JP6571488B2 - Hard coat film and transparent conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム、詳しくは、ハードコートフィルム、および、それを備える透明導電性フィルムに関する。 The present invention relates to a hard coat film and a transparent conductive film, and more particularly to a hard coat film and a transparent conductive film including the hard coat film.
従来、基材シートにハードコート層が積層された積層フィルムが知られている。 Conventionally, a laminated film in which a hard coat layer is laminated on a base sheet is known.
例えば、基材シートと、その表面に積層されるハードコート層とを備え、ハードコート層は、一次平均粒子径が500nm以下の異なる粒子径の2種類もしくは3種類の粒子を含有した積層フィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 For example, a base sheet and a hard coat layer laminated on the surface thereof are provided, and the hard coat layer is a laminated film containing two or three kinds of particles having different primary particle diameters of 500 nm or less. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載の積層フィルムは、粒子径の組み合わせによって、ブロッキングを防止している。
The laminated film described in
近年、積層フィルムには、より一層優れた耐ブロッキング性が必要とされている。しかし、特許文献1の積層フィルムは、上記した要求を満足することができないという不具合がある。
In recent years, more excellent blocking resistance has been required for laminated films. However, the laminated film of
一方、積層フィルムには、優れた外観も要求される。 On the other hand, the laminated film is also required to have an excellent appearance.
本発明の目的は、耐ブロッキング性および外観に優れる、ハードコートフィルムおよびそれを備える透明導電性フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a hard coat film excellent in blocking resistance and appearance and a transparent conductive film including the same.
本発明は、以下の通りである。 The present invention is as follows.
[1]透明基材と、前記透明基材の厚み方向一方面に配置されるハードコート層とを備え、前記ハードコート層は、樹脂および粒子を含む組成物からなり、前記粒子は、40nm以上、100nm以下の平均粒子径を有する第1無機粒子と、10nm以上、20nm以下の平均粒子径を有する第2無機粒子とを含有し、前記粒子の配合割合が、前記組成物に対して、65質量%超過し、80質量%未満であり、前記第1無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、10質量%以上、65質量%以下であり、前記第2無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、0質量%超過し、60質量%以下であることを特徴とする、ハードコートフィルム、
[2]前記粒子が、シリカ粒子であることを特徴とする、上記[1]に記載のハードコートフィルム、
[3]前記ハードコート層の厚みが、0.5μm以上であることを特徴とする、上記[1]または[2]に記載のハードコートフィルム、
[4]上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のハードコートフィルムと、光学調整層と、透明導電層とを順に備えることを特徴とする、透明導電性フィルム、
[5]前記透明導電層が、ITOからなることを特徴とする、上記[4]に記載の透明導電性フィルム
である。
[1] A transparent substrate and a hard coat layer disposed on one surface in the thickness direction of the transparent substrate, wherein the hard coat layer is composed of a composition containing a resin and particles, and the particles are 40 nm or more 1st inorganic particle which has an average particle diameter of 100 nm or less, and 2nd inorganic particle which has an average particle diameter of 10 nm or more and 20 nm or less, and the mixture ratio of the said particle | grain is 65 with respect to the said composition. Exceeding mass% and less than 80 mass%, the blending ratio of the first inorganic particles is 10 mass% or more and 65 mass% or less with respect to the composition, and the blending ratio of the second inorganic particles is A hard coat film characterized by being over 0% by mass and 60% by mass or less with respect to the composition,
[2] The hard coat film according to the above [1], wherein the particles are silica particles,
[3] The hard coat film according to [1] or [2] above, wherein the thickness of the hard coat layer is 0.5 μm or more,
[4] A transparent conductive film comprising the hard coat film according to any one of [1] to [3] above, an optical adjustment layer, and a transparent conductive layer in this order,
[5] The transparent conductive film according to [4], wherein the transparent conductive layer is made of ITO.
本発明のハードコートフィルムは、優れた耐ブロッキング性および優れた外観を有することができる。 The hard coat film of the present invention can have excellent blocking resistance and excellent appearance.
本発明の透明導電性フィルムは、上記したハードコートフィルムを備えるので、優れた耐ブロッキング性および優れた外観を有することができる。 Since the transparent conductive film of the present invention includes the hard coat film described above, it can have excellent blocking resistance and excellent appearance.
図1において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向、第1方向)であって、紙面上側が、上側(厚み方向一方側、第1方向一方側)、紙面下側が、下側(厚み方向他方側、第1方向他方側)である。図1において、紙面左右方向は、左右方向(幅方向、第1方向に直交する第2方向)であり、紙面左側が左側(第2方向一方側)、紙面右側が右側(第2方向他方側)である。図1において、紙厚方向は、前後方向(第1方向および第2方向に直交する第3方向)であり、紙面手前側が前側(第3方向一方側)、紙面奥側が後側(第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。 In FIG. 1, the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction, first direction), the upper side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction, the first direction), and the lower side of the paper is the lower side (thickness direction). The other side, the other side in the first direction). In FIG. 1, the left-right direction on the paper surface is the left-right direction (width direction, second direction orthogonal to the first direction), the left side on the paper surface is the left side (second side in the second direction), and the right side on the paper surface is the right side (the other side in the second direction). ). In FIG. 1, the paper thickness direction is the front-rear direction (a third direction orthogonal to the first direction and the second direction), the front side of the paper is the front side (the third direction one side), and the back side of the paper surface is the rear side (the third direction). The other side). Specifically, it conforms to the direction arrow in each figure.
