JP5795747B2 - Pellicle frame and pellicle - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 16
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical group [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
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Description
本発明は樹脂製のペリクルフレーム及び樹脂製のペリクルフレームを用いたペリクルに関するものである。 The present invention relates to a resin pellicle frame and a pellicle using a resin pellicle frame.
LSIや超LSI等の半導体製造或は液晶ディスプレイ等の製造において、半導体ウエハー或いは液晶用原板に光を照射してパターンを作製するリソグラフィーの作業が行われる。この際に、フォトマスク或いはレチクルにゴミが付着していると、転写したパターンが変形したり、エッジがガサツいたものとなる他、下地が黒く汚れたりする等の現象が発生することがある。ゴミが光を吸収したり光を曲げてしまうからである。この作業は通常クリーンルームで行われているが、フォトマスクを常に清浄に保つことは難しく、透明なペリクル膜がペリクルフレームに貼着されたペリクルが使用されている。例えば、リソグラフィーの際に、ペリクルをフォトマスク上に載置して、フォトマスクへの異物付着を防止しつつ、焦点をフォトマスクのパターン上に合わせて露光することにより、ペリクル膜上に付着した異物に影響されることなく転写できる。 In the manufacture of semiconductors such as LSI and VLSI, or in the manufacture of liquid crystal displays and the like, a lithography operation is performed in which a pattern is formed by irradiating a semiconductor wafer or a liquid crystal original plate with light. At this time, if dust adheres to the photomask or the reticle, the transferred pattern may be deformed, the edges may become rough, and the background may be stained black. This is because garbage absorbs light or bends it. This operation is normally performed in a clean room. However, it is difficult to always keep the photomask clean, and a pellicle in which a transparent pellicle film is attached to a pellicle frame is used. For example, during lithography, the pellicle was placed on the photomask and adhered to the pellicle film by exposing the focus on the photomask pattern while preventing foreign matter from adhering to the photomask. Transfer is possible without being affected by foreign matter.
近年、ペリクルにも低コスト化が強く求められるようになってきており、ペリクルの構成材料中で最もコストが掛かるのはペリクルフレームである。従来のペリクルフレームは、金属製の板材或いは角パイプ材から機械切削加工により削り出して形成していたからである。このため、ペリクルフレームを低コスト化すべく、様々な検討が行われてきた。例えば、下記特許文献1には、アルミニウム合金のダイカストによりペリクルフレームを形成することが記載されている。
In recent years, the cost reduction of the pellicle has been strongly demanded, and the pellicle frame is the most costly material among the constituent materials of the pellicle. This is because the conventional pellicle frame is formed by machining a metal plate material or square pipe material by machining. For this reason, various studies have been made to reduce the cost of the pellicle frame. For example,
アルミニウム合金のダイカストによって形成したペリクルフレームは、従来の金属製の板材或いは角パイプ材から機械切削加工により削り出して形成したペリクルフレームに比較して低コスト化できる。しかし、ダイカストによって形成されたペリクルフレームには、溶湯の流動距離が長く充填時の空気巻き込み等による内部欠陥が発生し易く、表面にもピンホール等の欠陥が生じ易い。また、ダイカスト用のアルミニウム合金には、ダイカストでの湯流れ性向上用として、種々の元素が添加されており、ダイカストで得られたペリクルフレーム中に金属間化合物が多く生成し易いことから、アルマイト処理を施したペリクルフレームに白点、ピットといった外観上の欠陥も生じ易い。これらのことから、現在、アルミニウム合金のダイカストによって形成したペリクルフレームは実用に供されていない。 A pellicle frame formed by die casting of an aluminum alloy can be reduced in cost compared to a pellicle frame formed by machining a conventional metal plate or square pipe material by machining. However, the pellicle frame formed by die casting has a long flow distance of the molten metal and easily causes internal defects due to air entrainment during filling, and defects such as pinholes are also likely to occur on the surface. In addition, various elements are added to the aluminum alloy for die casting to improve the flow of molten metal in die casting, and a large amount of intermetallic compounds are easily formed in the pellicle frame obtained by die casting. Defects on the appearance such as white spots and pits are likely to occur on the processed pellicle frame. For these reasons, a pellicle frame formed by die casting of an aluminum alloy is not practically used at present.
