JP6538479B2

JP6538479B2 - 樹脂成形体

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Publication number: JP6538479B2
Application number: JP2015163872A
Authority: JP
Inventors: 翼渡辺; 河野　務; 務河野; 忍田代; 小澤　正之; 正之小澤
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2015-08-21
Filing date: 2015-08-21
Publication date: 2019-07-03
Anticipated expiration: 2035-08-21
Also published as: JP2017039298A

Description

本発明は、樹脂成形体に関する。

コンピュータと周辺機器、電子機器などを接続し、電気的に連絡するために、接続器、いわゆる、コネクタが用いられる。コネクタには、数本から数十本の接続用導体を、インサート成形により形成する構造を有するものがある。このようなコネクタは、複数の突起が配列された一次成形品を形成し、接続用導体である端子金具に形成した取付孔を各突起に嵌合して端子金具を位置決めし、この状態で二次成形することによって形成される。

上記方法では、端子金具は、その配列方向への移動を規制することはできるが、型抜き方向への移動を規制することはできず、二次成形の際に、端子金具が型抜き方向に移動する可能性がある。そこで、一次成形用の金型に、根元側が拡大された傾斜面を有する金型ピンを配列して設け、端子金具を金型ピン間に配置して金型ピンの傾斜面に押し付けた状態で二次成形する方法が知られている。このようにすれば、一次成形の際、端子金具が型抜き方向に移動するのを規制することができ、この一次成形品を用いて二次成形を行えば、型抜き方向への移動を抑制したコネクタを得ることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−６６８５８号公報

従来の樹脂成形体であるコネクタでは、成形時の樹脂圧力等の負荷により接続用導体である端子金具が変形する可能性がある。

本発明の樹脂成形体は、互いに離間して並置された複数の接続用導体と、前記接続用導体それぞれの少なくとも一端部を露出した状態で複数の前記接続用導体を覆う樹脂部とを有し、複数の前記接続用導体と前記樹脂部とはモールド成形による一体構造であり、前記複数の接続用導体の配列方向の前記樹脂部の一側面には、樹脂充填によるゲート痕が形成されており、前記複数の接続用導体は、それぞれが前記ゲート痕に向かう方向に並置され、前記ゲート痕と対峙する前記接続用導体には、前記接続用導体の一端部側が前記樹脂部に埋設される箇所に変形抑制部が設けられ、前記変形抑制部が形成される前記接続用導体は、前記ゲート痕に最も近い接続用導体を含み、前記変形抑制部の断面積は、前記接続用導体の他の箇所の断面積よりも大きくされており、複数の接続用導体のうち少なくとも１つは前記変形抑制部が形成されない。

本発明によれば、成形時の樹脂圧力等の負荷による接続用導体の変形が抑制された樹脂成形体とすることができる。

本発明の樹脂成形体の第１の実施形態を示す平面図。図２（Ａ）〜（Ｃ）は、図１に図示された樹脂成形体をモールド成形する方法を説明するための図であり、図２（Ａ）は、図２（Ｂ）のＩＩA―ＩＩA線断面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩB−ＩＩB線断面図、図２（Ｃ）は、図２（Ａ）のＩＩC−ＩＩC線断面図。図３（Ａ）、（Ｂ）は、図２（Ａ）〜（Ｃ）において、樹脂の注入が始まった状態を示す図であり、図３（Ａ）は、図２（Ａ）に対応し、図３（Ｂ）は、図２（Ｃ）に対応する。図４（Ａ）、（Ｂ）は、比較品の樹脂成形体のモールド成形の状態を示す図。本発明の樹脂成形体の第２の実施形態を示す。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図５（Ａ）は、図５（Ｂ）のＶA―ＶA線断面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶB−ＶB線断面図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＶC−ＶC線断面図。本発明の樹脂成形体の第３の実施形態を示す。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図６（Ａ）は、図６（Ｂ）のＶＩA―ＶＩA線断面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＶＩB−ＶＩB線断面図、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）のＶＩC−ＶＩC線断面図。本発明の樹脂成形体の第４の実施形態であり、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図。図８（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の樹脂成形体の第５の実施形態を示し、図８（Ａ）は正面図、図８（Ｂ）は上面図、図８（Ｃ）は右側面図。図９（Ａ）〜（Ｃ）は、図８（Ａ）〜（Ｃ）に図示された樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図９（Ａ）は正面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＩＸB−ＩＸB線断面図、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＩＸC−ＩＸC線断面図。図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、図８（Ａ）〜（Ｃ）に図示された樹脂成形体の接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１０（Ａ）は、図１０（Ｂ）のＸA−ＸA線断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＸB−ＸB線断面図、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）の右側面図。図１１（Ａ）、（Ｂ）は、第１のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の右側面図。図１２（Ａ）、（Ｂ）は、第２のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１２（Ａ）は正面図、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の右側面図。比較品の樹脂成形体の接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１３（Ａ）は、図１３（Ｂ）のＸＩＩＩA−ＸＩＩＩA線断面図、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＸＩＩＩB−ＸＩＩＩB線断面図、図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）の右側面図。解析に用いた樹脂の物性を示す図であり、せん断速度−粘度−温度に関する特性図。解析に用いた樹脂の物性を示す図であり、温度−比容積−圧力に関する特性図。第１のゲート位置における本発明の実施例と比較品とのゲート痕に最も近い接続用導体の変形量の比較を示す図。第２のゲート位置における本発明の実施例と比較品とのゲート痕に最も近い接続用導体の変形量の比較を示す図。第１のゲート位置における本発明の実施例と比較品とのゲート痕に２番目に近い接続用導体の変形量の比較を示す図。第２のゲート位置における本発明の実施例と比較品とのゲート痕に２番目に近い接続用導体の変形量の比較を示す図。

