JP6520502B2 - Ｐｌｃのｉｏモジュール、及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）のＩＯ（Input Output）モジュールに関する。

従来、ＰＬＣのＩＯモジュールにおいて、ベース基板に、ＩＯ機器を接続するためのＩＯコネクタと、ＩＯ機器の動作状態を示すＬＥＤとを実装したものがある（特許文献１参照）。

特開２００８−３１０３８８号公報

ところで、特許文献１に記載のものでは、ＩＯコネクタ及びＬＥＤが実装されたベース基板を、ＩＯモジュールのケースに組み付けている。このため、寸法及び重量が大きくなったベース基板をケースに組み付ける必要があり、ＩＯモジュールの組立性が低下することとなる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、組立性を向上させることのできるＰＬＣのＩＯモジュールを提供することにある。

第１の手段は、ＰＬＣのＩＯモジュールであって、ケースと、前記ケースに組み付けられたメイン基板と、ＬＥＤ、前記ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板、及び前記メイン基板に接続される第１接続部を有して一体化され、前記メイン基板に前記第１接続部が接続されており、且つ前記ケースに組み付けられているＬＥＤモジュールと、配線が接続される複数の端子、及び前記メイン基板に接続される第２接続部を有して一体化され、前記メイン基板に前記第２接続部が接続されており、且つ前記ケースに組み付けられている端子モジュールと、を備えることを特徴とする。

上記構成によれば、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ、ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板、及びメイン基板に接続される第１接続部を有して一体化されている。このため、メイン基板に第１接続部が接続されることで、ＩＯ機器の動作状態等をＬＥＤの点滅により示す機能を、独立したＬＥＤモジュールにより実現することができる。また、端子モジュールは、配線が接続される複数の端子、及びメイン基板に接続される第２接続部を有して一体化されている。このため、メイン基板に第２接続部が接続されることで、ＩＯ機器をメイン基板に接続する機能を、独立した端子モジュールにより実現することができる。

ここで、メイン基板、ＬＥＤモジュール、及び端子モジュールは、それぞれケースに組み付けられている。このため、ＬＥＤモジュール及び端子モジュールが実装されたメイン基板を、ケースに組み付ける必要がない。したがって、ケースに組み付ける部品の寸法及び重量を抑制することができ、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。

第２の手段では、前記ＬＥＤモジュールは、第１係合部と、第２係合部とを有しており、前記ケースは、前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転可能に支持する第１被係合部と、前記第１係合部を中心として回転された前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部に係合する第２被係合部とを有している。

上記構成によれば、ＬＥＤモジュールは、第１係合部と、第２係合部とを有している。そして、ケースは、第１係合部を中心としてＬＥＤモジュールを回転可能に支持する第１被係合部と、第１係合部を中心として回転されたＬＥＤモジュールの第２係合部に係合する第２被係合部とを有している。このため、ケースの第１被係合部にＬＥＤモジュールの第１係合部を係合させた状態で、第１係合部を中心としてＬＥＤモジュールを回転させることで、ケースの第２被係合部にＬＥＤモジュールの第２係合部を係合させることができる。したがって、ケースに対するＬＥＤモジュールの位置決めが容易であり、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。

第３の手段では、前記端子モジュールは、第３係合部と、第４係合部とを有しており、前記ケースは、前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転可能に支持する第３被係合部を有しており、前記ＬＥＤモジュールは、前記第３係合部を中心として回転された前記端子モジュールの前記第４係合部に係合する第４被係合部を有している。

上記構成によれば、端子モジュールは、第３係合部と、第４係合部とを有している。そして、ケースは、第３係合部を中心として端子モジュールを回転可能に支持する第３被係合部を有しており、ＬＥＤモジュールは、第３係合部を中心として回転された端子モジュールの第４係合部に係合する第４被係合部を有している。このため、ケースの第３被係合部に端子モジュールの第３係合部を係合させた状態で、第３係合部を中心として端子モジュールを回転させることで、ＬＥＤモジュールの第４被係合部に端子モジュールの第４係合部を係合させることができる。したがって、ケース及びＬＥＤモジュールに対する端子モジュールの位置決めが容易であり、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。さらに、ＬＥＤモジュールに設けられた第４被係合部に端子モジュールの第４係合部が係合されるため、ケースに第４被係合部を設ける必要がなく、ＩＯモジュールの設計の自由度を向上させることができる。

