JP6574372B2 - Component mounting device and component supply device - Google Patents

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Description

この発明は、部品実装装置および部品供給装置に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus and a component supply apparatus.

従来、部品供給装置を備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, a component mounting apparatus including a component supply apparatus is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、部品供給テープを搬送する電子部品供給装置と、電子部品供給装置における電子部品の供給位置を撮像するカメラと、カメラに一体的に設けられた照明ライトとを備える電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。この電子部品実装装置では、カメラは、斜め上の方向から電子部品の供給位置を撮像可能に構成されている。また、照明ライトは、カメラによる撮像の際に、斜め上の方向から電子部品の供給位置に撮像用の光を照射可能に構成されている。   Patent Document 1 discloses an electronic component that includes an electronic component supply device that conveys a component supply tape, a camera that images the supply position of the electronic component in the electronic component supply device, and an illumination light that is provided integrally with the camera. A mounting apparatus (component mounting apparatus) is disclosed. In this electronic component mounting apparatus, the camera is configured to be able to image the supply position of the electronic component from an obliquely upward direction. In addition, the illumination light is configured to be able to irradiate imaging light from the obliquely upward direction to the supply position of the electronic component when imaging by the camera.

特開２０１４−９３３９０号公報JP 2014-93390 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品実装装置では、照明ライトにより斜め上の方向から電子部品の供給位置に撮像用の光が照射されるため、電子部品の供給位置に照射された光は、カメラおよび照明ライトが配置されるのとは反対側に反射されやすい。この場合、カメラに向けて反射される光の光量が小さくなるため、部品を認識しにくい場合があるという問題点がある。   However, in the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1, since the imaging light is irradiated to the electronic component supply position from the obliquely upper direction by the illumination light, the light irradiated to the electronic component supply position is It is easy to be reflected on the opposite side of the camera and the illumination light. In this case, since the amount of light reflected toward the camera is small, there is a problem that it may be difficult to recognize the component.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、斜めの方向から部品の供給位置に撮像用の光が照射される場合にも、部品を正確に認識させることが可能な部品実装装置および部品供給装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a component even when imaging light is irradiated from an oblique direction to a component supply position. It is an object to provide a component mounting apparatus and a component supply apparatus capable of accurately recognizing.

この発明の第１の局面による部品実装装置は、部品供給テープを搬送する部品供給部と、部品供給部における部品の供給位置を撮像する撮像部と、撮像時に供給位置に対して撮像部と同じ側に配置され、部品供給テープの上側でかつ部品供給テープに対して斜めの方向から、供給位置に向けて撮像用の光を照射する照明部と、を備え、部品供給部は、供給位置に対して、撮像部および照明部が配置される側とは反対側に設けられるとともに、照明部からの光を供給位置に向けて導光する導光部を含む。 A component mounting apparatus according to a first aspect of the present invention includes a component supply unit that conveys a component supply tape, an imaging unit that images a supply position of a component in the component supply unit, and the same as the imaging unit with respect to the supply position during imaging arranged on the side, from an oblique direction with respect to the upper a and component supply tape component supply tape, and a lighting unit that irradiates light for imaging toward the supply position, the component supply unit, the supply position On the other hand, it includes a light guide unit that is provided on the side opposite to the side on which the imaging unit and the illumination unit are disposed and guides light from the illumination unit toward the supply position.

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、部品供給部の供給位置に対して、撮像部および照明部が配置される側とは反対側に、照明部からの光を供給位置に向けて導光する導光部を設ける。これにより、部品の供給位置に向けて光を導くことができるので、部品の供給位置から撮像部に向けて反射される光の光量を大きくすることができる。その結果、撮像部により部品を正確に撮像することができるので、斜めの方向から部品の供給位置に撮像用の光が照射される場合にも、部品を正確に認識させることができる。この効果は、上面が鏡面により構成された部品（撮像部および照明部が配置される側とは反対側に光が正反射されやすい部品）において、特に有効である。 In the component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, as described above, the light from the illumination unit is applied to the side opposite to the side where the imaging unit and the illumination unit are arranged with respect to the supply position of the component supply unit. A light guide unit that guides light toward the supply position is provided. Accordingly, since light can be guided toward the component supply position, the amount of light reflected from the component supply position toward the imaging unit can be increased. As a result, it is possible to accurately capture the component by the imaging unit, and thus it is possible to accurately recognize the component even when the imaging light is irradiated to the component supply position from an oblique direction. This effect is particularly effective in a component whose upper surface is a mirror surface (a component in which light is easily regularly reflected on the side opposite to the side where the imaging unit and the illumination unit are arranged).

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、導光部は、供給位置に対して照明部および撮像部とは反対側に配置されている。このように構成すれば、照明部および撮像部の配置位置とは反対側から部品の供給位置に向けて導光部からの光を照射することができる。その結果、部品の供給位置から撮像部に向けて反射される光の光量を効果的に大きくすることができる。   In the component mounting apparatus according to the first aspect, preferably, the light guide unit is arranged on the opposite side of the supply position from the illumination unit and the imaging unit. If comprised in this way, the light from a light guide part can be irradiated toward the supply position of components from the opposite side to the arrangement position of an illumination part and an imaging part. As a result, the amount of light reflected from the component supply position toward the imaging unit can be effectively increased.

この場合、好ましくは、導光部は、照明部からの光を供給位置側に反射させる反射部を有する。このように構成すれば、照明部からの光を導光部の反射部により部品の供給位置に向けて容易に導光することができる。   In this case, preferably, the light guide unit includes a reflection unit that reflects light from the illumination unit toward the supply position. If comprised in this way, the light from an illumination part can be easily light-guided toward the supply position of components with the reflection part of a light guide part.

上記導光部が反射部を有する構成において、好ましくは、導光部は、少なくとも反射部により反射された光を拡散させる拡散部をさらに有する。このように構成すれば、導光部からの光を拡散部により拡散させて、部品の供給位置に向けて導光することができるので、導光部からの光を部品の供給位置のより広い範囲に照射することができる。その結果、部品の種類や部品供給テープの種類が異なる場合にも、安定して導光部からの光を部品の供給位置に配置された部品に照射することができる。   In the configuration in which the light guide unit includes the reflection unit, the light guide unit preferably further includes a diffusion unit that diffuses at least the light reflected by the reflection unit. If comprised in this way, since the light from a light guide part can be diffused by a spreading | diffusion part and can be guided toward the supply position of components, the light from a light guide part is wider than the supply position of components. The range can be irradiated. As a result, even when the type of component and the type of component supply tape are different, light from the light guide unit can be stably irradiated onto the component arranged at the component supply position.

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給部は、少なくとも供給位置近傍において、部品供給テープを上側から覆うカバー部をさらに含み、導光部は、カバー部における供給位置側の端部に設けられている。このように構成すれば、カバー部の端部において導光部を露出させることができるので、照明部からの光を導光部により供給位置に向けて容易に導光することができる。また、別途専用の部材に導光部を設ける場合と異なり、専用の部材を設ける必要がないので、導光部を設ける構成において、部品供給部の構成の複雑化を抑制することができる。   In the component mounting apparatus according to the first aspect, preferably, the component supply unit further includes a cover unit that covers the component supply tape from the upper side at least in the vicinity of the supply position, and the light guide unit is provided on the supply position side of the cover unit. It is provided at the end. If comprised in this way, since a light guide part can be exposed in the edge part of a cover part, the light from an illumination part can be easily light-guided toward a supply position with a light guide part. In addition, unlike the case where the light guide unit is provided on a separate dedicated member, it is not necessary to provide a dedicated member, so that the configuration of the component supply unit can be prevented from being complicated in the configuration where the light guide unit is provided.

この場合、好ましくは、導光部は、導光部の上端部がカバー部の上面の高さ位置以下に位置するように設けられている。このように構成すれば、導光部がカバー部よりも上側に突出しないようにすることができるので、導光部を設ける構成においても、導光部が吸着ヘッドなどの移動体と干渉することを防止することができる。   In this case, preferably, the light guide part is provided so that the upper end part of the light guide part is positioned below the height position of the upper surface of the cover part. If comprised in this way, since it can prevent a light guide part from protruding above a cover part, even in the structure which provides a light guide part, a light guide part interferes with moving bodies, such as an adsorption head. Can be prevented.

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、導光部は、部品供給テープの部品の幅以上の幅を有する。このように構成すれば、導光部が部品供給テープの部品の幅よりも小さい幅を有する場合に比べて、導光部からの光を供給位置に配置された部品の広い範囲に安定して照射することができる。   In the component mounting apparatus according to the first aspect, preferably, the light guide unit has a width equal to or larger than the width of the component of the component supply tape. If comprised in this way, compared with the case where a light guide part has a width | variety smaller than the width | variety of the component of a component supply tape, the light from a light guide part is stably in the wide range of the components arrange | positioned in the supply position. Can be irradiated.

この発明の第２の局面による部品供給装置は、部品供給テープを部品の供給位置に向けて搬送する搬送部と、供給位置に対して、撮像部および照明部が配置される側とは反対側に設けられるとともに、部品供給テープの上側でかつ部品供給テープに対して斜めの方向から照射される照明部からの撮像用の光を供給位置に向けて導光する導光部と、を備える。 A component supply device according to a second aspect of the present invention includes a conveyance unit that conveys a component supply tape toward a component supply position, and a side opposite to the side on which the imaging unit and the illumination unit are disposed with respect to the supply position . And a light guide unit that guides imaging light from the illumination unit that is irradiated from above the component supply tape and obliquely with respect to the component supply tape toward the supply position.

この発明の第２の局面による部品供給装置では、上記のように、供給位置に対して、撮像部および照明部が配置される側とは反対側に、部品供給テープの上側でかつ部品供給テープに対して斜めの方向から照射される照明部からの撮像用の光を供給位置に向けて導光する導光部を設ける。これにより、上記第１の局面による部品実装装置の場合と同様に、斜めの方向から部品の供給位置に撮像用の光が照射される場合にも、部品を正確に認識させることができる。 In the component supply device according to the second aspect of the present invention, as described above, on the opposite side of the supply position to the side where the imaging unit and the illumination unit are arranged , the component supply tape is located above the component supply tape. Is provided with a light guide unit that guides imaging light from the illumination unit irradiated from an oblique direction toward the supply position. As a result, as in the case of the component mounting apparatus according to the first aspect, the component can be accurately recognized even when the imaging light is irradiated to the component supply position from an oblique direction.

本発明によれば、上記のように、斜めの方向から部品の供給位置に撮像用の光が照射される場合にも、部品を正確に認識させることが可能な部品実装装置および部品供給装置を提供することができる。   According to the present invention, as described above, there is provided a component mounting apparatus and a component supply apparatus capable of accurately recognizing a component even when imaging light is irradiated to the component supply position from an oblique direction. Can be provided.

本発明の一実施形態による部品実装装置の全体構成を示す図である。It is a figure showing the whole component mounting device composition by one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control structure of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置のテープフィーダを示す側面図である。It is a side view which shows the tape feeder of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置のテープフィーダにより搬送される部品供給テープを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component supply tape conveyed with the tape feeder of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置のテープフィーダにおける部品の供給位置近傍を上方から見た場合の模式図である。It is a schematic diagram at the time of seeing the supply position vicinity of the components in the tape feeder of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention from upper direction. 本発明の一実施形態による部品実装装置のテープフィーダにおける部品の供給位置近傍を側方から見た場合の模式図である。It is a schematic diagram at the time of seeing the supply position vicinity of the components in the tape feeder of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention from the side. 本発明の一実施形態による部品実装装置の吸着動作時の処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the process at the time of the adsorption | suction operation | movement of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.

［一実施形態］
（部品実装装置の構成）
図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。 [One Embodiment]
(Configuration of component mounting device)
With reference to FIGS. 1-6, the structure of the component mounting apparatus 100 by one Embodiment of this invention is demonstrated.

部品実装装置１００は、図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 is an apparatus for mounting a component E (electronic component) such as an IC, a transistor, a capacitor, and a resistor on a substrate P such as a printed circuit board.

また、部品実装装置１００は、基台１と、基板搬送部２と、ヘッドユニット３と、支持部４と、レール部５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、撮像ユニット８と、制御装置９（図２参照）と、複数のテープフィーダ１０とを備えている。なお、テープフィーダ１０は、特許請求の範囲の「部品供給部」および「部品供給装置」の一例である。   The component mounting apparatus 100 includes a base 1, a board transport unit 2, a head unit 3, a support unit 4, a rail unit 5, a component recognition camera 6, a board recognition camera 7, and an imaging unit 8. A control device 9 (see FIG. 2) and a plurality of tape feeders 10 are provided. The tape feeder 10 is an example of the “component supply unit” and “component supply device” in the claims.

基台１のＹ方向の両側（Ｙ１側およびＹ２側）の端部には、複数のテープフィーダ１０を配置するためのフィーダ配置部１ａがそれぞれ設けられている。   Feeder arrangement portions 1a for arranging a plurality of tape feeders 10 are provided at both ends (Y1 side and Y2 side) of the base 1 in the Y direction.

テープフィーダ１０は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持した部品供給テープ１１０（図４参照）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ１０は、リールを回転させて部品Ｅを保持する部品供給テープ１１０を供給位置Ｐａに向けて送出することにより、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａにおいて部品Ｅを供給するように構成されている。   The tape feeder 10 holds a reel (not shown) around which a component supply tape 110 (see FIG. 4) holding a plurality of components E at a predetermined interval is wound. The tape feeder 10 is configured to supply the component E at the supply position Pa in the tape feeder 10 by feeding the component supply tape 110 holding the component E toward the supply position Pa by rotating the reel. .

各テープフィーダ１０は、フィーダ配置部１ａに設けられた図示しないコネクタを介して制御装置９に電気的に接続された状態で、フィーダ配置部１ａに配置されている。これにより、各テープフィーダ１０は、制御装置９からの制御信号に基づいて、リールから部品供給テープ１１０を送出するとともに、供給位置Ｐａにおいて部品Ｅを供給するように構成されている。この際、各テープフィーダ１０は、ヘッドユニット３の吸着動作に応じて、供給位置Ｐａにおいて部品Ｅを供給するように構成されている。なお、テープフィーダ１０の詳細な構成は、後述する。   Each tape feeder 10 is arranged in the feeder arrangement unit 1a in a state of being electrically connected to the control device 9 via a connector (not shown) provided in the feeder arrangement unit 1a. Thereby, each tape feeder 10 is configured to send the component supply tape 110 from the reel and supply the component E at the supply position Pa based on the control signal from the control device 9. At this time, each tape feeder 10 is configured to supply the component E at the supply position Pa in accordance with the suction operation of the head unit 3. The detailed configuration of the tape feeder 10 will be described later.

基板搬送部２は、一対のコンベア２ａを有している。基板搬送部２は、一対のコンベア２ａによって、基板Ｐを水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有している。具体的には、基板搬送部２は、上流側（Ｘ１側）の図示しない搬送路から実装前の基板Ｐを搬入するとともに、搬入された基板Ｐを実装作業位置Ｍまで搬送し、下流側（Ｘ２側）の図示しない搬送路に実装が完了した基板Ｐを搬出する機能を有している。また、基板搬送部２は、クランプ機構などの図示しない基板固定機構により、実装作業位置Ｍで停止させた基板Ｐを保持して固定するように構成されている。   The board | substrate conveyance part 2 has a pair of conveyor 2a. The board | substrate conveyance part 2 has the function to convey the board | substrate P to a horizontal direction (X direction) by a pair of conveyor 2a. Specifically, the substrate transport unit 2 carries the substrate P before mounting from a transport path (not shown) on the upstream side (X1 side), transports the loaded substrate P to the mounting work position M, and downstream ( (X2 side) has a function of unloading the substrate P that has been mounted on a conveyance path (not shown). The substrate transport unit 2 is configured to hold and fix the substrate P stopped at the mounting work position M by a substrate fixing mechanism (not shown) such as a clamp mechanism.

基板搬送部２の一対のコンベア２ａは、基板Ｐを下方から支持しながら、水平方向（Ｘ方向）に基板Ｐを搬送することが可能に構成されている。また、一対のコンベア２ａは、Ｙ方向の間隔を調整可能に構成されている。これにより、搬入される基板Ｐの大きさに応じて、一対のコンベア２ａのＹ方向の間隔を調整することが可能である。   The pair of conveyors 2a of the substrate transport unit 2 is configured to be able to transport the substrate P in the horizontal direction (X direction) while supporting the substrate P from below. The pair of conveyors 2a is configured to be able to adjust the interval in the Y direction. Thereby, according to the magnitude | size of the board | substrate P carried in, it is possible to adjust the space | interval of a pair of conveyor 2a in the Y direction.

ヘッドユニット３は、支持部４および一対のレール部５を介して、基板搬送部２およびテープフィーダ１０よりも上方の位置に設けられており、移動可能に構成されている。また、ヘッドユニット３は、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａに配置された部品Ｅを吸着するとともに、吸着された部品Ｅを実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐに実装するように構成されている。ヘッドユニット３は、ボールナット３１と、５本のヘッド３２と、５本のヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＺ軸モータ３３（図２参照）と、５本のヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＲ軸モータ３４（図２参照）とを含んでいる。   The head unit 3 is provided at a position above the substrate transport unit 2 and the tape feeder 10 via the support unit 4 and the pair of rail units 5, and is configured to be movable. The head unit 3 is configured to suck the component E disposed at the supply position Pa in the tape feeder 10 and to mount the sucked component E on the substrate P fixed at the mounting work position M. . The head unit 3 is provided on each of the ball nut 31, the five heads 32, the five Z-axis motors 33 (see FIG. 2) provided on the five heads 32, and the five heads 32, respectively. 5 R-axis motors 34 (see FIG. 2).