−第１の実施形態―
以下、図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態を説明する。
図１は、本発明の樹脂成形体の第１の実施形態を示す平面図である。図２（Ａ）〜（Ｃ）は、図１に図示された樹脂成形体をモールド成形する方法を説明するための図であり、図２（Ａ）は、図２（Ｂ）のＩＩA―ＩＩA線断面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩB−ＩＩB線断面図、図２（Ｃ）は、図２（Ａ）のＩＩC−ＩＩC線断面図である。
一般的にコネクタと言われる樹脂成形体１００は、複数の接続用導体２ａ〜２ｃと、各接続用導体２ａ〜２ｃの両端部を露出した状態で、接続用導体２ａ〜２ｃを覆う樹脂部１１とを有する。樹脂成形体１００は、接続用導体２ａ〜２ｃを数本〜数十本有しているが、以下の実施形態では、接続用導体２ａ〜２ｃを三本として説明する。また、接続用導体２ａ〜２ｃを、適宜、接続用導体２として説明する。

接続用導体２ａ〜２ｃは、ほぼ等間隔に、平面的に、換言すれば、二次元的に配列されている。図２（Ａ）に図示されるように、接続用導体２ａ〜２ｃの長手方向（Ｘ方向）の一端部は、タイバー３により連結されており、接続用導体２ａ〜２ｃの長手方向（Ｘ方向）の他端部には端子部５ａ〜５ｃが形成されている。接続用導体２ａ〜２ｃおよびタイバー３は、金属製部材をプレス加工して一体に成形される。以下では、タイバー３と接続用導体２ａ〜２ｃとが一体の部材をタイバー付接続用導体３０という。
なお、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、それぞれ、各図に図示の通りである。

樹脂成形体１００は、インサート射出成形等のモールド成形により形成される。接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）の樹脂部１１の一側面１１ａにはゲート痕８ａが形成されている。ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａには、タイバー３に連結された一端部側に変形抑制部１４が形成されている。変形抑制部１４は、接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）に突出する突出部として形成されている。突出部は、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａ側に突出している。図１に図示されるように、変形抑制部１４の一部は、樹脂部１１のタイバー３側に位置する一端面１１ｂから露出している。後述する如く、変形抑制部１４の残部は、樹脂部１１に覆われている。換言すれば、変形抑制部１４の他の一部は、樹脂部１１内に埋没している。変形抑制部１４、すなわち、突出部の一部と残部とは、連続する一体部分として形成されている。各接続用導体２ａ〜２ｃは、変形抑制部１４とタイバー３との間で樹脂部１１の一端面１１ｂに平行な二点鎖線の位置で切断され、タイバー３が切り落とされる。タイバー３が除去されることによりコネクタが得られる。なお、以下では、樹脂部１１の一端面１１ｂ側を前方、反対側を後方とする。

接続用導体２、すなわちタイバー付接続用導体３０は、例えば、銅、鉄、鉛などの金属により形成される。または、接続用導体２は、樹脂やセラミックス等に導電性微粒子が混入され全体が導電性を有する材料により形成することもできる。あるいは、接続用導体２は、絶縁性部材の表面に金、ニッケル、亜鉛などの導電性金属がめっきされた部材であってもよい。
樹脂部１１は、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂により形成することができる。あるいは、樹脂部１１は、樹脂中にガラスやマイカなどの絶縁性微粒子が混入された材料により形成することもできる。

