacent chips 70 A by the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on the separation edge portion 50.

また、分離エッジ部５０においても、前記分離促進部４０の場合と同様に、グリーンシート８０の切断線Ａと粘着シート１の進行方向との間には所定の角度αが与えられている。つまり、分離エッジ部５０が有するシャープエッジ又は小径の固定軸体からなる湾曲面５１を通過する際、隣接する全てのチップ同士の切断面（切断線Ａ，Ｂ両方共）に間隙が出来るようにグリーンシート８０の切断線Ａと分離エッジ部５０の向きとの間には所定の角度α（２０〜４０°）を持たせてある。角度αによりチップ７０Ａの長辺と短辺の両側に分離隙間ができるので、外周と内周の円弧周差により、チップ同士がチップ長辺、短辺の両方で離間する効果を得て、効果的に分離を行うことができる。また、この分離隙間により、分離エッジ部５０の湾曲面に対向する方向から各チップの分離状態がチップ全周に渡り目視又は撮像手段により観察して確認できる。 Also in the separation edge portion 50, as in the case of the separation promoting portion 40, a predetermined angle α is given between the cutting line A of the green sheet 80 and the traveling direction of the adhesive sheet 1. That is, when passing through the curved surface 51 formed of the sharp edge or the small-diameter fixed shaft body of the separation edge portion 50, a gap is formed on the cutting surfaces (both cutting lines A and B) of all adjacent chips. A predetermined angle α (20 to 40 °) is provided between the cutting line A of the green sheet 80 and the direction of the separation edge portion 50. Since the separation gap is formed on both sides of the long side and the short side of the chip 70A by the angle α, the effect that the chips are separated by both the long side and the short side of the chip due to the circular arc difference between the outer periphery and the inner periphery is obtained. Separation can be performed automatically. Further, the separation state of each chip can be confirmed by visual observation or observation with an imaging unit over the entire circumference of the chip from the direction facing the curved surface of the separation edge 50 by the separation gap.

また、分離エッジ部５０の後段（粘着シート搬送経路の下流側）に設けられた剥離部６０は、チップ同士が再付着しない様な間隙を作れる曲率半径Ｒｂ（Ｒｂ＞Ｒａで、好ましくは６ｍｍ≦Ｒｂ≦３０ｍｍ）の湾曲面６１で粘着シート１を走行させてグリーシート８０側を下向きに変える。 Further, the peeling portion 60 provided at the rear stage of the separation edge portion 50 (downstream side of the adhesive sheet conveyance path) has a radius of curvature Rb (Rb> Ra, preferably 6 mm ≦ which can create a gap so that the chips do not reattach to each other. The adhesive sheet 1 is caused to travel on the curved surface 61 (Rb ≦ 30 mm) and the green sheet 80 side is changed downward.

上述した分離エッジ部５０と剥離部６０とにより構成される湾曲部材９０は、駆動手段９２によって一体的に駆動される。湾曲部材９０駆動方向は、図１に示す左右方向であり、粘着シート１をその進行方向に沿って伸縮させる方向である。そのため、駆動手段９２の駆動を制御することにより、粘着シート１の張力を必要に応じて増加させることができるようになっている。すなわち、この駆動手段９２が本発明における張力増加手段として機能する。 The bending member 90 constituted by the separation edge portion 50 and the peeling portion 60 described above is driven integrally by the driving means 92. The driving direction of the bending member 90 is the left-right direction shown in FIG. 1 and is a direction in which the adhesive sheet 1 is expanded and contracted along the traveling direction. Therefore, the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be increased as necessary by controlling the driving of the driving means 92. That is, this driving means 92 functions as a tension increasing means in the present invention.