第４の手段では、前記ＬＥＤモジュールと前記端子モジュールとは、並んで前記ケースに組み付けられている。

上記構成によれば、ＬＥＤモジュールと端子モジュールとは、並んでケースに組み付けられているため、ケースに第１被係合部及び第３被係合部を効率的に配置することができる。

第５の手段では、前記ケースに前記メイン基板を組み付ける第１方向と、前記ケースに前記ＬＥＤモジュールを組み付ける第２方向とは垂直であり、前記ＬＥＤモジュールの前記第１接続部と前記メイン基板とは、前記第１方向で接続されている。

上記構成によれば、ＬＥＤモジュールの第１接続部とメイン基板とは、ケースにメイン基板を組み付ける第１方向で接続されている。そして、第１方向と、ケースにＬＥＤモジュールを組み付ける第２方向とは垂直である。このため、ケースにＬＥＤモジュールを組み付ける方向も第１方向である場合と比較して、第１方向の組み付け誤差が積み重なることを抑制することができる。その結果、ＩＯモジュールの組立精度が低下することを抑制することができる。

第６の手段では、前記ケースに前記メイン基板を組み付ける第１方向と、前記ケースに前記端子モジュールを組み付ける第３方向とは垂直であり、前記端子モジュールの前記第２接続部と前記メイン基板とは、前記第３方向で接続されている。

上記構成によれば、端子モジュールの第２接続部とメイン基板とは、ケースに端子モジュールを組み付ける第３方向で接続されている。そして、ケースにメイン基板を組み付ける第１方向と、第３方向とは垂直である。このため、ケースに端子モジュールを組み付ける方向も第１方向である場合と比較して、第１方向の組み付け誤差が積み重なることを抑制することができる。その結果、ＩＯモジュールの組立精度が低下することを抑制することができる。

第７の手段は、ケースと、前記ケースに組み付けられたメイン基板と、ＬＥＤ、前記ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板、及び前記メイン基板に接続される第１接続部を有して一体化されているＬＥＤモジュールと、配線が接続される複数の端子、及び前記メイン基板に接続される第２接続部を有して一体化されている端子モジュールと、を備えるＰＬＣのＩＯモジュールの製造方法であって、前記ケースに前記ＬＥＤモジュールを組み付け、その後に前記ＬＥＤモジュールの前記第１接続部に前記メイン基板を接続する方向で前記ケースに前記メイン基板を組み付け、その後に前記メイン基板に前記端子モジュールの前記第２接続部を接続する方向で前記ケースに前記端子モジュールを組み付けることを特徴とする。

上記方法によれば、ケースにＬＥＤモジュールが組み付けられ、その後にＬＥＤモジュールの第１接続部にメイン基板が接続される方向で、メイン基板がケースに組み付けられる。このため、ＬＥＤモジュールの第１接続部へのメイン基板の接続と、ケースへのメイン基板の組み付けとをまとめて行うことができる。そして、メイン基板に端子モジュールの第２接続部が接続される方向で、ケースに端子モジュールが組み付けられる。このため、メイン基板への端子モジュールの第２接続部の接続と、ケースへの端子モジュールの組み付けとをまとめて行うことができる。したがって、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。

さらに、メイン基板、ＬＥＤモジュール、及び端子モジュールは、それぞれケースに組み付けられる。このため、ＬＥＤモジュール及び端子モジュールが実装されたメイン基板を、ケースに組み付ける必要がない。したがって、ケースに組み付ける部品の寸法及び重量を抑制することができ、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。

第８の手段では、前記ＬＥＤモジュールは、第１係合部と、第２係合部とを有しており、前記ケースは、前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転可能に支持する第１被係合部と、前記第１係合部を中心として回転された前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部に係合する第２被係合部とを有しており、前記ケースの前記第１被係合部に前記ＬＥＤモジュールの前記第１係合部を係合させ、その後に前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転させて、前記ケースの前記第２被係合部に前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部を係合させる。