1.ハードコートフィルム
本発明の一実施形態であるハードコートフィルム1は、図1に示すように、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)をなし、厚み方向と直交する所定方向(前後方向および左右方向、すなわち、面方向)に延び、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
1. As shown in FIG. 1, the
ハードコートフィルム1は、例えば、後述する透明導電性フィルム6(図2参照)に備えられる一部品であり、つまり、透明導電性フィルム6ではない。すなわち、ハードコートフィルム1は、透明導電性フィルム6を作製するための部品であり、光学調整層4および透明導電層5などの機能層を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
The
具体的には、ハードコートフィルム1は、透明基材2と、ハードコート層3とを備える。つまり、ハードコートフィルム1は、透明基材2と、透明基材2の上面に配置されるハードコート層3とを備える。また、好ましくは、ハードコートフィルム1は、透明基材2と、ハードコート層3とのみからなる。以下、各層について詳述する。
Specifically, the
2.透明基材
透明基材2は、ハードコートフィルム1の下層であって、ハードコートフィルム1の機械強度を確保する支持材である。また、透明基材2は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
2. Transparent substrate The
透明基材2は、高分子フィルムからなる。高分子フィルムは、透明性を有する。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの(メタ)アクリル樹脂(アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(COP)などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、例えば、ポリエーテルスルフォン樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、ポリアミド樹脂、例えば、ポリイミド樹脂、例えば、セルロース樹脂、例えば、ポリスチレン樹脂、例えば、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。これら高分子フィルムは、単独使用または2種以上併用することができる。透明性、機械特性などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、COPが挙げられる。
The
透明基材2の表面粗さは、例えば、1nm以下、好ましくは、0.3nm以下であり、また、例えば、0.1nm以上である。
The surface roughness of the
透明基材2の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、200μm以下である。
The thickness of the
3.ハードコート層
ハードコート層3は、ハードコートフィルム1の上層であって、ハードコートフィルム1に耐ブロッキング性を付与するための、アンチブロッキング層である。ハードコート層3は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
3. Hard Coat Layer The hard coat layer 3 is an upper layer of the
ハードコート層3は、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、透明基材2の上面全面に接触するように、配置されている。
The hard coat layer 3 has a film shape (including a sheet shape) and is disposed so as to contact the entire upper surface of the
ハードコート層3は、樹脂組成物からなる(から調製されている)。樹脂組成物は、樹脂と、粒子とを含有する。好ましくは、樹脂組成物は、樹脂と、粒子とのみからなる。 The hard coat layer 3 is made of (prepared from) a resin composition. The resin composition contains a resin and particles. Preferably, a resin composition consists only of resin and particle | grains.
樹脂としては、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン樹脂)などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the resin include a curable resin, a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin), and preferably a curable resin.
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, a thermosetting resin that is cured by heating, and the like. Preferably, an active energy ray curable resin is used.
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂、例えば、ウレタン樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、アルキド樹脂、例えば、シロキサン系ポリマー、例えば、有機シラン縮合物などが挙げられる。好ましくは、(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂、より好ましくは、ウレタンアクリレートが挙げられる。 Specifically, as the active energy ray curable resin, for example, (meth) acrylic ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate, for example, urethane resin, for example, melamine resin, for example, alkyd resin, for example, Examples thereof include siloxane-based polymers such as organosilane condensates. Preferably, (meth) acrylic ultraviolet curable resin, more preferably, urethane acrylate is used.
樹脂の配合割合は、組成物に対して、例えば、35質量%未満、好ましくは、30質量%以下であり、また、例えば、25質量%以上である。 The compounding ratio of the resin is, for example, less than 35% by mass, preferably 30% by mass or less, and, for example, 25% by mass or more with respect to the composition.
これら樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。 These resins can be used alone or in combination of two or more.
粒子としては、例えば、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独種類を単独使用でき、あるいは、複数種類を併用することもできる。粒子として、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、シリカ粒子が挙げられる。シリカ粒子は、低価格でありながら、物性面に優れるため、ハードコートフィルム1の製造コストを低減しながら、高品質のハードコートフィルム1を得ることができる。
Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles composed of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like, for example, carbonate particles such as calcium carbonate. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. One kind of particles can be used alone, or a plurality of kinds can be used in combination. The particles are preferably inorganic particles, more preferably silica particles. Since the silica particles are inexpensive and excellent in physical properties, the high quality
粒子は、例えば、略球形状、略針形状、略板形状、不定形状を有しており、好ましくは、略球形状を有している。 The particles have, for example, a substantially spherical shape, a substantially needle shape, a substantially plate shape, and an indefinite shape, and preferably have a substantially spherical shape.
そして、粒子は、40nm以上、100nm以下の平均粒子径を有する第1無機粒子と、10nm以上、20nm以下の平均粒子径を有する第2無機粒子とを含有する。好ましくは、粒子は、第1無機粒子と、第2無機粒子とのみからなる。 And a particle | grain contains the 1st inorganic particle which has an average particle diameter of 40 nm or more and 100 nm or less, and the 2nd inorganic particle which has an average particle diameter of 10 nm or more and 20 nm or less. Preferably, the particles are composed only of the first inorganic particles and the second inorganic particles.
第1無機粒子は、粒子のうち平均粒子径が大きい大粒子であって、ハードコートフィルム1に優れた耐ブロッキング性を付与するアンチブロッキング粒子(アンチブロッキング剤)である。
The first inorganic particles are large particles having a large average particle diameter among the particles, and are anti-blocking particles (anti-blocking agent) that impart excellent blocking resistance to the
第1無機粒子は、40nm以上、100nm以下の平均粒子径を有しており、好ましくは、40nm超過、より好ましくは、45nm以上、また、好ましくは、90nm以下、より好ましくは、80nm以下、さらに好ましくは、70nm以下、とりわけ好ましくは、60nm以下の平均粒子径を有する。第1無機粒子の平均粒子径が上記した下限を上回ると、ハードコートフィルム1が優れた耐ブロッキング性を有することができる。第1無機粒子の平均粒子径が上記した上限を下回ると、ハードコートフィルム1が優れた外観を有することができる。
The first inorganic particles have an average particle diameter of 40 nm or more and 100 nm or less, preferably more than 40 nm, more preferably 45 nm or more, and preferably 90 nm or less, more preferably 80 nm or less, Preferably, it has an average particle size of 70 nm or less, particularly preferably 60 nm or less. When the average particle diameter of the first inorganic particles exceeds the lower limit described above, the
なお、平均粒子径は、BET法で測定される体積平均粒子径である。 The average particle diameter is a volume average particle diameter measured by the BET method.
また、第1無機粒子の平均粒子径は、第1無機粒子の1次粒子の平均粒子径である。また、好ましくは、第1無機粒子は、粒子径の分布の標準偏差が10%以内の単分散粒子である。 The average particle size of the first inorganic particles is the average particle size of the primary particles of the first inorganic particles. Preferably, the first inorganic particles are monodisperse particles having a standard deviation of particle size distribution within 10%.
第1無機粒子の配合割合は、組成物に対して、10質量%以上であり、好ましくは、10質量%超過、より好ましくは、15質量%以上、さらに好ましくは、20質量%以上、とりわけ好ましくは、25質量%以上である。また、第1無機粒子の配合割合は、粒子の総量に対して、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上、より好ましくは、30質量%以上である。第1無機粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、25質量部以上、好ましくは、50質量部以上、より好ましくは、75質量部以上である。 The blending ratio of the first inorganic particles is 10% by mass or more, preferably more than 10% by mass, more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, particularly preferably. Is 25% by mass or more. Moreover, the blending ratio of the first inorganic particles is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more with respect to the total amount of particles. The blending ratio of the first inorganic particles is, for example, 25 parts by mass or more, preferably 50 parts by mass or more, and more preferably 75 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin.
また、第1無機粒子の配合割合は、組成物に対して、65質量%以下であり、好ましくは、65質量%未満、より好ましくは、60質量%以下、さらに好ましくは、55質量%以下、とりわけ好ましくは、50質量%以下である。また、第1無機粒子の配合割合は、粒子の総量に対して、例えば、95質量%以下、好ましくは、90質量%以下である。また、第1無機粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、250質量部以下、好ましくは、200質量部以下である。 Further, the blending ratio of the first inorganic particles is 65% by mass or less, preferably less than 65% by mass, more preferably 60% by mass or less, and further preferably 55% by mass or less, Especially preferably, it is 50 mass% or less. Moreover, the mixture ratio of the 1st inorganic particle is 95 mass% or less with respect to the total amount of particle | grains, Preferably, it is 90 mass% or less. Moreover, the mixture ratio of the 1st inorganic particle is 250 mass parts or less with respect to 100 mass parts of resin, Preferably, it is 200 mass parts or less.
第1無機粒子の配合割合が上記した下限を上回れば、ハードコートフィルム1は、優れた耐ブロッキング性を有することができ、また、優れた外観を有することができる。第1無機粒子の配合割合が上記した上限を下回れば、ハードコートフィルム1は、ヘイズを低減することができ、また、優れた透明性を確保することができるので、優れた外観を有することができる。
If the blending ratio of the first inorganic particles exceeds the above lower limit, the
第2無機粒子は、粒子のうち平均粒子径が小さい小粒子である。第2無機粒子は、第1無機粒子の耐ブロッキング性を補助するアンチブロッキング補助剤であって、また、ハードコート層3の嵩を増大させる増量剤でもある。 The second inorganic particles are small particles having a small average particle size among the particles. The second inorganic particles are anti-blocking auxiliary agents that assist the blocking resistance of the first inorganic particles, and are also extenders that increase the bulk of the hard coat layer 3.
第2無機粒子は、10nm以上、20nm以下の平均粒子径を有しており、好ましくは、20nm未満、より好ましくは、15nm以下の平均粒子径を有する。 The second inorganic particles have an average particle size of 10 nm or more and 20 nm or less, preferably less than 20 nm, more preferably 15 nm or less.
第2無機粒子の平均粒子径が上記した上限を下回れば、ハードコートフィルム1が優れた外観を有することができる。
If the average particle diameter of the second inorganic particles is below the upper limit described above, the
また、第2無機粒子の平均粒子径は、第2無機粒子の1次粒子の平均粒子径である。また、好ましくは、第2無機粒子は、粒子径の分布の標準偏差が10%以内の単分散粒子である。 The average particle size of the second inorganic particles is the average particle size of the primary particles of the second inorganic particles. Preferably, the second inorganic particles are monodisperse particles having a standard deviation of particle size distribution within 10%.