ここで、駆動手段９２が、粘着シート１の張力を増加させるタイミングは、粘着シート１に搬送されてグリーンシート８０が湾曲部材９０に到達して、湾曲面５１（若しくは湾曲面６１）で湾曲されていることを、図示しない検出器（例えば、ＣＣＤカメラ等）で検出したタイミングである。つまり、駆動手段９２による湾曲部材９０の駆動により、グリーンシート８０は湾曲部材９０の位置において湾曲された状態で、その付着領域の粘着シート１が伸長される。より具体的には、駆動手段９２によるシート伸長のタイミングは、湾曲部材９０によって湾曲されたグリーンシート８０のチップ部品７０それぞれが、必ず少なくとも１回はシート伸長を受けるタイミングであり、上述した第１の実施の形態においては、１つのグリーンシート８０につき複数回のシート伸長が行われて、粘着シート１が間欠的に繰り返し伸長されて振動する。チップ部品７０の各々へ伸長を作用させるタイミングは、例えば、グリーンシート８０や粘着シート１の表面へ事前に印刷された位置基準マークの位置をグリーンシート８０の切断線Ａ、Ｂの位置と関連づけておき、その位置基準マークを図示しない検出器（例えば、ＣＣＤカメラ等）で検出し、検出した位置基準マークの位置からチップ部品７０の各々の位置を換算して把握することにより決定可能である。 Here, the timing when the driving unit 92 increases the tension of the adhesive sheet 1 is conveyed to the adhesive sheet 1 and the green sheet 80 reaches the bending member 90 and is bent by the curved surface 51 (or the curved surface 61). This is the timing at which this is detected by a detector (not shown) such as a CCD camera. That is, when the bending member 90 is driven by the driving unit 92, the adhesive sheet 1 in the adhesion region is extended while the green sheet 80 is bent at the position of the bending member 90. More specifically, the timing of sheet extension by the driving means 92 is the timing at which each chip component 70 of the green sheet 80 bent by the bending member 90 is subjected to sheet extension at least once. In the embodiment, the green sheet 80 is stretched a plurality of times, and the adhesive sheet 1 is intermittently repeatedly stretched and vibrates. For example, the timing at which the chip component 70 is stretched is related to the positions of the position reference marks printed in advance on the surface of the green sheet 80 or the adhesive sheet 1 with the positions of the cutting lines A and B of the green sheet 80. The position reference mark can be determined by detecting the position reference mark with a detector (not shown) (for example, a CCD camera or the like) and converting each position of the chip component 70 from the detected position reference mark position.

湾曲部材９０には、粘着シート１の粘着力を低下させるための加熱、冷却等の処理を行う温度調整手段９４が取り付けられており、この温度調整手段９４による粘着シート１の粘着力を減少させる処理にてグリーシート８０からチップ部品７０を確実に分離した状態で粘着シート１から剥離させる。例えば、粘着シート１が加熱により粘着力が低下する熱発泡粘着シートであれば、剥離部６０に温度調整手段９４としての剥離用ヒーターを内蔵させて、粘着シート１が通る湾曲面６１を加熱する。 The bending member 90 is attached with temperature adjusting means 94 for performing processing such as heating and cooling for reducing the adhesive strength of the adhesive sheet 1, and reduces the adhesive strength of the adhesive sheet 1 by the temperature adjusting means 94. The chip component 70 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in a state where the chip component 70 is reliably separated from the grease sheet 80 by the processing. For example, if the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is a heat-foamed pressure-sensitive adhesive sheet whose adhesive strength is reduced by heating, a peeling heater as a temperature adjusting means 94 is built in the peeling portion 60 to heat the curved surface 61 through which the pressure-sensitive adhesive sheet 1 passes. .

