JP6503093B2 - ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ - Google Patents

ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ Download PDF

Info

Publication number
JP6503093B2
JP6503093B2 JP2017562946A JP2017562946A JP6503093B2 JP 6503093 B2 JP6503093 B2 JP 6503093B2 JP 2017562946 A JP2017562946 A JP 2017562946A JP 2017562946 A JP2017562946 A JP 2017562946A JP 6503093 B2 JP6503093 B2 JP 6503093B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
source
gate
channel
field effect
ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017562946A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018509004A (ja
Inventor
キョン−ロク キム
キョン−ロク キム
ミン−ウ リュ
ミン−ウ リュ
サン−ヒョ アン
サン−ヒョ アン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UNIST Academy Industry Research Corp
Original Assignee
UNIST Academy Industry Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by UNIST Academy Industry Research Corp filed Critical UNIST Academy Industry Research Corp
Publication of JP2018509004A publication Critical patent/JP2018509004A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6503093B2 publication Critical patent/JP6503093B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/417Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/41725Source or drain electrodes for field effect devices
    • H01L29/41758Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0843Source or drain regions of field-effect devices
    • H01L29/0847Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1025Channel region of field-effect devices
    • H01L29/1029Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
    • H01L29/1033Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate, e.g. characterised by the length, the width, the geometric contour or the doping structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • H01L29/4232Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
    • H01L29/42372Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
    • H01L29/42376Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the length or the sectional shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • H01L29/4232Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
    • H01L29/42372Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
    • H01L29/4238Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/112Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
    • H01L31/1124Devices with PN homojunction gate
    • H01L31/1126Devices with PN homojunction gate the device being a field-effect phototransistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate

Landscapes

  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Description

本発明は、ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタに関し、より詳しくは、非対称効果が最大化するゲートメタルをアンテナとして活用するリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタに関する。
テラヘルツ検出器で感度増加のためにゲート電界効果によってチャネルの電荷を2次元の形態に集めるべきであるが、従来における化合物半導体がシリコンよりも2次元チャネル電荷を形成する効率が高いことから主に使用されてきたが、化合物半導体はシリコンよりも高価の工程で製造され、形状を作るエッチング工程が容易ではなく、様々な非対称構造を作ることが困難である問題があり、また、化合物半導体の使用時に周辺部品であるアンテナと増幅器を集積することが困難であることから、商用化に多少困難である短所がある。
したがって、近来には、シリコンにおいてもアンテナと増幅器の性能向上によりシリコンFET基盤検出器の性能が向上する場合が報告されているが、基本的に低出力であるシリコンFETの特性に応じて周辺部品の性能改善だけではテラヘルツ検出器の反応度の改善に限界がある。
一般的に、電界効果トランジスタ(FET)基盤テラヘルツ(THz)検出器の場合、FETの3つの外部接続端子(ゲートG、ソースS、ドレインD)のうち2つの端子(G、S)間に交流信号であるTHz波信号を集光させ、ソースとドレインとの間の下部半導体チャネル領域の電荷量の非対称性を誘導し、このような非対称的な電荷分布による出力端子(ドレインD)の直流電圧で光反応性を検出することにより信号検出を行う。
上記のように、FET基盤THz検出器の反応度の向上のために要求される電荷量の非対称性を確保するために、THz波の入射のためのアンテナ効率を高めて出力端子(D)の電圧を増幅する増幅器の利益を高める方式があるが、上記のような方式を用いても基本的に対称構造であるFETにおける出力電圧は、雑音に敏感で反応度の向上レベルが極めて微小である限界がある。
このようなFETをシリコン工程の長所である自己整列型ゲート構造(self−aligned gate structure)に製造する場合にも、ゲートが予め形成された後にソース/ドレイン領域を非対称に作らなければならず、ゲートと重なるソース/ドレイン領域をいずれか一方のみを変化させるため、主に超微細高性能素子の目的のオーバラップ(overlap)のためのイオン注入工程など、複雑な追加マスク工程が求められるだけでなく、そのような非対称性のために注入されたイオンの等方性拡散によって、THz波が入射する端子であるゲートが向かっているソース/ドレイン非対称の比率が減少して電荷非対称の効果が大きくない。
また、高電圧電力素子の目的のアンダーラップ(underlap)のためのゲート側壁工程(ゲートが下部チャネルと重なる)も側壁の厚さ調整によって効率よく非対称効果を制御できるが、アンダーラップ構造の場合、予めアンダーラップができた後のゲートが向かっている非対称効果は少なく、素子の抵抗を増加させて雑音の等価電力が増加する問題がある。
このように従来におけるシリコン技術基盤FET工程の主な方式である自己整列型(Self−aligned)ゲート構造を用いて非対称ソース/ドレイン領域を作ることができても、結果的にTHz波が入射する端子であるゲートが向かっているソース/ドレイン非対称領域は変化がないか、その影響が極めて少ないことから、ソースとドレインとの間の電荷非対称の効果が極めて減少することになる。したがって、シリコン基盤FETのソース/ドレイン間のチャネル領域を非対称構造を有しながら、同時にゲートが向かっているソース/ドレイン領域も非対称構造を効果的に作るためには、既存の自己整列方式とは異なる追加的な方案が求められ、非対称効果を最大化できるテラヘルツ検出器の構成が公開特許第2013−0133368号に開示されている。
前記特許は、ソース/ドレイン領域を非対称形態に構成して検出器の感度を増加させる点で優れる特性を表すが、ソース/ドレイン及びゲート形状が四角形をベースにして非対称特性を示すためには別途の工程が求められる短所がある。
本発明は、上記のような従来技術の短所を克服するために案出されたものであり、ソース/ドレイン及びゲート自体の形状だけで非対称特性を示して高い感度を実現することができ、追加的にゲートをアンテナとして活用して製造し易いゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタを提供することにその目的がある。
前記目的を達成するために本発明は、ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタにおいて、シリコンベースと、シリコンベースの一部にドーピングによって形成されるソースと、平面上で前記ソースを取り囲む形態に形成されるチャネルと、前記チャネル外部に形成されるドレインと、前記ソース、チャネル、及びドレイン上の端部に形成される誘電体層と、前記誘電体層の上端部に位置するゲートとを含んで構成され、平面上に前記ソースの中心と前記チャネルの中心は一定の距離離隔して形成され、前記ゲートはメタル材質で前記チャネルの上端部に位置し、前記チャネルの上面を全て覆い、ソースの一部とドレインの一部とオーバラップされることを特徴とする。
好ましくは、前記ソースは円形であり、前記チャネルは環状から構成されることを特徴とする。
さらに好ましくは、前記ゲートは前記チャネルと同一の形状に構成され、ソースと同一の幅にオーバラップされ、ドレインと同一の幅にオーバラップされることを特徴とする。
