JP6548476B2 - 波長選択素子及び波長選択素子の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、両主面に化学機械研磨を行った平板形状の第1の基板11Aを準備する。次に、第1の基板11Aの主面に環状の溝TRを形成する。溝TRは、例えば、エッチングなどによって第1の基板11Aの主面の一部を除去することによって形成することができる。具体的には、フッ酸を用いたウェットエッチングや物理的な切削加工などによって、第1の基板11Aに環状の溝TRを形成する。これによって、第1の基板11Aに薄膜部が形成される。この薄膜部が支持部15となり、薄膜部の内側領域が可動部15Aとなる。
次に、溝TRの反対側の第1の基板11Aの主面(第1の主面)MS1上に第1の駆動電極16Aを形成する。第1の駆動電極16Aは、例えば金属などの導電性材料からなる。本実施例においては、第1の主面MS1における溝TR(支持部15)の内側に環状の第1の駆動電極16Aを形成した。
次に、第1の基板11Aの主面(第1の主面)MS1に第1の反射膜13Aを形成する。本実施例においては、第1の駆動電極13Aの内側に円形の第1の反射膜13Aを形成した。第1の駆動電極16A及び第1の反射膜13Aは、化学機械研磨を行って平坦化された第1の主面MS1上に形成される。なお、本実施例においては、第1の主面MS1は第1の平面PL1である。
次に、両主面に化学機械研磨を行った平板形状の第2の基板11Bを準備する。続いて、第2の基板11Bの主面(第2の主面)MS2の中央部に凹部(第1の凹部)RC1を形成する。また、第2の主面MS2の周辺領域に凹部(第2の凹部)RC2を形成する。凹部RC1及びRC2は、例えば、エッチングなどによって第2の基板11Bの主面MS2を部分的に除去することで形成することができる。次に、凹部RC1の底部に平坦化処理を行い、凹部RC1の底部に平面(第2の平面PL2)を形成する。
次に、第1の凹部RC1の底面である第2の平面PL2に第2の駆動電極16Bを形成する。第2の駆動電極16Bは、例えば金属などの導電性材料からなる。本実施例においては、第2の平面PL2上に環状の第2の駆動電極16Bを形成した。
次に、第1の凹部RC1の第2の平面PL2に第2の反射膜13Bを形成する。本実施例においては、第2の平面PL2上における第2の駆動電極16Bの内側領域に円形の第2の反射膜13Bを形成した。なお、本実施例においては、第2の駆動電極16B及び第2の反射膜13Bは、第1の駆動電極16A及び第2の反射膜13Bと同一の形状及びサイズに形成した。
次に、第2の基板11Bの第2の凹部RC2の底面上に接合剤BDを塗布する。本実施例においては、UV硬化樹脂からなる接合剤BDを、凹部RC2の底面の複数個所に塗布した。なお、この接合剤BD塗布工程は、大気中で行った。
次に、第1及び第2の反射膜13A及び13Bが間隙をおいて互いに対向するように第1の基板11Aの第1の主面MS1を第2の基板11Bの第2の主面MS2に直接突き当てる。本実施例においては、第1及び第2の基板11A及び11Bに圧力を加え、第2の基板11Bの第2の主面MS2に設けられた突起PJを第1の基板11Aの第1の主面MS1に突き当てる。これによって一対の基板11の互いに対向する主面が直接に突き当り、突き当り部14が形成される。なお、この突き当て工程時には、第2の基板11Bの主面MS2(凹部RC2)に塗布した接合剤BDが第1の基板11Aの第1の主面MS1に接する。なお、この突き当て工程は、大気中で行った。
次に、第1及び第2の基板11A及び11Bを接合する。本実施例においては、突き当り部14が形成された状態で接合剤BDに紫外線を照射し、接合剤BDを硬化させた。接合剤BDが硬化することで、第1及び第2の基板11A及び11Bを互いに接合する接合部材12が形成される。すなわち、本接合工程は、硬化樹脂からなる接合剤BDを用いて第1及び第2の基板11A及び11Bを接合する。なお、この接合工程は、大気中で行った。
11 一対の基板
12、52 接合部材
PP 一対の平面
13 一対の反射膜
14、24、34,35、54 突き当り部(接触部)
24A、34A、35A 環状部
24B 断裂部
34B、35B 外側部
15 支持部
51 第3の基板
53 検知部
Claims (13)
- 透光性を有し、各々が間隙をおいて互いに対向する平面を有して配置された一対の基板と、
前記一対の基板を互いに接合する接合部材と、
前記互いに対向する平面の各々上に配置された一対の反射膜と、を有し、
前記一対の基板は、1の領域において互いに直接に突き当たって前記間隙を画定する突き当り部を形成し、他の領域において互いに離間して対向し、
前記一対の基板の前記他の領域は、前記1の領域よりも大きいことを特徴とする波長選択素子。 - 前記突き当り部は、前記一対の反射膜の外周を取り囲むように環状の領域に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、所定の幅を有しつつ環状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、円環状に形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、前記平面に平行な面内において前記接合部材と前記一対の反射膜との間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、前記一対の反射膜の外周を取り囲むように形成され、断裂部によって分割された複数の環状片を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、前記一対の反射膜の外周を取り囲むように形成された環状部と、前記環状部の外側において前記環状部から離間して設けられた外側部を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載の波長選択素子。
- 前記突き当り部は、前記一対の基板のうちの一方の基板の前記平面から突出する平坦な頂面を有する突起と、前記一対の基板のうちの他方の基板の主面とが互いに突き当たる部分であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1つに記載の波長選択素子。
- 前記接合部材は、前記一対の基板の各々間において点在する複数の接合片からなることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1つに記載の波長選択素子。
- 前記一対の基板は第1及び第2の基板からなり、
前記第1の基板は、前記第1の基板における前記反射膜を前記反射膜の膜厚方向に変位可能なように支持する支持部を有し、
前記突き当り部は、前記支持部と前記接合部材との間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1つに記載の波長選択素子。 - 前記第1の基板に対向して設けられた第3の基板と、前記第1及び第3の基板に設けられて前記第1の基板における前記反射膜の変位量を検知する検知部と、を有し、
前記第1及び第3の基板は、互いに直接に突き当たる接触部を有することを特徴とする請求項10に記載の波長選択素子。 - 第1の基板における第1の主面に第1の反射膜を形成する第1の反射膜形成工程と、
凹部を有する第2の主面を有する第2の基板における前記凹部に第2の反射膜を形成する第2の反射膜形成工程と、
前記第1及び第2の反射膜が間隙をおいて互いに対向し、1の領域において前記第1及び第2の基板が互いに直接に突き当たり、他の領域において前記第1及び第2の基板が互いに離間して対向するように、かつ前記他の領域が前記1の領域よりも大きくなるように、前記第1の主面を前記第2の主面に直接突き当てる突き当て工程と、
前記第1及び第2の基板を接合する接合工程と、を有することを特徴とする波長選択素子の製造方法。 - 前記接合工程において、硬化樹脂からなる接合剤を用いて前記第1及び第2の基板を接合することを特徴とする請求項12に記載の波長選択素子の製造方法。
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