JP6560728B2 - 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法に関する。
たとえば特許文献1には、可動プラテンに連係し固定プラテンとの間でモールド金型を第1型締め力まで型閉じするボールねじ機構と、可動プラテンに連係し第1の型締め力よりさらにクランプ力を強めた第2型締め力まで型閉じして最終樹脂圧を維持するトグルリンク機構とを備えた樹脂モールド装置が記載されている。
特開2014−233882号公報
しかしながら、特許文献1に記載の樹脂モールド装置には、ボールねじ機構とトグルリンク機構の2つの機構を組み込む必要があったため、装置構成が複雑化する。
また、特許文献1に記載の樹脂モールド装置のトグルリンク機構においては、連結された複数のリンク部材が連結部で屈曲した状態から直線の状態に近づくと急激に樹脂成形対象物に印加される力が増大するため、使用可能な加圧レンジが狭くなり、樹脂成形対象物に含まれるリードフレーム等の厚みが制限される。
ここで開示された実施形態によれば、第1プラテンと、第1プラテンの鉛直下方に延在するとともに水平方向に間隔を空けるように第1プラテンに固定された一対のプレスフレームと、第1プラテンと鉛直方向に間隔を空けて向かい合う第2プラテンと、第1プラテンと第2プラテンとの間の中間プレートと、第2プラテンが鉛直方向に移動可能となるように構成された昇降機構と、第2プラテンに一端が連結された一方向に延在するアームと、を備え、アームの一端から他端にかけて、第1軸受部材と、第2軸受部材と、第3軸受部材と、がこの順に取り付けられており、アームの一端には第1軸受部材を介して第1ブロックが取り付けられており、第1軸受部材は第1ブロックの第1開口部内を移動可能に配置され、第1ブロックは、第2プラテンに連結され、第2プラテンの鉛直方向の移動に伴ってアームの一端をアームの他端の第3軸受部材の中心を支点として上死点と下死点との間を円弧を描くように移動可能とし、アームの一端と他端との間には第2軸受部材を介して第2ブロックが取り付けられており、第2軸受部材は第2ブロックの第2開口部内を移動可能に配置され、中間プレートを第2ブロックに連動させるように、中間プレートと第2ブロックとの間に連動機構が連結されており、アームの動作に伴って連動機構を介して中間プレートを鉛直方向に移動可能とする、樹脂成形品の製造装置を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を備えた樹脂成形システムを提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、特許文献1に記載の樹脂モールド装置と比較して装置構成を簡素化することができ、使用可能な加圧レンジを広くすることができる。
実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部の模式的な立面図である。 図1に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部の模式的な側面透視図である。 図1に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部の模式的な斜視透視図である。 図3に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部を拡大した模式的な斜視透視図である。 図4のV−Vに沿った模式的な拡大断面図である。 図2〜図4に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部の模式的な側面透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な斜視透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面透視図である。 図7および図8に示される第1型ホルダおよび第2型ホルダの模式的な斜視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形システムの模式的な平面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な斜視透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面透視図である。 図17に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部を拡大した模式的な斜視透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な斜視透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な側面透視図である。 図20に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部を拡大した模式的な斜視透視図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 アームの一端である力点の上死点と下死点との間の移動の際の第1開口部内における第1軸受部材の移動距離を図解する模式的な側面図である。 アームの一端である力点の上死点と下死点との間の移動の際の第2開口部内における第2軸受部材の移動距離を図解する模式的な側面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の製造工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造装置のボールねじとサーボモータとの位置関係の一例を図解する模式的な平面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造装置のボールねじとサーボモータとの位置関係の一例を図解する模式的な平面図である。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
