JP6554554B2 - 半導体ｘ線検出器 - Google Patents

Description

本開示は、Ｘ線検出器に関し、特に、半導体Ｘ線検出器に関する。

Ｘ線検出器は、Ｘ線のフラックス、空間分布、スペクトル、または他の特性を測定するために使用される装置であってもよい。

Ｘ線検出器を、多くの用途に使用することができる。１つの重要な用途はイメージングである。Ｘ線イメージングは、Ｘ線撮影技術であり、人体などの不均一に構成され不透明な対象物の内部構造を明らかにするために使用され得る。

イメージングのための初期のＸ線検出器には、写真乾板および写真フィルムが含まれる。写真乾板は、感光性乳剤のコーティングを有するガラスプレートであってもよい。写真乾板が写真フィルムで置き換えられたが、特別な状況では優れた品質と極端な安定性のために、まだ写真乾板が使用されてもよい。写真フィルムは、感光性乳剤のコーティングを有するプラスチックフィルム（例えば、ストリップまたはシート）であってもよい。

１９８０年代に、輝尽性蛍光体プレート（ＰＳＰプレート）が利用可能になった。ＰＳＰプレートは、その格子内に色中心を有する蛍光体材料を含んでもよい。ＰＳＰプレートがＸ線に曝されると、Ｘ線によって励起された電子は、プレート表面を走査するレーザビームによって刺激されるまで、色中心にトラップされる。プレートをレーザで走査すると、トラップされた励起電子が光を放出し、光は光電子増倍管によって集められる。集められた光は、デジタル画像に変換される。写真乾板および写真フィルムとは対照的に、ＰＳＰプレートは再使用されることができる。

別の種類のＸ線検出器は、Ｘ線イメージ増強装置（インテンシファイア）である。Ｘ線イメージ増強装置の構成要素は、通常、真空中で密閉されている。写真乾板、写真フィルム、およびＰＳＰプレートとは対照的に、Ｘ線イメージ増強装置はリアルタイム画像を生成することができ、すなわち画像を生成するために露光後処理を必要としない。Ｘ線は、まず入力蛍光体（例えば、ヨウ化セシウム）に当たり、可視光に変換される。可視光は、その後、光電陰極（例えば、セシウムおよびアンチモン化合物を含む薄い金属層）に当たって、電子の放出を引き起こす。放出される電子の数は、入射Ｘ線の強度に比例する。放出された電子は、電子光学素子を介して出力蛍光体に投影され、出力蛍光体に可視光画像を生成させる。

シンチレータは、シンチレータ（例えば、ヨウ化ナトリウム）がＸ線を吸収し、可視光を放射するという点でＸ線イメージ増強装置と幾分類似して動作し、次いで、可視光を適切なイメージセンサによって検出することができる。シンチレータでは、可視光があらゆる方向に広がって散乱し、空間分解能が低下する。シンチレータの厚さを減少させることは、空間分解能を改善するのに役立つだけでなく、Ｘ線の吸収を減少させる。したがって、シンチレータは、吸収効率と分解能との間の妥協点を取らなければならない。

半導体Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気信号に直接変換することによってこの問題をかなり克服する。半導体Ｘ線検出器は、関心のある波長のＸ線を吸収する半導体層を含んでもよい。Ｘ線光子が半導体層に吸収されると、複数の電荷キャリア（例えば、電子および正孔）が生成され、半導体層上の電気接点に向かって電界下で掃引される。現在利用可能な半導体Ｘ線検出器（例えば、Ｍｅｄｉｐｉｘ）で必要とされる煩わしい熱管理は、大面積および多数のピクセルを有する検出器を製造することを困難または不可能にする可能性がある。

本明細書ではＸ線を検出するのに適した装置が開示され、装置は、電極を含むＸ線吸収層と、電子層とを含み、電子層は、第１の表面および第２の表面を有する基板と、基板内または基板上にある電子システムと、第１の表面上の電気接点と、ビアと、第２の表面上の再分配層（redistribution layer：ＲＤＬ）とを含み、ＲＤＬは伝送線を備え、ビアは、第１の表面から第２の表面まで延在し、電極は電気接点に電気的に接続され、電子システムは、電気接点およびビアを介して伝送線に電気的に接続される。

一実施形態によれば、基板は２００μｍ以下の厚さを有する。

一実施形態によれば、電子システムは、電極の電圧を第１の閾値と比較するように構成された第１の電圧比較器と、電圧を第２の閾値と比較するように構成された第２の電圧比較器と、Ｘ線吸収層に到達する複数のＸ線光子を記録するように構成されたカウンタと、コントローラとを備え、コントローラは、電圧の絶対値が第１の閾値の絶対値以上であると第１の電圧比較器が判定した時点から時間遅延を開始するように構成され、コントローラは、時間遅延の間に第２の電圧比較器を起動するように構成され、コントローラは、電圧の絶対値が第２の閾値の絶対値以上であると第２の電圧比較器が判定した場合、カウンタによって記録された数を１だけ増加させるように構成される。

一実施形態によれば、コントローラは、時間遅延の開始時に第１の電圧比較器を停止するように構成される。

一実施形態によれば、コントローラは、時間遅延の終了時に、または電圧の絶対値が第２の閾値の絶対値以上であると第２の電圧比較器が判定したときに、あるいはその間の時間に、第２の電圧比較器を停止するように構成される。

一実施形態によれば、装置は、電極に電気的に接続されたコンデンサモジュールをさらに備え、コンデンサモジュールは、電極から電荷キャリアを収集するように構成される。

一実施形態によれば、コントローラは、時間遅延の開始または終了時に第２の電圧比較器を起動するように構成される。

一実施形態によれば、装置は、電圧計をさらに備え、コントローラは、時間遅延の終了時に電圧計に電圧を測定させるように構成される。

一実施形態によれば、コントローラは、時間遅延の終了時に測定された電圧の値に基づいて、Ｘ線光子エネルギーを決定するように構成される。

一実施形態によれば、コントローラは、電極を電気的接地に接続するように構成される。

一実施形態によれば、電圧の変化率は、時間遅延の終了時に実質的にゼロである。

一実施形態によれば、電圧の変化率は、時間遅延の終了時に実質的に非ゼロである。

一実施形態によれば、Ｘ線吸収層はダイオードを含む。

一実施形態によれば、Ｘ線吸収層は、シリコン、ゲルマニウム、ＧａＡｓ、ＣｄＴｅ、ＣｄＺｎＴｅ、またはそれらの組み合わせを含む。

一実施形態によれば、装置はシンチレータを含まない。

一実施形態によれば、装置はピクセルの配列を含む。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備えるシステムであって、システムは人間の胸部または腹部にＸ線撮影を行うように構成される。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備えるシステムであって、システムは人間の口にＸ線撮影を行うように構成される。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムであって、貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムは、後方散乱Ｘ線を用いて画像を形成するように構成される。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムであって、貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムは、検査対象物を透過したＸ線を用いて画像を形成するように構成される。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備える全身スキャナシステムである。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置およびＸ線源を備えるＸ線コンピュータ断層撮影（Ｘ線ＣＴ）システムである。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置、電子源、および電子光学システムを備える電子顕微鏡である。

本明細書に開示されるのは、本開示の装置を備えるシステムであって、システムはＸ線望遠鏡またはＸ線顕微鏡であるか、またはシステムは、マンモグラフィ、工業用欠陥検出、マイクロラジオグラフィ、鋳造検査、溶接検査、またはデジタルサブトラクション血管造影法を行うように構成される。

