JP6569785B1 - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性の高い発光装置を提供する。【解決手段】正面と、正面の反対側に位置する背面と、正面と隣接し、正面と直交する底面と、底面の反対側に位置する上面と、を有する基材１１と、正面に配置される第１配線１２と、背面に配置される第２配線１３と、を備える基板１０と、第１配線と電気的に接続され、第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子２０と、発光素子の側面及び基板の正面を被覆する第１反射部材４０と、を備える発光装置１０００であって、基材は、背面と底面とに開口する少なくとも１つの窪み１６、を有し、基板は、窪みの内壁を被覆し第２配線と電気的に接続される第３配線１４と、第１配線、第２配線及び第３配線と接するビア１５と、を備える発光装置。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、発光装置に関する。

回路基板には、マザーボードとの接続面となる凹部電極と、凹部電極と電極パターンとを電気的に接続するスルーホールとが備えられており、凹部電極をマザーボードの電極にそれぞれ半田によって電気的に接続して固定する発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１２４１９１号公報

発光素子（ＬＥＤ素子）の高出力化に伴い発熱量が増加しているので、放熱性の高い発光装置が求められている。そこで、本発明に係る実施形態は、放熱性の高い発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る発光装置は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第１配線と、前記背面に配置される第２配線と、を備える基板と、前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する第１反射部材と、を備える発光装置であって、前記基材は、前記背面と前記底面とに開口する少なくとも１つの窪み、を有し、前記基板は、前記窪みの内壁を被覆し前記第２配線と電気的に接続される第３配線と、前記第１配線、前記第２配線及び前記第３配線と接するビアと、を備える。

本発明に係る実施形態の発光装置によれば、放熱性の高い発光装置を提供することができる。

図１Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略斜視図である。 図１Ｂは、実施形態１に係る発光装置の概略斜視図である。 図１Ｃは、実施形態１に係る発光装置の概略正面図である。 図２Ａは、図１Ｃの２Ａ−２Ａ線における概略断面図である。 図２Ｂは、図１Ｃの２Ｂ−２Ｂ線における概略断面図である。 図３は、実施形態１に係る発光装置の概略背面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る基材、ビア及び第３配線の概略斜視図である。 図４Ｂは、実施形態１に係る基材、ビア及び第３配線の概略斜視図である。 図４Ｃは、実施形態１に係る基材、ビア及び第３配線の概略斜視図である。 図５は、実施形態１に係る発光装置の概略底面図である。 図６Ａは、実施形態１に係る発光装置の概略断面図と、点線部内を拡大して示す拡大図である。 図６Ｂは、実施形態１に係る発光装置の変形例の概略断面図と、点線部内を拡大して示す拡大図である。 図７Ａは、実施形態１に係る基板の概略正面図である。 図７Ｂは、実施形態１に係る基板の変形例の概略正面図である。 図７Ｃは、実施形態１に係る基板の変形例の概略正面図である。 図８は、実施形態１に係る発光装置の概略右側面図である。 図９Ａは、実施形態２に係る発光装置の概略斜視図である。 図９Ｂは、実施形態２に係る発光装置の概略斜視図である。 図９Ｃは、実施形態２に係る発光装置の概略正面図である。 図９Ｄは、実施形態２に係る発光装置の概略底面図である。 図１０は、図９Ｃの１０Ａ−１０Ａ線における概略断面図である。 図１１は、実施形態２に係る発光装置の概略背面図である。 図１２Ａは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略斜視図である。 図１２Ｂは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｃは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｄは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略背面図である。 図１２Ｅは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｆは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｇは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｈは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｉは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｊは、実施形態２に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１２Ｋは、実施形態２に係る基板の概略正面図である。 図１３Ａは、実施形態３に係る発光装置の概略斜視図である。 図１３Ｂは、実施形態３に係る発光装置の概略斜視図である。 図１３Ｃは、実施形態３に係る発光装置の概略正面図である。 図１４Ａは、図１３Ｃの１４Ａ−１４Ａ線における概略断面図である。 図１４Ｂは、実施形態３に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１４Ｃは、実施形態３に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１５は、実施形態３に係る発光装置の概略背面図である。 図１６は、実施形態３に係る発光装置の概略底面図である。 図１７Ａは、実施形態３に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の概略正面図である。 図１７Ｂは、実施形態３に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の変形例の概略正面図である。 図１７Ｃは、実施形態３に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の変形例の概略正面図である。 図１８Ａは、実施形態３に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１８Ｂは、実施形態３に係る発光装置の変形例の概略断面図である。 図１９は、実施形態４に係る発光装置の変形例の概略断面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。さらに、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１Ａから図８Ｂに基づいて説明する。発光装置１０００は、基板１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、第１反射部材４０と、を備える。基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、第３配線１４と、ビア１５と、を備える。基材１１は、長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面１１１と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面１１１と隣接し正面１１１と直交する底面１１３と、底面１１３の反対側に位置する上面１１４と、を有する。基材１１は、更に少なくとも１つの窪み１６を有する。第１配線１２は、基材１１の正面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の背面１１２に配置される。発光素子２０は、第１配線１２と電気的に接続され、第１配線１２上に載置される。第１反射部材４０は、発光素子２０の側面２０２及び基板の正面１１１を被覆する。少なくとも１つの窪みは、背面１１２と底面１１３とに開口する。第３配線１４は、窪みの内壁を被覆し第２配線と電気的に接続される。ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４と接する。ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４を電気的に接続する。また、ビア１５は、基材１１の正面１１１から背面１１２を貫通している。尚、本明細書において直交とは、９０±３°を意味する。

ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４と接している。これにより、発光素子からの熱が第１配線１２からビア１５を介して第２配線１３及び／又は第３配線１４に伝わることができるので、発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。ビア１５が、第２配線１３及び第３配線１４と接している場合には、図３に示すように、背面視においてビア１５が第２配線１３及び第３配線１４と重なる。尚、基板が複数のビアを備えている場合には、複数のビアの全てが第１配線、第２配線及び第３配線と接していてもよく、複数のビアの全てが第１配線、第２配線及び第３配線と接していていなくてもよい。例えば、基板が複数のビアを備えている場合には、一方のビアが第１配線、第２配線及び第３配線と接し、他方のビアが第１配線、第２配線と接し、第３配線から離間していてもよい。複数のビアの内で一部のビアが第１配線、第２配線及び第３配線と接していることで、発光装置の放熱性を向上させることができる。ビア１５は、背面視において円形状であることが好ましい。このようにすることで、ドリル等により容易に形成することができる。ビア１５が、背面視において円形状である場合には、ビアの直径は１００μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。ビアの直径が１００μｍ以上であることで発光装置の放熱性が向上し、ビアの直径が１５０μｍ以下であることで基板の強度低下が低減される。本明細書において、円形状とは真円のみならず、これに近い形（例えば、楕円形状や四角形の四隅が大きく円弧状に面取りされたような形状であっても良い）を含むものである。背面視において、ビアと第２配線１３とが重なる面積が、ビアと第３配線１４とが重なる面積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、ビアの体積を大きくすることができるので、発光装置の放熱性が向上する。また、ビアはＹ方向において基板の中央に位置することが好ましい。このようにすることで、Ｙ方向におけるビアの端部から基材の端部までの基材の厚みにおいて、基材の厚みが薄くなる部分を低減することができるので基材の強度が向上する。

図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ビア１５は背面から正面方向（Ｚ方向）において、ビア１５と第３配線１４とが接する部分Ｄ１を有する。このようにすることで、Ｘ方向及びＹ方向において、ビア１５と第３配線１４とが接するだけでなく、ビア１５と第３配線１４とが背面から正面方向（Ｚ方向）においても接するので、ビア１５と第３配線１４との接触面積を大きくすることができる。これにより、発光素子からの熱が第１配線１２からビア１５を介して第３配線１４に伝わりやすくなるので、発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。尚、本明細書において、背面から正面方向をＺ方向とも言う。