図1に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の要部の模式的な立面図を示す。図1に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1は、第1プラテン11と、第2プラテン12と、第3プラテン13とを備えている。第1プラテン11には、第1プラテン11の鉛直下方に延在するとともに水平方向に間隔を空けるように一対のプレスフレーム17の一端が固定されている。一対のプレスフレーム17の他端は、第3プラテン13の両端のそれぞれに固定されている。なお、第1プラテン11と第3プラテン13とプレスフレーム17とは、たとえば鋳物として一体形成されたものであってもよい。
プレスフレーム17の延在方向(鉛直方向)における第1プラテン11と第3プラテン13との間の領域には、第1プラテン11および第3プラテン13のそれぞれと間隔を空けて、第1プラテン11および第3プラテン13のそれぞれと向い合うように、第2プラテン12が配置されている。
プレスフレーム17の延在方向における第1プラテン11と第2プラテン12との間の領域には、第1プラテン11および第2プラテン12のそれぞれと間隔を空けて、第1プラテン11および第2プラテン12のそれぞれと向い合うように、中間プレート91が配置されている。
プレスフレーム17の延在方向における第2プラテン12と第3プラテン13との間の領域には、第2プラテン12に一端が固定されるとともに、第3プラテン13に他端が固定された一対のボールねじ100が配置されている。本実施形態において、ボールねじ100は、第2プラテン12を鉛直方向に移動可能とする昇降機構として機能する。ボールねじ100は、それぞれ、互いに水平方向に間隔を空けて配置されている。
中間プレート91には、中間プレート91の鉛直下方に延在するようにたとえば板状のリフタープレート103の一端の内面が固定されている。また、リフタープレート103の外面には、リフタープレート103の鉛直下方に延在するたとえば細長い部材である直動レール102が固定されている。一方、一対のプレスフレーム17のそれぞれには、鉛直方向に互いに間隔を空けて複数の直動ブロック101が取り付けられている。複数の直動ブロック101は、それぞれ、プレスフレーム17の側壁部に固定されている。
ここで、直動レール102は、鉛直方向に移動可能となるように、複数の直動ブロック101のそれぞれに取り付けられている。したがって、中間プレート91は、中間プレート91に固定されたリフタープレート103の鉛直上方または鉛直下方への移動に伴って、鉛直上方または鉛直下方への移動が可能となっている。直動レール102および直動ブロック101により直動ガイド150が構成される。なお、直動レール102をプレスフレーム17に取り付け、直動ブロック101をリフタープレート103に取り付けることもできる。
図2に、図1に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置1の要部の模式的な側面透視図を示す。また、図3に、図1に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置1の要部の模式的な斜視透視図を示す。さらに、図4に、図3に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置1の要部を拡大した模式的な斜視透視図を示す。
図2に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1は、内側プレート116と外側プレート118とを備えている。内側プレート116の両側に、それぞれ、鉛直方向に延在する外側プレート118が配置されている。それぞれの外側プレート118の上部と下部には比較的大きな局所的な水平方向の窪みである第1凹部118aが設けられており、鉛直方向の2つの第1凹部118aの間の外側プレート118の中央部には比較的小さな局所的な水平方向の窪みである第2凹部118bが設けられている。第1凹部118aには鉛直方向に伸縮可能なスプリング等の弾性部材113が配置されている。第2凹部118bには、スペーサ117を介して凸部116aが嵌め込まれている。
図3および図4に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1は、下側直動ガイド120を備えている。図3および図4に示すように、下側直動ガイド120は、下側直動レール123と、下側直動レール123が鉛直方向に移動可能となるように取り付けられた複数の下側直動ブロック124とを備えている。複数の下側直動ブロック124は、それぞれ、鉛直方向に延在する内側プレート116に固定されている。下側直動レール123は、リフタープレート103に固定されている。
図2〜図4に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1は、また、内側プレート116および外側プレート118の鉛直下方側にアーム104を備えている。アーム104は、一方向に延在する形状を有しており、アーム104の一端から他端にかけて、第1軸受部材105と、第2軸受部材106と、第3軸受部材121とが、互いに間隔を空けて、この順に取り付けられている。
本実施形態において、第1軸受部材105は、図2の紙面の法線方向に互いに間隔を空けて2つ配置されている。2つの第1軸受部材105の間にはアーム104が挟み込まれており、2つの第1軸受部材105は、アーム104に対して第1軸109を中心に回転可能であるように第1軸109に取り付けられている。第1軸109は、アーム104の延在方向と交差する方向に延在するようにアーム104に取り付けられている。
また、2つの第1軸受部材105のそれぞれは、第1ブロック114の互いに間隔を空けて配置された2つの側壁のそれぞれの第1開口部107内に配置されている。2つの第1軸受部材105のそれぞれは、第1開口部107内を第1ブロック114に対して水平方向に移動可能となるように取り付けられている。これにより、アーム104の一端に第1軸受部材105を介して第1ブロック114が取り付けられることになる。
第1軸受部材105としては、たとえば針状ころを用いたころ軸受であるローラフォロアを用いることができる。この場合には、第1軸受部材105の内輪をアーム104の力点となる第1軸109に固定し、第1軸受部材105の外輪の外面が第1ブロック114の第1開口部107の内面に接触可能となるように配置することができる。また、この場合には、第2プラテン12を鉛直上方に移動させる際に、第1ブロック114の第1開口部107の内面の下面が第1軸受部材105の外輪の外面に接触し、第1ブロック114の第1開口部107の内面の上面が第1軸受部材105の外輪の外面に接触しないように、第1開口部107のサイズを設定することが好ましい。また、第1軸受部材105としてローラフォロアを用いた場合には、ラックアンドピニオン機構と比べて、潤滑油の給油の頻度を低減させることができる。
本実施形態において、第2軸受部材106も、図2の紙面の法線方向に互いに間隔を空けて2つ配置されている。2つの第2軸受部材106の間にはアーム104が挟み込まれており、2つの第2軸受部材106は、アーム104に対して第2軸110を中心に回転可能となるように第2軸110に取り付けられている。第2軸110は、アーム104の延在方向と交差する方向に延在するようにアーム104に取り付けられている。
また、2つの第2軸受部材106のそれぞれは、第2ブロック115の互いに間隔を空けて配置された2つの側壁のそれぞれの第2開口部108内に配置されている。2つの第2軸受部材106のそれぞれは、第2開口部108内を第2ブロック115に対して水平方向に移動可能となるように取り付けられている。これにより、アーム104の中央部に第2軸受部材106を介して第2ブロック115が取り付けられることになる。
第2軸受部材106としては、たとえば針状ころを用いたころ軸受であるローラフォロアを用いることができる。この場合には、第2軸受部材106の内輪をアーム104の作用点となる第2軸110に固定し、第2軸受部材106の外輪の外面が第2ブロック115の第2開口部108の内面に接触可能なように配置することができる。また、この場合には、第2プラテン12を鉛直上方に移動させる際に、第2ブロック115の第2開口部108の内面の上面が第2軸受部材106の外輪の外面に接触し、第2ブロック115の第2開口部108の内面の下面が第2軸受部材106の外輪の外面に接触しないように、第2開口部108のサイズを設定することが好ましい。また、第2軸受部材106としてローラフォロアを用いた場合には、ラックアンドピニオン機構と比べて、潤滑油の給油の頻度を低減させることができる。
本実施形態において、第3軸受部材121も、図2の紙面の法線方向に互いに間隔を空けて2つ配置されている。2つの第3軸受部材121の間にはアーム104が挟み込まれており、2つの第3軸受部材121は、アーム104に対して第3軸111を中心に回転可能となるように第3軸111に取り付けられている。第3軸111は、アーム104の延在方向と交差する方向に延在するようにアーム104に取り付けられている。
第3軸受部材121は、第1軸受部材105および第2軸受部材106とは異なり、第3ブロック119に対して水平方向に移動可能とはされていない。第3ブロック119は、実施形態の樹脂成形品の製造装置1に固定されており、たとえばプレスフレーム17に対して移動可能とされていない。
第3軸受部材121としては、たとえば深溝玉軸受を用いることができる。この場合には、第3軸受部材121の内輪をアーム104の第3軸111に固定し、第3軸受部材121の外輪を第3ブロック119に固定することができる。
なお、図2においては、説明の便宜のため、内側プレート116上の下側直動レール123および下側直動ブロック124については図示が省略されている。
実施形態の樹脂成形品の製造装置1において、第1ブロック114は、図3に示すように、たとえばプレートなどの連結部材122によって第2プラテン12に固定されている。したがって、ボールねじ100による第2プラテン12の鉛直方向への移動に伴って、第1ブロック114も鉛直方向に移動する。第1ブロック114の鉛直方向への移動に伴って、第1軸受部材105が取り付けられたアーム104の一端は、第1軸109が取り付けられた部分を力点とし、第3軸111が取り付けられたアーム104の他端を支点として、上死点と下死点との間を円弧を描くように移動可能である。
図5に、図4のV−Vに沿った模式的な拡大断面図を示す。図5に示すように、リフタープレート103の内面は、内側プレート116の外面および外側プレート118の外面とそれぞれ平行に互いに向かい合うように位置している。上述のように、内側プレート116には下側直動ブロック124および第2ブロック115が固定されている。リフタープレート103には下側直動レール123および外側プレート118が固定されている。また、下側直動レール123は、鉛直方向に移動可能に、下側直動ブロック124に取り付けられている。
リフタープレート103、下側直動レール123および下側直動ブロック124は、中間プレート91を第2ブロック115に連動させるように、中間プレート91と第2ブロック115との間を連結する連動機構160として働く。なお、下側直動レール123を内側プレート116に取り付け、下側直動ブロック124をリフタープレート103に取り付けることもできる。
したがって、図6の平面図に示すように、ボールねじ100による第2プラテン12の鉛直方向への移動に伴うアーム104の他端(第3軸111)を支点としたアーム104の力点となる一端(第1軸109)の円弧状の移動によって、アーム104の作用点となる第2軸110の部分も円弧状に移動する。このとき、第1軸受部材105は第1ブロック114の第1開口部107内を水平方向に移動するとともに、第2軸受部材106は第2ブロック115の第2開口部108内を水平方向に移動する。また、第1ブロック114および第2ブロック115は鉛直方向に移動する。なお、第3ブロック119および第3軸受部材121は移動しない。
たとえば図6に示すように、第1軸109と第3軸111との間の直線距離をLとし、第2軸110と第3軸111との間の直線距離をその半分のL/2と設定した場合には、第1ブロック114の鉛直方向の移動距離はHとなり、第2ブロック115の鉛直方向の移動距離はその半分のH/2となる。
また、図6においても、説明の便宜のため、内側プレート116上の下側直動レール123および下側直動ブロック124については図示が省略されている。
以下、図7〜図25を参照して、実施形態の樹脂成形品の製造装置1を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。まず、図7の模式的斜視透視図および図8の模式的側面透視図に示すように、第1プラテン11の下面側および中間プレート91の下面側に第1型ホルダ14を設置するとともに、第2プラテン12の上面側および中間プレート91の上面側に第2型ホルダ15を設置する。このとき、アーム104の一端である力点(第1軸109)は鉛直方向における最下点である下死点に位置する。アーム104の一端である力点(第1軸109)が下死点に位置する場合には、アーム104の力点(第1軸109)は作用点(第2軸110)よりも鉛直下方に位置し、アーム104の作用点(第2軸110)は支点(第3軸111)よりも鉛直下方に位置する。
また、図7および図8に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1の両側面のそれぞれにアーム104が備えられている。アーム104の一端である力点(第1軸109)が下死点に位置するときには、製造装置1の側面の平面視において、製造装置1の一方の側面に備えられた第1のアーム104の延在方向は、製造装置1の他方の側面に備えられた第2のアーム104の延在方向と交差する関係となる。
図9に、図7および図8に示される第1型ホルダ14および第2型ホルダ15の模式的な斜視図を示す。第1型ホルダ14は、第1プラテン11側に第1断熱部材22を備えるとともに、第2プラテン12側の第1ヒータプレート23に第1型(図示せず)を加熱するように構成された第1型ホルダヒータ25を備えている。また、第1型ホルダ14は、第1断熱部材22よりもさらに第1プラテン11側に第1プレート21を備えるとともに、第1ヒータプレート23の周縁から鉛直下方に延在する第1側壁24を備えている。本実施形態において、第1ヒータプレート23は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する4本の第1型ホルダヒータ25を内蔵している。
第2型ホルダ15は、第2プラテン12側に第2断熱部材32を備えるとともに、第1プラテン11側の第2ヒータプレート33に第2型(図示せず)を加熱するように構成された第2型ホルダヒータ35を備えている。また、第2型ホルダ15は、第2断熱部材32よりもさらに第2プラテン12側に第2プレート31を備えるとともに、第2断熱部材32の周縁から鉛直上方に延在する第2側壁34を備えている。本実施形態において、第2ヒータプレート33は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する4本の第2型ホルダヒータ35を内蔵している。
次に、図10の模式的断面図に示すように、第1型ホルダ14の第1ヒータプレート23上に第1型41を固定するとともに、第2型ホルダ15の第2ヒータプレート33上に第2型42を固定する。第2型42の第1型41側にはキャビティ43が設けられている。これにより、第1プラテン11の下面および中間プレート91の下面に第1型41が取り付けられるとともに、第プラテン1の上面および中間プレート91の上面に第型42が取り付けられる。
次に、図11の模式的断面図に示すように、第2型42のキャビティ43を覆うように離型フィルム52を設置する。次に、離型フィルム52で覆われたキャビティ43内の空間を真空引きすることによって、図12の模式的断面図に示すように、キャビティ43を構成する第2型42の表面に離型フィルム52を密着させる。
次に、図13の模式的平面図に示される実施形態の樹脂成形システム1000の供給モジュール1001の支持部材供給装置201から、樹脂成形の成形対象物となる支持部材51を搬送機構301の上側に供給する。
支持部材51は、たとえば、半導体チップ、チップ状電子部品、または膜(導電性膜、絶縁性膜、半導体膜を含む)などを支持することが可能な、たとえば、リードフレーム、サブストレート、インターポーザ、半導体基板(シリコンウェハ等)、金属基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂基板、および配線基板等を含み得る。また、支持部材51の形状は特に限定されず、支持部材51の表面形状は、たとえば、円形であってもよく、四角形であってもよい。また、支持部材51は、配線を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、支持部材51は、FO−WLP(Fan Out Wafer Level Package)またはFO−PLP(Fan Out Panel Level Package)に用いられる板状部材のキャリアを含んでいてもよい。
次に、支持部材51が供給された搬送機構301は供給モジュール1001に設けられた縦方向移動レール401に沿って移動して、樹脂材料供給装置202に到達する。
次に、樹脂材料供給装置202は、搬送機構301が搬送機構301の下側で固形の樹脂材料61を保持するように、樹脂材料61を搬送機構301の下側に供給する。したがって、搬送機構301は、この段階で、上側で支持部材51を保持するとともに、下側で樹脂材料61を保持する。
次に、搬送機構301は、上側に支持部材51を保持するとともに下側に樹脂材料61を保持した状態で、横方向移動レール402に沿って横方向に移動し、実施形態の樹脂成形システム1000の樹脂封止モジュール1002に到達する。樹脂封止モジュール1002に到達した搬送機構301は、縦方向移動レール403に沿って縦方向に移動して、実施形態の樹脂成形品の製造装置1に到達する。なお、図13において、樹脂封止モジュール1002は4つ記載されているが、これに限定されるものではなく、樹脂封止モジュール1002の数は増減することが可能である。
次に、図14の模式的断面図に示すように、搬送機構301から支持部材51を第1型41に設置するとともに、第2型42に密着した離型フィルム52上に搬送機構301から樹脂材料61を供給する。なお、本実施形態においては、半導体基板51aと、半導体基板51a上の半導体チップ51bとを備えた支持部材51が用いられている。
次に、第1ヒータプレート23の第1型ホルダヒータ25によって第1型41を加熱するとともに、第2ヒータプレート33の第2型ホルダヒータ35によって第2型42を加熱する。このとき、第1プラテンヒータ18によって第1プラテン11を加熱する。なお、第2型ホルダヒータ35による第2型42の加熱によって樹脂材料61が溶融して、図15の模式的断面図に示すように、流動性樹脂71が作製される。
次に、図16の模式的斜視透視図、図17の模式的側面透視図および図18の要部の拡大模式的斜視透視図に示すように、ボールねじ100を駆動させることによって、第2プラテン12を鉛直上方に移動させる。
図16〜図18に示す構成においては、アーム104の一端である力点(第1軸109)は上死点と下死点との間の中間点に位置する。アーム104の一端である力点(第1軸109)が中間点にある場合には、アーム104の力点(第1軸109)、作用点(第2軸110)および支点(第3軸111)は水平方向に延在し、アーム104の力点(第1軸109)、作用点(第2軸110)および支点(第3軸111)の鉛直方向における高さの位置は同一となる。したがって、アーム104の一端である力点(第1軸109)が中間点に位置するときには、製造装置1の側面の平面視において、製造装置1の一方の側面に備えられた第1のアーム104の延在方向は、製造装置1の他方の側面に備えられた第2のアーム104の延在方向と平行になる。また、第1のアーム104の一端である力点(第1軸109)の上死点と下死点との間の移動中に、第1軸受部材105の第1開口部107内での移動の向きが反転する。たとえば、第1軸受部材105は、第1開口部107内を、図8に示す状態(下死点)から図17に示す状態に移動する際にこれらの図の紙面の右側に移動し、図17に示す状態から後述の図20に示す状態(上死点)に移動する際にこれらの図の紙面の左側に移動する。この際、第2軸受部材106も、第2開口部108内を同じ方向に移動して同様に反転する。このような構成とすることにより、第1ブロック114の第1開口部107の水平方向の長さ、および第2ブロック115の第2開口部108の水平方向の長さを低減することができるため、実施形態の樹脂成形品の製造装置1の大型化を抑制することができる。
次に、図19の模式的斜視透視図、図20の模式的側面透視図および図21の要部の拡大模式的斜視透視図に示すように、ボールねじ100をさらに駆動させることによって、第2プラテン12をさらに鉛直上方に移動させる。これにより、図22の模式的断面図に示すように、第1型41と第2型42との型締めが行なわれる。このとき、図22に示すように、支持部材51の表面に流動性樹脂71が接触する。
また、このとき、アーム104の一端である力点(第1軸109)は鉛直方向における最上点である上死点に位置する。アーム104の一端である力点(第1軸109)が上死点に位置する場合には、アーム104の力点(第1軸109)は作用点(第2軸110)よりも鉛直上方に位置し、アーム104の作用点(第2軸110)は支点(第3軸111)よりも鉛直上方に位置する。
また、アーム104の一端である力点(第1軸109)が上死点に位置するときには、製造装置1の側面の平面視において、製造装置1の一方の側面に備えられた第1のアーム104の延在方向は、製造装置1の他方の側面に備えられた第2のアーム104の延在方向と交差する関係となる。
なお、上記のように、アーム104の一端である力点(第1軸109)が下死点から中間点を通って上死点まで移動する際に、第2プラテン12はボールねじ100の駆動によって鉛直上方に移動し、中間プレート91はリフタープレート103の鉛直上方への移動に伴って鉛直上方に移動する。
このとき、図6に示すように、第1ブロック114の鉛直方向の移動距離は第2ブロック115の鉛直方向の移動距離よりも大きくなることから、第1ブロック114に連結された第2プラテン12の鉛直方向への移動距離も第2ブロック115に連結された中間プレート91の鉛直方向への移動距離よりも大きくなる。すなわち、アーム104の一端である力点(第1軸109)の上死点と下死点との間の移動の際におけるリフタープレート103の移動距離と第2プラテン12の移動距離とは異なっている。これにより、第2プラテン12に取り付けられた第2型ホルダ15に設置された第2型42の鉛直上方への移動距離が、中間プレート91に取り付けられた第1型ホルダ14に設置された第1型41の鉛直上方への移動距離よりも大きくなることから、これらの第1型41と第2型42との型締めが可能となる。
また、第1プラテン11は固定されて鉛直方向には移動しないことから、中間プレート91に取り付けられた第2型ホルダ15に設置された第2型42の鉛直上方への移動距離が、第1プラテン11に取り付けられた第1型ホルダ14に設置された第1型41の鉛直上方への移動距離よりも大きくなることから、これらの第1型41と第2型42との型締めも可能となる。
第1ブロック114の第1開口部107および第2ブロック115の第2開口部108は、それぞれ、水平方向に延在している。アーム104の一端である力点(第1軸109)の上死点と下死点との間の移動中に、第1軸受部材105は第1開口部107内を水平方向に移動するとともに、第2軸受部材106は第2開口部108内を水平方向に移動する。このとき、アーム104の一端である力点(第1軸109)が上死点と下死点との間を移動する際の第1軸受部材105の第1開口部107内の水平方向の移動距離は、図23の模式的側面図に示すL1となり、第2軸受部材106の第2開口部108内の水平方向の移動距離は、図24の模式的側面図に示すL2となって、L1>L2の関係が成立する。
また、上述のように、外側プレート118の第1凹部118aに弾性部材113が配置され、内側プレート116の凸部116aと外側プレート118の第2凹部118bとがスペーサ117を介して嵌め込まれて、内側プレート116と外側プレート118とが連結されている。このような構成とすることにより、第2ブロック115と中間プレート91とを弾性部材113を介して連動させることができる。したがって、この場合には、第1型41および第2型42のそれぞれに支持部材51を設置し、第1型41に設置された支持部材51の厚さと第2型42に設置された支持部材51の厚さとの間にばらつきがあったとしても、弾性部材113の鉛直方向への伸縮によりそのばらつきを調整することができる。
その後、流動性樹脂71を硬化させた後に第2プラテン12を鉛直下方に移動させる。これにより、図25の模式的断面図に示すように、支持部材51の表面が硬化樹脂81で封止された樹脂成形品82が製造される。
上述のようにして製造された樹脂成形品82は、図13に示される搬送機構301によって樹脂成形品の製造装置1から搬出される。そして、樹脂成形品82を保持した搬送機構301は樹脂封止モジュール1002に設けられた縦方向移動レール403に沿って横方向移動レール402へ移動する。そして、搬送機構301は、横方向移動レール402に沿って実施形態の樹脂成形システム1000の収納モジュール1003まで横方向に移動する。収納モジュール1003に到達した搬送機構301は、収納モジュール1003に設けられた縦方向移動レール404に沿って樹脂成形品収納装置203に移動する。その後、樹脂成形品82は、搬送機構301から樹脂成形品収納装置203に収納される。
また、たとえば図26および図27の模式的平面図に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置1は、第2プラテン12を鉛直方向に移動可能となるように構成された第1ボールねじ100aおよび第2ボールねじ100bと、第1ボールねじ100aを駆動するように構成された第1サーボモータ141aと、第2ボールねじ100bを駆動するように構成された第2サーボモータ141bとを備えていてもよい。ここで、第1ボールねじ100aおよび第2ボールねじ100bの駆動のために、第1ボールねじ100aと第1サーボモータ141aとの間にベルトを掛け渡すとともに、第2ボールねじ100bと第2サーボモータ141bとの間にベルトを掛け渡す場合には、実施形態の樹脂成形品の製造装置1の大型化を抑制する観点から、たとえば図26示すように、第1ボールねじ100aと第2ボールねじ100bとが配列される方向1100は、アーム104が延在する方向1200と交差するとともに、第1サーボモータ141aおよび第2サーボモータ141bは、第2プラテン12に対して同じ側に位置することが好ましい。
また、図13に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール1003を用いることなく、樹脂成形品収納装置203を供給モジュール1001内に設けた実施形態を例示することができる。この場合には、1つの搬送機構が、支持部材51を供給モジュール1001から樹脂封止モジュール1002に供給するとともに、樹脂成形品の製造装置1による製造後の樹脂成形品82を再び供給モジュール1001内の樹脂成形品収納装置203に収納することができる。
また、図13に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール1003内に樹脂材料供給装置202を設けた実施形態も例示することができる。この場合には、図示しない搬送機構が、収納モジュール1003から樹脂封止モジュール1002に設置された樹脂成形品の製造装置1に予め切断された離型フィルム52と樹脂材料61とを一括して供給するとともに、樹脂成形品の製造装置1による樹脂成形品82の製造後に当該搬送機構が離型フィルム52を回収することができる。
以上で説明したような実施形態の樹脂成形品の製造装置1によれば、トグルリンク機構を用いる必要がないため、特許文献1に記載の樹脂モールド装置と比較して装置構成を簡素化することができ、使用可能な加圧レンジを広くすることができる。
以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の各実施形態の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ここで開示された実施形態によれば、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
1 樹脂成形品の製造装置、11 第1プラテン、12 第2プラテン、13 第3プラテン、14 第1型ホルダ、15 第2型ホルダ、17 プレスフレーム、18 第1プラテンヒータ、19 第2プラテンヒータ、21 第1プレート、22 第1断熱部材、23 第1ヒータプレート、24 第1側壁、25 第1型ホルダヒータ、31 第2プレート、32 第2断熱部材、33 第2型ヒータプレート、34 第2側壁、35 第2型ホルダヒータ、41 第1型、42 第2型、43 キャビティ、51 支持部材、51a 半導体基板、51b 半導体チップ、52 離型フィルム、61 樹脂材料、71 流動性樹脂、81 硬化樹脂、82 樹脂成形品、91 中間プレート、100 ボールねじ、100a 第1ボールねじ、100b 第2ボールねじ、101 直動ブロック、102 直動レール、103 リフタープレート、104 アーム、105 第1軸受部材、106 第2軸受部材、107 第1開口部、108 第2開口部、109 第1軸、110 第2軸、111 第3軸、113 弾性部材、114 第1ブロック、115 第2ブロック、116 内側プレート、116a 凸部、117 スペーサ、118 外側プレート、118a 第1凹部、118b 第2凹部、119 第3ブロック、120 下側直動ガイド、121 第3軸受部材、122 連結部材、123 下側直動レール、124 下側直動ブロック、130 サーボモータ、141a 第1サーボモータ、141b 第2サーボモータ、150 直動ガイド、160 連動機構、201 支持部材供給装置、202 樹脂材料供給装置、203 樹脂成形品収納装置、301 搬送機構、401 縦方向移動レール、402 横方向移動レール、403 縦方向移動レール、1000 樹脂成形システム、1001 供給モジュール、1002 樹脂封止モジュール、1003 収納モジュール、1100,1200 方向。

Claims (11)

  1. 第1プラテンと
    記第1プラテンと鉛直方向に間隔を空けて向かい合う第2プラテンと、
    前記第1プラテンと前記第2プラテンとの間の中間プレートと、
    前記第2プラテンが鉛直方向に移動可能となるように構成された昇降機構と、
    前記第2プラテンに一端が連結された一方向に延在するアームと、を備えた樹脂成形品の製造装置であって
    前記中間プレートに第1型が取り付けられるとともに、前記第2プラテンに第2型が取り付けられ、
    前記アームの前記一端から他端にかけて、第1軸受部材と、第2軸受部材と、第3軸受部材と、がこの順に取り付けられており、
    前記アームの前記一端には前記第1軸受部材を介して第1ブロックが取り付けられており、
    前記第1軸受部材は前記第1ブロックの第1開口部内を移動可能に配置され、
    前記第1ブロックは、前記第2プラテンに連結され、前記第2プラテンの鉛直方向の移動に伴って前記アームの前記一端を前記アームの前記他端の前記第3軸受部材の中心を支点として上死点と下死点との間を円弧を描くように移動可能とし、
    前記アームの前記一端と前記他端との間には前記第2軸受部材を介して第2ブロックが取り付けられており、
    前記第2軸受部材は前記第2ブロックの第2開口部内を移動可能に配置され、
    前記中間プレートを前記第2ブロックに連動させるように、前記中間プレートと前記第2ブロックとの間に連動機構が連結されており、
    前記アームの前記他端は、前記製造装置に対して固定された第3のブロックに、前記第3軸受部材を介して回転可能に固定され、
    前記アームの動作に伴って前記連動機構を介して前記中間プレートを鉛直方向に移動可能とする、樹脂成形品の製造装置。
  2. 前記第1プラテンの鉛直下方に延在するとともに水平方向に間隔を空けるように前記第1プラテンに固定された一対のプレスフレームを備え、
    前記連動機構は、前記中間プレートの鉛直下方に延在するように前記中間プレートに固定されたリフタープレートと、
    前記リフタープレートと前記プレスフレームとの間に取り付けられ、鉛直方向に延在する直動レールおよび前記直動レールに対して鉛直方向に移動可能な直動ブロックを含む直動ガイドと、を備え、
    前記第2ブロックが、前記リフタープレートに連結され、
    前記アームの動作に伴って前記リフタープレートを介して前記中間プレートを鉛直方向に移動可能とする、請求項1に記載の樹脂成形品の製造装置。
  3. 前記アームの前記一端の前記上死点と前記下死点との間の移動の際における前記リフタープレートの移動距離と前記第2プラテンの移動距離とが異なる、請求項2に記載の樹脂成形品の製造装置。
  4. 前記第1ブロックと前記第2プラテンとを連結するように構成された連結部材をさらに備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置。