５本のヘッド３２は、ヘッドユニット３の下面側にＸ方向に沿って一列に配置されている。５本のヘッド３２の各々の先端には、それぞれ、ノズル３２ａ（図３参照）が取付けられている。ヘッド３２は、図示しない負圧発生機によりノズル３２ａの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａにおいて供給される部品Ｅを吸着して保持することが可能に構成されている。   The five heads 32 are arranged in a line along the X direction on the lower surface side of the head unit 3. A nozzle 32a (see FIG. 3) is attached to the tip of each of the five heads 32. The head 32 is configured to be able to suck and hold the component E supplied at the supply position Pa in the tape feeder 10 by the negative pressure generated at the tip end of the nozzle 32a by a negative pressure generator (not shown). Yes.

また、ヘッド３２は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。具体的には、ヘッド３２は、部品Ｅの吸着や実装（装着）などを行う際の下降した状態の位置と、部品Ｅの搬送などを行う際の上昇した状態の位置との間で昇降可能に構成されている。また、ヘッドユニット３では、５本のヘッド３２は、ヘッド３２毎に設けられたＺ軸モータ３３によりヘッド３２毎に昇降可能に構成されている。また、５本のヘッド３２は、ヘッド３２毎に設けられたＲ軸モータ３４によりヘッド３２毎にノズル３２ａの中心軸回り（Ｚ方向回り）に回転可能に構成されている。   The head 32 is configured to be movable up and down in the vertical direction (Z direction). Specifically, the head 32 can be moved up and down between a lowered position when the component E is sucked or mounted (mounted) and a raised position when the component E is conveyed. It is configured. Further, in the head unit 3, the five heads 32 are configured to be movable up and down for each head 32 by a Z-axis motor 33 provided for each head 32. Further, the five heads 32 are configured to be rotatable around the central axis (Z direction) of the nozzle 32 a for each head 32 by an R-axis motor 34 provided for each head 32.

また、ヘッドユニット３は、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、支持部４は、ボールネジ軸４１と、ボールネジ軸４１を回転させるＸ軸モータ４２と、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレールとを含んでいる。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４２によりボールネジ軸４１が回転されることにより、ボールネジ軸４１と係合（螺合）するボールナット３１とともに、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。   The head unit 3 is configured to be movable in the X direction along the support portion 4. Specifically, the support portion 4 includes a ball screw shaft 41, an X-axis motor 42 that rotates the ball screw shaft 41, and a guide rail (not shown) that extends in the X direction. The head unit 3 is configured to be movable in the X direction along the support portion 4 together with the ball nut 31 engaged (screwed) with the ball screw shaft 41 when the ball screw shaft 41 is rotated by the X-axis motor 42. ing.

また、支持部４は、基台１上に固定された一対のレール部５に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部５は、支持部４のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール５１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸５２と、ボールネジ軸５２を回転させるＹ軸モータ５３とを含んでいる。また、支持部４には、ボールネジ軸５２が係合（螺合）されるボールナット４３が設けられている。支持部４は、Ｙ軸モータ５３によりボールネジ軸５２が回転されることにより、ボールネジ軸５２と係合（螺合）するボールナット４３とともに、一対のレール部５に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。   Further, the support portion 4 is configured to be movable in the Y direction orthogonal to the X direction along a pair of rail portions 5 fixed on the base 1. Specifically, the rail portion 5 rotates a pair of guide rails 51 that support both end portions in the X direction of the support portion 4 so as to be movable in the Y direction, a ball screw shaft 52 that extends in the Y direction, and the ball screw shaft 52. Y axis motor 53 is included. The support portion 4 is provided with a ball nut 43 with which the ball screw shaft 52 is engaged (screwed). The support portion 4 is movable in the Y direction along the pair of rail portions 5 together with the ball nut 43 engaged (screwed) with the ball screw shaft 52 when the ball screw shaft 52 is rotated by the Y-axis motor 53. It is configured.

このような構成により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、たとえばテープフィーダ１０における供給位置Ｐａの上方に移動して、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａにおいて供給される部品Ｅを吸着することが可能である。また、ヘッドユニット３は、たとえば実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。   With such a configuration, the head unit 3 is configured to be movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) on the base 1. Thereby, the head unit 3 can move, for example, above the supply position Pa in the tape feeder 10 to suck the component E supplied at the supply position Pa in the tape feeder 10. Further, the head unit 3 can move, for example, above the board P fixed at the mounting work position M, and mount the sucked component E on the board P.

部品認識カメラ６は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態を認識するために、ヘッド３２に吸着された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品認識カメラ６は、基台１の上面上に固定されており、ヘッド３２に吸着された部品Ｅを、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。この撮像結果は、制御装置９により取得される。これにより、吸着された部品Ｅの撮像結果に基づいて、部品Ｅの吸着状態（回転姿勢およびヘッド３２に対する吸着位置）を制御装置９により認識することが可能である。   The component recognition camera 6 is configured to take an image of the component E sucked by the head 32 in order to recognize the suction state of the component E prior to the mounting of the component E. The component recognition camera 6 is fixed on the upper surface of the base 1 and is configured to take an image of the component E sucked by the head 32 from below the component E (Z2 direction). This imaging result is acquired by the control device 9. As a result, the controller 9 can recognize the suction state of the component E (the rotation posture and the suction position with respect to the head 32) based on the imaging result of the sucked component E.

基板認識カメラ７は、部品Ｅの実装に先立って基板Ｐに付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）ＦＭを撮像するように構成されている。位置認識マークＦＭは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。図１に示す基板Ｐでは、位置認識マークＦＭは、基板Ｐの右下の位置および左上の位置に一対付されている。この位置認識マークＦＭの撮像結果は、制御装置９により取得される。そして、位置認識マークＦＭの撮像結果に基づいて、図示しない基板固定機構により固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を制御装置９により認識することが可能である。   The board recognition camera 7 is configured to take an image of a position recognition mark (fiducial mark) FM attached to the board P prior to mounting the component E. The position recognition mark FM is a mark for recognizing the position of the substrate P. In the substrate P shown in FIG. 1, a pair of position recognition marks FM are attached to the lower right position and the upper left position of the substrate P. The imaging result of the position recognition mark FM is acquired by the control device 9. Based on the imaging result of the position recognition mark FM, the control device 9 can recognize the exact position and posture of the substrate P fixed by a substrate fixing mechanism (not shown).

また、基板認識カメラ７は、ヘッドユニット３のＸ２側の側部に取り付けられており、ヘッドユニット３とともに、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。また、基板認識カメラ７は、基台１上をＸ方向およびＹ方向に移動して、基板Ｐに付された位置認識マークＦＭを、基板Ｐの上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。   The board recognition camera 7 is attached to the side portion on the X2 side of the head unit 3, and is configured to be movable together with the head unit 3 in the horizontal direction (X direction and Y direction) on the base 1. . Further, the substrate recognition camera 7 is configured to move on the base 1 in the X direction and the Y direction, and to image the position recognition mark FM attached to the substrate P from above the substrate P (Z1 direction). ing.

撮像ユニット８は、ヘッド３２の吸着動作時に、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａを撮像するために設けられている。具体的には、撮像ユニット８は、ヘッド３２の吸着動作時に、供給位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。   The imaging unit 8 is provided for imaging the supply position Pa in the tape feeder 10 during the suction operation of the head 32. Specifically, the imaging unit 8 is configured to be able to image a predetermined area including the supply position Pa during the suction operation of the head 32.

また、撮像ユニット８は、図３および図６に示すように、供給位置撮像カメラ８１と、照明部８２とを含んでいる。なお、供給位置撮像カメラ８１は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。   The imaging unit 8 includes a supply position imaging camera 81 and an illumination unit 82 as shown in FIGS. 3 and 6. The supply position imaging camera 81 is an example of an “imaging unit” in the claims.

供給位置撮像カメラ８１は、部品供給テープ１１０（供給位置Ｐａ）の上側でかつ部品供給テープ１１０（供給位置Ｐａ）に対して斜めの方向から、供給位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。この供給位置Ｐａを含む所定の領域の撮像結果は、制御装置９により取得される。第１実施形態では、供給位置Ｐａを含む所定の領域の撮像結果に基づいて、供給位置Ｐａにおける部品Ｅの有無判定が行われる。   The supply position imaging camera 81 is configured to be able to image a predetermined region including the supply position Pa from above the component supply tape 110 (supply position Pa) and obliquely with respect to the component supply tape 110 (supply position Pa). Has been. An imaging result of a predetermined area including the supply position Pa is acquired by the control device 9. In the first embodiment, the presence / absence determination of the part E at the supply position Pa is performed based on the imaging result of a predetermined region including the supply position Pa.

