JP6509603B2

JP6509603B2 - Method of manufacturing pellicle frame

Info

Publication number: JP6509603B2
Application number: JP2015057252A
Authority: JP
Inventors: 木村　幸広; 幸広木村; 秀史鈴木
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 2015-03-20
Filing date: 2015-03-20
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2035-03-20
Also published as: JP2016177120A

Description

本発明は、ペリクル枠およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a pellicle frame and a method of manufacturing the same.

半導体製造において、半導体ウェハにパターンを形成する露光工程で用いられるフォトマスクを防塵するために、透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたペリクルが用いられる。このペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配するためにペリクル枠という長方形の枠体が用いられる。このペリクル枠には、いくつかの特性が求められる。 In semiconductor manufacturing, a pellicle in which a transparent thin film (pellicle film) is stretched is used to dust-proof a photomask used in an exposure process of forming a pattern on a semiconductor wafer. In order to arrange this pellicle film away from the photomask by a predetermined distance, a rectangular frame called a pellicle frame is used. Several characteristics are required for this pellicle frame.

その一つは、強い露光光、例えばＵＶ光あるいはエキシマレーザー光などに耐え得る耐久性である。また、ペリクル枠にペリクル膜を張設した際に発生する膜張力により、ペリクル枠が変形しないために、適度な機械的強度や剛性も求められる。こうした様々な特性を満たすように、ペリクル枠には、材料や表面加工など、種々の工夫が施されてきた（特許文献１ないし３参照）。 One of them is durability that can withstand strong exposure light such as UV light or excimer laser light. Further, since the pellicle frame is not deformed by the film tension generated when the pellicle film is stretched on the pellicle frame, appropriate mechanical strength and rigidity are also required. In order to satisfy such various characteristics, various devices such as materials and surface processing have been applied to the pellicle frame (see Patent Documents 1 to 3).

特開平７−７２６１７号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-72617 特開平９−１６６８６７号公報JP-A-9-166867 特開平１１−１６７１９８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-167198

しかしながら、ペリクル枠は、通常矩形をしており、四隅にコーナー部を有するため、機械的強度を求めて徒に剛性の高い材料を選択すると、外部から力が加わった際、コーナー部等で損壊する虞があった。また、セラミックなど、所定形状に仕上げるために機械加工を必要とする材料を選択した場合には、特にコーナー部の内周の加工をどのように行なうかなど、ペリクル枠とその製造方法に関しては、なお改善の余地が残されていた。 However, since the pellicle frame is usually rectangular and has corner portions at the four corners, if a material with high rigidity is selected for mechanical strength, when a force is applied from the outside, it is broken at the corner portions etc. There was a risk of Also, when selecting a material that requires machining to finish it into a predetermined shape, such as ceramic, how to process the inner periphery of the corner, especially regarding the pellicle frame and its manufacturing method, There is still room for improvement.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の実施形態として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following embodiments.

（１）本発明の一形態として、ペリクル枠が提供される。このペリクル枠は、枠形状に形成されたペリクル枠であり、ヤング率が１５０ＧＰａ以上で、かつビッカース硬度が８００以上の焼結体からなり、前記枠形状におけるコーナー部は直線部の幅以上の幅を確保し、前記コーナー部のうちの少なくとも１つの幅は前記直線部の幅より広いものであって良い。 (1) A pellicle frame is provided as an embodiment of the present invention. This pellicle frame is a pellicle frame formed in a frame shape and is made of a sintered body having a Young's modulus of 150 GPa or more and a Vickers hardness of 800 or more, and the corner portion in the frame shape has a width equal to or greater than the width of the linear portion. The width of at least one of the corner portions may be wider than the width of the straight portion.

かかるペリクル枠は、高いヤング率およびビッカース硬度の焼結体を用いているので、ペリクル枠にペリクル膜を張設した際に発生する膜張力により、ペリクル枠が変形するのを抑制できる。しかも、少なくとも一つのコーナー部の幅が直線部の幅より広いので、コーナー部の強度が高くでき、ペリクル枠の変形や損壊を、更に抑制できる。 Since the pellicle frame uses a sintered body having a high Young's modulus and Vickers hardness, deformation of the pellicle frame can be suppressed by the film tension generated when the pellicle film is stretched on the pellicle frame. In addition, since the width of at least one corner portion is wider than the width of the straight portion, the strength of the corner portion can be increased, and the deformation and damage of the pellicle frame can be further suppressed.

（２）こうしたペリクル枠において、前記コーナー部の外周および内周の少なくとも一方の平面形状が、直線の組み合わせまたは前記直線部から連接する曲線により構成されていることを特徴として良い。こうすれば、容易に、コーナー部の幅を直線部の幅より広くできる。直線の組み合わせを採用すれば、平面研削盤などの加工機械を用いることができ、加工の工数を低減できる。また、直線部に連接する曲線とすれば、マシニングセンターなどを用いて、最小１回の加工で、滑らかな形状に仕上げられる。 (2) In such a pellicle frame, the planar shape of at least one of the outer periphery and the inner periphery of the corner portion may be a combination of straight lines or a curved line connected from the straight line portions. In this way, the width of the corner portion can be easily made wider than the width of the straight portion. If a combination of straight lines is adopted, a processing machine such as a surface grinder can be used, and the number of processing steps can be reduced. Moreover, if it is set as the curve connected to a straight line part, it will be finished in a smooth shape by at least one process using a machining center etc.

（３）あるいは、前記コーナー部の前記内周の平面形状が、前記コーナー部に連接する両側の直線部に接する円弧であることを特徴としてよい。こうすれば、コーナー部の内周面の加工を行なう加工工具の径を最大化でき、加工効率の向上が可能となる。なお、内周面の平面形状は、円弧に限る必要はなく、円弧以外に、例えば、楕円弧、放物線、双曲線または自由曲線など、いずれの曲線またはその組合せを採用しても良い。いずれの曲線を採用するかは、加工装置の機能や、ペリクル枠の形状に要求される仕様に応じて決定すれば良い。 (3) Alternatively, the planar shape of the inner periphery of the corner portion may be a circular arc in contact with straight portions on both sides connected to the corner portion. This makes it possible to maximize the diameter of the processing tool for processing the inner peripheral surface of the corner portion, and to improve the processing efficiency. The plane shape of the inner circumferential surface is not limited to the arc, and any curve or combination thereof such as an elliptic arc, a parabola, a hyperbola, or a free curve may be adopted other than the arc. Which curve should be adopted may be determined according to the function of the processing apparatus or the specification required for the shape of the pellicle frame.

（４）他方、前記コーナー部の前記外周の平面形状は、少なくとも１つの直線を含むことを特徴として良い。こうすれば、外周の加工を平面研削盤により行なうことができ、外周の加工を容易に行なうことができる。外周の平面形状は、一つの直線による面取り形状の他、複数の直線により構成された形状、直線と曲線とが組み合わされた形状などとしても良い。いずれの形状を採用するかは、加工装置の機能や、ペリクル枠の形状に要求される仕様に応じて決定すれば良い。 (4) On the other hand, the planar shape of the outer periphery of the corner portion may be characterized by including at least one straight line. In this case, the processing of the outer periphery can be performed by a surface grinding machine, and the processing of the outer periphery can be easily performed. The planar shape of the outer periphery may be a shape formed by a plurality of straight lines, a shape in which a straight line and a curve are combined, or the like, in addition to a chamfered shape formed by one straight line. Which shape is adopted may be determined according to the function of the processing apparatus or the specification required for the shape of the pellicle frame.

（５）こうしたペリクル枠において、ヤング率が２５０ＧＰａ以上あるいはビッカース硬度が１０００以上であることを特徴として良い。こうすれば、ペリクル枠の焼結体のヤング率およびビッカース硬度の少なくとも一方が高いので、比較的大きいサイズの開口径を有するペリクル枠や、その断面積が小さいペリクル枠であっても、ペリクル膜を張設した際のペリクル枠の変形を抑制できる。この結果、半導体ウェハにパターンを形成する露光工程で使用されるフォトマスク（ガラスマスク等）の歪みの発生を抑制してペリクルを貼付することができ、露光時のフォトマスクの歪みなどにより光学特性の低下を抑制できる。 (5) Such a pellicle frame may be characterized by having a Young's modulus of 250 GPa or more or a Vickers hardness of 1000 or more. In this case, since at least one of the Young's modulus and Vickers hardness of the sintered body of the pellicle frame is high, the pellicle film has a relatively large aperture diameter or a pellicle frame having a small cross-sectional area. It is possible to suppress the deformation of the pellicle frame when it is stretched. As a result, it is possible to attach the pellicle while suppressing the occurrence of distortion of a photomask (such as a glass mask) used in the exposure step of forming a pattern on a semiconductor wafer, and optical characteristics due to distortion of the photomask during exposure. Can be controlled.

（６）こうしたペリクル枠において、前記焼結体は、セラミック、超硬合金、サーメット、およびそれらの複合材のうちのいずれか一つ、もしくはこれらの材料の組み合わせであることを特徴として良い。これらの材料を用いれば、露光光に対して高い耐久性を確保できる。 (6) In such a pellicle frame, the sintered body may be characterized by being any one of a ceramic, a cemented carbide, a cermet, and a composite thereof, or a combination of these materials. If these materials are used, high durability to exposure light can be secured.

（７）前記セラミックは、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、サイアロンおよびそれらの複合材のうちのいずれか一つであることを特徴として良い。これらの材料は、加工性に優れ、更に好ましい。 (7) The ceramic may be characterized by being any one of alumina, zirconia, silicon nitride, sialon and a composite thereof. These materials are excellent in processability and more preferable.