接続用導体２ａの変形抑制部１４は、接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）に突出する突出部とされているために、変形抑制部１４の配列方向（Ｙ方向）の断面積は、変形抑制部１４以外の部分より大きくなっている。また、変形抑制部１４を有する接続用導体２ａは、変形抑制部１４を有していない接続用導体２ｂ、２ｃよりも変形がし難くなっている。

上金型６および下金型７は、矩形形状の周側壁を有する。上・金型６、７の長手方向（Ｘ方向）の長さは、接続用導体２の長手方向（Ｘ方向）の全長より短い。図２（Ｃ）に図示されるように、上金型６には上部壁が形成され、下金型７には下部壁が形成されている。図２（Ａ）、（Ｃ）に図示されるように、上金型６の上部壁と周側壁で囲まれる内部、および下金型７の下部壁と周側壁で囲まれる内部は空洞部９とされている。下金型７の一側壁１８には、ゲート用開口８が設けられている。上・下金型６、７の空洞部９に対応する領域は、接続用導体２ａ〜２ｃが樹脂部１１内に埋没する埋没部４ａ〜４ｂとなる。
図２（Ｃ）に図示されるように、接続用導体２ａ〜２ｃの埋没部４ａ〜４ｃおよびゲート用開口８は、平面的、換言すれば、二次元的に配置されている。従って、樹脂成形体１００は、接続用導体２ａ〜２ｃの埋没部４ａ〜４ｃおよびゲート用開口８が平面的に配置された構造となる。

モールド成形を行うには、タイバー付接続用導体３０を上金型６と下金型７との間に固定する。詳細には、接続用導体２ａ〜２ｃを下金型７の前後方側の側壁に形成された凹部内に収容する。このとき、変形抑制部１４を有する接続用導体２ａが、下金型７のゲート用開口８を有する一側壁１８に対面した状態とする。つまり、接続用導体２ａ〜２ｃの中で、変形抑制部１４を有する接続用導体２ａが接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）において下金型７のゲート用開口８に最も近い位置にする。
この状態では、図２（Ａ）に図示されるように、変形抑制部１４の一部は、上・下金型６、７の前方側の側壁上に位置し、変形抑制部１４の残部は、上・下金型６、７の空洞部９に、所定長延在される。また、接続用導体２ａの変形抑制部１４は、下金型７のゲート用開口８を有する一側壁１８側に向いて突出している。

図３（Ａ）、（Ｂ）は、図２（Ａ）〜（Ｃ）において、樹脂の注入が始まった状態を示す図であり、図３（Ａ）は、図２（Ａ）に対応し、図３（Ｂ）は、図２（Ｃ）に対応する。
樹脂成形体１００は、不図示の射出成型機により、成形用樹脂１０をゲート用開口８から上・下金型６、７の空洞部９内に充填することにより形成される。上・下金型６、７のゲート用開口８から成形用樹脂１０を注入すると、成形用樹脂１０は、空洞部９内を流動して変形抑制部１４を有する接続用導体２ａの埋没部４ａに衝突する。接続用導体２ａの埋没部４ａに衝突した成形用樹脂１０は、図３（Ｂ）に図示されるように、接続用導体２ａの埋没部４ａを迂回するように空洞部９内を流動して、接続用導体２ｂ、２ｃの埋没部４ｂ、４ｃに衝突する。

成形用樹脂１０が接続用導体２ａの埋没部４ａに衝突する状態では、成形用樹脂１０による成形速度および成形圧力は大きい。しかし、接続用導体２ａには、接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）における断面積が大きくされた変形抑制部１４が形成されており、この変形抑制部１４が下金型７により支持されている。これにより、接続用導体２ａの埋没部４ａは剛性が大きくされている。この結果、接続用導体２ａの埋没部４ａは、成形樹脂の負荷による変形が抑制される。

成形用樹脂１０は、接続用導体２ａの埋没部４ａに衝突することにより、その成形速度および成形圧力が低減される。つまり、接続用導体２ｂ、２ｃの埋没部４ｂ、４ｃに衝突する際の成形用樹脂１０の成形速度および成形圧力は、接続用導体２ａの埋没部４ａに衝突する際の成形速度および成形圧力よりも低減している。このため、接続用導体２ｂ、２ｃの埋没部４ｂ、４ｃは、成形時の負荷による変形が抑制される。

図４（Ａ）、（Ｂ）は、比較品の樹脂成形体のモールド成形の状態を示す図である。
比較品の樹脂成形体では、接続用導体２は、すべて、変形抑制部１４を有していない、同一の構造の部材とされている。つまり、比較品の樹脂成形体における接続用導体２は、本発明の第１の実施形態における接続用導体２ｂ、２ｃと同一の構造を有する。
比較品では、上金型６における接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）のほぼ中央部にゲート用開口８が形成されている。つまり、接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）における中央の接続用導体２の埋没部４に対向する位置にゲート用開口８が設けられている。

比較品において、ゲート用開口８から上・下金型６、７の空洞部９内に注入された成形用樹脂１０は、その一部が接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）における中央の接続用導体２の埋没部４に衝突する。このとき、同時に、成形用樹脂１０の他の一部が、他の２つの接続用導体２の埋没部４にも衝突する。このため、すべての接続用導体２の埋没部４に衝突する成形用樹脂１０の成形速度および成形圧力は大きい。しかも、比較品の接続用導体２のいずれにも、変形抑制部１４は形成されていない。従って、比較品の樹脂成形体においては、各接続用導体２の埋没部４は変形されやすい。

上記第１の実施形態によれば下記の効果を奏する。
（１）樹脂成形体１００は、複数の接続用導体２ａ〜２ｃと、該接続用導体２ａ〜２ｃを覆う樹脂部１１を備えており、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）において、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａは、樹脂部１１から露出する部分と、樹脂部１１内に埋没する部分とを有する変形抑制部１４を備え、変形抑制部１４の接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）における断面積は、他の接続用導体２ｂ、２ｃの配列方向（Ｙ方向）における断面積よりも大きく形成されている。このため、樹脂部１１をモールド成形する際の成形用樹脂１０の負荷による接続用導体２ａの変形を抑制することができる。また、成形用樹脂１０が接続用導体２ａに衝突することにより接続用導体２ｂ、２ｃに対する成形用樹脂１０による負荷が低減するので、モールド成形の際の接続用導体２ｂ、２ｃの変形を抑制することができる。この結果、モールド成形の際の、すべての接続用導体２ａ〜２ｃの変形を抑制することができる。

（２）接続用導体２ａの変形抑制部１４は、単に、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）に突出する突出部を有する構造である。このため、構造が簡素となり、安価にすることができる。また、接続用導体２ａの変形抑制部１４、およびすべての接続用導体２ａ〜２ｃの両端部側を、上・下金型６、７により挟んで固定するだけで、モールド成形することができる。従って、上・下金型６、７の構造が簡素となり、また、成形作業を効率的に行うことができる。

（３）接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）に突出する突出部として形成された変形抑制部１４を、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａのみに設けた。このため、樹脂成形体１００の接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）のサイズを小さくすることができる。

（４）接続用導体２ａの変形抑制部１４を、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａ側に向けて突出した。この構造は、変形抑制部１４を、隣接の接続用導体２ｂ側に向けて突出する構造に比し、短絡が生じる可能性を低減することができる。

−第２の実施形態−
図５は、本発明の樹脂成形体の第２の実施形態を示す。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図５（Ａ）は、図５（Ｂ）のＶA―ＶA線断面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶB−ＶB線断面図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＶC−ＶC線断面図である。
第２の実施形態の樹脂成形体では、変形抑制部１４Ａが、接続用導体２ａの厚さ方向（Ｚ方向）に突出する突出部として形成されている。
第１の実施形態と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）において、ゲート用開口８が形成された下金型７の一側壁１８に最も近い接続用導体２ａには、変形抑制部１４Ａが形成されている。変形抑制部１４Ａは、図５（Ｂ）に図示されるように、他の接続用導体２ｂ、２ｃよりも下金型７の下部壁側に突出する突出部を有する構造とされている。つまり、変形抑制部１４Ａは、接続用導体２ａの厚さ方向（Ｚ方向）に突出している。

第２の実施形態における変形抑制部１４Ａは、接続用導体２ａの他の部分、および接続用導体２ｂ、２ｃよりも接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）における断面積が大きくなっている。
第２の実施形態の他の構造は、第１の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。

第２の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）、（２）と同様な効果を奏する。
また、第２の実施形態では、変形抑制部１４Ａが、接続用導体２ａの厚さ方向（Ｚ方向）に突出しているので、第１の実施形態と同様、樹脂成形体１００の接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）のサイズを小さくし、かつ、隣接する接続用導体２ｂとの短絡の発生を抑制することができる。

