JP6566873B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明装置に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源を用いた照明装置は、消費電力が小さいこと、点灯による発熱が小さいことから、携帯したり、設置場所が限定されない小型の照明装置などに広く利用できる可能性を有している。たとえば、特許文献１には、スイッチＯＮにより、ＬＥＤ光源を点灯させるという簡単な構造の照明装置が開示されている。また、特許文献２には、電源およびスイッチ部材を有する本体部の先端にＬＥＤ光源を配置し、このＬＥＤ光源の周囲を略砲弾形状の光拡散体で覆う構造の照明装置が開示されている。

実用新案登録第３０２８０１０号 特開２００１−９３３０１号公報

特許文献１に記載の照明装置は、単純にスイッチ操作によってＬＥＤ光源を点灯したり、消灯したりするもので、ＬＥＤ光源からの光が照明装置の一部からそのまま外部に出射される、いわゆる点光源であって、照明装置としては十分な明るさが得られない。また、点光源であることから周囲を明るく照らすことができず、設置場所や使用シーンなどが限定されるという問題がある。

また、特許文献２に記載の照明装置は、光拡散体によって、光の出射方向の前方から見て外周全周、すなわち外周方向３６０度方向に光を出射できるようにしているが、ＬＥＤ光源から光出射面までの距離は位置によって差があるため、光出射面が均一の明るさにならない。また、この照明装置は、光拡散体を設けることによって、直径に対して数倍の長さの筒形状（棒状）となるため、薄型化が困難で、テーブルなど平坦な場所に設置場所が限定されたり、取付け対象物などが限定されたりしてしまうという問題がある。

明るさの均一性を得るには、ＬＥＤ光源と拡散体の間に導光板を配設し、平板の光拡散板と導光板とを重ねるように配置する構造が考えらえる。しかし、このような構造では、構成部品数が増加したり、各部材の固定構造などが複雑になってしまうことから、照明装置の薄型化は困難である。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光出射面の明るさの均斉化を図りつつ、薄型化が可能な照明装置を提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、外周側面と交差する方向から光を入射させることができる第１光入射面と、第１光入射面から入射された光を正面の側に出射させる第１光出射面とを有する導光板と、外周側面と交差する方向に配置され、第１光入射面に光を入射させるＬＥＤ光源と、第１光出射面の側に配置され、第１光出射面から出射された光が入射される第２光入射面と、第２光入射面から入射した光が出射される第２光出射面とを有する光拡散板と、導光板に対し光拡散板が配置される側とは反対側に配置される第１回路基板と、第１回路基板に対し導光板が配置される側とは反対側に第１回路基板とは所定の間隔をもって配置される第２回路基板と、ＬＥＤ光源、前記導光板、第１回路基板、および第２回路基板が内部に配置され、光拡散板が開口部を塞ぐように配置される外装筐体と、第１回路基板の第２回路基板に対向する面である第１面に、外部の機器との接続を行うための第１のコネクタが実装され、第２回路基板の外周には、第１の切欠き部が形成されていて、第１のコネクタの少なくとも一部分が前記第１の切欠き部の内側に配置されている、こととする。

また、上記発明に加えて、導光板は、第１光射出面とは反対側の面の外周縁部に切欠き状の凹部を有し、ＬＥＤ光源は、第１回路基板の導光板に対面する側の面である第２面に、少なくとも一部を凹部内に配置させる位置に実装され、第２面の導光板と対向する位置には、ＬＥＤ光源以外の電気部品が配置されていない、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、第１回路基板の第１面には、電気部品が実装され、第２回路基板の第１回路基板の第１面に対向する面である第３面には、電気部品が実装され、第３面とは反対側の面である第４面には、電源が実装されていて、第１回路基板と第２回路基板とが互いに対向する方向で、第１回路基板の第１面に実装されている電気部品と第２回路基板の第３面に実装されている電気部品とが接触しないように、かつ、第１面に実装されている電気部品と第３面とが接触しないように、さらに、第３面に実装されている電気部品と第１面とが接触しないように配置されている、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、電源は、照明装置の中心軸に対して偏心した位置に配置され、第１切欠き部は、電源の偏心方向に対し逆方向に配置されている、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、第１回路基板の第１面には、圧電素子部に圧力が加えられることで作動するスイッチ素子が実装され、第２回路基板の外周には、第２の切欠き部が形成され、スイッチ素子は、前記圧電素子部が配置される側を第１回路基板の外周側に向け、少なくとも圧電素子部の一部分が第２の切欠き部の外側に配置される、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、照明装置は、第１回路基板と第２回路基板とを、これら回路基板の厚さ方向で電気的に接続する第２のコネクタを有する、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、照明装置は、操作者による押し操作により、スイッチ素子の圧電素子部に圧力を作用させるスイッチ操作部材を有し、スイッチ操作部材は、外装筐体の外装筐体側壁部の内周面に沿う板状の鍔部と、鍔部から外装筐体側壁部に設けられる孔部に挿通され、外装筐体側壁部の外側に突出する突出部と、鍔部を挟んで前記突出部とは反対側に伸び、圧電素子部に接触する加圧部とを有し、外装筐体の外周の少なくとも孔部および突出部が配置される部分に、弾性を有する環状の帯体が装着されている、ことが好ましい。

また、上記発明に加えて、第１のコネクタは、ＵＳＢコネクタであって、外装筐体側壁部には、ＵＳＢコネクタのソケットのプラグ挿入孔に連通する孔部が形成され、環状の帯体には、外装筐体側壁部の孔部を挿通してプラグ挿入孔に嵌め込まれる凸部が形成されている、ことが好ましい。

本発明の実施の形態に係る照明装置の１例を示す外観斜視図である。 図１のＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。 本発明の実施の形態に係る導光板を示す図であり、（Ａ）は斜め後方側（裏面側）から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た平面図である。 図１のＢ−Ｂ切断線で切断した断面図である。 本発明の実施の形態に係る第１基板の構成を示す図で、（Ａ）は、第１基板を第２面から見た平面図、（Ｂ）は、第１面側から見た平面図、（Ｃ）は、側面図である。 本発明の実施の形態に係る第１基板の第１面に実装されている回路素子の配置構成を示すレイアウト図である。 図１のＣ−Ｃ切断線で切断した断面図である。 本発明の実施の形態に係る第２基板の構成を示す図で、（Ａ）は、第２基板を第３面側から見た平面図、（Ｂ）は、第４面側から見た平面図、（Ｃ）は、側面図である。 本発明の実施の形態に係る第２基板の第３面に実装される回路素子の配置構成を示すレイアウト図である。 本発明の実施の形態に係る照明装置の組立分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係るＬＥＤ光源から出射した光が、拡散板の第２光出射面から出射するまでの光の経路を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明装置１について、図面を参照しながら説明する。

図１は、照明装置１の１例を示す外観斜視図である。なお、以降説明する図面は、照明装置１は、照明装置１の光線を外部へ出射する光出射面の中心を通ると共に光出射面と直交する軸である中心軸Ｐに沿う光出射方向を前方（前方側または正面側）、その逆方向を後方（後方側または背面側）、中心軸Ｐに直交する方向を径方向として中心軸Ｐから遠ざかる方向を外方向（外側）、中心軸Ｐに近づく方向を内方向（内側）と記載して説明する。

図１に示すように、照明装置１は、全体として前後方向に扁平な円筒状の形状を有している。照明装置１は、照明装置１の内部に配置されたＬＥＤ光源９（図２参照）からの光を出射する光拡散板２を有し、光拡散板２の後方側に外装筐体３を有している。外装筐体３の側壁部である外装筐体側璧部４と光拡散板２に設けられる光拡散板側壁部３８（図２参照）とは、径方向で重なり合う部分を有し、この重なり部分に、互いに係合する凹部３９と凸部４０とが設けられている（図２参照）。光拡散板２と外装筐体３とは、凹部３９と凸部４０とを係合させることで一体化される。外装筐体側壁部４の外周には環状の帯体であるシール用リング部材５が嵌め込まれている。また、外装筐体側壁部４には、その内外を貫通するようにスイッチ部材操作６が配置されている。シール用リング部材５は、スイッチ操作部材６を覆うように外装筐体側壁部４に嵌め込まれる。ＬＥＤ光源９から出射した光は導光板１４（図２参照）を透過し光拡散板２に入射する。光拡散板２に入射した光は光拡散板２内で散乱された後、第２光出射面１６から出射する。ＬＥＤ光源９から出射された光は、光拡散板２内で拡散されているため、照度が均斉化されている。なお、図１に示す照明装置１は、直径が３０ｍｍ、厚さ（前後方向の幅）が１５ｍｍ程度のサイズのものを例示している。なお、光拡散板２、外装筐体３、シール用リング部材５およびスイッチ操作部材６などの構成は、図２以降の図面を参照して後述する。