本明細書に開示されるのは、電極を含むＸ線吸収層を取得することと、第１の表面および第２の表面を有する基板と、基板内または基板上にある電子システムと、第１の表面上の電気接点と、ビアと、第２の表面上の再分配層（ＲＤＬ）とを含む電子層を取得することと、電極が電気接点に電気的に接続されるようにＸ線吸収層と電子層とを接合することとを含み、ＲＤＬは伝送線を備え、ビアは第１の表面から第２の表面まで延在し、電子システムは電気接点およびビアを介して伝送線に電気的に接続される。

図１Ａは、一実施形態による半導体Ｘ線検出器を概略的に示す。 図１Ｂは、一実施形態による半導体Ｘ線検出器１００を示す。 図２は、一実施形態による、図１Ａの検出器の一部の例示的な上面図を示す。 図３Ａは、一実施形態による電子層１２０を概略的に示す。 図３Ｂは、一実施形態による電子層１２０を概略的に示す。 図３Ｃは、一実施形態による電子層１２０の上面図を概略的に示す。 図３Ｄは、一実施形態による電子層１２０の上面図を概略的に示す。 図３Ｅは、一実施形態による電子層１２０の断面図を概略的に示す。 図４Ａは、Ｘ線吸収層と電子層との間の直接接合を概略的に示す。 図４Ｂは、Ｘ線吸収層と電子層との間のフリップチップ接合を概略的に示す。 図５は、電子層の底面図を概略的に示す。 図６Ａは、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、または図３Ｅに示された電子層が複数の半導体Ｘ線検出器の積層を可能にすることを示す。 図６Ｂは、積層された複数の半導体Ｘ線検出器１００の上面図を概略的に示す。 図７Ａは、一実施形態による、図１Ａまたは図１Ｂの検出器の電子システムの構成図を示す。 図７Ｂは、一実施形態による、図１Ａまたは図１Ｂの検出器の電子システムの別の構成図を示す。 図８は、一実施形態による、Ｘ線に曝されたＸ線吸収層のダイオードの電極または抵抗器の電気接点に流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示し、電流はＸ線吸収層に入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する。 図９は、一実施形態による、図８に示された方法で動作する電子システムにおいて、ノイズ（例えば、暗電流）に起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示す。 図１０は、一実施形態による、Ｘ線に曝されたＸ線吸収層の電極に流れる電流の時間変化（上の曲線）と、電子システムが入射Ｘ線光子をより高い速度で検出するように動作する場合の、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示し、電流はＸ線吸収層に入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する。 図１１は、一実施形態による、図１０に示された方法で動作する電子システムにおいて、ノイズ（例えば、暗電流）に起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示す。 図１２は、一実施形態による、ＲＳＴがｔ_ｅの前に終了する図１０に示された方法で動作する電子システムにおいて、Ｘ線吸収層に入射する一連のＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する電極に流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化を概略的に示す。 図１３は、一実施形態による、胸部Ｘ線撮影、腹部Ｘ線撮影などの医用イメージングに適した、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備えるシステムを概略的に示す。 図１４は、一実施形態による、歯科用Ｘ線撮影に適した本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備えるシステムを概略的に示す。 図１５は、一実施形態による、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムを概略的に示す。 図１６は、一実施形態による、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備える別の貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムを概略的に示す。 図１７は、一実施形態による、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備える全身スキャナシステムを概略的に示す。 図１８は、一実施形態による、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備えるＸ線コンピュータ断層撮影（Ｘ線ＣＴ）システムを概略的に示す。 図１９は、一実施形態による、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器を備える電子顕微鏡を概略的に示す。

詳細な説明

図１Ａは、一実施形態による半導体Ｘ線検出器１００を概略的に示している。半導体Ｘ線検出器１００は、Ｘ線吸収層１１０と、電気信号を処理または分析するための電子層１２０（例えば、ＡＳＩＣ）とを含むことができ、入射Ｘ線はＸ線吸収層１１０で生成する。一実施形態では、半導体Ｘ線検出器１００は、シンチレータを含まない。Ｘ線吸収層１１０は、シリコン、ゲルマニウム、ＧａＡｓ、ＣｄＴｅ、ＣｄＺｎＴｅ、またはそれらの組み合わせなどの半導体材料を含むことができる。半導体は、関心のあるＸ線エネルギーに対する高い質量減衰係数を有することができる。Ｘ線吸収層１１０は、第１のドープ領域１１１、第２のドープ領域１１３の１つまたは複数の個別領域１１４によって形成された１つまたは複数のダイオード（例えば、ｐ−ｉ−ｎまたはｐ−ｎ）を含むことができる。第２のドープ領域１１３を、任意の真性領域１１２によって第１のドープ領域１１１から分離することができる。個別部分１１４は、第１のドープ領域１１１または真性領域１１２によって互いに分離されている。第１のドープ領域１１１と第２のドープ領域１１３とは、互いに逆のタイプのドーピングを有する（例えば、領域１１１はｐ型で領域１１３はｎ型、または、領域１１１はｎ型で領域１１３はｐ型）。図１Ａの例では、第２のドープ領域１１３の個別領域１１４のそれぞれが、第１のドープ領域１１１および任意の真性領域１１２を有するダイオードを形成している。すなわち、図１Ａの例では、Ｘ線吸収層１１０は、第１のドープ領域１１１を共有電極として有する複数のダイオードを有する。第１のドープ領域１１１は、個別部分を有することもできる。

図１Ｂは、一実施形態による半導体Ｘ線検出器１００を示している。半導体Ｘ線検出器１００は、Ｘ線吸収層１１０と、電気信号を処理または分析するための電子層１２０（例えば、ＡＳＩＣ）とを含むことができ、入射Ｘ線はＸ線吸収層１１０で生成する。一実施形態では、半導体Ｘ線検出器１００は、シンチレータを含まない。Ｘ線吸収層１１０は、シリコン、ゲルマニウム、ＧａＡｓ、ＣｄＴｅ、ＣｄＺｎＴｅ、またはそれらの組み合わせなどの半導体材料を含むことができる。半導体は、関心のあるＸ線エネルギーに対する高い質量減衰係数を有することができる。Ｘ線吸収層１１０は、ダイオードを含まず、抵抗器を含んでいてもよい。

Ｘ線光子がダイオードを含むＸ線吸収層１１０に当たると、Ｘ線光子は吸収されて、複数の機構によって１つまたは複数の電荷キャリアを生成することができる。Ｘ線光子は、１０〜１０００００の電荷キャリアを生成することができる。電荷キャリアは、電界下で１つのダイオードの電極にドリフトすることができる。電界は外部電界であってもよい。電気接点１１９Ｂは、個別領域１１４と電気的に接触する個別部分を含むことができる。一実施形態では、電荷キャリアは、単一のＸ線光子によって生成された電荷キャリアが２つの異なる個別領域１１４によって実質的に共有されないような方向にドリフトすることができる（ここでは「実質的に共有されない」とは、これらの電荷キャリアの５％未満、２％未満、または１％未満が電荷キャリアの残りのものとは別の個別領域１１４の異なる１つに流れることを意味する）。一実施形態では、単一のＸ線光子によって生成される電荷キャリアを、２つの異なる個別領域１１４によって共有することができる。図２は、４×４配列の個別領域１１４を有する装置１００の一部の例示的な上面図を示している。これらの個別領域１１４の１つのフットプリントの周囲に入射するＸ線光子によって生成される電荷キャリアは、これらの個別領域１１４の別のものと実質的に共有されない。そこに入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアの実質的にすべて（９５％超、９８％超、または９９％超）が個別領域１１４に流れる個別領域１１４の周りのエリアは、個別領域１１４に関連するピクセルと呼ばれる。すなわち、これら電荷キャリアの５％未満、２％未満、または１％未満がピクセルを越えて流れる。個別領域１１４の各々に流入するドリフト電流、または個別領域１１４の各々の電圧の変化率を測定することにより、吸収されたＸ線光子の数（入射Ｘ線強度に関係する）および／または個別領域１１４に関連するピクセルにおけるそのエネルギーを決定することができる。したがって、入射Ｘ線強度の空間分布（例えば、画像）を、個別領域１１４の配列のそれぞれの中へのドリフト電流を個別に測定することによって、または、個別領域１１４の配列のそれぞれの電圧の変化率を測定することによって決定することができる。ピクセルを、正方形配列、三角形配列、およびハニカム配列など、任意の適切な配列に編成することができる。ピクセルは、円形、三角形、正方形、長方形、および六角形などの任意の適切な形状を有することができる。ピクセルは個別にアドレス可能であってもよい。

Ｘ線光子が、抵抗器を含むがダイオードは含まないＸ線吸収層１１０に当たると、Ｘ線光子は吸収されて、複数の機構によって１つまたは複数の電荷キャリアを生成することができる。Ｘ線光子は、１０〜１０００００の電荷キャリアを生成することができる。電荷キャリアは、電界下で電気接点１１９Ａおよび１１９Ｂにドリフトすることができる。電界は外部電界であってもよい。電気接点１１９Ｂは、個別部分を含む。一実施形態では、電荷キャリアは、単一のＸ線光子によって生成された電荷キャリアが電気接点１１９Ｂの２つの異なる個別部分によって実質的に共有されないような方向にドリフトすることができる（ここでは「実質的に共有されない」とは、これらの電荷キャリアの５％未満、２％未満、または１％未満が電荷キャリアの残りのものとは別の個別部分の異なる１つに流れることを意味する）。一実施形態では、単一のＸ線光子によって生成された電荷キャリアは、電気接点１１９Ｂの２つの異なる個別部分によって共有され得る。電気接点１１９Ｂのこれらの個別部分のうちの１つのフットプリントの周囲に入射するＸ線光子によって生成される電荷キャリアは、電気接点１１９Ｂのこれらの個別部分の別のものと実質的に共有されない。そこに入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアの実質的にすべて（９５％超、９８％超、または９９％超）の電荷キャリアが、電気接点１１９Ｂの個別部分に流れる電気接点１１９Ｂの個別部分の周りのエリアは、電気接点１１９Ｂの個別部分に関連するピクセルと呼ばれる。すなわち、これらの電荷キャリアの５％未満、２％未満、または１％未満が、電気接点１１９Ｂの１つの個別部分に関連するピクセルを越えて流れる。電気接点１１９Ｂの個別部分のそれぞれに流れるドリフト電流、または電気接点１１９Ｂの個別部分のそれぞれの電圧の変化率を測定することによって、吸収されたＸ線光子の数（これは、入射Ｘ線強度に関係する）および／または電気接点１１９Ｂの個別部分に関連するピクセルにおけるそのエネルギーを決定することができる。したがって、入射Ｘ線強度の空間分布（例えば、画像）を、電気接点１１９Ｂの個別部分の配列のそれぞれの中へのドリフト電流を個別に測定することによって、または電気接点１１９Ｂの個別部分の配列のそれぞれの電圧の変化率を測定することによって決定することができる。ピクセルを、正方形配列、三角形配列、およびハニカム配列など、任意の適切な配列に編成することができる。ピクセルは、円形、三角形、正方形、長方形、および六角形などの任意の適切な形状を有することができる。ピクセルは個別にアドレス可能であってもよい。

電子層１２０は、Ｘ線吸収層１１０に入射するＸ線光子によって生成された信号を処理または解釈するのに適した電子システム１２１を含むことができる。電子システム１２１は、フィルタネットワーク、増幅器、積分器、および比較器などのアナログ回路、またはマイクロプロセッサ、およびメモリなどのデジタル回路を含むことができる。電子システム１２１は、複数ピクセルによって共有される構成要素または単一ピクセルに専用の構成要素を含むことができる。例えば、電子システム１２１は、各ピクセル専用の増幅器と、全ピクセル共通のマイクロプロセッサとを含むことができる。電子システム１２１を、ビア１３１によってピクセルに電気的に接続することができる。ビア間のスペースを、電子層１２０のＸ線吸収層１１０への接続の機械的安定性を高めることができる充填材料１３０で充填することができる。ビアを使用することなく、電子システム１２１をピクセルに接続するために、他の接合技術が可能である。

図３Ａは、一実施形態による電子層１２０を概略的に示している。電子層１２０は、第１の表面１２４および第２の表面１２８を有する基板１２２を含む。本明細書で使用される「表面」は、必ずしも露出しているわけではなく、全体的または部分的に埋め込まれている場合がある。電子層１２０は、第１の表面１２４上に１つまたは複数の電気接点１２５を含む。１つまたは複数の電気接点１２５を、Ｘ線吸収層１１０の１つまたは複数の電極に電気的に接続されるように構成することができる。電子システム１２１は、基板１２２の中または上にあってもよい。電子層１２０は、第１の表面１２４から第２の表面１２８まで延在する１つまたは複数のビア１２６を含む。電子層１２０は、第２の表面１２８上に再分配層（ＲＤＬ）１２３を含む。ＲＤＬ１２３は、１つまたは複数の伝送線１２７を含むことができる。電子システム１２１は、電気接点１２５およびビア１２６を介して伝送線１２７に電気的に接続されている。ＲＤＬ１２３は、より大きなサイズの検出器を形成するために電子層１２０を有する複数のチップが配列状に配置される場合に、または電子層１２０がフォトリソグラフィプロセスで同時に露光可能なエリアよりも大きい場合に、特に有用である。

基板１２２は、薄くされた基板であってもよい。例えば、基板は、７５０ミクロン以下、２００ミクロン以下、１００ミクロン以下、５０ミクロン以下、２０ミクロン以下、または５ミクロン以下の厚さを有することができる。基板１２２は、シリコン基板または基板または他の適切な半導体または絶縁体であってもよい。基板１２２は、厚い基板を所望の厚さに研削することによって製造されてもよい。

１つまたは複数の電気接点１２５は、金属またはドープされた半導体の層であってもよい。例えば、電気接点１２５は、金、銅、白金、パラジウム、ドープされたシリコンなどであってもよい。

ビア１２６は、基板１２２を貫通し、第１の表面１２４上の電気部品（例えば、電気接点１２５）を第２の表面１２８上の電気部品（例えば、ＲＤＬ）に電気的に接続する。ビア１２６は、電力を供給し、検出器１００内の電気部品との間で信号を伝送するために使用されてもよい。ビア１２６は、「シリコン貫通ビア」と呼ばれることがあるが、シリコン以外の材料で基板に作製されてもよい。

ＲＤＬ１２３は、１つまたは複数の伝送線１２７を含むことができる。伝送線１２７は、基板１２２内の電気部品（例えば、ビア１２６）を基板１２２上の他の位置のボンディングパッドに電気的に接続する。伝送線１２７は、特定のビア１２６および特定のボンディングパッドを除いて、基板１２２から電気的に絶縁されていてもよい。伝送線１２７は、ＡｌなどのＸ線の減衰が小さい材料であってもよい。ＲＤＬ１２３は、より便利な場所への電気的接続を再分配することができる。

図３Ｂは、図３Ａに示す実施形態と同様の実施形態による電子層１２０を概略的に示している。電気接点１２５の各々は、その専用コントローラ３１０を有することができる。

図３Ｃは、電気接点１２５のグループが周辺回路３１９を共有する一実施形態による電子層１２０の上面図を概略的に示している。周辺回路３１９は、他の構成要素（例えば、電気接点１２５のグループおよび電子システム１２１）によって占有されていないエリアにおいて、第１の表面１２４上に配置されてもよい。電子層１２０がフォトリソグラフィを使用して製造される場合、同時に露出されるエリア内の電気接点１２５のすべてまたは一部は、１つの周辺回路３１９を共有することができる。周辺回路３１９は、２つ以上のビア１２６によって２つ以上の伝送線１２７に接続されてもよい。図３Ｄは、異なる配置の周辺回路３１９を有する一実施形態による電子層１２０の上面図を概略的に示している。周辺回路３１９の配置は、これらの例に限定されるものではない。周辺回路３１９は、冗長性を有することができる。冗長性により、周辺回路３１９の部分的な故障のために、半導体Ｘ線検出器１００が無効にされないようにすることができる。周辺回路３１９の一部が故障した場合には、別の部分を作動させることができる。例えば、複数のピクセルが同じ周辺回路３１９を共有する場合、周辺回路３１９の全故障は、これらのピクセルのすべてを無効にし、検出器１００全体が動作不能になる可能性がある。冗長性を持たせることは、全故障の可能性を低減する。周辺回路３１９は、多重化、入出力、電力供給、データキャッシングなどのさまざまな機能を実行するように構成されてもよい。

周辺回路３１９は、必ずしも第１の表面上に配置されている必要はない。図３Ｅは、基板１２２とＲＤＬ１２３との間に挟まれた基板１２３Ａの表面１２８上に周辺回路３１９が配置されている実施形態による電子層１２０の断面図を概略的に示している。周辺回路３１９は、基板１２２内に延在する第１グループのビア１２６Ａによって電気接点１２５に電気的に接続され、基板１２３Ａ内に延在する第２グループのビア１２６Ｂによって伝送線１２７に電気的に接続されることができる。電気接点１２５の各々は、周辺回路３１９に接続するための専用ビア１２６Ａを有することができる。周辺回路３１９は、複数の面に配置されてもよい。

図４Ａは、電気接点１１９Ｂおよび電気接点１２５の個別部分におけるＸ線吸収層１１０と電子層１２０との間の直接接合を概略的に示している。直接接合は、追加の中間層（例えば、はんだバンプ）を使用しないウェーハ接合プロセスである。接合プロセスは、２つの表面間の化学結合に基づく。直接接合は、高温下であってもよいが、必ずしもそうである必要はない。

図４Ｂは、電気接点１１９Ｂおよび電気接点１２５の個別部分におけるＸ線吸収層１１０と電子層１２０との間のフリップチップ接合を概略的に示している。フリップチップ接合は、コンタクトパッド（例えば、Ｘ線吸収層１１０の電極または電気接点１２５）上に堆積されたはんだバンプ１９９を使用する。Ｘ線吸収層１１０または電子層１２０のいずれかを裏返しにし、Ｘ線吸収層１１０の電極を電気接点１２５に位置合わせする。はんだバンプ１９９を溶融して電極と電気接点１２５とを一緒にはんだ付けすることができる。はんだバンプ１９９の間の空隙を、絶縁材料で充填することができる。はんだバンプと同様の機能を達成するために、サーマル銅または金の柱バンプなどの他の材料が使用されてもよい。

図５は、ＲＤＬ１２３の底面図を概略的に示しており、図を遮る他の構成要素は省略されている。伝送線１２７は、ビア１２６に電気的に接続し、ビア１２６を他の場所に再分配することが分かる。

図６Ａは、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、または図３Ｅに示すような電子層１２０が複数の半導体Ｘ線検出器１００を積層することを可能にすることを示しており、これにより、ＲＤＬ１２３およびビア１２６は、複数の層を通る信号経路のルーティングを容易にし、後述の電子システム１２１は、大きな冷却機構をなくすのに十分に低い電力消費を有する可能性がある。積層体内の複数の半導体Ｘ線検出器１００は同一である必要はない。例えば、複数の半導体Ｘ線検出器１００は、厚さ、構造、または材料が異なる場合がある。

図６Ｂは、積層された複数の半導体Ｘ線検出器１００の上面図を概略的に示している。各層は、より大きなエリアをカバーするようにタイル張りされた複数の検出器１００を有することができる。１つの層のタイル張りされた検出器１００を、別の層のタイル張りされた検出器１００に対して互い違いに配置することができ、これにより、入射Ｘ線光子を検出できないギャップをなくすことができる。

一実施形態によれば、半導体Ｘ線検出器１００は、電極を含むＸ線吸収層を取得するステップと、電子層を取得するステップであって、電子層は、第１の表面および第２の表面を有する基板と、基板内または基板上にある電子システムと、第１の表面上の電気接点と、ビアと、第２の表面上の再分配層（ＲＤＬ）とを含む、ステップと、電極が電気接点に電気的に接続されるようにＸ線吸収層と電子層とを接合するステップと、を含む方法を使用して製造されることができ、ここで、ＲＤＬは伝送線を備え、ビアは第１の表面から第２の表面まで延在し、電子システムは電気接点およびビアを介して伝送線に電気的に接続される。

図７Ａおよび図７Ｂは、一実施形態による電子システム１２１の構成図をそれぞれ示している。電子システム１２１は、第１の電圧比較器３０１、第２の電圧比較器３０２、カウンタ３２０、スイッチ３０５、電圧計３０６、およびコントローラ３１０を含むことができる。

第１の電圧比較器３０１は、ダイオード３００の電極の電圧を第１の閾値と比較するように構成される。ダイオードは、第１のドープ領域１１１と、第２のドープ領域１１３の個別領域１１４の１つと、任意の真性領域１１２とによって形成されるダイオードであってもよい。あるいは、第１の電圧比較器３０１は、電気接点（例えば、電気接点１１９Ｂの個別部分）の電圧を第１の閾値と比較するように構成される。第１の電圧比較器３０１は、電圧を直接監視するように構成されてもよく、或る期間にわたってダイオードまたは電気接点を流れる電流を積分することによって電圧を計算するように構成されてもよい。第１の電圧比較器３０１は、コントローラ３１０によって制御可能に起動または停止されてもよい。第１の電圧比較器３０１は、連続比較器であってもよい。すなわち、第１の電圧比較器３０１を連続的に動作させ、電圧を連続的に監視するように構成してもよい。連続比較器として構成された第１の電圧比較器３０１は、システム１２１が入射Ｘ線光子によって生成された信号をミスする可能性を低減する。連続比較器として構成される第１の電圧比較器３０１は、入射Ｘ線強度が比較的高い場合に特に適している。第１の電圧比較器３０１は、低消費電力の利点を有するクロック比較器であってもよい。クロック比較器として構成される第１の電圧比較器３０１は、システム１２１に、いくつかの入射Ｘ線光子によって生成された信号をミスさせる可能性がある。入射Ｘ線強度が低い場合、連続する２つの光子の間の時間間隔が比較的長いため、入射Ｘ線光子をミスする可能性は低い。したがって、入射Ｘ線強度が比較的低い場合には、クロック比較器として構成される第１の電圧比較器３０１が特に適している。第１の閾値は、１つの入射Ｘ線光子がダイオードまたは抵抗器において生成し得る最大電圧の５〜１０％、１０〜２０％、２０〜３０％、３０〜４０％、または４０〜５０％であってもよい。最大電圧は、入射Ｘ線光子のエネルギー（すなわち、入射Ｘ線の波長）、Ｘ線吸収層１１０の材料、および他の要因に依存し得る。例えば、第１の閾値は、５０ｍＶ、１００ｍＶ、１５０ｍＶ、または２００ｍＶであってもよい。

第２の電圧比較器３０２は、電圧を第２の閾値と比較するように構成される。第２の電圧比較器３０２は、電圧を直接監視するように構成されてもよく、或る期間にわたってダイオードまたは電気接点を流れる電流を積分することによって電圧を計算するように構成されてもよい。第２の電圧比較器３０２は、連続比較器であってもよい。第２の電圧比較器３０２は、コントローラ３１０によって制御可能に起動または停止されてもよい。第２の電圧比較器３０２が停止されているとき、第２の電圧比較器３０２の消費電力は、第２の電圧比較器３０２が起動されているときの消費電力の１％未満、５％未満、１０％未満または２０％未満であってもよい。第２の閾値の絶対値は、第１の閾値の絶対値よりも大きい。本明細書で使用される場合、実数ｘの「絶対値」または「モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）」｜ｘ｜という用語は、その符号に関係なく非負の値ｘである。すなわち、

第２の閾値は、第１の閾値の２００％〜３００％であってもよい。第２の閾値は、１つの入射Ｘ線光子がダイオードまたは抵抗器内で生成し得る最大電圧の少なくとも５０％であってもよい。例えば、第２の閾値は、１００ｍＶ、１５０ｍＶ、２００ｍＶ、２５０ｍＶ、または３００ｍＶであってもよい。第２の電圧比較器３０２および第１の電圧比較器３１０は、同じ構成要素であってもよい。すなわち、システム１２１は、異なる時間に２つの異なる閾値と電圧を比較することができる１つの電圧比較器を有することができる。

第１の電圧比較器３０１または第２の電圧比較器３０２は、１つまたは複数のオペアンプまたは任意の他の適切な回路を含むことができる。第１の電圧比較器３０１または第２の電圧比較器３０２は、システム１２１が入射Ｘ線の高いフラックスの下で動作することを可能にする高速性を有することができる。ただし、多くの場合、高速性を有することは電力消費を犠牲にする。

カウンタ３２０は、ダイオードまたは抵抗器に到達する複数のＸ線光子を記録するように構成される。カウンタ３２０は、ソフトウェア構成要素（例えば、コンピュータメモリに格納された数）であってもハードウェア構成要素（例えば、４０１７ＩＣおよび７４９０ＩＣ）であってもよい。

コントローラ３１０は、マイクロコントローラやマイクロプロセッサなどのハードウェア構成要素であってもよい。コントローラ３１０は、電圧の絶対値が第１の閾値の絶対値以上である（例えば、電圧の絶対値は、第１の閾値の絶対値を下回る値から第１の閾値の絶対値以上の値に増加する）と第１の電圧比較器３０１が判定した時点から時間遅延を開始するように構成される。絶対値がここで使用されるのは、ダイオードのカソードもしくはアノードの電圧または電気接点が使用されるかどうかに応じて、電圧が負または正であり得るためである。コントローラ３１０は、電圧の絶対値が第１の閾値の絶対値以上であると第１の電圧比較器３０１が判定する前に、第２の電圧比較器３０２、カウンタ３２０、および第１の電圧比較器３０１の動作に必要とされないその他の回路を停止状態に保つように構成されてもよい。時間遅延は、電圧が安定する前または後に終了することができ、すなわち、電圧の変化率は実質的にゼロである。「電圧の変化率が実質的にゼロである」という段階は、電圧の時間変化が０．１％／ｎｓ未満であることを意味する。「電圧の変化率が実質的に非ゼロである」という段階は、電圧の時間変化が少なくとも０．１％／ｎｓであることを意味する。

コントローラ３１０は、時間遅延の間（開始および終了を含む）に第２の電圧比較器を起動するように構成されてもよい。一実施形態では、コントローラ３１０は、時間遅延の開始時に第２の電圧比較器を起動するように構成される。「起動（ａｃｔｉｖａｔｅ）」という用語は、（例えば、電圧パルスまたはロジックレベルなどの信号を送信することによってや、電力を供給することよって）構成要素を動作状態にすることを意味する。「停止（ｄｅａｃｔｉｖａｔｅ）」という用語は、（例えば、電圧パルスまたは論理レベルなどの信号を送信することによってや、電力を遮断することによって）構成要素を非動作状態にすることを意味する。動作状態は、非動作状態よりも高い電力消費（例えば、１０倍高い、１００倍高い、１０００倍高い）を有することができる。コントローラ３１０自体は、電圧の絶対値が第１の閾値の絶対値以上であるとき、第１の電圧比較器３０１の出力がコントローラ３１０を起動するまで停止されていてもよい。

コントローラ３１０は、時間遅延中に電圧の絶対値が第２の閾値の絶対値以上であると第２の電圧比較器３０２が判定した場合には、カウンタ３２０によって記録された数を１だけ増加させるように構成されてもよい。

コントローラ３１０は、時間遅延の終了時に電圧計３０６に電圧を測定させるように構成されてもよい。コントローラ３１０は、電極を電気的接地に接続して、電圧をリセットし、電極上に蓄積された電荷キャリアを放電するように構成されてもよい。一実施形態では、電極は、時間遅延の終了後に電気的接地に接続されている。一実施形態では、電極は、限られたリセット時間の間、電気的接地に接続されている。コントローラ３１０は、スイッチ３０５を制御することによって電極を電気的接地に接続してもよい。スイッチは、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）などのトランジスタであってもよい。

一実施形態では、システム１２１は、アナログフィルタネットワーク（例えば、ＲＣネットワーク）を有さない。一実施形態では、システム１２１はアナログ回路を有さない。

電圧計３０６は、測定した電圧をアナログまたはデジタル信号としてコントローラ３１０に供給することができる。

システム１２１は、ダイオード３００の電極またはその電気接点に電気的に接続されたコンデンサモジュール３０９を含んでもよく、コンデンサモジュールは、電極から電荷キャリアを収集するように構成される。コンデンサモジュールは、増幅器のフィードバック経路にコンデンサを含むことができる。このように構成された増幅器は、容量性トランスインピーダンス増幅器（ＣＴＩＡ）と呼ばれる。ＣＴＩＡは、増幅器が飽和状態にならないように高いダイナミックレンジを持ち、信号経路の帯域幅を制限することで信号対ノイズ比を改善する。電極からの電荷キャリアは、或る期間（「積分期間」）（例えば、図８に示すように、ｔ_０〜ｔ_１、またはｔ_１〜ｔ_２の間）コンデンサ上に蓄積する。積分期間が終了した後、コンデンサ電圧がサンプリングされ、リセットスイッチによってリセットされる。コンデンサモジュールは、電極に直接接続されたコンデンサを含むことができる。

図８は、ダイオードまたは抵抗器に入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示している。電圧は、時間に対する電流の積分であってもよい。時間ｔ_０において、Ｘ線光子がダイオードまたは抵抗器に当たって、ダイオードまたは抵抗器に電荷キャリアが生成し始め、ダイオードの電極または抵抗器に電流が流れ始め、そして、電極または電気接点の電圧の絶対値の増加が始まる。時間ｔ_１において、第１の電圧比較器３０１は、電圧の絶対値が第１の閾値Ｖ１の絶対値以上であると判定し、コントローラ３１０は時間遅延ＴＤ１を開始し、コントローラ３１０はＴＤ１の開始時に第１の電圧比較器３０１を停止することができる。コントローラ３１０がｔ_１の前に停止にされている場合、コントローラ３１０はｔ_１で起動される。ＴＤ１の間、コントローラ３１０は、第２の電圧比較器３０２を起動する。本明細書で使用される「時間遅延」という用語は、開始時および終了時（すなわち、終わり）およびその間の任意の時間を意味する。例えば、コントローラ３１０は、ＴＤ１の終了時に第２の電圧比較器３０２を起動することができる。ＴＤ１の間、第２の電圧比較器３０２が、時間ｔ_２で電圧の絶対値が第２の閾値の絶対値以上であると判定した場合、コントローラ３１０は、カウンタ３２０によって記録された数を１だけ増加させる。時間ｔ_ｅにおいて、Ｘ線光子によって生成されたすべての電荷キャリアは、Ｘ線吸収層１１０から外にドリフトする。時間ｔ_ｓにおいて、時間遅延ＴＤ１は終了する。図８の例では、時間ｔ_ｓは時間ｔ_ｅの後であり、すなわちＴＤ１は、Ｘ線光によって生成されたすべての電荷キャリアがＸ線吸収層１１０から外にドリフトした後に終了する。したがって、電圧の変化率は、ｔ_ｓにおいて実質的にゼロである。コントローラ３１０は、ＴＤ１の終了時またはｔ_２で、またはその間の任意の時間に、第２の電圧比較器３０２を停止するように構成されてもよい。

コントローラ３１０は、時間遅延ＴＤ１の終了時に電圧計３０６に電圧を測定させるように構成されてもよい。一実施形態では、コントローラ３１０は、時間遅延ＴＤ１の終了後に電圧の変化率が実質的にゼロになった後に、電圧計３０６に電圧を測定させる。このときの電圧は、Ｘ線光子のエネルギーに関係するＸ線光子によって生成される電荷キャリアの量に比例する。コントローラ３１０は、電圧計３０６が測定する電圧に基づいて、Ｘ線光子のエネルギーを決定するように構成されてもよい。エネルギーを決定する１つの方法は、電圧をビニングすることである。カウンタ３２０は、各ビンに対してサブカウンタを有することができる。コントローラ３１０が、Ｘ線光子のエネルギーがビンに入ると判定した場合、コントローラ３１０はそのビンのサブカウンタに記録されている数を１だけ増加させることができる。したがって、システム１２１は、Ｘ線画像を検出することができる可能性があり、各Ｘ線光子のＸ線光子エネルギーを分解することができる可能性がある。

ＴＤ１が終了した後、コントローラ３１０は、リセット期間ＲＳＴの間、電極を電気的接地に接続して、電極上に蓄積された電荷キャリアが接地に流れ、電圧をリセットすることを可能にする。ＲＳＴの後、システム１２１は、別の入射Ｘ線光子を検出する準備が整う。黙示的に、図８の例でシステム１２１が扱うことができる入射Ｘ線光子の速度は、１／（ＴＤ１＋ＲＳＴ）によって制限される。第１の電圧比較器３０１が停止されている場合、コントローラ３１０は、ＲＳＴが終了する前の任意の時点でそれを起動することができる。コントローラ３１０が停止されている場合、コントローラ３１０は、ＲＳＴが終了する前に起動されてもよい。

図９は、図８に示された方法で動作するシステム１２１において、ノイズ（例えば、暗電流、バックグラウンド放射線、散乱Ｘ線、蛍光Ｘ線、隣接するピクセルからの共有電荷）に起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示している。時間ｔ_０において、ノイズが始まる。電圧の絶対値がＶ１の絶対値を超えるほどにノイズが大きくなければ、コントローラ３１０は第２の電圧比較器３０２を起動しない。第１の電圧比較器３０１によって決定される時間ｔ_１で、電圧の絶対値がＶ１の絶対値を超えるほどにノイズが大きければ、コントローラ３１０は時間遅延ＴＤ１を開始し、コントローラ３１０は、ＴＤ１の開始時に第１の電圧比較器３０１を停止することができる。ＴＤ１の間（例えば、ＴＤ１の終了時）、コントローラ３１０は、第２の電圧比較器３０２を起動する。ノイズは、ＴＤ１の間、電圧の絶対値がＶ２の絶対値を超えるほどに大きいとは考えられない。したがって、コントローラ３１０は、カウンタ３２０によって記録された数を増加させない。時間ｔ_ｅにおいて、ノイズが終了する。時間ｔ_ｓにおいて、時間遅延ＴＤ１は終了する。コントローラ３１０は、ＴＤ１の終了時に第２の電圧比較器３０２を停止するように構成されてもよい。コントローラ３１０は、電圧の絶対値がＴＤ１中にＶ２の絶対値を超えなければ、電圧計３０６に電圧を測定させないように構成されてもよい。ＴＤ１が終了した後、コントローラ３１０は、リセット期間ＲＳＴの間、電極を電気的接地に接続し、ノイズの結果として電極上に蓄積された電荷キャリアが接地に流れて電圧をリセットすることを可能にする。したがって、システム１２１はノイズ除去に非常に有効であり得る。

図１０は、ダイオードまたは抵抗器に入射するＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、システム１２１が１／（ＴＤ１＋ＲＳＴ）よりも速い速度で入射Ｘ線光子を検出するように動作する場合の対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示している。電圧は、時間に対する電流の積分であってもよい。時間ｔ_０において、Ｘ線光子がダイオードまたは抵抗器に当たって、ダイオードまたは抵抗器で電荷キャリアが生成し始め、電流がダイオードの電極または抵抗器の電気接点を流れ始め、そして、電極または電気接点の電圧の絶対値の増加が始まる。時間ｔ_１において、第１の電圧比較器３０１は、電圧の絶対値が第１の閾値Ｖ１の絶対値以上であると判定し、コントローラ３１０はＴＤ１より短い時間遅延ＴＤ２を開始し、コントローラ３１０はＴＤ２の開始時に第１の電圧比較器３０１を停止することができる。コントローラ３１０がｔ_１の前に停止にされている場合、コントローラ３１０はｔ_１で起動される。ＴＤ２の間（例えば、ＴＤ２の終了時）、コントローラ３１０は、第２の電圧比較器３０２を起動する。ＴＤ２の間、第２の電圧比較器３０２が、時間ｔ_２で電圧の絶対値が第２の閾値の絶対値以上であると判定した場合、コントローラ３１０は、カウンタ３２０によって記録された数を１だけ増加させる。時間ｔ_ｅにおいて、Ｘ線光子によって生成されたすべての電荷キャリアは、Ｘ線吸収層１１０から外にドリフトする。時間ｔ_ｈにおいて、時間遅延ＴＤ２は終了する。図１０の例では、時間ｔ_ｈは時間ｔ_ｅより前であり、すなわちＴＤ２は、Ｘ線光子によって生成されたすべての電荷キャリアがＸ線吸収層１１０から外にドリフトする前に終了する。したがって、電圧の変化率は、ｔ_ｈにおいて実質的に非ゼロである。コントローラ３１０は、ＴＤ２の終了時またはｔ_２で、またはその間の任意の時間に、第２の電圧比較器３０２を停止するように構成されてもよい。

コントローラ３１０は、ＴＤ２の間の時間の関数としての電圧からｔ_ｅにおける電圧を外挿し、外挿された電圧を使用してＸ線光子のエネルギーを決定するように構成されてもよい。

ＴＤ２が終了した後、コントローラ３１０は、リセット期間ＲＳＴの間、電極を電気的接地に接続して、電極上に蓄積された電荷キャリアが接地に流れ、電圧をリセットすることを可能にする。一実施形態では、ＲＳＴはｔ_ｅの前に終了する。ＲＳＴ後の電圧の変化率は、実質的に非ゼロであり得、なぜなら、Ｘ線光子によって生成されたすべての電荷キャリアは、ｔ_ｅの前にＲＳＴの終了時にＸ線吸収層１１０から外にドリフトしていないからである。ｔ_ｅの後に電圧の変化率は実質的にゼロになり、ｔ_ｅの後に電圧は残留電圧ＶＲに安定化される。一実施形態では、ＲＳＴはｔ_ｅでまたはｔ_ｅの後に終了し、ＲＳＴ後の電圧の変化率は実質的にゼロであり得、なぜなら、Ｘ線光子によって生成されたすべての電荷キャリアは、ｔ_ｅにおいてＸ線吸収層１１０から外にドリフトするからである。ＲＳＴの後、システム１２１は、別の入射Ｘ線光子を検出する準備が整う。第１の電圧比較器３０１が停止されている場合、コントローラ３１０は、ＲＳＴが終了する前の任意の時点でそれを起動することができる。コントローラ３１０が停止されている場合、コントローラ３１０は、ＲＳＴが終了する前に起動されてもよい。

図１１は、図１０に示された方法で動作するシステム１２１において、ノイズ（例えば、暗電流、バックグラウンド放射線、散乱Ｘ線、蛍光Ｘ線、隣接するピクセルからの共有電荷）に起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）とを概略的に示している。時間ｔ_０において、ノイズが始まる。電圧の絶対値がＶ１の絶対値を超えるほどにノイズが大きくなければ、コントローラ３１０は第２の電圧比較器３０２を起動しない。第１の電圧比較器３０１によって決定される時間ｔ_１で、電圧の絶対値がＶ１の絶対値を超えるほどにノイズが大きければ、コントローラ３１０は時間遅延ＴＤ２を開始し、コントローラ３１０は、ＴＤ２の開始時に第１の電圧比較器３０１を停止することができる。ＴＤ２の間（例えば、ＴＤ２の終了時）、コントローラ３１０は、第２の電圧比較器３０２を起動する。ノイズは、ＴＤ２の間、電圧の絶対値がＶ２の絶対値を超えるほどに大きいとは考えられない。したがって、コントローラ３１０は、カウンタ３２０によって記録された数を増加させない。時間ｔ_ｅにおいて、ノイズが終了する。時間ｔ_ｈにおいて、時間遅延ＴＤ２は終了する。コントローラ３１０は、ＴＤ２の終了時に第２の電圧比較器３０２を停止するように構成されてもよい。ＴＤ２が終了した後、コントローラ３１０は、リセット期間ＲＳＴの間、電極を電気的接地に接続し、ノイズの結果として電極上に蓄積された電荷キャリアが接地に流れて電圧をリセットすることを可能にする。したがって、システム１２１はノイズ除去に非常に有効であり得る。

図１２は、ＲＳＴがｔ_ｅの前に終了する図１０に示された方法で動作するシステム１２１において、ダイオードまたは抵抗器に入射する一連のＸ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する電極を流れる電流の時間変化（上の曲線）と、対応する電極の電圧の時間変化（下の曲線）を概略的に示している。各入射Ｘ線光子によって生成された電荷キャリアに起因する電圧曲線は、その光子の前の残留電圧によって相殺される。残留電圧の絶対値は、入射光子ごとに連続的に増加する。残留電圧の絶対値がＶ１を超えると（図１２の点線の矩形を参照）、コントローラは時間遅延ＴＤ２を開始し、コントローラ３１０はＴＤ２の開始時に第１の電圧比較器３０１を停止することができる。ＴＤ２の間にダイオードまたは抵抗器に他のＸ線光子の入射がない場合、コントローラはＴＤ２の終わりのリセット時間ＲＳＴの間に電極を電気的接地に接続し、それにより残留電圧をリセットする。したがって、残留電圧は、カウンタ３２０によって記録された数の増加を引き起こさない。

図１３は、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備えるシステムを概略的に示している。このシステムは、胸部Ｘ線撮影、腹部Ｘ線撮影などの医用イメージングに使用されてもよい。このシステムは、Ｘ線源１２０１を備える。Ｘ線源１２０１から放射されたＸ線は、対象物１２０２（例えば、胸部、肢部、腹部などの人体部分）を透過し、対象物１２０２の内部構造（例えば、骨、筋肉、脂肪、臓器など）によって異なる程度で減衰され、半導体Ｘ線検出器１００に投影される。半導体Ｘ線検出器１００は、Ｘ線の強度分布を検出して画像を形成する。

図１４は、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備えるシステムを概略的に示している。このシステムは、歯科用Ｘ線撮影のような医用イメージングに使用されてもよい。このシステムは、Ｘ線源１３０１を備える。Ｘ線源１３０１から放射されたＸ線は、哺乳類（例えば、人間）の口の一部である対象物１３０２を透過する。対象物１３０２は、上顎骨、口蓋骨、歯、下顎、または舌を含み得る。Ｘ線は、対象物１３０２の異なる構造によって異なる程度に減衰され、半導体Ｘ線検出器１００に投影される。半導体Ｘ線検出器１００は、Ｘ線の強度分布を検出して画像を形成する。歯は、齲歯、感染部、歯周靭帯よりもＸ線を吸収する。歯科患者が受けるＸ線放射の線量は、一般に少ない（口の中全体の一連の線量は約０．１５０ｍＳｖ）。

図１５は、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムを概略的に示している。このシステムを、輸送用コンテナ、車両、船舶、荷物などの輸送システムにおける物品の検査および識別に使用することができる。システムは、Ｘ線源１４０１を備える。Ｘ線源１４０１から放射されたＸ線は、対象物１４０２（例えば、輸送用コンテナ、車両、船舶など）から後方散乱し、半導体Ｘ線検出器１００に投影されることができる。対象物１４０２の異なる内部構造は、Ｘ線を異なって後方散乱することができる。半導体Ｘ線検出器１００は、後方散乱Ｘ線の強度分布および／または後方散乱Ｘ線光子のエネルギーを検出することによって画像を形成する。

図１６は、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備える別の貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムを概略的に示している。このシステムを、公共交通機関や空港での荷物のスクリーニングに使用することができる。システムは、Ｘ線源１５０１を備える。Ｘ線源１５０１から放射されたＸ線は荷物１５０２を透過し、荷物の内容物によって異なって減衰され、半導体Ｘ線検出器１００に投影されることができる。半導体Ｘ線検出器１００は、透過したＸ線の強度分布を検出して画像を形成する。システムは荷物の内容物を明らかにし、銃器、麻薬、刃物類、可燃性物質など、公共交通機関で禁じられている物品を識別することができる。

図１７は、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備える全身スキャナシステムを概略的に示している。全身スキャナシステムは、物理的に衣類を取り外すことなく、または物理的に接触することなく、セキュリティスクリーニングのために人体の対象物を検出することができる。全身スキャナシステムは、非金属の対象物を検出することが可能である。全身スキャナシステムは、Ｘ線源１６０１を備える。Ｘ線源１６０１から放射されたＸ線は、スクリーニングされる人間１６０２およびその対象物から後方散乱して、半導体Ｘ線検出器１００に投影されることができる。対象物と人体は、Ｘ線を別々に後方散乱させることができる。半導体Ｘ線検出器１００は、後方散乱Ｘ線の強度分布を検出して画像を形成する。半導体Ｘ線検出器１００およびＸ線源１６０１を、人間を直線方向または回転方向に走査するように構成することができる。

図１８は、Ｘ線コンピュータ断層撮影（Ｘ線ＣＴ）システムを概略的に示している。Ｘ線ＣＴシステムは、コンピュータ処理されたＸ線を用いて、走査される対象物の特定エリアの断層画像（仮想「スライス」）を生成する。断層画像は、さまざまな医学分野における診断および治療目的、または欠陥検出、故障解析、計測、アセンブリ解析およびリバースエンジニアリングに使用され得る。Ｘ線ＣＴシステムは、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００と、Ｘ線源１７０１とを備える。半導体Ｘ線検出器１００およびＸ線源１７０１を、１つまたは複数の円形または螺旋経路に沿って同期して回転するように構成することができる。