さらに好ましくは、前記ゲートとソースがオーバラップされる幅の大きさと、前記ゲートとドレインがオーバラップされる幅の大きさとは互いに異なることを特徴とする。
さらに好ましくは、前記ソース上面に位置し、前記ソースと電気的に接続されるソースメタルをさらに含むことを特徴とする。
さらに好ましくは、前記ソースメタルは円形に構成され、前記ゲートとは電気的に分離することを特徴とする。
本発明に係るゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタは、ソースをチャネルが取り囲む形状に構成して幾何学的な形態により非対称特性を導き出し、ゲートとチャネルとの間、ゲートとソースとの間の重複程度を調整して非対称性を追加的に付加することができ、形状を定義する各パラメータを自由に設定できると共に、メタル材質のゲートをアンテナとして活用することから別途のアンテナ構成を要することなく、高い集積度を実現できる効果を提供する。
本発明に係るゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタの断面図である。 図1のうちソース、チャネル、及びドレインを示した平面図である。 図2にゲートを追加した平面図である。 図3にソースメタルを追加した平面図である。
以下、本発明に係る好適な実施形態を添付した図面を参照して具体的に説明する。
本発明に係るゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ(FET)10は、図1に示すように、シリコンベース1に形成されるソース11、ドレイン12、チャネル13、誘電体層14、ゲート15を含んで構成される。
ここで、前記ソース11とドレイン12はそれぞれ不純物がドーピングされ、前記誘電体層14の材質は通常のFETに適用されるものに使用可能であり、前記ゲート15はメタルから構成してアンテナ機能を果たすように構成している。
したがって、テラヘルツ電磁波は前記ゲート15に印加され、ここで、ソース11とドレイン12との間に発生する電圧によって印加されたテラヘルツ電磁波の特性を検出する。
また、必要な場合、前記ソース11の上端部には別途のソースメタル16が形成され、前記ソースメタル16は、電気的に前記ソース11に接続されるように構成され得るが、必須的な構成ではない。
一方、FET10の平面図は図2に示すように、円形のソース11と前記ソース11を取り囲むチャネル13を含んで構成される。
前記チャネル13も円形に構成されるが、ソース11の中心とチャネル13の中心は偏心して非対称性を最大化にする。
したがって、前記ソース11は孤立して構成され、電極は前記ソース11の上面によって接続されるように構成し、必要な場合は、前記ソース11の断面を前記ベース1の下面まで延長形成して下端部によって電極が接続されるように構成し得る。
ここで、ソース11の直径をd、チャネル13の直径をd、ソース11の外径とチャネル13の内径との最も短い距離をLg、ソース11の外径とチャネル13の内径との最も長い距離をLにすると、dはdとLgとLを和した値と同一である。
すなわち、本発明に係るFET10は、LとLgを別に構成することを特徴とし、上記のようにソース11とチャネル13が偏心して構成されれば、ソース11からドレイン12に向かう電荷の到達距離の差がLgからLまで変わる構造を有するため、ゲート15とソース11との間の電界が強化する特性がある。
一方、前記ゲート15は、図3に示すように、チャネル13の形状と同一に形成するが、ソース11の領域とオーバラップ部分e、そして、ドレイン12の領域とオーバラップ部分eを含んで構成される。
ここで、e≠eに構成することが非対称性を高める長所を有するものの、ソース11とドレイン12の形状による非対称性によって、類似する大きさに構成するとしても全体的な非対称性で無理はない。
しかし、前記eとeは0よりも大きく形成することが非対称性を増加させるという長所がある。
上記のように、ゲート15がリング状に構成されているため、テラヘルツ波の偏波に対する等方位的な特性を有するアンテナとして活用され、従来におけるFETとは異なって別途のアンテナ構造を要しない長所を有する。
一方、図4に示すように、ソース11の上端部に別途のソースメタル16が形成される場合、ソースメタル16とゲート15との間の最小間隔dmの調整により、特性インピーダンスデザインが可能であり、ゲート15の下端部に位置するFET10とインピーダンスマッチングすることができる。
これは別途のアンテナ構造がないにも関わらず、ゲート15そのものがアンテナの効果を期待でき、さらに、ゲート15の非対称構造は、ゲート15とソースメタル16との間の狭い間隔にテラヘルツ波を集中させてFET10内にテラヘルツ波の非対称流入を案内する効果がある。
上記のように本発明に係るゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波の検出用電界効果トランジスタ10は、全てシリコン工程の技術で行われるため、自体の特性が優れる高価な化合物半導体とは差別化され、今後アンテナと増幅器などの追加的な性能改善のための周辺部品との集積が技術的に可能になり、超高感度SiFET基盤の大面積の多重ピクセル(multi−pixel)配列型テラヘルツ検出器集積を低いコストで可能にする長所がある。
以上では本発明を特定の好適な実施形態について図示及び説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されず、当該の発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が特許請求の範囲で請求する本発明の技術的な思想を逸脱しない範囲内で実施できる様々な形態の実施形態を全て含む。
1:シリコンベース
10:FET
11:ソース
12:ドレイン
13:チャネル
14:誘電体層
15:ゲート
16:ソースメタル

Claims (6)

  1. ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタにおいて、
    シリコンベースと、
    シリコンベースの一部にドーピングによって形成されるソースと、
    平面上で前記ソースを取り囲む形態に形成されるチャネルと、
    前記チャネル外部に形成されるドレインと、
    前記ソース、チャネル、及びドレインの上に形成される誘電体層と、
    前記誘電体層の上に位置するゲートと、
    を含んで構成され、
    平面上に前記ソースの中心と前記チャネルの中心は一定の距離離隔して形成され、前記ゲートは、メタルから構成され、前記誘電体層を介して前記チャネルの上に位置し、前記チャネルの上面を全て覆い、ソースの一部とドレインの一部とオーバラップされることを特徴とするゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
  2. 前記ソースは円形であり、前記チャネルは環状であることを特徴とする請求項1に記載のゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
  3. 前記ゲートは、前記チャネルと同一の形状の第1の環状部分、前記ソースとオーバラップする一定の幅の第2の環状部分及び前記ドレインとオーバラップする一定の幅の第3の環状部分を有することを特徴とする請求項2に記載のゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
  4. 前記第2の環状部分の幅は、前記第3の環状部分の幅と異なることを特徴とする請求項3に記載のゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
  5. 前記ソース上面に位置し、前記ソースと電気的に接続されるソースメタルをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
  6. 前記ソースメタルは円形に構成され、前記ゲートとは電気的に分離することを特徴とする請求項5に記載のゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ。
JP2017562946A 2015-12-31 2015-12-31 ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ Active JP6503093B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2015/014578 WO2017115896A1 (ko) 2015-12-31 2015-12-31 게이트 메탈을 안테나로 활용한 링 형의 테라헤르쯔파 검출용 전계효과트랜지스터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018509004A JP2018509004A (ja) 2018-03-29
JP6503093B2 true JP6503093B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=59224811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017562946A Active JP6503093B2 (ja) 2015-12-31 2015-12-31 ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10020370B2 (ja)
JP (1) JP6503093B2 (ja)
WO (1) WO2017115896A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230000286A (ko) * 2021-06-24 2023-01-02 울산과학기술원 테라헤르츠파 검출을 위한 성능인자가 독립적인 일체형 전계효과 트랜지스터-안테나 융합소자

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109781255B (zh) * 2018-12-24 2021-03-09 广东工业大学 基于超材料的金属栅mosfet栅极光栅化的探测器
KR102314944B1 (ko) * 2020-09-07 2021-10-21 울산과학기술원 실리콘 링 전계효과트랜지스터 어레이에 의한 활성 안테나 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2750268B2 (ja) * 1993-12-21 1998-05-13 株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研究所 マイクロ波集積回路付きアンテナ装置の製造方法
US5668392A (en) * 1996-10-28 1997-09-16 National Semiconductor Corporation Low capacitance and low Vt annular MOSFET design for phase lock loop applications
JPH10289993A (ja) * 1997-04-15 1998-10-27 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法
US6649985B1 (en) * 2000-07-14 2003-11-18 Yamatake Corporation Insulated-gate semiconductor device for a rectifier
JP2004241471A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Renesas Technology Corp 化合物半導体装置とその製造方法、半導体装置及び高周波モジュール
JP2010135520A (ja) 2008-12-03 2010-06-17 Panasonic Corp テラヘルツ受信素子
US20100301217A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 The Ohio State University MINIATURE PHASE-CORRECTED ANTENNAS FOR HIGH RESOLUTION FOCAL PLANE THz IMAGING ARRAYS
JP5563356B2 (ja) * 2010-04-12 2014-07-30 キヤノン株式会社 電磁波検出素子
JP2012175034A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Panasonic Corp テラヘルツ波素子
DE102011076840B4 (de) * 2011-05-31 2013-08-01 Johann Wolfgang Goethe-Universität Frankfurt am Main Monolithisch integrierter Antennen- und Empfängerschaltkreis und THz-Heterodynempfänger und bildgebendes System, diesen aufweisend, und Verwendung dieser zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung im THz-Frequenzbereich
US9112037B2 (en) * 2012-02-09 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101388655B1 (ko) * 2012-05-29 2014-04-25 한국전기연구원 반응도 향상을 위해 비대칭 구조를 적용한 전계효과트랜지스터 테라헤르츠 검출기
JP2015144248A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 キヤノン株式会社 半導体装置、及びその製造方法
US20150200732A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Transceivers using resonant coupling and nonlinear effect by plasma wave and receivers used in inter-chip or intra-chip communication
US9966668B1 (en) * 2014-05-15 2018-05-08 Rockwell Collins, Inc. Semiconductor antenna