また、アルミニウム合金のダイカストによって形成したペリクルフレームよりも低コスト化できるものとして、樹脂製のペリクルフレームが考えられる。しかし、樹脂製のペリクルフレームは、その剛性が低下し、許容できないほどの撓みが生じたり、貼付したペリクル膜にシワが発生したりする。 Also, a resin pellicle frame is conceivable as a cost reduction compared to a pellicle frame formed by die casting of an aluminum alloy. However, the rigidity of the resin pellicle frame decreases, and unacceptable bending occurs, or wrinkles occur on the attached pellicle film.
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、剛性が向上された樹脂製のペリクルフレーム、及びそのペリクルフレームを用いたペリクルを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a resin-made pellicle frame with improved rigidity and a pellicle using the pellicle frame.
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項1に記載されたペリクルフレームは、溶融加圧成型して得られた樹脂製のペリクルフレームが、繊維状の補強物質が混合されている熱可塑性樹脂で形成されており、前記ペリクルフレームの少なくとも内側表面を覆う、紫外線に対して耐光性を有する樹脂からなる樹脂被膜が、前記樹脂中に配合された紫外線の遮蔽効果を有する物質で黒色化されていることを特徴とする。
The pellicle frame according to
請求項2に記載されたペリクルフレームは、請求項1に記載されているものであって、前記補強物質が、長さが0.2〜10mmで、且つ太さが0.05〜20μmのものであることを特徴とする。
The pellicle frame described in
請求項3に記載されたペリクルフレームは、請求項1又は請求項2のいずれか一項に記載されているものであって、前記補強物質が、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、カーボンナノチューブから成る群から選択されたものであることを特徴とする。 The pellicle frame according to claim 3 is the one according to claim 1 or 2, wherein the reinforcing material is made of carbon fiber, aramid fiber, glass fiber, or carbon nanotube. It is selected from the group consisting of:
請求項4に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜3のいずれか一項に記載されているものであって、前記補強物質の含有量が、前記熱可塑性樹脂に対して重量比で5〜50%の範囲であることを特徴とする。
The pellicle frame described in
請求項5に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜4のいずれか一項に記載されているものであって、前記溶融加圧成型が、射出成型であることを特徴とする。 A pellicle frame according to a fifth aspect is the one according to any one of the first to fourth aspects, wherein the melt-pressure molding is injection molding.
請求項6に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜5のいずれか一項に記載されているものであって、前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーからなる群から選択されたものであることを特徴とする。
The pellicle frame described in
請求項7に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜6のいずれか一項に記載されているものであって、前記樹脂被膜が、フッ素樹脂又はシリコーン樹脂から成るものであることを特徴とする。
A pellicle frame described in claim 7 is described in any one of
請求項8に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜7のいずれか一項に記載されているものであって、前記樹脂被膜を黒色化する物質が、酸化鉄、二酸化チタン又はカーボンブラックであることを特徴とする。
The pellicle frame described in
請求項9に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜8のいずれか一項に記載されているものであって、前記ペリクルフレームの全表面が、前記樹脂被膜で覆われていることを特徴とする。
The pellicle frame described in claim 9 is the one described in any one of
請求項10に記載されたペリクルフレームは、請求項1〜9のいずれか一項に記載されているものであって、前記ペリクルフレームの内側表面を覆う前記樹脂被膜が、粘着性樹脂から成る内面粘着層で覆われていることを特徴とする。
The pellicle frame described in
請求項11に記載されたペリクルは、請求項1〜10のいずれか一項に記載のペリクルフレームの一面側に、ペリクルが貼付されていることを特徴とする。 A pellicle according to an eleventh aspect is characterized in that the pellicle is affixed to one surface side of the pellicle frame according to any one of the first to tenth aspects.
本発明のペリクルフレームは、樹脂製であっても、繊維状の補強物質が混合されている熱可塑性樹脂で形成されており、許容できないほどの撓みが生じたりすることなく実用十分な剛性を有している。このペリクルフレームを用いたペリクルは、貼付したペリクル膜にシワが発生したりすることもなく十分に実用に供し得るものである。 Even if the pellicle frame of the present invention is made of resin, it is formed of a thermoplastic resin mixed with a fibrous reinforcing material, and has sufficient rigidity for practical use without causing unacceptable bending. doing. A pellicle using this pellicle frame can be sufficiently put into practical use without causing wrinkles on the attached pellicle film.
本発明に係るペリクルフレームの一例を図1に示す。図1は長方形のペリクルフレーム10の斜視図であり、長辺部の側面に通気孔12と治具穴14,14とが形成されている。通気孔12は、ペリクルフレーム10の長辺部を貫通しており、一面側にペリクル膜を貼付したペリクルの内側の通気に用いられる。また、治具穴14は、長辺部の側面に開口されている凹部であって、ペリクルフレーム10やペリクルの移動等の際に移動治具の先端部が挿入されるものである。ペリクルフレーム10の四隅の角部は平面又は曲面に形成されており、他の物への接触による発塵等の防止を図っている。
An example of a pellicle frame according to the present invention is shown in FIG. FIG. 1 is a perspective view of a
ペリクルフレーム10は、繊維状の補強物質が混合されている熱可塑性樹脂で形成されている。繊維状の補強物質は、長さが0.2〜10mmで、且つ太さが0.05〜20のものが好ましい。補強物質としては、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、カーボンナノチューブから成る群から選択されたものを好適に用いることができる。繊維状の補強物質の熱可塑性樹脂に対する含有量は、含有量が増加するほど、ペリクルフレーム10の弾性率及び強度が向上されると共に、熱膨張率が低下して寸法安定性も向上する。しかし、過度に補強物質を含有した熱可塑性樹脂は、その成形性及び得られたペリクルフレーム10の外観が悪化する傾向にある。従って、補強物質の含有量を、熱可塑性樹脂に対して重量比で5〜50%(更に好ましくは30〜50%)とすることにより、成形性及び外観を良好に保持しつつ、得られたペリクルフレーム10の強度等の物性の向上を図ることができ好ましい。
The
この熱可塑性樹脂としては、強度、成形性等の観点から、ポリプロピレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーからなる群の中から選択されたものが好ましい。中でも、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドは剛性の観点から好ましく、ポリエーテルエーテルケトンは耐光性の観点からも好ましい。この他に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等であっても、熱可塑性を呈するものは使用可能である。これらの熱可塑性樹脂中に補強物質の他に、例えば黒色化用の酸化鉄、二酸化チタン等の顔料やカーボンブラック等を混入してもよい。 This thermoplastic resin is composed of polypropylene, acrylonitrile butadiene styrene, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyacetal, polyphenylene ether, polyamide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, liquid crystal polymer from the viewpoint of strength, moldability, etc. Those selected from the group are preferred. Among these, polyamide and polyphenylene sulfide are preferable from the viewpoint of rigidity, and polyether ether ketone is preferable from the viewpoint of light resistance. In addition, a polyimide resin, an epoxy resin, or the like that exhibits thermoplasticity can be used. In addition to the reinforcing substance, for example, pigments such as iron oxide for blackening and titanium dioxide, carbon black, and the like may be mixed in these thermoplastic resins.
図1に示すペリクルフレーム10は、そのX−Xでの横断面図である図2(a)に示すように、ペリクルフレーム10の内側表面が、紫外線に耐光性を有する樹脂被膜16で覆われていることが好ましい。リソグラフィー等で照射される紫外線に対してペリクルフレーム10を形成する熱可塑性樹脂を保護して耐光性を向上でき、且つペリクルフレーム10の内側を形成する熱可塑性樹脂中の補強物質からの発塵を防止できるからである。また、図2(b)に示すように、ペリクルフレーム10の全表面を樹脂被膜16で覆うことにより、ペリクルフレーム10の全表面を形成する熱可塑性樹脂中の補強物質からの発塵を防止できる。
The
樹脂被膜16には、ペリクルフレーム10の内表面を形成する熱可塑性樹脂と異なる樹脂であって、紫外線に耐光性を有する樹脂、例えばフッ素樹脂又はシリコーン樹脂を好適に用いることができる。樹脂被膜は黒色であることが好ましい。樹脂被膜16の黒色化は、紫外線に耐光性を有する樹脂中に、酸化鉄、二酸化チタン、カーボンブラック等を配合することで行うことができる。中でも紫外線の遮蔽効果が高く且つ劣化の心配のない酸化鉄を配合することが好ましい。但し、ペリクルフレーム10を形成する熱可塑性樹脂が黒色化されている場合、樹脂被膜16は透明であってもよい。
For the
更に、図2(c)に示すように、ペリクルフレーム10の全表面を樹脂被膜16で覆い、更にペリクルフレーム10の樹脂被膜16の内側表面を、粘着性樹脂から成る内面粘着層18で覆うことにより、ペリクルフレーム10の内側表面に付着した異物の脱落を防止し、ペリクルフレーム10の紫外線に対する耐光性及び発塵性を更に一層向上できる。特に、樹脂被膜16に酸化鉄等の黒色化材が含有されている場合には、樹脂被膜16中の黒色化材の剥離等による発塵を内面粘着層18によって効果的に防止できる。面粘着層18は、粘着性を有するシリコーン樹脂、アクリル樹脂等を塗布することによって形成できる。尚、図2(a)に示すようにペリクルフレーム10の内側表面のみに樹脂被膜16が形成されている場合であっても、樹脂被膜16を内面粘着層18で覆ってもよい。