前記粘着シート１が加熱により粘着力が低下する熱発泡粘着シートであれば、方形チップ形状に切断されたグリーンシート８０は、湾曲部材９０の剥離部６０のヒーターで加熱された湾曲面６１を通過する時に粘着シート１の粘着力が低下することによって個品のチップ状態、つまりチップ部品７０となってチップ受け箱７５中に落ちる。剥離部６０の湾曲面６１は加熱している時にチップ同士のアベックが促進されない様に隣接するチップ同士に間隙ｔｂが形成される曲率半径Ｒｂに設定する。また、この部分で前記グリーンシート８０が停止してしまった場合にはその伝熱効果により前記湾曲面６１に沿っていないグリーンシート８０のチップまで剥離してしまう可能性がある。この時のチップはアベック状態が促進された状態で粘着シート１から剥離してしまう為に個品として確実に分離されたチップ部品７０を得る事が難しい。この現象を防止する為に、剥離部６０の加熱された湾曲面６１を通過させる際にはチップ部品７０が湾曲面上で剥離するような温度と搬送速度を持ち、且つ停止する事無くグリーンシート８０の１シート分を通過させる必要が有る。 If the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is a heat-foamed pressure-sensitive adhesive sheet whose adhesive strength is reduced by heating, the green sheet 80 cut into a square chip shape passes through the curved surface 61 heated by the heater of the peeling portion 60 of the bending member 90. At this time, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is reduced, so that the individual chip state, that is, the chip component 70 falls into the chip receiving box 75. The curved surface 61 of the peeling part 60 is set to a radius of curvature Rb at which a gap tb is formed between adjacent chips so as not to promote the attack between the chips when heating. Further, when the green sheet 80 stops at this portion, there is a possibility that even the chip of the green sheet 80 not along the curved surface 61 is peeled due to the heat transfer effect. Since the chip at this time is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in a state where the Abek state is promoted, it is difficult to obtain a chip component 70 that is reliably separated as an individual product. In order to prevent this phenomenon, when passing the heated curved surface 61 of the peeling unit 60, the green sheet has a temperature and a conveying speed at which the chip component 70 peels on the curved surface, and does not stop. It is necessary to pass 80 sheets.

使用可能な粘着シート１の具体例としては、熱発泡剥離シート（例えば、日東電工社製
リバアルファ）があり、その仕様は以下の通りである。 Specific examples of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 that can be used include a heat-foaming release sheet (for example, manufactured by Nitto Denko Corporation).
And its specifications are as follows.

粘着力：３．７Ｎ又は４．９Ｎ／２０ｍｍ（発泡前）０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下（発泡後）発泡温度：９０℃又は１２０℃また、剥離部６０における剥離温度（湾曲面６１の温度）は、粘着シートの発泡温度が９０℃の時、９０〜１１０℃に設定し、発泡温度が１２０℃の時、１２０〜１４０℃に設定すればよい。 Adhesive strength: 3.7 N or 4.9 N / 20 mm (before foaming) 0.05 N / 20 mm or less (after foaming) Foaming temperature: 90 ° C. or 120 ° C. Also, the peeling temperature at the peeled portion 60 (temperature of the curved surface 61) is When the foaming temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is 90 ° C., it may be set to 90 to 110 ° C., and when the foaming temperature is 120 ° C., it may be set to 120 to 140 ° C.

この第１の実施の形態の場合の全体的な動作説明を行う。 The overall operation in the case of the first embodiment will be described.

粘着シート１は繰り出しリール部１０から繰り出され、駆動ロール部１４により間欠走行するように搬送されて、巻取りリール部１１で巻き取られるようになっており、台紙８１上に載置して押切切断機等のチップ切断機で方形チップ形状に切断処理されたグリーンシート８０が、供給部２０において粘着シート１の粘着層３側に供給され、ここで、グリーシート８０は粘着シート１に付着してこれに移し変えられる。 The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is fed out from the feeding reel unit 10, conveyed so as to run intermittently by the drive roll unit 14, and taken up by the take-up reel unit 11. A green sheet 80 cut into a square chip shape by a chip cutting machine such as a cutting machine is supplied to the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in the supply unit 20, where the green sheet 80 adheres to the pressure-sensitive adhesive sheet 1. Can be transferred to this.

粘着シート１の間欠走行に伴い、グリーシート８０は再圧着部３０を通過し、ここでグリーンシート８０を粘着シート１の粘着層３側に押し付け、粘着シート１への密着を促進させる。 With the intermittent running of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the gree sheet 80 passes through the recompression bonding section 30, where the green sheet 80 is pressed against the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 to promote close contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 1.

粘着シート１及びこれに付着したグリーシート８０は再圧着部３０を通過した後、反転用ガイド１３で反転されてグリーシート８０が粘着シート１の上側となった状態で走行して分離促進部４０に至り、押さえローラー４２の横方向の動きでグリーンシート面から所定の圧力が順次加わることでチップ毎の分離が促進される（図４のチップ切断個所Ｃに対し、厚さ方向に剪断力が加えられる。）。 After the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the green sheet 80 attached thereto pass through the recompression bonding section 30, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is reversed by the reversing guide 13 and travels in a state where the green sheet 80 is on the upper side of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. As a result, the separation of each chip is promoted by sequentially applying a predetermined pressure from the green sheet surface by the lateral movement of the pressing roller 42 (a shear force is applied in the thickness direction to the chip cutting portion C in FIG. 4). Added).