（８）本発明の他の実施形態として、枠形状のペリクル枠を製造する方法が提供される。この製造方法によれば、焼結体材料を、ペリクル枠成形体に作製し、前記ペリクル枠成形体を、所定の温度で焼結して枠形状より大きな形状の高剛性の焼結体とし、前記ペリクル枠のコーナー部は直線部の幅以上の幅を確保し、前記コーナー部のうちの少なくとも１つの幅は前記直線部の幅より広くなるように、前記コーナー部の外周面および内周面の少なくともいずれか一方を加工するものとして良い。この製造方法によれば、露光に対して高い耐久性を持ち、コーナー部の強度が高く、ペリクル枠の変形や損壊を、更に抑制し得るペリクル枠を容易に製造できる。 (8) As another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a frame-shaped pellicle frame is provided. According to this manufacturing method, a sintered body material is manufactured into a pellicle frame molded body, and the pellicle frame molded body is sintered at a predetermined temperature to form a highly rigid sintered body having a shape larger than the frame shape, The corner portion of the pellicle frame secures a width equal to or greater than the width of the linear portion, and the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the corner portion so that the width of at least one of the corner portions is wider than the width of the linear portion. It is good to process at least one of them. According to this manufacturing method, it is possible to easily manufacture a pellicle frame having high durability to exposure, high corner portion strength, and capable of further suppressing deformation and damage of the pellicle frame.

（９）上記の製造方法において、前記コーナー部の内周面を、所定切削半径の第１の切削工具で加工した後、前記所定切削半径より小さな切削半径の第２の切削工具で加工することを特徴として良い。こうすれば、ペリクル枠の内周面の加工における各切削工具の削り代を適正にでき、全体の加工時間を短縮できる。 (9) In the above manufacturing method, after processing the inner peripheral surface of the corner portion with a first cutting tool with a predetermined cutting radius, processing with the second cutting tool with a cutting radius smaller than the predetermined cutting radius It is good to be characterized. By so doing, the cutting allowance of each cutting tool in the processing of the inner peripheral surface of the pellicle frame can be made appropriate, and the entire processing time can be shortened.

（１０）また、前記コーナー部の前記外周面を、平面研削盤で、直線形状に加工することを特徴として良い。こうすれば、ペリクル枠の外周面の加工を容易に行なうことができる。 (10) Further, the outer peripheral surface of the corner portion may be processed into a linear shape by a surface grinding machine. This makes it possible to easily process the outer peripheral surface of the pellicle frame.

（１１）ここで、前記高剛性の焼結体は、セラミック、超硬合金、サーメットおよびそれらの複合材のうちのいずれか一つであることを特徴として良い。これらの材料を用いれば、露光に対して高い耐久性を持ち、粉塵の発生の少ないペリクル枠を容易に製造できる。 (11) Here, the high-rigidity sintered body may be characterized by being any one of a ceramic, a cemented carbide, a cermet and a composite material thereof. By using these materials, it is possible to easily manufacture a pellicle frame having high durability to exposure and generating less dust.

（１２）上記の製造方法において、前記高剛性の焼結体は、ヤング率が１５０ＧＰａ以上で、かつビッカース硬度が８００以上の焼結体からなることを特徴として良い。かかる剛性を備えていれば、製造されたペリクル枠は、ペリクル膜を張設した際に発生する膜張力により変形するのを抑制できる。なお、焼結体の剛性としては、ヤング率が２５０ＧＰａ以上およびビッカース硬度が１０００以上の少なくとも一方が満たされることが、更に望ましい。 (12) In the above manufacturing method, the high-rigidity sintered body may be a sintered body having a Young's modulus of 150 GPa or more and a Vickers hardness of 800 or more. With such rigidity, the manufactured pellicle frame can be prevented from being deformed by the film tension generated when the pellicle film is stretched. It is more preferable that at least one of a Young's modulus of 250 GPa or more and a Vickers hardness of 1000 or more be satisfied as the rigidity of the sintered body.

本発明は、上記の他、ペリクル枠以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、ペリクル枠にペリクル膜を貼付したペリクルとして、あるいはそうしたペリクルの製造方法としても実現可能である。更にこうしたペリクルをフォトマスクを搭載するフォトマスク組立やその製造方法として実現しても良い。また、製造したペリクル枠の検査方法、ペリクル枠の製造装置の制御方法、その制御方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現できる。 The present invention can be realized in various forms other than the above and other than the pellicle frame. For example, it can be realized as a pellicle in which a pellicle membrane is attached to a pellicle frame, or as a method of manufacturing such pellicle. Furthermore, such a pellicle may be realized as a photomask assembly for mounting a photomask or a method of manufacturing the same. The present invention can also be realized in the form of a method of inspecting a manufactured pellicle frame, a method of controlling a manufacturing apparatus of a pellicle frame, a computer program for realizing the control method, and a non-temporary recording medium recording the computer program.

第１実施形態としてのペリクル枠を示す斜視図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the pellicle frame as 1st Embodiment. 図１における２−２矢視断面図。2-2 arrow sectional drawing in FIG. ペリクル枠の製造方法を示す工程図。Process drawing which shows the manufacturing method of a pellicle frame. 製造工程の詳細を示す説明図。Explanatory drawing which shows the detail of a manufacturing process. 実施形態のペリクル枠の平面形状の一例を示す平面図。The top view which shows an example of the planar shape of the pellicle frame of embodiment. 各サンプルの剛性および呈色を示す説明図。Explanatory drawing which shows the rigidity and coloration of each sample. 外形加工の詳細な工程図。Detailed process drawing of outline processing. ペリクル枠の加工例１を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process example 1 of a pellicle frame. ペリクル枠の加工例２を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process example 2 of a pellicle frame. 外形加工の他の例の詳細な工程図。The detailed process drawing of the other example of outline processing. ペリクル枠の加工例３を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process example 3 of a pellicle frame.

［ペリクル枠の構造］
図１は、本発明の各実施形態に共通のペリクル枠１０の形状を示す斜視図である。また、図２は、図１の２−２矢視断面図である。図２では、理解の便を図って、ペリクル枠１０の片面に張設されたペリクル膜３０を併せて記載した。ペリクル枠１０にペリクル膜３０を張設したものをペリクル４０と呼ぶ。本明細書では、ペリクル枠の全ての面のうち、ペリクル膜が張設される二つの面を区別する場合には、図２においてペリクル膜が張設された側を「上面」といい、反対の面を「下面」という。また、この両面と外側の面の３つの面を含めて「外周面」と呼び、ペリクル枠の内側の面を「内周面」と呼ぶことがある。また、これらの面をそれぞれ区別する必要がない場合は、単に「表面」と呼ぶことがある。 [Structure of pellicle frame]
FIG. 1 is a perspective view showing the shape of a pellicle frame 10 common to the embodiments of the present invention. Moreover, FIG. 2 is a 2-2 arrow sectional drawing of FIG. In FIG. 2, for convenience of understanding, the pellicle membrane 30 stretched on one side of the pellicle frame 10 is also described. The pellicle frame 10 is stretched on the pellicle frame 10 and called pellicle 40. In the present specification, in order to distinguish the two surfaces on which the pellicle film is stretched among all the surfaces of the pellicle frame, the side on which the pellicle film is stretched in FIG. The face of the "bottom side". In addition, the three surfaces of the both surfaces and the outer surface may be referred to as "the outer peripheral surface", and the inner surface of the pellicle frame may be referred to as the "inner peripheral surface". Moreover, when it is not necessary to distinguish each of these surfaces, it may only be called a "surface."

両図に示すように、このペリクル枠１０は、略長方形状の枠体であり、長方形状をなす上下左右の直線部３１〜３４の太さ（断面縦横寸法）は、４つのコーナー部５１〜５４を除いて同一である。ペリクル枠１０の４つのコーナー部５１〜５４の形状の詳細は後述するが、コーナー部５１〜５４においては、内周および外周が所定形状の加工されている。図１に示した例では、外周が４５度の面取り、内周が１／４円弧に、それぞれ切削加工されている。コーナー部５１〜５４の形状は、もとよりこれに限る訳ではなく、面取りなどの直線的な加工、回転刃による曲線状（円弧、楕円弧や放物線、自由曲線などを含む）の加工、およびこれらの組み合わせが考えられ、いずれの形状を外周・内周とするかの組み合わせも任意である。また、コーナー部５１〜５４を異なる形状とすることも差し支えない。 As shown in both figures, the pellicle frame 10 is a substantially rectangular frame, and the thickness (cross-sectional vertical and horizontal dimensions) of the rectangular upper and lower straight portions 31 to 34 is four corner portions 51 to 51. Except for 54, they are identical. Although details of the shapes of the four corner portions 51 to 54 of the pellicle frame 10 will be described later, in the corner portions 51 to 54, the inner periphery and the outer periphery are processed into a predetermined shape. In the example shown in FIG. 1, the outer periphery is cut at 45 degrees, and the inner periphery is cut to a 1⁄4 arc. The shapes of the corner portions 51 to 54 are not limited to the above, but are linear processing such as chamfering, curvilinear shape (including arc, elliptical arc, parabola, free curve, etc.) processing by a rotary blade, and a combination thereof The combination of which one of the shapes is the outer circumference and the inner circumference is also arbitrary. In addition, the corner portions 51 to 54 may have different shapes.

こうしたペリクル枠１０は、後述する製造方法により製造されるが、焼結体により形成されたペリクル枠の共通する構造について、まず説明し、その後、製造方法の実施形態、種々の製造方法により製造されたペリクル枠の実施形態の順に説明する。 Such a pellicle frame 10 is manufactured by a manufacturing method to be described later. First, a common structure of the pellicle frame formed of a sintered body will be described, and then manufactured by an embodiment of a manufacturing method and various manufacturing methods. The embodiments of the pellicle frame will be described in order.