発光装置１０００は、窪み１６内に形成した半田等の接合部材によって実装基板に固定することができる。窪み１６の内壁を被覆する第３配線には、接合部材の熱膨張等による力が加わるおそれがある。ビア１５がＺ方向において、ビア１５と第３配線１４とが接する部分Ｄ１を有することで、ビア１５と第３配線１４との接合強度が向上する。これにより、第３配線に接合部材等からの力が加わっても基材１１から第３配線１４が剥離することを抑制することができる。

ビア１５は、基材の貫通孔内に導電性材料が充填されることで構成されてもよく、図２Ａに示すように、基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と第４配線１５１に囲まれた領域に充填された充填部材１５２とを備えていてもよい。充填部材１５２は、導電性でもよく、絶縁性でもよい。充填部材１５２には、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので第４配線１５１内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることで、第４配線との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって第４配線と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材１５２に金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。また、ビア１５が基材の貫通孔内に導電性材料が充填されて構成される場合には、熱伝導性が高いＡｇ、Ｃｕ等の金属材料を用いることが好ましい。

基板が備える窪みの数は１つでもよく、複数でもよい。窪みが複数あることで、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。窪みの深さは、上面側と底面側とで同じ深さでもよく、上面側よりも底面側で深くてもよい。図２Ｂに示すように、Ｚ方向における窪み１６の深さが上面側よりも底面側で深いことで、Ｚ方向において、窪みの上面側に位置する基材の厚みＷ１を窪みの底面側に位置する基材の厚みＷ２よりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みの深さＷ３が上面側の窪みの深さＷ４よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１０００が、基材１１の背面１１２と、実装基板と、を対向させて実装する上面発光型（トップビュータイプ）でも、基材１１の底面１１３と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型（サイドビュータイプ）でも、接合部材の体積が増加することで、実装基板との接合強度を向上させることができる。

発光装置１０００と実装基板の接合強度は、特に側面発光型の場合に向上させることができる。Ｚ方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、底面における窪みの開口部の面積を大きくすることができる。実装基板と対向する底面における窪みの開口部の面積が大きくなることで、底面に位置する接合部材の面積も大きくすることができる。これにより、実装基板と対向する面に位置する接合部材の面積を大きくすることができるので発光装置１０００と実装基板の接合強度を向上させることができる。

Ｚ方向における窪みの深さの最大は、Ｚ方向における基材の厚みの０．４倍から０．９倍であることで好ましい。窪みの深さが基材の厚みの０．４倍よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。窪みの深さが基材の厚みの０．９倍よりも浅いことで、基材の強度低下を抑制することができる。

図２Ｂに示すように、窪み１６は、背面１１２から底面１１３と平行方向（Ｚ方向）に延びる平行部１６１を備えていることが好ましい。平行部１６１を備えることで、Ｚ方向において、ビアと第３配線とが接する部分Ｄ１の面積を大きくすることができるので発光装置の放熱性を向上させることができる。また、平行部１６１を備えることで、背面における窪みの開口部の面積が同じでも窪みの体積を大きくすることができる。窪みの体積を大きくすることで窪み内に形成できる半田等の接合部材の量を増やすことができるので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において平行とは、±３°程度の傾斜を許容することを意味する。また、断面視において窪み１６は、底面１１３から基材１１の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部１６２を備える。傾斜部１６２は直線でもよく、湾曲でもよい。

Ｙ方向における窪みの高さの最大は、Ｙ方向における基材の厚みの０．３倍から０．７５倍であることで好ましい。Ｙ方向における窪みの深さが基材の厚みの０．３倍よりも長いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。Ｙ方向における窪みの長さが基材の厚みの０．７５倍よりも浅いことで、基材の強度低下を抑制することができる。

図３に示すように、背面において、窪みの開口形状は半円形状であることが好ましい。窪みの開口形状が角部のない半円形状であることで窪みに係る応力が集中することを抑制できるので、基材が割れることを抑制することができる。本明細書において、半円形状とは、真半円のみならず、これに近い形（例えば、楕半円形状）を含むものである。

図３に示すように、背面において、窪み１６が複数ある場合は、第２方向（Ｙ方向）に平行な基材の中心線３Ｃに対して左右対称に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することができる。

底面において、Ｚ方向における窪みの深さは略一定でもよく、窪みの深さが中央と端部で異なっていてもよい。図５に示すように、底面において、窪み１６の中央の深さＤ２が、Ｚ方向における窪みの深さの最大であることが好ましい。このようにすることで、底面において、Ｘ方向の窪みの端部で、Ｚ方向における基材の厚みＤ３を厚くすることができるので基材の強度を向上させることができる。尚、本明細書で中央とは、５μｍ程度の変動は許容されることを意味する。窪み１６は、ドリルや、レーザー等の公知の方法で形成することができる。

図５に示すように、第２方向（Ｙ方向）に平行な基材の中心線５Ｃに対して、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２が左右のどちらかに偏って位置することが好ましい。このようにすることで、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２の位置により、発光装置の極性を認識することができる。また、第２方向（Ｙ方向）に平行な基材の中心線５Ｃに対して、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２が左右のどちらにも位置している場合には、中心線５Ｃに対して左側に位置し、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２の形状と、中心線５Ｃに対して右側に位置し、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２の形状と、が異なることが好ましい。このようにすることで、第１反射部材４０から発光装置の外側面に露出する第１配線１２の形状により、発光装置の極性を認識することができる。

図６Ａに示すように、第１配線１２、第２配線１３及び又は第３配線１４は、配線主部１２Ａと、配線主部１２Ａ上に形成されためっき１２Ｂを有していてもよい。本明細書において、配線とは、第１配線１２、第２配線１３及び又は第３配線１４を指す。配線主部１２Ａとしては、銅等の公知の材料を用いることができる。配線主部１２Ａ上にめっき１２Ｂを有することで、配線の表面における反射率を向上させたり、硫化を抑制したりすることができる。例えば、配線主部１２Ａ上にリンを含むニッケルめっき１２０Ａを位置していてもよい。ニッケルは、リンを含有することで硬度が向上するので、配線主部１２Ａ上にリンを含むニッケルめっき１２０Ａが位置することで配線の硬度が向上する。これにより、発光装置の個片化等で、配線を切断する時に配線にバリが発生することを抑制することができる。リンを含むニッケルめっきは、電解めっき法で形成されてもよく、無電解めっき法で形成されてもよい。

図６Ａに示すように、めっき１２Ｂの最表面には金めっき１２０Ｂが位置していることが好ましい。めっきの最表面には金めっきが位置することで、第１配線１２、第２配線１３及び又は第３配線１４の表面における酸化、腐食を抑制し、良好なはんだ付け性が得られる。反射率を向上させたり、硫化を抑制したりすることができる。めっき１２Ｂの最表面に位置する金めっき１２０Ｂは電解めっき法により形成されることが好ましい。電解めっき法は、無電解めっき法よりもイオウ等の触媒毒の含有を少なくすることができる。白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂を金めっきと接する位置で硬化する場合に、電解めっき法により形成した金めっきはイオウの含有が少ないので、イオウと白金とが反応することを抑制できる。これにより、白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂が硬化不良を起こすことを抑制できる。リンを含むニッケルめっき１２０Ａと接する金めっき１２０Ｂを形成する場合には、リンを含むニッケルめっき１２０Ａ及び金めっき１２０Ｂは電解めっき法で形成されることが好ましい。同一の方法でめっきを形成することで、発光装置の製造コストを抑制することができる。尚、ニッケルめっきとはニッケルを含有してよく、金めっきとは金を含有していればよく、他の材料が含有していてもよい。