−第３の実施形態−
図６は、本発明の樹脂成形体の第３の実施形態を示す。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図６（Ａ）は、図６（Ｂ）のＶＩA―ＶＩA線断面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＶＩB−ＶＩB線断面図、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）のＶＩC−ＶＩC線断面図である。
第３の実施形態の樹脂成形体では、変形抑制部１４Ｂが、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）と接続用導体２ａの厚さ方向（Ｚ方向）との両方向に突出する突出部として形成されている。
第１の実施形態と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）において、ゲート用開口８が形成された下金型７の一側壁１８に最も近い接続用導体２ａには、変形抑制部１４Ｂが形成されている。図６（Ｂ）に図示されるように、変形抑制部１４Ｂは、他の接続用導体２ｂ、２ｃよりも接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）における長さ、換言すれば、幅が大きい。また、変形抑制部１４Ｂは、他の接続用導体２ｂ、２ｃよりも厚さ方向（Ｚ方向に）に突出している。

従って、第３の実施形態における変形抑制部１４Ｂは、接続用導体２ａの他の部分、および接続用導体２ｂ、２ｃよりも接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）における断面積が大きくなっている。
第３の実施形態の他の構造は、第１の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。

第３の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）〜（４）と同様な効果を奏する。
第３の実施形態では、変形抑制部１４Ｂは、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）と接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）との両方向に突出する構造を有する。このため、変形抑制部１４Ｂの接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）における断面積をより大きくすることができる。これにより、樹脂部１１をモールド成形する際の成形用樹脂１０の負荷による接続用導体２ａの変形の抑制効果を一層高めることができる。

−第４の実施形態−
図７は、本発明の樹脂成形体の第４の実施形態であり、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図である。
第４の実施形態の樹脂成形体では、接続用導体２ａ〜２ｃが、タイバー３に連結される前方側と、後方側の端子部５ａ〜５ｃとで、異なるピッチとされている。
第１の実施形態と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）において、ゲート用開口８が形成された下金型７の一側面に最も近い接続用導体２ａには、変形抑制部１４が形成されている。
変形抑制部１４が形成された接続用導体２ａは、埋没部４ａの中間でゲート用開口８が形成された下金型７の一側壁１８側にＬ字形状に屈曲され、さらに、Ｌ字形状に屈曲されて下金型７の後方側の側壁から外部に突出するように延在されている。接続用導体２ｃは、埋没部４ｃの中間でゲート用開口８が形成された下金型７の一側壁１８とは反対側の他側壁側にＬ字形状に屈曲され、さらに、Ｌ字形状に屈曲されて下金型７の後方側の側壁から外部に突出するように延在されている。

これにより、接続用導体２ａ〜２ｃの、タイバー３に連結される前方側のピッチは、後方側の端子部５ａ〜５ｃのピッチより小さくなっている。
図７に図示されるように、変形抑制部１４は、接続用導体２ａにおける、ピッチが狭い前方側に形成されている。接続用導体２ａ〜２ｃの変形はピッチが狭い場合に、短絡等の悪影響を発生する。このため、接続用導体２ａの変形抑制部１４をピッチが狭い側に設けることにより、接続用導体２ａ〜２ｃの変形抑制の効果を顕著に受けることができる。
第４の実施形態の他の構造は、第１の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。

第４の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）〜（４）と同様な効果を奏する。
第４の実施形態の樹脂成形体は、接続端子部のピッチが異なる機器を接続する接続器、つまりコネクタとして適用することができる。

なお、第４の実施形態では、接続用導体２ａの変形抑制部１４を、実施形態１と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）に突出する構造として例示した。しかし、接続用導体２ａの変形抑制部１４を、第２の実施形態と同様、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）に突出したり、第３の実施形態と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）と接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）との両方向に突出したりするようにしてもよい。

−第５の実施形態−
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の樹脂成形体の第５の実施形態を示し、図８（Ａ）は正面図、図８（Ｂ）は上面図、図８（Ｃ）は右側面図である。図９（Ａ）〜（Ｃ）は、図８に図示された樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図９（Ａ）は正面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸB−ＩＸB線断面図、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＩＸC−ＩＸC線断面図である。
第５の実施形態として示す樹脂成形体１００では、図９（Ａ）に図示されるように、複数の接続用導体２ａ〜２ｃのそれぞれは、埋没部４ａ〜４ｃの長手方向（Ｘ方向）のほぼ中央部の屈曲部１５で厚さ方向（Ｚ方向）にＬ字形状に屈曲されている。つまり、接続用導体２ａ〜２ｃは、図９（Ａ）において、屈曲部１５の左側部分である水平部分２１と、屈曲部１５の下方部分である垂直部分２２とを有する。樹脂部１１は、埋没部４ａ〜４ｃの全体を覆って、接続用導体２ａ〜２ｃの形状に対応するほぼＬ字形状に形成されている。つまり、樹脂部１１は、接続用導体２ａ〜２ｃの水平部分２１を覆う水平部１２と、接続用導体２ａ〜２ｃの垂直部分２２を覆う垂直部１３とを有する。

図８（Ａ）〜（Ｃ）に図示されるように、第１の実施形態と同様、樹脂部１１の接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａには、変形抑制部１４が形成されている。
図９（Ａ）〜（Ｃ）に図示されるように、上金型６Ａには、樹脂部１１の水平部１２の上半部に対応する空洞部９ａが形成されている。下金型７Ａには、樹脂部１１の水平部１２の下半部および樹脂部１１の垂直部１３に対応する空洞部９ｂが形成されている。下金型７Ａの空洞部９ｂは、第１の実施形態における下金型７よりも、樹脂部１１の垂直部１３に対応する分だけ、深くなっている。

第５の実施形態における接続用導体２ａ〜２ｃは、屈曲部１５で屈曲されたＬ字形状を有しているため、第１〜第４の実施形態における接続用導体２ａ〜２ｃより、その全長が長くなっている。モールド成形時の成形用樹脂１０の流動時の負荷による接続用導体２ａ〜２ｃの変形量は、接続用導体２ａ〜２ｃの全長が長いほど大きくなる。このため、第５の実施形態では、変形抑制部１４を備えていない従来品に対し、変形抑制の効果をより一層大きくすることができる。
第５の実施形態における他の構造は、第１の実施形態と同様であり、対応する部材の同一の符号を付して説明を省略する。

第５の実施形態においても、第１の実施形態と同様な効果を奏する。
第５の実施形態の樹脂成形体１００は、接続端子部が異なる方向を向いている機器を接続する接続器、つまりコネクタとして適用することができる。

なお、第５の実施形態では、接続用導体２ａの変形抑制部１４を、実施形態１と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）に突出する構造として例示した。しかし、接続用導体２ａの変形抑制部１４を、第２の実施形態と同様、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）に突出したり、第３の実施形態と同様、接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）と接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）との両方向に突出したりするようにしてもよい。

図１０〜図１９を用いて、本発明の樹脂成形体の評価結果を示す。
第５の実施形態として示す構造の樹脂成形体１００を実施例として評価した。
図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、図８（Ａ）〜（Ｃ）に図示された樹脂成形体の接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１０（Ａ）は、図１０（Ｂ）のＸA−ＸA線断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＸB−ＸB線断面図、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）の右側面図である。
接続用導体２ａ〜２ｃの幅、厚さはそれぞれ、０．６４ｍｍであり、間隙は０．６４ｍｍである。変形抑制部１４の突出し高さは、０．６４ｍｍである。接続用導体２の埋没部４は、水平部分２１および垂直部分２２の長さが共に１４．６８ｍｍである。他の長さは図示の通りである。
図１１（Ａ）、（Ｂ）は、第１のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の右側面図である。
すなわち、樹脂部１１の一側面１１ａに形成されたゲート痕８ａは、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）において、平面的に配列された接続用導体２ａ〜２ｃと全く重ならないようにずれた位置に形成されている。なお、図１１（Ａ）、（Ｂ）に記載された寸法の単位は「ｍｍ」である。
図１２（Ａ）、（Ｂ）は、第２のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１２（Ａ）は正面図、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の右側面図である。
すなわち、樹脂部１１の一側面１１ａに形成されたゲート痕８ａは、平面的に配列された接続用導体２ａ〜２ｃの面と、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）において、同一位置に形成されている。なお、図１２（Ａ）、（Ｂ）に記載された寸法の単位は「ｍｍ」である。

図１３は、比較品の樹脂成形体の接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図１３（Ａ）は、図１３（Ｂ）のＸＩＩＩA−ＸＩＩＩA線断面図、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＸＩＩＩB−ＸＩＩＩB線断面図、図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）の右側面図である。なお、図１３（Ａ）、（Ｂ）に記載された寸法の単位は「ｍｍ」である。
比較品は、要するに、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に図示された実施例とは、樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａに変形抑制部１４が形成されていない点でのみ相違するものである。以下では、混同を回避するために、比較品における樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａを、適宜、接続用導体２ｒとする。

図１４および図１５は、樹脂部１１を構成する樹脂の物性を示す図であり、図１４は、せん断速度−粘度−温度に関する特性図であり、図１５は、温度−比容積−圧力に関する特性図である。

