JP6542872B2 - 気流発生装置および気流発生装置の配列 - Google Patents
気流発生装置および気流発生装置の配列 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6542872B2 JP6542872B2 JP2017508644A JP2017508644A JP6542872B2 JP 6542872 B2 JP6542872 B2 JP 6542872B2 JP 2017508644 A JP2017508644 A JP 2017508644A JP 2017508644 A JP2017508644 A JP 2017508644A JP 6542872 B2 JP6542872 B2 JP 6542872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air flow
- flexible structure
- flow generating
- space
- fins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D33/00—Non-positive-displacement pumps with other than pure rotation, e.g. of oscillating type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4336—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons in combination with jet impingement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
[実施態様1]
物体(12、112、212)とともに使用するための気流発生装置(10、110、210)であって、
前記物体(12、112、212)の部分から間隔を空けられて、前記部分との間の空間(15、115、215A)を画定する、第1面(22、122、222)を有する可撓性構造体(20、120、220)と、
前記可撓性構造体(20、120、220)に配置された少なくとも1つの圧電構造体(24、124、224)とを備え、
前記可撓性構造体(20、120、220)が、対向する可撓性構造体なしに、前記間の空間(15、115、215A)を形成し、前記少なくとも1つの圧電構造体(24、124、224)が作動すると、その結果、前記物体(12、112、212)が、前記気流発生装置(10、110、210)によって生成された気流によって冷却されるように、前記可撓性構造体(20、120、220)が動き、前記間の空間(15、115、215A)の容積を大きくして空気を引き入れ、その後前記間の空間(15、115、215A)の前記容積を小さくして、引き入れられた前記空気を押し出す、気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様2]
複数の圧電構造体(24、124、224)が前記可撓性構造体(20、120、220)に配置された、実施態様1に記載の気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様3]
前記複数の圧電構造体(24、124、224)が、同時に、または順に作動するように構成されている、実施態様2に記載の気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様4]
前記可撓性構造体(20、120、220)が板である、実施態様1に記載の気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様5]
前記圧電構造体(24、124、224)が前記可撓性構造体(20、120、220)の中央に配置されている、実施態様1に記載の気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様6]
前記可撓性構造体(20、120、220)が、前記物体(12、112、212)の第1表面(14、114、214)の大部分を覆っている、実施態様1に記載の気流発生装置(10、110、210)。
[実施態様7]
第2面(223)が、前記物体(212)の部分から間隔を空けられて、前記部分との間に第2の間の空間(215B)を画定し、前記少なくとも1つの圧電構造体(224)の作動の結果、前記可撓性構造体(220)が動き、前記第2の間の空間(215B)の容積を大きくして空気を引き入れ、その後前記第2の間の空間(215B)の前記容積を小さくして、引き入れられた前記空気を押し出す、実施態様1に記載の気流発生装置(210)。
[実施態様8]
物体(112、212)を冷却するための気流発生装置(110、210)の配列であって、
それぞれの前記気流発生装置(110、210)が、
第1面(122、222)および第2面(223)を有する可撓性構造体(120、220)であって、前記可撓性構造体(120、220)の前記第1面(122、222)が前記物体(112、212)の部分から間隔を空けられて、前記部分との間の空間(115、215A)を画定する、可撓性構造体(120、220)と、
前記可撓性構造体(120、220)に配置された少なくとも1つの圧電構造体(124、224)とを備える、複数の前記気流発生装置(110、210)を備え、
前記複数の気流発生装置(110、210)の前記圧電構造体(124、224)の作動の結果、前記物体(112、212)が、前記複数の気流発生装置(110、210)のそれぞれによって生成された気流によって冷却されるように、前記可撓性構造体(120、220)が動き、前記間の空間(115、215A)の容積を大きくして空気を引き入れ、その後前記間の空間(115、215A)の前記容積を小さくして、引き入れられた前記空気を押し出す、気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様9]
前記複数の気流発生装置(110、210)が、前記物体(112、212)の第1表面(114、214)の複数の部分から間隔を空けられて、前記第1表面(114、214)に沿って複数の前記間の空間(115、215A)を画定する、実施態様8に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様10]
前記複数の気流発生装置(110、210)が、連続的に作動して前記空気を前記物体(112、212)に沿って動かすように構成されている、実施態様9に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様11]