図２は、図１のＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。なお、Ａ−Ａ切断線は、中心軸ＰとＬＥＤ光源９の配置部を通る切断線である。図２に示すように、照明装置１は、ＬＥＤ光源９と、平板状の導光板１４とを有している。導光板１４は、ＬＥＤ光源９から出射された光が入射する第１光入射面１２と、第１光入射面１２から入射された光を前方側（光拡散板２側）に出射する第１光出射面１３とを有している。第１光入射面１２は、ＬＥＤ光源９から出射された光を導光板１４内に入射させる面である。ＬＥＤ光源９は中心軸Ｐに対して対称に配置され、光出射面を内方向に向けている。第１光入射面１２は、径方向と交差する面である。したがって、ＬＥＤ光源９から内方向に向けて出射された光は、第１光入射面１２から導光板１４に入射する。なお、図３に示すように、光入射面１２は、中心軸Ｐの周方向にも備えていても良い。導光板１４の第１出射面１３側には、導光板１４との間に空間２Ａを有して光拡散板２が配置されている。光拡散板２は、第１出射面１３から出射された光を入射する第２光入射面１５と、第２光入射面１５から入射された光を出射する第２光出射面１６を有する。第２光出射面１６は、頂面７、接続面４８および外周側面４２で構成される（図１も参照する）。

導光板１４の後方側（背面側）には、電気回路基板である第１回路基板１７が配置されている。図５に示すように、第１回路基板１７は、全体として円盤形状であるが、外周縁の一部分に切欠き部６６が形成されている。第１回路基板１７の導光板１４に対向する面である第２面１８には、ＬＥＤ光源９が実装されている。ＬＥＤ光源９は、中心軸Ｐを挟んで互いに対向するように２個備えられている（図３も参照する）。なお、ＬＥＤ光源９の数や配置位置は、これに限定されず、１個でも３個以上にしてもよい。３つ以上のＬＥＤ光源９を備える場合には、偶数の場合には中心軸Ｐに対して対称となるように配置し、奇数の場合には中心軸Ｐの周りに等角度で配置することが好ましい。第１回路基板１７は、第２面１８が導光板１４の第１出射面１３に対して反対側の背面１９に密接するように配置されている。第１回路基板１７には、前後方向に貫通する貫通孔２０，２１が設けられている。一方、導光板１４の背面１９側には、貫通孔２０，２１に挿入可能な柱状突起部２２，２３が設けられている。第１回路基板１７と導光板１４は、第１回路基板１７側の貫通孔２０，２１に柱状突起部２２，２３を挿入し嵌合させることで、径方向および中心軸Ｐに対して周方向の位置が規定される。貫通孔２０，２１および柱状突起部２２，２３の構成は、各々図３および図５を参照して後述する。また、図２では省略しているが、第１回路基板１７の第２面１８に対して反対側（背面側）の第１面２７には、複数種類の電気部品（いわゆる回路素子）が実装されている。これら電気部品の構成については、図５および図６を参照して後述する。

第１回路基板１７の後方側には、第１回路基板１７から所定の間隔を開けて第２回路基板２５が配置されている。この所定の間隔とは、後述するように、第１回路基板１７の第１面２７と第２回路基板２５の第３面２８との間に、後述する電気部品を備えることができる間隔である。第２回路基板２５は第１回路基板１７と同様に全体として円盤形状であるが、図８、図９に示すように、一部に外周縁側から内側に向かって凹状に切欠かれる第２の切欠き部６５、第１の切欠き部７５および切欠き部７７が形成されている。第１回路基板１７と第２回路基板２５とは、第２のコネクタ２６によって接続されている。図２に示す例では、第１回路基板１７の背面である第１面２７に第２のコネクタ２６のソケット側が固定されている。また、第２回路基板２５の第１回路基板１７と対向する面である第３面２８側に第２のコネクタ２６の端子ピン側が固定されている。第２のコネクタ２６の端子ピンがソケット側（第１回路基板１７側）に挿入されることによって、第２回路基板２５は、第１回路基板１７に保持されると共に、第１回路基板１７と第２回路基板２５との間の電気的接続が行われる。第２のコネクタ２６は、ソケット側を第２回路基板２５に固定し、端子ピン側を第１回路基板１７に固定するようにしてもよい。

第２回路基板２５の第３面２８とは反対側の面である第４面２９には、電源である充電可能なリチウム二次電池３０が実装されている。リチウム二次電池３０は扁平の円筒形状を有している。リチウム二次電池３０の中心Ｐ１は、中心軸Ｐに対して偏心した位置に実装されている。リチウム二次電池３０が偏心して配置されることで、第４面２９には、リチウム二次電池３０の偏心方向に対して反対側にスペース２９Ａが形成される（図７、図８（Ｂ）参照）。リチウム二次電池３０は、２本の電池端子７８，７９（図８（Ｂ）参照）によって、第２回路基板２５に電気的に接続されると共に第２回路基板２５の第４面２９に実装される。なお、電源としては、リチウム二次電池３０に限定されない。リチウム二次電池３０よりも小型で高容量のものを適宜選択して使用することが可能である。また、図２では省略しているが、第２基板２５の前方側の第３面２８には、複数種類の電気部品（回路素子）が実装されている。これら電気部品の構成については、図９を参照して後述する。

第２回路基板２５の外周側面からその後方に亘って、電源保持用枠部材３３が配置されている。電源保持用枠部材３３は、リチウム二次電池３０を装着することができる円形の孔部３４を有する。したがって、リチウム二次電池３０は、外周の大部分を周方向に沿って電源保持用枠部材３３に囲まれている。孔部３４の中心位置は、リチウム二次電池３０の中心Ｐ１と同一である。なお、電源保持用枠部材３３には、図１０に示すように、孔部３４の途切れた途切れ部３４Ａが形成されている。途切れ部３４Ａは、リチウム二次電池３０の偏心する方向に設けられ、その大きさは、孔部３４の中心に対して中心角９０度程度である。そのため、電源保持用枠部材３３に途切れ部３４Ａが形成されていても、電源保持用枠部材３３は、孔部３４に装着したリチウム二次電池３０を径方向において位置決めすることができる。なお、途切れ部３４Ａは、孔部３４の中心に対して中心角１８０未満であればリチウム二次電池３０の径方向の位置決めを行うことができる。また、中心角が１６０度以下であれば、好適に径方向の位置決めを行うことができる。途切れ部３４Ａを形成することで、形成しない場合に比べて中心軸Ｐに対するリチウム二次電池３０の偏心量を大きくすることができる。すなわち、スペース２９Ａを大きくすることが可能となる。

電源保持用枠部材３３には外周部には、前方に向かって延出され、第１回路基板１７に当接する突起部３５が形成されている。突起部３５は、図８（Ａ）に示すように、３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅとして５か所に配置されている。突起部３５の先端部３５Ｆは、第１回路基板１７の第１面２７に当接し、第１回路基板１７の後方側への位置決めを行う。突起部３５は、第１回路基板１７の後方側への位置を規定すると共に、第２回路基板２５の径方向の位置を規定することを可能としている。電源保持用枠部材３３は、外装筐体３の内側に、取り付けたり、取り外したりできるように嵌め込まれている。

図２に示すように、外装筐体３は、光拡散板２と対向するように配置された底部３６と、底部３６の外周縁から光拡散板２に向かって延出された外装筐体側壁部４を有している。外装筐体側壁部４は、光拡散板２を固定する機能を有する。また、光拡散板２と外装筐体３とで形成される空間内に導光板１４、第１基回路基板１７、第２回路基板２５およびリチウム二次電池３０などが収容される。光拡散板２には、光拡散板２の外周縁の内側から外装筐体３（第１回路基板１７側後方）に向かって光拡散板側壁部３８が設けられている。光拡散板２と光拡散板側壁部３８とは同一材料で一体に形成されている。

図２に示すように、外装筐体３に光拡散板２を取り付けた状態で、外装筐体３の外装筐体側壁部４と、光拡散板２の光拡散板側壁部３８とが径方向に重なる位置には、固定用係合部８０が設けられている。固定用係合部８０は、外装筐体側壁部４の内周側に設けられた凹部３９と、光拡散板側壁部３８の外周側に設けられた凸部４０とで構成されている。この凹部３９と凸部４０を係合させることによって、光拡散板２と外装筐体３とが光拡散板側壁部３８および外装筐体側壁部４を介して一体化される。なお、外装筐体３側に凸部を設け、光拡散板２側に凹部を設けるようにしてもよい。第１回路基板１７は、光拡散板２の光拡散板側壁部３８の先端部４１と電源保持用枠部材３３の突起部３５の先端部３５Ｆ（３５Ａ〜３５Ｅの各先端部）とによって押圧された状態で挟み込まれることにより固定される。なお、図２で示す光拡散板２と外装筐体３との取り付け構造では、外装筐体３に光拡散板側壁部３８を押し込むことで、凹部３９と凸部４０とを係合させることができる。

すなわち、光拡散板２と外装筐体３とは、外装筐体３内に、ＬＥＤ光源９、導光板１４、第１回路基板１７、第２回路基板２５およびリチウム二次電池３０を内部に配置し、光拡散板２によって外装筐体３の開口部を塞ぐようにして一体化しているといえる。本実施の形態では、外装筐体３は、たとえば、アルミニウム等の金属で形成され、光拡散板２は樹脂で形成されている。そのため、外装筐体３に光拡散板側壁部３８を押し込む際に、光拡散板２に対して光拡散板側壁部３８が撓むことが可能で、光拡散板側壁部３８を外装筐体側壁部４内に容易に押し込むことができる。また、凹部３９および凸部４０に替えてバヨネット構造によって、外装筐体３に光拡散板２を取り付けたり、取り外したりすることが可能な構造としてもよい。なお、外装筐体３は、金属製としてもよいが、プラスチックなどの樹脂の成形品としてもよい。この場合には、金属製に比べて撓み性を持たせることができるため、外装筐体３と光拡散板２との一体化を行えると共に、光拡散板側壁部３８を外装筐体３に容易に押し込むことができる。つまり、凹部３９と凸部４０とを係合させ易くするこことができる。また、照明装置１の軽量化を図ることができる。

また、光拡散板２の外周側面４２の後端部分の直径と外装筐体３の外周側面部４３の前端部の直径は、ほぼ同じである。そのため、外装筐体３に光拡散板２を取り付けた状態で、外周側面４２と外周側面部４３とは同一周面上に配置される。外装筐体３の外周側面部４３には、凹部４４が設けられていて、この凹部４４内に環状の帯体であるシール用リング部材５が装着されている。シール用リング部材５は、シリコンなどの伸縮可能で弾性を有する樹脂材料で成形されている。また、外装筐体３の底部３６の外側の凹部３６Ａには、磁性材料で形成された板部材４５が取り付けられている。磁性材料としては、永久磁石または永久磁石に吸着可能な鉄などを用いられる。この板部材４５は、照明装置１を磁性材料からなる取付け対象物に磁力を利用して取り付けるために設けられている。板部材４５が永久磁石であり、取付け対象物が鉄など磁性材料である場合、または、板部材４５が鉄などの磁性材料であり取付け対象物が永久磁石である場合などがある。板部材４５に代えて、たとえば、クリップなどのような装着具を取り付けるようにしてもよい。

第２光出射面１６は、図１、図２、図１１に示すように、中心軸Ｐ側から外側方向に順に、頂面７と接続面４８と外周側面４２とを有し、全体として前方側（正面側）に凸面を向ける面である。すなわち、中心軸Ｐから外周側面４２に亘って変曲する部分を有さず、かつ屈曲する部分を有しない（角がない）面である。頂面７は、平面か、前方に凸面を向ける曲面で形成することができる。本実施の形態の例では曲面（凸面）で形成されている。頂面７と外周側面４２とは、接続面４８により接続されている。接続面４８は、中心軸Ｐから離れる側が後方に傾斜する斜面４８Ａと、第２光出射面１６よりも後方に曲率中心を有する曲面４８Ｂとを有し、頂面７と外周側面４２とを連続的に接続している。また、光拡散板２の第２光入射面１５は頂面７と略同一の曲面で形成されている。光拡散板２の第２光入射面１５と導光板１４の第１光出射面１３との間には空間２Ａが設けられている。なお、第２光入射面１５は、曲面ではなく平面としてもよい。光拡散板２には、光散乱粒子が多数含有される光散乱導光体が用いられている。光拡散板２に光散乱導光体を用いることで、光拡散板２内に入射した光が光散乱粒子で散乱され、第２光出射面１６から出射する光の照度分布の均一化を図ることができる。また、外装筐体３の底部３６の外側（後方側）の面形状は、光拡散板２の第２光射出面１６の形状と略同じとし、前方側または後方側のどちら側から見た外観が同じようになる形状になるようにしている。

光拡散板２には、光拡散板側壁部３８と第２光入射面１５との接続部の内側に第２光入射面１５よりも後方に向けて突出した段部４７が全周に亘って形成されている。この段部４７と第１回路基板１７とで、導光板１４の前後方向（厚み方向）への移動を規制している。なお、段部４７が第２入射面１５とつながる端面４７Ａは、第２光入射面１５の一部である。つまり、端面４７Ａからも導光板１４の第１光出射面１３から出射した光が光拡散板２内に入射する。

導光板１４の外周縁部には、背面１９から切欠き状の凹部５０Ａ、５０Ｂが設けられている。ＬＥＤ光源９は、凹部５０Ａ、５０Ｂのそれぞれの内側に配置される。凹部５０Ａ、５０Ｂの内側の側面のうち中心軸Ｐの周方向および径方向に交差する面が第１光入射面１２となっている（図３参照）。すなわち、凹部５０Ａ、５０Ｂの外周側面１４Ａよりも内側の側面全体が第１光入射面１２となっている。ＬＥＤ光源９と導光板１４の第１光入射面１２との隙間５０Ｃは、ＬＥＤ光源９から出射される光を効率よく第１光入射面１２に入射させる目的で、可能な限り小さくすることが好ましい。ＬＥＤ光源９の外側を含め導光板１４の外周側面１４Ａ（図４も参照する）の外側には光反射部材としての光反射用枠体５１が配置されている。光反射用枠体５１は、内周面を反射面５１Ａ（図４も参照する）とした円筒形を有している。光反射用枠体５１の反射面５１Ａは、たとえば、白色塗装をすること、もしくは、アルミニウムを蒸着することで形成することができる。あるいは、光反射用枠体５１自体を鏡面処理された金属にて形成してもよい。光反射用枠体５１の前後方向の幅５１Ｂ（図１０も参照する）は、導光板１４の前後方向の幅（導光板１４の厚さ）１４Ｂ（図３、図１０参照）よりも狭い。本実施の形態では、幅５１Ｂは、凹部５０Ａ，５０Ｂの前後方向の深さ５０Ｄ（図３も参照する）と略同一としている。

光反射用枠体５１の内周の前端縁には、内側に突出する片部である光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂが設けられている。図２に示すように、この光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂは、ＬＥＤ光源９の前方（導光板１４の第１光出射面１３側）を通って導光板１４の第１光入射面１２に向かって延出され、ＬＥＤ光源９から出射した光を凹部５０Ａ，５０Ｂの前側の前面５４Ａ，５４Ｂに入射しないように遮光する。光反射用枠体５１の内周径は、導光板１４を内挿できる寸法に設定されている。本実施の形態では、光反射用枠体５１の内周径と導光板１４の外周径とが同じになるように設定しながら、光反射用枠体５１の内周に導光板１４を挿入できるように光反射用枠体５１の内周径を設定している。上述したように、光反射用枠体５１の前後方向の幅５１Ｂは、導光板１４の前後方向の幅１４Ｂよりも狭い。そのため、光反射用枠体５１の内周に導光板１４を挿入した状態で、光反射用枠体５１の前方から導光板１４が突出部１４Ｃとして突出する（図３（Ａ）参照）。突出部１４Ｃの外周側面である第３光出射面１４Ｄは、導光板１４内の光を導光板１４の外周方向に出射させることができる。

導光板１４が光反射用枠体５１の内側に配置されると、光反射用枠体５１の反射面５１Ａは導光板１４の外周側面１４Ａの外側に配置されることになる。また、導光板１４が光反射用枠体５１の内側に配置された状態で、光遮蔽部５３Ａは、ＬＥＤ光源９と、凹部５０Ａの前面５４Ａとの間に配置されることになる。また、光遮蔽部５３Ｂについても、ＬＥＤ光源９と、凹部５０Ｂの前面５４Ｂとの間に配置されることになる。

外周側面１４Ａの外側に光反射用枠体５１の反射面５１Ａが配置されることで、導光板１４内に入射された光が外周側面１４Ａから外部に漏れる光量を減らすことができる。これにより、第１光入射面１２から導光板１４内に入射した光が第２光出射面１６から出射する効率が向上する。なお、光反射用枠体５１の内周径と導光板１４の外周径との差を０とすることで、光反射用枠体５１の反射面５１Ａと導光板１４の外周側面１４Ａとが全周に亘って接する。そのため、導光板１４の外周側面１４Ａと光反射用枠体５１の反射面５１Ａとの間の距離が導光板１４の全周に亘って一定となる。これにより、第２光出射面１６から出射する光の輝度分布の均一化を図ることができる。ところで、光拡散板２の第２光出射面１６のＬＥＤ光源９の前方に当たる部分は、他の部分に比べてＬＥＤ光源９との距離が近いため、輝度が高く輝度斑の原因となり易い。そこで、ＬＥＤ光源９と、前面５４Ａとの間に光遮蔽部５３Ａを配置し、また、ＬＥＤ光源９と、前面５４Ｂとの間に光遮蔽部５３Ｂを配置することで、前面５４Ａ，５４Ｂに入射する光の光量を減らすことができ、輝度斑の発生を抑制できる。なお、光遮蔽部５３Ａ，５３ＢのＬＥＤ光源９側の面を光反射面とすることで、導光板１４内に入射する光の光量を増やすことができ、光の利用効率を向上させることができる。

なお、導光板１４に、光散乱粒子を多数含有させ、導光板１４に光散乱機能を持たせる構成とすることもできる。凹部５０Ａ，５０Ｂの内側側面のうち、ＬＥＤ光源９の前方に位置する前面５４Ａ，５４Ｂの部分において導光板１４の厚さは薄くなる。そのため、凹部５０Ａ，５０Ｂ内に配置されたＬＥＤ光源９から出射し、前面５４Ａ，５４Ｂから導光板１４内に入射した光は、凹部５０Ａ，５０Ｂの第１光入射面１２から導光板１４内に入射した光に比べて十分な散乱が行われないまま第１出射面１３から出射する虞があり輝度斑の原因となり易い。したがって、ＬＥＤ光源９と、前面５４Ａとの間に光遮蔽部５３Ａを配置し、また、ＬＥＤ光源９と、前面５４Ｂとの間にも光遮蔽部５３Ｂを配置することで、前面５４Ａ，５４Ｂに入射する光の光量を減らすことができ、輝度斑の発生を抑制できる。