照明部８２は、供給位置撮像カメラ８１とともに一体的に設けられており、撮像時に供給位置Ｐａに対して供給位置撮像カメラ８１と同じ側（Ｙ２側）に配置される。また、照明部８２は、供給位置撮像カメラ８１による供給位置Ｐａを含む所定の領域の撮像時に、部品供給テープ１１０（供給位置Ｐａ）の上側でかつ部品供給テープ１１０（供給位置Ｐａ）に対して斜めの方向から、供給位置Ｐａに向けて撮像用の光を照射するように構成されている。   The illumination unit 82 is provided integrally with the supply position imaging camera 81, and is disposed on the same side (Y2 side) as the supply position imaging camera 81 with respect to the supply position Pa during imaging. Further, the illumination unit 82 is above the component supply tape 110 (supply position Pa) and to the component supply tape 110 (supply position Pa) when imaging a predetermined region including the supply position Pa by the supply position imaging camera 81. The imaging light is irradiated from the oblique direction toward the supply position Pa.

また、図１に示すように、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３のＹ２側の側部に取り付けられている。これにより、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３とともに、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。   As shown in FIG. 1, the imaging unit 8 is attached to the side portion of the head unit 3 on the Y2 side. Thereby, the imaging unit 8 is configured to be movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) on the base 1 together with the head unit 3.

図２に示すように、制御装置９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板搬送部２、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ５３、Ｚ軸モータ３３およびＲ軸モータ３４などを予め記憶されたプログラムに従って制御して、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａからの部品Ｅの吸着を行うとともに、基板Ｐに部品Ｅの実装を行うように構成されている。   As illustrated in FIG. 2, the control device 9 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and is configured to control the operation of the component mounting device 100. ing. Specifically, the control device 9 controls the substrate transport unit 2, the X-axis motor 42, the Y-axis motor 53, the Z-axis motor 33, the R-axis motor 34, and the like according to a program stored in advance, so that the tape feeder 10 The component E is sucked from the supply position Pa, and the component E is mounted on the substrate P.

具体的には、制御装置９は、ヘッドユニット３をテープフィーダ１０の上方に移動させるとともに、図示しない負圧発生機によりヘッド３２のノズル３２ａに負圧を発生させ、テープフィーダ１０における供給位置Ｐａにおいて供給される部品Ｅをノズル３２ａに吸着させるように構成されている。この際、制御装置９は、供給位置Ｐａを含む所定の領域を、撮像ユニット８の供給位置認識カメラ８１により撮像させるように構成されている。この撮像ユニット８の供給位置認識カメラ８１による撮像時には、照明部８２から供給位置Ｐａに向けて撮像用の光が照射される。   Specifically, the control device 9 moves the head unit 3 above the tape feeder 10 and generates a negative pressure at the nozzle 32 a of the head 32 by a negative pressure generator (not shown), thereby supplying the supply position Pa in the tape feeder 10. The component E to be supplied in step S is configured to be attracted to the nozzle 32a. At this time, the control device 9 is configured to cause the supply position recognition camera 81 of the imaging unit 8 to capture an image of a predetermined area including the supply position Pa. During imaging by the supply position recognition camera 81 of the imaging unit 8, imaging light is emitted from the illumination unit 82 toward the supply position Pa.

そして、制御装置９は、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装するために、ヘッドユニット３をテープフィーダ１０の上方から基板Ｐの上方まで移動させるように構成されている。この移動途中、制御装置９は、ヘッドユニット３を部品認識カメラ６の上方を通過するように移動させるとともに、各ヘッド３２に吸着された部品Ｅを部品認識カメラ６により撮像させるように構成されている。   The control device 9 is configured to move the head unit 3 from above the tape feeder 10 to above the substrate P in order to mount the sucked component E on the substrate P. During this movement, the control device 9 is configured to move the head unit 3 so as to pass above the component recognition camera 6 and to cause the component recognition camera 6 to pick up images of the component E attracted to each head 32. Yes.

そして、ヘッドユニット３が基板作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの上方に到達すると、制御装置９は、ヘッド３２を下降させるとともに、所定のタイミングでヘッド３２への負圧の供給を停止させることによって吸着された部品Ｅを基板Ｐ上に実装（装着）するように構成されている。   When the head unit 3 reaches above the fixed substrate P at the substrate working position M, the control device 9 lowers the head 32 and stops supplying negative pressure to the head 32 at a predetermined timing. The component E adsorbed by is mounted (mounted) on the substrate P.

（部品供給テープの構成）
部品供給テープ１１０は、図３〜図６に示すように、キャリアテープ１１１と、トップテープ１１２とを含んでいる。 (Configuration of parts supply tape)
As shown in FIGS. 3 to 6, the component supply tape 110 includes a carrier tape 111 and a top tape 112.

図４に示すように、キャリアテープ１１１は、凹部からなる複数の収容部１１１ａを有している。キャリアテープ１１１では、複数の収容部１１１ａは、キャリアテープ１１１の延びる方向に沿って所定の距離間隔で設けられている。各収容部１１１ａは、部品Ｅを収容して保持するように構成されている。第１実施形態では、キャリアテープ１１１（部品供給テープ１１０）は、静電気対策のための導電材（カーボンブラック）を含有した樹脂製で黒色系のキャリアテープ（部品供給テープ）である。   As shown in FIG. 4, the carrier tape 111 has a plurality of accommodating portions 111 a made up of concave portions. In the carrier tape 111, the plurality of accommodating portions 111 a are provided at predetermined distance intervals along the direction in which the carrier tape 111 extends. Each accommodating part 111a is comprised so that the components E may be accommodated and hold | maintained. In the first embodiment, the carrier tape 111 (component supply tape 110) is a resin-made black carrier tape (component supply tape) containing a conductive material (carbon black) for countermeasures against static electricity.

また、キャリアテープ１１１は、テープフィーダ１０の後述するスプロケット１２１ｂと係合するための複数の係合孔１１１ｂを有している。キャリアテープ１１１では、複数の係合孔１１１ｂは、複数の収容部１１１ａと並列に、キャリアテープ１１１の延びる方向に沿って所定の距離間隔で設けられている。   Further, the carrier tape 111 has a plurality of engagement holes 111b for engaging with a sprocket 121b described later of the tape feeder 10. In the carrier tape 111, the plurality of engaging holes 111b are provided in parallel with the plurality of accommodating portions 111a at predetermined distance intervals along the direction in which the carrier tape 111 extends.

トップテープ１１２は、キャリアテープ１１１の複数の収容部１１１ａを上側から被覆している。また、トップテープ１１２は、圧着や熱融着などにより、キャリアテープ１１１の上面（Ｚ１側の面）に貼り付けられている。トップテープ１１２は、テープフィーダ１０の後述するテープ送出部１２３により引っ張られることにより、キャリアテープ１１１から剥離される。そして、トップテープ１１２が剥離されて、収容部１１１ａに収容された部品Ｅが上側（Ｚ１側）に露出した状態で、部品Ｅがヘッドユニット３のヘッド３２により吸着される。   The top tape 112 covers the plurality of accommodating portions 111a of the carrier tape 111 from the upper side. Moreover, the top tape 112 is affixed on the upper surface (the surface on the Z1 side) of the carrier tape 111 by pressure bonding or heat fusion. The top tape 112 is peeled off from the carrier tape 111 by being pulled by a tape delivery unit 123 described later of the tape feeder 10. The component E is adsorbed by the head 32 of the head unit 3 in a state where the top tape 112 is peeled off and the component E accommodated in the accommodating portion 111a is exposed on the upper side (Z1 side).

（テープフィーダの構成）
テープフィーダ１０は、図３に示すように、図示しないリールから部品供給テープ１１０を供給位置Ｐａに向けて搬送するとともに、供給位置Ｐａにおいて部品Ｅを供給するように構成されている。なお、図３〜図６では、図１においてＹ２側に配置されたテープフィーダ１０およびこのテープフィーダ１０により搬送される部品供給テープ１１０を示している。Ｙ１側に配置されたテープフィーダ１０およびこのテープフィーダ１０により搬送される部品供給テープ１１０については、図３〜図６において、Ｙ１方向およびＹ２方向、並びにＸ１方向およびＸ２方向を反対にすれば、同様の構成である。 (Configuration of tape feeder)
As shown in FIG. 3, the tape feeder 10 is configured to convey the component supply tape 110 from a reel (not shown) toward the supply position Pa and supply the component E at the supply position Pa. 3 to 6 show the tape feeder 10 arranged on the Y2 side in FIG. 1 and the component supply tape 110 conveyed by the tape feeder 10. FIG. About the tape feeder 10 arranged on the Y1 side and the component supply tape 110 conveyed by the tape feeder 10, in FIGS. 3 to 6, if the Y1 direction and the Y2 direction, and the X1 direction and the X2 direction are reversed, It is the same composition.