前記物体(112、212)がフィン(116、216)を有する壁であり、かつ、前記複数の気流発生装置(110、210)が、前記フィン(116、216)を有する壁から間隔を空けられて、前記フィン(116、216)を有する壁の、前記フィン(116、216)同士の間に配置されている、実施態様9に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様12]
前記複数の気流発生装置(110、210)が、前記フィン(116、216)を有する壁の、前記フィン(116、216)同士の間で、端から端まで配置されている、実施態様11に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様13]
前記複数の気流発生装置(110、210)の少なくとも1つが、前記物体(112、212)の複数の前記表面(114、214)から間隔を空けられて、前記物体(112、212)の前記複数の表面(114、214)に沿って複数の前記間の空間(115、215A)を画定する、実施態様8に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
[実施態様14]
前記複数の気流発生装置(110、210)の少なくとも1つが、前記可撓性構造体(120、220)に配置された複数の前記圧電構造体(124、224)を備える、実施態様8に記載の気流発生装置(110、210)の配列。
12 物体
14 表面
15 間の空間
20 可撓性構造体
22 第1面
24 圧電構造体
40 矢印
42 矢印
110 気流発生装置
112 物体
114 表面
115 間の空間
116 フィン
120 可撓性構造体
122 第1面
124 圧電構造体
140 矢印
142 矢印
210 気流発生装置
212 物体
214 表面
215A 間の空間
215B 間の空間
216 フィン
220 可撓性構造体
222 第1面
223 第2面
224 圧電構造体
240 矢印
242 矢印
Claims (5)
- 複数のフィンと、フィン同士の間に位置する複数の表面(114)とを有する物体(12、112、212)とともに使用するための気流発生装置(10、110、210)を複数備える、気流発生装置(210)の配列であって、
前記複数のフィンの各々が、前記物体(12、112、212)の表面(114)に接続された第1の端と、前記第1の端と反対に位置する第2の端を有し、
前記配列に含まれる複数の気流発生装置(210)が、対応する単一のフィンに沿って配置され、
前記複数の気流発生装置(210)の各々が、
各々が前記物体(12、112、212)の対応する一対のフィンから間隔を空けられて、その長手方向が前記第1の端から前記第2の端に延びるように、前記対応する一対のフィンの各々と平行に配置され、前記対応する一対のフィンの一方との間の第1の空間(15、115、215A)を画定する、第1面(22、122、222)と、前記対応する一対のフィンの他方との間の第2の空間(215B)を画定する、第2面(223)とを有する複数の板状の可撓性構造体(20、120、220)と、
前記可撓性構造体(20、120、220)に配置された少なくとも1つの圧電構造体(24、124、224)とを備え、
前記可撓性構造体(20、120、220)が、対向する可撓性構造体なしに、前記第1及び第2の空間(15、115、215A、215B)を形成し、前記少なくとも1つの圧電構造体(24、124、224)が作動すると、その結果、前記物体(12、112、212)が、前記気流発生装置(10、110、210)によって生成された気流によって冷却されるように、前記可撓性構造体(20、120、220)が動き、前記第1の空間(15、115、215A)の容積を大きくして前記複数の表面(114)を介して前記第2の空間(215B)から空気を引き入れ、その後前記第1の空間(15、115、215A)の前記容積を小さくして、引き入れられた前記空気を前記複数の表面(114)を介して前記第2の空間(215B)へ押し出すと共に、前記第2の端で前記フィンの外側に放出する、気流発生装置(10、110、210)の配列。 - 複数の圧電構造体(24、124、224)が前記可撓性構造体(20、120、220)に配置された、請求項1に記載の気流発生装置(10、110、210)の配列。
- 前記複数の圧電構造体(24、124、224)が、同時に、または順に作動するように構成されている、請求項2に記載の気流発生装置(10、110、210)の配列。
- 前記物体(12、112、212)が局所的な高温部を発生させる電子装置板を含む、請求項1乃至3のいずれかに記載の気流発生装置(10、110、210)の配列。
- 前記圧電構造体(24、124、224)が前記可撓性構造体(20、120、220)の中央に配置されている、請求項1乃至4のいずれかに記載の気流発生装置(10、110、210)の配列。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2014/052547 WO2016032429A1 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Airflow generator and array of airflow generators |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017532477A JP2017532477A (ja) | 2017-11-02 |
JP6542872B2 true JP6542872B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=51541301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017508644A Expired - Fee Related JP6542872B2 (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 気流発生装置および気流発生装置の配列 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170276149A1 (ja) |
EP (1) | EP3186516A1 (ja) |
JP (1) | JP6542872B2 (ja) |
CN (1) | CN106662122B (ja) |
BR (1) | BR112017002697A2 (ja) |
CA (1) | CA2958278C (ja) |
WO (1) | WO2016032429A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11464140B2 (en) | 2019-12-06 | 2022-10-04 | Frore Systems Inc. | Centrally anchored MEMS-based active cooling systems |