次いで、導光板１４の構成を、図３を参照して説明する。

図３は、導光板１４を示す図であり、（Ａ）は斜め後方側（背面側）から見た斜視図、（Ｂ）は背面１９側（後方）から見た背面図である。導光板１４は、光透過率が高いアクリル系樹脂製の円盤であり、背面１９には柱状突起部２２，２３が設けられている。柱状突起部２２，２３は、中心軸Ｐを挟んで配置されている。柱状突起部２２，２３を、第１回路基板１７に設けられた貫通孔２０，２１（図２、図５参照）に挿通することで、導光板１４と第１回路基板１７との相対的な位置が規定される。

導光板１４の外周縁部には、背面１９から切欠き状の凹部５０Ａ，５０Ｂが設けられている。切欠き状の凹部５０Ａ，５０Ｂは、図３（Ｂ）に示すように、中心軸Ｐを挟む位置に配置されている。凹部５０Ａ，５０Ｂそれぞれの内部にＬＥＤ光源９が配置される（図３（Ｂ）において点線で図示している）。ＬＥＤ光源９は、図２および図５（Ａ）に示すように第１回路基板１７の第２面１８に実装されている。また、ＬＥＤ光源９の前方側（前面５４Ａ，５４Ｂ側）には、光反射用枠体５１の光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂが配置される（図３（Ｂ）において二点鎖線で図示している）。凹部５０Ａ，５０Ｂの内側の側面は、第１光入射面１２である。つまり、凹部５０Ａ、５０Ｂの内側の側面のうち中心軸Ｐの周方向および径方向に交差する面が第１光入射面１２となる。ＬＥＤ光源９から出射した光は、中心軸Ｐの周方向で交差する２つの第１光入射面１２と径方向に交差する１つの第１光入射面１２との３つの第１光入射面１２から導光板１４内に入射するようになっている。

続いて、スイッチ操作部材６およびスイッチ操作部材周辺の構成について図４を参照して説明する。

図４は、図１のＢ−Ｂ切断線で切断した断面図である。なお、Ｂ−Ｂ切断線は、中心軸Ｐとスイッチ操作部材６の配置部を通る切断線である。スイッチ操作部材６は、外装筐体３の外装筐体側壁部４の内周側面４Ｂに沿う板状の鍔部５９と、鍔部５９から外装筐体側壁部４に設けられる孔部６２に挿通され、外装筐体側壁部４の外側に突出する突出部５８と、鍔部５９を挟んで突出部５８とは反対側に伸び、スイッチ素子６０の圧電素子を含む圧電素子部６３に接触する加圧部６１とを有している。スイッチ操作部材６の全体形状は、図１０を参照する。突出部５８は、外装筐体側壁部４に設けられた孔部６２に挿入され、外装筐体側壁部４の内外を貫通し、外装筐体側壁部４の内外方向（径方向）に移動可能となっている。鍔部５９は、外装筐体側壁部４の内周側面４Ｂと、電源保持用枠部材３３の側壁部３３Ａの間に挟まれるようにして保持されている。側壁部３３Ａは、図１０に示すように、電源保持用枠部材３３の外周面に形成された凹部３３Ｂの底部である。つまり、鍔部５９は、凹部３３Ｂ内に嵌め込まれた状態で、外装筐体側壁部４と側壁部３３Ａとの間に挟み込まれている。これによって、スイッチ操作部６の電源保持用枠部材３３と外装筺体側壁部４とに対する位置決めを行いつつ、突出部５８が孔部６２から抜けてしまうことを抑制している。スイッチ操作部材６を外側方向から内側方向に押すことによって、加圧部６１がスイッチ素子６０の圧電素子部６３（図５、図８も参照する）を加圧する。スイッチ素子６０は、第１回路基板１７の第１面２７に実装する部分であるスイッチ素子本体部６０Ａと、感圧センサーである圧電素子を含む圧電素子部６３とで構成されている。スイッチ素子６０は、スイッチ操作部材６から圧電素子部６３（圧電素子）に加えられた圧力を検出するとスイッチ入力（スイッチＯＮ）が可能となるものを用いている。

外装筐体３の外装筐体側壁部４には、孔部６２および突出部５８が配置される部分に環状の帯体であるシール用リング部材５が装着されている。シール用リング部材５は、比較的軟らかく、弾性を有するシリコンなどの樹脂やゴム系材料などで成形されていて、シール用リング部材５の外側からスイッチ操作部材６を押すことが可能になっている。シール用リング部材５は、スイッチ操作部材６と外装筐体側壁部４の孔部６２の隙間から、水分や塵などが内部に浸入することを防ぐ機能を有する。スイッチ素子６０は、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている。また、第１回路基板１７の第１面２７には、スイッチ素子６０から離れた位置（本実施の形態では中心軸Ｐを挟んだ位置）にスイッチ素子６４が実装されている。このスイッチ素子６４は、製造工程用のものであって、たとえば、検査などで使用される。スイッチ素子６０およびスイッチ素子６４は、同じものを使用することが可能である。

なお、第２回路基板２５の外周には、第２の切欠き部６５が形成されている。スイッチ素子６０は、圧電素子部６３が配置される側を第１回路基板１７の外周側に向けて配置され、圧電素子部６３の一部分が、第２回路基板２５の第２の切欠き部６５の外側になるように配置されている。また、第１回路基板１７にも第２の切欠き部６５とほぼ同じ位置に切欠き部６６が設けられている。つまり、第２の切欠き部６５を設けることによって、スイッチ操作部材６がスイッチ素子６０に向けて押されたときに、第２回路基板２５がスイッチ操作部材６に干渉しないので、スイッチ操作部材６の操作を妨げないようにしている。第１回路基板１７にも切欠き部６６が設けられている。切欠き部６６を設けることで、スイッチ操作部材６を操作したときに、第１回路基板１７がスイッチ操作部材６に干渉しないようにしている。

図４に示すように、第１回路基板１７の第１面２７には、複数種類の電気部品（回路素子）で構成される回路素子群Ｃ１が実装されていて、第２回路基板２５の第３面２８には、複数種類の電気部品（回路素子）で構成される回路素子群Ｃ２が実装されている。図４には、回路素子群Ｃ１，Ｃ２の一部が記載されている。スイッチ素子６０，６４および回路素子群Ｃ１の配置構成は、図５（Ｂ）および図６を参照して説明する。

図５は、第１回路基板１７の構成を示す図で、（Ａ）は、第１基板１７を前方から見た正面図、（Ｂ）は、後方から見た背面図、（Ｃ）は、側面図である。なお、図５（Ｂ）に記載される電気部品は、スイッチ素子６０，６４、第２のコネクタ２６および第１のコネクタ７０のみを記載し、他の電気部品（回路素子）およびこれら電気部品（回路素子）の配置構成は、図６を参照して後述する。図５（Ａ）に示すように、第１回路基板１７の第２面１８には、２つのＬＥＤ光源９が実装されていて、さらに、２つの貫通孔２０，２１が設けられている。つまり、照明装置１を組み立てたときに、第２面１８の導光板１４と重なる位置には、ＬＥＤ光源９以外の電気部品は配置されていない。ＬＥＤ光源９は、中心軸Ｐを挟んで配置され、貫通孔２０，２１も中心軸Ｐを挟んで配置されている。貫通孔２０は円形であり、貫通孔２１は、貫通孔２０と貫通孔２１を結ぶ直線方向に長い長孔としている。貫通孔２１は、導光板１４に設けられた２本の柱状突起部２２，２３の中心距離のばらつきを吸収するために設けられている。なお、第１回路基板１７には、第１面２７側に実装されるスイッチ素子６０の配置位置の外周側の部分に切欠き部６６が形成されている。

図５（Ｂ）には、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている回路素子群Ｃ１の一部であるスイッチ素子６０，６４、第２のコネクタ２６、および第１のコネクタ７０が図示されている。第１のコネクタ７０は、たとえば、ＵＳＢコネクタであって、外部の機器と接続されたＵＳＢプラグが（不図示）が挿入されるプラグ挿入孔７３を有するＵＳＢソケットである。そこで、以降、第１のコネクタ７０をＵＳＢソケット７０と記載する。ＵＳＢソケット７０は、プラグ挿入孔７３が第１回路基板１７の外周方向に向かうように配置される。図５（Ｂ）に示す例では、ＵＳＢソケット７０は、中心軸Ｐを回転中心として、スイッチ素子６０、６４の配置位置からそれぞれ９０度逆方向に回転した位置に配置されている。スイッチ素子６０は、感圧センサーである圧電素子部６３が切欠き部６６に向かって突設されている。第１回路基板１７の第１面２７に実装されている回路素子群Ｃ１の配置構成は図６を参照して説明する。

図６は、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている回路素子群Ｃ１の配置構成を示すレイアウト図である。図６に示すように、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている回路素子は、スイッチ素子Ｓ２０１，Ｓ２０２、コンデンサＣ２０１〜Ｃ２１０、抵抗Ｒ２０１〜Ｒ２０９、ＩＣチップＵ２０２〜Ｕ２０４、ＦＥＴ（マイクロコンピュータを含む）Ｑ２０１，Ｑ２０２およびコネクタＪ２０１，Ｊ２０２、情報記憶手段などで構成されている。これらの回路素子は、不図示の配線によって接続されている。なお、スイッチ素子Ｓ２０１，Ｓ２０２は、各々前述したスイッチ素子６４とスイッチ素子６０である。また、コネクタＪ２０１，Ｊ２０２は、各々前述したＵＳＢソケット７０と第２のコネクタ２６である。なお、第１回路基板１７に実装される第２のコネクタ２６（Ｊ２０２）は、コネクタのソケット側（本体側）である。また、ＩＣチップＵ２０２は加速度センサー７１であり、ＩＣチップＵ２０３はホールセンサー（磁場センサー）７２である。加速度センサー７１（Ｕ２０２）は、たとえば、照明装置１に所定の加速度が与えられたときに点灯させたり、消灯させたりすることを可能にするものである。また、ホールセンサー７２（Ｕ２０３）は、所定の磁気を検出した場合に、照明装置１を点灯させたり、消灯させたりすることを可能にするものである。