テープフィーダ１０は、搬送部１２１と、カバー部１２２と、テープ送出部１２３と、テープ収容部１２４と、接続機構部１２５と、コネクタ部１２６とを備えている。   The tape feeder 10 includes a transport unit 121, a cover unit 122, a tape delivery unit 123, a tape storage unit 124, a connection mechanism unit 125, and a connector unit 126.

搬送部１２１は、部品供給テープ１１０を部品Ｅの供給位置Ｐａに向けて搬送するように構成されている。搬送部１２１は、通路部１２１ａと、スプロケット１２１ｂと、駆動モータ１２１ｃとを含んでいる。   The conveyance unit 121 is configured to convey the component supply tape 110 toward the supply position Pa of the component E. The transport unit 121 includes a passage unit 121a, a sprocket 121b, and a drive motor 121c.

通路部１２１ａは、テープフィーダ１０の内部および外部に設けられており、部品供給テープ１１０を入口側（Ｙ２側）から供給位置Ｐａに向けて導く通路として構成されている。スプロケット１２１ｂは、キャリアテープ１１１の係合孔１１１ｂと係合するように構成されている。駆動モータ１２１ｃは、駆動力を与えることによって、スプロケット１２１ｂを回転させるように構成されている。テープフィーダ１０では、駆動モータ１２１ｃによりスプロケット１２１ｂが回転されることにより、スプロケット１２１ｂと係合孔１１１ｂを介して係合されたキャリアテープ１１１が供給位置Ｐａに向けて搬送（送出）される。   The passage portion 121a is provided inside and outside the tape feeder 10 and is configured as a passage that guides the component supply tape 110 from the inlet side (Y2 side) toward the supply position Pa. The sprocket 121b is configured to engage with the engagement hole 111b of the carrier tape 111. The drive motor 121c is configured to rotate the sprocket 121b by applying a driving force. In the tape feeder 10, when the sprocket 121b is rotated by the drive motor 121c, the carrier tape 111 engaged with the sprocket 121b via the engagement hole 111b is conveyed (sent out) toward the supply position Pa.

カバー部１２２は、テープフィーダ１０の内部を通って外部まで搬送された部品供給テープ１１０を、上側（Ｚ１側）から覆うように構成されている。これにより、カバー部１２２は、搬送時の部品供給テープ１１０の浮き上がりを押さえるように構成されている。   The cover portion 122 is configured to cover the component supply tape 110 conveyed from the inside of the tape feeder 10 to the outside from the upper side (Z1 side). Thereby, the cover part 122 is comprised so that the floating of the components supply tape 110 at the time of conveyance may be suppressed.

図３、図５および図６に示すように、カバー部１２２には、供給位置Ｐａに対応する位置に、部品供給テープ１１０を上側（Ｚ１側）に露出させるための開口部１３０が設けられている。   As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the cover portion 122 is provided with an opening 130 for exposing the component supply tape 110 to the upper side (Z1 side) at a position corresponding to the supply position Pa. Yes.

ここで、本実施形態では、図５および図６に示すように、供給位置Ｐａ近傍のカバー部１２２の開口部１３０近傍には、撮像ユニット８の照明部８２からの光（撮像用の光）を供給位置Ｐａに向けて導光する導光部１４０（ハッチングにより示す）が設けられている。   Here, in this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, light from the illumination unit 82 of the imaging unit 8 (imaging light) is near the opening 130 of the cover 122 near the supply position Pa. Is provided to guide light toward the supply position Pa (shown by hatching).

導光部１４０は、供給位置Ｐａに対して、供給位置認識カメラ８１および照明部８２が配置される側（Ｙ２側）とは反対側（Ｙ１側）に配置されている。第１実施形態では、供給位置Ｐａの撮像時に部品供給テープ１１０の搬送方向（Ｙ１方向）の上流側（Ｙ２側）に供給位置認識カメラ８１および照明部８２が配置されるため、部品供給テープ１１０の搬送方向の下流側（Ｙ１側）に導光部１４０が配置されている。また、導光部１４０は、供給位置Ｐａに対して供給位置認識カメラ８１および照明部８２が配置される側（Ｙ２側）とは反対側（Ｙ１側）において、カバー部１２２の開口部１３０近傍における供給位置Ｐａ側（Ｙ２側）の端部に設けられている。   The light guide unit 140 is arranged on the side (Y1 side) opposite to the side (Y2 side) on which the supply position recognition camera 81 and the illumination unit 82 are arranged with respect to the supply position Pa. In the first embodiment, the supply position recognition camera 81 and the illumination unit 82 are arranged on the upstream side (Y2 side) in the conveyance direction (Y1 direction) of the component supply tape 110 when imaging the supply position Pa. The light guide unit 140 is disposed on the downstream side (Y1 side) in the transport direction. In addition, the light guide unit 140 is near the opening 130 of the cover unit 122 on the side (Y1 side) opposite to the side (Y2 side) where the supply position recognition camera 81 and the illumination unit 82 are arranged with respect to the supply position Pa. At the end on the supply position Pa side (Y2 side).

具体的には、カバー部１２２の開口部１３０近傍における供給位置Ｐａ側（Ｙ２側）の端部には、開口部１３０から連続するように形成された切欠き状の取付凹部１２２ａが形成されている。導光部１４０は、この取付凹部１２２ａに嵌め込まれるようにしてカバー部１２２に取り付けられている。   Specifically, a notch-shaped mounting recess 122a formed continuously from the opening 130 is formed at the end of the cover 122 near the opening 130 on the supply position Pa side (Y2 side). Yes. The light guide unit 140 is attached to the cover unit 122 so as to be fitted into the mounting recess 122a.

導光部１４０は、アクリル樹脂からなる無色透明な基材と、この基材に乳白色の光拡散部材を分散させた導光体により構成されている。導光部１４０には、反射面１４１と、拡散部１４２とが設けられている。なお、反射面１４１は、特許請求の範囲の「反射部」の一例である。   The light guide unit 140 includes a colorless and transparent base material made of an acrylic resin, and a light guide body in which a milky white light diffusion member is dispersed in the base material. The light guide unit 140 is provided with a reflection surface 141 and a diffusion unit 142. The reflecting surface 141 is an example of the “reflecting part” in the claims.

反射面１４１は、導光部１４０における供給位置Ｐａ側（Ｙ２側）とは反対側（Ｙ１側）の端面（カバー部１２２と導光部１４０との境界面）により構成されている。反射面１４１は、照明部８２からの光が反射（全反射）しやすくなるように、所定の角度だけ傾斜して設けられている。反射面１４１は、照明部８２からの光を供給位置Ｐａ側に反射させるように構成されている。これにより、図６に示すように、撮像ユニット８の照明部８２からの光のうち少なくとも一部が供給位置Ｐａに向けて導光される。   The reflection surface 141 is configured by an end surface (a boundary surface between the cover unit 122 and the light guide unit 140) on the side (Y1 side) opposite to the supply position Pa side (Y2 side) in the light guide unit 140. The reflection surface 141 is provided so as to be inclined at a predetermined angle so that the light from the illumination unit 82 is easily reflected (totally reflected). The reflective surface 141 is configured to reflect light from the illumination unit 82 toward the supply position Pa. As a result, as shown in FIG. 6, at least a part of the light from the illumination unit 82 of the imaging unit 8 is guided toward the supply position Pa.

拡散部１４２は、光拡散部材が分散された導光部１４０の本体により構成されている。拡散部１４２は、照明部８２からの光（照明部８２から反射面１４１までの光）を拡散させるとともに、反射面１４１により反射された光を拡散させるように構成されている。これにより、拡散部１４２により拡散されて光束が拡張された状態で、照明部８２からの光を供給位置Ｐａに向けて導光することが可能である。   The diffusion unit 142 is configured by the main body of the light guide unit 140 in which the light diffusion member is dispersed. The diffusion unit 142 is configured to diffuse light from the illumination unit 82 (light from the illumination unit 82 to the reflection surface 141) and diffuse light reflected by the reflection surface 141. Accordingly, it is possible to guide the light from the illumination unit 82 toward the supply position Pa in a state where the light beam is expanded by being diffused by the diffusion unit 142.

また、本実施形態では、導光部１４０は、導光部１４０の上端部がカバー部１２２の上面（Ｚ１側の面）の高さ位置以下に位置するように設けられている。具体的には、導光部１４０は、カバー部１２２が有する高さＨの範囲以内に収まるように設けられている。すなわち、導光部１４０は、カバー部１２２の上面と下面（Ｚ２側の面）との間に収まるように設けられている。また、図５に示すように、導光部１４０は、部品供給テープ１１０の部品Ｅの幅Ｗ１以上の幅Ｗ２を有している。   Moreover, in this embodiment, the light guide part 140 is provided so that the upper end part of the light guide part 140 may be located below the height position of the upper surface (Z1 side surface) of the cover part 122. Specifically, the light guide unit 140 is provided so as to be within the range of the height H of the cover unit 122. In other words, the light guide unit 140 is provided so as to fit between the upper surface and the lower surface (the surface on the Z2 side) of the cover unit 122. Further, as shown in FIG. 5, the light guide unit 140 has a width W2 that is equal to or greater than the width W1 of the component E of the component supply tape 110.

図３および図６に示すように、部品供給テープ１１０の搬送方向（Ｙ１方向）の上流側（Ｙ２側）において、カバー部１２２の開口部１３０近傍の供給位置Ｐａ側（Ｙ１側）の端部は、キャリアテープ１１１から剥離されたトップテープ１１２をテープ送出部１２３に向けて導くガイド部として構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 6, on the upstream side (Y2 side) in the conveying direction (Y1 direction) of the component supply tape 110, the end portion on the supply position Pa side (Y1 side) near the opening 130 of the cover portion 122 Is configured as a guide portion that guides the top tape 112 peeled from the carrier tape 111 toward the tape delivery portion 123.

図３に示すように、テープ送出部１２３は、トップテープ１１２を引っ張ることにより、搬送部１２１により搬送される部品供給テープ１１０のキャリアテープ１１１からトップテープ１１２を剥離させるように構成されている。テープ送出部１２３は、送りローラ１２３ａと、駆動モータ１２３ｂとを含んでいる。   As shown in FIG. 3, the tape delivery unit 123 is configured to peel the top tape 112 from the carrier tape 111 of the component supply tape 110 conveyed by the conveyance unit 121 by pulling the top tape 112. The tape delivery unit 123 includes a feed roller 123a and a drive motor 123b.

送りローラ１２３ａは、テープ収容部１２４に向けて、キャリアテープ１１１から剥離されたトップテープ１１２を送り出すように構成されている。駆動モータ１２３ｂは、駆動力を与えることによって、送りローラ１２３ａを回転させるように構成されている。テープフィーダ１０では、駆動モータ１２３ｂにより送りローラ１２３ａが回転されることにより、トップテープ１１２が引っ張られる。これにより、キャリアテープ１１１からトップテープ１１２が剥離されるとともに、テープ収容部１２４に向けて送り出される。   The feed roller 123 a is configured to feed the top tape 112 peeled off from the carrier tape 111 toward the tape housing portion 124. The drive motor 123b is configured to rotate the feed roller 123a by applying a driving force. In the tape feeder 10, the top tape 112 is pulled by rotating the feed roller 123a by the drive motor 123b. As a result, the top tape 112 is peeled from the carrier tape 111 and is sent out toward the tape housing portion 124.

テープ収容部１２４は、テープフィーダ１０の内部に設けられており、キャリアテープ１１１から剥離されたトップテープ１１２を収容するように構成されている。   The tape accommodating portion 124 is provided inside the tape feeder 10 and is configured to accommodate the top tape 112 peeled from the carrier tape 111.

接続機構部１２５は、基台１のフィーダ配置部１ａに設けられた図示しない取付部と係合することにより、テープフィーダ１０を基台１に固定するように構成されている。コネクタ部１２６は、基台１のフィーダ配置部１ａに設けられた図示しないコネクタと電気的に接続されるように構成されている。これらの結果、テープフィーダ１０を基台１に固定することが可能であるとともに、制御装置９からの制御信号をテープフィーダ１０に入力することが可能である。   The connection mechanism portion 125 is configured to fix the tape feeder 10 to the base 1 by engaging with an attachment portion (not shown) provided in the feeder arrangement portion 1 a of the base 1. The connector part 126 is configured to be electrically connected to a connector (not shown) provided in the feeder arrangement part 1 a of the base 1. As a result, the tape feeder 10 can be fixed to the base 1 and a control signal from the control device 9 can be input to the tape feeder 10.

（吸着動作時の処理）
次に、図７を参照して、本実施形態の吸着動作時の処理についてフローチャートに基づいて説明する。吸着動作時の処理は、制御装置９により行われる。 (Process during suction operation)
Next, with reference to FIG. 7, the process at the time of the adsorption | suction operation | movement of this embodiment is demonstrated based on a flowchart. Processing during the suction operation is performed by the control device 9.

まず、部品Ｅの吸着に先立って、供給位置Ｐａに部品Ｅを配置させるようにテープフィーダ１０による部品供給テープ１１０の送り動作が開始される。そして、図７に示すように、ステップＳ１において、テープフィーダ１０による部品供給テープ１１０の送り動作が完了する。すなわち、ステップＳ１では、供給位置Ｐａに向けて部品供給テープ１１０が搬送されるとともに、供給予定の部品Ｅが供給位置Ｐａに配置される。   First, prior to the suction of the component E, the feeding operation of the component supply tape 110 by the tape feeder 10 is started so that the component E is arranged at the supply position Pa. Then, as shown in FIG. 7, in step S1, the feeding operation of the component supply tape 110 by the tape feeder 10 is completed. That is, in step S1, the component supply tape 110 is transported toward the supply position Pa, and the component E to be supplied is arranged at the supply position Pa.

そして、ステップＳ２において、供給位置Ｐａの上方位置に配置されたヘッド３２のノズル３２ａの下降動作が行われる。すなわち、ステップＳ２では、部品Ｅを吸着するために、ヘッド３２がテープフィーダ１０における供給位置Ｐａに向けて下降される。   In step S2, the nozzle 32a of the head 32 arranged above the supply position Pa is lowered. That is, in step S <b> 2, the head 32 is lowered toward the supply position Pa in the tape feeder 10 in order to suck the component E.

そして、ステップＳ３において、ヘッド３２のノズル３２ａの下降動作時に、撮像ユニット８の供給位置認識カメラ８１により供給位置Ｐａを含む所定の領域が撮像される。この際、照明部８２により供給位置Ｐａに向けて斜めの方向から撮像用の光が照射されるとともに、照射された撮像用の光のうち少なくとも一部の光が導光部１４０により供給位置Ｐａに向けて導光される。   In step S <b> 3, when the nozzle 32 a of the head 32 is lowered, a predetermined region including the supply position Pa is imaged by the supply position recognition camera 81 of the imaging unit 8. At this time, the illumination unit 82 irradiates imaging light from an oblique direction toward the supply position Pa, and at least part of the irradiated imaging light is supplied by the light guide unit 140 to the supply position Pa. It is guided toward.

そして、ステップＳ４において、供給位置Ｐａにおけるノズル３２ａによる部品Ｅの吸着動作の実行後、ヘッド３２のノズル３２ａの上昇動作が行われる。すなわち、ステップＳ４では、部品Ｅを実装するため、あるいは他のヘッド３２により別の部品Ｅの吸着を行うために、ヘッド３２がテープフィーダ１０における供給位置Ｐａから上昇される。   In step S4, after the suction operation of the component E by the nozzle 32a at the supply position Pa is performed, the lifting operation of the nozzle 32a of the head 32 is performed. That is, in step S <b> 4, the head 32 is raised from the supply position Pa in the tape feeder 10 in order to mount the component E or to suck another component E by another head 32.

そして、ステップＳ５において、部品Ｅの有無判定が行われる。具体的には、ステップＳ３における供給位置Ｐａを含む所定の領域の撮像結果に基づいて、部品Ｅが収容部１１１ａに配置されているか否かを判断することによって、部品Ｅの有無判定が行われる。部品Ｅの有無判定は、ヘッド３２のノズル３２ａの上昇中に行われる。   In step S5, the presence / absence determination of the part E is performed. Specifically, the presence / absence determination of the component E is performed by determining whether or not the component E is arranged in the accommodating portion 111a based on the imaging result of the predetermined area including the supply position Pa in step S3. . The presence / absence determination of the component E is performed while the nozzle 32a of the head 32 is raised.

そして、ステップＳ６において、次に供給予定の部品Ｅを供給位置Ｐａに配置するために、テープフィーダ１０による部品供給テープ１１０の送り動作が開始される。その後、ステップＳ１に戻る。   In step S6, the feeding operation of the component supply tape 110 by the tape feeder 10 is started to arrange the component E to be supplied next at the supply position Pa. Then, it returns to step S1.

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、テープフィーダ１０の供給位置Ｐａ近傍に、照明部８２からの光を供給位置Ｐａに向けて導光する導光部１４０を設ける。これにより、部品Ｅの供給位置Ｐａに向けて光を導くことができるので、部品Ｅの供給位置Ｐａから供給位置認識カメラ８１に向けて反射される光の光量を大きくすることができる。その結果、供給位置認識カメラ８１により部品Ｅを正確に撮像することができるので、斜めの方向から部品Ｅの供給位置Ｐａに撮像用の光が照射される場合にも、部品Ｅを正確に認識させることができる。この効果は、上面が鏡面により構成された部品Ｅ（図６に示す二点鎖線のように、供給位置認識カメラ８１および照明部８２が配置される側（Ｙ２側）とは反対側（Ｙ１側）に光が正反射されやすい部品）において、特に有効である。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 that guides light from the illumination unit 82 toward the supply position Pa is provided in the vicinity of the supply position Pa of the tape feeder 10. Thereby, since light can be guided toward the supply position Pa of the component E, the amount of light reflected from the supply position Pa of the component E toward the supply position recognition camera 81 can be increased. As a result, the component E can be accurately imaged by the supply position recognition camera 81, so that the component E can be accurately recognized even when imaging light is irradiated to the supply position Pa of the component E from an oblique direction. Can be made. The effect is that the component E whose upper surface is a mirror surface (as indicated by the two-dot chain line shown in FIG. 6) (the Y1 side) opposite to the side where the supply position recognition camera 81 and the illumination unit 82 are arranged (Y2 side). This is particularly effective in the case of components in which light is easily regularly reflected.

ここで、本実施形態のように光を吸収しやすい色（黒色系）の部品供給テープ１１０が用いられる場合には、光を吸収しやすい色の部品供給テープ１１０に光を吸収させながら、部品Ｅから供給位置認識カメラ８１に向けて反射される光を増加させることができる。これにより、光を吸収しやすい色の部品供給テープ１１０を暗く写しながら、部品Ｅを明るく写すことができるので、光を吸収しやすい色の部品供給テープ１１０と部品Ｅとの濃淡（コントラスト）が大きい撮像画像を得ることができる。その結果、部品Ｅを正確に認識させることができる。また、光を吸収しやすい色以外の部品供給テープ１１０（たとえば、白色系の紙テープ）が用いられる場合であっても、導光部１４０からの光を補助的な照明として用いることができるので、部品Ｅの供給位置Ｐａから反射される光の光量が不足することを抑制することができる。その結果、部品Ｅを正確に認識させることができる。   Here, when the component supply tape 110 of a color that easily absorbs light (black type) is used as in the present embodiment, the component supply tape 110 of a color that easily absorbs light absorbs light while the component is supplied. The light reflected from E toward the supply position recognition camera 81 can be increased. This makes it possible to copy the component E brightly while copying the component supply tape 110 of a color that easily absorbs light, so that the contrast (contrast) between the component supply tape 110 of a color that easily absorbs light and the component E can be reduced. A large captured image can be obtained. As a result, the part E can be recognized accurately. Further, even when a component supply tape 110 other than a color that easily absorbs light (for example, a white paper tape) is used, the light from the light guide unit 140 can be used as auxiliary illumination. It is possible to suppress a shortage of the amount of light reflected from the supply position Pa of the component E. As a result, the part E can be recognized accurately.

また、本実施形態では、上記のように、供給位置Ｐａに対して照明部８２および供給位置認識カメラ８１とは反対側に導光部１４０を配置する。これにより、照明部８２及び供給位置認識カメラ８１の配置位置とは反対側から部品Ｅの供給位置Ｐａに向けて導光部１４０からの光を照射することができる。その結果、部品Ｅの供給位置Ｐａから供給位置認識カメラ８１に向けて反射される光の光量を効果的に大きくすることができる。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 is disposed on the opposite side of the supply position Pa from the illumination unit 82 and the supply position recognition camera 81. Thereby, the light from the light guide unit 140 can be irradiated toward the supply position Pa of the component E from the side opposite to the arrangement position of the illumination unit 82 and the supply position recognition camera 81. As a result, the amount of light reflected from the supply position Pa of the component E toward the supply position recognition camera 81 can be effectively increased.

また、本実施形態では、上記のように、照明部８２からの光を供給位置Ｐａ側に反射させる反射面１４１を導光部１４０に設ける。これにより、照明部８２からの光を導光部１４０の反射面１４１により部品Ｅの供給位置Ｐａに向けて容易に導光することができる。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 is provided with the reflection surface 141 that reflects the light from the illumination unit 82 toward the supply position Pa. Thereby, the light from the illumination part 82 can be easily light-guided toward the supply position Pa of the component E by the reflection surface 141 of the light guide part 140.

また、本実施形態では、上記のように、少なくとも反射面１４１により反射された光を拡散させる拡散部１４２を導光部１４０に設ける。これにより、導光部１４０からの光を拡散部１４２により拡散させて、部品Ｅの供給位置Ｐａに向けて導光することができるので、導光部１４０からの光を部品の供給位置のより広い範囲に照射することができる。その結果、部品Ｅの種類や部品供給テープ１１０の種類が異なる場合にも、安定して導光部１４０からの光を部品Ｅの供給位置Ｐａに配置された部品Ｅに照射することができる。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 is provided with the diffusion unit 142 that diffuses at least the light reflected by the reflection surface 141. Thereby, the light from the light guide unit 140 can be diffused by the diffusion unit 142 and guided toward the supply position Pa of the component E, so that the light from the light guide unit 140 can be guided by the supply position of the component. A wide range can be irradiated. As a result, even when the type of the component E and the type of the component supply tape 110 are different, it is possible to stably irradiate the component E disposed at the supply position Pa of the component E with light from the light guide unit 140.

また、本実施形態では、上記のように、少なくとも供給位置Ｐａ近傍において、部品供給テープ１１０を上側から覆うカバー部１２２をテープフィーダ１０に設ける。そして、導光部１４０を、カバー部１２２における供給位置Ｐａ側の端部に設ける。これにより、カバー部１２２の端部において導光部１４０を露出させることができるので、照明部８２からの光を導光部１４０により供給位置Ｐａに向けて容易に導光することができる。また、別途専用の部材に導光部１４０を設ける場合と異なり、専用の部材を設ける必要がないので、導光部１４０を設ける構成において、テープフィーダ１０の構成の複雑化を抑制することができる。   In the present embodiment, as described above, the tape feeder 10 is provided with the cover portion 122 that covers the component supply tape 110 from the upper side at least in the vicinity of the supply position Pa. And the light guide part 140 is provided in the edge part by the side of the supply position Pa in the cover part 122. FIG. Thereby, since the light guide part 140 can be exposed in the edge part of the cover part 122, the light from the illumination part 82 can be easily light-guided toward the supply position Pa by the light guide part 140. FIG. In addition, unlike the case where the light guide unit 140 is separately provided on a dedicated member, it is not necessary to provide a dedicated member. Therefore, in the configuration in which the light guide unit 140 is provided, the configuration of the tape feeder 10 can be prevented from being complicated. .

また、本実施形態では、上記のように、導光部１４０を、導光部１４０の上端部がカバー部１２２の上面の高さ位置以下に位置するように設ける。これにより、導光部１４０がカバー部１２２よりも上側に突出しないようにすることができるので、導光部１４０を設ける構成においても、導光部１４０がヘッド３２（ヘッドユニット３）などの移動体と干渉することを防止することができる。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 is provided so that the upper end portion of the light guide unit 140 is positioned below the height position of the upper surface of the cover unit 122. Accordingly, the light guide unit 140 can be prevented from protruding upward from the cover unit 122. Therefore, even in the configuration in which the light guide unit 140 is provided, the light guide unit 140 moves the head 32 (head unit 3) and the like. Interference with the body can be prevented.

また、本実施形態では、上記のように、導光部１４０は、部品供給テープ１１０の部品Ｅの幅以上の幅を有する。これにより、導光部１４０が部品供給テープ１１０の部品Ｅの幅よりも小さい幅を有する場合に比べて、導光部１４０からの光を供給位置Ｐａに配置された部品Ｅの広い範囲に安定して照射することができる。   In the present embodiment, as described above, the light guide unit 140 has a width equal to or larger than the width of the component E of the component supply tape 110. Thereby, compared with the case where the light guide part 140 has a width smaller than the width of the part E of the part supply tape 110, the light from the light guide part 140 is stabilized in a wide range of the parts E arranged at the supply position Pa. Can be irradiated.

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。 [Modification]
In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the scope of claims and all modifications (variants) within the scope.

たとえば、上記実施形態では、部品供給テープとして、樹脂製で黒色系の部品供給テープを用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープとして、樹脂製で黒色系以外の部品供給テープを用いてもよい。たとえば、紙製で白色系の部品供給テープを用いてもよい。   For example, in the above embodiment, an example in which a black component supply tape made of resin is used as the component supply tape is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a component supply tape made of resin and having a color other than black may be used as the component supply tape. For example, a white component supply tape made of paper may be used.

また、上記実施形態では、照明部を撮像部とともに設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像時に部品の供給位置に対して撮像部と同じ側に配置されていれば、照明部を撮像部とは別個に独立して設けるようにしてもよい。   Moreover, although the example which provided the illumination part with the imaging part was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the illumination unit may be provided separately from the imaging unit as long as it is arranged on the same side as the imaging unit with respect to the component supply position during imaging.

