JP6503379B2 - 実装関連処理装置、画像処理方法及びそのプログラム - Google Patents
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Description
部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理を実行する実装関連処理装置であって、
部品の状態に関する画像を撮像する撮像部と、
前記撮像された画像中において、所定の検出領域に存在する部品の外形を抽出し該抽出した部品の外形に関する情報に基づいて前記部品の画像を含む所定の取込領域を該部品の画像が入る位置へ移動させる領域設定部と、
前記取込領域に含まれる画像データを出力する出力部と、
を備えたものである。
部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理での画像処理方法であって、
(a)部品の状態に関する画像を撮像するステップと、
(b)前記撮像された画像中において、所定の検出領域に存在する部品の外形を抽出し該抽出した部品の外形に関する情報に基づいて前記部品の画像を含む所定の取込領域を該部品の画像が入る位置へ移動させるステップと、
(c)前記取込領域に含まれる画像データを出力するステップと、
を含むものである。
Claims (9)
- 部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理を実行する実装関連処理装置であって、
部品の状態に関する画像を撮像する撮像部と、
前記撮像された画像中において、所定の検出領域に存在する部品の外形を抽出し該抽出した部品の外形に関する情報に基づいて前記部品の画像を含む所定の取込領域を該部品の画像が入る位置へ移動させる領域設定部と、
前記取込領域に含まれる画像データと前記取込領域の移動量とを出力する出力部と、
前記出力された画像データ及び前記移動量に基づいて前記部品が適切に前記基板に配置されるよう前記部品の回転角度の補正及び/又は前記部品の配置位置の調整を実行する制御部と、
を備えた実装関連処理装置。 - 前記領域設定部は、前記検出領域に対して二値化処理を行い前記部品の外形を抽出する、請求項1に記載の実装関連処理装置。
- 前記取込領域は、前記検出領域以下のサイズである、請求項1又は2に記載の実装関連処理装置。
- 前記領域設定部は、前記抽出された部品の外形に基づいてサイズを変更して前記取込領域を設定する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装関連処理装置。
- 前記取込領域は、前記撮像される部品のサイズに基づいて設定されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装関連処理装置。
- 前記撮像部は、受光により電荷を発生させ発生した電荷を出力する撮像素子と、出力された電荷に基づいて画像データを生成する画像処理部とを備えており、
前記領域設定部は、前記撮像素子から電荷を転送し前記画像処理部が画像を生成する際に前記部品の外形を抽出する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装関連処理装置。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の実装関連処理装置であって、
部品を基板に実装する実装部と、
前記実装部を制御する制御部と、を備え、
前記出力部は、前記制御部へ前記画像データを出力する、実装関連処理装置。 - 部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理での画像処理方法であって、
(a)部品の状態に関する画像を撮像するステップと、
(b)前記撮像された画像中において、所定の検出領域に存在する部品の外形を抽出し該抽出した部品の外形に関する情報に基づいて前記部品の画像を含む所定の取込領域を該部品の画像が入る位置へ移動させるステップと、
(c)前記取込領域に含まれる画像データと前記取込領域の移動量とを出力するステップと、
(d)前記出力された画像データ及び前記移動量に基づいて前記部品が適切に前記基板に配置されるよう前記部品の回転角度の補正及び/又は前記部品の配置位置の調整を実行するステップと、
を含む画像処理方法。 - 請求項8に記載の画像処理方法のステップを1以上のコンピュータが実行するプログラム。
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