リンを含むニッケルめっきの厚みは金めっきの厚みより厚いことが好ましい。リンを含むニッケルめっきの厚みが金めっきの厚みよりも厚いことで、第１配線１２、第２配線１３及び又は第３配線１４の硬度を向上させやすくなる。リンを含むニッケルめっきの厚みは、金めっきの厚みの５倍以上５００倍以下が好ましく、１０倍以上１００倍以下がより好ましい。

図６Ｂに示す発光装置１０００Ａのように、配線は、配線主部１２Ａ上にリンを含むニッケルめっき１２０Ｃと、パラジウムめっき１２０Ｄと、第１金めっき１２０Ｅと、第２金めっき１２０Ｆと、が積層されためっき１２Ｂを形成してもよい。リンを含むニッケルめっき１２０Ｃと、パラジウムめっき１２０Ｄと、第１金めっき１２０Ｅと、第２金めっき１２０Ｆが積層することで、例えば、配線主部１２Ａの銅を用いた場合にめっき１２Ｂ中に銅が拡散することを抑制できる。これにより、めっきの各層の密着性の低下を抑制することができる。配線主部１２Ａ上にリンを含むニッケルめっき１２０Ｃと、パラジウムめっき１２０Ｄと、第１金めっき１２０Ｅを無電解めっき法に形成し、第２金めっき１２０Ｆを電解めっき法により形成してもよい。電解めっき法により形成した第２金めっき１２０Ｆが最表面に位置することで、白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂の硬化不良を抑制することができる。

図２Ａに示すように、発光素子２０は、基板１０と対向する載置面と、載置面の反対側に位置する光取り出し面２０１を備える。発光素子２０は少なくとも半導体積層体２３を含み、半導体積層体２３には正負電極２１、２２が設けられている。正負電極２１、２２は発光素子２０の同じ側の面に形成されており、発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。これにより、発光素子の正負電極に電気を供給するワイヤが不要になるので発光装置を小型化することができる。発光素子がフリップチップ実装されている場合は、発光素子の正負電極が位置する面である電極形成面２０３と、反対側の面を光取り出し面２０１とする。なお、本実施形態では発光素子２０は素子基板２４を有するが、素子基板２４は除去されていてもよい。発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されている場合は、発光素子の正負電極２１、２２が導電性接着部材６０を介して第１配線１２に接続されている。

発光素子２０が基板１０にフリップチップ実装されている場合は、図２Ａ、図７Ａに示すように正面視において、発光素子２０の正負電極２１、２２と重なる位置に第１配線１２は凸部１２１を備えていることが好ましい。第１配線１２が凸部１２１を備えることで、導電性接着部材６０を介して第１配線１２と発光素子の正負電極２１、２２を接続する時に、セルフアライメント効果により発光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができる。

図７Ｂに示すように、正面視において第１配線１２がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３を備えていてもよく、図７Ｃに示すように、第１配線１２がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３を備えていなくてもよい。配線延伸部１２３とは、正面視において、発光素子２０と重なる第１配線１２の幅よりも狭い幅を有し、且つ、発光素子２０と重なる第１配線１２の部分から延伸する第１配線１２の部分のことである。配線延伸部がＸ方向に延伸する場合は、発光素子と重なる第１配線の部分の幅、及び、配線延伸部の幅とはＹ方向における幅のことであり、配線延伸部がＹ方向に延伸する場合は、発光素子と重なる第１配線の部分の幅、及び、配線延伸部の幅とはＸ方向における幅のことである。配線延伸部１２３は、正面視において基材の外縁にまで延伸していてもよく、基材の外縁から離間していてもよい。正面視において、配線延伸部１２３が発光素子を載置する予定の位置からＸ＋方向及び／又はＸ−方向に延伸して形成されている場合には、基板に発光素子を載置する時に配線延伸部１２３を目印にして載置することができる。Ｘ軸上におけるＸ＋方向は、正面視において左から右に向かう方向とし、Ｘ＋方向の反対方向はＸ−方向とする。これにより、基板に発光素子を載置することが容易になる。第１配線１２は、配線延伸部１２３は１つだけ備えていてもよく、配線延伸部１２３を複数備えていてもよい。配線延伸部１２３を複数備える場合には、Ｘ方向において、発光素子の両側に配線延伸部１２３が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子の両側に位置する配線延伸部１２３を目印にできるので、基板に発光素子を載置する位置精度が向上する。また、発光素子上に透光性部材を載置する場合も、上面視において、配線延伸部が透光性部材を載置する予定の位置から延伸して形成されていることで、発光素子上に透光性部材を載置する時に配線延伸部を目印に載置することができる。これにより、発光素子上に透光性部材を載置することが容易になる。第１配線１２がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３を備えていない場合には、Ｘ方向において基材と反射部材の接触面積を大きくすることができる。これにより、基材と反射部材の接合強度が向上させることができる。また、第１配線１２がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３を備えていない場合には、導電性接着部材がＸ方向に延伸する配線延伸部１２３上にまで濡れ広がらない。これにより、導電性接着部材が濡れ広がる面積を小さくすることができるので、導電性接着部材の形状を制御しやすくなる。

図７Ａに示すように、第１配線１２がＹ方向に延伸する配線延伸部を備えていてもよく、図７Ｂに示すように、第１配線１２がＹ方向に延伸する配線延伸部を備えていなくてもよい。第１配線１２がＹ方向に延伸する配線延伸部を備えている場合には、配線延伸部を目印にできるので、基板に発光素子を載置するＹ方向の位置精度が向上する。第１配線１２がＹ方向に延伸する配線延伸部を備えていない場合には、Ｙ方向において基材と反射部材の接触面積を大きくすることができるので、基材と反射部材の接合強度が向上する。また、第１配線がＹ方向に延伸する配線延伸部を備えていない場合には、導電性接着部材がＹ方向に延伸する配線延伸部上にまで濡れ広がらないようにすることができる。これにより、導電性接着部材が濡れ広がる面積を小さくすることができるので、導電性接着部材の形状を制御しやすくなる。

Ｙ方向に延伸する配線延伸部を備えていない場合において、Ｙ方向における第１配線の長さＬ２は、Ｙ方向における基材の長さＬ１の０．３倍以上０．９倍以下が好ましい。Ｙ方向における第１配線の長さＬ２が、Ｙ方向における基材の長さＬ１の０．３倍以上であることで、第１配線の面積が増加するので発光素子を載置しやすくなる。Ｙ方向における第１配線の長さＬ２が、Ｙ方向における基材の長さＬ１の０．９倍以下であることで、基材と反射部材の接触面積を大きくするができる。また、Ｙ方向における第１配線の長さＬ２が、Ｙ方向における基材の長さＬ１の０．９倍以下であることで、導電性接着部材が第１配線上に濡れ広がる面積を小さくすることができる。尚、Ｙ方向に延伸する配線延伸部を備えている場合には、Ｙ方向に延伸する配線延伸部を除いた部分のＹ方向における第１配線１２の長さが、Ｙ方向における基材の長さの０．３倍以上０．９倍以下であることが好ましい。

発光装置１０００は、発光素子２０を被覆する透光性部材３０を備えていてもよい。発光素子が透光性部材に被覆されることで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。透光性部材３０は導光部材５０を介して、発光素子２０を被覆してもよい。導光部材５０は発光素子の光取り出し面２０１と、透光性部材３０の間のみに位置して発光素子２０と透光性部材３０を固定してもよいし、発光素子の光取り出し面２０１から発光素子の側面２０２まで被覆して発光素子２０と透光性部材３０を固定してもよい。導光部材５０は、第１反射部材４０よりも発光素子２０からの光の透過率が高い。このため、導光部材５０が発光素子の側面２０２まで被覆することで、発光素子２０の側面から出射される光が導光部材５０を通して発光装置の外側に取り出しやすくなるので光取り出し効率を高めることができる。

