JP6546343B2 - ドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置 - Google Patents

ドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置 Download PDF

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Description

実施例は研磨パッドを洗浄するドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置に関するものである。
多層配線構造を有する半導体素子の広域平坦化のためにウエハーの化学機械研磨(CMP:chemical mechanical polishing)工程を行うことができる。化学機械研磨工程は、加圧されたウエハーと研磨パッドの間に存在する研磨剤(abrasive)による機械的な加工とスラリー(slurry)などの化合物による化学的エッチングが同時に行われる工程である。
化学機械研磨工程が行われれば、ウエハーの表面から除去された物質とスラリーなどが研磨パッド表面に積もり得る。このように研磨パッドの表面に蓄積した粒子(particles)を除去し、研磨パッドの均一な研磨特性を維持するために、研磨パッドドレッシング装置によって研磨パッドに対するドレッシング工程が行われる。
化学機械研磨工程、例えば最終研磨直後にドレッシング装置を用いたドレッシング工程の間にウエハー表面に微細粒子が吸着し得る。このように、ウエハー表面に吸着した微細粒子によって局部的研磨段差が発生し得る。
実施例は研磨の均一性を向上させることができ、欠陥を抑制することができるドレッシング装置及びこれを含むウエハー研磨装置を提供する。
実施例は、下定盤に付着される研磨パッドを洗浄するドレッシング装置に関するもので、ブラシ(brush)を含むブラッシング部;前記研磨パッドに洗浄液を噴射する噴射ノズルを含む洗浄液噴射部;及び前記洗浄液噴射部による洗浄液噴射時に発生するパーティクルを吸入する吸入口を含む吸入部を含み、前記ブラッシング部、前記洗浄液噴射部、及び前記吸入部は互いに結合され、一緒に前記研磨パッド上でスイングする。
前記ブラッシング部、前記洗浄液噴射部、及び前記吸入部は互いに結合された状態で同じスイング速度(swing speed)で前記研磨パッド上でスイングする。
前記噴射ノズルは前記ブラッシング部から水平方向に離隔して位置し、前記吸入口は前記噴射ノズルから前記水平方向に離隔して位置し、前記水平方向は前記研磨パッドの上面と平行な方向であり得る。
前記ドレッシング装置は、前記洗浄液噴射部を前記ブラッシング部に固定する第1固定部;及び前記吸入部を前記洗浄液噴射部に固定する第2固定部をさらに含むことができる。
前記洗浄液噴射部及び前記吸入口のそれぞれは前記ブラッシング部から離隔し、前記吸入口は前記噴射ノズルの外側面を取り囲むように位置し得る。
前記ドレッシング装置は、前記吸入口を取り囲むように前記吸入口の下端を基準に下方に突出する遮断部をさらに含むことができる。
前記洗浄液噴射部、前記吸入部、及び前記ブラッシング部は互いに連続して接し得る。
外側から内側に向かう方向に前記ブラッシング部、前記吸入部、及び前記洗浄液噴射部が順次位置し得る。前記吸入部の前記吸入口は前記洗浄液噴射部の外側面を取り囲み、前記ブラッシング部は前記洗浄液噴射部の前記噴射ノズルの外側面を取り囲むことができる。前記ドレッシング装置は、前記ブラッシング部の外側面に接し、前記ブラッシング部の下面を基準に下方に突出する遮断部をさらに含むことができる。
もしくは、外側から内側に向かう方向に前記吸入部、前記洗浄液噴射部、及び前記ブラッシング部が順次位置することもできる。前記洗浄液噴射部の前記噴射ノズルは前記ブラッシング部の外側面を取り囲み、前記吸入部の前記吸入口は前記洗浄液噴射部の前記噴射ノズルの外側面を取り囲むことができる。前記ドレッシング部は、前記吸入部の前記吸入口の外側面に接し、前記吸入部の前記吸入口の下面を基準に下方に突出する遮断部をさらに含むことができる。
もしくは、外側から内側に向かう方向に前記ブラッシング部、前記洗浄液噴射部、及び前記吸入部が順次位置することもできる。前記洗浄液噴射部の前記噴射ノズルは前記吸入部の前記吸入口の外側面を取り囲み、前記ブラッシング部は前記洗浄液噴射部の前記噴射ノズルの外側面を取り囲むことができる。
前記吸入部は、所定の圧力又は流量で前記吸入口を通じて吸入されたパーティクルを排気する排気管をさらに含むことができ、前記吸入口の直径は前記排気管の直径より大きくてもよい。
前記噴射ノズルから前記吸入口が離隔する距離は前記ブラッシング部から前記噴射ノズルが離隔する距離より短くてもよい。
他の実施例による下定盤に付着される研磨パッドを洗浄するドレッシング装置は、前記研磨パッドをブラシするブラッシング部;前記研磨パッドに洗浄液を噴射する洗浄液噴射部;及び前記洗浄液噴射部による洗浄液噴射時に発生するパーティクルを吸入する吸入部を含み、前記ブラッシング部、前記洗浄液噴射部、及び前記吸入部は互いに固定され、同じスイング速度(swing speed)で前記研磨パッド上でスイングする。
前記ブラッシング部は、前記研磨パッドをブラシするためのブラシ;及び前記研磨パッド表面上で前記ブラシをスイングさせるブラシ移動部をさらに含み、前記ブラシ移動部は、前記ブラシ、前記洗浄液噴射部、及び前記吸入部を同じスイング速度で前記研磨パッド上でスイングさせることができる。
実施例によるウエハー研磨装置は、下定盤及び前記下定盤に付着される研磨パッドを含む研磨テーブル;ウエハーを前記研磨パッドにロードし、ロードされたウエハーを加圧して研磨するヘッド部;及び前記研磨パッドを洗浄する実施例によるドレッシング装置を含む。
実施例は研磨の均一性を向上させることができ、欠陥を抑制することができる。
実施例によるウエハー研磨装置の平面図を示す
図1に示した第1ドレッシング装置を示す。
図1に示した第1ドレッシング装置の一実施例を示す斜視図である。
図3に示した第1ドレッシング装置の平面図を示す。
図4に示した第1ドレッシング装置のAB方向断面図を示す。
図4に示した吸入部の断面図を示す。
他の実施例による第1ドレッシング装置のAB方向の断面図を示す。
図7aに示した第1ドレッシング装置の底面図を示す。
他の実施例による第1ドレッシング装置の斜視図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置の一実施例によるAB方向の断面図を示す。
図9に示した第1ドレッシング装置の底面図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置の他の実施例によるAB方向の断面図を示す。
図11に示した第1ドレッシング装置の底面図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例によるAB方向の断面図を示す。
図13に示したドレッシング装置の底面図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例によるAB方向の断面図を示す。
図15に示した第1ドレッシング装置の底面図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例によるAB方向の断面図を示す。
図17に示した第1ドレッシング装置の底面図を示す。
図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例による底面図を示す。
ドレッシング工程時に発生するパーティクルの数を示す。
以下、実施例は添付図面及び実施例についての説明によって明らかになるであろう。実施例の説明において、各層(膜)、領域、パターン又は構造物が基板、各層(膜)、領域、パッド又はパターンの“上(on)”に又は“下(under)”に形成されると記載される場合、“上(on)”と“下(under)”は“直接(directly)”又は“他の層を介して(indirectly)”形成されるものを全て含む。また、各層の上又は下に対する基準は図面に基づいて説明する。
図面において、大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張するとか省略するとか又は概略的に図示する。また、各構成要素の大きさは実際の大きさをそのまま反映するものではない。また、同じ参照符号は図面の説明で同じ要素を示す。
図1は実施例によるウエハー研磨装置100の平面図を示し、図2は図1に示した第1ドレッシング装置200−1を示す。
図1及び図2を参照すると、ウエハー研磨装置100は、本体(body)101、ウエハー収納部102−1〜102−4、移送ロボット103−1、103−2、トランスファーユニット(transfer unit)104、研磨テーブル(polishing tables)106−1〜106−3、ヘッド部(Head unit)120、移動部130、スラリー供給部140、及びドレッシング装置(dressing units)200−1〜200−3を含む。
本体101はウエハー研磨工程及びドレッシング工程が行われるステージ(stage)を提供する。
ウエハー収納部102−1〜102−4はウエハーを収納する空間である。例えば、ウエハー収納部102−1〜102−4はウエハーを積載することができるカセットが配置又はロード(loading)される空間であり得る。
ウエハー収納部102−1〜102−4は研磨すべきウエハーがロードされるローディング部102a及び研磨工程が完了したウエハーがアンロードされるアンローディング部102bを含むことができる。
移送ロボット103−1、103−2は、ローディング部102aに収納された研磨すべきウエハーをトランスファーユニット104に移送するとか又はトランスファーユニット104に配置された研磨工程の完了したウエハーをアンローディング部102bに移送する。
トランスファーユニット104は、移送ロボット103−2によって移送されたウエハーをヘッド部120に提供するとか、ヘッド部120によって移送された研磨されたウエハーを移送ロボット103−1に提供する。
トランスファーユニット104は、テーブル104a、テーブル104aを回転させる回転軸105、及びテーブル104a上に配置され、テーブル104aと一緒に回転運動するウエハー支持台104−1〜104−6を含むことができる。
ウエハー支持台104−1〜104−6には移送ロボット103−2によって移送されたウエハーが装着されるとか、又はヘッド部120によって移送された研磨の完了したウエハーが装着されることができる。
テーブル104aは回転軸105を中心に所定角度だけ回転運動することができる。ウエハー支持台104−1〜104−6はテーブル104a上に互いに離隔して配置されることができ、テーブル104aと一緒に回転運動することができる。
テーブル104aの回転によってウエハー支持台(例えば、104−3、104−4)に装着された研磨すべきウエハーをヘッド部120がある所まで移動させることができる。また、テーブル104aの回転によってウエハー支持台(例えば、104−5、104−6)に装着された研磨の完了したウエハーを移送ロボット103−1が近付くことができる所まで移動させることができる。
研磨テーブル(polishing tables)106−1〜106−3は本体101の上面に互いに離隔して配置される。
研磨テーブル106−1〜106−3のそれぞれは、下定盤、下定盤の上面に配置される研磨パッド、及び下定盤を回転させる回転部を含むことができる。図1には3回の研磨工程を順次進める3個の研磨テーブルを備えるが、研磨テーブルの数はこれに限定されるものではなく、研磨工程数によって2個以上であり得る。
図2を参照すると、第1研磨テーブル106−1は、下定盤210、下定盤210の上面に配置される研磨パッド220、及び下定盤210を第1方向、例えば時計方向又は反時計方向に回転させる回転部230を含むことができる。第1〜3研磨テーブル106−1〜160−3のそれぞれは同じ構造を有し得る。
ヘッド部120はトランスファーユニット104のウエハー支持台(例えば、104−5、104−6)に装着された研磨しようとする少なくとも一つのウエハーを吸着し、研磨のために吸着された少なくとも一つのウエハーを研磨テーブル106−1〜106−3にロードさせ、ロードされたウエハーを加圧してウエハーに対する研磨工程を行う。
例えば、ヘッド部120はトランスファーユニット104上にロードされた少なくとも一つのウエハーの一面(例えば、前面又は背面)を吸着することができ、吸着された少なくとも一つのウエハーを第1研磨テーブル160−1にロードさせることができる。また、ヘッド部120は研磨のために第1研磨テーブル106−1にロードされた少なくとも一つのウエハーを加圧することができ、少なくとも一つのウエハーの他面(例えば、背面又は前面)は研磨テーブル106−1〜106−3の研磨パッド220によって研磨されることができる。
ヘッド部120は吸着された少なくとも一つのウエハーを第1〜第3研磨テーブル106−1〜106−3に順次移動させながら研磨工程を行うことができる。図1では、一つのウエハーに対して3回の研磨工程が行われることができるが、これに限定されるものではない。
ヘッド部120は、上定盤122、上定盤122の下面に配置される複数のヘッドチャック(head chucks)124−1〜124−8、及び上定盤122を回転させる回転部130を含むことができる。
複数のヘッドチャック(例えば、124−1〜124−6)は研磨テーブル106−1〜106−3に対応して配置又は配列されることができる。図1では2個のヘッドチャックが各研磨テーブル106−1〜106−3に対応して上定盤の下面に互いに離隔して配列されるが、これに限定されるものではない。
上定盤122は回転部130を軸として回転することができ、ヘッドチャック124−1〜124−6が研磨テーブル106−1〜106−3に整列されるように所定角度だけ回転運動することができ、研磨工程時には回転せずに静止状態を維持する。また、この時、ヘッドチャック124−7、124−8は次の研磨を準備するためにトランスファーユニット104のウエハー支持台104−5、104−6に整列されることができる。
ヘッドチャック124−1〜124−8は上下移動可能であり、ウエハーを吸着することができ、研磨時にウエハーを加圧することができ、一定方向に吸着されたウエハーを回転させることができる。
研磨の際、ヘッドチャック124−1〜124−6の回転方向と研磨テーブル106−1〜106−3の回転方向は同一であり得るが、これに限定されるものではない。
研磨が完了すれば、ヘッドチャック124−1〜124−6はウエハーを吸着した状態で上昇することができ、ヘッドチャック124−1〜124−6が上昇した状態で上定盤122が一定方向、例えば時計方向に回転することにより、研磨されたウエハーを次の研磨テーブルに移動させることができる。
スラリー供給部140は、ウエハー研磨時に研磨テーブル106−1〜106−3の研磨パッド220にスラリー(slurry)を供給する。
ドレッシング装置200−1〜200−3のそれぞれは研磨テーブル106−1〜106−3のうち対応する一つの研磨パッド220を洗浄する。
例えば、ドレッシング装置200−1〜200−3のそれぞれは、対応する研磨テーブル106−1〜106−3で研磨工程が完了した後、ヘッドチャック124−1〜124−6によって研磨の完了したウエハーが研磨パッド220から離隔した後に研磨パッド220を洗浄することができる。
ドレッシング装置200−1〜200−3のそれぞれは同じ構成を有することができ、ドレッシング装置200−1〜200−3のそれぞれは、研磨パッド220をブラシする(brushing)ブラッシング部(brushing unit)、研磨パッドに洗浄液を噴射する洗浄液噴射部、及びブラッシングと洗浄液噴射時に発生するエアパーティクル(air particle)を吸入する吸入部を含む。
図3は図1に示した第1ドレッシング装置200−1の一実施例を示す斜視図であり、図4は図3に示した第1ドレッシング装置200−1の平面図を示し、図5は図4に示した第1ドレッシング装置200−1のAB方向断面図を示す。
図3〜図5を参照すると、第1ドレッシング装置200−1は、ブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180を含むことができる。
ブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180は互いに結合されるとか固定されることができる。
ブラッシング部160は、一端160aに配置されるブラシ(brush)162、及びブラシ162を研磨パッド220上に移動させるブラシ移動部164を含むことができる。
例えば、ブラシ162はブラシ移動部164の下面の一端160aに位置することができ、ブラシ移動部164の他端を軸として左側又は右側に所定の角速度で回転又はスイング(swing)することにより、ブラシ162を研磨パッド220の上面に移動させることができる。
ドレッシング工程の際、ブラシ移動部162によって研磨パッド220の上面に移動されたブラシによって研磨パッド220の表面がブラシされることができ、これにより研磨工程後に残留する研磨パッド220の表面の異物又はグレージング(glazing)が除去されることができる。グレージングとはウエハー反応物、スラリー粒子、異物などが高い圧力及び温度によってガラス化した後に固着した固形物を言う。このようなグレージングの発生によってパッドの厚さプロファイルの変形が引き起こされ、ウエハーの平坦度を悪化させる原因となり、これによりパッド寿命も縮む悪循環が繰り返され得る。