上記方法によれば、ケースの第１被係合部にＬＥＤモジュールの第１係合部が係合され、その後に第１係合部を中心としてＬＥＤモジュールが回転されて、ケースの第２被係合部にＬＥＤモジュールの第２係合部が係合される。したがって、ケースに対するＬＥＤモジュールの位置決めが容易であり、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。

第９の手段では、前記端子モジュールは、第３係合部と、第４係合部とを有しており、前記ケースは、前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転可能に支持する第３被係合部を有しており、前記ＬＥＤモジュールは、前記第３係合部を中心として回転された前記端子モジュールの前記第４係合部に係合する第４被係合部を有しており、前記ケースの前記第３被係合部に前記端子モジュールの前記第３係合部を係合させ、その後に前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転させて、前記ＬＥＤモジュールの前記第４被係合部に前記端子モジュールの前記第４係合部を係合させる。

上記方法によれば、ケースの第３被係合部に端子モジュールの第３係合部が係合され、その後に第３係合部を中心として端子モジュールが回転されて、ＬＥＤモジュールの第４被係合部に端子モジュールの第４係合部が係合される。したがって、ケース及びＬＥＤモジュールに対する端子モジュールの位置決めが容易であり、ＩＯモジュールの組立性を向上させることができる。しかも、ＬＥＤモジュールと端子モジュールとが、同様の方法で組み付けられるため、ＩＯモジュールを安定して組み立てることができる。

ＰＬＣの概略を示す正面図。 ＬＥＤモジュールの構造及び組立手順を示す斜視図。 ＩＯモジュールの構造及び組立手順を示す斜視図（第１部）。 ＩＯモジュールの構造及び組立手順を示す斜視図（第２部）。 ＩＯモジュールの構造及び組立手順を示す斜視図（第３部）。 メイン基板の裏面を示す斜視図。

以下、ＰＬＣのＩＯモジュールに具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態のＰＬＣは、例えば生産設備を統括して制御する制御装置として機械組立工場などの組立ラインにて用いられる。

図１は、ＰＬＣ１０の概略を示す正面図である。ＰＬＣ１０は、コントローラ部１１と、複数のＩＯモジュール１２とを備えている。コントローラ部１１は、ＣＰＵ、入出力回路、通信回路、電源回路等を備えている。ＩＯモジュール１２は、メイン基板、ＬＥＤモジュール、端子モジュール等を備えている。ＩＯモジュール１２は互いに連結されるとともに、コントローラ部１１に接続されている。

図２は、ＬＥＤモジュール２０の構造及び組立手順を示す斜視図である。ＬＥＤモジュール２０は、本体２１、複数のＬＥＤ（図示略）、導光板２２、ＬＥＤ基板２３、コネクタ２４、ＬＥＤカバー２５、及び表示パネル２６を備えている。

図２（ａ）に示すように、本体２１は、矩形板状に形成されている。本体２１には、導光板２２を取り付ける取付部２１ａが形成されている。本体２１の下端部（すなわち長手方向の第１端部）には、係合部２１ｂが設けられている。係合部２１ｂ（第１係合部に相当）は、本体２１の板面（すなわち主面）に垂直に延びる円筒状に形成されている。

本体２１の上端部（すなわち長手方向の第２端部）には、フック部２１ｃが設けられている。フック部２１ｃ（第２係合部に相当）は、爪状に形成されている。本体２１において、係合部２１ｂとフック部２１ｃとの間には、被係合部２１ｅが形成されている。被係合部２１ｅ（第４被係合部に相当）は、本体２１において板面に垂直に延びる突出部２１ｄに凹部又は孔部として形成されている。

図２（ｂ）に示すように、導光板２２は、本体２１の取付部２１ａに取り付けられている。導光板２２は、光を透過させる材質で形成されており、複数の導光路２２ａを有している。

図２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ基板２３は、電子回路を有しており、ＬＥＤ基板２３上に設けられた複数のＬＥＤ（図示略）の点滅を制御する。各ＬＥＤが点灯させられると、各ＬＥＤの光は各導光路２２ａを透過してＬＥＤモジュール２０の外部へ照射される。ＬＥＤ基板２３には、後述するメイン基板に接続されるコネクタ２４（第１接続部に相当）が有している。

図２（ｄ）に示すように、ＬＥＤ基板２３には、ＬＥＤカバー２５が取り付けられている。図２（ｅ）に示すように、本体２１には、表示パネル２６が取り付けられている。以上により、ＬＥＤモジュール２０が一体化されている。

図３は、ＩＯモジュール１２の構造及び組立手順を示す斜視図（第１部）である。ＩＯモジュール１２は、ケース３１、サブ基板４１、ＬＥＤモジュール２０を備えている。ＩＯモジュール１２は、図３（ａ）〜図５（ｉ）まで順に組み立てられる。すなわち、図３（ａ）〜図５（ｉ）は、ＩＯモジュール１２の製造方法を示している。

図３（ａ）に示すように、ケース３１は一面が省略された直方体状に形成されている。ケース３１の下端部（すなちわ長手方向の第１端部）には、被係合部３１ｂが形成されている。被係合部３１ｂ（第１被係合部に相当）は、ケース３１の側面３１ａに垂直から延びる突出部３２に形成された半筒柱状の凹部として形成されている。被係合部３１ｂは、上記ＬＥＤモジュール２０の係合部２１ｂが係合可能となっており、係合部２１ｂを中心としてＬＥＤモジュール２０を回転可能に支持する。突出部３２には、被係合部３１ｂに隣接して被係合部３１ｄが形成されている。被係合部３１ｄ（第３被係合部に相当）は、被係合部３１ｂと同様に突出部３２に形成された半筒柱状の凹部として形成されている。

ケース３１の上端部（すなわち長手方向の第２端部）には、被係合部３１ｃが形成されている。被係合部３１ｃ（第２被係合部に相当）は、本体２１において側面３１ａから垂直に延びる突出部３３に形成された凹部又は孔部として形成されている。被係合部３１ｃには、係合部２１ｂを中心として回転されたＬＥＤモジュール２０のフック部２１ｃが係合可能となっている。

また、突出部３２には、側面３１ａに垂直に延びる複数の凸条３１ｆが形成されている。突出部３３には、側面３１ａに垂直に延びる複数の凸条３１ｅが形成されている。

図３（ｂ）に示すように、ケース３１には、サブ基板４１が取り付けられている。サブ基板４１は、電子回路を有しており、後述するメイン基板の機能を補足する。サブ基板４１には、後述するメイン基板に接続されるコネクタ４２が有している。サブ基板４１には、上記ケース３１の凸条３１ｅ，３１ｆに係合する切り欠き（図示略）が形成されており、ケース３１に対してサブ基板４１が位置決めされている。

図３（ｃ）に示すように、ケース３１の被係合部３１ｂにＬＥＤモジュール２０の係合部２１ｂを係合させ、その後に係合部２１ｂを中心としてＬＥＤモジュール２０を回転させて、ケース３１の被係合部３１ｃにＬＥＤモジュール２０のフック部２１ｃを係合させる。

図４は、ＩＯモジュール１２の構造及び組立手順を示す斜視図（第２部）である。図３（ｃ）の手順を経て、図４（ｄ）に示すように、ケース３１にＬＥＤモジュール２０が組み付けられている。ＩＯモジュール１２は、メイン基板５１、及びラッチ６１を備えている。

図４（ｅ）に示すように、ケース３１には、メイン基板５１が取り付けられている。メイン基板５１は、電子回路を有しており、ＰＬＣ１０のコントローラ部１１とＩＯ機器との信号の入出力を制御するとともに、ＬＥＤモジュール２０と信号を送受信する。メイン基板５１は、図６にその裏面を示すように、ＩＯモジュール１２を互いに連結する連結コネクタ５２と、サブ基板４１のコネクタ４２に接続されるコネクタ５３と、ＬＥＤ基板２３のコネクタ２４に接続されるコネクタ５４とを有している。メイン基板５１には、上記ケース３１の凸条３１ｅに係合する切り欠き５１ｂ（凸条３１ｆに係合する切り欠きは図示略）が形成されており、ケース３１に対してメイン基板５１が位置決めされている。

組み付け手順としては、ＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４にメイン基板のコネクタを接続する方向で、そのままケース３１にメイン基板５１を組み付ける。ＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４とメイン基板５１のコネクタとは対向する位置に取り付けられており、ケース３１にメイン基板５１を組み付けることでこれらのコネクタの接続が同時に完了する。ここで、ケース３１にメイン基板５１を組み付ける第１方向（詳しくはケース３１の側面３１ａに垂直な方向）と、ケース３１にＬＥＤモジュール２０を組み付ける第２方向（詳しくは側面３１ａに平行な方向）とは垂直である。そして、ＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４とメイン基板５１のコネクタとは、第１方向で接続されている。

図４（ｆ）に示すように、ケース３１にはラッチ６１が取り付けられている。ラッチ６１は、ＩＯモジュール１２をレールに取り付ける際に用いられるものである。

図５は、ＩＯモジュール１２の構造及び組立手順を示す斜視図（第３部）である。ＩＯモジュール１２は、ケースカバー７１、及び端子モジュール８０を備えている。

図５（ｇ）に示すように、ケース３１には、ケースカバー７１が取り付けられている。ケースカバー７１は、メイン基板５１を覆うとともに、メイン基板５１の連結コネクタ５２を露出させている。連結コネクタ５２に、隣接するＩＯモジュール１２の連結コネクタ５２が接続されることで、ＩＯモジュール１２同士が連結される。

図５（ｈ）に示すように、端子モジュール８０は、本体８１、複数の端子部８２、及び接続部８３を有している。本体８１は、直方体状に形成されている。本体８１の下端部（すなわち長手方向の第１端部）には、係合部８１ｂが設けられている。係合部８１ｂ（第３係合部に相当）は、本体８１の主面に垂直に延びる円筒状に形成されている。本体８１の上端部（すなわち長手方向の第２端部）には、フック部８１ｃが設けられている。フック部８１ｃ（第４係合部に相当）は、爪状に形成されている。端子部８２は、ＩＯ機器の配線を接続可能となっている。接続部８３（第２接続部に相当）は、メイン基板５１の接続端子５１ａに接続可能となっており、複数の端子部８２をメイン基板５１に接続する。以上により、端子モジュール８０が一体化されている。

組み付け手順としては、ケース３１の被係合部３１ｄに端子モジュール８０の係合部８１ｂを係合させ、その後に係合部８１ｂを中心として端子モジュール８０を回転させて、ＬＥＤモジュール２０の上記被係合部２１ｅ（図２参照）に端子モジュール８０のフック部８１ｃを係合させる。ここで、メイン基板５１に端子モジュール８０の接続部８３を接続する方向で、そのままケース３１に端子モジュール８０を組み付ける。端子モジュール８０の接続部８３とメイン基板５１の接続端子５１ａとは対向する位置に配置されており、ケース３１及びＬＥＤモジュール２０に端子モジュール８０を組み付けることで、接続部８３と接続端子５１ａとの接続が同時に完了する。詳しくは、接続部８３によりメイン基板５１の端部が挟持されることで、接続部８３と接続端子５１ａとが接続される。

ケース３１にメイン基板５１を組み付ける第１方向（詳しくはケース３１の側面３１ａに垂直な方向）と、ケース３１に端子モジュール８０を組み付ける第３方向（詳しくはケース３１の側面３１ａに平行な方向）とは垂直である。そして、端子モジュール８０の接続部８３とメイン基板５１の接続端子５１ａとは、第３方向で接続されている。

図５（ｉ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０と端子モジュール８０とは、ＩＯモジュール１２の幅方向に並んでケース３１に組み付けられている。以上により、ＩＯモジュール１２の組立（すなわち製造）が完了する。

以上詳述した本実施形態は、以下の利点を有する。

・ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ、ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板２３、及びメイン基板５１に接続されるコネクタ２４を有して一体化されている。このため、メイン基板５１にコネクタ２４が接続されることで、ＩＯ機器の動作状態等をＬＥＤの点滅により示す機能を、独立したＬＥＤモジュール２０により実現することができる。また、端子モジュール８０は、配線が接続される複数の端子部８２、及びメイン基板５１に接続される接続部８３を有して一体化されている。このため、メイン基板５１に接続部８３が接続されることで、ＩＯ機器をメイン基板５１に接続する機能を、独立した端子モジュール８０により実現することができる。

・メイン基板５１、ＬＥＤモジュール２０、及び端子モジュール８０は、それぞれケース３１に組み付けられている。このため、ＬＥＤモジュール２０及び端子モジュール８０が実装されたメイン基板５１を、ケース３１に組み付ける必要がない。したがって、ケース３１に組み付ける部品の寸法及び重量を抑制することができ、ＩＯモジュール１２の組立性を向上させることができる。

・ＬＥＤモジュール２０に設けられた被係合部２１ｅに端子モジュール８０のフック部８１ｃが係合されるため、ケース３１に被係合部２１ｅを設ける必要がなく、ＩＯモジュール１２の設計の自由度を向上させることができる。

・ＬＥＤモジュール２０と端子モジュール８０とは、並んでケース３１に組み付けられているため、ケース３１に被係合部３１ｂ及び被係合部３１ｄを効率的に配置することができる。

・ＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４とメイン基板５１とは、ケース３１にメイン基板５１を組み付ける第１方向で接続されている。そして、第１方向と、ケース３１にＬＥＤモジュール２０を組み付ける第２方向とは垂直である。このため、ケース３１にＬＥＤモジュール２０を組み付ける方向も第１方向である場合と比較して、第１方向の組み付け誤差が積み重なることを抑制することができる。その結果、ＩＯモジュール１２の組立精度が低下することを抑制することができる。

・端子モジュール８０の接続部８３とメイン基板５１とは、ケース３１に端子モジュール８０を組み付ける第３方向で接続されている。そして、ケース３１にメイン基板５１を組み付ける第１方向と、第３方向とは垂直である。このため、ケース３１に端子モジュール８０を組み付ける方向も第１方向である場合と比較して、第１方向の組み付け誤差が積み重なることを抑制することができる。その結果、ＩＯモジュール１２の組立精度が低下することを抑制することができる。

・ケース３１にＬＥＤモジュール２０が組み付けられ、その後にＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４にメイン基板５１が接続される方向で、メイン基板５１がケース３１に組み付けられる。このため、ＬＥＤモジュール２０のコネクタ２４へのメイン基板５１の接続と、ケース３１へのメイン基板５１の組み付けとをまとめて行うことができる。そして、メイン基板５１に端子モジュール８０の接続部８３が接続される方向で、ケース３１に端子モジュール８０が組み付けられる。このため、メイン基板５１への端子モジュール８０の接続部８３の接続と、ケース３１への端子モジュール８０の組み付けとをまとめて行うことができる。したがって、ＩＯモジュール１２の組立性を向上させることができる。

・ケース３１の被係合部３１ｂにＬＥＤモジュール２０の係合部２１ｂが係合され、その後に係合部２１ｂを中心としてＬＥＤモジュール２０が回転されて、ケース３１の被係合部３１ｃにＬＥＤモジュール２０のフック部２１ｃが係合される。したがって、ケース３１に対するＬＥＤモジュール２０の位置決めが容易であり、ＩＯモジュール１２の組立性を向上させることができる。

・ケース３１の被係合部３１ｄに端子モジュール８０の係合部８１ｂが係合され、その後に係合部８１ｂを中心として端子モジュール８０が回転されて、ＬＥＤモジュール２０の被係合部２１ｅに端子モジュール８０のフック部８１ｃが係合される。したがって、ケース３１及びＬＥＤモジュール２０に対する端子モジュール８０の位置決めが容易であり、ＩＯモジュール１２の組立性を向上させることができる。しかも、ＬＥＤモジュール２０と端子モジュール８０とが、同様の方法で組み付けられるため、ＩＯモジュール１２を安定して組み立てることができる。

１０…ＰＬＣ、１２…ＩＯモジュール、２０…ＬＥＤモジュール、２１ｂ…係合部（第１係合部）、２１ｃ…フック部（第２係合部）、２１ｅ…被係合部（第４被係合部）、２３…ＬＥＤ基板、２４…コネクタ（第１接続部）、３１…ケース、３１ｂ…被係合部（第１被係合部）、３１ｃ…被係合部（第２被係合部）、３１ｄ…被係合部（第３被係合部）、４２…コネクタ、５１…メイン基板、８０…端子モジュール、８１ｂ…係合部（第３係合部）、８１ｃ…フック部（第４係合部）、８３…接続部（第２接続部）。