第2無機粒子の配合割合は、組成物に対して、0質量%超過し、好ましくは、5質量%以上、好ましくは、5質量%を超過する。また、第2無機粒子の配合割合は、粒子の総量に対して、例えば、5質量%以上、好ましくは、10質量%以上である。また、第2無機粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、10質量部以上、好ましくは、25質量部以上である。 The blending ratio of the second inorganic particles exceeds 0% by mass with respect to the composition, preferably 5% by mass or more, and preferably exceeds 5% by mass. Moreover, the mixture ratio of the 2nd inorganic particle is 5 mass% or more with respect to the total amount of particle | grains, Preferably, it is 10 mass% or more. Moreover, the mixture ratio of the 2nd inorganic particle is 10 mass parts or more with respect to 100 mass parts of resin, Preferably, it is 25 mass parts or more.
また、第2無機粒子の配合割合は、組成物に対して、60質量%以下であり、好ましくは、60質量%未満、より好ましくは、55質量%以下、さらに好ましくは、50質量%以下、とりわけ好ましくは、50質量%未満、最も好ましくは、45質量%以下、さらには、40質量%以下である。また、第2無機粒子の配合割合は、粒子の総量に対して、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下、より好ましくは、70質量%以下、さらに好ましくは、65質量%以下である。第2無機粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、200質量部以下、好ましくは、175質量部以下、より好ましくは、150質量部以下である。 Further, the blending ratio of the second inorganic particles is 60% by mass or less, preferably less than 60% by mass, more preferably 55% by mass or less, and still more preferably 50% by mass or less. Especially preferably, it is less than 50 mass%, Most preferably, it is 45 mass% or less, Furthermore, it is 40 mass% or less. The blending ratio of the second inorganic particles is, for example, 90% by mass or less, preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and further preferably 65% by mass or less, with respect to the total amount of particles. It is. The blending ratio of the second inorganic particles is, for example, 200 parts by mass or less, preferably 175 parts by mass or less, and more preferably 150 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin.
第2無機粒子の配合割合が上記した下限を上回れば、優れた外観を有することができる。第2無機粒子の配合割合が上記した上限を下回れば、ハードコートフィルム1は、優れた外観をすることができる。
If the blending ratio of the second inorganic particles exceeds the lower limit described above, an excellent appearance can be obtained. If the blending ratio of the second inorganic particles is below the upper limit described above, the
また、第2無機粒子に対する第1無機粒子の割合R(第1無機粒子の配合部数/第2無機粒子の配合部数)は、例えば、0.1以上、好ましくは、0.3以上、より好ましくは、0.5以上であり、また、例えば、20以下、好ましくは、10以下、より好ましくは、3.0以下である。上記した割合Rが上記した下限以上であれば、ハードコートフィルム1の耐ブロッキング性を向上させることができる。上記した割合Rが上記した上限以下であれば、ハードコートフィルム1が優れた外観を有することができる。
Further, the ratio R of the first inorganic particles to the second inorganic particles (number of blended parts of the first inorganic particles / number of blended parts of the second inorganic particles) is, for example, 0.1 or more, preferably 0.3 or more, more preferably. Is 0.5 or more, and is, for example, 20 or less, preferably 10 or less, and more preferably 3.0 or less. If above-mentioned ratio R is more than an above-described minimum, the blocking resistance of the
粒子の配合割合は、組成物に対して、65質量%超過し、好ましくは、70質量%以上であり、また、80質量%未満、好ましくは、75質量%以下である。また、粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、200質量部以上、好ましくは、230質量部以上であり、また、400質量部未満、好ましくは、300質量部以下、より好ましくは、250質量部以下である。 The blending ratio of the particles is more than 65% by mass, preferably 70% by mass or more, and less than 80% by mass, preferably 75% by mass or less based on the composition. The mixing ratio of the particles is, for example, 200 parts by mass or more, preferably 230 parts by mass or more, and less than 400 parts by mass, preferably 300 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass of the resin. Is 250 parts by mass or less.
粒子の配合割合が上記した下限を下回ると、ハードコートフィルム1に十分な耐ブロッキング性を付与することができない。一方、粒子の配合割合が上記した上限を上回ると、優れた透明性を確保することができず、そのため、優れた外観を有することができない。
When the mixing ratio of the particles is below the above lower limit, the
ハードコート層3の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5.0μm以下である。 The thickness of the hard coat layer 3 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and for example, 10 μm or less, preferably 5.0 μm or less.
ハードコート層3の厚みが上記した下限以上であれば、ハードコート層3に十分な耐ブロッキング性を付与することができる。ハードコート層3の厚みが上記した上限以下であれば、ハードコート層3に十分な耐ブロッキング性を付与することができる。 If the thickness of the hard coat layer 3 is equal to or more than the lower limit described above, sufficient blocking resistance can be imparted to the hard coat layer 3. When the thickness of the hard coat layer 3 is equal to or less than the above-described upper limit, the hard coat layer 3 can be provided with sufficient blocking resistance.
ハードコート層3の厚みは、大塚電子社製の瞬間マルチ測光システム「MCPD2000」(商品名)を用いて測定される。具体的には、特開2015−141674号公報などに記載の方法に従って測定される。 The thickness of the hard coat layer 3 is measured using an instantaneous multi-photometry system “MCPD2000” (trade name) manufactured by Otsuka Electronics. Specifically, it is measured according to the method described in JP-A-2015-141684.
4.ハードコートフィルムの製造方法
次に、ハードコートフィルム1の製造方法について説明する。
4). Next, a method for manufacturing the
このハードコートフィルム1は、例えば、ロール・トゥ・ロール法によって、以下の各層が製造される。
The
この方法では、まず、ハードコートフィルム1を用意する。
In this method, first, a
その後、透明基材2をハードコートフィルム1の上面に配置する。具体的には、組成物をハードコートフィルム1の上面に、例えば、湿式により、配置する。
Thereafter, the
より具体的には、まず、組成物を溶媒で希釈した塗布液(ワニス)を調製する。 More specifically, first, a coating solution (varnish) obtained by diluting the composition with a solvent is prepared.
溶媒を、組成物の塗布液における濃度(固形分濃度)が、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上、また、例えば、50質量%以下、好ましくは、30質量%以下となるように、組成物に対して配合する。 The concentration of the solvent in the coating solution of the composition (solid content concentration) is, for example, 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 50% by mass or less, preferably 30% by mass or less. Thus, it mix | blends with respect to a composition.
また、樹脂と、第1無機粒子と、第2無機粒子とを配合して、組成物を調製する。あるいは、樹脂と、第1無機粒子および第2無機粒子のいずれか一方とが予め混合された粒子樹脂混合物を用意し、この粒子樹脂混合物と、他方の粒子とを混合することもできる。 Moreover, resin, 1st inorganic particle, and 2nd inorganic particle are mix | blended, and a composition is prepared. Alternatively, a particle resin mixture in which a resin and any one of the first inorganic particles and the second inorganic particles are mixed in advance may be prepared, and the particle resin mixture and the other particles may be mixed.
好ましくは、樹脂と第2無機粒子とが予め混合された粒子樹脂混合物を用意し、この粒子樹脂混合物と、第1無機粒子とを混合する。この場合、第1無機粒子を有機溶媒に分散したスラリー(第1無機粒子がシリカ粒子である場合には、オルガノシリカゾル)として調製し、このスラリーを粒子樹脂混合物に配合することもできる。有機溶媒は、特に限定されず、例えば、メタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコール−モノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒、例えば、キシレン、トルエンなどの芳香族系溶媒などが挙げられる。有機溶媒は、第1無機粒子の配合割合が、スラリーに対して、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上、また、例えば、50質量%以下、好ましくは、40質量%以下となるように、配合される。 Preferably, a particle resin mixture in which a resin and second inorganic particles are mixed in advance is prepared, and the particle resin mixture and the first inorganic particles are mixed. In this case, the slurry can be prepared as a slurry in which the first inorganic particles are dispersed in an organic solvent (organosilica sol when the first inorganic particles are silica particles), and the slurry can be blended into the particle resin mixture. The organic solvent is not particularly limited, for example, alcohol solvents such as methanol, isopropyl alcohol, butanol, ethylene glycol, ethylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Examples thereof include ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, and aromatic solvents such as xylene and toluene. In the organic solvent, the blending ratio of the first inorganic particles is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less, with respect to the slurry. It mix | blends so that it may become.
好ましくは、まず、粒子樹脂混合物を用意し、次いで、粒子樹脂混合物と、スラリーとを混合する。なお、粒子樹脂混合物として、市販品(オプスターシリーズ、JSR社製)を用いることができる。また、スラリーも、市販品(オルガノシリカゾルシリーズ、日産化学工業社製)を用いることができる。この方法であれば、平均粒子径が小さいために均一な混合が困難な第2無機粒子を、樹脂に対して予め均一に混合した粒子樹脂混合物を調製する。続いて、粒子樹脂混合物に、平均粒子径が大きいために均一な混合が容易な第1無機粒子を配合する。そのため、第1無機粒子および第2無機粒子の両方を樹脂に対して均一かつ短時間で分散させることができる。 Preferably, a particle resin mixture is first prepared, and then the particle resin mixture and the slurry are mixed. In addition, as a particle resin mixture, a commercial item (Opstar series, manufactured by JSR Corporation) can be used. As the slurry, commercially available products (organosilica sol series, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) can be used. According to this method, a particle resin mixture is prepared in which the second inorganic particles that are difficult to uniformly mix due to the small average particle diameter are uniformly mixed in advance with the resin. Subsequently, the first inorganic particles that are easy to uniformly mix due to the large average particle diameter are blended into the particle resin mixture. Therefore, both the first inorganic particles and the second inorganic particles can be uniformly dispersed in the resin in a short time.
粒子樹脂混合物における第2無機粒子および樹脂の配合割合と、組成物における粒子樹脂混合物および第1無機粒子の配合割合とは、樹脂、第1無機粒子および第2無機粒子の上記した配合割合となるように、適宜調整される。 The mixing ratio of the second inorganic particles and the resin in the particle resin mixture and the mixing ratio of the particle resin mixture and the first inorganic particles in the composition are the above-described mixing ratios of the resin, the first inorganic particles, and the second inorganic particles. Thus, it is adjusted as appropriate.
その後、組成物を、固形分濃度が上記範囲となるように、溶媒で希釈するこれにより、塗布液(ワニス)を調製する。 Thereafter, the composition is diluted with a solvent so that the solid content concentration falls within the above range, thereby preparing a coating solution (varnish).
続いて、塗布液(ワニス)をハードコートフィルム1の上面全面に塗布する。
Subsequently, a coating solution (varnish) is applied to the entire upper surface of the
その後、溶剤を加熱により除去する。加熱温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、60℃以上であり、また、例えば、100℃以下、好ましくは、80℃以下である。加熱時間は、例えば、10秒以上、好ましくは、30秒以上であり、また、例えば、5分以下、好ましくは、3分以下である。 Thereafter, the solvent is removed by heating. The heating temperature is, for example, 50 ° C. or more, preferably 60 ° C. or more, and for example, 100 ° C. or less, preferably 80 ° C. or less. The heating time is, for example, 10 seconds or more, preferably 30 seconds or more, and for example, 5 minutes or less, preferably 3 minutes or less.
これにより、組成物からなる塗膜を形成する。 Thereby, the coating film which consists of a composition is formed.
その後、樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、塗膜に活性エネルギー線を照射する。これによって、樹脂を硬化させる。 Thereafter, when the resin is an active energy ray curable resin, the coating film is irradiated with active energy rays. Thereby, the resin is cured.
これによって、ハードコート層3を透明基材2の上面に形成する。
Thereby, the hard coat layer 3 is formed on the upper surface of the
これによって、透明基材2およびハードコート層3を備えるハードコートフィルム1を製造する。
Thereby, the
なお、このハードコートフィルム1におけるハードコート層3に含有される粒子は、例えば、ハードコートフィルム1を燃焼させた後、得られた灰分を元素分析することにより定性分析(同定)される。第1無機粒子および第2無機粒子は、粒子をレーザ回折式粒度分布測定装置などで粒径測定することにより、定量分析される。上記した定量分析では、第1無機粒子および第2無機粒子の、2つの平均粒子径(メジアン径)に基づく2つのピークを有する粒度分布曲線が得られ、それらのピークから、第1無機粒子および第2無機粒子の平均粒子径および配合割合がそれぞれ得られる。
The particles contained in the hard coat layer 3 in the
そして、このハードコートフィルム1は、各産業用途に用いられ、例えば、透明導電性フィルム、調光フィルムなどの光学用途、さらには、電磁シールド用途などに用いられる。好ましくは、光学用途、より好ましくは、透明導電性フィルムに用いられる。
And this
5.透明導電性フィルム
次に、ハードコートフィルム1を備える透明導電性フィルム6について図2を参照して説明する。
5. Transparent conductive film Next, the transparent
透明導電性フィルム6は、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)をなし、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。透明導電性フィルム6は、例えば、光学装置(例えば、画像表示装置、調光装置)に備えられるタッチパネル用基材や調光パネルなどの一部品であり、つまり、光学装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム6は、光学装置などを作製するための部品であり、LCDモジュールなどの画像表示素子や、LEDなどの光源を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
The transparent
そして、この透明導電性フィルム6は、ハードコートフィルム1と、光学調整層4と、透明導電層5とを順に備える。具体的には、透明導電性フィルム6は、透明基材2と、ハードコート層3と、光学調整層4と、透明導電層5とを順に備える。好ましくは、透明導電性フィルム6は、透明基材2と、ハードコート層3と、光学調整層4と、透明導電層5とのみからなる。
And this transparent
光学調整層4は、透明導電層5が後の工程で配線パターンに形成された後に、非パターン部とパターン部との相違が認識されないように(すなわち、配線パターンの視認を抑制するように)、透明導電性フィルム6の光学物性を調整する層である。
The
光学調整層4は、ハードコート層3の上面全面に配置されている。光学調整層4は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および凹凸状の下面(図示せず)(2つの主面)を有する。
The
光学調整層4は、樹脂組成物から調製されている。樹脂組成物は、例えば、樹脂と、粒子とを含有する。樹脂組成物は、好ましくは、樹脂のみを含有し、より好ましくは、樹脂のみからなる。樹脂としては、上記した樹脂が挙げられる。
The
光学調整層4の厚みは、例えば、30nm以上、好ましくは、80nm以上であり、また、例えば、150nm以下、好ましくは、130nm以下である。
The thickness of the
透明導電層5は、後の工程で配線パターンに形成して、パターン部を形成するための導電層である。透明導電層5は、透明導電性フィルム6の最上層であって、面方向に延びるフィルム形状(シート形状を含む)を有しており、平坦な下面および平坦な上面を有している。
The transparent conductive layer 5 is a conductive layer that is formed in a wiring pattern in a later step to form a pattern portion. The transparent conductive layer 5 is the uppermost layer of the transparent
透明導電層5を形成する材料としては、例えば、In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、Wからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープすることができる。 The material for forming the transparent conductive layer 5 is, for example, at least selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W. A metal oxide containing one kind of metal can be given. If necessary, the metal oxide can be further doped with a metal atom shown in the above group.
材料としては、好ましくは、インジウムスズ複合酸化物(ITO)、アンチモンスズ複合酸化物(ATO)などが挙げられ、より好ましくは、ITOが挙げられる。ITOであれば、ITOであれば、優れた透明性と、低い比抵抗とを確保することができる。 As a material, Preferably, indium tin complex oxide (ITO), antimony tin complex oxide (ATO), etc. are mentioned, More preferably, ITO is mentioned. With ITO, excellent transparency and low specific resistance can be ensured with ITO.
透明導電層5の厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上であり、また、例えば、35nm以下、好ましくは、30nm以下である。 The thickness of the transparent conductive layer 5 is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 35 nm or less, preferably 30 nm or less.
透明導電性フィルム6は、ハードコートフィルム1に、光学調整層4および透明導電層5を順次配置することによって、得られる。
The transparent
6.効果
このハードコートフィルム1は、優れた耐ブロッキング性および優れた外観を有することができる。
6). Effect The
また、粒子がシリカ粒子であれば、シリカ粒子が低価格でありながら、物性面に優れるため、ハードコートフィルム1の製造コストを低減しながら、高品質のハードコートフィルム1を得ることができる。
In addition, if the particles are silica particles, the silica particles are excellent in physical properties while being inexpensive, so that the high-quality
さらに、ハードコート層3の厚みが上記した下限以上であれば、ハードコート層3に十分な耐ブロッキング性を付与することができる。 Furthermore, if the thickness of the hard coat layer 3 is equal to or greater than the above-described lower limit, the hard coat layer 3 can be provided with sufficient blocking resistance.
また、透明導電性フィルム6は、ハードコートフィルム1と、光学調整層4と、透明導電層5を順に備えるので、ハードコートフィルム1によって透明導電層5を確実に支持して、また、光学調整層4によって、後の工程でパターンニングされる透明導電層5の視認を抑制しつつ、透明導電層5によって優れた導電性を確保することができる。
Moreover, since the transparent
また、透明導電層5がITOからなれば、透明導電層5は、優れた透明性と、低い比抵抗とを確保することができる。 Moreover, if the transparent conductive layer 5 consists of ITO, the transparent conductive layer 5 can ensure the outstanding transparency and low specific resistance.
7.変形例
図1に示す一実施形態では、ハードコートフィルム1は、透明基材2の上面のみに配置されたハードコート層3を備える。しかし、ハードコート層3の配置は上記に限定されず、例えば、図示しないが、透明基材2の上面および下面(両面)に配置されたハードコート層3を備えることもできる。
7). In an embodiment shown in FIG. 1, the
この変形例のハードコートフィルム1によっても、一実施形態のハードコートフィルム1と同様の作用効果を奏することができる。
The same effect as the
図2に示す一実施形態では、透明導電性フィルム6は、透明基材2の上側のみに配置されたハードコート層3、光学調整層4および透明導電層5を備えるが、ハードコート層3、光学調整層4および透明導電層5の配置は上記に限定されず、例えば、透明基材2の両側に、それぞれ順次配置された、ハードコート層3、光学調整層4および透明導電層5を備えることもできる。
In one embodiment shown in FIG. 2, the transparent
この変形例の透明導電性フィルム6によっても、一実施形態の透明導電性フィルム6と同様の作用効果を奏することができる。
The same effect as the transparent
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all. In addition, specific numerical values such as a blending ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are described in the above-mentioned “Mode for Carrying Out the Invention”, and a blending ratio corresponding to them ( Substituting the upper limit value (numerical value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit value (number defined as “greater than” or “exceeded”) such as content ratio), physical property values, parameters, etc. be able to.
また、「部」および「%」は、特に言及がない限り、質量基準である。 “Parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
(塗布液の調製)
調製例1
紫外線硬化性樹脂としてウレタンアクリレートおよび第2無機粒子として平均粒子径が10nmのシリカ粒子が予め配合された粒子樹脂混合物(JSR社製、品名「オプスターKZ6507」、第2無機粒子の含有割合:40質量%)を固形分として100質量部と、第1無機粒子として平均粒子径が50nmであるシリカ粒子がメチルエトン中に分散したオルガノシリカゾル(日産化学社製、製品名「MEK−ST−L」)を固形分として190質量部、および、第2無機粒子として平均粒子径が10nmであるシリカ粒子がメチルエトン中に分散したオルガノシリカゾル(日産化学社製、製品名「MEK−ST」)を固形分として4質量部とを混合し、続いて、酢酸ブチルを用いて固形分16質量%となるように、組成物を希釈して、塗布液(ハードコート剤)を調製した。
(Preparation of coating solution)
Preparation Example 1
Particle resin mixture in which urethane acrylate as an ultraviolet curable resin and silica particles having an average particle diameter of 10 nm as a second inorganic particle are preliminarily blended (manufactured by JSR, product name “OPSTAR KZ6507”, content ratio of second inorganic particles: 40 mass %)), And an organosilica sol (product name “MEK-ST-L”, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) in which silica particles having an average particle diameter of 50 nm as first inorganic particles are dispersed in methyl ether. The solid content was 190 parts by mass as the solid content, and organosilica sol (product name “MEK-ST”, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) in which silica particles having an average particle size of 10 nm as the second inorganic particles were dispersed in methyl ether. Next, the composition is diluted with butyl acetate so as to have a solid content of 16% by mass and coated. Liquid (the hard coating agent) was prepared.
調製例2〜9および比較調製例1〜13
表1および表2の記載に従って、配合処方を変更した以外は、調製例1と同様にして、塗布液を調製した。
Preparation Examples 2-9 and Comparative Preparation Examples 1-13
A coating solution was prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except that the formulation was changed according to the descriptions in Tables 1 and 2.
