JP2016178188A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装に悪影響を与える振動の診断を行う。
【解決手段】部品実装装置の実装コントローラは、環境振動診断モードの開始指令が入力されると、ノズルを撮像位置へ移動し（Ｓ２１０）、ノズルをサーボオフにし（Ｓ２２０）、パーツカメラを制御してノズルの先端部の画像を撮像し、パーツカメラからその撮像画像を取得する（Ｓ２４０）。続いて、実装コントローラは、取得した画像から振動データを算出し（Ｓ２５０）、その振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し（Ｓ２６０）、収まったならばそのまま本ルーチンを終了し、収まらなかったならば表示装置に環境振動異常通知を表示し（Ｓ２７０）、その後、本ルーチンを終了する。
【選択図】図６

Description

本発明は、部品実装装置に関する。

従来より、部品供給部からヘッドのノズルにより部品をピックアップして基板上に実装する部品実装装置が知られている。特許文献１には、こうした部品実装装置において、ノズルの先端を撮像して、ノズルの下降に伴うノズル先端の中心位置の水平方向のずれ量を認識し、そのずれ量に基づいて部品を搭載する際のノズルの位置を補正するものが提案されている。これにより、吸着ミスの発生を低減でき、高精度に部品を実装できるとしている。

特開２００９−１１７４８８号公報

ところで、部品実装装置において、ノズルにより部品をピックアップして基板上に実装するにあたり、部品実装装置自身の振動が大きい場合には、部品実装に悪影響を与えることがある。また、部品実装装置自身の振動は小さくても周囲から大きな環境振動が伝達される場合には、やはり、部品実装に悪影響を与えることがある。しかしながら、特許文献１には、このような悪影響を与える振動を診断する点については記載も示唆もない。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、部品実装に悪影響を与える振動の診断を行うことを主目的とする。

本発明の部品実装装置は、
部品供給部から部品をピックアップして基板上に実装するノズルと、
前記ノズルの先端部を撮像可能な撮像手段と、
外部へ情報を出力する出力手段と、
前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像し、撮像した画像から前記ノズルの先端部の振動データを求め、該振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し、収まらなかったならば前記出力手段により外部へ異常を出力する振動診断手段と、
を備えたものである。

本発明の部品実装装置では、ノズルの先端部を撮像し、撮像した画像からノズルの先端部の振動データを求め、該振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し、収まらなかったならば、その振動が部品実装に悪影響を与えるおそれがあるため、その異常を外部へ出力する。その結果、オペレータは異常な振動が発生していることを認識することができる。このように、本発明によれば、部品実装に悪影響を与える振動の診断を行うことができる。

本発明の部品実装装置において、前記撮像手段は、前記部品供給部から前記基板まで移動する途中の前記ノズルを下方から撮像するために設けられたパーツカメラであることが好ましい。こうすれば、振動の診断のために別途カメラを設置する必要がない。

本発明の部品実装装置において、前記振動診断手段は、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記ノズルの停止制御をオフにすることが好ましい。こうすれば、ノズルの停止制御により診断対象の振動がキャンセルされることを防止することができる。その結果、振動の診断を精度よく行うことができる。

本発明の部品実装装置において、前記振動診断手段は、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記ノズルの先端部が最下点又は最上点の高さになるようにしてもよい。ノズルの先端部が基板上で部品を離す際には、ノズルの先端部が最下点あるいはその近傍の高さになる。そのため、ノズルの先端部が最下点の高さになるようにして撮像した画像から振動データを求めることにより、部品を離す際のノズルの先端部の振動を診断することができる。また、ノズルの先端部が部品を吸着した状態で移動する際には、ノズルの先端部が最上点あるいはその近傍の高さになる。そのため、ノズルの先端部が最上点の高さになるようにして撮像した画像から振動データを求めることにより、部品を吸着した状態で移動する際のノズルの先端部の振動を診断することができる。

本発明の部品実装装置において、前記振動診断手段は、前記ノズルの先端部の振動した痕跡が残像として画像に現れるように前記ノズルの先端部を撮像し、撮像した画像から前記振動データとして振幅を求めるようにしてもよい。この場合、残像画像におけるノズルの先端部の最大ずれ幅を振動の振幅とみなすことができる。あるいは、前記振動診断手段は、前記ノズルの先端部が振動する様子を連続写真として撮像し、撮像した画像から前記振動データとして振幅、周波数及び周期の少なくとも一つを求めるようにしてもよい。この場合、連続写真の撮像間隔（時間）とノズルの先端部の変位（距離）とに基づいて振動の振幅、周波数及び周期（周波数の逆数）を求めることができる。

本発明の部品実装装置において、前記振動診断手段は、前記部品実装装置の組み付けに起因する振動を診断するものであり、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記部品実装装置の正常動作時に発生する所定周波数の振動を前記ノズルに加えて撮像するようにしてもよい。部品実装装置の正常動作時にはノズルを上下、左右、前後に移動する機構などから所定周波数の振動が発生する。その振動をノズルに加えて撮像した画像に基づいて診断を行うことにより、部品実装装置の組み付けに起因する振動の診断を精度よく行うことができる。

本発明の部品実装装置において、前記振動診断手段は、周囲の環境に起因する振動を診断するものであり、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記部品実装装置の正常動作時に発生する所定の振動を前記ノズルに加えることなく撮像するようにしてもよい。周囲の環境に起因する振動を診断する場合、それ以外の振動をできるだけ遮断した状態で診断するのが好ましい。そのため、部品実装装置の正常動作時に発生する所定の振動をノズルに加えることなく撮像した画像に基づいて診断を行うことにより、周囲の環境に起因する振動の診断を精度よく行うことができる。

部品実装装置１０の斜視図。 実装コントローラ３８の電気的接続を示す説明図。 リール６０の斜視図。 組み付け診断ルーチンのフローチャート。 画像の一例を示す説明図であり、（ａ）は微小時間ｔ１ごとのノズル２８の先端部の位置の移り変わりを連続写真的に示したもの、（ｂ）は露光時間Ｔで取り込んだときの画像ＩＭ、（ｃ）は２値化後の黒色図形を示す。 環境振動診断ルーチンのフローチャート。 連続写真から曲線Ｃを求めるときの説明図。

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品実装装置１０の斜視図、図２は実装コントローラ３８の電気的接続を示す説明図、図３はリール６０の斜視図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。

部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送装置１２と、ヘッド１８と、ノズル２８と、マークカメラ３４と、パーツカメラ３６と、各種制御を実行する実装コントローラ３８（図２参照）と、リールユニット４０とを備えている。

基板搬送装置１２は、左右一対の支持板１４，１４にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト１６，１６（図１では片方のみ図示）により基板Ｓを左から右へと搬送する。

ヘッド１８は、ＸＹ平面を移動可能である。具体的には、ヘッド１８は、Ｘ軸スライダ２０がガイドレール２２，２２に沿って左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ２４がガイドレール２６，２６に沿って前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。

ノズル２８は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。ノズル２８の圧力は、圧力調整装置２８ａ（図２参照）によって調整される。このノズル２８は、ヘッド１８に内蔵されたＺ軸モータ３０とＺ軸に沿って延びるボールネジ３２によって高さが調整される。

マークカメラ３４は、Ｘ軸スライダ２０の下端に、撮像方向が基板Ｓに対向する向きとなるように設置され、ヘッド１８の水平移動に伴って、水平方向に移動可能である。このマークカメラ３４は、基板Ｓに設けられた図示しない基板位置決め用の基準マークを撮像し、得られた画像を実装コントローラ３８へ出力する。

パーツカメラ３６は、リールユニット４０と基板搬送装置１２との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ３６は、その上方を通過するノズル２８に吸着された部品を撮像し、撮像により得られた画像を実装コントローラ３８へ出力する。

実装コントローラ３８は、図２に示すように、ＣＰＵ３８ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ３８ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ３８ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ３８ｄなどを備えている。また、実装コントローラ３８には、マウスやキーボードなどの入力装置３８ｅ、液晶ディスプレイなどの表示装置３８ｆが接続されている。この実装コントローラ３８は、フィーダ５０に内蔵されたフィーダコントローラ５８や管理コンピュータ８０と双方向通信可能なように接続されている。また、実装コントローラ３８は、基板搬送装置１２やＸ軸スライダ２０、Ｙ軸スライダ２４、Ｚ軸モータ３０、ノズル２８の圧力調整装置２８ａ、マークカメラ３４、パーツカメラ３６へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、実装コントローラ３８は、マークカメラ３４やパーツカメラ３６から画像を受信可能に接続されている。例えば、実装コントローラ３８は、マークカメラ３４で撮像された基板Ｓの画像を処理して基準マークの位置を認識することにより基板Ｓの位置を認識する。また、実装コントローラ３８は、パーツカメラ３６で撮像された画像に基づいてノズル２８に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。

リールユニット４０は、図１に示すように、デバイスパレット４２と、フィーダ５０とを備えている。デバイスパレット４２は、部品実装装置１０に取り外し可能に装着され、上面にスロット４４を有している。スロット４４は、フィーダ５０を差し込み可能な溝であり、左右方向に複数並設されている。フィーダ５０は、スロット４４に差し込まれている。フィーダ５０は、テープ６２が巻回されたリール６０（図３参照）を前方部分に回転可能に保持している。テープ６２には、複数の凹部６４がテープ６２の長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部６４には、部品Ｐが収容されている。これらの部品Ｐは、テープ６２の表面を覆うフィルム６５によって保護されている。フィーダ５０には、部品吸着位置が定められている。部品吸着位置は、ノズル２８が部品Ｐを吸着する設計上定められた位置である。テープ６２がフィーダ５０によって所定量後方へ送られるごとに、テープ６２に収容された部品Ｐが順次、部品吸着位置へ配置されるようになっている。部品吸着位置に至った部品Ｐは、フィルム６５が剥がされた状態になっており、ノズル２８によって吸着される。

管理コンピュータ８０は、図２に示すように、パソコン本体８２と入力デバイス８４とディスプレイ８６とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス８４からの信号を入力可能であり、ディスプレイ８６に種々の画像を出力可能である。パソコン本体８２のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、各部品実装装置１０においてどの部品Ｐをどういう順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように実装した基板Ｓを何枚作製するかなどが定められている。

次に、部品実装装置１０の実装コントローラ３８が、生産ジョブに基づいて基板Ｓへ部品Ｐを実装する動作について説明する。まず、実装コントローラ３８は、ヘッド１８のノズル２８にリールユニット４０のフィーダ５０から供給される部品Ｐを吸着させる。具体的には、実装コントローラ３８は、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御してノズル２８を所望の部品Ｐの部品吸着位置の真上に移動させる。次に、実装コントローラ３８は、Ｚ軸モータ３０及びノズル２８の圧力調整装置２８ａを制御し、ノズル２８を下降させると共にそのノズル２８へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル２８の先端部に所望の部品Ｐが吸着される。その後、実装コントローラ３８は、ノズル２８を上昇させ、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、先端に部品Ｐを吸着したノズル２８を基板Ｓの所定の位置の上方へ移動させる。そして、その所定の位置で、実装コントローラ３８は、ノズル２８を下降させ、そのノズル２８へ大気圧が供給されるように圧力調整装置２８ａを制御する。これにより、ノズル２８に吸着されていた部品Ｐが離間して基板Ｓの所定の位置に実装される。基板Ｓに実装すべき他の部品Ｐについても、同様にして基板Ｓ上に実装していき、すべての部品Ｐの実装が完了したら基板Ｓを下流側へ送り出す。

次に、実装コントローラ３８が実行する組み付け診断ルーチンについて、図４のフローチャートにしたがって説明する。

実装コントローラ３８のＣＰＵ３８ａは、組み付け診断モードの開始指令が入力装置３８ｅから入力されると、ＨＤＤ３８ｃにインストールされている組み付け診断プログラムを読み込み、組み付け診断ルーチンを開始する。

まず、ＣＰＵ３８ａは、ノズル２８を撮像位置へ移動する（ステップＳ１１０）。具体的には、ＣＰＵ３８ａは、ノズル２８がパーツカメラ３６の中央真上の撮像位置に来るようにＸ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４、Ｚ軸モータ３０を制御する。このとき、ＣＰＵ３８ａは、撮像位置へ移動したノズル２８の先端部が最下点に来るように制御する。

続いて、ＣＰＵ３８ａは、ノズル２８をサーボオフにする（ステップＳ１２０）。ＣＰＵ３８ａは、通常、組み付け診断ルーチン等とは別に、ノズル２８の位置、方位、姿勢などを制御量として目標値に追従するように自動で作動する制御（サーボ）を実行している。ステップＳ１２０では、このサーボをオフにすることで、ノズル２８が停止位置にとどまるような制御（停止制御）が実行されなくなる。

続いて、ＣＰＵ３８ａは、ノズル２８に所定周波数の振動を加える（ステップＳ１３０）。具体的には、ＣＰＵ３８ａは、Ｘ軸スライダ２０のモータとＹ軸スライダ２４のモータの一方又は両方を制御することにより、ノズル２８に所定周波数の振動を加える。所定周波数は、この部品実装装置１０の正常動作時に発生する振動の周波数であり、例えば、Ｘ軸スライダ２０やＹ軸スライダ２４，Ｚ軸モータ３０が正常に動作するときに発生する振動の周波数である。振動の種類としては、ランダム加振やサインスイープ加振などが挙げられる。なお、振動を加えるにあたり、ＣＰＵ３８ａはＺ軸モータ３０を制御してもよい。

続いて、ＣＰＵ３８ａは、パーツカメラ３６を制御してノズル２８の先端部の画像を撮像し、パーツカメラ３６からその撮像画像を取得する（ステップＳ１４０）。パーツカメラ３６による撮像は、ノズル２８の先端部の振動した痕跡が残像として画像に現れるように露光時間（シャッタスピード）を設定して行う。例えば、ノズル２８の先端部の振動周期が経験的にわかっている場合には、露光時間をその振動周期よりも長くなるように設定してもよい。ステップＳ１４０で取得される画像の一例を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）は、露光時間Ｔで取り込んだときのノズル２８の先端部の画像ＩＭであり、ノズル２８の先端部の振動した痕跡が残像として現れている。図５（ａ）には、微小時間ｔ１（露光時間Ｔの数分の１）ごとのノズル２８の先端部の位置の移り変わりを連続写真的に示した。画像ＩＭは、図５（ａ）の各画像を重ね合わせた画像とみることができる。ここでは、画像ＩＭは、所定周波数の振動がノズル２８に加わったときのノズル２８の振動の様子を捉えている。

続いて、ＣＰＵ３８ａは、取得した画像から振動データを算出する（ステップＳ１５０）。例えば、図５（ｂ）の画像ＩＭから振動データを算出する場合、画像ＩＭを２値化し、図５（ｃ）に示す２値化後の黒色図形から最大ずれ幅（ノズル２８の先端部中心の最大ずれ幅）を振幅Ａとして算出する。なお、２値化のしきい値は、濃度ヒストグラムを用いて周知の方法（例えばｐ−タイル法やモード法、判別分析法など）で設定すればよい。

続いて、ＣＰＵ３８ａは、振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し（ステップＳ１６０）、収まったならばそのまま本ルーチンを終了し、収まらなかったならば表示装置３８ｆに組み付け異常通知を表示し（ステップＳ１７０）、その後、本ルーチンを終了する。許容範囲は、所定周波数の振動をノズル２８に加えたときにノズル２８が振動するが、そのノズル２８が振動したとしても部品実装の精度上差し障りのない振幅の範囲であり、例えば、経験上定めてもよいしシミュレーションによって定めてもよい。組み付け異常通知は、例えば、表示装置３８ｆに「装置の組み付けが正しくない可能性があります。」と文章で表示してもよい。

次に、実装コントローラ３８が実行する環境振動診断ルーチンについて、図６のフローチャートにしたがって説明する。

実装コントローラ３８のＣＰＵ３８ａは、環境振動診断モードの開始指令が入力装置３８ｅから入力されると、ＨＤＤ３８ｃにインストールされている環境振動診断プログラムを読み込み、環境振動診断ルーチンを開始する。まず、ＣＰＵ３８ａは、ノズル２８を撮像位置へ移動し（ステップＳ２１０）、ノズル２８をサーボオフにする（ステップＳ２２０）。このステップＳ２１０，Ｓ２２０は上述したステップＳ１１０，Ｓ１２０と同じであるため、詳細な説明は省略する。続いて、ＣＰＵ３８ａは、パーツカメラ３６を制御してノズル２８の先端部の画像を撮像し、パーツカメラ３６からその撮像画像を取得する（ステップＳ２４０）。このステップＳ２４０は上述したステップＳ１４０と同じであるため、詳細な説明は省略する。図５（ｂ）の画像ＩＭは、ステップＳ２４０で取得される画像の一例とみることもできる。ここでは、画像ＩＭは、所定周波数の振動をノズル２８に加えていない状態で得られた画像であり、部品実装装置１０の周囲の環境の振動がノズル２８に加わったときのノズル２８の振動の様子を捉えている。続いて、ＣＰＵ３８ａは、取得した画像から振動データを算出する（ステップＳ２５０）。このステップＳ２５０は上述したステップＳ１５０と同じであるため、詳細な説明は省略する。続いて、ＣＰＵ３８ａは、振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し（ステップＳ２６０）、収まったならばそのまま本ルーチンを終了し、収まらなかったならば表示装置３８ｆに環境振動異常通知を表示し（ステップＳ２７０）、その後、本ルーチンを終了する。許容範囲は、環境振動がノズル２８に伝達されたときにノズル２８が振動するが、そのノズル２８が振動したとしても部品実装の精度上差し障りのない振幅の範囲であり、例えば、経験上定めてもよいしシミュレーションによって定めてもよい。環境振動異常通知は、例えば、表示装置３８ｆに「環境振動が部品実装の精度に悪影響を及ぼす可能性があります。」と文章で表示する。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のパーツカメラ３６が本発明の撮像手段に相当し、実装コントローラ３８の表示装置３８ｆが出力手段に相当し、実装コントローラ３８のＣＰＵ３８ａが振動診断手段に相当する。

以上説明した部品実装装置１０では、ノズル２８の先端部を撮像し、撮像した画像からノズル２８の先端部の振動データを求め、該振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し、収まらなかったならば、その振動が部品実装に悪影響を与えるおそれがあるため、その異常（組み付け異常や環境振動異常）を外部へ出力する。その結果、オペレータは異常な振動が発生していることを認識することができる。このように、部品実装装置１０によれば、部品実装に悪影響を与える振動の診断を行うことができる。

また、振動の診断に用いる画像は、パーツカメラ３６で撮像するため、振動診断用のカメラを別途設置する必要がない。

更に、実装コントローラ３８のＣＰＵ３８ａは、振動診断（組み付け診断ルーチンや環境振動診断ルーチン）においてノズル２８の先端部を撮像する際、ノズル２８をサーボオフにする。そのため、ノズル２８の停止制御により診断対象の振動がキャンセルされることを防止することができる。その結果、振動の診断を精度よく行うことができる。

更にまた、振動診断において、ノズル２８の先端部を撮像する際、ノズル２８の先端部が最下点の高さになるようにしている。ノズル２８の先端部が基板Ｓ上で部品Ｐを離す際には、ノズル２８の先端部が最下点あるいはその近傍の高さになる。そのため、ノズル２８の先端部が最下点の高さになるようにして撮像した画像から振動データを求めることにより、部品Ｐを離す際のノズル２８の先端部の振動を診断することができる。

そしてまた、振動診断において、ノズル２８の先端部の振動した痕跡が残像として画像に現れるようにノズル２８の先端部を撮像し、撮像した画像から振動データとして振幅を求めるようにしている。この場合、残像画像におけるノズル２８の先端部の最大ずれ幅を振動の振幅とみなすことができる。

そして更に、組み付け診断ルーチンは、部品実装装置１０の組み付けに起因する振動を診断するものであり、ノズル２８の先端部を撮像する際、部品実装装置１０の正常動作時に発生する所定周波数の振動をノズル２８に加えて撮像する。部品実装装置１０の正常動作時にはノズルを上下、左右、前後に移動する機構から所定周波数の振動が発生する。その振動をノズル２８に加えて撮像した画像に基づいて診断を行うことにより、部品実装装置１０の組み付けに起因する振動の診断を精度よく行うことができる。

そして更にまた、環境振動診断ルーチンは、周囲の環境に起因する振動を診断するものであり、ノズル２８の先端部を撮像する際、部品実装装置１０の正常動作時に発生する所定の振動をノズル２８に加えることなく撮像する。周囲の環境に起因する振動を診断する場合、それ以外の振動をできるだけ遮断した状態で診断するのが好ましい。そのため、部品実装装置１０の正常動作時に発生する所定の振動をノズル２８に加えることなく撮像した画像に基づいて診断を行うことにより、周囲の環境に起因する振動の診断を精度よく行うことができる。

加えて、図５（ｂ）に示す残像画像はＸＹ平面上での振動の様子を表しているため、Ｘ方向の振動やＹ方向の振動だけでなく斜め方向の振動も認識することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

上述した実施形態では、振動診断において、ノズル２８の先端部を撮像する際、ノズル２８の先端部が最下点の高さになるようにしたが、特に最下点の高さに限定されない。例えば、ノズル２８の先端部が部品Ｐを吸着した状態で移動する際には、ノズル２８の先端部が最上点あるいはその近傍の高さになる。そのため、ノズル２８の先端部が最上点の高さになるようにして撮像した画像から振動データを求めてもよい。こうすることにより、部品Ｐを吸着した状態で移動する際のノズル２８の先端部の振動を診断することができる。

上述した実施形態では、ノズル２８の先端部の残像画像を取得するようにしたが、ノズル２８の先端部が振動する様子を連続写真として撮像し、撮像した画像から振動データとして振幅、周波数及び周期の少なくとも一つを求めるようにしてもよい。一例を図７に示す。図７は連続写真から曲線Ｃを求めるときの説明図である。ここでは、微小時間ｔ１ごとにノズル２８の先端部を連続写真として撮像し、撮像した画像に基づいて、時間に対するノズル２８の先端部の位置の変化を表す曲線Ｃを作成する。そして、その曲線Ｃから振動の振幅、周波数及び周期の少なくとも１つを求め、求めたパラメータが所定の許容範囲に入るか否かを判定する。このようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。更に、例えば、予め周波数と振動原因とを関連づけておけば、振動診断の結果得られた周波数に基づいて振動原因を特定することができる。

上述した実施形態では、振動診断において、ノズル２８の先端部を撮像する前にサーボオフにしたが（ステップＳ１２０，Ｓ２２０）、サーボオンの状態でのノズル２８の振動を診断したい場合には、このステップを省略して処理を実行すればよい。

上述した実施形態では、異常通知を表示装置３８ｆに表示させることにより行ったが、これに代えて又は加えて、異常通知をスピーカに音声出力させてもよい。

上述した実施形態の部品実装装置１０は、組み付け診断ルーチンと環境異常診断ルーチンの両方を実行したが、いずれか一方のルーチンを実行してもよい。

上述した実施形態では、パーツカメラ３６によりノズル２８の先端部を撮像した画像を利用して振動診断を行ったが、マークカメラ３４により基板Ｓの基準マークを撮像した画像を利用して振動診断を行ってもよい。その場合、例えば図５（ｂ）のような画像ＩＭが得られたとすると、それはノズル２８の先端の残像画像ではなく基準マークの残像画像となる。振動データは上述した実施形態と同様にして求めればよく、その振動データが許容範囲内か否かの判定や異常通知も上述した実施形態と同様にして行えばよい。

本発明は、部品供給部からヘッドのノズルにより部品をピックアップして基板上に実装する部品実装装置に利用可能である。

１０ 部品実装装置、１２ 基板搬送装置、１４ 支持板、１６ コンベアベルト、１８ ヘッド、２０ Ｘ軸スライダ、２２ ガイドレール、２４ Ｙ軸スライダ、２６ ガイドレール、２８ ノズル、２８ａ 圧力調整装置、３０ Ｚ軸モータ、３２ ボールネジ、３４ マークカメラ、３６ パーツカメラ、３８ 実装コントローラ、３８ａ ＣＰＵ、３８ｂ ＲＯＭ、３８ｃ ＨＤＤ、３８ｄ ＲＡＭ、３８ｅ 入力装置、３８ｆ 表示装置、４０ リールユニット、４２ デバイスパレット、４４ スロット、５０ フィーダ、５８ フィーダコントローラ、６０ リール、６２ テープ、６４ 凹部、６５ フィルム、８０ 管理コンピュータ、８２ パソコン本体、８４ 入力デバイス、８６ ディスプレイ、ＩＭ 画像。

Claims (8)

1. 部品供給部から部品をピックアップして基板上に実装するノズルと、
   前記ノズルの先端部を撮像可能な撮像手段と、
   外部へ情報を出力する出力手段と、
   前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像し、撮像した画像から前記ノズルの先端部の振動データを求め、該振動データが所定の許容範囲に収まるか否かを判定し、収まらなかったならば前記出力手段により外部へ異常を出力する振動診断手段と、
   を備えた部品実装装置。
2. 前記撮像手段は、前記部品供給部から前記基板まで移動する途中の前記ノズルを下方から撮像するために設けられたパーツカメラである、
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記振動診断手段は、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記ノズルの停止制御をオフにする、
   請求項１又は２に記載の部品実装装置。
4. 前記振動診断手段は、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記ノズルの先端部が最下点又は最上点の高さになるようにする、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記振動診断手段は、前記ノズルの先端部の振動した痕跡が残像として画像に現れるように前記ノズルの先端部を撮像し、撮像した画像から前記振動データとして振幅を求める、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記振動診断手段は、前記ノズルの先端部が振動する様子を連続写真として撮像し、撮像した画像から前記振動データとして振幅、周波数及び周期の少なくとも一つを求める、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記振動診断手段は、前記部品実装装置の組み付けに起因する振動を診断するものであり、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記部品実装装置の正常動作時に発生する所定周波数の振動を前記ノズルに加えて撮像する、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記振動診断手段は、周囲の環境に起因する振動を診断するものであり、前記撮像手段により前記ノズルの先端部を撮像する際、前記部品実装装置の正常動作時に発生する所定の振動を前記ノズルに加えることなく撮像する、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。