JP2018200380A - Pellicle frame and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ペリクル枠及びペリクル枠の製造方法に関する。 The present invention relates to a pellicle frame and a method for manufacturing the pellicle frame.
半導体製造において、半導体ウェハに配線パターンを形成する露光工程ではフォトマスクが用いられるが、このフォトマスクに異物（パーティクル等）が付着すると配線パターンの欠陥が生じる。 In semiconductor manufacturing, a photomask is used in an exposure process for forming a wiring pattern on a semiconductor wafer. If foreign matter (particles or the like) adheres to the photomask, a defect in the wiring pattern occurs.
この対策として、即ち防塵するために、フォトマスクの表面を覆うような透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたペリクルが用いられる。
また、ペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配置するために、ペリクル枠という長方形の枠体が用いられる。この枠体を構成する部材としては、例えば縦３ｍｍ×横２ｍｍの角柱のような細径の部材が用いられる。さらに、ペルクル枠には、ペルクルの内部と外部とを連通する細径の通気孔が設けられており、通気孔の開口部にはフィルタが配置されている。
As a countermeasure against this, that is, in order to prevent dust, a pellicle on which a transparent thin film (pellicle film) covering the surface of the photomask is stretched is used.
Also, a rectangular frame called a pellicle frame is used to dispose the pellicle film at a predetermined distance from the photomask. As a member constituting this frame, for example, a member having a small diameter such as a prism having a size of 3 mm in length and 2 mm in width is used. Further, the Pelcle frame is provided with a small-diameter air hole that communicates the inside and the outside of the Pelkle, and a filter is disposed at the opening of the air hole.
このペリクル枠は、フォトマスクの変形を抑えるために、高い平面度と剛性が要求されるので、その材料としては、例えばアルミナ等の高い剛性や高い硬度を有するセラミックス材料が好適であるとされている。 Since this pellicle frame is required to have high flatness and rigidity in order to suppress deformation of the photomask, a ceramic material having high rigidity and high hardness such as alumina is suitable as the material. Yes.
また、近年では、配線パターン等の微細化が進んでおり、それにともなって、露光光線の短波長化が進んでいる。例えば、主波長１３．５ｎｍのＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）光を使用するＥＵＶ露光が検討されている。 In recent years, wiring patterns and the like have been miniaturized, and accordingly, the wavelength of exposure light has been shortened. For example, EUV exposure using EUV (Extreme Ultra Violet) light with a primary wavelength of 13.5 nm is being studied.
このＥＵＶ露光では、ペリクルは大気下でフォトマスクに装着され、露光装置内では真空下で使用されるので、露光装置内などで真空引きが行われる（特許文献１参照）。 In this EUV exposure, the pellicle is mounted on a photomask in the atmosphere and is used under vacuum in the exposure apparatus, so that vacuuming is performed in the exposure apparatus (see Patent Document 1).
ところで、ＥＵＶ露光の際に、真空引きによって、ペリクルの内部と外部との圧力差が大きくなるような場合には、従来の通気孔では、その圧力差によってペリクル膜が破損する恐れがあった。 By the way, when the pressure difference between the inside and outside of the pellicle becomes large due to evacuation during EUV exposure, the pellicle film may be damaged due to the pressure difference in the conventional vent hole.
この対策として、前記特許文献１には、通気孔に連通する部材をペルクル枠の内部や外部に張り出すように設け、その張り出し部分に、ペリクル膜と平行にフィルタを配置する技術が開示されている。 As a countermeasure against this, Patent Document 1 discloses a technique in which a member communicating with a vent hole is provided so as to project inside or outside the Pelcle frame, and a filter is disposed on the projecting portion in parallel with the pellicle film. Yes.
しかしながら、この従来技術では、ペリクルの内部空間が小さくなって、露光範囲が小さくなったり、或いは、ペリクルの外形寸法が大きくなって、ペリクルが大型化するという問題がある。また、ペルクル枠の構造が非常に複雑化するので、細径の枠体であるペリクル枠に、そのような構造を設けることは容易ではない。 However, this conventional technique has a problem that the internal space of the pellicle becomes smaller and the exposure range becomes smaller, or the outer dimension of the pellicle becomes larger and the pellicle becomes larger. Further, since the structure of the pellicle frame becomes very complicated, it is not easy to provide such a structure on the pellicle frame which is a thin frame body.
なお、これ以外の対策として、ペリクル膜が破損しない程度に、ペルクルの外部の気圧を徐々に低下させることが考えられるが、その場合には、減圧に非常に多くの時間がかかり（例えば数日かかり）、実用的ではない。 As other measures, it may be possible to gradually reduce the atmospheric pressure outside the pellicle to such an extent that the pellicle membrane is not damaged, but in that case, it takes a very long time for decompression (for example, several days). Costs), not practical.
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、ペリクル枠の好ましい形状を維持でき、しかも、ペリクルの内部と外部との圧力差が大きくなるような場合に使用されても、実用上好適に機能する通気孔を備えたペリクル枠及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can maintain the preferable shape of the pellicle frame, and can be used even when used when the pressure difference between the inside and the outside of the pellicle becomes large. Another object of the present invention is to provide a pellicle frame having a vent hole that functions suitably and a method for manufacturing the pellicle frame.
（１）本発明の第１局面は、内周面及び外周面と、内周面と外周面とに連接された上面及び下面と、を有する枠体に、枠体を貫通する１又は複数の通気孔を備えた、ペリクル膜を張設用のペリクル枠に関するものである。 (1) A first aspect of the present invention is a frame having an inner peripheral surface and an outer peripheral surface, and an upper surface and a lower surface connected to the inner peripheral surface and the outer peripheral surface. The present invention relates to a pellicle frame having a vent hole for stretching a pellicle film.
このペリクル枠では、通気孔は、内周面と外周面とを連通する通気流路であり、通気孔の通気流路の流路面積の合計は、枠体の内周面で囲まれる範囲の内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上である。 In this pellicle frame, the vent hole is a vent flow path that connects the inner peripheral surface and the outer peripheral surface, and the total flow area of the vent flow path of the vent hole is within the range surrounded by the inner peripheral surface of the frame body. It is 0.005 cm 2 or more per volume 1 cm 3 of the internal space.
つまり、本第１局面では、ペリクル枠の通気孔の通気流路の流路面積の合計は、枠体の内周面で囲まれる範囲の内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上である。そのため、例えばＥＵＶ露光用の露光装置に用いられて、真空引きされた際に、ペリクル膜の破損を抑制しつつ、短時間で枠体の内部空間の減圧が可能である。 That is, in the first aspect, the total flow area of the ventilation flow paths of the ventilation holes of the pellicle frame is 0.005 cm 2 or more per volume of 1 cm 3 of the internal space in the range surrounded by the inner peripheral surface of the frame body. . Therefore, for example, when used in an exposure apparatus for EUV exposure and evacuated, the internal space of the frame can be decompressed in a short time while suppressing damage to the pellicle film.
また、従来のように、ペリクル枠の内部や外部に特別な構造を設ける必要がないので、ペリクル枠の好ましい形状を容易に形成できる。つまり、露光領域が低減することがなく、また、ペリクル枠の大型化を抑制でき、しかも、構造が複雑化することを抑制できる。 Further, unlike the prior art, since it is not necessary to provide a special structure inside or outside the pellicle frame, a preferable shape of the pellicle frame can be easily formed. That is, the exposure area is not reduced, the size of the pellicle frame can be suppressed, and the structure can be prevented from becoming complicated.
（２）本発明の第２局面では、流路面積の合計は、内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．０１ｃｍ２以上であってもよい。
本第２局面では、一層短時間で、枠体の内部空間の減圧が可能である。
(2) In the second aspect of the present invention, the total of the flow path areas may be 0.01 cm 2 or more per 1 cm 3 of the volume of the internal space.
In the second aspect, the internal space of the frame can be reduced in a shorter time.
（３）本発明の第３局面では、流路面積の合計は、内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．１ｃｍ２以下であってもよい。
本第３局面では、流路面積の合計は、内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．１ｃｍ２以下であるので、一層短時間で枠体の内部空間の減圧が可能である。また、枠体の強度を損なうことなく流路面積を確保することができる。
(3) In the third aspect of the present invention, the total flow path area may be 0.1 cm 2 or less per 1 cm 3 of the volume of the internal space.
In the third aspect, since the total of the flow path areas is 0.1 cm 2 or less per 1 cm 3 of the volume of the internal space, the internal space of the frame can be decompressed in a shorter time. Moreover, the flow path area can be ensured without impairing the strength of the frame.
（４）本発明の第４局面では、ヤング率が２５０ＧＰａを上回り、且つ、強度が５００ＭＰａを上回ってもよい。
本第４局面では、高いヤング率および高い強度を有しているので、枠体に設けた１又は複数の通気孔の流路面積が多くても、ペリクル枠の変形や破損を抑制することができる。
(4) In the fourth aspect of the present invention, the Young's modulus may exceed 250 GPa and the strength may exceed 500 MPa.
In the fourth aspect, since it has a high Young's modulus and high strength, it can suppress deformation and breakage of the pellicle frame even if the flow passage area of one or more vent holes provided in the frame body is large. it can.
ここで、強度とは、ＪＩＳ Ｒ１６０１：２００８で規定するＬ＝３０ｍｍでの３点曲げ強度を示している。
（５）本発明の第５局面では、外周面は、長手方向に延びる長尺の形状を有しており、通気孔の長手方向における最大長さＬと、上面又は下面から通気孔に到る最短距離ｔとが、Ｌ／ｔ２≦３．０の関係を満たしている。
Here, the strength indicates a three-point bending strength at L = 30 mm defined in JIS R1601: 2008.
(5) In the fifth aspect of the present invention, the outer peripheral surface has a long shape extending in the longitudinal direction, and reaches the vent hole from the maximum length L in the longitudinal direction of the vent hole and from the upper surface or the lower surface. The shortest distance t satisfies the relationship L / t 2 ≦ 3.0.
本第５局面では、最大長さＬと最短距離ｔとが、Ｌ／ｔ２≦３．０の関係を満たしているので、例えば枠体の上面や下面を研磨加工した場合でも、枠体の上面や下面の平面度が悪化することを抑制できる。例えば、平面度を５μｍ以下に保つことができる。 In the fifth aspect, since the maximum length L and the shortest distance t satisfy the relationship of L / t 2 ≦ 3.0, for example, even when the upper surface or the lower surface of the frame is polished, It can suppress that the flatness of an upper surface or a lower surface deteriorates. For example, the flatness can be kept at 5 μm or less.
なお、最大長さＬとは、枠体の長手方向に平行に、通気孔を横断するように線を引いた場合に、通気孔の範囲において、最も長い線の長さを示している。
（６）本発明の第６局面では、枠体の上面及び下面の少なくとも一方における平面度が、１０μｍ以下であってもよい。
The maximum length L indicates the length of the longest line in the range of the vent hole when a line is drawn parallel to the longitudinal direction of the frame so as to cross the vent hole.
(6) In the sixth aspect of the present invention, the flatness of at least one of the upper surface and the lower surface of the frame may be 10 μm or less.
本第６局面では、枠体の上面や下面の好ましい平面度を例示している。
（７）本発明の第７局面では、枠体を構成する材料が、セラミックスを主成分とする材料であってもよい。
In the sixth aspect, the preferred flatness of the upper surface and the lower surface of the frame is illustrated.
(7) In the seventh aspect of the present invention, the material constituting the frame may be a material mainly composed of ceramics.
本第７局面では、枠体の好ましい材料を例示している。なお、主成分とは、最も多い成分量（例えば重量％）を示している。
（８）本発明の第８局面では、枠体を構成する材料が、導電性材料であってもよい。
In the seventh aspect, a preferable material for the frame is illustrated. The main component indicates the largest component amount (for example, wt%).
(8) In the eighth aspect of the present invention, the material constituting the frame may be a conductive material.
本第８局面では、枠体の好ましい材料を例示している。枠体を構成する材料が、導電性材料である場合には、放電加工によって、枠体の外形や内形を容易に所望の形状に加工できる。また、通気孔や有底孔も、容易に形成することができる。 In the eighth aspect, a preferable material for the frame is illustrated. When the material constituting the frame is a conductive material, the outer shape and inner shape of the frame can be easily processed into a desired shape by electric discharge machining. In addition, vent holes and bottomed holes can be easily formed.
（９）本発明の第９局面は、第８局面のペリクル枠の製造方法であり、枠体に対して、放電加工によって、通気孔を形成する。
本第９局面では、導電性材料からなる枠体に対して、例えば、細穴放電加工や型彫り放電加工などによって、容易に通気孔を形成できる。
(9) A ninth aspect of the present invention is a method for manufacturing a pellicle frame according to the eighth aspect, in which air holes are formed in the frame body by electric discharge machining.
In the ninth aspect, air holes can be easily formed in a frame made of a conductive material by, for example, fine hole electric discharge machining or die-cut electric discharge machining.
＜以下、本発明の構成について説明する＞
ペリクル枠の枠体の材料としては、導電性又は非導電性の材料を採用できる。例えば、導電性の材料としては、アルミナ・炭化チタン、アルミナ・炭化チタン・窒化チタン、ジルコニア・炭化チタン、超硬、サーメット等を採用できる。非導電性の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア等のセラミックスなどを採用できる。
<The configuration of the present invention is described below>
As the material of the frame of the pellicle frame, a conductive or non-conductive material can be adopted. For example, alumina / titanium carbide, alumina / titanium carbide / titanium nitride, zirconia / titanium carbide, carbide, cermet, or the like can be used as the conductive material. As the non-conductive material, for example, ceramics such as alumina, silicon nitride, and zirconia can be employed.
ただし、放電加工により枠体へ貫通孔を形成するためには、導電性の材料により枠体を形成することが好ましい。ここで、枠体の材料に導電性の材料を用いた場合、工程流動中や輸送中にペリクル枠が帯電したとしても除電が容易であり、ペリクル枠へのパーティクル等の吸着を抑制することができる。 However, in order to form a through hole in the frame body by electric discharge machining, it is preferable to form the frame body from a conductive material. Here, when a conductive material is used as the frame material, even if the pellicle frame is charged during process flow or transportation, it is easy to remove static electricity and suppress adsorption of particles or the like to the pellicle frame. it can.
なお、上記導電性の材料としては、ペリクル枠として形成された状態で、２０℃における体積抵抗率が、１．０×１０−３Ω・ｃｍ以下となる材料であることが好ましい。
なお、セラミックス材料としては、例えば、ビッカース硬度（Ｈｖ）が１０００〜２０００のものを採用できる。
The conductive material is preferably a material having a volume resistivity at 20 ° C. of 1.0 × 10 −3 Ω · cm or less when formed as a pellicle frame.
In addition, as a ceramic material, the thing of Vickers hardness (Hv) 1000-2000 is employable, for example.
以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
まず、第１実施形態のペリクル枠の全体構成について説明する。
Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
[1. First Embodiment]
[1-1. overall structure]
First, the overall configuration of the pellicle frame of the first embodiment will be described.
図１〜図３に示すように、ペリクル枠１は、自身の片面（図３の上方）にペリクル膜３（図３参照）が張設される部材である。このペリクル枠１は、主として、セラミックス製の枠体（例えばアルミナを主成分とし、炭化チタンを含有する導電性セラミックスからなる枠体）５から構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the pellicle frame 1 is a member in which a pellicle film 3 (see FIG. 3) is stretched on one side (upper side of FIG. 3). This pellicle frame 1 is mainly composed of a ceramic frame (for example, a frame made of conductive ceramics containing alumina as a main component and containing titanium carbide).
なお、図１及び図２では、ペリクル枠１自体を示し、図３では、ペリクル枠１の片面にペリクル膜３が張設されたペリクル７を示している。
また、以下では、ペリクル枠１の全ての面のうち、ペリクル枠１自身で囲まれた内側の面を内周面１１、内側と反対側の外側の面を外周面１３とよぶ。また、内周面１１と外周面１３とに連接された面のうち、ペリクル膜３が張設された側を上面１５、反対の面を下面１７とよぶ。
1 and 2 show the pellicle frame 1 itself, and FIG. 3 shows a pellicle 7 in which a pellicle film 3 is stretched on one side of the pellicle frame 1.
Hereinafter, of all the surfaces of the pellicle frame 1, an inner surface surrounded by the pellicle frame 1 itself is referred to as an inner peripheral surface 11, and an outer surface opposite to the inner side is referred to as an outer peripheral surface 13. Of the surfaces connected to the inner peripheral surface 11 and the outer peripheral surface 13, the side where the pellicle film 3 is stretched is referred to as the upper surface 15, and the opposite surface is referred to as the lower surface 17.
図１に示すように、直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標系において、ペリクル枠１は、Ｚ方向から見た平面視で、長方形状の枠体（即ち環状の部材）であり、中央には平面視で長方形の中央貫通孔１９を有している。 As shown in FIG. 1, in the orthogonal X-axis, Y-axis, and Z-axis coordinate systems, the pellicle frame 1 is a rectangular frame (that is, an annular member) in a plan view as viewed from the Z direction. The center has a rectangular central through hole 19 in plan view.
つまり、ペリクル枠１の枠体５は、同一平面上にて、平面視で、上下左右の四方に配置された長尺の枠部からなる。詳しくは、枠体５は、Ｘ軸に平行に配置された第１枠部５ａ及び第２枠部５ｂと、Ｙ軸に平行に配置された第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄとによって構成されている。 That is, the frame body 5 of the pellicle frame 1 is composed of long frame portions that are arranged in the upper, lower, left, and right sides in a plan view on the same plane. Specifically, the frame 5 includes a first frame portion 5a and a second frame portion 5b arranged in parallel to the X axis, and a third frame portion 5c and a fourth frame portion 5d arranged in parallel to the Y axis. It is configured.
なお、ペリクル枠１の枠体５の外形の寸法は、例えば、縦（Ｙ方向）約１４９ｍｍ×横（Ｘ方向）約１２０ｍｍ×厚み（Ｚ方向）約３ｍｍである。また、枠体５の各枠部５ａ〜５ｄは四角柱であり、その幅の寸法（Ｚ方向から見た幅の寸法：枠幅）は、同一（即ち約２ｍｍ）である。 The dimension of the outer shape of the frame 5 of the pellicle frame 1 is, for example, about 149 mm in the vertical direction (Y direction) × about 120 mm in the horizontal direction (X direction) × about 3 mm in thickness (Z direction). Each of the frame portions 5a to 5d of the frame 5 is a quadrangular prism, and the width dimension (width dimension viewed from the Z direction: frame width) is the same (that is, about 2 mm).
また、この枠体５は、ヤング率が２５０ＧＰａ以上、且つ、強度（ＪＩＳ Ｒ１６０１：２００８にて規定される３点曲げ強度）が５００ＭＰａ以上の特性を有している。なお、枠体５の上面１５及び下面１７おける平面度は１０μｍ以下である。 Further, the frame body 5 has characteristics such that Young's modulus is 250 GPa or more and strength (three-point bending strength defined in JIS R1601: 2008) is 500 MPa or more. The flatness of the upper surface 15 and the lower surface 17 of the frame 5 is 10 μm or less.
さらに、ペリクル枠１の枠体５には、平面視で、図２に示すように、Ｘ方向における両枠部（即ち長辺の第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄ）に、それぞれ２箇所（合計４個所）に、有底孔２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ（２１と総称する）が形成されている。 Further, as shown in FIG. 2, the frame 5 of the pellicle frame 1 has two frame portions in the X direction (that is, the third frame portion 5c and the fourth frame portion 5d having long sides) in the X direction. Bottomed holes 21a, 21b, 21c, 21d (generally referred to as 21) are formed at locations (4 locations in total).
この有底孔２１は、図３に示すように、例えばφ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底の丸穴であり、底部は円錐形状に整えられている。
なお、図示しないが、有底孔２１は、ペリクル７の製造およびその後のフォトマスクに取り付ける際の位置決め等に用いられる。例えば、位置決めに際しては、ペリクル製造装置あるいはペリクル取り付け装置に設けられた各治具ピンが、各有底孔（即ち４個所の）２１に嵌め込まれる。
As shown in FIG. 3, the bottomed hole 21 is a round hole with a bottom of, for example, φ1.5 mm and a depth of 1.2 mm, and the bottom is arranged in a conical shape.
Although not shown, the bottomed hole 21 is used for the manufacture of the pellicle 7 and subsequent positioning for attachment to the photomask. For example, at the time of positioning, each jig pin provided in the pellicle manufacturing apparatus or the pellicle mounting apparatus is fitted into each bottomed hole (that is, four places) 21.
また、本第１実施形態では、前記図１及び図２に示すように、枠体５の全体にわたって、貫通孔である通気孔２３が設けられている。なお、図１では、通気孔２３の配置を模式的に示し、図２では、通気孔２３を一部省略してある。 Further, in the first embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a ventilation hole 23 that is a through hole is provided over the entire frame body 5. In FIG. 1, the arrangement of the vent holes 23 is schematically shown, and in FIG. 2, the vent holes 23 are partially omitted.
この通気孔２３は、フォトマスクにペリクル７が取り付けられた後、ペリクル７とフォトマスクに囲まれた空間と外部環境との気圧調整に用いられる。なお、外部環境から粉塵が侵入しないよう、通気孔２３には、フィルタ２５が配置される。 The vent hole 23 is used for adjusting the atmospheric pressure between the pellicle 7 and the space surrounded by the photomask and the external environment after the pellicle 7 is attached to the photomask. A filter 25 is disposed in the vent hole 23 so that dust does not enter from the external environment.
ここで、ペリクル７とフォトマスクに囲まれた空間とは、枠体５に囲まれた直方体形状の内部空間２７（図３の破線の斜線で示される領域）である。
［１ー２．通気孔の構成］
次に、本第１実施形態の要部である通気孔２３について、更に詳細に説明する。
Here, the space surrounded by the pellicle 7 and the photomask is a rectangular parallelepiped internal space 27 surrounded by the frame body 5 (region indicated by the hatched area in FIG. 3).
[1-2. Ventilation hole configuration]
Next, the vent hole 23 which is a main part of the first embodiment will be described in more detail.
図４に示すように、通気孔２３は、枠体５の外側の外部空間２９と枠体５（詳しくはその内周面１１）に囲まれた内部空間２７とを連通する例えばφ１ｍｍの貫通孔である。つまり、通気孔２３は、各枠部５ａ〜５ｄにおいて、枠体５の内周面１１と外周面１３とに対して垂直であって、内周面１１と外周面１３とを連通する貫通孔である。 As shown in FIG. 4, the vent hole 23 is, for example, a φ1 mm through-hole that communicates the outer space 29 outside the frame body 5 and the internal space 27 surrounded by the frame body 5 (specifically, the inner peripheral surface 11 thereof). It is. In other words, the vent hole 23 is perpendicular to the inner peripheral surface 11 and the outer peripheral surface 13 of the frame body 5 in each of the frame portions 5 a to 5 d and communicates the inner peripheral surface 11 and the outer peripheral surface 13. It is.
また、通気孔２３は、例えば上面１５と下面１７との距離が同じとなるように（即ち図４の上下の厚さの中央に中心があるように）配置されるとともに、各各枠部５ａ〜５ｄの長手方向に沿って、例えば２ｍｍのピッチで一列に形成されている。 Further, the vent hole 23 is disposed so that the distance between the upper surface 15 and the lower surface 17 is the same (that is, the center is in the center of the upper and lower thicknesses in FIG. 4), and each frame portion 5a. It is formed in a row along the longitudinal direction of ˜5d, for example, at a pitch of 2 mm.
なお、通気孔２３は、短辺の第１枠部５ａ及び第２枠部５ｂには、それぞれ５４個設けてあり、長辺の第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄには、それぞれ６６個設けてある。つまり、通気孔２３は、枠体５に対して、合計で２４０個設けてある。 Note that 54 vent holes 23 are provided in each of the first frame portion 5a and the second frame portion 5b having the short sides, and 66 are provided in each of the third frame portion 5c and the fourth frame portion 5d having the long sides. It is provided. That is, a total of 240 vent holes 23 are provided for the frame 5.
特に、本第１実施形態では、全ての通気孔２３の内部（即ち空気の流路）である通気流路３１の流路面積の合計、即ち、通気流路３１の延びる方向に対して垂直の断面積の合計は、枠体５の内周面１１で囲まれる範囲の内部空間２７の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上である。なお、この規定を「体積当たりの全流路面積の規定」と称する。 In particular, in the first embodiment, the total area of the air flow paths 31 that are the insides of all the air holes 23 (that is, the air flow paths), that is, perpendicular to the direction in which the air flow paths 31 extend. The total cross-sectional area is 0.005 cm 2 or more per volume 1 cm 3 of the internal space 27 in the range surrounded by the inner peripheral surface 11 of the frame 5. This rule is referred to as “a rule for the total flow area per volume”.
また、この「体積当たりの全流路面積の規定」に関しては、好ましくは、流路面積の合計は、内部空間２７の体積１ｃｍ３当たり０．０１ｃｍ２以上である。しかも、好ましくは、流路面積の合計は、内部空間２７の体積１ｃｍ３当たり０．１ｃｍ２以下である。 In addition, regarding this “regulation of the total flow channel area per volume”, the total flow channel area is preferably 0.01 cm 2 or more per 1 cm 3 of the volume of the internal space 27. In addition, preferably, the total of the flow path areas is 0.1 cm 2 or less per 1 cm 3 of the volume of the internal space 27.
このように、枠体５に通気孔２３を設ける場合には、上述した「体積当たりの全流路面積の規定」を満たすように、通気孔２３の流路面積（従って例えば直径等）や個数を設定すればよい。 As described above, when the ventilation holes 23 are provided in the frame body 5, the flow area (therefore, for example, the diameter, etc.) Should be set.
例えば、ここでは、通気孔２３の直径は１ｍｍであるので、その流路面積の合計は、０．０５ｃｍ×０．０５ｃｍ×３．１４×２４０個＝約１．８８ｃｍ２である。一方のペリクル枠１の内部空間２７の体積は、縦約１４．５ｃｍ×横約１１．６ｃｍ×厚み約０．３ｃｍ＝約５０ｃｍ３である。 For example, since the diameter of the vent hole 23 is 1 mm here, the total flow path area is 0.05 cm × 0.05 cm × 3.14 × 240 = about 1.88 cm 2 . The volume of the internal space 27 of one pellicle frame 1 is about 14.5 cm long × about 11.6 cm wide × about 0.3 cm thick = about 50 cm 3 .
従って、内部空間２７の体積１ｃｍ３当たりの流路面積の合計は、１．８８／５０＝約０．０３８ｃｍ２であり、０．００５ｃｍ２以上であることが分かる。つまり、前記「体積当たりの全流路面積の規定」を満たしていることが分かる。 Therefore, it can be seen that the total flow area per 1 cm 3 of the volume of the internal space 27 is 1.88 / 50 = about 0.038 cm 2, which is 0.005 cm 2 or more. In other words, it can be seen that the “regulation of the total flow area per volume” is satisfied.
［１ー３．ペリクル枠の製造方法の概略］
次に、ペリクル枠１の製造方法の概略について説明する。
（第１工程Ｐ１）
図５に示すように、ペリクル枠１の枠体５の原料である粉体（即ち素地粉末）を作製した。
[1-3. Outline of Pellicle Frame Manufacturing Method]
Next, an outline of a method for manufacturing the pellicle frame 1 will be described.
(First step P1)
As shown in FIG. 5, a powder (that is, a base powder) that is a raw material of the frame 5 of the pellicle frame 1 was produced.
ここで粉体とは、枠体５を構成する焼結体の元になる物質であり、後述する様に、アルミナや導電性材料などの原料粉末に、焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０μｍ〜１００μｍの顆粒に作製したものである。 Here, the powder is a substance that is the basis of the sintered body constituting the frame body 5. As will be described later, a sintering aid is appropriately added to the raw material powder such as alumina or a conductive material, and wet mixing is performed. After that, it is produced into granules of 50 μm to 100 μm by a spray drying method.
なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。
（第２工程Ｐ２）
次に、この粉体を成形し、ペリクル枠１の枠体５の原形を形成した。
The particle size of the raw material powder was measured by the laser diffraction / scattering method, but may be measured by a dynamic light scattering method or a sedimentation method.
(Second process P2)
Next, this powder was molded to form the original shape of the frame 5 of the pellicle frame 1.
（第３工程Ｐ３）
次に、前記粉体の成形後、これを所定温度で焼成した。
この焼成温度は、粉体の組成によるが、一般に１５００℃以上である。焼成することにより、高いヤング率と強度とを持つ焼結体が得られる。
(Third step P3)
Next, after forming the powder, it was fired at a predetermined temperature.
This firing temperature depends on the composition of the powder, but is generally 1500 ° C. or higher. By firing, a sintered body having a high Young's modulus and strength can be obtained.
（第４工程Ｐ４）
次に、焼結体に対して、その厚さを調節する厚さ加工（具体的には研削加工）を行った。
(4th process P4)
Next, thickness processing (specifically grinding processing) which adjusts the thickness was performed to the sintered compact.
なお、ここでは、後述する精密平面加工（第９工程Ｐ９）の研磨代（例えば０．０５〜０．１０ｍｍ）を残して厚さを揃えた。
（第５工程Ｐ５）
次に、厚さ加工後の焼結体に対して、内形・外形加工を行った。
Here, the thickness was made uniform except for a polishing allowance (for example, 0.05 to 0.10 mm) of precision planar processing (the ninth step P9) described later.
(5th process P5)
Next, the inner shape / outer shape processing was performed on the sintered body after the thickness processing.