続いて、ＵＳＢソケット７０の配置構成について図７を参照しながら説明する。

図７は、図１のＣ−Ｃ切断線で切断した断面図である。Ｃ−Ｃ切断線は、中心軸ＰとＵＳＢソケット７０の配置部を通る切断線である。ＵＳＢソケット７０は、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている。第１回路基板１７および第２回路基板２５を組み立てたときに、ＵＳＢソケット７０は、第２回路基板２５の外周側に表裏を貫通するように設けられた第１の切欠き部７５内へ挿入されるように配置されている。さらに、ＵＳＢソケット７０は、リチウム二次電池３０の外周側面３１と外装筐体３の外周側壁部４の内周側面４Ｂとの間、つまり、第１回路基板１７の第１面２７にできるスペース２９Ａ（図８（Ｂ）参照）内に収容されるように配置されている。このため、ＵＳＢソケット７０は、第２回路基板２５に当たることなく、また、リチウム二次電池３０にも接触することなく、スペース２９Ａ内に収まる。

ＵＳＢソケット７０は、周知の構造のものを使用することが可能で、詳しい説明は省略するが、プラグ挿入孔７３は、外装筐体３の外装筐体側壁部４に形成された孔部４Ａに連通するように配置されている。したがって、外装筐体３の外側からＵＳＢプラグ（図示は省略）を差し込んだり、開口部７３から抜き出したりできるようになっている。図７は、ＵＳＢソケット７０からＵＳＢプラグが抜き出され、照明装置１が使用できる状態を示していて、外装筐体側壁部４の外周に環状の帯体であるシール用リング部材５が装着されている。シール用リング部材５には、外装筐体側壁部４の孔部４Ａを挿通してプラグ挿入孔７３に嵌め込まれる凸部７６が形成されている。シール用リング部材５の凸部７６の形状は、ＵＳＢソケット７０のプラグ挿入孔７３と嵌合し合う形状である。凸部７６は、プラグ挿入孔７３に嵌合した状態でＵＳＢソケット７０の内部に水分や塵などが浸入しない形状になっている。また、シール用リング部材５の凸部７６の元軸部７６Ａが、外周側壁部４に設けられた孔部４Ａに嵌められることで、外装筺体３の内部に孔部４Ａから水分や塵などが浸入しないようにしている。

不図示のＵＳＢプラグは、外部の制御部（たとえば、ＰＣなど）と接続し、ＵＳＢソケット７０を介して、照明装置１の点灯に関する情報を回路素子群Ｃ１に備えられる情報記憶手段（たとえば、ＥＥＰＲＯＭ）に入力したり、リチウム二次電池３０に充電用電力を供給できるようになっている。点灯に関する情報としては、たとえば、連続点灯、所定の周期での点滅、照度の切り換えや蝋燭（ロウソク）のような揺らぎ点灯などに関するものがある。

ＬＥＤ光源９を構成するＬＥＤ素子の一つ一つは、白色ＬＥＤ素子であって、マイクロコンピュータからの情報に基づき発光が制御される。なお、ＬＥＤ素子として、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子および青色ＬＥＤ素子を個別に使用することも可能であり、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子および青色ＬＥＤ素子がひとつにパッケージされたタイプのＬＥＤランプを用いることも可能である。外部から入力された各色のＬＥＤ素子の点灯に関する情報を回路部の情報記憶手段にメモリしておけば、照明装置１は、各色のＬＥＤ素子の発光を制御でき、また、各色のＬＥＤ素子から発行される光を混ぜ、混色された色の光の発光を行うことができる。

続いて、図８および図９を参照しながら第２回路基板２５の構成について説明する。

図８は、第２回路基板２５の構成を示す図で、（Ａ）は、第２回路基板２５を前面から見た正面図、（Ｂ）は、後方から見た背面図、（Ｃ）は、側面図である。なお、図８（Ａ）は、回路素子群Ｃ２の図示を省略している。第２回路基板２５の第３面２８に実装されている回路素子群Ｃ２の配置構成は図９を参照して説明する。図８（Ａ）に示すように、第２回路基板２５の外周には、第２の切欠き部６５、第１の切欠き部７５および切欠き部７７が設けられている。図５に示したように、第１回路基板１７の第１面２７側にはスイッチ素子６０，６４およびＵＳＢソケット７０が実装されている。第２のコネクタ２６によって第１回路基板１７に第２回路基板２５が保持された状態では、第１の切欠き部７５の内側にＵＳＢソケット７０が配置され、第２の切欠き部６５の内側には、スイッチ素子６０が配置されている。なお、スイッチ素子６０の圧電素子部６３は、第２の切欠き部６５の側面６５Ａよりも外側に突出している。そのため、圧電素子部６３を、スイッチ操作部材６によって付勢する際に、スイッチ操作部材６の操作が第２回路基板によって妨げられない。

また、図２に示したように、電源保持用枠部材３３には、第１回路基板１７を前方側に支持する突起部３５が設けられている。突起部３５の先端部３５Ｆは、第１回路基板１７の第１面２７に当接し、光拡散板２の光拡散板側壁部３８の先端部４１との間に第１回路基板１７を挟持する。この突起部３５の配置について図８（Ａ）を参照して説明する。図８（Ａ）に示す例では、突起部３５は、５つの突起部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅを有し、第１回路基板１７の第１面２７に５か所で当接する。５つの突起部３５Ａ〜３５Ｅは、第１回路基板１７が光拡散板２の光拡散板側壁部３８の先端部４１によって後方に押圧されたときに、第１回路基板１７が前後方向に傾斜しないようにバランス良く支持できるように配置されている。具体的には、スイッチ素子６０の両側に突起部３５Ａ，３５Ｂが配置され、また、ＵＳＢソケット７０の両側に突起部３５Ｃ，３５Ｄが配置され、突起部３５Ａ〜３５Ｄに対して中心軸Ｐを挟んで反対側に突起部３５Ｅが配置されている。第２回路基板２５には、第２の切欠き部６５、第１の切欠き部７５および切欠き部７７が形成されている。第２の切欠き部６５は、突起部３５Ａ，３５Ｂを切欠き部内に配置するように形成され、また、第１の切欠き部７５の外側の直線部７５Ａには、突起部３５Ｃ，３５Ｄが配置される。さらに、切欠き部７７は、突起部３５Ｅを切欠き部内に配置されるように形成されている。第２の切欠き部６５、第１の切欠き部７５および切欠き部７７の内側の縁部と突起部３５Ａ〜３５Ｅとは、第２回路基板２５の電源保持用枠部材３３に対する径方向の移動を規制する。また、第２回路基板２５は、第２のコネクタ２６（図２参照）の接続によって第１回路基板１７に対して径方向の位置が規定されている。

図８（Ｂ）に示すように、第２回路基板２５の第４面２９側には、リチウム二次電池３０が実装されている。前述したように、リチウム二次電池３０は、中心Ｐ１が中心軸Ｐに対して偏心した位置に実装される。リチウム二次電池３０が第１回路基板１７および第２回路基板２５に対して偏心して配置されることで、リチウム二次電池３０の偏心方向に対して反対側にスペース２９Ａが形成される。スペース２９Ａの位置に第１の切欠き部７５が形成されることで、ＵＳＢソケット７０をこのスペース２９Ａに配置することができる。それにより、ＵＳＢソケット７０のプラグ挿入口７３を径方向において第１回路基板１７の外周よりも外側へ突出させて配置したり、また、ＵＳＢソケット７０とリチウム二次電池３０とを厚さ方向に重ね合わせて配置したりする必要が無くなる。したがって、リチウム二次電池３０の中心Ｐ１を中心軸Ｐに一致させて配置した場合に比べて、照明装置１の薄型化と小型化が可能となる。リチウム二次電池３０は、２本の電池端子７８，７９を有していて、これら電池接続端子によって、電池端子７８，７９が、第２回路基板２５の背面（第４面２９）に設けられている不図示の電源配線に接続固定される。第２回路基板２５の第３面２８に実装される回路素子群Ｃ２の配置構成は、図９を参照して説明する。

図９は、第２回路基板２５の第３面２８に実装される回路素子群Ｃ２の配置構成を示すレイアウト図である。図９に示すように、第２回路基板２５に実装される回路素子群Ｃ２は、コンデンサＣ１０１〜１０５Ｃ、抵抗Ｒ１０１〜Ｒ１０８、抵抗Ｒ１１１〜Ｒ１１４、ＩＣチップＵ１０１、ダイオードＤ１０１〜Ｄ１０３、コネクタＪ１０１、ＦＥＴ（トランジスタ）Ｑ１０１および温度センサーＴＨ１０１などから構成されている。なお、コネクタＪ１０１は、第２のコネクタ２６の端子ピン側であって、第１回路基板１７側に実装されている本体側（コネクタＪ２０２）に挿し込むことで、第１回路基板１７と第２回路基板２５とを厚さ方向で電気的に接続されるようになっている。温度センサーＴＨ１０１は、照明装置１内の温度を検出し、所定温度以上であれば点灯を中止（消灯）し、所定温度範囲内であれば点灯を可能にする機能を有する。

