JP6538479B2 - 樹脂成形体 - Google Patents
樹脂成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6538479B2 JP6538479B2 JP2015163872A JP2015163872A JP6538479B2 JP 6538479 B2 JP6538479 B2 JP 6538479B2 JP 2015163872 A JP2015163872 A JP 2015163872A JP 2015163872 A JP2015163872 A JP 2015163872A JP 6538479 B2 JP6538479 B2 JP 6538479B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- connection
- conductor
- conductors
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 154
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 154
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 66
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 258
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 9
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
以下、図1〜図3を参照して、本発明の第1の実施形態を説明する。
図1は、本発明の樹脂成形体の第1の実施形態を示す平面図である。図2(A)〜(C)は、図1に図示された樹脂成形体をモールド成形する方法を説明するための図であり、図2(A)は、図2(B)のIIA―IIA線断面図、図2(B)は、図2(A)のIIB−IIB線断面図、図2(C)は、図2(A)のIIC−IIC線断面図である。
一般的にコネクタと言われる樹脂成形体100は、複数の接続用導体2a〜2cと、各接続用導体2a〜2cの両端部を露出した状態で、接続用導体2a〜2cを覆う樹脂部11とを有する。樹脂成形体100は、接続用導体2a〜2cを数本〜数十本有しているが、以下の実施形態では、接続用導体2a〜2cを三本として説明する。また、接続用導体2a〜2cを、適宜、接続用導体2として説明する。
なお、X方向、Y方向、Z方向は、それぞれ、各図に図示の通りである。
樹脂部11は、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂により形成することができる。あるいは、樹脂部11は、樹脂中にガラスやマイカなどの絶縁性微粒子が混入された材料により形成することもできる。
図2(C)に図示されるように、接続用導体2a〜2cの埋没部4a〜4cおよびゲート用開口8は、平面的、換言すれば、二次元的に配置されている。従って、樹脂成形体100は、接続用導体2a〜2cの埋没部4a〜4cおよびゲート用開口8が平面的に配置された構造となる。
この状態では、図2(A)に図示されるように、変形抑制部14の一部は、上・下金型6、7の前方側の側壁上に位置し、変形抑制部14の残部は、上・下金型6、7の空洞部9に、所定長延在される。また、接続用導体2aの変形抑制部14は、下金型7のゲート用開口8を有する一側壁18側に向いて突出している。
樹脂成形体100は、不図示の射出成型機により、成形用樹脂10をゲート用開口8から上・下金型6、7の空洞部9内に充填することにより形成される。上・下金型6、7のゲート用開口8から成形用樹脂10を注入すると、成形用樹脂10は、空洞部9内を流動して変形抑制部14を有する接続用導体2aの埋没部4aに衝突する。接続用導体2aの埋没部4aに衝突した成形用樹脂10は、図3(B)に図示されるように、接続用導体2aの埋没部4aを迂回するように空洞部9内を流動して、接続用導体2b、2cの埋没部4b、4cに衝突する。
比較品の樹脂成形体では、接続用導体2は、すべて、変形抑制部14を有していない、同一の構造の部材とされている。つまり、比較品の樹脂成形体における接続用導体2は、本発明の第1の実施形態における接続用導体2b、2cと同一の構造を有する。
比較品では、上金型6における接続用導体2の配列方向(Y方向)のほぼ中央部にゲート用開口8が形成されている。つまり、接続用導体2の配列方向(Y方向)における中央の接続用導体2の埋没部4に対向する位置にゲート用開口8が設けられている。
(1)樹脂成形体100は、複数の接続用導体2a〜2cと、該接続用導体2a〜2cを覆う樹脂部11を備えており、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)において、ゲート痕8aが形成された樹脂部11の一側面11aに最も近い接続用導体2aは、樹脂部11から露出する部分と、樹脂部11内に埋没する部分とを有する変形抑制部14を備え、変形抑制部14の接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)における断面積は、他の接続用導体2b、2cの配列方向(Y方向)における断面積よりも大きく形成されている。このため、樹脂部11をモールド成形する際の成形用樹脂10の負荷による接続用導体2aの変形を抑制することができる。また、成形用樹脂10が接続用導体2aに衝突することにより接続用導体2b、2cに対する成形用樹脂10による負荷が低減するので、モールド成形の際の接続用導体2b、2cの変形を抑制することができる。この結果、モールド成形の際の、すべての接続用導体2a〜2cの変形を抑制することができる。
図5は、本発明の樹脂成形体の第2の実施形態を示す。図5(A)〜図5(C)は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図5(A)は、図5(B)のVA―VA線断面図、図5(B)は、図5(A)のVB−VB線断面図、図5(C)は、図5(A)のVC−VC線断面図である。
第2の実施形態の樹脂成形体では、変形抑制部14Aが、接続用導体2aの厚さ方向(Z方向)に突出する突出部として形成されている。