詳しくは、保持治具（図示せず）で焼結体の外周面を把持し、焼結体の内周面と外周面とに対してワイヤー放電加工を行い、内形や外形を目的とする寸法に加工した。
（第６工程Ｐ６）
次に、内形・外形加工後の焼結体に対して、放電加工面の表面処理を行った。
Specifically, the outer peripheral surface of the sintered body is gripped by a holding jig (not shown), wire electric discharge machining is performed on the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the sintered body, and the inner shape and outer shape are aimed. Processed to dimensions.
(6th process P6)
Next, surface treatment of the electric discharge machining surface was performed on the sintered body after the inner shape / outer shape machining.
詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって生じた熱変質層を除去した。
（第７工程Ｐ７）
次に、放電加工面の表面処理後の焼結体に対して、穴開け加工を行った。
Specifically, the thermally deteriorated layer generated by the electric discharge machining was removed by sandblasting.
(Seventh step P7)
Next, drilling was performed on the sintered body after the surface treatment of the electric discharge machining surface.
具体的には、型彫り放電加工によって、ペリクル枠１の枠体５の側面に有底孔２１を形成した。
また、細穴放電加工機（図示せず）によって、ペリクル枠１の枠体５の側面に、気圧調整用の通気孔２３を、多数（即ち目的とする複数個）形成した。
Specifically, the bottomed hole 21 was formed on the side surface of the frame 5 of the pellicle frame 1 by die-sinking electric discharge machining.
In addition, a large number (that is, a plurality of target air holes) of air pressure adjusting air holes 23 were formed on the side surface of the frame body 5 of the pellicle frame 1 by a fine hole electric discharge machine (not shown).
（第８工程Ｐ８）
次に、有底孔２１及び通気孔２３に対して、放電加工面の表面処理を行った。
詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって、有底孔２１及び通気孔２３の内周面に生じた熱変質層を除去した。
(Eighth process P8)
Next, surface treatment of the electric discharge machining surface was performed on the bottomed hole 21 and the vent hole 23.
Specifically, the heat-affected layer generated on the inner peripheral surfaces of the bottomed hole 21 and the vent hole 23 was removed by electric discharge machining by sandblasting.
（第９工程Ｐ９）
次に、有底孔２１及び通気孔２３のサンドブラスト処理後の焼結体に対して、精密平面加工を行った。
(9th process P9)
Next, precision flattening was performed on the sintered body after the sandblasting of the bottomed hole 21 and the vent hole 23.
これにより、ペリクル枠１を完成した。
［１ー４．実施例］
次に、ペリクル枠１の製造方法の具体的な実施例について、詳細に説明する。
Thereby, the pellicle frame 1 was completed.
[1-4. Example]
Next, specific examples of the method for manufacturing the pellicle frame 1 will be described in detail.
（第１工程Ｐ１）
この素地の作製工程では、平均粒径０．５μｍのα−アルミナ粉末６３体積％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン１０体積％、平均粒径１．０μｍの窒化チタン２５体積％、残部をＭｇＯ：Ｙ２Ｏ３＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を調製した。
(First step P1)
In the production process of this substrate, 63% by volume of α-alumina powder having an average particle size of 0.5 μm, 10% by volume of titanium carbide having an average particle size of 1.0 μm, 25% by volume of titanium nitride having an average particle size of 1.0 μm, and the balance A composite material composed of a sintering aid of MgO: Y 2 O 3 = 1: 1 was prepared.
そして、この複合材料を湿式混合し、成形用有機バインダを加えた後、通常の噴霧乾燥法により、アルミナ・炭化チタン・窒化チタンの複合セラミックス素地粉末を作製した。
（第２工程Ｐ２）
この成形工程では、複合セラミックス素地粉末を、金型プレス法により、外形寸法を縦１８２ｍｍ×横１４７ｍｍ×厚さ６ｍｍ、枠幅５ｍｍ程度の枠形状に成形し、ペリクル枠１の原型（粉末成形体）を作製した。
Then, this composite material was wet-mixed, an organic binder for molding was added, and then a composite ceramic base powder of alumina / titanium carbide / titanium nitride was produced by an ordinary spray drying method.
(Second process P2)
In this forming step, the composite ceramic base powder is formed into a frame shape having outer dimensions of 182 mm in length, 147 mm in width, 6 mm in thickness, and 5 mm in frame width by a die press method. ) Was produced.
ここでは、後述する焼成工程により、ペリクル枠１の枠体５の外形は、２０〜３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠１の枠体５より大きく成形する。なお、ペリクル枠１の枠体５は、半導体露光装置における露光用マスクの大きさに合わせて種々の大きさが可能である。 Here, the outer shape of the frame body 5 of the pellicle frame 1 shrinks by about 20 to 30% by a baking process described later, and therefore, the pellicle frame 1 is previously formed larger than the frame body 5 of the pellicle frame 1 after baking. The frame body 5 of the pellicle frame 1 can have various sizes according to the size of the exposure mask in the semiconductor exposure apparatus.
（第３工程Ｐ３）
この焼成工程では、粉末成形体を脱バインダし、不活性ガス中にて１７００℃で３時間保持して焼成し、導電性を有する緻密なセラミックス焼結体を得た。
(Third step P3)
In this firing step, the powder compact was debindered and fired in an inert gas at 1700 ° C. for 3 hours to obtain a dense ceramic sintered body having electrical conductivity.
この焼結体の寸法は、縦１５１ｍｍ×横１２２ｍｍ×厚さ５ｍｍ、枠幅４ｍｍ程度であった。なお、０．３ｍｍ程度の歪みがあった。
（第４工程Ｐ４）
この厚さ加工工程では、焼結体の上下面（厚さ方向の両面）を、平面研削盤にてほぼ同量研削し、厚さ３．１ｍｍに加工した。なお、平面研削後の平面度は、２０〜４０μｍであった。
The dimensions of the sintered body were about 151 mm long × 122 mm wide × 5 mm thick, and a frame width of about 4 mm. There was a distortion of about 0.3 mm.
(4th process P4)
In this thickness processing step, the upper and lower surfaces (both surfaces in the thickness direction) of the sintered body were ground by the same amount with a surface grinder and processed to a thickness of 3.1 mm. In addition, the flatness after the surface grinding was 20 to 40 μm.
（第５工程Ｐ５）
この内形・外形加工工程では、ワイヤー放電加工により、焼結体の内形及び外形を、縦１４９ｍｍ×横１２０ｍｍ、枠幅２ｍｍに加工した。なお、この際に、稜部（コーナー部）のＲ加工を行ってもよい。
(5th process P5)
In this inner shape / outer shape processing step, the inner shape and outer shape of the sintered body were processed into a length of 149 mm × width of 120 mm and a frame width of 2 mm by wire electric discharge machining. In addition, you may perform R process of a ridge part (corner part) in this case.
（第６工程Ｐ６）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理によって、放電加工面の熱変質層を除去した。サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
(6th process P6)
In the surface treatment process of the electric discharge machining surface, the heat-affected layer on the electric discharge machining surface was removed by sandblasting. In the sandblast treatment, silicon carbide abrasive grains having a particle size of # 600 (average particle size of about 30 μm) were used. The thickness of the removed layer was about 5 μm.
（第７工程Ｐ７）
この穴開け加工処理では、型彫り放電加工によって、ペリクル枠１の枠体５に対して、即ち第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄに対して、φ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底孔２１を形成した。
(Seventh step P7)
In this drilling process, φ1.5 mm and a depth of 1.2 mm with respect to the frame body 5 of the pellicle frame 1, that is, with respect to the third frame part 5 c and the fourth frame part 5 d by die-sinking electric discharge machining. A bottomed hole 21 was formed.
また、細穴放電加工によって、ペリクル枠１の枠体５に対して、有底孔２１の部分を除いて、所定のピッチ（２ｍｍ）にて、φ１ｍｍの気圧調整用の通気孔２３を形成した。つまり、長辺の第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄでは、１つの辺当たり６６個の通気孔２３を形成し、短辺の第１枠部５ａ及び第２枠部５ｂでは、１つの辺当たり５４個の通気孔２３を形成した。即ち、枠体５には、合計２４０個の通気孔２３を形成した。 In addition, air holes 23 for adjusting the pressure of φ1 mm were formed at a predetermined pitch (2 mm) on the frame body 5 of the pellicle frame 1 except for the bottomed holes 21 by the fine hole electric discharge machining. . That is, the third frame portion 5c and the fourth frame portion 5d having the long sides form 66 vent holes 23 per side, and the first frame portion 5a and the second frame portion 5b having the short sides have one 54 vents 23 were formed per side. That is, a total of 240 vent holes 23 were formed in the frame 5.
通気孔２３の形成の際には、電極棒の先端が消耗した分、電極棒の送り込み加工長さを大きくすることができるので、電極棒の交換は不要であった。なお、加工時間は、約２分／孔であった。 When the air hole 23 is formed, the electrode rod feeding process length can be increased by the consumption of the tip of the electrode rod, so that it is not necessary to replace the electrode rod. The processing time was about 2 minutes / hole.
なお、有底孔２１及び通気孔２３と電極棒との放電ギャップは、直径で０．０５ｍｍであった。
（第８工程Ｐ８）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理により、放電加工された有底孔２１及び通気孔２３の内周面の熱変質層を除去した。
The discharge gap between the bottomed hole 21 and the vent hole 23 and the electrode rod was 0.05 mm in diameter.
(Eighth process P8)
In the surface treatment process of the electric discharge machining surface, the heat-affected layer on the inner peripheral surfaces of the bottomed hole 21 and the vent hole 23 subjected to the electric discharge machining was removed by sandblasting.
サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
なお、放電ギャップを設定及び熱変質層の除去により、加工後の有底孔２１及び通気孔２３の孔径が広がるので、有底孔２１の加工に用いる電極棒は、有底孔２１の内径より小径のφ１．４ｍｍの電極棒を使用した。また、通気孔２３の加工に用いる電極棒は、通気孔２３の内径より小径のφ０．９ｍｍの電極棒を使用した。
In the sandblast treatment, silicon carbide abrasive grains having a particle size of # 600 (average particle size of about 30 μm) were used. The thickness of the removed layer was about 5 μm.