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230000286A (ko) * 2021-06-24 2023-01-02 울산과학기술원 테라헤르츠파 검출을 위한 성능인자가 독립적인 일체형 전계효과 트랜지스터-안테나 융합소자
KR102505015B1 (ko) * 2021-06-24 2023-03-03 울산과학기술원 테라헤르츠파 검출을 위한 성능인자가 독립적인 일체형 전계효과 트랜지스터-안테나 융합소자

Also Published As

Publication number Publication date
US10020370B2 (en) 2018-07-10
JP2018509004A (ja) 2018-03-29
US20180122912A1 (en) 2018-05-03
WO2017115896A1 (ko) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100487915C (zh) 具有超结结构的半导体器件及其制造方法
KR101391559B1 (ko) 고전압 애플리케이션용 임베디드 JFETs
JP6503093B2 (ja) ゲートメタルをアンテナとして活用したリング状のテラヘルツ波検出用電界効果トランジスタ
KR20150003044A (ko) 반도체 기반의 홀 센서
KR20170080010A (ko) 게이트 메탈을 안테나로 활용한 링 형의 테라헤르쯔파 검출용 전계효과트랜지스터
US20110309464A1 (en) Semiconductor device including cell region and peripheral region having high breakdown voltage structure
KR101388655B1 (ko) 반응도 향상을 위해 비대칭 구조를 적용한 전계효과트랜지스터 테라헤르츠 검출기
US9773878B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20150016769A (ko) 터널링 전계 효과 트렌지스터 및 그의 제조 방법
KR101649441B1 (ko) 전계효과트랜지스터를 이용한 테라헤르츠 검출기
CN104465656B (zh) 半导体器件以及其制造方法
WO2016015501A1 (zh) 隧穿晶体管结构及其制造方法
JP6654196B2 (ja) 電界効果トランジスタを用いたテラヘルツ検出器
US20120199808A1 (en) High voltage-resistant lateral double-diffused transistor based on nanowire device
JP6388509B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
TWI484634B (zh) 隔離元件及其製造方法
TWI686872B (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP6530672B2 (ja) マグネティックセンサーを有する半導体素子の製造方法
TW201545345A (zh) 線型架構之功率半導體元件
JP7244139B2 (ja) テラヘルツ波を検出するための性能因子が独立的な一体型電界効果トランジスタ-アンテナ融合素子
KR102314944B1 (ko) 실리콘 링 전계효과트랜지스터 어레이에 의한 활성 안테나 장치
US20150115352A1 (en) Semiconductor device
TWI476923B (zh) 雙擴散汲極金屬氧化物半導體元件及其製造方法
TWI500139B (zh) 混和高壓元件及其製造方法
KR101893615B1 (ko) 반도체 소자 및 그 소자의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180717

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181016

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181019

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6503093

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250