JP2011165545A - 電子制御ユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板において回路素子が実装される面と反対側にコネクタが構築される電子制御ユニットを効率よく製造する方法、及び効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、複数本のコネクタピン３２を平行な姿勢で保持する保持部材３４を有し、保持部材３４から一方側にコネクタピン３２が突出してこの部分がコネクタ端子部３２ａを構成する端子集合体３０を製造し、各回路素子２０の端子２６が回路基板１５を貫通して裏側に突出し、且つ保持部材３４が表側に位置した姿勢でコネクタ端子部３２ａが回路基板１５を貫通して裏側に突出する状態で、裏側から各端子２６及びコネクタ端子部３２ａを回路基板１５に対してハンダ付けし、コネクタ端子部３２ａがケースを貫通して突出することによりコネクタ６０を構築するようケース内に回路基板１５を収容することを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば、車両のパネルに設けられ、外部の回路にコネクタを介して接続される電子制御ユニットに関するものである。

従来、自動車の車両等に設けられる電子制御ユニットとして、制御回路を構成する回路基板と、この回路基板を収容するケースとを備えたものが広く知られている。この電子制御ユニットにおいて、前記ケース内の回路基板に外部回路を接続するために、互いに嵌合可能なコネクタが用いられる。

その接続のための具体的手段として、一般には、前記回路基板上に基板用コネクタが実装され、この基板用コネクタが前記ケースに設けられた貫通孔を通じて当該ケースの外部に突出するように設けられ、この基板用コネクタに対して例えば車両用ワイヤハーネスの端末に設けられたコネクタが嵌合されることが行われている。しかし、このようなユニットでは前記基板用コネクタの実装のために前記回路基板の必要面積が増え、このことがユニット全体の小型化の妨げとなる。

そこで、特許文献１には、回路基板側のコネクタを構成するためのコネクタピンを当該回路基板に直接接合し、このコネクタピンと、前記回路基板を収容するケースとによってユニット側のコネクタを構築する技術が開示されている。このユニットを図６及び図７に示す。このユニットは、回路基板２１０と、これを収容するケース２００とを備える。ケース２００は、上側ケース部材２０２と下側ケース部材２０４とを備え、これらの間に前記回路基板２１０を挟み込んだ状態で両ケース部材２０２，２０４が互いに連結されることにより、当該ケース部材２０２，２０４内に前記回路基板２１０が格納される。

前記回路基板２１０には、複数の回路素子２１５と、端子集合体２２０とが実装される。前記各回路素子２１５は、素子本体２１５ａとこの素子本体２１５ａから突出する複数の端子２１５ｂとを有し、これらの端子２１５ｂが前記回路基板２１０を上から下に貫通する状態で当該回路基板２１０にハンダ付けされることにより、各回路素子２１５が前記回路基板２１０の片面である上面２１０ａ上に実装される。前記端子集合体２２０は、上下方向を向く複数本のコネクタピン２２２と、これらの中間部分を保持して相互に一体化する保持部材２２４とからなり、前記各コネクタピン２２２のうち前記保持部材２２４から下方に突出する部分が前記回路基板２１０を上から下に貫通する状態で当該回路基板２１０に実装される。前記保持部材２２４は、前記回路基板２１０の上面２１０ａ上に固定される。

一方、前記上側ケース部材２０２の天壁の適所には下方に凹んだ凹部２０３が形成され、この凹部２０３の底壁に前記各コネクタピン２２２が挿通可能な挿通孔２０３ａが設けられる。そして、これらの挿通孔２０３ａに前記各コネクタピン２２２の上部が下から上に挿通されることで前記凹部２０３内に突出し、この凹部２０３とでユニット側コネクタを構築する。このユニット側コネクタに対し、図８に示すようなワイヤハーネス側の外部コネクタ２３０が結合されることにより、前記回路基板２１０と外部回路とが接続される。具体的には、前記外部コネクタ２３０のハウジングが前記凹部２０３内に嵌入されるようにして、当該ハウジングに保持される図略の複数の端子がそれぞれ前記コネクタピン２２２に嵌合される。

このユニットでは、前記各回路素子２１５の脚部２１５ｂ及び前記コネクタピン２２２の下部がいずれも回路基板２１０に対してその上から下に向って貫通して当該回路基板２１０の下面から下方に突出しているため、その突出部分に対して同じ側（回路基板２１０の下側）からハンダ付けを施すことが可能である。

特開２００２−２６１４７０号公報

前記ユニットでは、ユニット側コネクタが前記各回路素子２１５の脚部２１５ｂと反対の側（上側）に構築されるため、当該ユニット側コネクタを構成する各コネクタピン２２２のハンダ付けを前記脚部２１５ｂと同じく下側から一括して効率よく行うことが可能であるが、前記ユニット側コネクタが前記脚部２１５ｂと同じ側（図では下側）に構築されなければならない場合、効率のよいハンダ付けを行うことが難しくなる。

例えば、前記上側ケース部材２０２が表示部を有するパネルを構成し、前記各回路素子２１５が当該表示部を照明するための発光素子である場合、前記ユニット側コネクタは前記パネルを構成する上側ケース部材２０２と反対側（すなわちパネル裏側）の下側ケース部材２０４に構築されなければならない。その場合、前記端子集合体２２０を上下逆様にしなければならないことから、そのコネクタピン２２２は前記回路基板２１０に対してその下から上に向かって貫通する状態で接合されなければならず、よって、これらのコネクタピン２２２は前記脚部２１５ｂとは逆に上側からハンダ付けされなければならない。このように回路基板２１０に対してその表裏両側からハンダ付けをすることは、ユニット製造のための工数を増やし、その製造効率の向上の妨げとなる。

本発明は、このような事情に鑑み、回路基板及びこれを収容するケースを備え、前記回路基板の片側の面上に複数の回路素子が実装される電子制御ユニットであって、当該回路基板において前記回路素子が実装される面と反対の側にユニット側コネクタが構築されるユニットを、効率よく製造するための方法、および、その効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供することを目的とする。

そこで、上記課題を解消すべく、本発明は、回路基板と、それぞれが端子を有して当該端子が前記回路基板をその一方の側である第１の側からこれと反対の側である第２の側に向かって貫通する状態で当該第２の側からハンダ付けされる複数の回路素子と、当該回路素子が実装される回路基板を収容して保持するケースとを備え、且つ、前記第２の側に前記回路基板と外部回路とを接続するための外部コネクタが結合されるユニット側コネクタが構築される電子制御ユニットを製造するための方法であって、前記ユニット側コネクタを構成する複数本のコネクタピンと、これらのコネクタピンが互いに平行な姿勢で並ぶ状態で当該コネクタピンを保持する保持部材とを有し、この保持部材から少なくとも一方の側に前記コネクタピンが突出してこの突出部分がコネクタ端子部を構成する端子集合体を製造する工程と、前記各回路素子の端子が前記回路基板を前記第１の側から前記第２の側に向かって貫通して当該第２の側に突出すると共に、前記端子集合体の保持部材が前記第１の側に位置する姿勢で当該端子集合体のコネクタ端子部が前記回路基板を前記第１の側から第２の側に貫通して当該第２の側に突出する状態で、当該第２の側から前記各回路素子の端子及び前記コネクタ端子部を前記回路基板に対してハンダ付けする工程と、前記コネクタ端子部が前記ケースをその内側から外側に向かって貫通して当該ケースの外部に突出することにより前記ユニット側コネクタを構築するようにして、当該ケース内に前記回路基板を収容する工程と、を含むことを特徴とする。

かかる構成によれば、端子集合体のコネクタピン及び各回路素子の端子がいずれも回路基板を第１の側から第２の側に向って貫通して当該第２の側に突出した状態で回路基板に対しハンダ付けされるため、ハンダ付けする工程において、回路基板に対してその第２の側から一括して効率よくハンダ付けを行うことができる。その結果、回路基板の第１の側の面上に複数の回路素子が実装される電子制御ユニットであって、第２の側にユニット側コネクタが構築されるユニットを効率よく製造することができる。

しかも、コネクタピンのうち保持部材から第２の側に突出する部分であるコネクタ端子部は、ケースを内側から貫通して外側にユニットコネクタを構成するに足る長さを有するため、前記ハンダ付けの効率を良好に保ちながら従来と同様に外部回路との容易な接続が可能である。

本発明に係る電子制御ユニットの製造方法において、前記保持部材は、その一部が前記回路基板を前記第１の側から第２の側に貫通して当該第２の側に突出するように当該回路基板に取付けられ、前記回路基板が前記ケース内に収容される際に前記保持部材が前記回路基板から前記第２の側に突出する部分が当該ケースにより保持されること、が好ましい。

かかる構成によれば、保持部材が回路基板のうち第１の側の面上に設けられるにも関わらず、その一部が回路基板を貫通して第２の側に突出し、この部分がケースに保持されることで、保持部材が当該ケースを利用して回路基板に確実に固定されることができる。従って、コネクタ端子部にその軸方向の過荷重（嵌合力）が加わってもこの過荷重がハンダ付け部分に作用するのを、コネクタピンを保持する保持部材によって阻止することができる電子制御ユニットが製造される。このように製造された電子制御ユニットでは、回路基板に対してコネクタ端子部がハンダ付けされた部位に前記の過荷重が加わることを防止することができる。

本発明は、例えば、前記ケースが、当該ケースのうち前記回路基板に対して前記第１の側に位置する部分が表示部を含むパネルを構成し、前記第２の側に前記コネクタピンと共に前記ユニット側コネクタを構成するものに好適である。

このように、ケースのうち回路基板に対して第１の側に位置する部分が表示部を有するパネルを構成する場合、その裏側である第２の側に位置する部分にユニット側コネクタが構築される必要があるが、この場合でも、端子集合体及び各回路素子を回路基板に実装するときに回路基板に対してその第２の側から一括してハンダ付けを行うことができ、これにより当該ユニットを効率よく製造することができる。

また、上記課題を解消すべく、本発明は、外部回路に接続可能な電子制御ユニットであって、回路基板と、それぞれが端子を有して当該端子が前記回路基板をその一方の第１の側からこれと反対の第２の側に貫通して当該第２の側に突出し、且つ、この第２の側に突出する部分が当該第２の側から前記回路基板に対してハンダ付けされることが可能な複数の回路素子と、前記回路基板を収容して保持するケースと、前記外部回路につながる外部コネクタと結合可能なユニット側コネクタを構成するための複数本のコネクタピン及びこれらのコネクタピンが互いに平行な姿勢で並ぶ状態で当該コネクタピンを保持する保持部材を有し、この保持部材から少なくとも一方の側に前記コネクタピンが突出してこの突出部分がコネクタ端子部を構成する端子集合体とを備え、前記コネクタ端子部は、前記回路基板に対して前記保持部材が前記第１の側に位置する状態で前記第１の側から前記第２の側に貫通して当該第２の側に突出することにより当該第２の側から前記回路基板に対してハンダ付け可能であり、且つ、その突出する部分がさらに前記回路基板を保持した状態の前記ケースをその内側から外側に貫通して前記ユニット側コネクタを構築することが可能な長さを有することを特徴とする。

かかる構成によれば、コネクタ端子部及び各回路素子の端子がいずれも第２の側から回路基板に対してハンダ付けすることが可能であるため、当該電子制御ユニットを製造するために端子集合体及び各回路素子を回路基板に実装するときに、回路基板に対してその第２の側から一括して効率よくハンダ付けを行うことができ、これにより効率のよい製造が可能となる。

しかも、コネクタピンのうち保持部材から第２の側に突出する部分であるコネクタ端子部は、ケースを内側から貫通して外側にユニット側コネクタを構成するに足る長さを有するため、前記ハンダ付けの効率を良好に保ちながら従来と同様に外部回路との容易な接続が可能である。

本発明に係る電子制御ユニットにおいて、前記保持部材は、前記回路基板を前記第１の側から前記第２の側に貫通して当該第２の側に突出する状態で当該回路基板に装着される装着部を有し、前記ケースは、前記第２の側に突出した前記装着部を当該第２の側から保持することにより当該保持部材を前記回路基板上に固定する保持部を有すること、が好ましい。

かかる構成によれば、保持部材が回路基板のうち第１の側の面上に設けられるにも関わらず、その一部が回路基板を貫通して第２の側に突出し、この部分がケースに保持されることで、保持部材が当該ケースを利用して回路基板に確実に固定されることができる。従って、コネクタ端子部にその軸方向の過荷重（嵌合力）が加わってもこの過荷重がハンダ付け部分に作用するのを、コネクタピンを保持する保持部材によって阻止することができる。そのため、回路基板に対してコネクタ端子部がハンダ付けされた部位に前記の過荷重が加わることが防止される。

この場合、例えば、前記回路基板は、複数の装着用貫通孔を有し、前記保持部材は前記装着用貫通孔を挿通可能な位置にそれぞれ前記装着部を有し、各装着部は、前記回路基板の厚み方向と直交する特定の方向に弾性変位可能であって当該特定の方向に弾性変位した状態で前記各装着用貫通孔に同時に挿通可能であって且つ元の位置に復帰した状態で前記回路基板に係止される形状を有し、前記ケースの保持部は前記各装着部が前記特定の方向に弾性変位するのを規制するように当該装着部を拘束するものであってもよい。

かかる構成によれば、各装着部を弾性変位させた状態で装着用貫通孔を挿通させることで保持部材を回路基板に容易に取り付けることができる。しかも、回路基板がケースに保持された状態では、ケースの保持部によって各装着部の弾性変位が規制されるため、保持部の回路基板への固定状態が確実に維持される。

本発明は、例えば、前記ケースは、当該ケースのうち前記回路基板に対して前記第１の側に位置する部分が表示部を含むパネルを構成し、前記第２の側に前記コネクタピンと共に前記ユニット側コネクタを構築するのにも好適である。

このように、ケースのうち回路基板に対して第１の側に位置する部分に表示部を有するパネルを構成する場合、その裏側である第２の側に位置する部分にユニット側コネクタが構築される必要があるが、この場合でも、当該ユニットを製造するために端子集合体及び各回路素子を回路基板に実装するときに回路基板に対してその第２の側から一括してハンダ付けが可能であるため、効率のよい電子制御ユニットの製造が可能となる。

以上より、本発明によれば、回路基板及びこれを収容するケースを備え、前記回路基板の片側の面上に複数の回路素子が実装される電子制御ユニットであって、当該回路基板において前記回路素子が実装される面と反対の側にユニット側コネクタが構築されるユニットを、効率よく製造するための方法、および、その効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供することができる。

本実施形態に係る電子制御ユニットの分解斜視図である。 前記電子制御ユニットの回路基板の側面図である。 （Ａ）は前記回路基板の端子集合体周辺及びリヤカバーのフード部周辺を示す表側からの拡大斜視図であり、（Ｂ）は前記回路基板の端子集合体周辺を示す裏側からの拡大斜視図である。 前記電子制御ユニットのユニット側コネクタの構造を示す拡大断面平面図である。 他実施形態に係る電子制御ユニットであって、（Ａ）はユニット側コネクタの構造を示す拡大断面平面図であり、（Ｂ）は回路基板の端子集合体周辺を示す表側からの拡大斜視図である。 端子集合体と上側カバー部材の凹部とによりユニット側コネクタを構築する従来の電子制御ユニットの構造を示す分解断面図である。 前記電子制御ユニット及びこのユニットに接続されるコネクタの構造を示す断面図。

以下、本発明の一実施形態について、図１乃至図４を参照しつつ説明する。

本実施形態の電子制御ユニット（以下、単に「ユニット」とも称する。）１０は、外部回路にコネクタを介して接続されるものであり、例えば、車両のパネルに設けられるユニットである。このユニットは、図１に示されるように、表示パネル１１と、複数の回路素子が実装される回路基板１５と、回路基板１５を収容して保持するケースを表示パネル１１と共に構成するリヤカバー５０とを備える。

回路基板１５は、絶縁材料で形成された板状体であり、表面１５ａや裏面１５ｂに端子１６や回路等が印刷された、いわゆるプリント基板である。本実施形態の回路基板１５は、ポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）により形成されている。この回路基板１５には、回路素子として発光素子２０が実装される。回路素子が実装される部位にはスルーホール１７が設けられ、回路素子から延びる端子が挿通され、当該回路基板１５を表側（第１の側）から裏側（第２の側）に貫通してこの裏側に突出する。尚、回路基板１５に実装される回路素子は、１個でもよく複数個であってもよい。

また、回路基板１５の端子集合体３０が配置される位置には、当該端子集合体３０を回路基板１５に取り付けるために用いられる複数の装着用貫通孔１８が設けられている。各装着用貫通孔１８は、回路基板１５をその厚み方向に貫通する。

発光素子２０は、発光素子本体２２と、発光素子本体２２の表面において発光する発光部２４と、発光素子本体２２から延びる複数の端子２６とを有し、発光部２４が発光することにより運転手等に情報を提供する。本実施形態では、発光素子２０としてＶＦＤ（蛍光表示管）が用いられる。尚、発光素子２０は、ＶＦＤに限定されず、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）や有機ＥＬ等であってもよい。また、発光素子２０は、文字や図形による情報を表示するものだけでなく、単に発光するだけの素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）等でもよい。

この発光素子２０の端子２６は、図２にも示されるように、発光素子本体２２の下端から下方に向けて突出したあと、後側に向けて屈曲している。この屈曲した部位は、発光素子本体２２が回路基板１５の表面１５ａ上に配置されることにより、スルーホール１７を通って回路基板１５を表面１５ａから裏面１５ｂに向って貫通する。このとき、端子２６の先端部は、回路基板１５の裏面１５ｂから突出している。各端子２６は、回路基板１５の裏側（第２の側）から回路基板１５に対してハンダ付けが施されている。

表示パネル１１は、樹脂により形成され、表示部１２や、運転手等がユニット１０の操作を行うための操作ボタン１３等を有する。表示部１２は、透明な素材（樹脂等）で形成され、裏側に配置される発光素子２０の発光部２４に示される表示内容等を運転手等が当該表示部１２を通して視認することができる。

端子集合体３０は、図３（Ａ）乃至図４にも示されるように、複数本（本実施形態では８本）のコネクタピン（端子）３２と、これらのコネクタピン３２を保持した状態で回路基板１５に取り付けられる保持部材３４とを備える。

コネクタピン３２は、導体により形成され、外部回路につながる外部コネクタと結合可能なユニット側コネクタ６０（図４参照）を構成するための端子である。このコネクタピン３２では、保持部材３４から裏側に向けて突出する部位がコネクタ端子部３２ａを構成する。コネクタ端子部３２ａは、回路基板１５に対して保持部材３４が表側に位置する状態で表側から裏側に貫通して当該裏側に突出することにより当該裏側から回路基板１５に対してハンダ付け可能である。また、コネクタ端子部３２ａは、その突出する部分が回路基板１５を保持したケース（詳しくはリヤカバー５０のフード部５１）をその内側から外側に貫通してユニット側コネクタ６０を構築することが可能な長さ寸法を有する（図４参照）。

保持部材３４は、互いに平行な姿勢で並ぶ状態で複数のコネクタピン３２を保持する保持部３６と、回路基板１５に装着される左右一対の装着部４０とを備える。本実施形態の保持部材３４では、絶縁材料（本実施形態では、絶縁性の樹脂）によって保持部３６と装着部４０とが一体に形成されている。尚、保持部３６と装着部４０とは一体に形成されず、別々に形成されたあとに接続されてもよい。

保持部３６は、回路基板１５に対して平行若しくは略平行な姿勢で固定される板状の保持部本体３６ａと、保持部本体３６ａから回路基板１５に向って延びる当接部３６ｂとを有する。保持部本体３６ａでは、各コネクタピン３２が保持部３６をその厚み方向に貫通した状態で固定されている。本実施形態の複数のコネクタピン３２は、水平方向に間隔をおいて平行に並び、この平行に並ぶ列が上下二段となるように配置されている。

当接部３６ｂは、保持部材３４が回路基板１５に取り付けられた状態で保持部本体３６ａが回路基板１５に接近するのを阻止する部位である。具体的に、当接部３６ｂは、保持部本体３６ａから回路基板１５に向って延び、その先端に当接面３７を有する。この当接部３６ｂは、保持部材３４が回路基板１５に取り付けられた状態で、その先端（即ち、当接面３７）が回路基板１５の表面１５ａに当接する長さ寸法を有している。本実施形態の当接部３６ｂは、保持部本体３６ａの四隅に設けられている。

装着部４０は、回路基板１５を表側から裏側に貫通して当該裏側に突出する状態で回路基板１５に装着される部位であり、回路基板１５の装着用貫通孔１８を挿通可能な位置にそれぞれ設けられる。この装着部４０は、保持部材３４が回路基板１５に取り付けられた状態で保持部本体３６ａが回路基板１５から離間するのを阻止する部位である。本実施形態の装着部４０は、保持部本体３６ａを挟んでその両側にそれぞれ設けられている。

各装着部４０は、回路基板１５の厚み方向と直交する特定の方向に弾性変位可能であって、当該特定の方向に弾性変位した状態で各装着用貫通孔１８に同時に挿通可能であって且つ元の位置に復帰した状態で回路基板１５に係止される形状を有する。具体的に、一対の装着部４０は、その先端部４４側が互いに接近する方向にそれぞれ弾性変位可能な自由端を構成する。各装着部４０の先端部４４には、それぞれ外側に向って突出する係止用突起４５が形成されている。このような装着部４０では、保持部材３４を回路基板１５に取り付けるときに、各係止用突起４５が挿通される装着用貫通孔１８の周縁部に当接して各装着部４０がその先端部４４同士を互いに接近させる方向にそれぞれ弾性変位する。この弾性変位により各先端部４４が装着用貫通孔１８を通過し、保持部本体３６ａと回路基板１５との間隔が当接部３６ｂの当接面３７が回路基板１５の表面１５ａに当接する距離になると、各装着部４０が元の位置に復帰し、これにより各係止用突起４５が装着用貫通孔１８の周縁部に係止される。

このようにして保持部材３４が回路基板１５に取り付けられると、当接部３６ｂと装着部４０とによって保持部本体３６ａと回路基板１５との間隔が一定に保たれる。即ち、当接部３６ｂと装着部４０とにより、保持部本体３６ａと回路基板１５との相対変位が阻止される。これにより、コネクタピン３２に加わるその軸方向の力が回路基板１５に対してコネクタピン３２をハンダ付けした部位（図３（Ｂ）におけるコネクタ端子部３２ａと回路基板１５とを接続するハンダｈ）に伝わるのを保持部材３４により抑止することができる。

リヤカバー５０は、回路基板の裏面を覆うようにして当該回路基板の裏側から配設される部材である。このリヤカバー５０は、樹脂により形成され、端子集合体３０と対応する部位にコネクタ端子部３２ａと協働してユニット側コネクタ６０を構築するフード部５１を有する。

フード部５１は、コネクタ端子部３２ａをリヤカバー５０を内側から外側に向けて貫通させ、これにより突出したコネクタ端子部３２ａを外側から囲う部位である。本実施形態のフード部５１は、裏側に向って開口し、外部回路と接続するための外部コネクタのハウジングが前記開口から挿入可能な形状を有する有底筒状の部位である。このフード部５１の底部には、各コネクタ端子部３２ａを外部に突出させるための突出用貫通孔５３が設けられている。

また、リヤカバー５０は、フード部５１の裏側、即ち、回路基板１５側にカバー側保持部５４を有する。カバー側保持部５４は、回路基板１５の裏側に突出した装着部４０（詳しくは、装着部４０の先端部４４）を保持することにより保持部材３４を回路基板１５上に固定する部位である。このカバー側保持部５４は、装着部４０が特定の方向に弾性変位するのを規制するように当該装着部４０を拘束する。

具体的に、カバー側保持部５４は、一対の装着部４０の間に入り込むようにフード部５１の裏側から回路基板１５に向って延び、その先端面５６が回路基板１５の裏面１５ｂに当接している。詳しくは、カバー側保持部５４は、各装着部４０の係止用突起４５が突出する方向と反対の側から当該装着部４０に接触し若しくは近接する規制面５５を有する。この規制面５５は、装着部４０と接触することで、当該係止用突起４５の突出方向と反対の側への当該装着部４０の弾性変位を規制する。これにより、係止用突起４５が装着用貫通孔１８の周縁部に係止された状態が維持され、装着用貫通孔１８から表側に装着部４０が抜けるのを防止することができる。このように装着用貫通孔１８から抜けないように装着部４０を拘束することにより、回路基板１５に対する保持部材３４の固定状態が確実に維持される。

またカバー側保持部５４は、その先端面５６を回路基板１５の裏面１５ｂに当接させることで、回路基板１５における端子集合体３０が取り付けられた部位を裏側から支持することができる。例えば、ユニット側コネクタ６０と係合している外部コネクタを引き抜くときに、コネクタ端子部３２ａに裏側へ向う力（図４において下側から上側へ向う力）が加わるが、この力はコネクタピン３２を保持する保持部材３４から回路基板１５へ伝えられる。このとき、回路基板１５の当該部位をカバー側保持部５４が裏側から支えるため、前記力により回路基板１５の撓み等が生じない。

以上のようなユニット１０は、以下のように製造される。

<１>端子集合体３０の製造
保持部材３４が射出成形等によって一体成形される。そして、成形された保持部材３４の保持部本体３６ａに対し、その厚み方向に貫通するように複数のコネクタピン３２が圧入される。このとき、コネクタ端子部３２ａを構成するように保持部本体３６ａから回路基板１５側に向って大きく突出するように各コネクタピン３２が圧入される。また、複数のコネクタピン３２が互いに平行な姿勢で並ぶようにそれぞれ保持部本体３６ａに圧入される。

<２>回路基板１５への発光素子２０及び端子集合体３０の配設
表面１５ａ及び裏面１５ｂの適所に回路及び端子１６が印刷され、発光素子２０及び端子集合体３０の各端子２６，３２を挿通させるスルーホール１７が形成された回路基板１５が準備される。この回路基板１５の表面１５ａの配置予定位置に発光素子２０及び端子集合体３０が配置される。

このとき、発光素子２０では、発光素子本体２２が表面１５ａ上に配置され、各端子２６が回路基板１５を表側から裏側に向って貫通してその先端部が裏側に突出するようにスルーホール１７に挿通される。

また、端子集合体３０では、保持部材３４が回路基板１５の表面１５ａ上に取り付けられ、各コネクタピン３２（詳しくはコネクタ端子部３２ａ）が回路基板１５を表側から裏側に向って貫通してその先端部が裏側に突出するようにスルーホール１７に挿通される。具体的には、各コネクタ端子部３２ａを対応するスルーホール１７に回路基板１５の表面１５ａから裏面１５ｂに向って挿通させつつ保持部材３４が回路基板の表面１５ａに接近させられる。そして、各装着部４０先端の係止用突起４５が装着用貫通孔１８の周縁部に当接すると、各装着部４０がその先端を互いに接近させる方向に弾性変位することにより装着部４０の先端部４４が装着用貫通孔１８を通過する。そして、保持部３６の当接部３６ｂ先端（当接面３７）が回路基板１５の表面１５ａに当接したときに、装着部４０の先端部４４が元の位置に弾性復帰する。これにより、各係止用突起４５が対応する装着用貫通孔１８の周縁部に係止され、保持部材３４が回路基板１５の表面１５ａに固定される。

このように保持部材３４の装着部４０が回路基板１５に取り付けられるため、コネクタ端子部３２ａを介して保持部本体３６ａにコネクタ端子部３２ａの軸方向の力が加わっても、装着部４０及び当接部３６ｂが保持部本体３６ａと回路基板１５との相対変位を阻止することで、前記力がハンダ付け部分に伝わることを防ぐ。即ち、保持部本体３６ａに対して当該保持部本体３６ａが回路基板１５に接近する方向に力が加わっても、当接部３６ｂによって保持部本体３６ａの回路基板１５への接近が阻止され、保持部本体３６ａと回路基板１５との間隔が一定距離に保たれる一方、保持部本体３６ａに対して当該保持部本体３６ａが回路基板１５から離間する方向に力が加わっても、装着部４０によって保持部本体３６ａの回路基板１５からの離間が阻止され、保持部本体３６ａと回路基板１５との間隔が一定距離に保たれる。

<３>回路基板１５への発光素子２０及び端子集合体３０のハンダ付け
前記のように回路基板１５に発光素子２０及び端子集合体３０が配設されると、発光素子２０の各端子２６が回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから突出した状態となると共に、端子集合体３０の各コネクタ端子部３２ａが回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから突出した状態となっている。この状態の回路基板１５の裏側において、これら裏面１５ｂから突出している各端子２６，３２ａが回路基板１５に対してハンダ付される。本実施形態では、ロボットハンダによりハンダ付けが行われる。

このように発光素子２０の各端子２６及び端子集合体３０の各コネクタ端子部３２ａがいずれも回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから突出した状態で回路基板１５に対しハンダ付けされるため、ハンダ付けする工程において、回路基板１５に対してその裏側から一括して効率よくハンダ付けを行うことができる。

尚、回路基板１５には、発光素子２０以外の回路素子が実装されてもよい。その場合には、回路素子として素子本体とこの素子本体から突出する端子とを有するものを準備しておき、発光素子２０や端子集合体３０が回路基板１５に配置されるときに、その端子が回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから突出するように前記素子本体を回路基板１５の表面１５ａ上に配置する。そして、発光素子２０の各端子２６や端子集合体３０の各コネクタ端子部３２ａと共に回路基板１５に対して裏側から一括してハンダ付けが行われる。

<４>ケース内への回路基板１５の収容
プレスや射出成形等によって表示パネル１１及びリヤカバー５０を形成しておく。尚、表示パネル１１は、本体や表示部１２、操作ボタン１３等の複数の部品をそれぞれ成形し、これら各部品を組み合わせることにより形成されている。

そして、前記の工程により発光素子２０及び端子集合体３０が実装された回路基板１５に対し、表示パネル１１を表側から被せると共にリヤカバー５０を裏側から被せる。これにより、表示パネル１１及びリヤカバー５０で構成されるケース内に回路基板１５が収容され保持される。

このとき、回路基板１５から裏側に向けて突出している各コネクタ端子部３２ａがリヤカバー５０のフード部５１に設けられた突出用貫通孔５３を挿通するようにしてリヤカバー５０が回路基板１５に被せられる。これにより、フード部５１内で各コネクタ端子部３２ａが突出し、各コネクタ端子部３２ａの突出した部位とフード部５１とによりユニット側コネクタ６０が構築される。

以上のようにしてユニット１０が製造されると、発光素子２０の各端子２６及び端子集合体３０の各コネクタピン３２がいずれも回路基板１５を表側から裏側に向って貫通して裏面１５ｂから突出した状態で回路基板１５に対しハンダ付けされるため、ハンダ付けする工程において、回路基板１５に対してその裏側から一括して効率よくハンダ付けを行うことができる。その結果、回路基板１５の表面１５ａ上に回路素子（本実施形態では発光素子２０）が実装される電子制御ユニットであって、裏側にユニット側コネクタ６０が構築されるユニット１０を効率よく製造することができる。

しかも、コネクタピン３２のうち保持部材３４から裏側に突出する部分であるコネクタ端子部３２ａは、ケース（詳しくはリヤカバー５０）を内側から貫通して外側にユニット側コネクタ６０を構成するに足る長さを有するため、ハンダ付けの効率を良好に保ちながら従来と同様に外部回路との容易な接続が可能である。

前記のように製造されたユニット１０では、保持部材３４が回路基板１５の第１の側である表面１５ａ上に設けられるにも関わらず、その一部（装着部４０の先端部４４）が回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから裏側、即ち第２の側に突出し、この部分がケース（詳しくは、リヤカバー５０）に保持されることで、保持部材３４が当該ケースを利用して回路基板１５に確実に固定されることができる。従って、コネクタ端子部３２ａにその軸方向の過荷重（嵌合力）が加わっても、このケースによって装着部４０が装着用貫通孔１８から抜けることが抑止され、よって、この過荷重がハンダ付け部分に作用するのを、コネクタピン３２を保持する保持部材３４によって阻止することがより確実となる。そのため、回路基板１５に対してコネクタ端子部３２ａがハンダ付けされた部位に前記の過荷重が加わることが防止される。

尚、本発明の電子制御ユニット及びその製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

回路基板１５に実装される回路素子は、発光素子２０に限定されない。回路基板上の回路を構成する素子であって、素子本体とこの素子本体から突出する端子とを有し、その端子が回路基板１５を貫通して裏面１５ｂから突出するように前記素子本体を回路基板１５の表面１５ａ上に配置できる素子であればよい。保持部材３４の装着部４０の具体的構成も限定されない。即ち、装着部は、保持部３６と接続され、回路基板１５に装着可能な構成であればよい。

具体的には、例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、装着部１４０が保持部３６から回路基板１５に向かって延びる支持部１４３と、この支持部１４３に回路基板１５を固定するための固定手段Ｎとを備えてもよい。支持部１４３は、その先端面が回路基板１５の表面１５ａに当接するまで延び、その中央部に当該支持部１４３が延びる方向に沿ったネジ孔１４３ａが設けられている。固定手段Ｎは、支持部１４３のネジ孔１４３ａに螺入可能なネジＮにより構成される。このネジＮは、回路基板１５の装着用貫通孔１８の内径よりも外径の大きな頭を有する。そして、支持部１４３の先端面を回路基板１５の表面１５ａに当接させた状態で装着用貫通孔１８を通じて裏側からネジＮが支持部１４３のネジ孔１４３ａに螺入されることで、当該装着部１４０が回路基板１５に装着される。このようにして保持部材１３４が回路基板１５に取り付けられると、保持部３６にコネクタピン３２の軸方向の力が加わっても、装着部１４０によって保持部３６と回路基板１５との相対変位が阻止される。即ち、装着部１４０では、コネクタピン３２を介して保持部３６に回路基板１５側へ向う力が加わっても、支持部１４３により保持部３６が回路基板１５へ接近するのが阻止される一方、コネクタピン３２を介して保持部３６に回路基板１５から離間する方向の力が加わっても、ネジＮにより保持部３６が回路基板１５から離間するのが阻止される。

また、上記の実施形態では、製造時にフード部５１の突出用貫通孔５３にコネクタ端子部３２ａを挿通させ易いように、フード部５１の突出用貫通孔５３を囲む内周面と、この突出用貫通孔５３を通じて外部に突出しているコネクタ端子部の外周面との間には図略の僅かな隙間が存在する。そこで、この隙間にシール部材ｐを充填して前記の隙間を塞ぎ、この隙間からケース内に埃等が侵入するのを防止してもよい。

１０ 電子制御ユニット
１１ 表示パネル
１５ 回路基板
１５ａ 表面
１５ｂ 裏面
２０ 発光素子（回路素子）
２６ 端子（回路素子の端子）
３０ 端子集合体
３２ コネクタピン
３２ａ コネクタ端子部
３４ 保持部材
５０ リヤカバー
６０ ユニット側コネクタ

Claims (7)

1. 回路基板と、それぞれが端子を有して当該端子が前記回路基板をその一方の側である第１の側からこれと反対の側である第２の側に向かって貫通する状態で当該第２の側からハンダ付けされる複数の回路素子と、当該回路素子が実装される回路基板を収容して保持するケースとを備え、且つ、前記第２の側に前記回路基板と外部回路とを接続するための外部コネクタが結合されるユニット側コネクタが構築される電子制御ユニットを製造するための方法であって、
   前記ユニット側コネクタを構成する複数本のコネクタピンと、これらのコネクタピンが互いに平行な姿勢で並ぶ状態で当該コネクタピンを保持する保持部材とを有し、この保持部材から少なくとも一方の側に前記コネクタピンが突出してこの突出部分がコネクタ端子部を構成する端子集合体を製造する工程と、
   前記各回路素子の端子が前記回路基板を前記第１の側から前記第２の側に向かって貫通して当該第２の側に突出すると共に、前記端子集合体の保持部材が前記第１の側に位置する姿勢で当該端子集合体のコネクタ端子部が前記回路基板を前記第１の側から第２の側に貫通して当該第２の側に突出する状態で、当該第２の側から前記各回路素子の端子及び前記コネクタ端子部を前記回路基板に対してハンダ付けする工程と、
   前記コネクタ端子部が前記ケースをその内側から外側に向かって貫通して当該ケースの外部に突出することにより前記ユニット側コネクタを構築するようにして、当該ケース内に前記回路基板を収容する工程と、を含むことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子制御ユニットの製造方法において、
   前記保持部材は、その一部が前記回路基板を前記第１の側から第２の側に貫通して当該第２の側に突出するように当該回路基板に取付けられ、前記回路基板が前記ケース内に収容される際に前記保持部材が前記回路基板から前記第２の側に突出する部分が当該ケースにより保持されることを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の電子制御ユニットの製造方法において、
   前記ケースは、当該ケースのうち前記回路基板に対して前記第１の側に位置する部分が表示部を含むパネルを構成し、前記第２の側に前記コネクタピンと共に前記ユニット側コネクタを構成することを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
4. 外部回路に接続可能な電子制御ユニットであって、
   回路基板と、
   それぞれが端子を有して当該端子が前記回路基板をその一方の第１の側からこれと反対の第２の側に貫通して当該第２の側に突出し、且つ、この第２の側に突出する部分が当該第２の側から前記回路基板に対してハンダ付けされることが可能な複数の回路素子と、
   前記回路基板を収容して保持するケースと、
   前記外部回路につながる外部コネクタと結合可能なユニット側コネクタを構成するための複数本のコネクタピン及びこれらのコネクタピンが互いに平行な姿勢で並ぶ状態で当該コネクタピンを保持する保持部材を有し、この保持部材から少なくとも一方の側に前記コネクタピンが突出してこの突出部分がコネクタ端子部を構成する端子集合体とを備え、
   前記コネクタ端子部は、前記回路基板に対して前記保持部材が前記第１の側に位置する状態で前記第１の側から前記第２の側に貫通して当該第２の側に突出することにより当該第２の側から前記回路基板に対してハンダ付け可能であり、且つ、その突出する部分がさらに前記回路基板を保持した状態の前記ケースをその内側から外側に貫通して前記ユニット側コネクタを構築することが可能な長さを有することを特徴とする電子制御ユニット。
5. 請求項４に記載の電子制御ユニットにおいて、
   前記保持部材は、前記回路基板を前記第１の側から前記第２の側に貫通して当該第２の側に突出する状態で当該回路基板に装着される装着部を有し、前記ケースは、前記第２の側に突出した前記装着部を当該第２の側から保持することにより当該保持部材を前記回路基板上に固定する保持部を有することを特徴とする電子制御ユニット。
6. 請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
   前記回路基板は、複数の装着用貫通孔を有し、前記保持部材は前記装着用貫通孔を挿通可能な位置にそれぞれ前記装着部を有し、各装着部は、前記回路基板の厚み方向と直交する特定の方向に弾性変位可能であって当該特定の方向に弾性変位した状態で前記各装着用貫通孔に同時に挿通可能であって且つ元の位置に復帰した状態で前記回路基板に係止される形状を有し、前記ケースの保持部は前記各装着部が前記特定の方向に弾性変位するのを規制するように当該装着部を拘束するものであることを特徴とする電子制御ユニット。
7. 請求項４乃至６のいずれか１項に記載の電子制御ユニットにおいて、
   前記ケースは、当該ケースのうち前記回路基板に対して前記第１の側に位置する部分が表示部を含むパネルを構成し、前記第２の側に前記コネクタピンと共に前記ユニット側コネクタを構築することを特徴とする電子制御ユニット。

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