Further, as shown in FIG. 2C, the entire surface of the
ここで、ペリクルフレーム10を形成する熱可塑性樹脂が十分な耐光性を有している場合、例えば補強物質としての炭素繊維を配合したポリエーテルエーテルケトンは、黒色で且つ十分な耐光性を有するから、形成したペリクルフレーム10は、その内側表面に粘着性のシリコーン樹脂等を塗布して樹脂被膜16を形成することで、実用に供することができる。
Here, when the thermoplastic resin forming the
図1に示すペリクルフレーム10は、繊維状の補強物質を混合した熱可塑性樹脂を溶融加圧成型して形成できる。この溶融加圧成型としては、射出成型を好適に採用できる。補強物質は射出成型時に熱可塑性樹脂ペレットと混合してもよいが、予め補強物質を均一に分散した熱可塑性樹脂ペレットを用いることが好ましい。従来の熱可塑性樹脂を用いた射出成形によるペリクルフレームは、寸法精度の点で金属の切削加工品に大きく劣っていた。かかる従来の樹脂製のペリクルフレームに対し、繊維状の補強物質を混入した熱可塑性樹脂を射出成型して得られた図1のペリクルフレーム10は、熱膨張による寸法誤差が低減され、寸法精度を実用可能な範囲とすることができる。
The
図3に射出成型の金型から取り出したペリクルフレーム10aを示す。ペリクルフレーム10aには、その片側の端面にゲート部20が付着している。ゲート部20を除去したペリクルフレーム10には、ゲート部20の除去跡の平滑化や金型の合わせ面のバリ除去をすべく、ペリクルフレーム10の両端面を軽く手仕上げ又はごくわずかの機械切削することが好ましい。また、図3のペリクルフレーム10aの長辺部の側面に、図1に示す通気孔12と治具穴14,14とを機械加工で形成して、図1に示すペリクルフレーム10を得ることができる。尚、ペリクルフレーム10aの射出成型の際に、通気孔12と治具穴14,14とを同時に成型することは可能であるが、金型構造が複雑になる。
FIG. 3 shows a pellicle frame 10a taken out from an injection mold. The pellicle frame 10a has a
得られたペリクルフレーム10の内側表面又は全表面に、必要に応じて図2(a)又は図2(b)に示すように、フッ素樹脂又はシリコーン樹脂をスプレー塗布、ロール塗布、ディッピング等によって塗布して樹脂被膜16を形成する。この塗布方法は、塗布する材質に応じて適宜選択できる。更に、形成した樹脂被膜16の内側表面に、必要に応じて図2(c)に示す内面粘着層18を、粘着性のシリコーン樹脂、アクリル樹脂等をスプレー塗布、ロール塗布、ディッピング等によって塗布して形成する。
As shown in FIG. 2 (a) or FIG. 2 (b), a fluororesin or silicone resin is applied to the inner surface or the entire surface of the obtained
図1のペリクルフレーム10を使用したペリクルを図4に示す。図4のペリクル30は、ペリクルフレーム10の一面側にペリクル膜22がペリクル膜接着層(図示せず)を介して貼付されており、他面側にマスク粘着層26が貼付されている。マスク粘着層26は、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のフィルムに離型層を設けたセパレータ28で保護されている。また、ペリクルフレーム10の長辺部の側面に形成した通気孔12は、ペリクル30内への埃等の侵入を防止すべく、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)の多孔質膜等から構成されるフィルタ24で覆われている。
A pellicle using the
図4に示すペリクル30は、図1のペリクルフレーム10が、従来の金属製のペリクルフレームと同等の性能を維持しつつ、射出成形等により低コストで生産されることから、全体として低コスト化を図ることができる。また、図4のペリクル30は、構成材料全体が樹脂製であり、従来の金属製のペリクルフレームとは別の利点を有している。つまり、近年、ArFレーザー光源(193nm)等を使用する露光環境においては、露光中のマスク或いはペリクルの表面への異物状生成物(ヘイズ)が問題となっている。この原因として、金属製のペリクルフレーム(例えば、アルミニウム製のペリクルフレームのアルマイト皮膜)中の酸やアルカリ性イオン成分の関与が疑われている。図1のペリクルフレーム10は、異物状生成物(ヘイズ)の原因となるイオン成分を一切含有していないことから、これらの用途においても異物状生成物の発生抑制が期待できる。
The
ペリクル30は、溶融加圧成型でペリクルフレーム10を形成できる大きさであれば適用が可能であり、その他には特に制限されることがない。しかしながら、ペリクル30が大型になるほど、ペリクルフレーム10の成形機が大型になり、成形用の金型コストも増大して低コスト化の障害となるから、適用できるペリクル30は、その辺長が100〜1400mm、好ましくは100〜800mm、更に好ましくは100〜600mmの範囲とすることがよい。
The
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described in detail below, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
(実施例)
長さが2〜6mmで太さが5〜7μmの炭素繊維をポリアミドに40%含有する炭素繊維含有熱可塑性樹脂(商品名;NXMR−C−40B 三菱レイヨン株式会社製)を用いて、図1に示す長方形のペリクルフレーム10を射出成形により製作した。射出成形し冷却した金型から取り出した図3に示すペリクルフレーム10aには、ゲート部20が形成されていた。ゲート部20を切断して得たペリクルフレーム10の両端面をフライスで0.2mm面削した。更に、ペリクルフレーム10のエッジ部をサンドペーパーで軽く手仕上げを行って、ゲート部20の除去跡及び金型合わせ面のバリを除去した。このとき、ペリクルフレーム10の長辺部の側面に通気孔12と治具穴14,14とを機械加工で形成し、図1に示すペリクルフレーム10を形成した。その寸法は149×113×高さ4.7mm、内寸145×109mmである。
(Example)
A carbon fiber-containing thermoplastic resin (trade name: NXMR-C-40B manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) containing 40% carbon fiber having a length of 2 to 6 mm and a thickness of 5 to 7 μm in polyamide is shown in FIG. A
このペリクルフレーム10を、Class10のクリーンルームに搬入し、純水と界面活性剤にて洗浄し、十分に乾燥させた。その後、フッ素系樹脂(商品名;サイトップ 旭硝子株式会社製)をフッ素系溶媒にて希釈し、更に酸化鉄(商品名;トダカラー 戸田工業株式会社製)を混合した溶液を、ペリクルフレーム10にスプレー法により塗布し、図2(b)に示すようにペリクルフレーム10の全面に厚さ15μmの樹脂被膜16を形成した。更に、ペリクルフレーム10の内面に、トルエンで希釈したシリコーン粘着剤をスプレー塗布し、図2(c)に示すように、樹脂被膜16の内側表面上に厚さ10μmの内面粘着層18を形成した。
The
次いで、ペリクルフレーム10の上端面に、ペリクル膜接着層としてシリコーン粘着剤(信越化学工業株式会社製;商品名KR3700)を塗布し、下端面にマスク粘着層26としてシリコーン粘着剤(信越化学工業株式会社製;商品名KR3700)を塗布し、乾燥、硬化させた。マスク粘着層26はセパレータ28を取り付けて保護し、通気孔12をポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製の多孔質膜のフィルタ24で覆った。更に、ペリクル膜接着層上に、フッ素系樹脂からなる厚さ約0.8μmのペリクル膜22を貼り付け、外側の余剰膜をカッターにより切除して図4に示すペリクル30を得た。
Next, a silicone pressure-sensitive adhesive (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; trade name KR3700) is applied to the upper surface of the
このペリクル30を暗室内で集光ランプにより外観検査したところ、表面に射出成形や樹脂に由来する欠陥は特に見受けられなかった。また、ペリクル30の取り扱いに際し、ペリクル膜22にシワが寄る等の問題も特に見られなかった。次に、このペリクル30を定盤上に置き、ペリクルフレーム10の撓み量を計測したところ、長辺部の中央で片側0.22mm、短辺部の中央で片側0.1mmの撓み量となっていたが、使用上十分に許容できるものであった。
When the appearance of the
(比較例)
実施例と同一形状で且つ同一寸法のペリクルフレームを、炭素繊維含有熱可塑性樹脂に代えてポリアミド(繊維状の補強物質なし)を用いた他は、実施例と全て同一の工程でペリクルを製作した。このペリクルを定盤上に置き、ペリクルフレームの撓み量を計測したところ、長辺部の中央で片側1.0mm、短辺部の中央で片側0.5mm程度の撓み量となっていた。また、このペリクルの取り扱いの際には、ペリクルフレームの長辺部の中央を保持すると、ペリクル膜にすぐにシワが発生してしまうため、角部を把持しないと取り扱うことができなかった。更に、このペリクルフレームには、成形工程に起因すると思われる捩れが発生しており、定盤上に置いた際に二つの角部がそれぞれ0.5mm程度浮き上がるのが見られた。このような捩れが発生したペリクルフレームは、ペリクル用には到底使用できないものであった。
(Comparative example)
A pellicle was manufactured in the same process as in the example except that a pellicle frame having the same shape and dimensions as in the example was replaced with polyamide (no fibrous reinforcing material) instead of the carbon fiber-containing thermoplastic resin. . When this pellicle was placed on a surface plate and the amount of bending of the pellicle frame was measured, the amount of bending was about 1.0 mm on one side at the center of the long side and about 0.5 mm on one side at the center of the short side. Further, when the pellicle is handled, if the center of the long side portion of the pellicle frame is held, wrinkles are immediately generated in the pellicle film. Further, in this pellicle frame, a twist that seems to be caused by the molding process was generated, and when placed on a surface plate, the two corners were lifted by about 0.5 mm each. A pellicle frame in which such a twist has occurred cannot be used for a pellicle.
本発明に係るペリクルフレーム及びペリクルは、半導体デバイス、プリント基板、液晶或いは有機ELディスプレイ等の製造工程で用いることができる。 The pellicle frame and pellicle according to the present invention can be used in the manufacturing process of a semiconductor device, a printed board, a liquid crystal, an organic EL display, or the like.
10はペリクルフレーム、10aは射出成型直後のペリクルフレーム、12は通気孔、14は治具穴、16は樹脂被膜、18は内面粘着層、20はゲート部、22はペリクル膜、24はフィルタ、26はマスク粘着層、28はセパレータ、30はペリクルである。 10 is a pellicle frame, 10a is a pellicle frame immediately after injection molding, 12 is a vent hole, 14 is a jig hole, 16 is a resin film, 18 is an inner surface adhesive layer, 20 is a gate portion, 22 is a pellicle film, 24 is a filter, 26 is a mask adhesive layer, 28 is a separator, and 30 is a pellicle.
Claims (11)
前記ペリクルフレームの少なくとも内側表面を覆う、紫外線に対して耐光性を有する樹脂からなる樹脂被膜が、前記樹脂中に配合された紫外線の遮蔽効果を有する物質で黒色化されていることを特徴とするペリクルフレーム。 A resin pellicle frame obtained by melt-pressure molding is formed of a thermoplastic resin mixed with a fibrous reinforcing material ,
The resin film made of a resin having light resistance to ultraviolet rays and covering at least the inner surface of the pellicle frame is blackened with a substance having an ultraviolet shielding effect mixed in the resin. Pellicle frame.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012085314A JP5795747B2 (en) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | Pellicle frame and pellicle |
KR1020130005759A KR102044230B1 (en) | 2012-04-04 | 2013-01-18 | Pellicle frame and pellicle |
TW102111908A TWI460533B (en) | 2012-04-04 | 2013-04-02 | Dust-proof film assembly frame and pellicle assembly |
CN2013101141962A CN103365074A (en) | 2012-04-04 | 2013-04-03 | A dustproof thin film assembly frame and a dustproof thin film assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012085314A JP5795747B2 (en) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | Pellicle frame and pellicle |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013214013A JP2013214013A (en) | 2013-10-17 |
JP5795747B2 true JP5795747B2 (en) | 2015-10-14 |
Family
ID=49366735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012085314A Active JP5795747B2 (en) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | Pellicle frame and pellicle |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5795747B2 (en) |
KR (1) | KR102044230B1 (en) |
CN (1) | CN103365074A (en) |
TW (1) | TWI460533B (en) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101552940B1 (en) | 2013-12-17 | 2015-09-14 | 삼성전자주식회사 | Pellicle film for extreme ultraviolet lithography including graphite-containing thin film |
JP6373079B2 (en) * | 2014-06-13 | 2018-08-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | Sensor device and encoder |
CN104139911B (en) * | 2014-07-28 | 2016-05-11 | 马宁 | A kind of flow controllable storage trough |
SG11201705304PA (en) * | 2015-02-24 | 2017-07-28 | Mitsui Chemicals Inc | Pellicle film, pellicle frame, and pellicle and method for producing same |
JP6461659B2 (en) * | 2015-03-19 | 2019-01-30 | 旭化成株式会社 | Pellicle frame and pellicle |
JP6509603B2 (en) * | 2015-03-20 | 2019-05-08 | 日本特殊陶業株式会社 | Method of manufacturing pellicle frame |
TWI588597B (en) * | 2015-10-26 | 2017-06-21 | Micro Lithography Inc | A method and structure for extending the lifetime of a photomask |
CN106028229B (en) * | 2016-07-28 | 2021-06-22 | 广东方振新材料精密组件有限公司 | Preparation method of earphone film |
JP7357432B2 (en) * | 2017-10-10 | 2023-10-06 | 信越化学工業株式会社 | EUV pellicle frame, pellicle, exposure original plate with pellicle, exposure method, and semiconductor manufacturing method |
CN108378123A (en) * | 2018-03-20 | 2018-08-10 | 魔水科技(北京)有限公司 | A kind of separated small-sized isolation sterilization box |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6335100B1 (en) * | 1985-05-31 | 2002-01-01 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Structural material and process for its production |
JPH0687903B2 (en) * | 1989-12-05 | 1994-11-09 | 住友ゴム工業株式会社 | Tennis racket frame |
JP2515222B2 (en) * | 1993-03-03 | 1996-07-10 | 美津濃株式会社 | Racket frame |
JP2915744B2 (en) * | 1993-04-13 | 1999-07-05 | 信越化学工業株式会社 | Pellicle |
JPH0885728A (en) * | 1994-07-20 | 1996-04-02 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Production of thin fluororesin film |
JP3493090B2 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-03 | 信越化学工業株式会社 | Pellicle |
TW337002B (en) * | 1996-11-19 | 1998-07-21 | Mitsui Kagaku Kk | Pellicle |
JP2002318451A (en) | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Frame for pellicle and its manufacturing method |
US20060139772A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of fixing optical member and optical unit |
JP4324944B2 (en) * | 2005-06-29 | 2009-09-02 | 信越ポリマー株式会社 | Precision material storage container |
KR101191055B1 (en) * | 2007-07-06 | 2012-10-15 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | Frame of large pellicle and grasping method of frame |
JP2009025562A (en) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pellicle frame |
JP2009139879A (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Toppan Printing Co Ltd | Pellicle |
US7975871B2 (en) * | 2008-04-04 | 2011-07-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Container with injection-molded feature and tool for forming container |
JP5134436B2 (en) * | 2008-05-27 | 2013-01-30 | 信越化学工業株式会社 | Pellicle for lithography |
JP5133229B2 (en) * | 2008-12-05 | 2013-01-30 | 信越ポリマー株式会社 | Pellicle storage container |
TWI481951B (en) * | 2009-07-16 | 2015-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | Film frame and the film containing the film frame |
-
2012
- 2012-04-04 JP JP2012085314A patent/JP5795747B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-18 KR KR1020130005759A patent/KR102044230B1/en active IP Right Grant
- 2013-04-02 TW TW102111908A patent/TWI460533B/en active
- 2013-04-03 CN CN2013101141962A patent/CN103365074A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201403216A (en) | 2014-01-16 |
KR102044230B1 (en) | 2019-11-13 |
CN103365074A (en) | 2013-10-23 |
KR20130112737A (en) | 2013-10-14 |
TWI460533B (en) | 2014-11-11 |
JP2013214013A (en) | 2013-10-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150313 |
|
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