そして、分離エッジ部５０に至った粘着シート１及びグリーシート８０は、湾曲部材９０の分離エッジ部５０のシャープエッジ（微小曲率半径Ｒａ）又は固定小径軸体（微小半径Ｒａ）の湾曲面５１を通過して方向転換することでさらに分離が進められ、その後、チップ同士が再付着しない様な間隙を作れる曲率半径Ｒｂを持つ湾曲部材９０の剥離部６０を走行しながら、粘着シート１の粘着力を減少させる処理が行われることで、個々のチップ部品７０に分離しかつ粘着シート１から剥離してチップ受け箱７５に落下する。 Then, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 and the greedy sheet 80 that have reached the separation edge 50 have a sharp edge (small curvature radius Ra) of the separation edge 50 of the bending member 90 or a curved surface 51 of a fixed small-diameter shaft body (minute radius Ra). Separation is further advanced by passing and changing direction, and then the adhesive force of the adhesive sheet 1 while running on the peeling portion 60 of the bending member 90 having a radius of curvature Rb that can create a gap such that the chips do not reattach. As a result of the process of reducing the thickness of the chip, the individual chip parts 70 are separated, separated from the adhesive sheet 1, and dropped into the chip receiving box 75.

なお、湾曲部材９０をグリーンシート８０が通過して、グリーンシート８０が湾曲部材９０の湾曲面５１（若しくは湾曲面６１）によって湾曲されているときに、駆動手段９２が、粘着シート１に対して間欠的に張力を増加させる。 Note that when the green sheet 80 passes through the bending member 90 and the green sheet 80 is bent by the curved surface 51 (or the curved surface 61) of the bending member 90, the driving means 92 is applied to the adhesive sheet 1. Increase tension intermittently.

この第１の実施の形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）極小チップ部品の分離の際に、従来（前記特許文献１等）のブレード刃を使用する方法ではなく、ブレード刃のようなチップを損傷する恐れのあるものを使用しない分離・剥離方法を実現できる。従来では、分離率を上げようとする際、チップに必要以上の外力、ストレスをかける恐れがある。特に極小サイズのチップにおいては、過度のストレスによりチップの破損をまねき分離工程での歩留りが低下する。本実施の形態によれば、チップを破損する事が無いので分離工程での歩留りが高くなり、とくに極小サイズのチップ部品の分離率は大幅に向上する。
（２）切断済みグリーンシート８０の切断線Ａ，Ｂを粘着シート１の搬送方向に対して所定の角度αを持って配置することによって、分離エッジ部５０のシャープエッジ又は小径軸体の湾曲面５１を通過する際に、目視やカメラ等の撮像手段によりチップ相互の分離状態が簡単に検出できる。
（３）分離促進部４０において、切断済みグリーンシート８０の切断方向（切断線Ａ又はＢ）が押さえローラー４２の移動方向に対して非平行かつ非直角であるように設定することにより、切断済みグリーンシート８０の切断線Ａ，Ｂの両方に沿ったチップ分離促進が可能である。
（４）チップ形状に切断処理したグリーンシート８０を、リール式の粘着シート１により分離促進部４０、分離エッジ部５０、剥離部６０の順に搬送でき、特に極小チップ部品、例えば１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズ、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）サイズ、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズチップ部品等の分離、剥離処理に適している。
（５）駆動手段９２により、所定のタイミングでグリーンシート８０を付着保持する粘着シート１を、その搬送方向の向きに引っ張ることで、より確実なチップ部品の分離が実現されている。特に、グリーンシート８０のチップ１個につき少なくとも１回、駆動手段９２が粘着シート１の張力増加をおこなうことで、個々のチップに対する分離促進をより確実に行うことができる。 According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
(1) A separation / separation method that does not use a blade blade such as a blade blade, which may damage the chip, instead of using a conventional blade blade (such as the above-mentioned Patent Document 1) when separating a very small chip component. Can be realized. Conventionally, when trying to increase the separation rate, there is a risk of applying an external force and stress more than necessary to the chip. In particular, in a very small size chip, the yield in the separation process is reduced due to excessive damage resulting in chip breakage. According to the present embodiment, since the chip is not damaged, the yield in the separation process is increased, and in particular, the separation rate of the extremely small chip component is greatly improved.
(2) By arranging the cutting lines A and B of the cut green sheet 80 at a predetermined angle α with respect to the conveying direction of the adhesive sheet 1, the sharp edge of the separating edge portion 50 or the curved surface of the small-diameter shaft body When passing through 51, the separation state of chips can be easily detected by visual observation or imaging means such as a camera.
(3) In the separation promoting unit 40, the cutting has been completed by setting the cutting direction (cutting line A or B) of the cut green sheet 80 to be non-parallel and non-perpendicular to the moving direction of the pressing roller 42. Chip separation along both cutting lines A and B of the green sheet 80 can be promoted.
(4) The green sheet 80 cut into a chip shape can be conveyed in the order of the separation promoting part 40, the separation edge part 50, and the peeling part 60 by the reel-type adhesive sheet 1, and particularly a very small chip part such as 1005 (1.0 mm). × 0.5 mm × 0.5 mm) size, 0603 (0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm) size, 0402 (0.4 mm × 0.2 mm × 0.2 mm) size chip parts, etc., separation processing Suitable for
(5) By pulling the adhesive sheet 1 that adheres and holds the green sheet 80 at a predetermined timing by the driving unit 92 in the direction of the conveyance direction, more reliable chip component separation is realized. In particular, when the driving means 92 increases the tension of the adhesive sheet 1 at least once for each chip of the green sheet 80, the separation of the individual chips can be more reliably promoted.

図７は本発明の第２の実施の形態を示す。 FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention.

この場合、分離エッジ部５０は湾曲面として小径の回転軸体（微小半径Ｒａ）の外周面５２を用いて粘着シート１を走行させその方向転換を行う。このとき、粘着シート１には一定のテンションが掛かっており、チップ７０Ａ相互は離間分離処理されることになり、分離は完全なものとなる。ここで、軸体半径Ｒａ寸法はチップ部品サイズにより変更することが望ましく、例えば半径３ｍｍ以下とする。また、分離エッジ部５０上で粘着シート１の粘着力で隣接するチップ７０Ａ同士に間隙ｔａが出来るように、粘着シート１のテンションを調整する。 In this case, the separation edge portion 50 travels the adhesive sheet 1 using the outer peripheral surface 52 of the small-diameter rotating shaft (small radius Ra) as a curved surface and changes its direction. At this time, a certain tension is applied to the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the chips 70A are separated and separated from each other, and the separation becomes complete. Here, it is desirable that the shaft body radius Ra is changed according to the chip component size, for example, a radius of 3 mm or less. Further, the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is adjusted so that a gap ta is formed between the adjacent chips 70 A by the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on the separation edge portion 50.

また、分離エッジ部５０の後段に設けられた剥離部６０は、隣接するチップ同士に間隙ｔｂが形成されることで再付着しない様な湾曲面としての曲率半径Ｒｂ（Ｒｂ＞Ｒａで、好ましくは６ｍｍ≦Ｒｂ≦３０ｍｍ）の円周面を有する回転円筒若しくは円柱体の外周面６２で粘着シート１を走行させてグリーシート８０側を下向きに変えるとともに、粘着シート１の粘着力を低下させるための加熱、冷却等の処理を行う温度調整手段９４を有する。この温度調整手段９４による粘着シート１の粘着力を減少させる処理にてグリーシート８０からチップ部品７０を確実に分離した状態で粘着シート１から剥離させる。例えば、粘着シート１が加熱により粘着力が低下する熱発泡粘着シートであれば、剥離部６０の回転円筒若しくは円柱体内に剥離用ヒーターを内蔵させて、粘着シート１が通る外周面６２を加熱する。 Further, the peeling portion 60 provided at the subsequent stage of the separation edge portion 50 has a curvature radius Rb (Rb> Ra as a curved surface that does not reattach due to the formation of the gap tb between adjacent chips, preferably 6 mm ≦ Rb ≦ 30 mm) for causing the adhesive sheet 1 to run on the outer peripheral surface 62 of a rotating cylinder or a cylindrical body having a circumferential surface and changing the green sheet 80 side downward, and reducing the adhesive force of the adhesive sheet 1 It has a temperature adjusting means 94 for performing processing such as heating and cooling. The chip component 70 is separated from the adhesive sheet 1 in a state where the chip component 70 is reliably separated from the grease sheet 80 by the process of reducing the adhesive force of the adhesive sheet 1 by the temperature adjusting means 94. For example, if the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is a heat-foamed pressure-sensitive adhesive sheet whose adhesive strength is reduced by heating, a peeling heater is built in the rotating cylinder or column of the peeling portion 60 to heat the outer peripheral surface 62 through which the pressure-sensitive adhesive sheet 1 passes. .

この第２の実施の形態におけるその他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。 Other configurations in the second embodiment are the same as those in the first embodiment described above, and the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図７の第２の実施の形態では、分離エッジ部５０及び剥離部６０共に回転する構成であるが、いずれか一方が図６のように固定構造であっても良い。 In the second embodiment of FIG. 7, both the separation edge part 50 and the peeling part 60 rotate, but either one may have a fixed structure as shown in FIG. 6.

なお、グリーンシート切断時に使用するクリーン紙等の台紙は、実施の形態では個片状、つまり枚葉シートとしたが、前の工程にあたるグリーンシート切断機での使用形態によっては、テープ状（リールｔｏリール用）の台紙を使用してもよい。 Note that the mount of clean paper or the like used at the time of cutting the green sheet is in the form of an individual piece, that is, a single sheet in the embodiment. However, depending on the use form in the green sheet cutting machine in the previous process, To reel) may be used.

また、上記第１及び第２の実施の形態では粘着シート１が加熱により粘着力が低下する場合を例示したが、粘着シート１が冷却により粘着力が低下するものであれば、剥離部６０では冷却（冷風の吹き付け等）を行えばよい。 Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the adhesive sheet 1 illustrated the case where adhesive force fell by heating, if the adhesive sheet 1 falls adhesive force by cooling, in the peeling part 60, Cooling (cool air blowing or the like) may be performed.

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上述した張力増加手段の駆動手段９２に代えて、図８に示すような張力増加手段を採用することも可能である。図８（ａ）に示す張力増加手段９２Ａは、湾曲部材９０と駆動ロール部１４との間において、上述した所定タイミングで粘着シート１を真空吸着して、本来の搬送路（図の一点鎖線参照）から粘着シート１を外す装置である。また、図８（ｂ）に示す張力増加手段９２Ｂは、湾曲部材９０と駆動ロール部１４との間において、上述した所定タイミングで粘着シート１に振動を付与する装置であり、弾性体の振動レバー９６と振動レバー９６をその軸線と直交する方向に往復動させる駆動部９８とを備えた構成となっている。この張力増加手段９２Ｂにおいては、駆動部９８が振動レバー９６を駆動することで、粘着シート１の主面（グリーンシート８０を保持する側の面）１ａに対して、交差する方向に粘着シート１が振動して、粘着シート１の張力が増加することとなる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, instead of the driving means 92 of the tension increasing means described above, it is possible to employ a tension increasing means as shown in FIG. The tension increasing means 92A shown in FIG. 8 (a) vacuum-adsorbs the adhesive sheet 1 at the predetermined timing described above between the bending member 90 and the drive roll unit 14, and the original conveyance path (see the dashed line in the figure). ) Is a device for removing the adhesive sheet 1 from. 8B is a device that applies vibration to the adhesive sheet 1 at the above-described predetermined timing between the bending member 90 and the drive roll unit 14, and is an elastic vibration lever. 96 and a drive unit 98 that reciprocates the vibration lever 96 in a direction perpendicular to the axis thereof. In this tension increasing means 92B, the drive unit 98 drives the vibration lever 96, so that the pressure-sensitive adhesive sheet 1 crosses the main surface (the surface on the side holding the green sheet 80) 1a of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. Vibrates and the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 increases.

上記張力増加手段９２Ａ及び張力増加手段９２Ｂでも、駆動手段９２による粘着シート１の張力増加と同様の作用及び効果を得ることができる。 Even with the tension increasing means 92A and the tension increasing means 92B, the same actions and effects as the tension increase of the adhesive sheet 1 by the driving means 92 can be obtained.

また、上述した実施形態では、保持部材としてロール状の粘着シート１を採用した態様の装置１００を示したが、以下に示すような長尺シート状の保持部材を備えた装置１００Ａに適宜変更することも可能である。 Moreover, in embodiment mentioned above, although the apparatus 100 of the aspect which employ | adopted the roll-shaped adhesive sheet 1 as a holding member was shown, it changes suitably to apparatus 100A provided with the elongate sheet-like holding member as shown below. It is also possible.

図９及び図１０において、符号１Ａは長尺シート状保持部材、符号１１０Ａ，１１０Ｂは保持部材１Ａを上下方向から挟んで保持する保持ユニット、符号１１２は一方の保持ユニット１１０Ｂを他方の保持ユニット１１０Ａから離間させる方向にスライド可能なアクチュエータ、符号１１４は先端に湾曲面１１４ａを有し、上下動及び水平移動が可能な湾曲部材である。 9 and 10, reference numeral 1A denotes a long sheet-like holding member, reference numerals 110A and 110B denote holding units that hold the holding member 1A from above and below, and reference numeral 112 denotes one holding unit 110B that is the other holding unit 110A. The reference numeral 114 is an actuator that can slide in a direction away from the bending member 114, and is a bending member that has a curved surface 114a at the tip and can move up and down and move horizontally.

保持部材１Ａは、形状が矩形状である点以外は上述した粘着シート１と同様若しくは同等のものである。そして、保持部材１Ａはその両側を一対の保持ユニット１１０Ａ，１１０Ｂによって水平に張られた状態で保持されており、保持ユニット１１０Ｂに連結されたアクチュエータ１１２によって、その張力が調整されている。すなわち、この態様においては、アクチュエータ１１２が本発明における張力増加手段として機能する。 The holding member 1A is the same as or equivalent to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 described above except that the shape is rectangular. The holding member 1A is held in a state where both sides thereof are horizontally stretched by a pair of holding units 110A and 110B, and the tension is adjusted by an actuator 112 connected to the holding unit 110B. That is, in this aspect, the actuator 112 functions as a tension increasing means in the present invention.

湾曲部材１１４は、図１０に示すように水平に延在する保持部材１Ａをその下面から突き上げて、その上端の湾曲面１１４ａにおいて、保持部材１Ａに保持されているグリーンシート８０を湾曲させる。この湾曲部材１１４は、第１のアクチュエータ１１６により上下移動が可能となっており、第２のアクチュエータ１１８により水平移動が可能となっている。 As shown in FIG. 10, the bending member 114 pushes up the holding member 1 A extending horizontally from the lower surface thereof, and bends the green sheet 80 held by the holding member 1 A at the upper curved surface 114 a. The bending member 114 can be moved up and down by the first actuator 116, and can be moved horizontally by the second actuator 118.

ここで、アクチュエータ１１２が、保持部材１Ａの張力を増加させるタイミングは、グリーンシート８０が湾曲部材１１４の湾曲面１１４ａで湾曲されていることを、図示しない検出器で検出したタイミングである。つまり、アクチュエータ１１２による保持ユニット１１０Ｂの移動により、グリーンシート８０が湾曲部材１１４により湾曲された状態で、その付着領域の保持部材１Ａが伸長される。より具体的には、アクチュエータ１１２によるシート伸長のタイミングは、湾曲部材１１４によって湾曲されたグリーンシート８０のチップ部品７０それぞれが、必ず少なくとも１回はシート伸長を受けるタイミングである。チップ部品７０の各々へ伸長を作用させるタイミングは、例えば、グリーンシート８０や保持部材１Ａの表面へ事前に印刷された位置基準マークの位置をグリーンシート８０の切断線Ａ、Ｂの位置と関連づけておき、その位置基準マークを図示しない検出器（例えば、ＣＣＤカメラ等）で検出し、検出した位置基準マークの位置からチップ部品７０の各々の位置を換算して把握することにより決定可能である。 Here, the timing at which the actuator 112 increases the tension of the holding member 1 A is the timing at which a detector (not shown) detects that the green sheet 80 is bent by the curved surface 114 a of the bending member 114. That is, as the holding unit 110B is moved by the actuator 112, the holding member 1A in the adhesion region is extended in a state where the green sheet 80 is bent by the bending member 114. More specifically, the sheet expansion timing by the actuator 112 is a timing at which each chip component 70 of the green sheet 80 bent by the bending member 114 is subjected to sheet expansion at least once. The timing at which each chip component 70 is stretched is related to, for example, the position of the position reference mark printed in advance on the surface of the green sheet 80 or the holding member 1A with the positions of the cutting lines A and B of the green sheet 80. The position reference mark can be determined by detecting the position reference mark with a detector (not shown) (for example, a CCD camera or the like) and converting each position of the chip component 70 from the detected position reference mark position.

このようにアクチュエータ１１２により、所定のタイミングでグリーンシート８０を付着保持する保持部材１Ａを引っ張ることで、より確実なチップ部品の分離が実現される。 As described above, the actuator 112 pulls the holding member 1A that adheres and holds the green sheet 80 at a predetermined timing, thereby realizing more reliable separation of the chip components.

以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。 Although the embodiments of the present invention have been described above, it will be obvious to those skilled in the art that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims.

本発明の実施形態に係るチップ部品分離装置を示した構成図である。It is the block diagram which showed the chip component separation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図１に示した分離促進部の機構を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the mechanism of the separation promotion part shown in FIG. 図１に示した分離促進部の（ａ）平面図と（ｂ）側面図である。It is the (a) top view and (b) side view of the separation promotion part shown in FIG. 図１に示した分離促進部の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the separation promotion part shown in FIG. 図１に示した分離促進部の平面図であり、（ａ）はグリーンシートの切断線と押さえローラー中心軸とが平行な状態、（ｂ）はグリーンシートの切断線と押さえローラー中心軸とが非平行かつ非直角であり所定の角度αをなしている状態を示している。FIG. 2 is a plan view of the separation promoting portion shown in FIG. 1, (a) is a state in which the cutting line of the green sheet is parallel to the center axis of the pressing roller, and (b) is a cutting line of the green sheet and the center axis of the pressing roller. It shows a state in which it is non-parallel and non-perpendicular and has a predetermined angle α. 図１に示した湾曲部材の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the bending member shown in FIG. 図６とは異なる態様の湾曲部材を示した要部拡大図である。It is the principal part enlarged view which showed the bending member of the aspect different from FIG. 図１とは異なる態様の張力増加手段を示した図である。It is the figure which showed the tension increase means of the aspect different from FIG. 図１とは異なる態様のチップ部品分離装置を示した構成図である。It is the block diagram which showed the chip component separation apparatus of the aspect different from FIG. 図９にチップ部品分離装置の動作時の状態を示した図である。FIG. 9 is a diagram showing a state during operation of the chip component separating apparatus.

Explanation of symbols

１，１Ａ…保持部材、５１，６１，１１４ａ…湾曲面、７０…チップ部品、８０…グリーンシート、９０，１１４…湾曲部材、９２，９２Ａ，９２Ｂ，１１２…張力増加手段、９４…温度調整手段、１００，１００Ａ…チップ部品分離装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... Holding member, 51, 61, 114a ... Curved surface, 70 ... Chip component, 80 ... Green sheet, 90, 114 ... Curved member, 92, 92A, 92B, 112 ... Tension increasing means, 94 ... Temperature adjusting means , 100, 100A... Chip component separation device.

Claims

A holding member that has flexibility and adheres to and holds the laminated green sheet cut into a chip shape;
A curved member having a curved surface for curving the laminate green sheet adhered to and held by the holding member;
A tension increasing means for intermittently increasing the tension with respect to the holding member when the laminate green sheet is bent by the curved surface of the bending member ;
It said tension increasing means provided separately above the bending member, with respect to a plane holding the laminate green sheet of the holding member, to vibrate the holding member in a direction crossing Ru increasing tension, Chip component separator.

2. The chip component separating apparatus according to claim 1, wherein the tension increasing unit increases the tension of the holding member at least once per one chip of the multilayer green sheet.

The chip component separating apparatus according to claim 1, further comprising a temperature adjusting unit configured to adjust a temperature of the bending member.