図１９は、電子顕微鏡を模式的に示している。電子顕微鏡は、電子を放出するように構成された電子源１８０１（電子銃とも呼ばれる）を備える。電子源１８０１は、熱イオン、光電陰極、電界放出、またはプラズマ源などのさまざまな放出機構を有してもよい。放出された電子は、電子光学システム１８０３を通過し、電子光学システム１８０３は、電子を成形し、加速し、または集束するように構成され得る。次いで、電子は試料１８０２に到達し、画像検出器はそこから画像を形成することができる。電子顕微鏡は、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＳ）を実施するための、本明細書に記載の半導体Ｘ線検出器１００を備えることができる。ＥＤＳは、試料の元素分析または化学的特徴付けに使用される分析技術である。電子が試料に入射すると、試料からの特徴的なＸ線の放出を引き起こす。入射した電子は、試料中の原子の内殻の電子を励起し、電子が存在した電子孔を作りながら内殻からそれを放出することができる。次いで、外側のより高いエネルギーの殻からの電子が孔を満たし、より高いエネルギーの殻とより低いエネルギーの殻との間のエネルギーの差は、Ｘ線の形態で放出され得る。試料から放出されたＸ線の数およびエネルギーを、半導体Ｘ線検出器１００によって測定することができる。

ここで説明する半導体Ｘ線検出器１００は、Ｘ線望遠鏡、Ｘ線マンモグラフィ、工業用Ｘ線欠陥検出、Ｘ線顕微鏡またはマイクロラジオグラフィ、Ｘ線鋳造検査、Ｘ線非破壊検査、Ｘ線溶接検査、Ｘ線デジタルサブトラクション血管造影法などの他の用途を有していてもよい。この半導体Ｘ線検出器１００を、写真乾板、写真フィルム、ＰＳＰ板、Ｘ線イメージ増強装置、シンチレータ、または他の半導体Ｘ線検出器の代わりに使用することが適切であり得る。

さまざまな態様および実施形態が本明細書に開示されているが、他の態様および実施形態は当業者には明らかとされよう。本明細書に開示されたさまざまな態様および実施形態は、説明の目的のためのものであり、制限されるものではなく、本発明の真の範囲および趣旨は以下の請求項によって示される。

Claims (29)

1. 電極を含むＸ線吸収層と、
   第１の表面および第２の表面を有する基板と、前記基板内または前記基板上にある電子システムと、前記第１の表面上の電気接点と、ビアと、前記第２の表面上の再分配層（ＲＤＬ）と、を含む電子層と
   を備えたＸ線を検出するのに適した装置であって、
   前記ＲＤＬは、伝送線を備え、
   前記ビアは、前記第１の表面から前記第２の表面まで延在し、
   前記電極は、前記電気接点に電気的に接続され、
   前記電子システムは、前記電気接点および前記ビアを介して前記伝送線に電気的に接続され、
   前記電子システムは、
   前記電極の電圧を第１の閾値と比較するように構成された第１の電圧比較器と、
   前記電圧を第２の閾値と比較するように構成された第２の電圧比較器と、
   前記Ｘ線吸収層に到達する複数のＸ線光子を記録するように構成されたカウンタと、
   コントローラと
   を備え、
   前記コントローラは、前記電圧の絶対値が前記第１の閾値の絶対値以上であると前記第１の電圧比較器が判定した時点から時間遅延を開始するように構成され、
   前記コントローラは、前記時間遅延の間に前記第２の電圧比較器を起動するように構成され、
   前記コントローラは、前記電圧の絶対値が前記第２の閾値の絶対値以上であると前記第２の電圧比較器が判定した場合、前記カウンタによって記録された数を１だけ増加させるように構成される、
   装置。
2. 前記基板が２００μｍ以下の厚さを有する、請求項１に記載の装置。
3. 前記電極に電気的に接続されたコンデンサモジュールをさらに備え、前記コンデンサモジュールは、前記電極から電荷キャリアを収集するように構成されている、請求項１に記載の装置。
4. 前記コントローラが、前記時間遅延の開始または終了時に前記第２の電圧比較器を起動するように構成されている、請求項１に記載の装置。
5. 電圧計をさらに備え、前記コントローラは、前記時間遅延の終了時に前記電圧計に前記電圧を測定させるように構成されている、請求項１に記載の装置。
6. 前記コントローラが、前記時間遅延の終了時に測定された前記電圧の値に基づいて、Ｘ線光子エネルギーを決定するように構成されている、請求項５に記載の装置。
7. 前記コントローラが、前記電極を電気的接地に接続するように構成されている、請求項１に記載の装置。
8. 前記電圧の変化率が、前記時間遅延の終了時に実質的にゼロである、請求項１に記載の装置。
9. 前記電圧の変化率が、前記時間遅延の終了時に実質的に非ゼロである、請求項１に記載の装置。
10. 前記Ｘ線吸収層がダイオードを含む、請求項１に記載の装置。
11. 前記Ｘ線吸収層が、シリコン、ゲルマニウム、ＧａＡｓ、ＣｄＴｅ、ＣｄＺｎＴｅ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の装置。
12. 前記装置がシンチレータを含まない、請求項１に記載の装置。
13. 前記装置がピクセルの配列を含む、請求項１に記載の装置。
14. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備えるシステムであって、人間の胸部または腹部にＸ線撮影を行うように構成されているシステム。
15. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備えるシステムであって、人間の口にＸ線撮影を行うように構成されているシステム。
16. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムであって、後方散乱Ｘ線を用いて画像を形成するように構成されている貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システム。
17. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備える貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システムであって、検査対象物を透過したＸ線を用いて画像を形成するように構成されている貨物走査または非侵入検査（ＮＩＩ）システム。
18. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備える全身スキャナシステム。
19. 請求項１に記載の装置とＸ線源とを備えるＸ線コンピュータ断層撮影（Ｘ線ＣＴ）システム。
20. 請求項１に記載の装置と、電子源と、電子光学システムとを備える電子顕微鏡。
21. 請求項１に記載の装置を備えたシステムであって、前記システムはＸ線望遠鏡またはＸ線顕微鏡であるか、または前記システムは、マンモグラフィ、工業用欠陥検出、マイクロラジオグラフィ、鋳造検査、溶接検査、またはデジタルサブトラクション血管造影法を行うように構成されている、システム。
22. 前記コントローラが、前記時間遅延の開始時に前記第１の電圧比較器を停止するように構成されている、請求項１に記載の装置。
23. 前記コントローラが、前記時間遅延の終了時に、または前記電圧の絶対値が前記第２の閾値の絶対値以上であると前記第２の電圧比較器が判定したときに、あるいはその間の時間に、前記第２の電圧比較器を停止するように構成されている、請求項１に記載の装置。
24. 前記電子層が、前記第１の表面上に配置されており多重化、入出力、電力供給、又は、データキャッシングを行う周辺回路をさらに含む、請求項１に記載の装置。
25. 前記電子層が、前記第１の表面と前記第２の表面との間に配置されており多重化、入出力、電力供給、又は、データキャッシングを行う周辺回路をさらに備える、請求項１に記載の装置。
26. ２つの層の積層体を備えるシステムであって、各層が、配列内に配置された複数の請求項１に記載の装置を含み、前記２つの層の前記配列が互いに対して互い違いに配置されている、システム。
27. 電極を含むＸ線吸収層を取得することと、
    第１の表面および第２の表面を有する基板と、前記基板内または前記基板上にある電子システムと、前記第１の表面上の電気接点と、ビアと、前記第２の表面上の再分配層（ＲＤＬ）とを含む電子層を取得することと、
    前記電極が前記電気接点に電気的に接続されるように前記Ｘ線吸収層と前記電子層とを接合することと、
    を含み、
    前記ＲＤＬは伝送線を備え、
    前記ビアは、前記第１の表面から前記第２の表面まで延在し、
    前記電子システムは、前記電気接点および前記ビアを介して前記伝送線に電気的に接続される、
    方法。
28. 前記電極は、前記電気接点に接合される、請求項１の装置。
29. 前記電極は、前記電気接点に接合される、請求項２７の方法。

Images