第1の実施形態と同様、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)において、ゲート用開口8が形成された下金型7の一側壁18に最も近い接続用導体2aには、変形抑制部14Aが形成されている。変形抑制部14Aは、図5(B)に図示されるように、他の接続用導体2b、2cよりも下金型7の下部壁側に突出する突出部を有する構造とされている。つまり、変形抑制部14Aは、接続用導体2aの厚さ方向(Z方向)に突出している。
第2の実施形態の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
また、第2の実施形態では、変形抑制部14Aが、接続用導体2aの厚さ方向(Z方向)に突出しているので、第1の実施形態と同様、樹脂成形体100の接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)のサイズを小さくし、かつ、隣接する接続用導体2bとの短絡の発生を抑制することができる。
図6は、本発明の樹脂成形体の第3の実施形態を示す。図6(A)〜図6(C)は、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図6(A)は、図6(B)のVIA―VIA線断面図、図6(B)は、図6(A)のVIB−VIB線断面図、図6(C)は、図6(A)のVIC−VIC線断面図である。
第3の実施形態の樹脂成形体では、変形抑制部14Bが、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)と接続用導体2aの厚さ方向(Z方向)との両方向に突出する突出部として形成されている。
第1の実施形態と同様、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)において、ゲート用開口8が形成された下金型7の一側壁18に最も近い接続用導体2aには、変形抑制部14Bが形成されている。図6(B)に図示されるように、変形抑制部14Bは、他の接続用導体2b、2cよりも接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)における長さ、換言すれば、幅が大きい。また、変形抑制部14Bは、他の接続用導体2b、2cよりも厚さ方向(Z方向に)に突出している。
第3の実施形態の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
第3の実施形態では、変形抑制部14Bは、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)と接続用導体2の厚さ方向(Z方向)との両方向に突出する構造を有する。このため、変形抑制部14Bの接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)における断面積をより大きくすることができる。これにより、樹脂部11をモールド成形する際の成形用樹脂10の負荷による接続用導体2aの変形の抑制効果を一層高めることができる。
図7は、本発明の樹脂成形体の第4の実施形態であり、樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図である。
第4の実施形態の樹脂成形体では、接続用導体2a〜2cが、タイバー3に連結される前方側と、後方側の端子部5a〜5cとで、異なるピッチとされている。
第1の実施形態と同様、接続用導体2a〜2cの配列方向(Y方向)において、ゲート用開口8が形成された下金型7の一側面に最も近い接続用導体2aには、変形抑制部14が形成されている。
変形抑制部14が形成された接続用導体2aは、埋没部4aの中間でゲート用開口8が形成された下金型7の一側壁18側にL字形状に屈曲され、さらに、L字形状に屈曲されて下金型7の後方側の側壁から外部に突出するように延在されている。接続用導体2cは、埋没部4cの中間でゲート用開口8が形成された下金型7の一側壁18とは反対側の他側壁側にL字形状に屈曲され、さらに、L字形状に屈曲されて下金型7の後方側の側壁から外部に突出するように延在されている。
図7に図示されるように、変形抑制部14は、接続用導体2aにおける、ピッチが狭い前方側に形成されている。接続用導体2a〜2cの変形はピッチが狭い場合に、短絡等の悪影響を発生する。このため、接続用導体2aの変形抑制部14をピッチが狭い側に設けることにより、接続用導体2a〜2cの変形抑制の効果を顕著に受けることができる。
第4の実施形態の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
第4の実施形態の樹脂成形体は、接続端子部のピッチが異なる機器を接続する接続器、つまりコネクタとして適用することができる。
図8(A)〜(C)は、本発明の樹脂成形体の第5の実施形態を示し、図8(A)は正面図、図8(B)は上面図、図8(C)は右側面図である。図9(A)〜(C)は、図8に図示された樹脂成形体のモールド成形状態を示す断面図であり、図9(A)は正面図、図9(B)は図9(A)のIXB−IXB線断面図、図9(C)は、図9(B)のIXC−IXC線断面図である。
第5の実施形態として示す樹脂成形体100では、図9(A)に図示されるように、複数の接続用導体2a〜2cのそれぞれは、埋没部4a〜4cの長手方向(X方向)のほぼ中央部の屈曲部15で厚さ方向(Z方向)にL字形状に屈曲されている。つまり、接続用導体2a〜2cは、図9(A)において、屈曲部15の左側部分である水平部分21と、屈曲部15の下方部分である垂直部分22とを有する。樹脂部11は、埋没部4a〜4cの全体を覆って、接続用導体2a〜2cの形状に対応するほぼL字形状に形成されている。つまり、樹脂部11は、接続用導体2a〜2cの水平部分21を覆う水平部12と、接続用導体2a〜2cの垂直部分22を覆う垂直部13とを有する。
図9(A)〜(C)に図示されるように、上金型6Aには、樹脂部11の水平部12の上半部に対応する空洞部9aが形成されている。下金型7Aには、樹脂部11の水平部12の下半部および樹脂部11の垂直部13に対応する空洞部9bが形成されている。下金型7Aの空洞部9bは、第1の実施形態における下金型7よりも、樹脂部11の垂直部13に対応する分だけ、深くなっている。
第5の実施形態における他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材の同一の符号を付して説明を省略する。