発光装置が透光性部材３０を備える場合には、透光性部材の側面は、第１反射部材４０に被覆されることが好ましい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。

透光性部材３０は波長変換粒子３２を含有させてもよい。波長変換粒子３２は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。透光性部材３０に波長変換粒子３２を含有させることにより、発光素子２０が発する一次光と、波長変換粒子３２が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子２０に青色ＬＥＤを、波長変換粒子３２にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。

波長変換粒子は透光性部材中に均一に分散させてもよいし、透光性部材３０の上面よりも発光素子の近傍に波長変換粒子を偏在させてもよい。透光性部材３０の上面よりも発光素子の近傍に波長変換粒子を偏在させることで、水分に弱い波長変換粒子３２を使用しても透光性部材３０の母材３１が保護層としても機能を果たすので波長変換粒子３２の劣化を抑制できる。また、図２Ａに示すように、透光性部材３０が波長変換粒子３２を含有する層と、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３と、を備えていてもよい。Ｚ方向において、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３は、波長変換粒子３２を含有する層よりも上側に位置する。このようにすることで、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３が保護層としても機能を果たすので波長変換粒子３２の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換粒子３２としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい部材である。「波長変換粒子を実質的に含有しない」とは、不可避的に混入する波長変換粒子を排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。

第１反射部材４０は、発光素子の側面及び基板の正面を被覆する。第１反射部材４０が、発光素子の側面を被覆することにより発光素子２０からＸ方向及び／又はＹ方向に進む光を第１反射部材が反射しＺ方向に進む光を増加させることができる。

図５に示すように、第１反射部材４０の短手方向の側面４０５と基板１０の短手方向の側面１０５とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｘ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を小型化することができる。

図８に示すように、底面１１３側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０３は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００を実装基板に実装する時に、第１反射部材４０の側面４０３と実装基板との接触が抑えられ、発光装置１０００の実装姿勢が安定しやすい。上面１１４側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０４は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、第１反射部材４０の側面と吸着ノズル（コレット）との接触が抑えられ、発光装置１０００の吸着時の第１反射部材４０の損傷を抑制することができる。このように、底面１１３側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０３及び上面１１４側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０４は、背面から正面方向（Ｚ方向）において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。第１反射部材４０の傾斜角度θは、適宜選択できるが、このような効果の奏しやすさ及び第１反射部材４０の強度の観点から、０．３°以上３°以下であることが好ましく、０．５°以上２°以下であることがより好ましく、０．７°以上１．５°以下であることがよりいっそう好ましい。また、発光装置１０００の右側面と左側面は略同一の形状をしていることが好ましい。このようにすることで発光装置１０００を小型化することができる。

＜実施形態２＞
図９Ａ〜図１２に示す本発明の実施形態２に係る発光装置２０００は、実施形態１に係る発光装置１０００と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアの数、絶縁膜を備える点が相違する。

図１０に示すように、ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４と接しているので、発光装置２０００の放熱性を向上させることができる。１つの窪み内に位置する第３配線１４は１つのビア１５と接していてもよく、１つの窪み内に位置する第３配線１４が複数のビア１５と接していてもよい。第３配線１４が複数の複数のビア１５と接することで発光装置の放熱性が更に向上する。図１１に示すように、１つの窪み内に位置する第３配線１４と接するビアが２つある場合には、第２方向（Ｙ方向）に平行な窪みの中心線１１Ｃに対して一方のビアと他方のビアとが左右対称に位置していてもよい。

図１０に示すように、発光装置２０００は、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂとを備えていてもよい。第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長は、同じでもよく、異なっていてもよい。第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長が異なる場合には、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にあり、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にあることが好ましい。このようにすることで発光装置の演色性を向上させることができる。

発光装置が複数の発光素子（第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂ）を備えている場合は、複数の発光素子は第１方向（Ｘ方向）に並んで設けられることが好ましい。このようにすることで、発光装置２０００の第２方向（Ｙ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を薄型化することができる。

図１０に示すように、第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂが１つの透光性部材３０に被覆されていてもよく、図１２Ａ、図１２Ｂに示す発光装置２０００Ａのように、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂとがそれぞれ別々の透光性部材に被覆されていてもよい。第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０Ｂが１つの透光性部材３０に被覆されることで透光性部材３０の大きさを大きくできるので発光装置の光取り出し効率が向上する。第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂとがそれぞれ別々の透光性部材に被覆されていることで、一方の透光性部材と他方の透光性部材との間に第１反射部材を形成することができる。このようにすることで、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。

図１２Ｃに示す発光装置２０００Ｂのように、透光性部材３０は、発光素子の光取り出し面と対向する第１波長変換層３１Ｅと、第１波長変換層３１Ｅ上に配置される第２波長変換層３１Ｆと、を備えていてもよい。第１波長変換層３１Ｅは、母材３１２Ｅと、第１波長変換粒子３１１Ｅと、を含んでいる。第２波長変換層３１Ｆは、母材３１２Ｆと、第２波長変換粒子３１１Ｆと、を含んでいる。発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光のピーク波長は、発光素子に励起された第２波長変換粒子３１１Ｆからの光のピーク波長よりも短いことが好ましい。発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光のピーク波長が、発光素子に励起された第２波長変換粒子３１１Ｆからの光のピーク波長よりも短いことにより、発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光によって第２波長変換粒子３１１Ｆを励起させることができる。これにより、励起された第２波長変換粒子３１１Ｆからの光を増加させることができる。第１波長変換層３１Ｅ上に第２波長変換層３１Ｆが配置されるので、発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光が第２波長変換粒子３１１Ｆに出射されやすい。

発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光のピーク波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下であり、発光素子に励起された第２波長変換粒子３１１Ｆからの光のピーク波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下であることが好ましい。このようにすることで、演色性の高い発光装置とすることができる。例えば、第１波長変換粒子としてβサイアロン系蛍光体が挙げられ、第２波長変換粒子としてマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体が挙げられる。第２波長変換粒子としてマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体を用いる場合には、特に、透光性部材３０が、第１波長変換層３１Ｅと、第２波長変換層３１Ｆと、備えることが好ましい。マンガン賦活フッ化物蛍光体である第２波長変換粒子は輝度飽和を起こしやすいが、第２波長変換層３１Ｆと発光素子との間に第１波長変換層３１Ｅが位置することで発光素子からの光が過度に第２波長変換粒子に照射されることを抑制することができる。これにより、マンガン賦活フッ化物蛍光体である第２波長変換粒子の劣化を抑制することができる。尚、第１波長変換粒子と第２波長変換粒子とが同一の波長変換層に含有している場合には、第２波長変換粒子が波長変換層内の全体に渡って分散して位置し、第１波長変換粒子が発光素子の光取り出し面側に偏在していることが好ましい。例えば、波長変換層の発光素子の光取り出し面側において、第１波長変換粒子と第２波長変換粒子とが混在し、且つ、波長変換層の発光素子の光取り出し面側とは反対の面側において、第２波長変換粒子のみが位置していてもよい。第２波長変換粒子が波長変換層内の全体に渡って分散して位置し、第１波長変換粒子が発光素子の光取り出し面側に偏在している場合には、大部分の第１波長変換粒子が第２波長変換粒子よりも発光素子の光取り出し面側に位置するので、発光素子に励起された第１波長変換粒子３１１Ｅからの光によって第２波長変換粒子３１１Ｆを励起させやすくなる。これにより、励起された第２波長変換粒子３１１Ｆからの光を増加させることができる。また、第２波長変換粒子としてマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体を用いる場合には、第１波長変換粒子によって発光素子からの光が過度に第２波長変換粒子に照射されることを抑制することができる。これにより、マンガン賦活フッ化物蛍光体である第２波長変換粒子の劣化を抑制することができる。

透光性部材は、緑色発光する波長変換粒子を１種類のみ含んでいてもよく、複数種類含んでいてもよい。また、赤色発光する波長変換粒子を１種類のみ含んでいてもよく、複数種類含んでいてもよい。例えば、発光素子に励起された波長変換粒子からの光のピーク波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下である波長変換粒子としてＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）と、を透光性部材３０に含有させてもよい。一般的に、ＣＡＳＮ系蛍光体は、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体よりも励起光の照射を停止した後に波長変換粒子の発光が止まるまでの時間である残光時間が短い。このため、透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有することで、透光性部材がマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体のみを含有する場合よりも残光時間を短くすることができる。また、一般的にマンガン賦活フッ化珪酸カリウムは、ＣＡＳＮ系蛍光体よりも半値幅が狭い発光ピークを有するので、色純度が高くなり色再現性が良好となる。このため、透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有することで、透光性部材がＣＡＳＮ系蛍光体のみを含有する場合よりも色再現性が良好となる。

例えば、透光性部材に含まれるマンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の重量は、ＣＡＳＮ系蛍光体の蛍光体の重量の０．５倍以上６倍以下が好ましく、１倍以上５倍以下がより好ましく、２倍以上４倍以下が更に好ましい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の重量が増えることで発光装置の色再現性が良好となる。ＣＡＳＮ系蛍光体の蛍光体の重量が増えることで残光時間を短くすることができる。

マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の平均粒径は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、ＣＡＳＮ系蛍光体の平均粒径は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。透光性部材に含まれる波長変換粒子の濃度が同じ場合において、波長変換粒子の粒径が小さいことにより、発光素子からの光が波長変換粒子に拡散されやすくなるので、発光装置の配光色度ムラを抑制することができる。また、透光性部材に含まれる波長変換粒子の濃度が同じ場合において、波長変換粒子の粒径が大きいことにより、発光素子からの光を取り出しやすくなるので発光装置の光取り出し効率が向上する。

ＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体とは、透光性部材の同じ波長変換層に含有されていてもよく、透光性部材が複数の波長変換層を備える場合には、異なる波長変換層に含有されていてもよい。マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体とＣＡＳＮ系蛍光体とが異なる波長変換層に含有されている場合には、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、ＣＡＳＮ系蛍光体と、で光のピーク波長が短い波長変換粒子が発光素子に近くに位置することが好ましい。このようにすることで、光のピーク波長が短い波長変換粒子からの光によって、光のピーク波長が長い波長変換粒子を励起することができる。例えば、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体の光のピーク波長が６３１ｎｍ付近でＣＡＳＮ系蛍光体の光のピーク波長が６５０ｎｍ付近である場合には、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体が発光素子に近いことが好ましい。

透光性部材は、ＳＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、を含有していてもよい。透光性部材がＳＣＡＳＮ系蛍光体を含有することでも残光時間を短くすることができる。また、透光性部材が、ＣＡＳＮ系蛍光体と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体と、βサイアロン系蛍光体と、を含有していてもよい。このようにすることで、発光装置の色再現性が良好になる。

図１２Ｃに示す発光装置２０００Ｂのように、第１配線、第２配線及び第３配線と接続するビア１５Ａと、第１配線、第２配線と接続し第３配線から離間するビア１５Ｂとを備えていてもよい。図１２Ｄに示すように、背面視において、ビア１５Ａは第２配線１３及び第３配線１４と重なり、ビア１５Ｂは第２配線１３と重なり第３配線と重ならない。

図１２Ｃに示すように、導光部材５０は、透光性部材３０の側面を被覆していなくてもよく、透光性部材３０の側面を被覆してもよい。透光性部材３０が、発光素子の光取り出し面と対向する第１波長変換層３１Ｅと、第１波長変換層３１Ｅ上に配置される第２波長変換層３１Ｆと、第２波長変換層３１上に配置された波長変換粒子を実質的に含有しない層３３と、を備える場合には、図１２Ｅに示す発光装置２０００Ｃのように、第１波長変換層３１Ｅの側面が導光部材５０に被覆され、第２波長変換層３１Ｆの側面及び波長変換粒子を実質的に含有しない層３３の側面が導光部材５０から露出していてもよい。また、図１２Ｆに示す発光装置２０００Ｄのように、第１波長変換層３１Ｅの側面及び第２波長変換層３１Ｆの側面が導光部材５０に被覆され、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３の側面が導光部材５０から露出していてもよい。図１２Ｇに示す発光装置２０００Ｅのように、第１波長変換層３１Ｅの側面、第２波長変換層３１Ｆの側面及び波長変換粒子を実質的に含有しない層３３の側面が導光部材５０に被覆されていてもよい。図１２Ｇに示すように、導光部材５０が第１波長変換層３１Ｅの側面、第２波長変換層３１Ｆの側面及び波長変換粒子を実質的に含有しない層３３の側面を被覆する場合には、導光部材５０は、第１反射部材４０から露出してもよい。導光部材が透光性部材の側面の少なくとも一部を被覆することで、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。図１２Ｈに示す発光装置２０００Ｆのように、透光性部材３０の側面が凹凸を有する場合には、透光性部材３０の側面にある凹凸を導光性部材５０で被覆することで、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

図１２Ｉに示す発光装置２０００Ｇのように、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３は、反射粒子を含有する層３３Ａと、反射粒子を実質的に含有しない層３３Ｂと、を含んでいることが好ましい。反射粒子を含有する層３３Ａが第１波長変換層及び／又は第２波長変換層上に位置することで、発光素子からの光が反射粒子を含有する層３３Ａによって透光性部材内で拡散される。これにより、発光素子の光によって励起される第１波長変換粒子及び／又は第２波長変換粒子からの光を増やすことができる。また、反射粒子を含有する層３３Ａ上に反射粒子を実質的に含有しない層３３Ｂが配置されることで、反射粒子を実質的に含有しない層３３Ｂが反射粒子を含有する層３３Ａの保護層としての機能を果たすことができる。また、発光装置を薄型化する等の目的のために、透光性部材３０の上面を研削する場合には、反射粒子を含有する層３３Ａ上に反射粒子を実質的に含有しない層３３Ｂが配置されることで、反射粒子を実質的に含有しない層３３Ｂのみを研削することができる。これにより、反射粒子を含有する層３３Ａは研削されないので、透光性部材に含まれる反射粒子の量のバラつきを抑制することができる。波長変換粒子を実質的に含有しない層３３が反射粒子を含有する層の１層のみの場合には、反射粒子が発光素子の光取り出し面側に偏在していることが好ましい。このようにすることで、波長変換粒子を実質的に含有しない層３３の母材が保護層としての機能を果たすことができる。反射粒子として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などが挙げられる。反射粒子には、特に高屈折率を有する酸化チタンが好ましい。波長変換粒子を実質的に含有しない層の反射粒子の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば０、０５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下が好ましい。