図には示していないが、接続用導体２は、ヤング率が８０．８ＧＰａであり、ポアソン比が０．３５であり、密度が８．５３ｇ／ｃｍ³ である。
また、成形用樹脂１０の初期温度を２７０℃とし、上・下金型６、７および接続用導体２の温度を８０℃とし、成形用樹脂１０の充填速度を９２０ｃｍ／ｓとした。

以上の条件で、成形用樹脂１０が３０％充填された時点における接続用導体２ａまたは２ｂのＸＹＺ方向における最大変形量を算出し、実施例と比較品とを比較した。
その結果が図１６〜図１９に図示されている。

図１６は、第１のゲート位置における本発明の実施例と比較品とのゲートに最も近い接続用導体２ａの変形量の比較を示す図である。
図１６に示される通り、実施例の接続用導体２ａの最大変形量は、比較品の接続用導体２ｒの最大変形量の６６％であった。
図１７は、第２のゲート位置における本発明の実施形態と比較品とのゲートに最も近い接続用導体の変形量の比較を示す図である。
図１７に示される通り、実施例の接続用導体２ａの最大変形量は、比較品の接続用導体２ｒの最大変形量の６６％であった。
図１６および図１７から、第１のゲート位置の場合でも、第２のゲート位置の場合でも、ゲートに最も近い接続用導体２ａに変形抑制部１４を設けると、接続用導体２ａの最大変形量が抑制される効果を確認することができた。

図１８は、１のゲート位置における本発明の実施形態と比較品とのゲートに２番目に近い接続用導体２ｂの変形量の比較を示す図である。
図１８に示される通り、実施例の接続用導体２ｂの最大変形量は、比較品の接続用導体２ｂの最大変形量の１００％であった。つまり、両者に相違はなかった。
図１９は、第２のゲート位置における本発明の実施形態と比較品とのゲートに２番目に近い接続用導体の変形量の比較を示す図である。
図１９に示される通り、実施例の接続用導体２ｂの最大変形量は、比較品の接続用導体２ｂの最大変形量の９１％であった。
図１８および図１９から、ゲートに２番目に近い接続用導体２ｂの最大変形量は、第１のゲート位置の場合には、実施例と比較品とは差異が無く、第２のゲート位置の場合には、実施例は比較品に対して、接続用導体２ｂの最大変形量が抑制される効果を確認することができた。

上記を総合すると、第２のゲート位置の場合には、実施例は、ゲートに最も近い接続用導体２ａおよびゲートに２番目に近い接続用導体２ｂのどちらの最大変形量も、比較品よりも抑制することができる。また、第１のゲート位置の場合には、実施例のゲートに最も近い接続用導体２ａの最大変形量を比較品よりも抑制することができるが、実施例のゲートに２番目に近い接続用導体２ｂの最大変形量は、比較品と相違が無い。つまり、第１のゲート位置の場合でも、実施例は、ゲートに２番目に近い接続用導体２ｂの最大変形量を抑制する程ではないにしても、ゲートに最も近い接続用導体２ａの最大変形量を抑制する効果はある。

なお、図１２（Ｂ）において、樹脂部１１の一側面１１ａに形成されたゲート痕８ａと接続用導体２ａ〜２ｃとは、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）において、同一位置に配置されている構造として例示した。しかし、ゲート痕８ａや接続用導体２ａ、２ｂ、２ｃは、接続用導体２の厚さ方向（Ｚ方向）における同一位置に配置されていなくてもよい。接続用導体２ａ、２ｂ、２ｃは、矢印Ｌで示すように、ゲート痕８ａ側から接続用導体２ａ〜２ｃの配列方向（Ｙ方向）に平行に投影した場合、各接続用導体２ａ、２ｂ、２ｃは、その一部がゲート痕８ａの、点線で示す射影領域Ｓ_L内に配置されていれば、モールド成形時の負荷による接続用導体２ａ〜２ｃの変形の抑制効果を十分に得ることができる。

上記各実施形態において、接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）において、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａにのみ変形抑制部１４を設けた構造として例示した。しかし、接続用導体２の数が多数の場合や、接続用導体２のピッチが小さい場合等においては、ゲート痕８ａが形成された樹脂部１１の一側面１１ａに最も近い接続用導体２ａを含む、一側面１１ａ側寄りの複数の接続用導体２に変形抑制部１４を設けるようにしてもよい。但し、すべての接続用導体２に変形抑制部１４を設けると、樹脂成形体１００の接続用導体２の配列方向（Ｙ方向）のサイズが大きくなるので、一部の接続用導体２のみに変形抑制部１４を設けるようにすることが好ましい。