Claims (4)

1. ケースと、
   前記ケースに組み付けられたメイン基板と、
   ＬＥＤ、前記ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板、及び前記メイン基板に接続される第１接続部を有して一体化され、前記メイン基板に前記第１接続部が接続されており、且つ前記ケースに組み付けられているＬＥＤモジュールと、
   配線が接続される複数の端子、及び前記メイン基板に接続される第２接続部を有して一体化され、前記メイン基板に前記第２接続部が接続されており、且つ前記ケースに組み付けられている端子モジュールと、
   を備え、
   前記ＬＥＤモジュールは、第１係合部と、第２係合部とを有しており、
   前記ケースは、前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転可能に支持する第１被係合部と、前記第１係合部を中心として回転された前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部に係合する第２被係合部とを有しており、
   前記端子モジュールは、第３係合部と、第４係合部とを有しており、
   前記ケースは、前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転可能に支持する第３被係合部を有しており、
   前記ＬＥＤモジュールは、前記第３係合部を中心として回転された前記端子モジュールの前記第４係合部に係合する第４被係合部を有しており、
   前記ＬＥＤモジュールと前記端子モジュールとは、並んで前記ケースに組み付けられている、ことを特徴とするＰＬＣのＩＯモジュール。
2. 前記ケースに前記メイン基板を組み付ける第１方向と、前記ケースに前記ＬＥＤモジュールを組み付ける第２方向とは垂直であり、
   前記ＬＥＤモジュールの前記第１接続部と前記メイン基板とは、前記第１方向で接続されている請求項１に記載のＰＬＣのＩＯモジュール。
3. 前記ケースに前記メイン基板を組み付ける第１方向と、前記ケースに前記端子モジュールを組み付ける第３方向とは垂直であり、
   前記端子モジュールの前記第２接続部と前記メイン基板とは、前記第３方向で接続されている請求項１又は２に記載のＰＬＣのＩＯモジュール。
4. ケースと、
   前記ケースに組み付けられたメイン基板と、
   ＬＥＤ、前記ＬＥＤの点滅を制御するＬＥＤ基板、及び前記メイン基板に接続される第１接続部を有して一体化されているＬＥＤモジュールと、
   配線が接続される複数の端子、及び前記メイン基板に接続される第２接続部を有して一体化されている端子モジュールと、
   を備えるＰＬＣのＩＯモジュールの製造方法であって、
   前記ケースに前記ＬＥＤモジュールを組み付け、その後に前記ＬＥＤモジュールの前記第１接続部に前記メイン基板を接続する方向で前記ケースに前記メイン基板を組み付け、その後に前記メイン基板に前記端子モジュールの前記第２接続部を接続する方向で前記ケースに前記端子モジュールを組み付け、
   前記ＬＥＤモジュールは、第１係合部と、第２係合部とを有しており、
   前記ケースは、前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転可能に支持する第１被係合部と、前記第１係合部を中心として回転された前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部に係合する第２被係合部とを有しており、
   前記ケースの前記第１被係合部に前記ＬＥＤモジュールの前記第１係合部を係合させ、その後に前記第１係合部を中心として前記ＬＥＤモジュールを回転させて、前記ケースの前記第２被係合部に前記ＬＥＤモジュールの前記第２係合部を係合させ、
   前記端子モジュールは、第３係合部と、第４係合部とを有しており、
   前記ケースは、前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転可能に支持する第３被係合部を有しており、
   前記ＬＥＤモジュールは、前記第３係合部を中心として回転された前記端子モジュールの前記第４係合部に係合する第４被係合部を有しており、
   前記ケースの前記第３被係合部に前記端子モジュールの前記第３係合部を係合させ、その後に前記第３係合部を中心として前記端子モジュールを回転させて、前記ＬＥＤモジュールの前記第４被係合部に前記端子モジュールの前記第４係合部を係合させ、
   前記ＬＥＤモジュールと前記端子モジュールとを、並んで前記ケースに組み付ける、ことを特徴とするＰＬＣのＩＯモジュールの製造方法。

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