図１２Ｊに示す発光装置２０００Ｈのように、透光性部材が波長変換粒子を含む場合には、透光性部材３０の上面を被覆する被膜３４を備えていてもよい。被膜３４とは、ナノ粒子である被膜粒子の凝集体のことである。尚、被膜は、被膜粒子だけでもよく、被膜粒子及び樹脂材料を含んでいてもよい。被膜の屈折率が最表面に位置する透光性部材の母材の屈折率と異なることで、発光装置の発光色度の補正が可能になる。最表面に位置する透光性部材の母材とは、透光性部材において発光素子の光取り出し面側の面とは反対の面を形成する層の母材を意味する。例えば、被膜３４の屈折率が最表面に位置する透光性部材の母材の屈折率より大きい場合には、被膜と空気の界面における反射光成分は、最表面に位置する透光性部材の母材と空気の界面における反射光成分よりも増大する。このため、透光性部材中に戻る反射光成分を増やすことができるので、波長変換粒子を励起させやすくなる。これにより、発光装置の発光色度を長波長側に補正することができる。また、被膜３４の屈折率が最表面に位置する透光性部材の母材の屈折率より小さい場合には、被膜と空気の界面における反射光成分は、透光部材の母材と空気の界面における反射光成分よりも減少する。これにより、透光性部材中に戻る反射光成分を減らすことができるので、波長変換粒子を励起させにくくなる。これにより、発光装置の発光色度を短波長側に補正することができる。例えば、最表面に位置する透光性部材の母材としてフェニル系シリコーン樹脂を用いる場合には、発光装置の発光色度を長波長側に補正する被膜粒子として酸化チタン、酸化チタン、酸化アルミニウム等が挙げられる。最表面に位置する透光性部材の母材がフェニル系シリコーン樹脂を用いる場合には、発光装置の発光色度を短波長側に補正する被膜粒子として酸化ケイ素等が挙げられる。発光装置が透光性部材を複数備える場合には、一方の透光性部材の上面を被膜で被覆し、他方の透光性部材の上面を被膜で被覆しなくてもよい。発光装置の発光色度の補正に合わせて透光性部材の上面を被覆する被膜を形成するかは適宜選択することができる。また、発光装置が透光性部材を複数備える場合には、一方の透光性部材の上面を最表面に位置する透光性部材の母材の屈折率より大きい屈折率を有する被膜で被覆し、他方の透光性部材の上面を最表面に位置する透光性部材の母材の屈折率より小さい屈折率を有する被膜で被覆してもよい。発光装置の発光色度の補正に合わせて透光性部材を被覆する被膜の材料は適宜選択することができる。被膜は、ディスペンサによるポッティング、インクジェット又はスプレーによる吹き付け等の公知の方法により形成することができる。

図１２Ｋに示す基板１０のように、正面視において第１配線１２は、Ｙ方向の長さが短い幅狭部と、Ｙ方向の長さが長い幅広部と、を備えていることが好ましい。幅狭部のＹ方向の長さＤ４は、幅広部のＹ方向の長さＤ５よりも長さが短い。幅狭部は、正面視においてビア１５の中心からＸ方向に離れており、且つ、Ｘ方向において発光素子の電極が位置している部分に位置している。幅広部は、正面視においてビア１５の中心に位置している。第１配線１２が幅狭部を備えることにより、発光素子の電極と第１配線とを電気的に接続する導電性接着部材が第１配線上を濡れ広がる面積を小さくすることができる。これにより、導電性接着部材の形状を制御しやすくなる。尚、第１配線の周縁部は、角丸めされた形状でもよい。

図１０に示すように、導光部材５０は、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａと、第１発光素子２０Ａの側面２０２Ａと、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂと、第２発光素子２０Ｂの側面２０２Ｂと、を連続して被覆してもよい。このようにすることで、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａと第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂの間においても第１発光素子２０Ａ及び／又は第２発光素子２０Ｂの光を取り出すことができるので発光装置の輝度ムラを抑制することができる。また、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長とが異なる場合には、導光部材５０内で第１発光素子２０Ａからの光と第２発光素子２０Ｂからの光を混ぜることができるので発光装置の色ムラを抑制することができる。

発光装置は、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８を備えてもよい。絶縁膜１８を備えることで、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第２配線が剥がれることを防止することができる。

＜実施形態３＞
図１３Ａ〜図１８Ｂに示す本発明の実施形態３に係る発光装置３０００は、実施形態２に係る発光装置２０００と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアの数、基材の形状、窪みの形状、透光性部材の構成、第２反射部材及び第３反射部材を備える点が相違する。

図１４Ａに示すように、ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４と接しているので、発光装置３０００の放熱性を向上させることができる。基材が備える窪み及びビアの数は基板の大きさ等によって適宜変更することができる。

図１４Ａに示すように基材１１は、正面１１１に凹部１１１Ａを備えていてもよい。基材１１が凹部１１１Ａを備えることにより、第１反射部材と基材１１との接触面積を増加させることができる。これにより、第１反射部材と基材との接合強度を向上させることができる。凹部１１１Ａは正面１１１の長手方向（Ｘ方向）の両端に位置していることが好ましい。このようにすることで、基材の両端において第１反射部材との接合強度を向上させることができるので、第１反射部材と、基材と、が剥離することを抑制できる。

図１５、図１６に示すように、基板１０は、基材の背面と底面とに開口し、基材の側面１０５から離間する中央窪み１６Ａと、基材の背面と底面と側面１０５とに開口する端部窪み１６Ｂと、を備えていてもよい。基材の側面１０５は、基材の正面と背面の間に位置する。基板１０が端部窪み１６Ｂを備えることで発光装置の端部において実装基板との接合強度を向上させることができる。端部窪み１６Ｂを複数備える場合には、背面視において端部窪みが基材の両端に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置の実装基板の接合強度が向上する。基板１０は、中央窪み１６Ａ又は端部窪み１６Ｂのどちらかのみを備えていてもよい。尚、本明細書において、窪みとは、中央窪み及び／又は端部窪みを指す。図１５に示すように、ビア１５は複数有り、背面視において、中央窪み１６Ａと重なるビアと、端部窪み１６Ｂと重なるビアと、を備えてもよい。

図１４Ａに示すように、発光装置３０００は、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、第３発光素子２０Ｃと、を備えていてもよい。尚、発光装置は発光素子を４つ以上備えていてもよい。本明細書において、発光素子とは、第１発光素子２０Ａ、第２発光素子２０Ｂ及び／又は第３発光素子２０Ｃを指す。図１７Ａに示すように、正面視において、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、第３発光素子２０Ｃと、が、長手方向（Ｘ方向）に並んで位置することが好ましい。このようにすることで、Ｙ方向において発光装置を薄型化することができる。第１発光素子及び第２発光素子の光取り出し面が長方形である場合には、第１発光素子の光取り出し面の短辺２０１１Ａと第２発光素子の光取り出し面の短辺２０１１Ｂとが対向することが好ましい。第２発光素子及び第３発光素子の光取り出し面が長方形である場合には、第２発光素子の光取り出し面の短辺２０１２Ｂと第３発光素子の光取り出し面の短辺２０１１Ｃとが対向することが好ましい。このようにすることで、Ｙ方向において発光装置を薄型化することができる。本明細書において長方形とは、２つの長辺と、２つの短辺と、を備え、４つの内角が直角である四角形を意味する。また、本明細書において直角とは、９０±３°を意味する。

第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長と、第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長と、は同じでもよく、異なっていてもよい。第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長と、第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長が異なることで演色性の高い発光装置とすることができる。第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂと第３発光素子２０Ｃとが順に並んでいる場合には、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長とが同じであり、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長が第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と異なっていてもよい。このようにすることで、例えば、第１発光素子２０Ａの出力が足りない場合に第３発光素子２０Ｃで補うことができる。また、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長及び第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有する第２発光素子２０Ｂが、第１発光素子２０Ａと第３発光素子２０Ｃの間に位置することで、発光装置の演色性の高くし、且つ、色ムラを低減することができる。尚、本明細書において、発光ピーク波長と同じとは±１０ｎｍ程度の変動は許容されることを意味する。第１発光素子２０Ａの発光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある場合には、第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあることが好ましい。このようにすることで、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲に励起効率のピークを有する波長変換粒子を選択することで波長変換粒子の励起効率を向上させることができる。

図１４Ａに示すように、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａと、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂと、が略同じ高さに位置していてもよく、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａと、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂと、が異なる高さに位置していてもよい。例えば、図１４Ｂに示す発光装置３０００Ａのように、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａが第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂより下側に位置していてもよい。Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａが第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂより下側に位置することで、第２発光素子２０Ｂからの光が長手方向（Ｘ方向）に広がりやすくなる。また、図１４Ｃに示す発光装置３０００Ｂのように、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａが第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂより上側に位置していてもよい。Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａが第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂより上側に位置することで、第１発光素子２０Ａからの光が長手方向（Ｘ方向）に広がりやすくなる。

図１７Ａに示すように、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、の長さが略同じでもよく、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、の長さが異なっていてもよい。例えば、図１７Ｂに示すように、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａの長さが、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂの長さよりも長くてもよい。このようにすることで、第１発光素子２０Ａからの光が長手方向（Ｘ方向）に広がりやすくなる。また、図１７Ｃに示すように、第１発光素子２０Ａの光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａの長さが、第２発光素子２０Ｂの光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂの長さよりも短くてもよい。このようにすることで、第２発光素子２０Ｂからの光が長手方向（Ｘ方向）に広がりやすくなる。

図１４Ａに示すように、透光部材３０は、発光素子の光取り出し面と対向する第１透光層３１Ａと、第１透光層３１Ａ上に配置される波長変換層３１Ｂと、を備えていてもよい。第１透光層３１Ａは、母材３１２Ａと、第１拡散粒子３１１Ａと、を含んでいる。波長変換層３１Ｂは、母材３１２Ｂと、波長変換粒子３２と、を含んでいる。透光性部材３０が、発光素子の光取り出し面と対向する第１透光層３１Ａを備えることで、第１発光素子及び第２発光素子からの光が第１透光層３１Ａにより拡散される。これにより、第１発光素子、第２発光素子及び／又は第３発光素子の光を第１透光層３１Ａ内で混ぜることができるので発光装置の輝度ムラを低減することができる。第１発光素子、第２発光素子及び／又は第３発光素子が異なる発光ピーク波長を有する場合には、第１発光素子、第２発光素子及び／又は第３発光素子の光を第１透光層３１Ａ内で混ぜることができるので発光装置の色ムラを低減することができる。

第１透光層３１Ａは波長変換粒子を実質的に含まないことが好ましい。波長変換粒子は発光素子の光により励起される時に、発光素子からの光の一部を吸収する。第１透光層３１Ａが発光素子の光取り出し面と波長変換層の間にあることで、発光素子の光が波長変換粒子に吸収される前に第１発光素子、第２発光素子及び／又は第３発光素子の光を第１透光層３１Ａ内で第１発光素子及び第２発光素子の光を混ぜることができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が低減することを抑制できる。

図１４Ａに示すように、波長変換層３１Ｂ上に第２透光層３１Ｃが位置していてもよい。第２透光層３１Ｃは波長変換粒子を実質的に含有しない層である。第２透光層３１Ｃは、母材３１２Ｃと、第２拡散粒子３１１Ｃと、を含んでいてもよい。第２透光層３１Ｃが、第２拡散粒子３１１Ｃを含むことで、第２透光層内で発光素子からの光と、発光素子に励起された波長変換粒子からの光と、を混ぜることができる。これにより、発光装置の色ムラを低減することができる。例えば、第２拡散粒子が第１拡散粒子よりも屈折率の低い材料でもよい。このようにすることで、第２拡散粒子により拡散される光が減少するので発光装置の光取り出し効率が向上する。第２拡散粒子が第１拡散粒子よりも屈折率の低い材料としては、第１拡散粒子に酸化チタンを選択し、第２拡散粒子に酸化ケイ素を選択することができる。

図１４Ａに示すように、第１発光素子２０Ａの電極形成面２０３Ａ、第２発光素子２０Ｂの電極形成面２０３Ｂ及び／又は第３発光素子２０Ｃの電極形成面２０３Ｃを被覆する第２反射部材４１を備えていてもよい。発光装置が第２反射部材４１を備えることにより、発光素子からの光が基板１０に吸収されることを抑制できる。また、図２Ａ、図１０、図１２Ｂに示すように、発光素子の電極形成面を第１反射部材が被覆してもよい。このようにすることでも、発光素子からの光が基板に吸収されることを抑制できる。また、第２反射部材４１は、発光素子から離れるほどＺ方向における厚みが厚くなる傾斜部を備えることが好ましい。第２反射部材４１が傾斜部を備えることで、発光装置の光取り出し効率が向上する。

図１４Ａに示すように、導光部材５０と第１反射部材の間に第３反射部材４２を備えていてもよい。第３反射部材４２は導光部材を介して発光素子の側面を被覆する。第３反射部材４２を形成後に導光部材５０をポッティング等で形成することで、導光部材５０の形状バラつきを抑制することができる。透光性部材３０と対向する第３反射部材４２の面は平坦であることが好ましい。このようにすることで、第３反射部材４２を形成後に透光性部材３０を形成しやすくなる。尚、発光装置が第３反射部材４２を備える場合には、第１反射部材は、第３反射部材及び導光部材を介して第１素子側面及び第２素子側面を被覆する。

図１８Ａに示す発光装置３０００Ｃのように、発光素子の光取り出し面を被覆する被覆部材を備えていてもよい。被覆部材３１Ｄが、拡散粒子３１１Ｄを含む場合には、光取り出し面を被覆する被覆部材３１Ｄを備えることで、Ｚ方向に進む発光素子からの光を低減させ、Ｘ方向及び/又はＹ方向に進む光を増加させることができる。これにより、導光部材内で発光素子からの光を拡散させることができるので発光装置の輝度ムラを抑制できる。尚、被覆部材３１Ｄは、発光素子の光取り出し面と導光部材５０との間に位置している。拡散粒子３１１Ｄを含む第１被覆部材３１Ｄは、発光素子の側面の少なくとも一部を露出することが好ましいこのようにすることで、Ｘ方向及び/又はＹ方向に進む発光素子からの光が低減することを抑制できる。被覆部材３１Ｄは第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子のそれぞれの光取り出し面を被覆してもよく、第１発光素子、第２発光素子又は第３発光素子の光取り出し面の内１つの光取り出し面のみを被覆してもよい。

被覆部材３１Ｄは波長変換粒子を含んでいてもよい。発光素子の光取り出し面を被覆し、波長変換粒子を含む被覆部材３１Ｄを備えることで発光装置の色調整が容易になる。尚、被覆部材３１Ｄに含まれる波長変換粒子は波長変換層に含まれる波長変換粒子と同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、発光素子の発光のピーク波長が、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）である場合には、波長変換粒子は４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の光で励起するＣＡＳＮ系蛍光体及び／又はＳＣＡＳＮ系蛍光体が好ましい。他には、波長変換粒子として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕの蛍光体を用いてもよい。

図１８Ａに示す発光装置３０００Ｃように、１つの被覆部材３１Ｄが１つの発光素子の光取り出し面を被覆してもよく、図１８Ｂに示す発光装置３０００Ｄのように、複数の被覆部材３１Ｄが１つの発光素子の光取り出し面を被覆してもよい。図１８Ｂに示すように、光取り出し面の一部が被覆部材３１Ｄから露出することで発光素子の光取り出し効率が向上する。

＜実施形態４＞
図１９に示す本発明の実施形態４に係る発光装置４０００は、実施形態２に係る発光装置２０００と比較して、透光性部材の構成が相違する。

発光装置４０００の透光性部材３０は、第１発光素子２０Ａを被覆する第１透光性部材３０Ａと、第２発光素子２０Ｂを被覆する第２透光性部材３０Ｂを備える。第１透光性部材３０Ａと、第２透光性部材３０Ｂとは、構成される部材及び／又は構成される部材の含有量が異なっている。例えば、第１透光性部材３０Ａと、第２透光性部材３０Ｂに含有される波長変換粒子の種類及び／又は波長変換粒子の含有量が異なる。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。図１９に示すように、第１透光性部材３０Ａは波長変換粒子を含有し、第２透光性部材３０Ｂは実質的に波長変換粒子を含有しないようにしてもよい。このようにすることで、第２発光素子２０Ｂからの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）であり、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）であり、第１透光性部材３０Ａの緑色発光する波長変換粒子及び／又は赤色発光する波長変換粒子を含有し、第２透光性部材３０Ｂは波長変換粒子を実質的に含有しないようにしてもよい。尚、第１透光性部材３０Ａ及び第２透光性部材３０Ｂが実質的に波長変換粒子を含有しないようにしてもよい。また、第１発光素子２０Ａと第２発光素子の発光ピーク波長は同じでもよく、異なっていてもよい。

以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置する部材である。基板１０は、少なくとも、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、第３配線１４と、ビア１５と、により構成される。

（基材１１）
基材１１は、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚さ（奥行き）の観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。

（第１配線１２、第２配線１３、第３配線１４）
第１配線は、基板の正面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第２配線は、基板の背面に配置され、ビアを介して第１配線と電気的に接続される。第３配線は、窪みの内壁を被覆し、第２配線と電気的に接続される。第１配線、第２配線及び第３配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第１配線及び／又は第２配線の表層には、導電性接着部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。

（ビア１５）
ビア１５は基材１１の正面と背面とを貫通する孔内に設けられ、第１配線と前記第２配線を電気的に接続する部材である。ビア１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と、第４配線内１５１に充填された充填部材１５２と、によって構成されてもよい。第４配線１５１には、第１配線、第２配線及び第３配線と同様の導電性部材を用いることができる。充填部材１５２には、導電性の部材を用いても絶縁性の部材を用いてもよい。

（絶縁膜１８）
絶縁膜１８は、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図る部材である。絶縁膜は、当該分野で使用されるもののいずれで形成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。

（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子２０としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、少なくとも半導体積層体２３を備え、多くの場合に素子基板２４をさらに備える。発光素子の上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよく、例えば六角形状であれば発光効率を高めることもできる。発光素子の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。また、発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、波長変換粒子を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに波長変換粒子の励起及びその発光との混色関係等の観点から、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がよりいっそう好ましい。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

（透光性部材３０）
透光性部材は発光素子上に設けられ、発光素子を保護する部材である。透光性部材は、少なくとも以下のような母材により構成される。また、透光性部材は、以下のような波長変換粒子３２を母材中に含有することで、波長変換粒子として機能させることができる。透光性部材の各層の母材は以下のように構成される。各層の母材は同じでよく、異なっていてもよい。透光性部材が波長変換粒子を有することは必須ではない。また、透光性部材は、波長変換粒子と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換粒子の板状結晶などを用いることもできる。

（透光性部材の母材３１）
透光性部材の母材３１は、発光素子から発せられる光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、よりいっそう好ましくは８０％以上であることを言う。透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの１種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。また、透光性部材の母材とは、第１透光層、波長変換層、第２透光層の母材も含まれる。

透光性部材の母材は、上記樹脂若しくはガラス中に各種の拡散粒子を含有してもよい。拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、拡散粒子として、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換粒子の使用量を低減することもできる。なお、とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ_５０で定義される。

（波長変換粒子３２）
波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換粒子は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色発光する波長変換粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）Ｍｇ_ｘＡｌ_１０Ｏ_１６＋ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ（但し、０≦ｘ≦１である））などが挙げられる。黄色発光の波長変換粒子としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭ_ｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換粒子の中には黄色発光の波長変換粒子もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換粒子もある。赤色発光する波長変換粒子としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１−ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

（反射部材（第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材））
反射部材とは、第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材を指す。反射部材は、Ｚ方向への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、反射部材は、白色であることが好ましい。よって、反射部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。反射部材は、硬化前には液状の状態を経る。反射部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。発光装置が第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材を備る場合には、例えば、第３反射部材を描画により形成し、第１反射部材及び第２反射部材をポッティングにより形成してもよい。

（反射部材の母材）
反射部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。

（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の反射部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、光反射性の反射部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。

（被覆部材３１Ｄ）
被覆部材は、発光素子の光取り出し面を被覆し、発光素子の光を拡散させたり、発光素子のピーク波長の光とは異なるピーク波長の光に変えたりする。

（被覆部材の母材）
被覆部材の母材には、透光性部材の母材と同様の材料を用いることができる。

（被覆部材の拡散粒子）
被覆部材の拡散粒子には、透光性部材の拡散粒子と同様の材料を用いることができる。

（導光部材５０）
導光部材は、発光素子と透光性部材を接着し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラー及び／又は波長変換粒子を含有してもよい。また、導光部材は、省略することができる。

（導電性接着部材６０）
導電性接着部材とは、発光素子の電極と第１配線とを電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０００、１０００Ａ、２０００、２０００Ａ、３０００、３０００Ａ、３０００Ｂ、３０００Ｃ、３０００Ｄ 発光装置
１０ 基板
１１ 基材
１２ 第１配線
１３ 第２配線
１４ 第３配線
１５ ビア
１５１ 第４配線
１５２ 充填部材
１６ 窪み
１８ 絶縁膜
２０ 発光素子
３０ 透光性部材
４０ 第１反射部材
４１ 第２反射部材
４２ 第３反射部材
５０ 導光部材
６０ 導電性接着部材

Claims (11)

1. 長手方向である第１方向と短手方向である第２方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第１配線と、前記背面に配置される第２配線と、を備える基板と、
   前記第１配線と電気的に接続され、前記第１配線上に載置される少なくとも１つの発光素子と、
   前記発光素子を被覆する透光性部材と、
   前記発光素子の側面、前記透光性部材の側面及び前記基板の正面を被覆する第１反射部材と、を備える発光装置であって、
   前記基材は、前記背面と前記底面とに開口する少なくとも１つの窪み、を有し、
   前記基板は、
   前記窪みの内壁を被覆する第３配線と、
   前記基材の前記正面から前記背面まで延び、かつその一部が前記窪みに接するように前記基材の内部に形成されたビアと、
   を有し、
   前記ビアは、前記第１配線、前記第２配線及び前記第３配線を互いに電気的に接続する、発光装置。
2. 前記背面から前記正面方向における前記窪みの深さは、前記上面側よりも前記底面側で深い請求項１に記載の発光装置。
3. 前記底面において、前記窪みの中央の深さが最大である請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記背面において、前記窪みが半円形状である請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記窪みの深さの最大が前記基材の厚みの０．４倍から０．９倍である請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記窪みが複数あり、前記背面において、複数の前記窪みが第２方向に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置する請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記第１反射部材の短手方向の側面と前記基板の短手方向の側面とが実質的に同一平面上にある請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子を複数備え、複数の前記発光素子は第１方向に並んで設けられる請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記ビアは、第４配線と充填部材とを備え、前記充填部材が樹脂材料である請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記基材は前記正面と前記背面の間に位置する側面を備え、前記窪みは前記背面と前記底面と前記側面とに開口する端部窪みである請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記端部窪みを複数備え、背面視において前記端部窪みが基材の両端に位置する請求項１０に記載の発光装置。

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