  5. 前記昇降機構は、前記第2プラテンを鉛直方向に移動可能となるように構成された第1ボールねじおよび第2ボールねじと、前記第1ボールねじを駆動するように構成された第1サーボモータと、前記第2ボールねじを駆動するように構成された第2サーボモータとを備え、
    前記第1ボールねじと前記第2ボールねじとが配列される方向は、前記アームが延在する方向と交差しており、
    前記第1サーボモータおよび前記第2サーボモータは、前記第2プラテンに対して同じ側に位置する、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置。
  6. 前記上死点と前記下死点との間の中間点において、前記アームは水平方向に延在する、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置。
  7. 前記第1開口部および前記第2開口部は、水平方向に延在しており、
    前記アームの前記一端の前記上死点と前記下死点との間の移動中に、前記第1軸受部材が前記第1開口部内を水平方向に移動するとともに、前記第2軸受部材が前記第2開口部内を水平方向に移動する、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置。
  8. 前記アームの前記一端の前記上死点と前記下死点との間の移動の際における、前記第1軸受部材の前記第1開口部内の水平方向の移動距離は、前記第2軸受部材の前記第2開口部内の水平方向の移動距離よりも長い、請求項7に記載の樹脂成形品の製造装置。
  9. 前記アームの前記一端の前記上死点と前記下死点との間の移動中に、前記第1軸受部材の前記第1開口部内での移動の向きが反転する、請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置。
  10. 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置を備えた、樹脂成形システム。
  11. 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    前記中間プレートに前記第1型を取り付ける工程と、
    前記第2プラテンに前記第2型を取り付ける工程と、
    前記第1型と前記第2型との型締めを行なう工程と、を含む、樹脂成形品の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2908628B2 (ja) * 1992-03-24 1999-06-21 三菱電機株式会社 型締装置
JP3149812B2 (ja) * 1997-04-21 2001-03-26 株式会社新潟鉄工所 竪型射出成形機の型締装置
US6520766B2 (en) * 2000-12-06 2003-02-18 Hwa Chin Machinery Factory Co., Ltd. Mold locking device for a molding machine
JP3881850B2 (ja) * 2001-03-09 2007-02-14 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 型締装置における電動割ナット開閉装置
JP3877994B2 (ja) 2001-10-23 2007-02-07 株式会社ルネサステクノロジ 型締装置
JP2007176111A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Canon Electronics Inc 型開閉機構
JP2008132719A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd 圧縮成形型の樹脂封止装置及びその圧縮方法
JP4842873B2 (ja) * 2007-03-29 2011-12-21 住友重機械工業株式会社 型締装置
JP5463007B2 (ja) * 2008-03-18 2014-04-09 東洋機械金属株式会社 成形機
WO2009123312A1 (ja) * 2008-04-04 2009-10-08 住友重機械工業株式会社 型締装置
CN102582027A (zh) * 2011-01-13 2012-07-18 龙昌兄弟股份有限公司 电动射出机
JP2013220603A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Sumitomo Rubber Ind Ltd タイヤ加硫機
JP2014233882A (ja) 2013-05-31 2014-12-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP6118198B2 (ja) 2013-07-03 2017-04-19 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
JP6066889B2 (ja) * 2013-11-25 2017-01-25 Towa株式会社 圧縮成形装置および圧縮成形方法
JP6227611B2 (ja) 2015-10-05 2017-11-08 株式会社日本製鋼所 竪型射出成形機
CN205871113U (zh) * 2016-06-22 2017-01-11 佛山市顺德区精壹模具有限公司 一种多层注塑模具的同步开模结构

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