このペリクル枠１０には、左右の枠体に４箇所、窪み１２，１４が設けられている。窪み１２，１４は、図２に示したように、有底の丸穴であり、底部は円錐形状に整えられている。この窪み１２，１４は、ペリクルの製造およびその後のフォトマスクに取り付ける際の位置決めに用いられる。位置決めに際しては、図示しないペリクル製造装置あるいはペリクル取り付け装置に設けられた位置決めピンが、４箇所の窪み１２，１４に嵌合する。 The pellicle frame 10 is provided with four depressions 12 and 14 in the left and right frames. The depressions 12 and 14 are, as shown in FIG. 2, bottomed round holes, and the bottoms are arranged in a conical shape. The depressions 12 and 14 are used for manufacturing the pellicle and positioning for subsequent attachment to the photomask. At the time of positioning, positioning pins provided on a pellicle manufacturing apparatus or pellicle mounting apparatus (not shown) are fitted in the four recesses 12 and 14.

ペリクル枠１０の下辺および上辺の枠体には、貫通孔２０がそれぞれ設けられている。この貫通孔２０は、フォトマスクにペリクル４０が取り付けられた後、ペリクルとフォトマスクに囲まれた空間と外部環境との気圧調整に用いられる。外部環境から粉塵が侵入しないよう、貫通孔２０には、図示しないフィルタが設けられる。 Through holes 20 are provided in the lower and upper sides of the pellicle frame 10 respectively. After the pellicle 40 is attached to the photomask, the through hole 20 is used to adjust the pressure of the space surrounded by the pellicle and the photomask and the external environment. A filter (not shown) is provided in the through hole 20 so that dust does not intrude from the external environment.

［ペリクル枠の製造方法の概略］
図１、図２に示したペリクル枠１０は、以下の製造工程を経て製造される。この製造工程の概略を図３に示した。ペリクル枠１０を製造する場合には、まず粉体を製作する（工程Ｐ１０）。ここで粉体とは、焼結体の元になる物質であり、後述する様に窒化ケイ素やジルコニア、あるいはアルミナなどの原料粉末に焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０ないし１００μｍの顆粒に作製したものである。原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。 [Outline of method of manufacturing pellicle frame]
The pellicle frame 10 shown in FIGS. 1 and 2 is manufactured through the following manufacturing process. The outline of this manufacturing process is shown in FIG. When manufacturing the pellicle frame 10, first, powder is manufactured (process P10). Here, powder refers to a substance that is the basis of a sintered body, and as described later, a powder of silicon nitride, zirconia, or alumina is appropriately mixed with a sintering aid and the like, and then wet-mixed, and then spray-dried. To make granules of 50 to 100 μm. The particle diameter of the raw material powder was measured by the laser diffraction / scattering method, but may be measured by the dynamic light scattering method or the sedimentation method.

次に、この粉体を成型し、ペリクル枠の原形を形成する（工程Ｐ２０）。本実施形態では、焼成後に、約縦（図１、上下方向）１５３ｍｍ×横（同図、左右方向）１２４ｍｍ×枠体（断面縦横）６ｍｍ程度になるように成型した。後述する焼成工程により、ペリクル枠の外形は、２０ないし３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠より大きく成型する。なお、ペリクル枠は、半導体露光装置における露光用マスクの大きさに合わせて種々の大きさが可能である。 Next, this powder is molded to form an original shape of a pellicle frame (process P20). In the present embodiment, after firing, it is molded so as to be approximately vertical (FIG. 1, vertical direction) 153 mm × horizontal (FIG. 1, horizontal direction) 124 mm × frame (cross section height and width) 6 mm. Since the outer shape of the pellicle frame is shrunk by about 20 to 30% in the firing step described later, the outer shape of the pellicle frame is previously formed larger than the pellicle frame after firing. The pellicle frame can have various sizes in accordance with the size of the exposure mask in the semiconductor exposure apparatus.

粉体を成型した後、これを所定温度で焼成する（工程Ｐ３０）。焼成温度は、粉体の組成によるが、一般に１５００℃以上である。焼成することにより、高いヤング率と硬度とを持つ焼結体が得られる。サンプルにおけるヤング率と硬度については、後述する。 After the powder is molded, it is fired at a predetermined temperature (process P30). The firing temperature, which depends on the composition of the powder, is generally 1500 ° C. or higher. By firing, a sintered body having high Young's modulus and hardness can be obtained. The Young's modulus and hardness in the sample will be described later.

焼成後、外形を、マシニングセンターなどを用いて、外形を加工する処理を行なう（工程Ｐ４０）。ペリクル枠の外形は、焼成により２０ないし３０％程度縮むため、０．５ないし１．０パーセントの寸法バラツキが不可避であり、寸法精度を出すために、焼成後に外形を加工する処理を行なって、所望の大きさとする本実施形態の外形加工は、マシニングセンターなどを用いた研削加工により行なったが、他の手法によっても良い。研削加工により、５０μｍ程度の寸法精度および平坦度が得られる。マシニングセンターを用いた外形形状の加工の詳細は後述する。外形の研削加工には、コーナー部５１〜５４の外周および内周の加工も含まれる。 After firing, the outer shape is processed using the machining center or the like to process the outer shape (process P40). Since the outer shape of the pellicle frame shrinks by about 20 to 30% by firing, dimensional variations of 0.5 to 1.0 percent are inevitable, and in order to obtain dimensional accuracy, the outer shape is processed after firing, The external shape processing of the present embodiment to have a desired size is performed by grinding using a machining center or the like, but may be performed by another method. By grinding, dimensional accuracy and flatness of about 50 μm can be obtained. Details of processing of the outer shape using the machining center will be described later. Grinding of the outer shape also includes machining of the outer periphery and inner periphery of the corner portions 51 to 54.

続いて、平研加工を行なう（工程Ｐ５０）。平研加工とは、幅２０ｍｍ程度の円盤形状のダイヤモンド砥石を高速回転し、外形研削したペリクル枠１０の上面および下面を平らに加工する。平坦度が、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ程度となるよう加工する。 Subsequently, a flat-grinding process is performed (process P50). In the flat-grinding process, a disk-shaped diamond grindstone having a width of about 20 mm is rotated at high speed to flatten the upper surface and the lower surface of the pellicle frame 10 subjected to the outline grinding. The flatness is processed so as to be 10 μm or less, preferably about 5 μm.

その後、露光光の反射を抑えるためブラストにより粗さ調整を行なう（工程Ｐ６０）。ブラストは種々の手法が知られているが、本実施形態では、粒度♯６００（平均粒径約３０ミクロン）の炭化ケイ素砥粒によるサンドブラストにより、ペリクル枠１０の表面を粗化した。もとより、化学エッチングによって粗さを調整しても良い。なお、ブラスト加工は必ずしも行なわなくても差し支えない。 Thereafter, the roughness is adjusted by blasting to suppress reflection of the exposure light (process P60). Although various techniques are known for blasting, in the present embodiment, the surface of pellicle frame 10 is roughened by sandblasting with a silicon carbide abrasive grain having a particle size of # 600 (average particle size of about 30 microns). Naturally, the roughness may be adjusted by chemical etching. The blasting may not necessarily be performed.

以上の工程により、実施形態のペリクル枠１０のサンプルを製造した。なお、ペリクル枠１０のサンプルの製造時に、併せてテストピースを製造した。テストピースは、上述したペリクル枠１０の製造工程と同じ工程により、外形寸法４０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ４ｍｍに仕上げた。表面粗さも、炭化ケイ素砥粒によるサンドブラストにより、同様に仕上げた。後述するヤング率、ビッカース硬度などの硬度、表面色相などは、全てこのテストピースにより計測したが、同じ物性と考えられるので、以下の説明では、全てペリクル枠のヤング率等であるとして説明する。 The sample of the pellicle frame 10 of the embodiment was manufactured by the above steps. In addition, at the time of manufacture of the sample of the pellicle frame 10, the test piece was manufactured collectively. The test piece was finished to an outer dimension of 40 mm × 30 mm and a thickness of 4 mm by the same process as the manufacturing process of the pellicle frame 10 described above. The surface roughness was also finished by sand blasting with silicon carbide abrasive grains. Young's modulus, hardness such as Vickers hardness, surface hue and the like described later were all measured by this test piece, but are considered to be the same physical properties, so in the following description, it is assumed that they are Young's modulus of pellicle frame.

［ペリクル枠の製造方法の実施形態］
上記製造工程により、各種サンプルを製造した。以下、製造方法の実施形態１ないし３について説明する。実施形態１ないし３として示す製造方法の詳細を図４にまとめた。
（１）製造方法の実施形態１：
図３に示した製造工程に従い、以下の工程で、原材料の主成分として窒化ケイ素を用いたペリクル枠を製造した。
まず、α型窒化ケイ素が９０％以上で平均粒径が０．７μｍの窒化ケイ素粉末と、焼結助剤として平均粒径が１．５μｍの酸化イットリウム及び平均粒径１．０μｍの酸化アルミニウムを重量比で９４：３：３の割合で湿式混合し、成型用有機バインダを加えた後、通常の噴霧乾燥法により窒化ケイ素素地粉末を作製した。これが粉体製作工程Ｐ１０に相当する。 [Embodiment of a method of manufacturing a pellicle frame]
Various samples were manufactured by the above manufacturing process. Hereinafter, Embodiments 1 to 3 of the manufacturing method will be described. The details of the manufacturing method shown as Embodiments 1 to 3 are summarized in FIG.
(1) Embodiment 1 of manufacturing method:
According to the manufacturing process shown in FIG. 3, the pellicle frame using silicon nitride as a main component of a raw material was manufactured at the following processes.
First, silicon nitride powder with an α-type silicon nitride of 90% or more and an average particle diameter of 0.7 μm, yttrium oxide having an average particle diameter of 1.5 μm and aluminum oxide having an average particle diameter of 1.0 μm as a sintering aid. After wet mixing at a weight ratio of 94: 3: 3 and adding a molding organic binder, a silicon nitride base powder was produced by a usual spray drying method. This corresponds to the powder production process P10.

次に、素地粉末を金型プレス法により外形寸法＝１８４×１４９×幅７ｍｍ程度に成型した。これが成型工程Ｐ２０に相当する。更に、成型体を脱バインダー後、窒素ガス２０気圧の雰囲気中で１８５０℃×２時間保持したのち、窒素ガス圧を７５気圧に増圧してさらに２時間保持することにより、緻密な窒化ケイ素焼結体（寸法１５３×１２４×幅６ｍｍ）を焼成した。これが、焼成工程Ｐ３０に相当する。 Next, the base powder was formed into an outer dimension of about 184 × 149 × about 7 mm in width by a die pressing method. This corresponds to the molding step P20. Furthermore, after debinding, the molded body is held at 1850 ° C. for 2 hours in an atmosphere of nitrogen gas at 20 atmospheres pressure, and then the pressure of nitrogen gas is increased to 75 atmospheres and held for another 2 hours to obtain dense sintered silicon nitride. The body (dimension 153 × 124 × width 6 mm) was fired. This corresponds to the firing step P30.

その後、外形をマシニングセンターで、高さＨｏｕｔ＝１４９、幅Ｗｏｕｔ＝１２０、各直線部３１〜３４の幅Ｌ１＝２ｍｍに加工した。また、内側の開口部の最大高さＨｉｎ＝１４５ｍｍ、最大幅Ｗｉｎ＝１１６ｍｍに加工した。更に、コーナー部５１〜５４の外側を４５度面取り加工し、内周を半径ｒ１のダイヤモンドビットでアール面取り加工した。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、一例では約２．２ｍｍであった。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２の求め方については、後で詳しく説明する。こうした研削等による外形加工処理により得られたペリクル枠の形状を、図５の平面図に示した。この形状は、製造方法１ないし３に共通する例示である。 Thereafter, the outer shape was processed by a machining center to a height Hout = 149, a width Wout = 120, and a width L1 = 2 mm of each of the straight portions 31 to 34. Moreover, it processed into the largest height Hin = 145 mm and the largest width Win = 116 mm of an inner side opening part. Furthermore, the outer side of the corner portions 51 to 54 was chamfered at 45 degrees, and the inner periphery was chamfered with a diamond bit of radius r1. The width L2 of the corner portions 51 to 54 is about 2.2 mm in one example. The method of determining the width L2 of the corner portions 51 to 54 will be described in detail later. The shape of the pellicle frame obtained by the external shape processing by grinding or the like is shown in the plan view of FIG. This shape is an example common to the manufacturing methods 1 to 3.

図５において、破線で示した領域ＡＲは、このペリクル枠をフォトマスクに取り付けた場合に、矩形のフォトマスクの有効として使用可能な範囲である。通常の露光領域の最大値を２６ｍｍ×３３ｍｍ、縮小倍率を１／４とすれば、有効使用範囲として必要となる大きさは、幅１０４．０×高さ１３２．０となる。この大きさを確保するためには、コーナー部の内周のアール面との半径は、ペリクル枠の内側の大きさが、本実施形態のように、幅１１６×高さ１４５の場合、２１．３ｍｍとなる。従って、これ以下のアール面取りまでは許容される。もとより、ペリクル枠の内側の寸法が異なれば、アール面取りの半径も異なることになる。 In FIG. 5, an area AR indicated by a broken line is an effective usable range of the rectangular photomask when the pellicle frame is attached to the photomask. Assuming that the maximum value of the normal exposure area is 26 mm × 33 mm and the reduction ratio is 1⁄4, the size required as the effective use range is 104.0 × 132.0 mm. In order to secure this size, the radius of the inner periphery of the corner with the rounded surface is 21. When the size of the inner side of the pellicle frame is the width 116 × height 145 as in this embodiment. It will be 3 mm. Therefore, rounding less than this is acceptable. Of course, if the inner dimension of the pellicle frame is different, the radius of the radius chamfer will also be different.

上記の外形加工の後、ペリクル枠の上面および下面をダイヤモンド砥石にて平研加工した。これが平研加工工程Ｐ５０に相当する。最後に、＃６００の炭化ケイ素砥粒によりサンドブラスト研磨を行ない、表面を粗化した。これが表面粗さ調整工程に相当する。 After the above outer shape processing, the upper surface and the lower surface of the pellicle frame were subjected to planing processing with a diamond grindstone. This corresponds to the Hiraken process P50. Finally, sand blasting was performed using # 600 silicon carbide abrasive grains to roughen the surface. This corresponds to the surface roughness adjustment step.

以上の処理により、窒化ケイ素を主成分とするペリクル枠１０を得た。このペリクル枠は、図６では、サンプル番号２として示した。このペリクル枠１０のヤング率とビッカース硬度とを計測したところ、ヤング率３２０ＧＰａ、ビッカース硬度１５００であった。このペリクル枠１０の外観は、灰色であった。ヤング率は、ＪＩＳＲ１６０２「ファインセラミックスの弾性率試験方法」に記載の動的弾性率試験方法に示された超音波パルス法に規定の方法で測定した。またビッカース硬度は、ＪＩＳＲ１６１０「ファインセラミックスの硬さ試験方法」に記載のビッカース硬さ試験方法に規定の方法により測定した。これらのヤング率およびビッカース硬度の測定は、他の実施形態により得られたペリクル枠についても同様である。なお、測定は、他の方法によっても良い。また硬度は他の方法、例えばロックウェル硬度として測定し、既知の手法により、ビッカース硬度としての値に置き換えても良い。 By the above processing, a pellicle frame 10 containing silicon nitride as a main component was obtained. This pellicle frame is shown as sample number 2 in FIG. When the Young's modulus and Vickers hardness of the pellicle frame 10 were measured, the Young's modulus was 320 GPa and the Vickers hardness was 1,500. The appearance of the pellicle frame 10 was gray. Young's modulus was measured by the method prescribed in the ultrasonic pulse method shown in the dynamic elastic modulus test method described in JIS R 1602 "Elastic modulus test method for fine ceramics". The Vickers hardness was measured by the method specified in the Vickers hardness test method described in JIS R1610 "Hardness Test Method for Fine Ceramics". These measurements of Young's modulus and Vickers hardness are the same as for the pellicle frame obtained by the other embodiments. The measurement may be performed by another method. The hardness may also be measured as Rockwell hardness, for example, and replaced with the value as Vickers hardness by a known method.

（２）製造方法の実施形態２：
同様に、原材料の主成分としてジルコニアを用いたペリクル枠を、以下の工程により製造した。
まず、イットリア３モル％の部分安定化ジルコニアの粉末（比表面積７ｍ^２）に成型用有機バインダを加えて湿式混合し、通常の噴霧乾燥法によりジルコニア素地粉末を作製した（工程Ｐ１０）。次に、この粉末を金型プレス法により、外形寸法＝１９９×１６１×幅８ｍｍに成型した（工程Ｐ２０）。その後、この成型体を、脱バインダーし、大気中１５００℃で４時間焼成したのち、更にカーボンケース内で不活性ガス雰囲気中、１４５０℃、１５０ＭＰａで２時間ＨＩＰ焼成した（工程Ｐ３０）。 (2) Embodiment 2 of the manufacturing method:
Similarly, a pellicle frame using zirconia as a main component of the raw material was manufactured by the following steps.
First, an organic binder for molding was added to a 3 mol% yttria partially stabilized zirconia powder (specific surface area: 7 m ² ) and wet mixed, and a zirconia base powder was produced by a usual spray drying method (Step P10). Next, this powder was molded into an outer dimension of 199 × 161 × width 8 mm by a die pressing method (process P20). Thereafter, this molded body is debindered and fired at 1500 ° C. in the atmosphere for 4 hours, and then HIP-fired in an inert gas atmosphere at 1450 ° C. and 150 MPa for 2 hours in a carbon case (step P30).

こうして得られた焼結体の外形を、マシニングセンターで、高さＨｏｕｔ＝１４９、幅Ｗｏｕｔ＝１２０、各直線部３１〜３４の幅Ｌ１＝２ｍｍに加工した。また、内側の開口部の最大高さＨｉｎ＝１４５ｍｍ、最大幅Ｗｉｎ＝１１６ｍｍに加工した。更に、コーナー部５１〜５４の外側を４５度面取り加工し、内周を半径ｒ１のダイヤモンドビットでアール面取り加工した（工程Ｐ４０）。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、一例では２．２ｍｍであった。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２については、後で詳しく説明する。更に、外形研削した焼結体の上面および下面をダイヤモンド砥石にて平研加工した（工程Ｐ５０）。最後に、＃６００の炭化ケイ素砥粒によりサンドブラスト研磨を行ない、表面を粗化した（工程Ｐ６０）。 The outer shape of the sintered body thus obtained was processed by a machining center to a height Hout = 149, a width Wout = 120, and a width L1 = 2 mm of the straight portions 31 to 34. Moreover, it processed into the largest height Hin = 145 mm and the largest width Win = 116 mm of an inner side opening part. Further, the outside of the corner portions 51 to 54 was chamfered at 45 degrees, and the inner periphery was chamfered with a diamond bit of radius r1 (step P40). The width L2 of the corner portions 51 to 54 is 2.2 mm in one example. The width L2 of the corner portions 51 to 54 will be described in detail later. Further, the top and bottom surfaces of the externally ground sintered body were subjected to planing with a diamond grindstone (step P50). Finally, sand blasting was performed using # 600 silicon carbide abrasive grains to roughen the surface (Step P60).

以上の処理により、ジルコニアを主成分とするペリクル枠１０を得た。このペリクル枠は、図６では、サンプル番号３として示した。このペリクル枠１０のヤング率とビッカース硬度とを計測したところ、ヤング率２１０ＧＰａ、ビッカース硬度１２００であった。また、外観は、灰色を呈した。 By the above processing, a pellicle frame 10 containing zirconia as a main component was obtained. This pellicle frame is shown as sample number 3 in FIG. When the Young's modulus and Vickers hardness of the pellicle frame 10 were measured, the Young's modulus was 210 GPa and the Vickers hardness was 1200. Also, the appearance was grayish.

（３）製造方法の実施形態３：
同様に、原材料の主成分としてアルミナと炭化チタンの複合セラミックからなるペリクル枠を、以下の工程により製造した。
まず、平均粒径０．５μｍのαーアルミナ粉末７０％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン２８％、残部をＭｇＣＯ₃：Ｙ₂Ｏ₃＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を湿式混合し、成型用有機バインダを加えたのち通常の噴霧乾燥法によりアルミナ・炭化チタン複合セラミック素地粉末を作製した（工程Ｐ１０）。次に、この素地粉末を金型プレス法により外形寸法＝１８４×１４９×幅７ｍｍに成型した（工程Ｐ２０）。その後、この成型体を脱バインダーし、不活性ガス中で１７００℃で３時間保持し、焼成した（工程Ｐ３０）。こうして緻密な黒色複合セラミック焼結体が得られた。 (3) Embodiment 3:
Similarly, a pellicle frame made of a composite ceramic of alumina and titanium carbide as a main component of the raw material was manufactured by the following steps.
First, a composite material comprising 70% α-alumina powder with an average particle diameter of 0.5 μm, 28% titanium carbide with an average particle diameter of 1.0 μm and the balance being a sintering aid of MgCO ₃ : Y ₂ O ₃ = 1: 1 After wet mixing and addition of a molding organic binder, an alumina-titanium carbide composite ceramic base powder was produced by a usual spray drying method (step P10). Next, this base powder was molded into an outer dimension of 184 × 149 × 7 mm in width by a die pressing method (process P20). Thereafter, the molded body was debindered, held in an inert gas at 1700 ° C. for 3 hours, and fired (Step P30). Thus, a dense black composite ceramic sintered body was obtained.

こうして得られた焼結体の外形を、マシニングセンターで、高さＨｏｕｔ＝１４９、幅Ｗｏｕｔ＝１２０、各直線部３１〜３４の幅Ｌ１＝２ｍｍに加工した。また、内側の開口部の最大高さｉｎ＝１４５ｍｍ、最大幅Ｗｉｎ＝１１６ｍｍに加工した。更に、コーナー部５１〜５４の外側を４５度面取り加工し、内周を半径ｒ１のダイヤモンドビットでアール面取り加工した（工程Ｐ４０）。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、一例では２．２ｍｍであった。コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２については、後で詳しく説明する。更に、外形研削した焼結体の上面および下面をダイヤモンド砥石にて平研加工した（工程Ｐ５０）。最後に、＃６００の炭化ケイ素砥粒によりサンドブラスト研磨を行ない、表面を粗化した。（工程Ｐ６０）。 The outer shape of the sintered body thus obtained was processed by a machining center to a height Hout = 149, a width Wout = 120, and a width L1 = 2 mm of the straight portions 31 to 34. Moreover, it processed into the largest height in = 145 mm and the largest width Win = 116 mm of an inner side opening part. Further, the outside of the corner portions 51 to 54 was chamfered at 45 degrees, and the inner periphery was chamfered with a diamond bit of radius r1 (step P40). The width L2 of the corner portions 51 to 54 is 2.2 mm in one example. The width L2 of the corner portions 51 to 54 will be described in detail later. Further, the top and bottom surfaces of the externally ground sintered body were subjected to planing with a diamond grindstone (step P50). Finally, sand blasting was performed using # 600 silicon carbide abrasive grains to roughen the surface. (Step P60).

以上の処理により、アルミナ・炭化チタンを主成分とする複合セラミックのペリクル枠１０を得た。このペリクル枠は、図６では、サンプル番号４として示した。このペリクル枠１０のヤング率とビッカース硬度とを計測したところ、ヤング率４２０ＧＰａ、ビッカース硬度２１００であった。また、外観は黒褐色を呈した。 By the above processing, a pellicle frame 10 of a composite ceramic containing alumina and titanium carbide as main components was obtained. This pellicle frame is shown as sample number 4 in FIG. When the Young's modulus and Vickers hardness of this pellicle frame 10 were measured, the Young's modulus was 420 GPa, and the Vickers hardness was 2100. In addition, the appearance was blackish brown.

（４）比較例の実施形態１：
原材料の主成分としてアルミナを用いたペリクル枠を、以下の工程により製造した。
まず、平均粒径２．０μｍのαーアルミナ粉末９９％、残部をＳｉＯ₂ ：ＭｇＯ：ＣａＯ比が２：１：１の焼結助剤からなるアルミナセラミック材料１００部を湿式混合し、成型用有機バインダを加えたのち通常の噴霧乾燥法により高純度アルミナ素地粉末を作製した（工程Ｐ１０）。次に、この素地粉末を金型プレス法により外形寸法＝１８４×１４９×幅７ｍｍに成型した（工程Ｐ２０）。その後、この成型体を脱バインダーし、大気中で１６００℃で２時間保持し、焼成した（工程Ｐ３０）。こうして緻密な高純度アルミナ焼結体が得られた。 (4) Embodiment 1 of Comparative Example:
A pellicle frame using alumina as the main component of the raw material was manufactured by the following steps.
First, 99 parts of α-alumina powder with an average particle diameter of 2.0 μm and the balance of 100 parts of an alumina ceramic material consisting of a sintering aid of SiO ₂ : MgO: CaO ratio 2: 1: 1 are wet mixed, After adding the binder, a high purity alumina base powder was produced by the usual spray drying method (Step P10). Next, this base powder was molded into an outer dimension of 184 × 149 × 7 mm in width by a die pressing method (process P20). Thereafter, the molded body was debinded, held in the air at 1600 ° C. for 2 hours, and fired (Step P30). Thus, a dense high purity alumina sintered body was obtained.

こうして得られた焼結体の外形を、マシニングセンターで、１４９×１２０×幅２ｍｍに研削加工した（工程Ｐ４０）。更に、外形研削した焼結体の上面および下面をダイヤモンド砥石にて平研加工した（工程Ｐ５０）。最後に、＃６００の炭化ケイ素砥粒によりサンドブラスト研磨を行ない、表面を粗化した。（工程Ｐ６０）。 The outer shape of the sintered body thus obtained was ground at 149 x 120 x 2 mm in width at a machining center (step P40). Further, the top and bottom surfaces of the externally ground sintered body were subjected to planing with a diamond grindstone (step P50). Finally, sand blasting was performed using # 600 silicon carbide abrasive grains to roughen the surface. (Step P60).

以上の処理により、アルミナを主成分とする複合材からなるペリクル枠１０を得た。このペリクル枠は、図６では、サンプル番号５として示した。このペリクル枠１０のヤング率とビッカース硬度とを計測したところ、ヤング率３８０ＧＰａ、ビッカース硬度１４００であった。また、外観は、白色を呈した。 The pellicle frame 10 which consists of a composite material which has an alumina as a main component was obtained by the above process. This pellicle frame is shown as sample number 5 in FIG. When the Young's modulus and Vickers hardness of the pellicle frame 10 were measured, the Young's modulus was 380 GPa and the Vickers hardness was 1400. Also, the appearance was white.

以上の実施形態１ないし３により、略長方形の枠形状に形成されたペリクル枠で、ヤング率１５０ＧＰａかつビッカース硬度８００以上の焼結体からなり、しかもコーナー部の幅が、枠を形成する直線部の幅より広いペリクル枠を容易に製造できる。 The pellicle frame formed in a substantially rectangular frame shape according to the first to third embodiments is a sintered body having a Young's modulus of 150 GPa and a Vickers hardness of 800 or more, and the width of the corner portion is a linear portion forming the frame. You can easily manufacture a pellicle frame wider than the width of the.

［ペリクル枠のコーナー部の加工］
次に、ペリクル枠のコーナー部の加工の詳細について説明する。図５に示したペリクル枠の平面形状では、各コーナー部は、外周が直線により面取りされており、内周が半径ｒ１のアール面取りされていた。このコーナー部は、種々の形状に加工できるので、以下、図を参照しつつ、コーナー部の加工例について説明する。 [Processing of corner of pellicle frame]
Next, details of processing of the corner portion of the pellicle frame will be described. In the planar shape of the pellicle frame shown in FIG. 5, the outer periphery of each corner portion is chamfered by a straight line, and the inner periphery is rounded by a radius r1. Since this corner portion can be processed into various shapes, an example of processing the corner portion will be described below with reference to the drawings.

加工例１：
コーナー部の加工例１を、図７の外形加工処理工程図を用いて詳しく説明する。図７に示した工程図は、図３における外形加工処理（工程Ｐ４０）の一部を示すものである。本実施形態におけるペリクル枠の外形加工処理（工程Ｐ４０）では、図５に示したペリクル枠を得るために、外周面および内周面を加工する。この加工には、ペリクル枠の直線状４辺の加工と４つのコーナー部５１〜５４の加工とが含まれる。以下では、コーナー部５１〜５４の加工のみを取り上げて説明するが、４辺とコーナー部とは、連続して加工しても良いし、別々に加工しても良い。 Processing example 1:
A first processing example of the corner portion will be described in detail with reference to the outline processing process diagram of FIG. 7. The process chart shown in FIG. 7 shows a part of the outer shape processing (process P40) in FIG. In the outer shape processing process of the pellicle frame in the present embodiment (process P40), the outer peripheral surface and the inner peripheral surface are processed in order to obtain the pellicle frame shown in FIG. This processing includes processing of the four straight sides of the pellicle frame and processing of the four corner portions 51 to 54. Although only the processing of the corner portions 51 to 54 will be described below, the four sides and the corner portions may be processed continuously or may be processed separately.

コーナー部の外形加工工程では、ペリクル枠のコーナー部の外周をまず加工し（ステップＳ４１）、次に内周を加工する（ステップＳ４３）。但し、加工の順序は、内周加工を先に行ない、後で外周加工を行なうようにしても良い。加工用の工作機械（本実施形態ではマシニングセンター）による加工手順として可能なものであれば、内周・外周加工の先後は問わない。例えば枠体のある部分の外周加工と他の部分の内周加工とを同時に行なうことができる工作機械であれば、外周・内周を同時に加工しても差し支えない。 In the contour processing step of the corner portion, the outer periphery of the corner portion of the pellicle frame is processed first (step S41), and then the inner periphery is processed (step S43). However, the order of processing may be such that the inner periphery machining is performed first and the outer periphery machining is performed later. As long as it is possible as a processing procedure by a machine tool for processing (in the present embodiment, a machining center), there is no problem before and after inner and outer peripheral processing. For example, as long as it is a machine tool capable of simultaneously performing the outer periphery machining of a certain portion of the frame and the inner periphery machining of another portion, the outer periphery and the inner periphery may be machined simultaneously.

工程Ｓ４１の外周加工工程では、図８に示したように、４つのコーナー部５１〜５４を４５度面取り加工する。面取りの長さをＣとする。また工程Ｓ４３の内周加工工程では、半径ｒ１のダイヤモンドビット７１を用いて加工するので、内周は半径ｒ１のアール面取りとなる。図８では、ダイヤモンドビット７１による加工代は省略している。 In the outer periphery processing step of step S41, as shown in FIG. 8, the four corner portions 51 to 54 are chamfered at 45 degrees. Let C be the chamfer length. Further, in the inner periphery processing step of step S43, since processing is performed using the diamond bit 71 with the radius r1, the inner periphery is chamfered with the radius r1. In FIG. 8, the machining allowance by the diamond bit 71 is omitted.

このとき、コーナー部の幅Ｌ２は、次式（１）により求められる。
Ｌ２＝√２・Ｌ１−√２Ｃ／２＋ｒ１（√２−１） …（１）
なお、√２は、２の平方根を示す。
このコーナー部の幅Ｌ２が、枠体の幅Ｌ１以上であり、コーナー部５１〜５４のうちの少なくとも一箇所が、枠体の幅Ｌ１より大きくされている。このため、コーナー部５１〜５４のうちの少なくとも一箇所については、以下の不等式（２）が満たされるように、面取りＣの長さおよびダイヤモンドビット７１の半径がｒ１選択されている。
Ｌ２＞Ｌ１従って、
（２−√２）（Ｌ１＋ｒ１）＞Ｃ …（２）
本実施形態では、Ｌ１＝２ｍｍであり、ダイヤモンドビット７１として半径ｒ１＝２ｍｍのものを選択した。このとき、４５度面取りの長さＣは、
Ｃ＜２．３５
とすれば良い。以下、ダイヤモンドビット７１の半径と、Ｌ２＞Ｌ１となる面取り長さＣの上限値との関係の一例を示す。
ｒ１（ｍｍ）Ｃ（ｍｍ）
２２．３５
４３．５２
６４．６９
８５．８６
１０７．０３
１２８．２１ At this time, the width L2 of the corner portion is obtained by the following equation (1).
L2 = √2 · L1−√2C / 2 + r1 (√2-1) (1)
Note that √2 indicates the square root of 2.
The width L2 of the corner portion is equal to or greater than the width L1 of the frame, and at least one of the corner portions 51 to 54 is larger than the width L1 of the frame. For this reason, the length of the chamfer C and the radius of the diamond bit 71 are selected r1 so that the following inequality (2) is satisfied at least at one of the corner portions 51 to 54.
L2> L1 Therefore,
(2-√2) (L1 + r1)> C (2)
In this embodiment, L1 = 2 mm, and the diamond bit 71 having a radius r1 = 2 mm is selected. At this time, the length C of the 45 ° chamfer is
C <2.35
You should do. Hereinafter, an example of the relationship between the radius of the diamond bit 71 and the upper limit of the chamfering length C where L2> L1 is shown.
r1 (mm) C (mm)
2 2.35
4 3.52
6 4.69
8 5.86
10 7.03
12 8.21

本実施形態では、外周の４５度面取り加工の長さＣは、２ｍｍとした。この結果、コーナー部の幅Ｌ２の理論値は、３・√２−２となり、実測値としては上述したように、２．２ｍｍであった。コーナー部５１〜５４の外周が４５度面取り、内周がアール面取りの場合、コーナー部の幅Ｌ２は、コーナー部において、直線部との接続箇所から見ていくと、コーナー部の仮想的な頂点に向けて徐々に増加するものの、外周の４５度面取りとの位置関係で減少に転じる。従って、加工例１では、コーナー部の幅Ｌ２は、４５度面取りの中心を通る法線方向の幅として規定した。 In the present embodiment, the length C of the 45-degree chamfering on the outer periphery is 2 mm. As a result, the theoretical value of the width L2 of the corner portion was 3 · √2−2, and the actual measurement value was 2.2 mm as described above. When the outer periphery of the corner portions 51 to 54 is chamfered at 45 degrees and the inner periphery is chamfered, the width L2 of the corner portion is a virtual vertex of the corner portion when viewed from the connection portion with the straight portion in the corner portion Although it increases gradually towards the point, it turns to decrease due to the positional relationship with the 45 degree chamfer of the outer circumference. Therefore, in the processing example 1, the width L2 of the corner portion is defined as the width in the normal direction passing the center of the 45-degree chamfer.

加工例１によるペリクル枠は、コーナー部５１〜５４の外周が４５度面取りされ、内周が半径ｒ１のアール面取りされ、コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、枠体の直線部３１〜３４の幅Ｌ１より大きい形状に仕上がった。また、外周および内周の加工は容易であった。 In the pellicle frame according to processing example 1, the outer periphery of the corner portions 51 to 54 is chamfered at 45 degrees, and the inner periphery is chamfered with a radius r1. The width L2 of the corner portions 51 to 54 is that of the linear portions 31 to 34 of the frame It finished in the shape larger than width L1. Moreover, the process of outer periphery and inner periphery was easy.

加工例２：
次に、外周もアール面取りした場合の加工例について説明する。図９は、外周を半径Ｒ１でアール面取りし、内周を半径ｒ１のダイヤモンドビット７１によりアール面取りした例を示している。外周を加工するダイヤモンドビットの半径は、アール面取りの半径Ｒ１の大きさに合わせて適宜選択すれば良い。 Processing example 2:
Next, a processing example in the case where the outer periphery is also chamfered will be described. FIG. 9 shows an example in which the outer periphery is chamfered with a radius R1 and the inner periphery is chamfered with a diamond bit 71 of a radius r1. The radius of the diamond bit whose outer periphery is to be processed may be appropriately selected in accordance with the size of the radius R1 of the rounded chamfer.

このとき、コーナー部の幅Ｌ２が、枠体の幅Ｌ１より大きくなる、即ち、Ｌ２＞Ｌ１を満たすためには、以下の不等式（３）が満たされるように、外周面のアール面取りの半径Ｒ１を定めれば良い。
Ｒ１＜Ｌ２＋ｒ１ …（３）
上記不等式（３）が満たされるアール面取りの半径Ｒ１が選択されていれば、外周面のアール面取りの中心は内周面のアール面取りの中心よりも、距離Ｄだけペリクル枠側に存在することになるので、コーナー部の幅Ｌ２は、枠体の幅Ｌ１より大きくなる。加工例２では、Ｌ２＝２ｍｍ、ｒ１＝２ｍｍ、Ｒ１＝２．８ｍｍとした。このとき、コーナー部の幅の理論値は、０．８＋√２となり、実測値としては上述したように、２．２ｍｍであった。 At this time, in order to make the width L2 of the corner portion larger than the width L1 of the frame, ie, to satisfy L2> L1, the radius R1 of the round chamfer of the outer peripheral surface is satisfied so that the following inequality (3) is satisfied. If you decide
R1 <L2 + r1 (3)
If the radius R1 of the rounded chamfer that satisfies the inequality (3) is selected, the center of the rounded chamfer of the outer circumferential surface is located on the pellicle frame side by the distance D than the center of the rounded chamfer of the inner circumferential surface Therefore, the width L2 of the corner portion is larger than the width L1 of the frame. In Processing Example 2, L2 = 2 mm, r1 = 2 mm, and R1 = 2.8 mm. At this time, the theoretical value of the width of the corner portion was 0.8 + √2, and the actual measurement value was 2.2 mm as described above.

加工例２によるペリクル枠は、コーナー部５１〜５４の外周が半径Ｒ１のアール面取りされ、内周が半径ｒ１のアール面取りされ、コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、枠体の直線部３１〜３４の幅Ｌ１より大きい形状に仕上がった。コーナー部５１〜５４の外周が半径Ｒ１のアール面取り、内周が半径ｒ１のアール面取りの場合、コーナー部の幅Ｌ２は、コーナー部において、直線部との接続箇所から見ていくと、コーナー部の仮想的な頂点に向けて徐々に増加し、仮想的な頂点を通る法線方向において最大となる。従って、加工例２では、コーナー部の幅Ｌ２は、アール面取りの中心を通る法線方向の幅として規定した。加工例２により加工したコーナー部の形状は、コーナー部の幅Ｌ２の変化が滑らかで、変曲点を有しない。このため、応力の集中を生じる虞が小さい。 In the pellicle frame according to the processing example 2, the outer periphery of the corner portions 51 to 54 is chamfered with a radius R1 and the inner periphery is chamfered with a radius r1. The width L2 of the corner portions 51 to 54 is a straight line portion 31 to a frame The shape is finished to be larger than the width L1 of 34. In the case where the outer periphery of the corners 51 to 54 is rounded by radius R1 and the inner periphery is rounded by radius r1, the width L2 of the corner is the corner when viewed from the connection portion with the straight portion. Gradually increase towards the virtual vertex of and maximize in the normal direction through the virtual vertex. Therefore, in the processing example 2, the width L2 of the corner portion is defined as the width in the normal direction passing the center of the rounded chamfer. The shape of the corner portion processed according to Processing Example 2 has a smooth change in the width L2 of the corner portion and does not have an inflection point. Therefore, the possibility of stress concentration is small.

加工例３：
次に、コーナー部の加工例３について説明する。図１０は加工例３を示す外形加工固定図である。加工例３では、まず第１の加工工具を用いて内周加工工程１（ステップＳ４５）を行ない、続けて加工工具を第２の加工工具に代えて内周加工工程２（ステップＳ４６）を行なう。最後に外周加工工程（ステップＳ４７）を行なう。なお、内周、外周の加工の順序は問わないのは、加工例１と同様である。 Processing example 3:
Next, processing example 3 of the corner portion will be described. FIG. 10 is an outline processing fixed view showing a processing example 3; In processing example 3, first, the inner peripheral processing step 1 (step S45) is performed using the first processing tool, and then the inner peripheral processing step 2 (step S46) is performed by replacing the processing tool with the second processing tool . Finally, the outer periphery processing step (step S47) is performed. The order of processing of the inner circumference and the outer circumference is not limited, as in the first processing example.

図１１は、加工例３における内周加工工程１、２の概要を示す説明図である。加工例３では、まず大径のダイヤモンドビット８２により、内周を加工した後、これより小径のダイヤモンドビット８１により更に内周を加工する。ダイヤモンドビット８２の半径ｒ２は、ダイヤモンドビット８１の半径ｒ１より大きい。また、外周加工工程（ステップＳ４７）では、コーナー部の外側を、４５度面取りにより、距離Ｃだけ面取り加工している。 FIG. 11 is an explanatory view showing an outline of inner circumferential processing steps 1 and 2 in Working Example 3. In Processing Example 3, the inner periphery is first machined with a large diameter diamond bit 82, and then the inner periphery is further machined with a smaller diameter diamond bit 81. The radius r2 of the diamond bit 82 is larger than the radius r1 of the diamond bit 81. In the outer periphery processing step (step S47), the outside of the corner portion is chamfered by a distance C by 45 degree chamfering.

この場合のコーナー部の幅Ｌ２が枠体の幅Ｌ１より大きくなる条件は、加工性１で記載したものと同様である。但し、二つのダイヤモンドビット８１，８２の研削代ΔＬに対応して、コーナー部の幅Ｌ２は、√２・ΔＬだけ長くなる。従って、枠体の幅Ｌ１との関係で言えば、
Ｌ２＞Ｌ１かつＬ１＋ΔＬ＝Ｌ３従って、
（２−√２）（Ｌ１＋ｒ１）＋２・ΔＬ＞Ｃ …（４）
という関係が成り立つことになる。研削代ΔＬが０．４ｍｍであれば、４５度面取りの長さＣの上限値は、ダイヤモンドビット８１の半径ｒ１に対して、
ｒ１（ｍｍ）Ｃ（ｍｍ）
２３．１５
４４．３２
６５．４９
８６．６６
１０７．８３
１２９．０１
となる。 The conditions under which the width L2 of the corner portion in this case is larger than the width L1 of the frame are the same as those described in Processability 1. However, corresponding to the grinding allowance ΔL of the two diamond bits 81 and 82, the width L2 of the corner portion is increased by 22 · ΔL. Therefore, speaking in relation to the width L1 of the frame,
L2> L1 and L1 + ΔL = L3
(2-√2) (L1 + r1) + 2 · ΔL> C (4)
The relationship will be established. If the grinding allowance ΔL is 0.4 mm, the upper limit of the 45 ° chamfering length C is with respect to the radius r1 of the diamond bit 81,
r1 (mm) C (mm)
2 3.15
4 4.32
6 5.49
8 6.66
10 7.83
12 9.01
It becomes.

加工例３によるペリクル枠は、コーナー部５１〜５４の外周が４５度面取りされ、内周が半径ｒ１のアール面取りされ、コーナー部５１〜５４の幅Ｌ２は、枠体の直線部３１〜３４の幅Ｌ１より大きい形状に仕上がった。なお、加工例３におけるコーナー部の幅Ｌ２の定義は、加工例１と同様である。 In the pellicle frame according to processing example 3, the outer periphery of the corner portions 51 to 54 is chamfered at 45 degrees, and the inner periphery is chamfered with a radius r1, and the width L2 of the corner portions 51 to 54 is that of the linear portions 31 to 34 of the frame. It finished in the shape larger than width L1. The definition of the width L2 of the corner portion in the processing example 3 is the same as that in the processing example 1.

加工例３の場合、まず大径のダイヤモンドビット８２で加工を行ない、それから小径のダイヤモンドビット８１を用いて加工するので、最終的な内周のアール面取りの半径を小さくしながら、トータルの加工時間を短縮できる。 In the case of processing example 3, first, processing is performed using the large diameter diamond bit 82, and then processing is performed using the small diameter diamond bit 81, so the total processing time is reduced while reducing the final inner radius radius chamfer radius. Can be shortened.

二つのダイヤモンドビット８１，８２の半径ｒ１，ｒ２は、種々の組合せが可能であるが、上記実施形態１ないし３のペリクル枠については、切削加工に要する時間やアール面取りの半径などからして、ｒ１＝５ｍｍ、ｒ２＝１２ｍｍ、削り代ΔＬが０．２〜０．４ｍｍ程度が最も効率よく加工できた。４５度面取りの長さＣ＝２ｍｍ、削り代ΔＬ＝０．４としたときのコーナー部の幅Ｌ２は、約４ｍｍであった。もとより、両者の組合せは、ペリクル枠の材料に依存する加工容易性や、加工に用いるマシニングセンターなどの加工装置の加工能力などより、最適な組合せは異なるので、これらの諸パラメータを調整して、仕上がりの状態や加工時間が最適になるように選択すれば良い。 The radii r1 and r2 of the two diamond bits 81 and 82 may be variously combined, but for the pellicle frames of the first to third embodiments, from the time required for cutting and the radius of the rounded chamfer, etc. The r1 = 5 mm, r2 = 12 mm, and the cutting allowance ΔL of about 0.2 to 0.4 mm can be processed most efficiently. The width L2 of the corner when the 45 ° chamfering length C = 2 mm and the cutting allowance ΔL = 0.4 was about 4 mm. Of course, since the optimum combination differs depending on the processability depending on the material of the pellicle frame and the processing ability of the processing device such as the machining center used for processing, the combination of the two is adjusted by adjusting these parameters. It may be selected so as to optimize the condition and processing time.

［ペリクル枠の実施形態］
上述した製造方法および外形加工により、ペリクル枠を製造した。製造したペリクル枠にサンプル番号１ないし５を付し、その特性を、図６にまとめた。図示するように、サンプル番号１は、ジュラルミン（ＪＩＳＡ７０７５）を黒色アルマイト処理したものであり、従来品（比較例）である。そのヤング率は７２ＧＰａ、ビッカース硬度は、１７０程度であった。 [Embodiment of pellicle frame]
A pellicle frame was manufactured by the above-described manufacturing method and outline processing. Sample numbers 1 to 5 were attached to the manufactured pellicle frame, and the characteristics are summarized in FIG. As shown in the drawing, sample No. 1 is obtained by subjecting duralumin (JIS A 7075) to black alumite treatment, and is a conventional product (comparative example). The Young's modulus was 72 GPa, and the Vickers hardness was about 170.

これらのサンプル番号のペリクル枠を、半導体製造の露光装置に装着し、評価を行なった。評価の内容は、
［１］所定の累積光量の露光による劣化が認められないこと、
［２］ペリクル膜やフォトマスクの貼付により枠体がゆがまないこと、
［３］取扱中の外力により、ペリクル枠か折損しないこと、
の３つとした。 The pellicle frames of these sample numbers were mounted on an exposure apparatus for semiconductor manufacture and evaluated. The content of the evaluation is
[1] that no deterioration due to exposure of a predetermined accumulated light amount is recognized,
[2] Affixing the pellicle film or photomask does not distort the frame,
[3] Do not break the pellicle frame due to external force during handling,
And three.

上記サンプルのうち、サンプル番号２〜５のものは、全ての評価項目を満たしたが、サンプル番号１は、耐光性に乏しく低剛性であることから、累積光量による劣化やペリクル膜の貼付による歪みなどが発生した。 Of the above samples, those of sample numbers 2 to 5 satisfied all the evaluation items, but sample number 1 has poor light resistance and low rigidity, so deterioration due to accumulated light quantity or distortion due to sticking of pellicle film And so on.

図６に示した検査結果の評価から、ペリクル枠１０を、ヤング率１５０ＧＰａかつビッカース硬度８００以上の焼結体から構成し、かつコーナー部５１〜５４のうちの少なくとも一つの幅Ｌ２を、直線部３１〜３４の幅Ｌ１より広くすれば、十分な耐久性が得られることが分かった。 From the evaluation of the inspection results shown in FIG. 6, the pellicle frame 10 is made of a sintered body having a Young's modulus of 150 GPa and a Vickers hardness of 800 or more, and at least one of the corner portions 51 to 54 has a width L2 It has been found that if the width is larger than the width L1 of 31 to 34, sufficient durability can be obtained.

また、本実施形態のペリクル枠は、いずれもコーナー部が面取りされており、エッジにより他の部品を傷つけたりする可能性が抑制されている。特に加工例２により加工されたペリクル枠は、コーナー部５１〜５４の外周に角部が存在しないため望ましい。 Further, in all of the pellicle frames of the present embodiment, the corner portions are chamfered, and the possibility of damaging other parts by the edges is suppressed. In particular, a pellicle frame processed according to Processing Example 2 is preferable because no corner portion exists on the outer periphery of the corner portions 51 to 54.

また、上記の実施形態のペリクル枠１０のうち、窒化ケイ素セラミックのサンプル番号２、ジルコニアを用いたサンプル番号３、複合セラミックのサンプル番号４では、ペリクル枠１０の色が、それぞれ灰色、灰色、黒褐色となっている。このため、このペリクル枠１０を露光装置における露光に用いると、枠体からの反射光が抑制され、反射光が被露光物（半導体等）に回り込むことがない。このため、露光時の不良を低減できる。また、枠体に、塵埃や微粉体などの粉塵が付着した場合、これを目視検査で容易に発見することができた。枠体に付いた粉塵は、露光時にマスクに付着することがあり、装着前にこうした粉塵を検査で発見しやすいことは、ペリクル枠として望ましい。 Further, in the pellicle frame 10 of the above embodiment, in the sample number 2 of the silicon nitride ceramic, the sample number 3 using zirconia, and the sample number 4 of the composite ceramic, the colors of the pellicle frame 10 are gray, gray and blackish brown respectively It has become. For this reason, when this pellicle frame 10 is used for exposure in the exposure apparatus, the reflected light from the frame is suppressed, and the reflected light does not go around to the object to be exposed (such as a semiconductor). Therefore, defects at the time of exposure can be reduced. Moreover, when dust such as dust or fine powder adhered to the frame, it could be easily found by visual inspection. Dust attached to the frame may adhere to the mask at the time of exposure, and it is desirable as a pellicle frame that such dust can be easily detected by inspection before mounting.

図６に示したサンプル番号２ないし５のペリクル枠は、何れも上面および下面の平坦度を１０μｍ以下、実際には５μｍ以下としている。ペリクル枠１０は、高いヤング率および硬度（ビッカース硬度）を備えるから、ペリクル膜の張設による歪みはほとんど生じない。従って、ペリクルをフォトマスクに貼りつけてもフォトマスクに歪がほとんど生じることはなく、半導体パターンの露光時の光学的特性が、ペリクルの貼付によって低下することがほとんどない。 In each of the pellicle frames of sample numbers 2 to 5 shown in FIG. 6, the flatness of the upper surface and the lower surface is 10 μm or less, and in practice, 5 μm or less. Since the pellicle frame 10 has high Young's modulus and hardness (Vickers hardness), distortion due to stretching of the pellicle film hardly occurs. Therefore, even if the pellicle is attached to the photomask, distortion is hardly generated in the photomask, and the optical characteristics at the time of exposure of the semiconductor pattern are hardly deteriorated by the attachment of the pellicle.

［変形例］
・変形例１：
上記各実施形態では、ペリクル枠の厚みは３ｍｍ程度、幅を２ｍｍ程度としたが、露光装置側の要求に応じた寸法とすればよい。本発明のペリクル枠は、高いヤング率と硬度（ビッカース）を備えるので、その厚みや枠体の幅を、更に小さくすることも可能である。もとより、枠体の厚みや幅は、実施形態の寸法より大きくしても良い。 [Modification]
Modification 1:
In each of the above embodiments, the thickness of the pellicle frame is about 3 mm and the width is about 2 mm, but the size may be set according to the requirements of the exposure apparatus. Since the pellicle frame of the present invention has high Young's modulus and hardness (Vickers), the thickness and the width of the frame can be further reduced. Naturally, the thickness and width of the frame may be larger than the dimensions of the embodiment.

・変形例２：
上記実施形態では、ペリクル枠の固さはビッカース硬度で規定したが、ロックウェル硬度などに換算して規定しても良い。・ Modified example 2:
In the above embodiment, the hardness of the pellicle frame is defined by Vickers hardness, but may be defined by converting to Rockwell hardness or the like.

・変形例３：
焼結体としては、通常のセラミックの他に、超硬合金、サーメット、およびそれらの複合材のうちのいずれか一つ、もしくはこれらの材料の組み合わせやその複合材も用いられ得る。また、セラミックとしては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、サイアロンおよびそれらの複合材のうちのいずれか一つを用いることも差し支えない。 Modified Example 3:
As the sintered body, besides normal ceramics, any one of cemented carbide, cermet, and composites thereof, or a combination of these materials and composites thereof may be used. Moreover, as the ceramic, any one of alumina, zirconia, silicon nitride, sialon and a composite thereof may be used.

・変形例４：
上述した実施形態では、ペリクル枠の外形の加工は、ダイヤモンドビットを用いた研削としたが、他の加工方法を用いても良い。例えば、ミーリング加工、レーザー加工などを用いても良い。 Modification 4:
In the embodiment described above, the processing of the outer shape of the pellicle frame is grinding using a diamond bit, but other processing methods may be used. For example, milling, laser processing or the like may be used.

・変形例５：
上述した実施形態では、４つのコーナー部５１〜５４の幅Ｌ２を直線部の幅Ｌ１より大きくしたが、コーナー部の幅Ｌ２は、直線部の幅Ｌ１以上であればよく、かつ少なくとも一つのコーナー部の幅Ｌ２が直線部の幅Ｌ１より大きければ良い。従って、矩形のペリクル枠であれば、１つ、２つ、あるいは３つのコーナー部の幅Ｌ２が、直線部の幅Ｌ１より大きい実施形態を取ることも差し支えない。 Modification 5:
In the embodiment described above, the width L2 of the four corner portions 51 to 54 is made larger than the width L1 of the linear portion, but the width L2 of the corner portion may be equal to or greater than the width L1 of the linear portion, and at least one corner It is sufficient if the width L2 of the part is larger than the width L1 of the straight part. Therefore, in the case of a rectangular pellicle frame, an embodiment in which the width L2 of one, two or three corner portions is larger than the width L1 of the straight portion may be adopted.

・変形例６：
上述した実施形態では、直線部の幅Ｌ１は、４辺いずれも等しいものとしたが、上下の直線部３１，３２と左右の直線部３３，３４とで異なるものとしても良い。あるいは全ての辺の幅が異なるものとしても良い。こうした場合、コーナー部の幅Ｌ２は、コーナー部に接続する二つの直線部のいずれに対しても、それ以上の幅を有するものとし、少なくとも一つのコーナー部において、接続する二つの直線部の幅より大きいものとすれば良い。 Modification 6:
In the embodiment described above, the widths L1 of the straight portions are equal on all four sides, but the upper and lower straight portions 31, 32 and the left and right straight portions 33, 34 may be different. Alternatively, the width of all sides may be different. In such a case, the width L2 of the corner portion has a width greater than that of any of the two straight portions connected to the corner portion, and the width of the two straight portions connected in at least one corner portion It should be made larger.

・変形例７：
コーナー部の外周を直線状に面取りする場合、４５度面取りに限り必要はなく、３０度面取りなど、異なる角度で面取りしても差し支えない。また、二つ以上の直線で面取りしても良い。直線と曲線を組み合わせた形状としても良い。またアール面取りする場合、円弧形状以外の形状、例えば楕円や放物線、自由曲線などにより面取りしても良い。円弧により面取りする場合、円弧の接線と直線部が一致する必要がなければ、外周をアール面取りする円弧の中心は、内周のアール面取りの円弧の中心に対して、コーナー部の側に限定されるものではなく、内周のアール面取りの円弧の中心より、ペリクル枠の中心側に配置することも可能である。 Modification 7:
When chamfering the outer periphery of a corner part linearly, it is not necessary only for 45 degree chamfering, and it may be chamfered at a different angle, such as 30 degree chamfering. Moreover, you may chamfer by two or more straight lines. The shape may be a combination of a straight line and a curve. Moreover, when carrying out a round chamfering, you may chamfer by shapes other than circular arc shape, for example, an ellipse, a parabola, a free curve, etc. When chamfering with an arc, if the tangent of the arc and the straight portion do not have to coincide, the center of the arc for chamfering the outer periphery is limited to the corner portion side with respect to the center of the arc of the inner periphery. It is also possible to arrange it on the center side of the pellicle frame rather than the center of the arc of the inner periphery rounded.

本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現できる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, examples, and modifications, and can be implemented with various configurations without departing from the scope of the invention. For example, technical features in the embodiments, examples, and modifications corresponding to the technical features in the respective forms described in the section of the summary of the invention can be provided to solve some or all of the problems described above, or In order to achieve part or all of the above-described effects, replacements or combinations can be made as appropriate. Also, if the technical features are not described as essential in the present specification, they can be deleted as appropriate.

１０…ペリクル枠
１２，１４…窪み
２０…貫通孔
３０…ペリクル膜
４０…ペリクル 10: pellicle frame 12, 14: hollow 20: through hole 30: pellicle film 40: pellicle

Claims

A method of manufacturing a pellicle frame having a frame shape, comprising:
A sinter material is produced in a shape larger than the above-mentioned frame shape, and a pellicle frame compact is produced.
The pellicle frame compact is sintered at a predetermined temperature to form a highly rigid sintered body,
The corner portion of the pellicle frame secures a width equal to or greater than the width of the linear portion, and the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the corner portion so that the width of at least one of the corner portions is wider than the width of the linear portion. Process at least one of the
A method of manufacturing a pellicle frame, wherein the inner peripheral surface of the corner portion is processed by a first cutting tool of a predetermined cutting radius, and then processed by a second cutting tool of a cutting radius smaller than the predetermined cutting radius .

The method for manufacturing a pellicle frame according to claim 1 , wherein the outer peripheral surface of the corner portion is processed into a linear shape by a surface grinding machine.

The method for manufacturing a pellicle frame according to claim 1 or 2 , wherein the high-rigidity sintered body is any one of ceramic, cemented carbide, cermet and composites thereof. .

The high rigidity sintered body is
The method for producing a pellicle frame according to any one of claims 1 to 3 , characterized in that it comprises a sintered body having a Young's modulus of 150 GPa or more and a Vickers hardness of 800 or more.