In addition, since the hole diameter of the bottomed hole 21 and the vent hole 23 after processing is expanded by setting the discharge gap and removing the heat-affected layer, the electrode rod used for processing the bottomed hole 21 is larger than the inner diameter of the bottomed hole 21. A small diameter φ1.4 mm electrode rod was used. The electrode rod used for processing the vent hole 23 was an electrode rod having a diameter of φ0.9 mm smaller than the inner diameter of the vent hole 23.
（第９工程Ｐ９）
この精密平面加工では、ダイアモンド砥石を用いて、焼結体の片面２５〜５０μｍずつ研磨加工を行い、厚さ３．０ｍｍ、平面度を１０μｍ未満に加工した。
(9th process P9)
In this precision plane processing, a diamond grindstone was used to polish each side of the sintered body at a rate of 25 to 50 μm, and processed to a thickness of 3.0 mm and a flatness of less than 10 μm.
以上の処理により、主として、アルミナを主成分とする枠体５を得た。この枠体５のヤング率と強度とを計測したところ、ヤング率４２０ＧＰａ、強度６９０ＭＰａであった。
［１−５．効果］
（１）本第１実施形態では、ペリクル枠１の通気孔２３の通気流路３１の流路面積の合計は、枠体５の内周面１１で囲まれる範囲の内部空間２７の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上（しかも０．０１ｃｍ２以上）である。そのため、例えばＥＵＶ露光用の露光装置に用いられて、真空引きする際に、ペリクル膜３の破損を抑制しつつ、短時間で枠体５の内部空間２７の減圧が可能である。
By the above treatment, a frame 5 mainly composed of alumina was obtained. When the Young's modulus and strength of the frame 5 were measured, the Young's modulus was 420 GPa and the strength was 690 MPa.
[1-5. effect]
(1) In the first embodiment, the total flow area of the ventilation flow path 31 of the ventilation hole 23 of the pellicle frame 1 is the volume 1 cm 3 of the internal space 27 in the range surrounded by the inner peripheral surface 11 of the frame 5. It is 0.005 cm 2 or more per unit (and 0.01 cm 2 or more). For this reason, for example, when used in an exposure apparatus for EUV exposure and evacuating, the internal space 27 of the frame 5 can be decompressed in a short time while suppressing damage to the pellicle film 3.
例えば、圧力差＜２００Ｐａを維持しつつ、約３００分（５時間）以内で、ペリクル枠１内の内部空間２７を真空に引くことができる。これにより、露光装置において、ペリクル付きフォトマスクの交換が容易となる。 For example, the internal space 27 in the pellicle frame 1 can be evacuated within about 300 minutes (5 hours) while maintaining the pressure difference <200 Pa. This facilitates replacement of the photomask with a pellicle in the exposure apparatus.
また、従来のように、ペリクル枠１の内部や外部に特別な構造を設ける必要がないので、ペリクル枠１の好ましい形状を容易に実現できる。つまり、露光領域を低減することなく、また、ペリクル枠１が大型化することなく、しかも、構成が複雑化することを抑制できる。 Further, unlike the prior art, since it is not necessary to provide a special structure inside or outside the pellicle frame 1, a preferable shape of the pellicle frame 1 can be easily realized. That is, it is possible to prevent the configuration from becoming complicated without reducing the exposure area, without increasing the size of the pellicle frame 1.
（２）本第１実施形態では、流路面積の合計は、内部空間２７の体積１ｃｍ３当たり０．１ｃｍ２以下と少ないので、十分に枠体５の強度を確保することができる。
（３）本第１実施形態では、ヤング率が２５０ＧＰａを上回り、且つ、強度が５００ＭＰａを上回っており、高いヤング率および高い強度を有している。そのため、枠体５に多数の通気孔２３を設けても、ペリクル枠１の変形や破損を抑制することができる。
(2) In the first embodiment, the total flow path area is as small as 0.1 cm 2 or less per 1 cm 3 of the volume of the internal space 27, so that the strength of the frame 5 can be sufficiently ensured.
(3) In the first embodiment, the Young's modulus exceeds 250 GPa and the strength exceeds 500 MPa, and the high Young's modulus and high strength are obtained. Therefore, even if a large number of vent holes 23 are provided in the frame body 5, deformation and breakage of the pellicle frame 1 can be suppressed.
（５）本第１実施形態では、最大長さＬと最短距離ｔとが、Ｌ／ｔ２≦３．０の関係を満たしているので、枠体５の上面１５や下面１７に対して、精密平面加工によって研磨を行っても、枠体５の上面１５や下面１７の平面度の悪化を抑制できる。例えば、平面度を５μｍ以下に保つことができる。 (5) In the first embodiment, since the maximum length L and the shortest distance t satisfy the relationship of L / t 2 ≦ 3.0, the upper surface 15 and the lower surface 17 of the frame 5 are Even if polishing is performed by precision plane processing, deterioration of the flatness of the upper surface 15 and the lower surface 17 of the frame 5 can be suppressed. For example, the flatness can be kept at 5 μm or less.
（６）本第１実施形態では、枠体５を構成する材料が、導電性材料であるので、枠体５に対して、細穴放電加工を行うことにより、多数の通気孔２３を容易に形成できる。
［１−６．変形例］
次に、第１実施形態のペリクル枠１の変形例について説明する。
(6) In the first embodiment, since the material constituting the frame body 5 is a conductive material, a large number of air holes 23 can be easily formed by subjecting the frame body 5 to fine hole electric discharge machining. Can be formed.
[1-6. Modified example]
Next, a modified example of the pellicle frame 1 of the first embodiment will be described.
（１）図６（ａ）に示すように、ペリクル枠１の枠体５に対して、内周面１１（又は外周面１３）から見た形状で、長方形の通気孔４１を設けてもよい。つまり、枠体５の長手方向に長い通気孔４１を、枠体５の長手方向に沿って、複数個設けてもよい。 (1) As shown in FIG. 6 (a), a rectangular vent hole 41 may be provided on the frame body 5 of the pellicle frame 1 as viewed from the inner peripheral surface 11 (or the outer peripheral surface 13). . That is, a plurality of vent holes 41 that are long in the longitudinal direction of the frame body 5 may be provided along the longitudinal direction of the frame body 5.
なお、通気孔４１の形状（即ち流路面積を構成する内周面１１（又は外周面１３）と平行な断面の形状）と、通気孔４１の個数は、上述した「体積当たりの全流路面積の規定」を満たしていればよい（以下同様）。 The shape of the vent hole 41 (that is, the shape of the cross section parallel to the inner peripheral surface 11 (or outer peripheral surface 13) constituting the flow path area) and the number of the vent holes 41 are the same as the above-mentioned “total flow volume per volume”. It is only necessary to satisfy the “area specification” (the same applies hereinafter).
（２）図６（ｂ）に示すように、ペリクル枠１の枠体５に対して、内周面１１（又は外周面１３）から見た形状で、三角形（例えば正三角形）の通気孔４３を設けてもよい。なお、隣り合う通気孔４３は、上下逆さまに配置すると、枠体５の各部位における強度のバラツキが小さく流路面積を大きく取ることができるので好ましい。 (2) As shown in FIG. 6B, a triangular (for example, equilateral triangular) vent hole 43 having a shape viewed from the inner peripheral surface 11 (or the outer peripheral surface 13) with respect to the frame 5 of the pellicle frame 1. May be provided. In addition, it is preferable to arrange the adjacent vent holes 43 upside down because the variation in strength in each part of the frame 5 is small and the flow passage area can be increased.
（３）図６（ｃ）に示すように、ペリクル枠１の枠体５に対して、内周面１１（又は外周面１３）から見た形状で、平行四辺形の通気孔４５を設けてもよい。
（４）図６（ｄ）に示すように、ペリクル枠１の枠体５に対して、内周面１１（又は外周面１３）から見た形状で、台形の通気孔４７を設けてもよい。なお、隣り合う通気孔４３は、上下逆さまに配置すると、枠体５の各部位における強度のバラツキが小さく流路面積を大きく取ることができるので好ましい。
(3) As shown in FIG. 6C, a parallelogram-shaped ventilation hole 45 is provided on the frame 5 of the pellicle frame 1 as viewed from the inner peripheral surface 11 (or the outer peripheral surface 13). Also good.
(4) As shown in FIG. 6 (d), a trapezoidal vent hole 47 may be provided on the frame body 5 of the pellicle frame 1 as viewed from the inner peripheral surface 11 (or the outer peripheral surface 13). . In addition, it is preferable to arrange the adjacent vent holes 43 upside down because the variation in strength in each part of the frame 5 is small and the flow passage area can be increased.
［１−６．文言の対応関係］
第１実施形態の、内周面１１、外周面１３、上面１５、下面１７、枠体５、通気孔２３、ペリクル膜３、ペリクル枠１、通気流路３１、内部空間２７は、それぞれ、本発明の、内周面、外周面、上面、下面、枠体、通気孔、ペリクル膜、ペリクル枠、通気流路、内部空間の一例に相当する。
[1-6. Correspondence of wording]
In the first embodiment, the inner peripheral surface 11, the outer peripheral surface 13, the upper surface 15, the lower surface 17, the frame 5, the vent hole 23, the pellicle membrane 3, the pellicle frame 1, the vent channel 31, and the internal space 27 are respectively The invention corresponds to an example of an inner peripheral surface, an outer peripheral surface, an upper surface, a lower surface, a frame body, a vent hole, a pellicle membrane, a pellicle frame, a vent channel, and an internal space.
［１−７．実験例］
次に、上述した通気孔の通気流路の流路面積の合計が、枠体の内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上等であることが好ましいことを示す実験例について説明する。
[1-7. Experimental example]
Next, a description will be given of an experimental example showing that the total of the passage areas of the ventilation passages of the above-described ventilation holes is preferably 0.005 cm 2 or more per 1 cm 3 of the volume of the internal space of the frame.
＜実験条件＞
(1)通気孔を覆うフィルタとしては、ＷＯ2013031229Ａ１に記載の濾材を使用した場合を考える。
<Experimental conditions>
(1) Consider the case where the filter medium described in WO2013031229A1 is used as a filter that covers the vent hole.
この濾材は、下記の特性を有する。
・気流速度：５．３ｃｍ／ｓｅｃ
・圧力損失：１９０Ｐａ以下
（カバー層＜１０Ｐａ、プレ捕集層＜８０Ｐａ、主捕集層＜１００Ｐａ）
なお、前記圧力損失の数値は、ＵＬＰＡ規格の定格風量で、圧力損失＜２４５Ｐａを満足する数値である。
This filter medium has the following characteristics.
・ Airflow velocity: 5.3cm / sec
・ Pressure loss: 190 Pa or less
(Cover layer <10 Pa, pre-collection layer <80 Pa, main collection layer <100 Pa)
The numerical value of the pressure loss is a numerical value satisfying the pressure loss <245 Pa with the rated air volume of ULPA standard.
(2)通気孔の開口面積（即ち流路面積の合計）が１ｃｍ２、圧力差が２００Ｐａの場合、単位通気量（即ち、単位面積（１ｃｍ２）当たりの流入量または流出量（即ち通気量）ｃｍ３／ｓｅｃ）は、下記の式（１）で求められる。なお、大気圧は１０００ｈＰａである。 (2) When the opening area of the ventilation holes (that is, the total flow area) is 1 cm 2 and the pressure difference is 200 Pa, the inflow amount or outflow amount per unit area (that is, 1 cm 2 ) (that is, the aeration amount). ) Cm 3 / sec) is obtained by the following equation (1). The atmospheric pressure is 1000 hPa.
単位通気量＝5.3ｃｍ／ｓｅｃ×1ｃｍ２×（200Ｐａ／100000Ｐａ）・・（１）
(3)ペリクル内容積（即ち内部空間）Ｖｃｍ３を、開口面積Ｓｃｍ２で真空引き（又は大気開放）する所要時間は、下記式（２）で求められる。
Unit ventilation rate = 5.3cm / sec x 1cm 2 x (200Pa / 100000Pa) (1)
(3) The time required for evacuating (or opening to the atmosphere) the pellicle internal volume (ie, internal space) Vcm 3 with the opening area Scm 2 is obtained by the following equation (2).
所要時間＝Ｖ／（Ｓ×単位通気量）＝（Ｖ／Ｓ）÷単位通気量 ・・（２）
ここで、Ｖ／Ｓは、ペリクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積（ｃｍ２）の逆数なので、所要時間は、下記式（３）で求められる。
Time required = V / (S × unit air flow) = (V / S) ÷ unit air flow (2)
Here, since V / S is the reciprocal of the opening area (cm 2 ) per pellicle internal volume 1 cm 3 , the required time is obtained by the following equation (3).
所要時間＝（１／（ヘ゜リクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積））÷単位通気量
・・（３）
＜実験１＞
この実験１では、前記式（３）を用い、圧力差を２００Ｐａとして、真空引きする場合において（大気開放する場合も同様である）、ペリクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積（ｃｍ２）に対する所要時間（即ち圧力差が無くなる時間）を、シミュレーションにより求めた。その結果を下記表１に記す。
Time required = (1 / (opening area per 1 cm 3 internal volume of the helix)) ÷ unit ventilation volume (3)
<Experiment 1>
In this experiment 1, when the pressure difference is set to 200 Pa and the pressure difference is set to 200 Pa and the vacuum is evacuated (the same applies to the case where the atmosphere is opened), the requirement for the opening area (cm 2 ) per 1 cm 3 of the pellicle internal volume is required. The time (that is, the time when the pressure difference disappears) was obtained by simulation. The results are shown in Table 1 below.
なお、試料No.３〜１０が本発明の範囲内の発明例であり、試料No.１．２が、本発明の範囲外の比較例である。なお、試料No.１は、φ０．５ｍｍの通気孔が一つの例である。 Sample Nos. 3 to 10 are invention examples within the scope of the present invention, and sample No. 1.2 is a comparative example outside the scope of the present invention. Sample No. 1 is one example of a 0.5 mm vent hole.
この表１から明らかなように、本発明例の場合は、真空引きする場合の所要時間（大気開放する場合も同様である；以下同様）は、５．２時間以下と短く好適であることが分かる。それに対して、比較例は、所要時間が長く好ましくない。 As is clear from Table 1, in the case of the present invention, the time required for evacuation (the same applies to the case of opening to the atmosphere; the same shall apply hereinafter) is preferably as short as 5.2 hours or less. I understand. On the other hand, the comparative example is not preferable because the required time is long.
＜実験２＞
この実験２では、前記実験１において圧力差を１００Ｐａに変更し、同様に、真空引きの際に、ペリクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積（ｃｍ２）に対する所要時間を、シミュレーションにより求めた。その結果を下記表２に記す。
<Experiment 2>
In Experiment 2, the pressure difference was changed to 100 Pa in Experiment 1, and similarly, the required time for the opening area (cm 2 ) per 1 cm 3 of the pellicle internal volume was obtained by simulation when evacuating. The results are shown in Table 2 below.
なお、試料No.１３〜２０が本発明の範囲内の発明例であり、試料No.１１．１２が、本発明の範囲外の比較例である。なお、試料No.１１は、φ０．５ｍｍの通気孔が一つの例である。 Sample Nos. 13 to 20 are invention examples within the scope of the present invention, and sample No. 11.12 is a comparative example outside the scope of the present invention. Sample No. 11 is an example of a φ0.5 mm vent hole.
この表２から明らかなように、本発明例の場合は、真空引きする場合の所要時間は、１０．５時間以下と短く好適であることが分かる。それに対して、比較例は、所要時間が長く好ましくない。 As is apparent from Table 2, in the case of the example of the present invention, the time required for evacuation is as short as 10.5 hours or less, which is preferable. On the other hand, the comparative example is not preferable because the required time is long.
＜実験３＞
この実験３では、ペリクル枠の内部空間の寸法を、縦１１０ｍｍ×横１４０ｍｍ×厚み３．０ｍｍとした。つまり、ペリクル内容積を、４６．２ｃｍ３とした。
<Experiment 3>
In Experiment 3, the dimensions of the internal space of the pellicle frame were 110 mm long × 140 mm wide × 3.0 mm thick. That is, the internal volume of the pellicle was 46.2 cm 3 .
また、通気孔の形状を矩形とした。つまり、枠体の長手方向における長さ２ｍｍ、厚み方向における長さ１．ｍｍの開口とした。
そして、圧力差を２００Ｐａとし、その他は下記表３に示す条件として、前記実験１と同様にして、真空引きする場合に、ペリクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積（ｃｍ２）に対する所要時間を、シミュレーションにより求めた。その結果を下記表３に記す。
Moreover, the shape of the vent hole was rectangular. That is, the length in the longitudinal direction of the frame is 2 mm, and the length in the thickness direction is 1. The aperture was mm.
And when the pressure difference is 200 Pa and the conditions shown in the following Table 3 are evacuated in the same manner as in Experiment 1, the time required for the opening area (cm 2 ) per pellicle internal volume 1 cm 3 is set as follows: Obtained by simulation. The results are shown in Table 3 below.
なお、試料No.２１〜２９が本発明の範囲内の発明例であり、試料No.３０が、本発明の範囲外の比較例である。なお、４辺配置とは、全ての枠部に通気孔を設けたものであり、対向２辺長辺配置とは、第３枠部及び第４枠部に通気孔を設けたものである。 Sample Nos. 21 to 29 are invention examples within the scope of the present invention, and sample No. 30 is a comparative example outside the scope of the present invention. The four-sided arrangement is one in which ventilation holes are provided in all the frame portions, and the opposed two-sided long-side arrangement is one in which ventilation holes are provided in the third frame portion and the fourth frame portion.
この表３から明らかなように、本発明例の場合は、真空引きする場合の所要時間は、４．１２時間以下と短く好適であることが分かる。それに対して、比較例は、所要時間が長く好ましくない。 As is apparent from Table 3, in the case of the example of the present invention, the time required for evacuation is as short as 4.12 hours or less, which is preferable. On the other hand, the comparative example is not preferable because the required time is long.
＜実験４＞
この実験４では、ペリクル枠の内部空間の寸法を、縦１１０ｍｍ×横１４０ｍｍ×厚み２．５ｍｍとした。つまり、ペリクル内容積を、３８．５ｃｍ３とした。また、通気孔の形状をφ１．２ｍｍの円形とした。
<Experiment 4>
In Experiment 4, the size of the internal space of the pellicle frame was 110 mm long × 140 mm wide × 2.5 mm thick. That is, the internal volume of the pellicle was 38.5 cm 3 . The shape of the vent hole was a circle of φ1.2 mm.
そして、圧力差を２００Ｐａとし、その他は下記表４に示す条件として、前記実験１と同様にして、真空引きする場合に、ペリクル内容積１ｃｍ３当たりの開口面積（ｃｍ２）に対する所要時間を、シミュレーションにより求めた。その結果を下記表４に記す。 And when the pressure difference is 200 Pa and the conditions shown in the following Table 4 are evacuated in the same manner as in Experiment 1, the time required for the opening area (cm 2 ) per 1 cm 3 of the pellicle internal volume is set as follows: Obtained by simulation. The results are shown in Table 4 below.
なお、試料No.３１〜４１が本発明の範囲内の発明例であり、試料No.４２が、本発明の範囲外の比較例である。 Sample Nos. 31 to 41 are invention examples within the scope of the present invention, and sample No. 42 is a comparative example outside the scope of the present invention.
この表４から明らかなように、本発明例の場合は、真空引きする場合の所要時間は、５．１８時間以下と短く好適であることが分かる。それに対して、比較例は、所要時間が長く好ましくない。 As is apparent from Table 4, in the case of the example of the present invention, the time required for evacuation is as short as 5.18 hours or less, which is preferable. On the other hand, the comparative example is not preferable because the required time is long.
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。
[2. Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described, but the description of the same contents as the first embodiment will be omitted or simplified.
［２−１．ペリクル枠の構成］
図７に示すように、本第２実施形態のペリクル枠５１は、第１実施形態と同様に、セラミックス製の長方形の枠体５３に、多数の通気孔５５が形成されたものである（なお、図面では１個のみを示している）。
[2-1. Configuration of pellicle frame]
As shown in FIG. 7, the pellicle frame 51 of the second embodiment is formed by forming a large number of air holes 55 in a rectangular frame body 53 made of ceramics as in the first embodiment (note that In the drawing, only one is shown).
このペリクル枠５１は、通気孔５５以外は、第１実施形態と同様である。つまり、前記「体積当たりの全流路面積の規定」を満たしている。また、枠体５３は、ヤング率が２５０ＧＰａ以上、且つ、強度が５００ＭＰａ以上の特性を有している。さらに、枠体５３の上面５９及び下面６１おける平面度は１０μｍ以下である。 The pellicle frame 51 is the same as that of the first embodiment except for the vent hole 55. That is, the above-mentioned “regulation of the total flow area per volume” is satisfied. In addition, the frame body 53 has characteristics such that Young's modulus is 250 GPa or more and strength is 500 MPa or more. Further, the flatness of the upper surface 59 and the lower surface 61 of the frame 53 is 10 μm or less.
特に本第２実施形態では、枠体５３に対して、紙面の手前の内周面５７（又はその反対側の外周面）から見た形状が長方形の通気孔５５が形成されている。つまり、枠体５３の長手方向（図７の左右方向）に長い長方形の通気孔５５が形成されている。 In particular, in the second embodiment, a vent hole 55 having a rectangular shape as viewed from the inner peripheral surface 57 (or the outer peripheral surface on the opposite side) in front of the paper surface is formed in the frame 53. That is, a rectangular vent hole 55 that is long in the longitudinal direction of the frame 53 (left-right direction in FIG. 7) is formed.
詳しくは、通気孔５５の前記長手方向における最大長さＬ（例えば１ｍｍ）と、上面５９（図７の上方）又は下面６１から通気孔５５に到る最短距離ｔ（例えば０．７５ｍｍ）とが、Ｌ／ｔ２≦３．０の関係を満たしている。なお、この規定を、「最大長さと最短距離との規定」と称する。 Specifically, the maximum length L (for example, 1 mm) of the vent hole 55 in the longitudinal direction and the shortest distance t (for example, 0.75 mm) from the upper surface 59 (upper side in FIG. 7) or the lower surface 61 to the vent hole 55 are determined. , L / t 2 ≦ 3.0 is satisfied. This rule is referred to as “a rule between the maximum length and the shortest distance”.
なお、ここでは、通気孔５５は、上面５９からの距離ｔ１と下面６１からの距離ｔ２とは同じであるので、最短距離ｔとして、ｔ１又はｔ２の値を採用できる。
次に、前記「Ｌ／ｔ２≦３．０」を規定する理由について説明する。
Here, in the vent hole 55, since the distance t1 from the upper surface 59 and the distance t2 from the lower surface 61 are the same, the value of t1 or t2 can be adopted as the shortest distance t.
Next, the reason for defining “L / t 2 ≦ 3.0” will be described.
図８に示すように、ペリクル枠５１を製造する場合には、上述した精密平面加工の際に、砥石（例えばダイアモンド砥石）６３を用いて、枠体５３となる焼結体（ワーク）６５の上面側（図８の上方）及び下面側を研磨する。 As shown in FIG. 8, when the pellicle frame 51 is manufactured, a grindstone (for example, a diamond grindstone) 63 is used for the sintered body (workpiece) 65 to be the frame 53 during the above-described precision plane processing. The upper surface side (upper side in FIG. 8) and the lower surface side are polished.
ところが、ワーク６５の片面を研磨する際に、砥石６３が通気孔５５の上方を通過すると、研磨の際の押圧力によって、通気孔５５の上方の梁部分６７が、同図の破線で示すように下方に湾曲する。 However, when the grindstone 63 passes above the vent hole 55 when polishing one surface of the work 65, the beam portion 67 above the vent hole 55 is indicated by a broken line in FIG. Curved downward.
そして、研磨加工が終了して砥石６３が取り除かれると、梁部分６７自体の反発力によって、梁部分６７が同図の破線で示すように上方に湾曲して、枠体５３の平面度が悪化する。 When the grinding process is completed and the grindstone 63 is removed, the repulsive force of the beam portion 67 itself causes the beam portion 67 to bend upward as indicated by the broken line in FIG. To do.
それに対して、本第２実施形態では、前記「最大長さと最短距離との規定」である「Ｌ／ｔ２≦３．０」を満たしているので、後述する実験例から明らかなように、枠体５３の厚み方向における湾曲（詳しくは梁部分６７における厚み方向における変形量）を５μｍ以下に抑制することができる。 On the other hand, in the second embodiment, since “L / t 2 ≦ 3.0” that is “the definition of the maximum length and the shortest distance” is satisfied, as is clear from the experimental example described later, The curvature in the thickness direction of the frame 53 (specifically, the deformation amount in the thickness direction of the beam portion 67) can be suppressed to 5 μm or less.
本第２実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、前記「最大長さと最短距離との規定」により、枠体５３の厚み方向における湾曲を抑制することができる。
［２−２．変形例］
次に、第２実施形態のペリクル枠１の変形例について説明する。
The second embodiment has the same effects as the first embodiment. Further, the bending in the thickness direction of the frame 53 can be suppressed by the “regulation of the maximum length and the shortest distance”.
[2-2. Modified example]
Next, a modification of the pellicle frame 1 of the second embodiment will be described.
（１）図９（ａ）に示すように、ペリクル枠５１の枠体５３に対して、内周面５７（又は外周面）から見た形状で、三角形の通気孔７１を設けてもよい。
この場合、最大長さＬは、三角形の底辺である。また、ｔ１＝ｔ２であるので，最短距離ｔとしては、ｔ１又はｔ２の値を用いる。
(1) As shown in FIG. 9A, a triangular air hole 71 may be provided on the frame 53 of the pellicle frame 51 as viewed from the inner peripheral surface 57 (or outer peripheral surface).
In this case, the maximum length L is the base of the triangle. Since t1 = t2, the value of t1 or t2 is used as the shortest distance t.
（２）図９（ｂ）に示すように、ペリクル枠５１の枠体５３に対して、内周面５７（又は外周面）から見た形状で、平行四辺形の通気孔７３を設けてもよい。
この場合、最大長さＬは、平行四辺形の例えば上辺等である。また、ｔ１＝ｔ２であるので、最短距離ｔとしては、ｔ１又はｔ２の値を採用する。
(2) As shown in FIG. 9B, a parallelogram-shaped air vent 73 having a shape viewed from the inner peripheral surface 57 (or outer peripheral surface) may be provided on the frame 53 of the pellicle frame 51. Good.
In this case, the maximum length L is, for example, the upper side of a parallelogram. Since t1 = t2, the value of t1 or t2 is adopted as the shortest distance t.
（３）図９（ｃ）に示すように、ペリクル枠５１の枠体５３に対して、内周面５７（又は外周面）から見た形状で、ひし形の通気孔７５を設けてもよい。
この場合、最大長さＬは、ひし形の長い方の対角線である。また、ｔ１＝ｔ２であるので、最短距離ｔとしては、ｔ１又はｔ２の値を採用する。
(3) As shown in FIG. 9C, a rhombus-shaped air hole 75 may be provided in the shape of the frame 53 of the pellicle frame 51 as viewed from the inner peripheral surface 57 (or the outer peripheral surface).
In this case, the maximum length L is the longer diagonal of the rhombus. Since t1 = t2, the value of t1 or t2 is adopted as the shortest distance t.
（４）図９（ｄ）に示すように、ペリクル枠５１の枠体５３に対して、内周面５７（又は外周面）から見た形状で、円形の通気孔７７を設けてもよい。
この場合、最大長さＬは、円の直径である。また、ｔ１＝ｔ２であるので、最短距離ｔとしては、ｔ１又はｔ２の値を採用する。
(4) As shown in FIG. 9D, a circular ventilation hole 77 having a shape viewed from the inner peripheral surface 57 (or outer peripheral surface) may be provided in the frame 53 of the pellicle frame 51.
In this case, the maximum length L is the diameter of the circle. Since t1 = t2, the value of t1 or t2 is adopted as the shortest distance t.
［２−３．実験例］
次に、上述した「Ｌ／ｔ２≦３．０」の範囲が好ましいことを示す実験例について説明する。
[2-3. Experimental example]
Next, an experimental example showing that the above-described range of “L / t 2 ≦ 3.0” is preferable will be described.
＜板材における実験例＞
図１０（ａ）に示すように、長さ（Ｌ１）１１５ｍｍ×厚み（Ｔ１）２．５ｍｍ×幅（ｗ１）２．０ｍｍの実験用の板材（梁部材）８１の両端を、高さ４０μｍのスペーサ８３の上に載置し、砥石（ダイアモンド砥石）８５で、４分間、４０μｍ研磨した。なお、両スペーサ８３間の距離（スパン）は、１１０ｍｍである。
<Experimental example on plate>
As shown in FIG. 10A, both ends of an experimental plate (beam member) 81 having a length (L1) of 115 mm × thickness (T1) of 2.5 mm × width (w1) of 2.0 mm are connected to a height of 40 μm. It was placed on the spacer 83 and polished with a grindstone (diamond grindstone) 85 for 4 minutes for 40 μm. The distance (span) between the spacers 83 is 110 mm.
その結果、図１０（ｂ）に示すように、研磨後の厚み方向の変形量（即ち弾性変形量）は、３０μｍであった。
＜通気孔の梁部分の変形量の理論値＞
次に、上述した実験結果を踏まえた、通気孔の梁部分の変形量の算出方法（理論値）について説明する。
As a result, as shown in FIG. 10B, the amount of deformation in the thickness direction after polishing (that is, the amount of elastic deformation) was 30 μm.
<Theoretical value of deformation of beam part of vent hole>
Next, a calculation method (theoretical value) of the deformation amount of the beam portion of the air hole based on the experimental results described above will be described.
通気孔の開口部分の寸法を、長手方向における最大長さＬ、枠体の厚み方向における各表面（例えば上面又は下面）から通気孔に到る最短距離ｔ、枠体の幅（通気孔の流路の長さ）ｗとすると、研磨時の変形量（即ち弾性変形量）δは、下記式（４）で近似される。 The size of the opening portion of the vent hole is defined by the maximum length L in the longitudinal direction, the shortest distance t from each surface (for example, the upper surface or the lower surface) in the thickness direction of the frame body to the vent hole, the width of the frame body (flow of the vent hole). Assuming that the length of the path is w, the deformation amount (that is, the elastic deformation amount) δ at the time of polishing is approximated by the following equation (4).
変形量δ∝加工時荷重×Ｌ×（１／ｗ）×（１／ｔ）２・・（４）
なお、式（４）の右辺は、「（加工時圧力×ｗ）×Ｌ×（１／ｗ）×（１／ｔ）２」と書き換えられ、「加工時圧力×Ｌ×（１／ｔ）２」に比例する。つまり、変形量δは、幅ｗによらない。
Deformation amount δ∝Processing load × L × (1 / w) × (1 / t) 2 (4)
The right side of Equation (4) is rewritten as “(processing pressure × w) × L × (1 / w) × (1 / t) 2 ”, and “processing pressure × L × (1 / t)”. 2 ”. That is, the deformation amount δ does not depend on the width w.
そして、前記板材における実験例では、スパン＝１１０ｍｍ、厚さ＝２．５ｍｍ、幅＝２．０ｍｍの時の反り量（変形量）δは３０μｍであるので、前記式（４）から、下記式（５）が得られる。 In the experimental example of the plate material, since the warpage amount (deformation amount) δ when the span = 110 mm, the thickness = 2.5 mm, and the width = 2.0 mm is 30 μm, the following formula is obtained from the formula (4). (5) is obtained.
変形量δ＝３０×（Ｌ／１１０）×（２．５／ｔ）２・・（５）
従って、この式（５）に、下記表５に示すように、Ｌ及びｔの値を設定することにより、変形量δ（μｍ）が得られる。なお、表５において、灰色の範囲が、変形量δが５μｍ未満となる範囲である。
Deformation amount δ = 30 × (L / 110) × (2.5 / t) 2 (5)
Therefore, as shown in Table 5 below, the deformation amount δ (μm) can be obtained by setting the values of L and t in this equation (5). In Table 5, the gray range is the range where the deformation amount δ is less than 5 μm.
また、前記表５を「Ｌ／ｔ２」で規格化した。つまり、表５の各欄に対応したＬ及びｔを用いて「Ｌ／ｔ２」を求め、その値を表６に対応する欄に記載した。なお、表６においても、灰色の範囲が、変形量δが５μｍ未満となる範囲である。 Further, Table 5 was normalized by “L / t 2 ”. That is, “L / t 2 ” was obtained using L and t corresponding to each column in Table 5, and the value was written in the column corresponding to Table 6. In Table 6, the gray range is the range where the deformation amount δ is less than 5 μm.
この表６及び前記表５から明らかなように、「Ｌ／ｔ２≦３．０」の範囲であれば、変形量が５μｍ未満であり、好ましいことが分かる。
［３．その他の実施形態］
尚、本発明は、前記実施形態等に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
As is clear from Table 6 and Table 5, the deformation amount is less than 5 μm within the range of “L / t 2 ≦ 3.0”, which is preferable.
[3. Other Embodiments]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment etc. at all, Of course, as long as it belongs to the technical scope of this invention, it can take various forms.
（１）例えば、第１実施形態のペリクル枠は、第２実施形態のように、「Ｌ／ｔ２≦３．０」の条件を満たしていることが好ましい。
（２）また、ペリクル枠の枠体を構成する材料としては、例えば下記表７に記載の導電性セラミックスなどを採用できる。また、例えば下記表７に記載の非導電性セラミックスを採用できる。
(1) For example, it is preferable that the pellicle frame of the first embodiment satisfies the condition “L / t 2 ≦ 3.0” as in the second embodiment.
(2) Moreover, as a material which comprises the frame of a pellicle frame, the electroconductive ceramics etc. of the following Table 7 etc. are employable, for example. Further, for example, non-conductive ceramics described in Table 7 below can be adopted.
また、導電性セラミックスの組成（配合組成）としては、下記表９の組成を採用できる。また、（セラミックス以外の）導電性材料の組成としては、下記表１０の組成を採用できる。さらに、非導電性セラミックスの組成としては、下記表１１の組成を採用できる。 Moreover, as a composition (composition composition) of conductive ceramics, the composition shown in Table 9 below can be adopted. Moreover, as a composition of electroconductive materials (other than ceramics), the composition of following Table 10 is employable. Furthermore, the composition shown in Table 11 below can be adopted as the composition of the nonconductive ceramic.
なお、表７のNo.４３〜４５と表９のNo.５２〜５４は同じ材料である。表７のNo.４６〜４８と表１０のNo.５５〜５７は同じ材料である。表８のNo.４９〜５１と表１１のNo.５８〜６０は同じ材料である。 Note that Nos. 43 to 45 in Table 7 and Nos. 52 to 54 in Table 9 are the same material. Nos. 46 to 48 in Table 7 and Nos. 55 to 57 in Table 10 are the same material. Nos. 49 to 51 in Table 8 and Nos. 58 to 60 in Table 11 are the same material.
（３）また、ペリクル枠の枠体を形成するセラミックス材料としては、例えば特開２０１６−１２２０９１号公報に開示されているような、窒化ケイ素、ジルコニア、アルミナと炭化チタンの複合セラミックス等、各種の材料を採用できる。 (3) Further, as the ceramic material forming the frame of the pellicle frame, various materials such as silicon nitride, zirconia, composite ceramics of alumina and titanium carbide, as disclosed in, for example, JP-A-2016-122091, etc. Material can be adopted.
（４）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。 (4) In addition, the function which one component in each said embodiment has may be shared by a some component, or the function which a some component has may be exhibited by one component. Moreover, you may abbreviate | omit a part of structure of each said embodiment. In addition, at least a part of the configuration of each of the above embodiments may be added to or replaced with the configuration of another embodiment. In addition, all the aspects included in the technical idea specified from the wording described in the claims are embodiments of the present invention.
１、５１、９５…ペリクル枠
３…ペリクル膜
７…ペリクル
５、５３…枠体
１１、５７…内周面
１３…外周面
１５、５９、９７…上面
１７、６１…下面
２３、４１、４３、４５、４７、５５、７１、７３、７５、７７…通気孔
２７…内部空間
３１…通気流路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 51, 95 ... Pellicle frame 3 ... Pellicle film 7 ... Pellicle 5, 53 ... Frame body 11, 57 ... Inner peripheral surface 13 ... Outer peripheral surface 15, 59, 97 ... Upper surface 17, 61 ... Lower surface 23, 41, 43, 45, 47, 55, 71, 73, 75, 77 ... vent hole 27 ... internal space 31 ... vent channel
Claims (9)
前記通気孔は、前記内周面と前記外周面とを連通する通気流路であり、
前記通気孔の前記通気流路の流路面積の合計は、前記枠体の前記内周面で囲まれる範囲の内部空間の体積１ｃｍ３当たり０．００５ｃｍ２以上である、
ペリクル枠。 A pellicle film comprising a frame having an inner peripheral surface and an outer peripheral surface, and an upper surface and a lower surface connected to the inner peripheral surface and the outer peripheral surface, and one or a plurality of vent holes penetrating the frame. In the pellicle frame for tensioning,
The ventilation hole is a ventilation channel that communicates the inner peripheral surface and the outer peripheral surface,
The sum total of the flow passage areas of the vent passages of the vent holes is 0.005 cm 2 or more per 1 cm 3 of the volume of the internal space in the range surrounded by the inner peripheral surface of the frame body.
Pellicle frame.
請求項１に記載のペリクル枠。 The total of the flow path areas is 0.01 cm 2 or more per 1 cm 3 of the volume of the internal space.
The pellicle frame according to claim 1.
請求項１又は２に記載のペリクル枠。 The total of the flow path areas is 0.1 cm 2 or less per 1 cm 3 of the volume of the internal space.
The pellicle frame according to claim 1 or 2.
請求項１〜３のいずれか１項に記載のペリクル枠。 Young's modulus exceeds 250 GPa and strength exceeds 500 MPa,
The pellicle frame according to any one of claims 1 to 3.
前記通気孔の前記長手方向における最大長さＬと、前記上面又は前記下面から前記通気孔に到る最短距離ｔとが、Ｌ／ｔ２≦３．０の関係を満たす、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のペリクル枠。 The outer peripheral surface has a long shape extending in the longitudinal direction,
The maximum length L in the longitudinal direction of the vent hole and the shortest distance t from the upper surface or the lower surface to the vent hole satisfy the relationship of L / t 2 ≦ 3.0.
The pellicle frame according to any one of claims 1 to 4.
請求項１〜５のいずれか１項に記載のペリクル枠。 The flatness of at least one of the upper surface and the lower surface of the frame is 10 μm or less.
The pellicle frame according to any one of claims 1 to 5.
請求項１〜６のいずれか１項に記載のペリクル枠。 The material constituting the frame is a material mainly composed of ceramics,
The pellicle frame according to any one of claims 1 to 6.
請求項１〜７のいずれか１項に記載のペリクル枠。 The material constituting the frame is a conductive material,
The pellicle frame according to any one of claims 1 to 7.
前記枠体に対して、放電加工によって、前記通気孔を形成する、
ペリクル枠の製造方法。 A method for producing a pellicle frame according to claim 8,
The vent is formed by electric discharge machining on the frame.
Manufacturing method of pellicle frame.
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