US10943850B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-03-09 | Frore Systems Inc. | Piezoelectric MEMS-based active cooling for heat dissipation in compute devices |
KR20220082053A (ko) * | 2019-10-30 | 2022-06-16 | 프로리 시스템스 인코포레이티드 | Mems 기반 기류 시스템 |
US11796262B2 (en) | 2019-12-06 | 2023-10-24 | Frore Systems Inc. | Top chamber cavities for center-pinned actuators |
US11510341B2 (en) | 2019-12-06 | 2022-11-22 | Frore Systems Inc. | Engineered actuators usable in MEMs active cooling devices |
WO2022060594A1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | Frore Systems Inc. | Method and system for fabricating mems-based cooling systems |
US11765863B2 (en) | 2020-10-02 | 2023-09-19 | Frore Systems Inc. | Active heat sink |
US11744038B2 (en) | 2021-03-02 | 2023-08-29 | Frore Systems Inc. | Exhaust blending for piezoelectric cooling systems |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1980002445A1 (en) * | 1979-05-07 | 1980-11-13 | Rotron Inc | Solid state blower |
US4595338A (en) * | 1983-11-17 | 1986-06-17 | Piezo Electric Products, Inc. | Non-vibrational oscillating blade piezoelectric blower |
JPH01233796A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 放熱器 |
US4923000A (en) * | 1989-03-03 | 1990-05-08 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Heat exchanger having piezoelectric fan means |
WO1996018823A1 (en) * | 1994-12-15 | 1996-06-20 | The Whitaker Corporation | Metal enforced pvdf vibrational fan |
JPH10141300A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-26 | Honda Motor Co Ltd | 流体輸送装置 |
US5914856A (en) * | 1997-07-23 | 1999-06-22 | Litton Systems, Inc. | Diaphragm pumped air cooled planar heat exchanger |
US20020175596A1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Garimella Suresh V. | Thin profile piezoelectric jet device |
JP2005026473A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Sharp Corp | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 |
US20060196638A1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-09-07 | Georgia Tech Research Corporation | System and method for thermal management using distributed synthetic jet actuators |
US7336486B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-02-26 | Intel Corporation | Synthetic jet-based heat dissipation device |
US20100183456A1 (en) * | 2006-08-09 | 2010-07-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Micro-fluidic system |
US8322889B2 (en) * | 2006-09-12 | 2012-12-04 | GE Lighting Solutions, LLC | Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer |
JP2008280917A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Alps Electric Co Ltd | 圧電式気体噴射装置 |
WO2009034956A1 (ja) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 冷却装置 |
JP5089538B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2012-12-05 | 古河電気工業株式会社 | 圧電ファン付きヒートシンク |
US10274263B2 (en) * | 2009-04-09 | 2019-04-30 | General Electric Company | Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet |
US20110150669A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Frayne Shawn Michael | Non-Propeller Fan |
KR101275361B1 (ko) * | 2011-05-26 | 2013-06-17 | 삼성전기주식회사 | 압전 방식의 냉각 장치 |
US9006956B2 (en) * | 2012-05-09 | 2015-04-14 | Qualcomm Incorporated | Piezoelectric active cooling device |
US9559287B2 (en) * | 2014-07-11 | 2017-01-31 | The Boeing Company | Orthotropic bimorph for improved performance synthetic jet |
US9932992B2 (en) * | 2014-07-30 | 2018-04-03 | R-Flow Co., Ltd. | Piezoelectric fan |
US10184493B2 (en) * | 2016-03-04 | 2019-01-22 | Tung Thanh NGUYEN | Piezo flapping fan |
-
2014
- 2014-08-25 CA CA2958278A patent/CA2958278C/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-25 EP EP14766271.2A patent/EP3186516A1/en not_active Ceased
- 2014-08-25 BR BR112017002697-0A patent/BR112017002697A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2014-08-25 WO PCT/US2014/052547 patent/WO2016032429A1/en active Application Filing
- 2014-08-25 US US15/504,771 patent/US20170276149A1/en not_active Abandoned
- 2014-08-25 JP JP2017508644A patent/JP6542872B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-25 CN CN201480081509.1A patent/CN106662122B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR112017002697A2 (pt) | 2018-01-30 |
WO2016032429A1 (en) | 2016-03-03 |
CN106662122A (zh) | 2017-05-10 |
CN106662122B (zh) | 2020-06-16 |
JP2017532477A (ja) | 2017-11-02 |
CA2958278A1 (en) | 2016-03-03 |
US20170276149A1 (en) | 2017-09-28 |
EP3186516A1 (en) | 2017-07-05 |
CA2958278C (en) | 2020-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6542872B2 (ja) | 気流発生装置および気流発生装置の配列 | |
JP6567344B2 (ja) | 伝熱プレート | |
JP2013512821A5 (ja) | ||
JP2014033199A5 (ja) | ||
KR101860600B1 (ko) | 열전소자를 이용한 폐열 회수형 열전 발전장치 | |
KR20160008858A (ko) | 복층 구조의 폐열 회수형 열전발전장치 | |
JP6876677B2 (ja) | 放射装置及び放射装置を用いた処理装置 | |
JPWO2013111815A1 (ja) | 熱輸送装置 | |
JP2017187269A5 (ja) | ||
JP6856046B2 (ja) | アレイモジュール | |
JP2016082013A (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
US20160025426A1 (en) | Heat transfer plate | |
US9184363B2 (en) | Power generator | |
JP6678649B2 (ja) | 空気冷却システムおよび気流発生器 | |
WO2016097070A3 (en) | Heat transfer in an energy recovery device | |
EP2977705B1 (en) | Heat transfer plate | |
JP5402346B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP2012195523A (ja) | 冷却ユニット及び電子機器システム | |
JP5696504B2 (ja) | 熱電発電装置 | |
KR101673456B1 (ko) | 열전 발전 모듈에서 열 확산 밴드를 가진 흡열 구조 | |
JP6745492B2 (ja) | 放熱装置及び発電装置 | |
RU155360U1 (ru) | Сжимающее устройство для пайки пластинчато-ребристого теплообменника | |
JP2018006609A5 (ja) | ||
Alamdari | Experimental investigation of heat transfer enhancement using EHD in internal natural convection | |
RU2021111838A (ru) | Устройство, генерирующее аэрозоль, и нагревательная камера для него |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180911 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181205 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6542872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |