JP6511570B2 - 異物を発塵させる装置および発塵要因分析装置 - Google Patents
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Description
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
に説明すれば、次のとおりである。
図1は、実施例に係る半導体検査装置の概略を説明するための側面図である。半導体検査装置101は、光学系を格納する筒42と試料室12とロードロック室9とミニエンバイロメント41と制御系43と表示/編集装置26とを有する。制御装置1は、図示しないユーザーインターフェースからオペレータによって入力された加速電圧、試料(半導体デバイス)情報、測定位置情報、ウェハカセット情報などをもとに、光学系制御装置2、ステージ制御装置3、試料搬送制御装置4、及び試料交換室制御装置5の制御を行っている。
(1)搬入動作
図2は、実施例に係る半導体検査装置の上面図である。図15は実施例に係る半導体検査装置の搬入動作を示すフロー図である。図16は実施例に係る半導体検査装置の搬出動作を示すフロー図である。
半導体検査装置101は、図2に示すようにロードロック室9を複数有する構成であり、FOUP6を複数接続できる構成である。FOUP6内のウェハ7を試料室12へ搬入される(以後、「搬入動作」という。)。搬入動作は、図15に示すように以下の動作を順番に実行することで行われる。
その後、ウェハ7上に存在するパターンの寸法を計測する。
試料室12内で計測が終了したウェハ7は、FOUP6に回収される(以後、「搬出動作」という。)。搬出動作は、図16に示すように以下の動作を順番に実行することで行われる。
ウェハ面上に付着する異物は、搬入動作又は搬出動作中の何れかの動作中に付着する可能性が高い。従って、特定部位の動作を故意に繰返すことで、発塵を促して発塵源を特定する方法を以下に説明する。
ット8で保持しているウェハ7をゲートバルブ10の手前まで移動して停止する(RO-LB1)。ロードロック室9内を大気状態にする(LC1-AR)。ゲートバルブ10を開ける(GB11-OP)。搬送用ロボット8に保持しているウェハ7をホルダ50に搬入する(RO-LC1)。本状態でゲートバルブ10を開ける動作(GB11-OP)とゲートバルブ10を閉じる動作(GB11-CL)を指定回数繰返す。第1のスクリプト46a内のREPEAT countとNEXTのソフトウェア部品を実行することで、指定回数を繰返す。指定回数は、スクリプト作成者が自由に変更することが可能な仕組みを有する。第1のスクリプト46aの動作の目的は、ゲートバルブ10の開閉動作による発塵の有無を確認することにある。ゲートバルブ10の開閉動作で異物が発塵した場合は、ホルダ50にあるウェハ7に異物が付着する。異物が付着したウェハ7は、指定回数の繰返し動作終了後に次の動作によってFOUP6に回収される。ホルダ50のウェハ7を搬送用ロボット8で取出す(LC1−RO)。ゲートバルブ10を閉じる(GB11−CL)。ロードロック室9を真空状態にする(LC1−EV)。搬送用ロボット8に保持しているウェハ7をFOUP6に回収する(RO−FP pos)。ドア40を閉める(FP−CL)。
図10は実施例に係る異物発塵源の発塵原因を特定するシステム構成図である。システムDFAは、半導体検査装置(第1の装置)101と異物検査装置(第2の装置)102と発塵要因分析装置(第3の装置)103から構成される。発塵要因分析装置は、CPUと記憶装置とプログラム等によって実現される。ただし、異物検査装置102の機能と発塵要因分析装置103の機能を半導体検査装置101内に集約した構成とすることもできる。また、発塵要因分析装置103の機能を半導体検査装置101に配置することもできる。さらに、発塵要因分析装置103の機能を半導体検査装置101および異物検査装置102等の装置を統括的に管理するホストコンピュータ内のCPUと記憶装置とプログラム等によって構成することもできる。半導体検査装置101内には、図8に記載した異物発塵レシピ100を有しており、異物発塵レシピ100の動作を終了後すると異物が付着している可能性のあるウェハ7WFOを出力する。ウェハ7WFOは、異物検査装置102で処理され、ウェハ7WFOに対するSlot番号と異物マップと元素分析結果などのデータIDATA1を発塵要因分析装置103に出力するデータIDATA1は、発塵要因分析装置103の入力となる。発塵要因分析装置103内には、発塵要因データベース(第1のデータベース)104と装置有寿命品管理データベース(第2のデータベース)105がある。装置有寿命品管理データベース105は発塵要因分析装置103とは別の装置(第4の装置)内にあってもよい。半導体検査装置101は、Slot番号とスクリプト名称と装置有寿命品管理情報などのデータIDATA2を発塵要因分析層103に出力する。装置有寿命品管理情報には有寿命品の装置立上げからの経過時間などが含まれている。
201…制御装置
212…試料室
246…スクリプト
254…搬入/搬出機構
Claims (12)
- 制御装置と、
半導体ウェハまたはレチクルまたはTFT基板のいずれかの試料をステージに固定して処理する試料室と、
試料交換室と、
前記試料交換室を介して前記試料室に前記試料を搬入及び搬出する機構と、
を有し、
前記機構は複数の部位を有し、
前記制御装置には前記複数の部位に動作を実行させる複数のスクリプトで構成される異物発塵レシピが格納されており、
前記制御装置が前記異物発塵レシピを実行することにより前記機構の複数の部位のうちの特定の部位が繰り返し動作するようにされ、前記複数のスクリプトの種類に応じて異なる部位が繰り返し動作して、前記試料に異物を付着させる装置。 - 請求項1の装置において、
前記異物発塵レシピは、故意に発塵を促すものである装置。 - 請求項1の装置において、
前記複数の部位を同時に繰り返し動作するようにされる装置。 - 請求項1から3のいずれか1項の装置において、
前記スクリプトは、ソフトウェア部品を順番に並べてある纏まりのある動作を実行するための簡易プログラムであり、前記ソフトウェア部品は、搬入動作及び搬出動作内のひとつの動作を単体で実行可能とした単位である装置。 - 請求項4の装置において、
さらに表示/編集装置を有し、
前記表示/編集装置によって前記ソフトウェア部品を自由に組み合わせて、前記スクリプトを作りだすことができる装置。 - 請求項4の装置において、
さらに表示/編集装置を有し、
前記機構の動作中に現在動作している部位と動作回数を前記表示/編集装置に表示することができる装置。 - 請求項6の装置において、
前記制御装置にはレシピが格納されており、
前記レシピは複数の試料のそれぞれに対して前記スクリプトと前記繰り返し動作の繰り返し回数を、前記表示/編集装置のGUI機能によって割当てることができる装置。 - 請求項1から7のいずれか1項の装置において、
さらに荷電粒子線が照射された前記試料から放出される荷電粒子を検出する検出器を有し、
前記荷電粒子線が照射された前記試料の検査を行う装置。 - 請求項1から8のいずれか1項の装置と、
異物を検査する第2の装置と、
第1のデータベースを有する第3の装置と
を具備し、
前記第1のデータベースには過去に発生した異物マップと元素分析結果と発塵機構と原因とが蓄積されており、
前記第2の装置は、前記試料の異物を分析し、異物マップと元素分析結果を前記第3の装置に転送し、
前記第3の装置は、前記第1のデータベースに蓄積されている過去に発生した異物マップおよび元素分析結果と、前記転送された異物マップおよび元素分析結果とを比較し、発塵機構と原因を導き出すシステム。 - 請求項9のシステムにおいて、
前記第1のデータベースにはさらに過去に発生した異物の対処方法が蓄積されており、
前記第3の装置は、前記第1のデータベースに蓄積されている過去に発生した発塵機構および原因と、前記導き出した発塵機構および原因とを比較し、対処方法を導き出すシステム。 - 請求項9のシステムにおいて、
前記第3の装置は、前記装置内の各機構における有寿命品メンテナンス推奨時間を記憶する第2のデータベースを有し、前記装置から装置寿命品管理情報を取得し、前記第2のデータベースの有寿命品推奨時間と前記装置から取得した装置寿命品管理情報に基づいて、前記装置内にメンテナンス推奨時間を超えている部品が存在することを検出し、メンテナンス推奨部品を表示するシステム。 - 請求項9のシステムは、
さらに第4の装置を有し、
前記第4の装置は、前記装置内の各機構における有寿命品メンテナンス推奨時間を記憶する第2のデータベースを有し、前記装置から装置寿命品管理情報を取得し、前記第2のデータベースの有寿命品推奨時間と前記装置から取得した装置寿命品管理情報に基づいて、前記装置内にメンテナンス推奨時間を超えている部品が存在することを検出し、メンテナンス推奨部品を表示するシステム。
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