(ハードコートフィルムの作製)
実施例1
まず、透明基材2として100μmの厚さのCOPフィルム(ZEONOR ZF−16、表面粗さ0.2nm、日本ゼオン社製)を用意した。
(Preparation of hard coat film)
Example 1
First, a COP film (ZEONOR ZF-16, surface roughness 0.2 nm, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) having a thickness of 100 μm was prepared as the
続いて、調製例1の塗布液を、ワイヤーバー#6を用いて、透明基材2の表面に塗布し、その後、乾燥オーブンで、80℃の雰囲気下で1分間乾燥させて、酢酸ブチルを揮発させ、組成物からなる塗膜を形成した。続いて、塗膜を、酸素濃度2500ppm雰囲気下で160W/cm2の空冷水銀ランプ(アイグラフィックス社製)を用いて、照度60mW/cm2、照射量280mJ/cm2の紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。
Subsequently, the coating liquid of Preparation Example 1 was applied to the surface of the
これによって、厚み1μmのハードコート層3を、透明基材2の表面に形成した。つまり、透明基材2と、その表面に積層されたハードコート層3とを備えるハードコートフィルム1を製造した。
Thereby, a hard coat layer 3 having a thickness of 1 μm was formed on the surface of the
実施例2〜9および比較例1〜13
表3の記載に従って、配合処方を変更した以外は、実施例1と同様にして、ハードコート層3を備えるハードコートフィルム1を製造した。
Examples 2-9 and Comparative Examples 1-13
A
なお、実施例2〜9および比較例1〜13については、それぞれ、調製例2〜9および比較調製例1〜13の塗布液を用いた。 In addition, about Examples 2-9 and Comparative Examples 1-13, the coating liquid of Preparation Examples 2-9 and Comparative Preparation Examples 1-13 was used, respectively.
評価
以下の項目を評価し、その結果を表3に記載する。
Evaluation The following items are evaluated and the results are shown in Table 3.
[ハードコート層の厚み]
各実施例および各比較例のハードコート層3の厚みを、MCPD2000(大塚電子(株)製)を用いて測定した。
[Thickness of hard coat layer]
The thickness of the hard coat layer 3 of each example and each comparative example was measured using MCPD2000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
[耐ブロッキング性]
各実施例および各比較例のハードコート層3の表面に、別の透明基材2(ZEONOR ZF−16、日本ゼオン社製)を指圧で圧着させ、別の透明基材2のハードコート層3に対する張り付き(耐ブロッキング性)を以下の通りに、評価した。
○: 別の透明基材2のハードコート層3に対する張り付きが起こらなかった。
△: 別の透明基材2は、ハードコート層3に一旦貼りつくが、10秒経過するとハードコート層3から離れた。
×: 別の透明基材2は、ハードコート層3に対して張り付き、その後、10秒経過しても、ハードコート層3から離れなかった。
[Blocking resistance]
Another transparent substrate 2 (ZEONOR ZF-16, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) is pressure-bonded to the surface of the hard coat layer 3 of each Example and each Comparative Example, and the hard coat layer 3 of the other
A: Sticking of the other
Δ: Another
X: Another
[外観]
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1について、下記の項目を評価した。
[appearance]
The following items were evaluated for the
(1)透明性
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1を目視で観察して、下記の基準に従って、透明性を評価した。
○: ほぼ透明であった。
△: 薄い濁りが見られた。
×: 濃い濁りが見られた。
(1) Transparency The
○: Almost transparent.
Δ: Light turbidity was observed.
X: Dark turbidity was observed.
(2)ヘイズ
各実施例および各比較例のハードコートフィルム1のヘイズをヘイズメータ(HM−150、村上色彩技術研究所社製)により測定し、下記の基準に従って、曇りの程度を評価した。
○: ヘイズが、0.5%未満であった。
△: ヘイズが、0.5%以上1.0%未満であった。
×: ヘイズが、1.0%以上であった。
(2) Haze The haze of the
○: Haze was less than 0.5%.
Δ: Haze was 0.5% or more and less than 1.0%.
X: Haze was 1.0% or more.
1 ハードコートフィルム
2 透明基材
3 ハードコート層
4 光学調整層
5 透明導電層
6 透明導電性フィルム
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ハードコート層は、樹脂および粒子を含む組成物からなり、
前記粒子は、
40nm以上、100nm以下の平均粒子径を有する第1無機粒子と、
10nm以上、20nm以下の平均粒子径を有する第2無機粒子とを含有し、
前記粒子の配合割合が、前記組成物に対して、65質量%超過し、80質量%未満であり、
前記第1無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、10質量%以上、65質量%以下であり、
前記第2無機粒子の配合割合が、前記組成物に対して、0質量%超過し、60質量%以下であることを特徴とする、ハードコートフィルム。 A transparent base material and a hard coat layer are provided in order,
The hard coat layer is composed of a composition containing a resin and particles,
The particles are
First inorganic particles having an average particle diameter of 40 nm or more and 100 nm or less;
Containing second inorganic particles having an average particle diameter of 10 nm or more and 20 nm or less,
The blending ratio of the particles is more than 65% by mass and less than 80% by mass with respect to the composition.
The blending ratio of the first inorganic particles is 10% by mass or more and 65% by mass or less with respect to the composition,
The hard coat film, wherein the blending ratio of the second inorganic particles is 0% by mass and 60% by mass or less with respect to the composition.
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