また、上記実施形態では、供給位置に対して照明部とは反対側に導光部を配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、供給位置に対して照明部とは反対側以外の位置に導光部を配置してもよい。たとえば、供給位置に対して照明部側に導光部を配置してもよいし、供給位置の側方に導光部を配置してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example which has arrange | positioned the light guide part on the opposite side to an illumination part with respect to the supply position was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the light guide unit may be disposed at a position other than the side opposite to the illumination unit with respect to the supply position. For example, the light guide unit may be disposed on the illumination unit side with respect to the supply position, or the light guide unit may be disposed on the side of the supply position.

また、上記実施形態では、照明部からの光を供給位置側に反射させることによって、照明部からの光を供給位置に向けて導光するように導光部を構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、照明部からの光を屈折させることによって、照明部からの光を供給位置に向けて導光するように導光部を構成してもよい。   In the above embodiment, the light guide unit is configured to guide the light from the illumination unit toward the supply position by reflecting the light from the illumination unit to the supply position side. The present invention is not limited to this. In the present invention, the light guide unit may be configured to guide the light from the illumination unit toward the supply position by refracting the light from the illumination unit.

また、上記実施形態では、反射面（反射部）と拡散部とを導光部に設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、拡散部を設けることなく、反射部を導光部に設けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example which provided the reflective surface (reflective part) and the diffusion part in the light guide part was shown, this invention is not limited to this. In this invention, you may provide a reflection part in a light guide part, without providing a spreading | diffusion part.

また、上記実施形態では、導光部の端面を反射面（反射部）として構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導光部としてミラーを用いてもよい。この場合、ミラーは、特許請求の範囲の「導光部」および「反射部」の一例である。   Moreover, although the example which comprised the end surface of the light guide part as a reflective surface (reflective part) was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, a mirror may be used as the light guide. In this case, the mirror is an example of the “light guide” and “reflector” in the claims.

また、上記実施形態では、無色透明な基材に光拡散部材を分散させることによって、導光部の拡散部を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導光部の表面に光を拡散させる表面処理を施すことによって、導光部の拡散部を形成してもよい。この場合、少なくとも反射部により反射された光が出射される面に光を拡散させる表面処理を施して、拡散部を形成すればよい。   Moreover, although the said embodiment showed the example which formed the diffusion part of the light guide part by disperse | distributing a light-diffusion member to a colorless and transparent base material, this invention is not limited to this. In this invention, you may form the spreading | diffusion part of a light guide part by performing the surface treatment which diffuses light on the surface of a light guide part. In this case, at least a surface treatment for diffusing light may be performed on the surface from which the light reflected by the reflecting portion is emitted to form the diffusing portion.

また、上記実施形態では、反射面により反射された光だけでなく、反射面により反射される前の光も拡散させるように導光部の拡散部を構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導光部の拡散部は、少なくとも反射面により反射された光を拡散させればよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example which comprised the spreading | diffusion part of the light guide part so that not only the light reflected by the reflective surface but the light before reflecting by a reflective surface was diffused was shown, this invention is shown. It is not limited to this. In the present invention, the diffusion part of the light guide part may diffuse at least the light reflected by the reflecting surface.

また、上記実施形態では、テープフィーダ（部品供給部）のカバー部における供給位置側の端部に、導光部を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部のカバー部における供給位置側の端部以外の位置に、導光部を設けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example which provided the light guide part in the edge part by the side of the supply position in the cover part of a tape feeder (component supply part) was shown, this invention is not limited to this. In this invention, you may provide a light guide part in positions other than the edge part by the side of the supply position in the cover part of a components supply part.

また、上記実施形態では、テープフィーダ（部品供給部）のカバー部の上面と下面との間に収まるように、導光部を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部のカバー部の上面と下面との間に収まるように、導光部を設けなくともよい。この場合、導光部は、部品供給部のカバー部の上面の高さ位置以下に設けられてもよいし、部品供給部のカバー部の上面の高さ位置よりも上側に設けられてもよい。   Moreover, although the example which provided the light guide part so that it might be settled between the upper surface and lower surface of the cover part of a tape feeder (component supply part) was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In this invention, it is not necessary to provide a light guide part so that it may be settled between the upper surface and lower surface of the cover part of a component supply part. In this case, the light guide part may be provided below the height position of the upper surface of the cover part of the component supply part, or may be provided above the height position of the upper surface of the cover part of the component supply part. .

また、上記実施形態では、供給位置を含む所定の領域の撮像結果に基づいて、供給位置における部品の有無判定が行われた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、供給位置を含む所定の領域の撮像結果に基づいて、部品の吸着時のヘッドの目標下降位置の補正を行ってもよい。この場合、部品の吸着時のヘッドの目標下降位置の補正と供給位置における部品の有無判定との両方を行ってもよい。   Moreover, although the said embodiment showed the example in which presence / absence determination of the component in a supply position was performed based on the imaging result of the predetermined area | region containing a supply position, this invention is not limited to this. In the present invention, the target lowering position of the head at the time of component suction may be corrected based on the imaging result of a predetermined region including the supply position. In this case, both correction of the target lowering position of the head at the time of suction of the component and determination of the presence / absence of the component at the supply position may be performed.

１０ テープフィーダ（部品供給部、部品供給装置）
８１ 供給位置認識カメラ（撮像部）
８２ 照明部
１００ 部品実装装置
１１０ 部品供給テープ
１２２ カバー部
１４０ 導光部
１４１ 反射面（反射部）
１４２ 拡散部
Ｅ 部品
Ｐａ 供給位置 10 Tape feeder (component supply unit, component supply device)
81 Supply position recognition camera (imaging part)
82 Illumination unit 100 Component mounting device 110 Component supply tape 122 Cover unit 140 Light guide unit 141 Reflecting surface (reflecting unit)
142 Diffusion part E parts Pa supply position

Claims (8)

部品供給テープを搬送する部品供給部と、
前記部品供給部における部品の供給位置を撮像する撮像部と、
撮像時に前記供給位置に対して前記撮像部と同じ側に配置され、前記部品供給テープの上側でかつ前記部品供給テープに対して斜めの方向から、前記供給位置に向けて撮像用の光を照射する照明部と、を備え、
前記部品供給部は、前記供給位置に対して、前記撮像部および前記照明部が配置される側とは反対側に設けられるとともに、前記照明部からの光を前記供給位置に向けて導光する導光部を含む、部品実装装置。 A component supply unit for conveying a component supply tape;
An imaging unit for imaging the supply position of the component in the component supply unit;
Arranged on the same side as the imaging unit with respect to the supply position during imaging, and irradiates imaging light toward the supply position from above the component supply tape and from an oblique direction with respect to the component supply tape And an illumination unit that
The component supply unit is provided on a side opposite to the side where the imaging unit and the illumination unit are arranged with respect to the supply position, and guides light from the illumination unit toward the supply position. A component mounting apparatus including a light guide unit. 前記導光部は、前記供給位置に対して前記照明部および前記撮像部とは反対側に配置されている、請求項１に記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the light guide unit is disposed on a side opposite to the illumination unit and the imaging unit with respect to the supply position. 前記導光部は、前記照明部からの光を前記供給位置側に反射させる反射部を有する、請求項２に記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the light guide unit includes a reflection unit that reflects light from the illumination unit toward the supply position. 前記導光部は、少なくとも前記反射部により反射された光を拡散させる拡散部をさらに有する、請求項３に記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the light guide unit further includes a diffusion unit that diffuses light reflected by at least the reflection unit. 前記部品供給部は、少なくとも前記供給位置近傍において、前記部品供給テープを上側から覆うカバー部をさらに含み、
前記導光部は、前記カバー部における前記供給位置側の端部に設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。 The component supply unit further includes a cover unit that covers the component supply tape from above at least in the vicinity of the supply position,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the light guide portion is provided at an end portion of the cover portion on the supply position side. 前記導光部は、前記導光部の上端部が前記カバー部の上面の高さ位置以下に位置するように設けられている、請求項５に記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the light guide part is provided such that an upper end part of the light guide part is positioned below a height position of an upper surface of the cover part. 前記導光部は、前記部品供給テープの前記部品の幅以上の幅を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。   The said light guide part is a component mounting apparatus of any one of Claims 1-6 which has the width | variety more than the width | variety of the said component of the said component supply tape. 部品供給テープを部品の供給位置に向けて搬送する搬送部と、
前記供給位置に対して、撮像部および照明部が配置される側とは反対側に設けられるとともに、前記部品供給テープの上側でかつ前記部品供給テープに対して斜めの方向から照射される前記照明部からの撮像用の光を前記供給位置に向けて導光する導光部と、を備える、部品供給装置。 A transport unit for transporting the component supply tape toward the component supply position;
With respect to the supply position is provided in an opposite side to the side where the imaging unit and the illuminating unit is arranged, said illumination irradiated from a direction oblique to the upper a and the component supply tape of the component supply tape And a light guide unit configured to guide the imaging light from the unit toward the supply position.
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