上記各実施形態において、変形抑制部１４を、接続用導体２ａのタイバー３に連結される前方側にのみ設けた構造として例示した。しかし、変形抑制部１４を、接続用導体２の後方側である端子部５ａ側に設けるようにしてもよい。

接続用導体２の形状は、直線やＬ字形状以外の形状、例えば、湾曲部や、傾斜部を有する形状、つづら折り状に折畳まれた形状とすることができる。また、接続用導体２は、全体が同一の幅ではなく、一端部側と他端部側の幅が異なるものであってもよい。

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。以上要するに本発明の樹脂成形体は、互いに離間して並置された複数の接続用導体と、接続用導体それぞれの少なくとも一端部を露出した状態で複数の接続用導体を覆う樹脂部とを有し、複数の接続用導体と樹脂部とはモールド成形による一体構造であり、複数の接続用導体の配列方向の樹脂部の一側面には、樹脂充填によるゲート痕が形成されており、複数の接続用導体は、それぞれがゲート痕に向かう方向に並置され、ゲート痕と対峙する接続用導体には、当該接続用導体の一端部側が樹脂部に埋設される箇所に変形抑制部が設けられ、変形抑制部が形成される接続用導体は、ゲート痕に最も近い接続用導体を含み、変形抑制部の断面積は、前記接続用導体の他の箇所の断面積よりも大きくされている。
このような樹脂成形体によるモールド成形では、変形抑制部は金型で固定されている。金型のゲートから充填される樹脂は、ゲートと対峙する接続用導体に衝突し、接続用導体には曲げモーメントが働く。接続用導体の全長領域で曲げモーメントが発生し、この変形抑制部には大きな曲げモーメントが発生する。しかし、変形抑制部は金型で固定されており、発生する曲げモーメントによる変形量は許容値以下になる。変形抑制部が形成されない従来構造では、同様な曲げモーメントに対して大きく変形する。
本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。

２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｒ接続用導体
５ａ、５ｂ、５ｃ端子部（他端部）
８ａゲート痕
１１樹脂部
１１ａ一側面
１１ｂ一端面（一端部）
１４、１４Ａ、１４Ｂ変形抑制部
１５屈曲部
１００樹脂成形体
Ｓ_L 射影領域

Claims

互いに離間して並置された複数の接続用導体と、
前記接続用導体それぞれの少なくとも一端部を露出した状態で複数の前記接続用導体を覆う樹脂部とを有し、
複数の前記接続用導体と前記樹脂部とはモールド成形による一体構造であり、
前記複数の接続用導体の配列方向の前記樹脂部の一側面には、樹脂充填によるゲート痕が形成されており、
前記複数の接続用導体は、それぞれが前記ゲート痕に向かう方向に並置され、
前記ゲート痕と対峙する前記接続用導体には、前記接続用導体の一端部側が前記樹脂部に埋設される箇所に変形抑制部が設けられ、前記変形抑制部が形成される前記接続用導体は、前記ゲート痕に最も近い接続用導体を含み、
前記変形抑制部の断面積は、前記接続用導体の他の箇所の断面積よりも大きくされており、
複数の接続用導体のうち少なくとも１つは前記変形抑制部が形成されない、樹脂成形体。
請求項１に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記接続用導体の配列方向に突出する突出部を有する、樹脂成形体。
請求項２に記載された樹脂成形体において、
前記突出部は、前記ゲート痕が形成された前記一側面に向かって突出している、樹脂成形体。
請求項１乃至３のいずれか一項に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記接続用導体の厚さ方向に突出する突出部を有する、樹脂成形体。
請求項１に記載された樹脂成形体において、
複数の前記接続用導体は、それぞれ、他端部が前記樹脂部から露出されており、複数の前記接続用導体の前記樹脂部から露出した前記一端部の根元側のピッチは、前記接続用導体の前記樹脂部から露出した前記他端部の根元側のピッチよりも小さい、樹脂成形体。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂成形体において、
複数の前記接続用導体は、前記ゲート痕側から複数の前記接続用導体の配列方向に平行に投影した場合、少なくともその一部が前記ゲート痕の射影領域内に配置されている、樹脂成形体。
請求項１に記載された樹脂成形体において、
前記複数の接続用導体は一つの平面上に並置され、前記ゲート痕は前記平面が前記一側面を横切る位置に形成されている樹脂成形体。
請求項１乃至７のいずれか一項に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記ゲート痕に最も近い接続用導体のみに形成される、樹脂成形体。