洗浄液噴射部170はブラッシング部160に隣り合って位置し、ドレッシング工程の際、研磨パッド220に洗浄液、例えばDIW(deionized water)を噴射する。
洗浄液噴射部170は高圧の洗浄液を噴射することができる。例えば、洗浄液噴射部170はHPMJ(High Pressure Micro Jet)で具現されることができ、淡い霧(mist)形態の洗浄液を噴射することができる。
洗浄液噴射部170は、洗浄液を噴射するホールを有する噴射ノズル172、及び噴射ノズル172に洗浄液を高圧で提供する洗浄液供給管174を含むことができる。
洗浄液噴射部170はブラッシング部160の一側に位置することができ、ブラッシング部160と一緒に研磨パッド220の表面に移動することができる。
例えば、洗浄液噴射部170が位置するブラッシング部160の一側はブラッシング部160の他側より研磨パッド220に近くに位置し得る。すなわち、洗浄液噴射部170はブラッシング部160の一側と研磨パッド220の間に位置し得る。
洗浄液噴射部170は第1固定部176によってブラッシング部160に固定されることができる。例えば、第1固定部176は洗浄液供給管174とブラシ移動部162を互いに連結することができる。
吸入部180は洗浄液噴射部170の一側に位置し、洗浄液噴射部170から高圧で噴射される洗浄液によって発生するパーティクル(particle)を吸入する。
吸入部180は第2固定部186によって洗浄液噴射部170に固定されることができる。例えば、第2固定部186は洗浄液供給管174と排気管184を互いに連結することができる。
ブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180は互いに固定又は結合された状態で同じ角速度又はスイング速度(swing speed)で研磨パッド220上でスイングすることができる。
洗浄液噴射部170と吸入部180は第1及び第2固定部176、186によってブラッシング部160に固定されるので、ブラッシング部160と一緒に移動することができる。例えば、洗浄液噴射部170と吸入部180はブラッシング部160と同一の角速度又はスイング速度(swing speed)で回転移動することができる。
また、洗浄液噴射部170の噴射ノズル172からの洗浄液の噴射と吸入部180の吸入口182を通じてのパーティクル181の吸入は同時に行われることができる。
吸入部180は、金属、又は汚染源を誘発しないプラスチック素材、例えばPC、PVC、又はポリプロピレン、又はテフロン(登録商標)などからなってもよい。
図6は図4に示した吸入部180の断面図を示す。
図6を参照すると、吸入部180は、パーティクル181を吸入するための吸入口182、及び吸入口182に連結され、所定の圧力(又は吸入力)又は流量で吸入口182を通じて吸入されたパーティクル181を排気する排気管184を含むことができる。排気管184はチューブ(tube)形態であり得るが、これに限定されるものではない。吸入力を高めるために、吸入口182の直径DA1は排気管184の直径DA2より大きくてもよい(DA1>DA2)。
図5を参照すると、洗浄液噴射部170の噴射ノズル172はブラッシング部160から水平方向501に第1距離D1だけ離隔して位置することができ、吸入部180の吸入口182は噴射ノズル172から水平方向501に第2距離D2だけ離隔して位置し得る。例えば、水平方向501は研磨パッド220の上面と平行な方向であり得る。例えば、水平方向501はブラッシング部160の長手方向、洗浄液噴射部170の長手方向又は吸入部180の長手方向に垂直な方向であり得る。
噴射ノズル172によって噴射される洗浄液によって発生するパーティクルの吸入率を高めるために、第2距離D2は第1距離D1より短くてもよいが(D2<D1)、これに限定されるものではなく、他の実施例ではD1=D2であるとか又はD1<D2であってもよい。
図7aは他の実施例による第1ドレッシング装置200−1’のAB方向の断面図を示し、図7bは図7aに示した第1ドレッシング装置200−1’の底面図を示す。図3〜図5と同一の図面符号は同一の構成を示し、同一の構成に対しては説明を簡略にするとか省略する。
図7a及び図7bに示した第1ドレッシング装置200−1’は図4に示した第1ドレッシング装置200−1の変形例であり得る。
洗浄液噴射部170を取り囲むように吸入部180aが洗浄液噴射部170の周りに位置する点、及び洗浄液噴射部170から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181が飛散することを防止する遮断部188が備えられる点が図4に示した実施例と違う。その以外は図3及び図4の第1ドレッシング装置200−1についての説明を第1ドレッシング装置200−1’に同様に適用することができる。
図7a及び図7bを参照すると、第1ドレッシング装置200−1’は、ブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180aを含むことができる。
吸入部180aは洗浄液噴射部170の外側面を取り囲むように位置し、洗浄液噴射部170の外側面に接し得る。吸入部180aは、パーティクルを吸入するための吸入口182−1、及び吸入口182−1に連結され、所定の圧力又は吸入力でパーティクル181を排気する排気管(図示せず)を含むことができる。
パーティクルの吸入率を向上させるために、吸入口182−1は洗浄液噴射部170の噴射ノズル172の外側面を取り囲み、噴射ノズル172の外側面に接し得る。
第1ドレッシング装置200−1’は吸入口182−1の縁部に配置される遮断部188をさらに備えることができる。
遮断部188は吸入口182−1の下端10を基準に下方に突出することができ、噴射ノズル172から噴射される洗浄液が周りに飛散する(scaterring)ことを防止することができる。
また、遮断部188は噴射ノズル172の下端20を基準に下方に突出することができる。図7aでは吸入口182−1の下端10と噴射ノズル172の下端20が同一面に位置するが、これに限定されるものではなく、他の実施例では、吸入口182−1の下端が噴射ノズル172の下端より下側に位置することもできる。
図7に示した第1ドレッシング装置200−1’は噴射ノズル172を取り囲むように吸入口182−1が位置し、遮断部188によってパーティクル181が吸入口182−1に容易に吸入されることができるので、図3及び図4に示した第1ドレッシング装置200−1に比べ、パーティクルの吸入率を一層高めることができ、これにより研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
図8は他の実施例による第1ドレッシング装置200a−1の斜視図を示し、図9は図8に示した第1ドレッシング装置200a−1の一実施例によるAB方向の断面図を示し、図10は図9に示した第1ドレッシング装置200a−1の底面図を示す。
図8〜図10を参照すると、第1ドレッシング装置200a−1は、互いに連続して接する洗浄液噴射部210、吸入部220、及びブラッシング部230を含む。洗浄液噴射部210、吸入部220、及びブラッシング部230は互いに固定されることができ、同じ角速度又はスイング速度で一緒に回転移動することができる。
例えば、第1ドレッシング装置200a−1の外側から内側に向かう方向にブラッシング部230、吸入部220、及び洗浄液噴射部210が順次互いに接するように位置し得る。
洗浄液噴射部210は、洗浄液を噴射するホールを有する噴射ノズル212、及び噴射ノズル212に洗浄液を高圧で提供する洗浄液供給管(図示せず)を含むことができる。図3〜図5で説明した洗浄液噴射部170についての説明は洗浄液噴射部210に適用することができる。
吸入部220は洗浄液噴射部210を取り囲むように洗浄液噴射部210の周りに配置される。例えば、吸入部220は洗浄液噴射部210の外側面に接し、洗浄液噴射部210の外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部220は、パーティクル181を吸入するための吸入口224、及び吸入口224に連結され、所定の圧力又は吸入力で吸入口224を通じて吸入されたパーティクル181を排気する排気管(図示せず)を含むことができる。
吸入口224は洗浄液噴射部210の噴射ノズル212の外側面を取り囲むように噴射ノズル212の外側面と接し得る。
ブラッシング部230は吸入部220を取り囲むように吸入部220の周りに配置される。例えば、ブラッシング部230は吸入部220の外側面に接し、吸入部220の外側面を取り囲むように位置し得る。
例えば、ブラッシング部230は吸入口224の外側面に接し、吸入口224の外側面を取り囲むように位置し得る。
図3〜図4のブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180の機能及び構成についての説明を第1ドレッシング装置200a−1に適用することができる。
ブラッシング部230が吸入部220に接するように位置するから、ブラッシングによって発生するパーティクル181に対する吸入部220の吸入率を高めることができ、これにより研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
また、吸入口224が噴射ノズル212に接するように位置するから、噴射ノズル212から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181を吸入口224が容易に吸入することができ、これによりパーティクル181に対する吸入部220の吸入率を高めることができる。
また、吸入口224が噴射ノズル212を取り囲むように位置するから、噴射ノズル212から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181が第1ドレッシング装置200a−1の周りに飛散することを抑制することができる。吸入率の向上とパーティクル飛散の抑制によって、実施例は研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
図11は図8に示した第1ドレッシング装置の他の実施例200a−2によるAB方向の断面図を示し、図12は図11に示した第1ドレッシング装置200a−2の底面図を示す。図9及び図10と同一の図面符号は同一の構成を示し、同一の構成については説明を簡略にするとか省略する。
図11及び図12を参照すると、第1ドレッシング装置200a−2は、図9及び図10に示したドレッシング装置200a−1に遮断部288をさらに備えることができる。
遮断部288はブラシ232が配置されるブラッシング部230の下面を基準に下方に突出する。例えば、遮断部288はブラッシング部230の外側面に接するように位置し得、ブラッシング部230の下面を基準に下方に突出することができる。
もしくは、遮断部288は吸入部220の下面又は洗浄液噴射部210の下面を基準に下方に突出することができる。
例えば、遮断部288はブラッシング部230の下面縁部に接するように位置し得る。
遮断部288は噴射ノズル212から噴射される洗浄液が周りに飛散する(scaterring)ことを防止して、パーティクルが発生することを抑制することができ、ブラッシング部230のブラッシングによって発生するパーティクル181が周りに飛散することを防止して、吸入口224に容易に流入するようにすることによってパーティクル181の吸入率を高めることができる。
図13は図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例200a−3によるAB方向の断面図を示し、図14は図13に示したドレッシング装置200a−3の底面図を示す。
図13及び図14を参照すると、第1ドレッシング装置200a−3は、互いに連続して接するブラッシング部310、洗浄液噴射部320、及び吸入部330を含む。
ブラッシング部310、洗浄液噴射部320、及び吸入部330は互いに固定されることができ、同じ角速度又はスイング速度で一緒に回転移動することができる。
図10では外側から内側方向にブラッシング部230、吸入部220、及び洗浄液噴射部210が順次配置されるが、図14では外側から内側方向に吸入部330、洗浄液噴射部320、及びブラッシング部310が順次配置される。
ブラッシング部310はブラシ312及びブラシ移動部(図示せず)を含むことができる。
洗浄液噴射部320はブラッシング部310を取り囲むようにブラッシング部310の周りに配置される。例えば、洗浄液噴射部320はブラッシング部310の外側面に接し、ブラッシング部310の外側面を取り囲むように位置し得る。
洗浄液噴射部320は、噴射ノズル322及び噴射ノズル322に洗浄液を供給する洗浄液供給管(図示せず)を含むことができる。
例えば、噴射ノズル322はブラッシング部310の外側面に接することができ、ブラッシング部310の外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部330は洗浄液噴射部320を取り囲むように洗浄液噴射部320の周りに配置される。
例えば、吸入部330は洗浄液噴射部320の外側面に接し、洗浄液噴射部320の外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部330は吸入口332及び吸入口332と連結される排気管(図示せず)を含むことができる。吸入口332は洗浄液噴射部320の噴射ノズル322の外側面に接し、噴射ノズル322の外側面を取り囲むように位置し得る。
ブラッシング部310が中央に位置し、吸入部330がブラッシング部310を取り囲むように位置するから、ブラッシングによって発生するパーティクル181に対する吸入部330の吸入率を高めることができ、これにより研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
また、吸入口332が噴射ノズル322に接するから、噴射ノズル332から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181を吸入口332が容易に吸入することができ、これによりパーティクル181に対する吸入部332の吸入率を高めることができる。
また、吸入口332が噴射ノズル322を取り囲むように位置するから、噴射ノズル322から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181が第1ドレッシング装置200a−3の周りに飛散することを抑制することができる。吸入率の向上とパーティクル飛散の抑制によって、実施例は研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
図15は図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例200a−4によるAB方向の断面図を示し、図16は図15に示した第1ドレッシング装置200a−4の底面図を示す。図13及び図14と同一の図面符号は同一の構成を示し、同一の構成に対しては説明を簡略にするとか省略する。
図15及び図16を参照すると、第1ドレッシング装置200a−4は、図13及び図14に示したドレッシング装置200a−3に遮断部388をさらに備えることができる。
遮断部388は吸入口332の外側面に接し、吸入口332の下面を基準に下方に突出する。例えば、遮断部388は吸入口332の外側面に接するように位置することができ、吸入口332の下面を基準に下方に突出することができる。例えば、遮断部388は吸入口332の下面の縁部に接するように位置し得る。
もしくは、遮断部388は洗浄液噴射部320の下面、又はブラッシング部310の下面を基準に下方に突出することができる。
遮断部388は噴射ノズル322から噴射される洗浄液が周りに飛散する(scaterring)ことを防止して、パーティクルが発生することを抑制することができ、ブラッシング部310のブラッシングによって発生するパーティクル181が周りに飛散することを防止して、吸入口332に容易に流入するようにすることによってパーティクル181の吸入率を高めることができる。
図17は図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例200a−5によるAB方向の断面図を示し、図18は図17に示した第1ドレッシング装置200a−5の底面図を示す。
図17及び図18を参照すると、第1ドレッシング装置200−5は、互いに連続して接する洗浄液噴射部410、ブラッシング部420、及び吸入部430を含む。また、第1ドレッシング装置200−5は遮断部488をさらに含むこともできる。
洗浄液噴射部410、ブラッシング部420、及び吸入部430は互いに接触して固定されることができ、同じ角速度又はスイング速度で一緒に回転移動することができる。
図17では外側から内側方向に吸入部430、ブラッシング部420、及び洗浄液噴射部410が順次配置されることができる。
洗浄液噴射部410は噴射ノズル及び噴射ノズルに洗浄液を供給する洗浄液供給管(図示せず)を含むことができる。
ブラッシング部420はブラシ422及びブラシ移動部(図示せず)を含むことができる。
ブラッシング部420は洗浄液噴射部410を取り囲むように洗浄液噴射部410の周りに配置されることができる。例えば、ブラッシング部420は洗浄液噴射部410の外側面に接し、洗浄液噴射部410の外側面を取り囲むように位置し得る。例えば、ブラシ422は噴射ノズルの外側面に接し得、噴射ノズルの外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部430はブラッシング部420を取り囲むようにブラッシング部420の周りに配置される。
例えば、吸入部430はブラッシング部420の外側面に接し、ブラッシング部420の外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部430は吸入口432及び吸入口432と連結される排気管(図示せず)を含むことができる。吸入口432はブラッシング部420のブラシ422の外側面に接し、ブラシ422の外側面を取り囲むように位置し得る。
吸入部430がブラッシング部420と洗浄液噴射部410を取り囲むように位置するから、ブラッシングによって発生するパーティクル181に対する吸入部330の吸入率を高めることができ、これにより研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
遮断部488は吸入口432の外側面に接し、吸入口432の下面を基準に下方に突出する。図15で開示した遮断部388の説明は図17に示した遮断部488に同様に適用することができる。
図19は図8に示した第1ドレッシング装置のさらに他の実施例200a−6による底面図を示す。
図19を参照すると、第1ドレッシング装置200a−6は、互いに連続して接する吸入部510、洗浄液噴射部520、及びブラッシング部530を含む。
吸入部510、洗浄液噴射部520、及びブラッシング部530は互いに固定されることができ、同じ角速度又はスイング速度で一緒に回転移動することができる。
外側から内側方向にブラッシング部530、洗浄液噴射部520、及び吸入部510が順次配置されることができる。
洗浄液噴射部520の噴射ノズルは吸入部510の吸入口の外側面に接することができ、吸入口の外側面を取り囲むように位置し得る。
ブラッシング部530は洗浄液噴射部520の噴射ノズルの外側面に接することができ、洗浄液噴射部520の噴射ノズルの外側面を取り囲むように位置し得る。
遮断部588はブラッシング部530の下面を基準に下方に突出する。例えば、遮断部588はブラッシング部530の外側面に接するように位置することができ、吸入部510の吸入口の下面、又は洗浄液噴射部520の噴射ノズルの下面を基準に下方に突出することができる。
上述した実施例によるドレッシング装置を用いて図1に示した研磨装置100の研磨工程を説明すれば次のようである。
まず、移送ロボット103−2によってローディング部102aに収納されたウエハーがトランスファーユニット104にロードされる。
ついで、ヘッド部120によってトランスファーユニット104にロードされたウエハーは第1研磨テーブル106−1にロードされ、ヘッド部120のヘッドチャック124−1、124−2によって第1研磨テーブル106−1にロードされたウエハーに対する第1次研磨工程が行われる。
例えば、第1次研磨工程は、スラリー供給部140から回転する第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220にスラリーが供給されるとともにヘッドチャック124−1、124−2によって研磨パッド220にロードされたウエハーを加圧及び回転させることによって行われることができる。
第1研磨工程が完了すれば、スラリー供給部140からスラリー供給が中断され、ヘッドチャック124−1、124−2の上昇によってウエハーが第1研磨テーブル106−1から離隔し、ヘッド部120の上定盤122の回転によってウエハーは第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220からアンロードされて第2研磨テーブル106−2に移送される。
第1研磨工程が完了した後、第1ドレッシング装置200−1によって第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220に対する第1ドレッシング工程が行われる。
第1ドレッシング工程は、ヘッド部120によってウエハーが第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220からアンロードされて第2研磨テーブル106−2に移送されるとともに行われることができる。
第1ドレッシング装置200−1の一端160bを軸として第1ドレッシング装置200−1は所定の角速度又はスイング速度で第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220に回転されることができる。
第1ドレッシング装置200−1のブラッシング部160、洗浄液噴射部170、及び吸入部180は互いに固定されているから、回転運動によってブラッシング部160のブラシ162、洗浄液噴射部170の噴射ノズル172、及び吸入部180の吸入口182は同じ角速度又はスイング速度で第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220の表面上で一緒に走行しながら第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220に対するドレッシング工程を行うことができる。
ついで、ヘッド部120によって第2研磨テーブル106−2に移動されたウエハーに対して第2研磨工程が行われる。第2研磨工程は第1研磨工程と同一の方法で行われることができる。
第2研磨工程が完了すれば、ヘッド部120によってウエハーは第2研磨テーブル106−2の研磨パッド220からアンロードされて第3研磨テーブル106−3に移送される。
第2研磨工程が完了した後、第2ドレッシング装置200−2によって第2研磨テーブル106−2の研磨パッド220に対する第2ドレッシング工程が行われる。第2ドレッシング工程は第1ドレッシング工程と同一の方法で行われることができる。
第3研磨テーブル106−3での第3研磨工程及び第3研磨テーブル106−3の研磨パッド220に対する第3ドレッシング工程も上述したものと同様に行われることができる。
第3研磨工程が完了すれば、ヘッド部120によってウエハーは第3研磨テーブル106−3の研磨パッド220からアンロードされてトランスファーユニット104のウエハー支持台104−5、104−5にロードされる。
そして、移送ロボット103−1によってトランスファーユニット104にロードされたウエハーはアンローディング部102bに移送されてウエハー収納部102−1、102−2に収納されることができる。
一般に、第1次ドレッシング工程が行われるとき、空気中に高圧で噴射される淡霧形態の洗浄液によってパーティクルが多く発生することができる。
図20はドレッシング工程時に発生するパーティクルの数を示す。0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、1.0μm、及び5.0μmは発生するパーティクルの直径を示す。
図20を参照すると、小直径のパーティクルの数が相対的に大直径のパーティクルの数より多い。そして、未研磨中及び研磨工程中の場合に発生するパーティクルの数よりドレッシング工程中の場合に発生するパーティクルの数が多い。
第1研磨テーブルでの研磨工程が完了すれば、ヘッド部120によって第1次研磨されたウエハーが第2研磨テーブルに移送されるとともに第1研磨テーブルの研磨パッドに対するドレッシング工程が行われる。ところで、第1研磨テーブルの研磨パッドに対するドレッシング工程時、ヘッド部120によってウエハーの研磨面は研磨パッドから離隔するから、ドレッシング工程時に多く発生するパーティクルは露出されたウエハー表面に吸着することができ、このようなパーティクルは第2研磨テーブルで行われる第2研磨工程でウエハーの表面の段差及びウエハー欠陥(例えば、jut)を発生させることができる。
ブラッシング部160のブラシ162、洗浄液噴射部170の噴射ノズル172、及び吸入部180の吸入口182は同じ角速度又はスイング速度で第1研磨テーブル106−1の研磨パッド220の表面上で一緒に走行するから、噴射ノズル172から噴射される洗浄液によって発生するパーティクル181はすぐ隣り合う吸入部180の吸入口182に容易に吸入されることができ、これによってパーティクル181に対する吸入部180の吸入率を高めることができる。パーティクルに対する吸入率の向上によって実施例は研磨工程において研磨の均一性を向上させることができ、欠陥(defect)を抑制することができる。
以上で実施例で説明した特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一実施例に含まれ、必ずしも一実施例にのみ限定されるものではない。また、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合又は変形実施が可能である。したがって、このような組合せと変形に係わる内容は本発明の範囲に含まれるものとして解釈されなければならない。
実施例はウエハーの製造工程のうちウエハー研磨工程に適用可能である。

Claims (12)

  1. 下定盤に付着される研磨パッドを洗浄するドレッシング装置であって、
    前記研磨パッドをブラッシングするブラシ(brush)を含むブラッシング部;
    前記研磨パッドに洗浄液を噴射する噴射ノズル;
    前記噴射ノズルによる洗浄液噴射時に発生するパーティクルを吸入する吸入口を含む吸入部;及び
    前記ブラッシング部の下面よりさらに下方に突出する遮断部
    を含み、
    前記噴射ノズル、前記吸入部及び前記ブラッシング部は互いに連続して接しており
    前記遮断部は、前記ブラッシング部の外側に配置されている、ドレッシング装置。
  2. 前記ブラッシング部、前記噴射ノズル、及び前記吸入部は互いに結合された状態で同じスイング速度(swing speed)で前記研磨パッド上でスイングする、請求項1に記載のドレッシング装置。
  3. 外側から内側に向かう方向に前記ブラッシング部、前記吸入部、及び前記噴射ノズルが順次位置する、請求項1または2に記載のドレッシング装置。
  4. 前記吸入部の前記吸入口は前記噴射ノズルを取り囲み、
    前記ブラッシング部は前記吸入部を取り囲む、請求項に記載のドレッシング装置。
  5. 前記遮断部は前記ブラッシング部に接している、請求項に記載のドレッシング装置。
  6. 外側から内側に向かう方向に前記吸入部、前記噴射ノズル、及び前記ブラッシング部が順次位置する、請求項1または2に記載のドレッシング装置。
  7. 前記噴射ノズルは前記ブラッシング部を取り囲み、
    前記吸入部の前記吸入口は前記噴射ノズルを取り囲む、請求項に記載のドレッシング装置。
  8. 前記遮断部は前記吸入部に接する、請求項に記載のドレッシング装置。
  9. 外側から内側に向かう方向に前記ブラッシング部、前記噴射ノズル、及び前記吸入部が順次に位置する、請求項1または2に記載のドレッシング装置。
  10. 前記噴射ノズルは前記吸入部を取り囲み、
    前記ブラッシング部は前記噴射ノズルを取り囲む、請求項に記載のドレッシング装置。
  11. 前記吸入部は、所定の圧力又は流量で前記吸入口を通じて吸入されたパーティクルを排気する排気管をさらに含み、
    前記吸入口の直径は前記排気管の直径より大きい、請求項1から10のいずれか1項に記載のドレッシング装置。
  12. 下定盤及び前記下定盤に付着される研磨パッドを含む研磨テーブル;
    ウエハーを前記研磨パッドにロードし、ロードされたウエハーを加圧して研磨するヘッド部;及び
    前記研磨パッドを洗浄する請求項1から11のいずれか1項に記載のドレッシング装置を含む、ウエハー研磨装置。
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