第5の実施形態の樹脂成形体100は、接続端子部が異なる方向を向いている機器を接続する接続器、つまりコネクタとして適用することができる。
第5の実施形態として示す構造の樹脂成形体100を実施例として評価した。
図10(A)〜(C)は、図8(A)〜(C)に図示された樹脂成形体の接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図10(A)は、図10(B)のXA−XA線断面図、図10(B)は、図10(A)のXB−XB線断面図、図10(C)は、図10(A)の右側面図である。
接続用導体2a〜2cの幅、厚さはそれぞれ、0.64mmであり、間隙は0.64mmである。変形抑制部14の突出し高さは、0.64mmである。接続用導体2の埋没部4は、水平部分21および垂直部分22の長さが共に14.68mmである。他の長さは図示の通りである。
図11(A)、(B)は、第1のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図11(A)は正面図、図11(B)は、図11(A)の右側面図である。
すなわち、樹脂部11の一側面11aに形成されたゲート痕8aは、接続用導体2の厚さ方向(Z方向)において、平面的に配列された接続用導体2a〜2cと全く重ならないようにずれた位置に形成されている。なお、図11(A)、(B)に記載された寸法の単位は「mm」である。
図12(A)、(B)は、第2のゲート位置における接続用導体を模擬した解析モデル図であり、図12(A)は正面図、図12(B)は、図12(A)の右側面図である。
すなわち、樹脂部11の一側面11aに形成されたゲート痕8aは、平面的に配列された接続用導体2a〜2cの面と、接続用導体2の厚さ方向(Z方向)において、同一位置に形成されている。なお、図12(A)、(B)に記載された寸法の単位は「mm」である。
比較品は、要するに、図10(A)〜(C)に図示された実施例とは、樹脂部11の一側面11aに最も近い接続用導体2aに変形抑制部14が形成されていない点でのみ相違するものである。以下では、混同を回避するために、比較品における樹脂部11の一側面11aに最も近い接続用導体2aを、適宜、接続用導体2rとする。
また、成形用樹脂10の初期温度を270℃とし、上・下金型6、7および接続用導体2の温度を80℃とし、成形用樹脂10の充填速度を920cm/sとした。
その結果が図16〜図19に図示されている。
図16に示される通り、実施例の接続用導体2aの最大変形量は、比較品の接続用導体2rの最大変形量の66%であった。
図17は、第2のゲート位置における本発明の実施形態と比較品とのゲートに最も近い接続用導体の変形量の比較を示す図である。
図17に示される通り、実施例の接続用導体2aの最大変形量は、比較品の接続用導体2rの最大変形量の66%であった。
図16および図17から、第1のゲート位置の場合でも、第2のゲート位置の場合でも、ゲートに最も近い接続用導体2aに変形抑制部14を設けると、接続用導体2aの最大変形量が抑制される効果を確認することができた。
図18に示される通り、実施例の接続用導体2bの最大変形量は、比較品の接続用導体2bの最大変形量の100%であった。つまり、両者に相違はなかった。
図19は、第2のゲート位置における本発明の実施形態と比較品とのゲートに2番目に近い接続用導体の変形量の比較を示す図である。
図19に示される通り、実施例の接続用導体2bの最大変形量は、比較品の接続用導体2bの最大変形量の91%であった。
図18および図19から、ゲートに2番目に近い接続用導体2bの最大変形量は、第1のゲート位置の場合には、実施例と比較品とは差異が無く、第2のゲート位置の場合には、実施例は比較品に対して、接続用導体2bの最大変形量が抑制される効果を確認することができた。
このような樹脂成形体によるモールド成形では、変形抑制部は金型で固定されている。金型のゲートから充填される樹脂は、ゲートと対峙する接続用導体に衝突し、接続用導体には曲げモーメントが働く。接続用導体の全長領域で曲げモーメントが発生し、この変形抑制部には大きな曲げモーメントが発生する。しかし、変形抑制部は金型で固定されており、発生する曲げモーメントによる変形量は許容値以下になる。変形抑制部が形成されない従来構造では、同様な曲げモーメントに対して大きく変形する。
本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
5a、5b、5c 端子部(他端部)
8a ゲート痕
11 樹脂部
11a 一側面
11b 一端面(一端部)
14、14A、14B 変形抑制部
15 屈曲部
100 樹脂成形体
SL 射影領域
Claims (8)
- 互いに離間して並置された複数の接続用導体と、
前記接続用導体それぞれの少なくとも一端部を露出した状態で複数の前記接続用導体を覆う樹脂部とを有し、
複数の前記接続用導体と前記樹脂部とはモールド成形による一体構造であり、
前記複数の接続用導体の配列方向の前記樹脂部の一側面には、樹脂充填によるゲート痕が形成されており、
前記複数の接続用導体は、それぞれが前記ゲート痕に向かう方向に並置され、
前記ゲート痕と対峙する前記接続用導体には、前記接続用導体の一端部側が前記樹脂部に埋設される箇所に変形抑制部が設けられ、前記変形抑制部が形成される前記接続用導体は、前記ゲート痕に最も近い接続用導体を含み、
前記変形抑制部の断面積は、前記接続用導体の他の箇所の断面積よりも大きくされており、
複数の接続用導体のうち少なくとも1つは前記変形抑制部が形成されない、樹脂成形体。 - 請求項1に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記接続用導体の配列方向に突出する突出部を有する、樹脂成形体。 - 請求項2に記載された樹脂成形体において、
前記突出部は、前記ゲート痕が形成された前記一側面に向かって突出している、樹脂成形体。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記接続用導体の厚さ方向に突出する突出部を有する、樹脂成形体。 - 請求項1に記載された樹脂成形体において、