図４に示すように、第１回路基板１７と、第２回路基板２５とが、第２のコネクタ２６によって電気的に接続される。第２回路基板２５は、第２のコネクタ２６によって第１回路基板１７に保持される。第２回路基板２５が、第２のコネクタ２６によって第１回路基板１７に保持された状態では、第１面２７と、第３面２８との間に所定の間隔が形成される。所定の間隔とは、第２のコネクタ２６によって規定される間隔である。第１面２７には複数の回路素子からなる回路素子群Ｃ１が実装され、第３面２８には複数の回路素子からなる回路素子群Ｃ２が実装される。この所定の間隔において、回路素子群Ｃ１の回路素子と回路素子群Ｃ２の回路素子とは、互いに接触をせず、かつ、一方の回路素子が他方の回路素子群が実装されている基板面と接触しないように配置される。

ＵＳＢソケット７０を除いた回路素子群Ｃ１の最も前後方向に厚い回路素子と、回路素子群Ｃ２の最も前後方向に厚い回路素子とは、第１回路基板１７と、第２回路基板２５とが第２のコネクタ２６により接続された状態で、前後方向で対向しないように径方向または周方向へずらされて配置することができる。それにより、第１回路基板１７と第２回路基板２５との前後方向の間隔を小さくすることが可能となり、照明装置１の薄型化が可能となる。たとえば、所定の間隔の前後方向の距離は、ＵＳＢソケット７０を除いた回路素子群Ｃ１および回路素子群Ｃ２の内の最も前後方向の厚い回路素子の厚さ以上であり、かつ、ＵＳＢソケット７０を除いた回路素子群Ｃ１の最も前後方向に厚い回路素子の前後方向の厚さと回路素子群Ｃ２の最も前後方向に厚い回路素子の前後方向の厚さとを合計した厚さ以下に構成される。

また、回路素子群Ｃ１および回路素子群Ｃ２の内の最も前後方向の厚い回路素子同士を前後方向で対向させず、径方向または周方向へずらして配置するだけではなく、回路素子群Ｃ１および回路素子群Ｃ２の各回路素子を前後方向で対向させず、径方向または周方向へずらして配置することも可能である。このように各回路素子を配置することで、第１回路基板１７と第２回路基板２５との前後方向の間隔をより小さくすることができる。回路素子群Ｃ１および回路素子群Ｃ２の各回路素子の配置は、回路素子の前後方向で対向させてもよい。この場合には、対向する回路素子の合計の前後方向の厚さが、各回路素子群の中で最も前後方向に厚い回路素子の前後方向の厚さ以下になるように配置することが好ましい。これにより照明装置１の薄型化が可能となる。

次に、照明装置１の組立構成について図１０を参照しながら説明する。

図１０は、照明装置１の組立分解斜視図である。照明装置１の組み立て順に説明する。図１〜図９も参照する。まず、外装筐体３の凹部３６Ａ内に磁性材料などから形成された板部材４５を取り付けておく。なお、板部材４５は、組立最終工程で取り付けてもよく、また、板部材４５を備えない構成としてもよい。次いで、外装筐体３の内側に電源保持用枠部材３３を装着する。なお、電源保持用枠部材３３は、外装筐体３の孔部６２の位置に開口部３３Ｃの位置を合わせて装着する。次に、スイッチ操作部材６を電源保持用枠部材３３の凹部３３Ｂの側壁部３３Ａと外装筐体側壁部４との間に装着する。この際に、スイッチ操作部材６の突出部５８を外装筐体３の内側から外装筐体側壁部４の設けられた孔部６２に挿入する。次いで、第２回路基板２５、第１回路基板１７の順に外装筐体３の内側に装着する。第２回路基板２５および第１回路基板１７は、外装筐体３の内側への装着に先だって、第２のコネクタ２６によって接続し一体としておく（図２参照）。第１回路基板１７と第２回路基板２５とは、第１の切欠き部７５の内側にＵＳＢソケット７０を配置させ、また、第２の切欠き部６５の内側にスイッチ素子６０を配置させるように互いに位置合わせされた状態で、第２のコネクタ２６により接続し一体化される。

そして、第２回路基板２５の第２の切欠き部６５の内側に電源保持用枠部材３３の突起部３５Ａ，３５Ｂを配置し、また、第１の切欠き部７５に突起部３５Ｃ，３５Ｄを配置し、さらに切欠き部７７の内側に突起部３５Ｅを配置するように（図８（Ａ）参照）、第２回路基板２５および第１回路基板１７を外装筐体３に装着する。第２回路基板２５および第１回路基板１７は、突起部３５Ａ〜３５Ｅに第１回路基板１７の第１面２７が当接するまで外装筐体３の内側に挿入される。なお、突起部３５Ａ，３５Ｂは、スイッチ素子６０と干渉しない位置に配置されている。また、突起部３５Ｃ，３５Ｄは、ＵＳＢコネクタ７０と干渉しない位置に配置されている。なお、第２回路基板２５には、前述した回路素子群Ｃ２およびリチウム二次電池３０が予め実装されている（図８、図９参照）。また、第１回路基板１７には、前述した回路素子群Ｃ１およびＬＥＤ光源９が予め実装されている（図５、図６参照）。

次いで、光反射用枠体５１の内側に導光板１４を挿嵌する。この際、光遮光部５３Ａ，５３Ｂを導光板１４の凹部５０Ａ，５０Ｂ内に配置させる。そして、導光板１４を光反射用枠体５１に嵌挿させた状態で第１回路基板１７に装着する。第１回路基板１７の貫通孔２０，２１に導光板１４の柱状突起部２２，２３を挿入し、導光板１４を第１基板１７に装着する。柱状突起部２２，２３を貫通孔２０，２１に嵌挿することで、導光板１４の第１回路基板１７に対する径方向および中心軸Ｐの周方向への位置決めが行われる。続いて、光拡散板２の光拡散板側壁部３８を外装筐体３の外装筐体側壁部４の内周に押し込み凹部３９と凸部４０（図２参照）とを係合させ、光拡散板２を外装筐体３に取り付ける。なお、第１回路基板１７と第２回路基板２５とは第２のコネクタ２６により接続できる。また、光反射用枠体５１に嵌挿された導光板１４は、柱状突起部２２，２３を第１回路基板１７の貫通孔２０，２１に挿入することで、導光板１４および光反射用枠体５１を第１回路基板１７に装着できる。したがって、第２回路基板２５、第１回路基板１７、導光板１４および光反射用枠体５１をユニット化した状態で、電源保持用枠部材３３に装着することができる。

さらに、外装筐体３の外装筐体側壁部４の凹部４４にシール用リング部材５を装着する。その際、シール用リング部材５の元軸部７６Ａを外装筐体側壁部４の孔部４Ａに挿入し、次いで、凸部７６をＵＳＢソケット７０の開口部７３に挿入する。なお、ＵＳＢソケット７０にＵＳＢプラグを挿着するときには、シール用リング部材５を取り外せばよい。

続いて、ＬＥＤ光源９から出射した光が、光拡散板２の第２出射面１６から出射するまでの光の経路について図１１を参照して説明する。

図１１は、ＬＥＤ光源９から出射した光が、光拡散板２の第２光出射面１６から出射するまでの光の経路の１例を示す説明図である。図示左側のＬＥＤ光源９から出射した光の一部は、第１光入射面１２から導光板１４内に進入する。そして、たとえば、点線Ｌ１で示すように、導光板１４の第１光出射面１３および背面１９で全反射しながら右側に向かって進み、全反射を破ったところで、第１光出射面１３から出射される。ＬＥＤ光源９から出射された光には、第１光出射面１３および背面１９で全反射されることなく、第１光出射面１３から出射されるものもある。

右側のＬＥＤ光源９から出射された光は、前述した左側の経路と同様に、第１光入射面１２から導光板１４内に進入する。そして、たとえば、点線Ｌ２で示すように、導光板１４内に入射された光は、導光板１４の第１光出射面１３および背面１９で全反射されながら左側に進み、全反射を破ったところで第１光出射面１３から出射される。右側のＬＥＤ光源９から出射された光についても第１光出射面１３および背面１９で全反射されることなく、第１光出射面１３から出射されるものもある。なお、導光板１４の背面１９にアルミニウムの蒸着などを施し反射面を形成したり、あるいは、第１回路基板１７の第２面１８を反射面とすることで、導光板１４内から第１光出射面１３に出射する光の出射効率を向上させることができる。

導光板１４の第１光出射面１３から出射された光は、光拡散板２の第２光入射面１５から入射され、光拡散板２内を進行して第２光出射面１６から出射される。光拡散板２には、光散乱粒子が含有されている。そのため、光拡散板２内に入射された光が、光拡散板２内で散乱されることで、第２光出射面１６から出射する照度分布の均斉化を図ることができる。

また、図１０，１１に示すように、光反射用枠体５１の反射面５１Ａは、導光板１４の外周側面１４Ａの外側を全周に亘って覆っている。したがって、導光板１４の外周側面１４Ａから導光板１４の外側に出射した光は、反射面５１Ａによって導光板１４内に向けて反射され導光板１４内に戻される。これにより、光反射用枠体５１を備えない場合に比べて、導光板１４の第１光出射面１３から出射する光の光量を増加させることができる。導光板１４のうち光反射用枠体５１から前方に突出した部分である突出部１４Ｃの第３光出射面１４Ｄの部分については光反射用枠体５１により覆われていない。そのため、第３光出射面１４Ｄから出た光は、導光板１４の外側に出射する。この光は、光拡散板側壁部３８を介して主として光拡散板２の外周側面４２から出射する。つまり、第３光出射面１４Ｄから導光板１４の外側に光を出射させることで、光拡散板２の周縁の光量を増加させることができる。ＬＥＤ光源９の前方には光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂが配置されている。すなわち、ＬＥＤ光源９と第１光出射面１３との間に光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂが配置されている。光遮蔽部５３Ａ，５３Ｂは、ＬＥＤ光源９から前方に向かう光を遮蔽する。そのため、光拡散板１４の前方側から見たときに、ＬＥＤ光源９が、点光源のように見えてしまうことを防止できる。図３に示すように、凹部５０Ａ，５０Ｂは、全体として直方体状を有し、内側の側面のうち、ＬＥＤ光源９に対して径方向の内側の側面と、中心軸Ｐの周方向の両側の３方向の側面とが第１光入射面１２となっている。これに対し、たとえば、凹部５０Ａ，５０Ｂを半円の円柱状とし、円弧面を第１光入射面とする構成とすることもできる。

以上説明した照明装置１は、外周側面１４Ａと交差する方向から光を入射させることができる第１光入射面１２と、第１光入射面１２から入射された光を正面の側に出射させる第１光出射面１３とを有する導光板１４と、外周側面１４Ａと交差する方向に配置され、第１光入射面１２に光を入射させるＬＥＤ光源９と、第１光出射面１３の側に配置され、第１光出射面１３から出射された光が入射される第２光入射面１５と、第２光入射面１５から入射した光が出射される第２光出射面１６とを有する光拡散板２と、導光板１４に対し光拡散板２が配置される側とは反対側に配置される第１回路基板１７と、第１回路基板１７に対し導光板１４が配置される側とは反対側に、第１回路基板１７とは所定の間隔をもって配置される第２回路基板２５と、を有している。また、照明装置１は、ＬＥＤ光源９、導光板１４、第１回路基板１７および第２回路基板２５が内部に配置され、光拡散板２が開口部を塞ぐように配置される外装筐体３を有し、第１回路基板１７の第２回路基板２５に対向する面である第１面２７に、外部の機器との接続を行うための第１のコネクタであるＵＳＢコネクタ（ＵＳＢソケット）７０が実装され、第２回路基板２５の外周には、第１の切欠き部７５が形成されていて、ＵＳＢソケット７０の少なくとも一部分が第１の切欠き部７５の内側に配置している。

照明装置１は、導光板１４を設けることで、ＬＥＤ光源９から出射された光が、効率よく（明るさが減衰しないで）光拡散板２に入射され、光散乱粒子を含有する拡散板２で散乱されて第２光出射面１６から出射される。したがって、明るく、しかも、第２光射出面１６の全体の明るさが均斉化される照明装置１を提供できる。

第１基板１７の第１面２７に実装されるＵＳＢソケット７０は、第２回路基板２５の外周に設けられた第１の切欠き部７５の内側に配置されることから、ＵＳＢソケット７０と第２回路基板２５を重ねる構造に比べ照明装置１の前後方向の幅（厚み）の薄型化を実現できる。また、薄型化するために、ＵＳＢソケット７０を第２回路基板２５の外周側にオフセットする構成に対して小型化を実現できる。

また、導光板１４は、第１光射出面１３とは反対側の面である背面１９の外周縁部に切欠き状の凹部５０Ａ，５０Ｂを有し、ＬＥＤ光源９は、第１回路基板１７の導光板１４に対面する側の面である第２面１８に、少なくとも一部を凹部５０Ａ，５０Ｂ内に配置させる位置に実装し、第２面１８の導光板１４と対向する位置には、ＬＥＤ光源以外の電気部品（回路素子）を配置しない。

ＬＥＤ光源９を導光板１４の凹部５０Ａ，５０Ｂ内に配置することで、ＬＥＤ光源９は、導光板１４の厚みの範囲に収容される。また、第１基板１７の第２面１８には、他の回路素子は実装されていないので、第１基板１７は導光板１４と密接可能となり、第１基板１７の第２面１８側にＬＥＤ光源９以外の回路素子を実装する構成に比べ、照明装置１の前後方向の幅（厚み）の薄型化が可能となる。

また、第１回路基板１７の第１面２７には、電気部品（回路素群Ｃ１）を実装し、第２回路基板２５の第１回路基板１７の第１面２７に対向する面である第３面２８には、電気部品（回路素子群Ｃ２）を実装し、第３面２８とは反対側の面である第４面２９には、電源であるリチウム二次電池３０を実装している。そして、第１回路基板１７と第２回路基板２５とが互いに対向する方向で、第１回路基板１７の第１面２７に実装されている電気部品と第２回路基板２５の第３面２８に実装されている電気部品とが接触しないように、かつ、第１面２７に実装されている電気部品と前記第３面２８とが接触しないように、さらに、前記第３面に実装されている電気部品と前記第１面２７とが接触しないように配置している。

このように、対向する第１回路基板１７の第１面２７と第２回路基板２５の第３面２８の各面に実装される電気部品（回路素子）を配置することで、第１回路基板１７と第２回路基板２５との隙間を必要最小限にすることができ、その結果、照明装置１の前後方向の幅（厚み）を薄くすることが可能となる。

また、電源であるリチウム二次電池３０は、照明装置１の中心軸Ｐに対して偏心した位置に配置され、第１切欠き部７５は、リチウム二次電池３０の偏心方向に対し逆方向に配置している。このようにリチウム二次電池３０の中心Ｐ１を中心軸Ｐに対して偏心させて配置することによって、第１回路基板１７および第２回路基板２５に、スペース２９Ａを形成することが可能となり、このスペース２９ＡにＵＳＢソケット７０を配置することが可能となる。

また、第１回路基板１７の第１面２７には、圧電素子（圧電素子部６３）に圧力が加えられることで作動するスイッチ素子６４が実装され、第２回路基板２５の外周には、第２の切欠き部６５が形成されており、スイッチ素子６４は、圧電素子部６３が配置される側を第１回路基板１７の外周側に向け、少なくとも圧電素子部６３の一部分が第２の切欠き部６５の外側に配置される。このように、第２の切欠き部６５を設けることによって、スイッチ操作部材６がスイッチ素子６０に向けて押されたときに、第２回路基板２５がスイッチ操作部材６に干渉しないので、スイッチ操作部材６の操作を妨げない。さらに、第１回路基板１７にも切欠き部６６が設けられている。切欠き部６６を設けることで、スイッチ操作部材６を操作したときに、第１回路基板１７がスイッチ操作部材６に干渉しない。したがって、第２の切欠き部６５を設けない構成では、スイッチ操作部材６と第２回路基板２５との前後方向の隙間を確保しなければならず、少なくともその隙間分厚くなってしまうが、第２の切欠き部６５を設けることによって、薄型化が可能となる。

また、照明装置１は、第１回路基板１７と第２回路基板２５とを、これら回路基板の厚さ方向で電気的に接続する第２のコネクタ２６を有している。実施の形態の例では、第１回路基板１７の第１面２７に第２のコネクタ２６のソケット側が固定され、第２回路基板２５の第３面２８側に第２のコネクタ２６の端子ピン側が固定されている。第２のコネクタ２６の端子ピンがソケット側（第１回路基板１７側）に挿入されることによって、第２回路基板２５は、第１回路基板１７に保持されると共に、第１回路基板１７と第２回路基板２５との間の電気的接続が行われる。第２のコネクタ２６を用いることによって、第１回路基板１７と第２回路基板２５との電気的接続と相対的な位置の規定を少ない部品構成で容易に行うことができる。

また、照明装置１は、操作者による押し操作により、スイッチ素子６０の圧電素子部６３に圧力を作用させるスイッチ操作部材６を有し、スイッチ操作部材６は、外装筐体３の外装筐体側壁部４の内周側面４Ｂに沿う板状の鍔部５９と、鍔部５９から外装筐体側壁部４側に設けられる孔部４Ａに挿通され、外装筐体側壁部４の外側に突出する突出部５８と、鍔部５９を挟んで突出部５８とは反対側に伸び、圧電素子部６３に接触する加圧部６１とを有し、外装筐体３の外周の少なくとも孔部４Ａおよびスイッチ操作部材６の突出部５８が配置される部分に、弾性を有する環状の帯体であるシール用リング部材５が装着されている。

このように、外装筐体３の形成された孔部４Ａおよび突出部５８を覆うようにシール用リング部材５を装着することによって、孔部４Ａと突出部５８の隙間から水分や塵などが内部に浸入することを防止できる。また、シール用リング部材５の外側からスイッチ操作部材６の突出部５８の押し操作が可能なので、突出部５８が外側からは見えないような優れたデザインの照明装置１を提供できる。

また、第１のコネクタ７０は、ＵＳＢコネクタであって、外装筐体側壁部４には、ＵＳＢコネクタ７０のソケット（ＵＳＢソケット７０と記載する）のプラグ挿入孔７３に連通する孔部４Ａが形成され、環状の帯体であるシール用リング部材５には、外装筐体側壁部４の孔部４Ａを挿通してプラグ挿入孔７３に嵌め込まれる凸部７６が形成されている。なお、この第１のコネクタ７０をＵＳＢコネクタとせず、他の種類のコネクタとしてもよい。

このように、外装筐体３の外周側面部４３に装着されるシール用リング部材５に形成された凸部７６をプラグ挿入孔７３に嵌め込むことで、ＵＳＢソケット７０内に水分や塵などが浸入することを防止できる。また、シール用リング部材５の凸部７６の元部には、凸部７６よりも底面積が大きい元軸部７６Ａが形成されていて、この元軸部７６Ａを外装筐体側壁部４の孔部４Ａに嵌め込むことで、外装筐体３内に水分や塵が浸入することを防止できる。なお、ＵＳＢソケット７０にＵＳＢプラグを差し込む場合には、シール用リング部材５を取り外せば可能となる。

なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。たとえば、前述した実施の形態では、光源部としてＬＥＤ光源９を用いた場合を例示しているが、たとえば、ＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp：冷陰極蛍光管）、電球（たとえば白熱電球）や蛍光灯などを用いることが可能であって、光源の種類は限定されない。

また、前述した実施の形態では、電源部としてリチウム二次電池３０を用いているが、電源部としては、ボタン型またはコイン型の電池（一次電池）でもよく、他の種類の二次電池でもよい。一次電池を使用する場合には、外装筐体３の底部３６に、電池着脱機構を設けておけば、容易に電池交換が行える。また、第２回路基板２５に配置される電気部品などの回路部材を第１の回路基板１７の第１面２７に配置することで、第２回路基板２５を省略または単なる板材としてもよい。

また、前述した実施の形態では、第１回路基板１７と第２回路基板２５の電気的接続は、第２のコネクタ２６で行っているが、コネクタとしては、可撓型のピン接点を有するコネクタとしてもよい。この場合、第２回路基板２５の後方側（第４面２９側）を、たとえば、枠部材３３で支持するような構造にすることが好ましい。

また、前述の実施の形態では、外装筐体３の外周側壁部４にシール用リング部材５を装着しているが、シール用リング部材５の替りに、クリップや吊り下げバンドなどの装着具を取り付けるようにしてもよい。ただし、ＵＳＢソケット７０のプラグ挿入孔７３、孔部４Ａおよび孔部６２などのシーリングを可能にしておくことが好ましい。また、シール用リング部材５を、光拡散板２と外装筐体３の連結部まで延長させることで、さらに耐水性（防水性）を向上させることが可能となる。また、前述した実施の形態では、外装筐体３の底部３６に板部材４５を取り付けているが、板部材４５に代えて、クリップなどの装着具を取り付けるようにしてもよい。

また、照明装置１を複数個配列し、広い発光面積としたり、一つひとつの発光色を変えるようにしてもよい。この場合、照明装置１ごとに照明の制御をすることも、複数個まとめて制御することも可能である。

また、前述の実施の形態では、光拡散板２と導光板１４とを１個ずつ配置する構成としているが、電源を挟んで反対側にさらに光拡散板２と導光板１４とを配置する構成としてもよい。この場合、固定方法として２つの光拡散板２にそれぞれ固定係合部を設けるのが好ましいが、他の固定方法を採用してもよい。

照明装置１は、例示として、全体として円柱状の形状としている。しかしながら、照明装置１は、円柱状に限らず、四角柱、五角形等の多角形の柱状、あるいは楕円形の柱状であってもよい。照明装置１の形状が全体として多角形の柱状または楕円の柱状であるときは、光拡散板２、外装筐体３、導光板１４、光反射用枠体５１等の形状は、照明装置１の外観の形状に合わせて、適宜の形状とする。なお、円柱状の形状以外の形状を有した場合、中心軸Ｐとは第２光出射面の頂面７の中心を通ると共に頂面７と直交する方向へ向かう軸であり、中心軸Ｐと直交する方向を径方向とする。

１…照明装置
２…光拡散板
３…外装筐体
４…外装筐体側壁部
６…スイッチ操作部材
５…シール用リング部材（環状の帯体）
９…ＬＥＤ光源
１２…第１光入射面
１３…第１光出射面
１４…導光板
１４Ａ…導光板の外周側面
１５…第２光入射面
１６…第２光出射面
１７…第１回路基板
１８…第１回路基板の第２面
２５…第２回路基板
２６…第２のコネクタ
２７…第１回路基板の第１面
２８…第２回路基板の第３面
２９…第２回路基板の第４面
３０…リチウム二次電池（電源）
５０Ａ，５０Ｂ…切欠き状の凹部
５８…スイッチ操作部材の突出部
６０…スイッチ素子
６１…加圧部
６２…外装筐体側壁部の孔部
６３…圧電素子部
６５…第２回路基板の第２の切欠き部
７０…ＵＳＢソケット（第１のコネクタ）
７３…ＵＳＢソケットのプラグ挿入孔
７５…第２回路基板の第１の切欠き部
７６…シール用リング部材の凸部
Ｃ１，Ｃ２…回路素子群（電気部品）
Ｐ…照明装置の中心軸
Ｐ１…リチウム二次電池の中心

Claims (8)

1. 外周側面と交差する方向から光を入射させることができる第１光入射面と、前記第１光入射面から入射された光を正面の側に出射させる第１光出射面とを有する導光板と、
   前記外周側面と交差する方向に配置され、前記第１光入射面に光を入射させるＬＥＤ光源と、
   前記第１光出射面の側に配置され、前記第１光出射面から出射された光が入射される第２光入射面と、前記第２光入射面から入射した光が出射される第２光出射面とを有する光拡散板と、
   前記導光板に対し前記光拡散板が配置される側とは反対側に配置される第１回路基板と、
   前記第１回路基板に対し前記導光板が配置される側とは反対側に、前記第１回路基板とは所定の間隔をもって配置される第２回路基板と、
   前記ＬＥＤ光源、前記導光板、前記第１回路基板および前記第２回路基板が内部に配置され、前記光拡散板が開口部を塞ぐように配置される外装筐体と、
   前記第１回路基板の前記第２回路基板に対向する面である第１面に、外部の機器との接続を行うための第１のコネクタが実装され、
   前記第２回路基板の外周には、第１の切欠き部が形成されていて、
   前記第１のコネクタの少なくとも一部分が前記第１の切欠き部の内側に配置されている、
   ことを特徴とする照明装置。
2. 請求項１に記載の照明装置において、
   前記導光板は、前記第１光射出面とは反対側の面の外周縁部に切欠き状の凹部を有し、
   前記ＬＥＤ光源は、前記第１回路基板の前記導光板に対面する側の面である第２面に、少なくとも一部を前記凹部内に配置させる位置に実装され、
   前記第２面の前記導光板と対向する位置には、ＬＥＤ光源以外の電気部品が配置されていない、
   ことを特徴とする照明装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の照明装置において、
   前記第１回路基板の前記第１面には、電気部品が実装され、
   前記第２回路基板の前記第１回路基板の第１面に対向する面である第３面には、電気部品が実装され、前記第３面とは反対側の面である第４面には、電源が実装されていて、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板とが互いに対向する方向で、前記第１回路基板の第１面に実装されている電気部品と前記第２回路基板の第３面に実装されている電気部品とが接触しないように、かつ、前記第１面に実装されている電気部品と前記第３面とが接触しないように、さらに、前記第３面に実装されている電気部品と前記第１面とが接触しないように配置されている、
   ことを特徴とする照明装置。
4. 請求項３に記載の照明装置において、
   前記電源は、前記照明装置の中心軸に対して偏心した位置に配置され、前記第１切欠き部は、前記電源の偏心方向に対し逆方向に配置されている、
   ことを特徴とする照明装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明装置において、
   前記第１回路基板の前記第１面には、圧電素子部に圧力が加えられることで作動するスイッチ素子が実装され、
   前記第２回路基板の外周には、第２の切欠き部が形成され、
   前記スイッチ素子は、前記圧電素子部が配置される側を前記第１回路基板の外周側に向け、少なくとも前記圧電素子部の一部分が前記第２の切欠き部の外側に配置される、
   ことを特徴とする照明装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置において、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板とを、これら回路基板の厚さ方向で電気的に接続する第２のコネクタを有する、
   ことを特徴とする照明装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明装置において、
   操作者による押し操作により、前記スイッチ素子の圧電素子部に圧力を作用させるスイッチ操作部材を有し、
   前記スイッチ操作部材は、前記外装筐体の外装筐体側壁部の内周面に沿う板状の鍔部と、前記鍔部から前記外装筐体側壁部に設けられる孔部に挿通され、前記外装筐体側壁部の外側に突出する突出部と、前記鍔部を挟んで前記突出部とは反対側に伸び、前記圧電素子部に接触する加圧部とを有し、
   前記外装筐体の外周の少なくとも前記孔部および前記突出部が配置される部分に、弾性を有する環状の帯体が装着されている、
   ことを特徴とする照明装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置において、
   前記第１のコネクタは、ＵＳＢコネクタであって、
   前記外装筐体側壁部には、前記ＵＳＢコネクタのソケットのプラグ挿入孔に連通する孔部が形成され、
   前記環状の帯体には、前記外装筐体側壁部の前記孔部を挿通して前記プラグ挿入孔に嵌め込まれる凸部が形成されている、
   ことを特徴とする照明装置。

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