複数の前記接続用導体は、それぞれ、他端部が前記樹脂部から露出されており、複数の前記接続用導体の前記樹脂部から露出した前記一端部の根元側のピッチは、前記接続用導体の前記樹脂部から露出した前記他端部の根元側のピッチよりも小さい、樹脂成形体。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の樹脂成形体において、
複数の前記接続用導体は、前記ゲート痕側から複数の前記接続用導体の配列方向に平行に投影した場合、少なくともその一部が前記ゲート痕の射影領域内に配置されている、樹脂成形体。 - 請求項1に記載された樹脂成形体において、
前記複数の接続用導体は一つの平面上に並置され、前記ゲート痕は前記平面が前記一側面を横切る位置に形成されている樹脂成形体。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載された樹脂成形体において、
前記変形抑制部は、前記ゲート痕に最も近い接続用導体のみに形成される、樹脂成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015163872A JP6538479B2 (ja) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | 樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015163872A JP6538479B2 (ja) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | 樹脂成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017039298A JP2017039298A (ja) | 2017-02-23 |
JP6538479B2 true JP6538479B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=58205933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015163872A Active JP6538479B2 (ja) | 2015-08-21 | 2015-08-21 | 樹脂成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6538479B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639140A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JPH01140843U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-27 | ||
JPH051174U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 株式会社富士通ゼネラル | コネクタのピン構造 |
JP3053332B2 (ja) * | 1994-04-13 | 2000-06-19 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置の樹脂封止方法 |
-
2015
- 2015-08-21 JP JP2015163872A patent/JP6538479B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017039298A (ja) | 2017-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100524957C (zh) | 插塞式连接器 | |
JP4242401B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5165630B2 (ja) | コネクタ | |
TWI641190B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
JP5509915B2 (ja) | 電気コネクタとその成形方法 | |
JP2010192759A (ja) | 電子機器用筐体の電磁シールド構造 | |
JP5926951B2 (ja) | コネクタ | |
KR20130039293A (ko) | 리드 프레임, 접점 군을 제조하는 방법 및 커넥터 | |
JP6538479B2 (ja) | 樹脂成形体 | |
JP6737135B2 (ja) | コネクタ | |
JP6187374B2 (ja) | フレキシブル基板接続用コネクタ | |
TWI549389B (zh) | Electrical connector and manufacturing method thereof | |
US20140094068A1 (en) | Electrical connector with new insert-molding method for terminal retaining | |
JP6125334B2 (ja) | 電気接続箱 | |
WO2015191317A2 (en) | Electrical connector | |
US9924598B2 (en) | Electronic control device and production method thereof | |
JP6998199B2 (ja) | コネクタ | |
CN202159789U (zh) | 电连接器 | |
JP5694672B2 (ja) | 接触子および電気コネクタ | |
JP2016015272A (ja) | シールドコネクタ | |
JP6538602B2 (ja) | 樹脂成形体 | |
JP7099131B2 (ja) | コネクタ | |
CN102832472A (zh) | 电连接器以及电连接器的制造方法 | |
JP7196402B2 (ja) | コネクタ装置 | |
JP6933195B2 (ja) | コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170126 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6538479 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |