JP6496916B2

JP6496916B2 - 部材処理方法および部材処理装置

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Publication number: JP6496916B2
Application number: JP2017057070A
Authority: JP
Inventors: 淳中薗
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2037-03-23
Also published as: JP2018160563A

Description

本発明は、部品を基板に実装した実装基板の生産で使用される部材の部材処理方法および部材処理装置に関するものである。

部品を基板に実装した実装基板を生産する実装機には、部品を吸着する吸着ノズル、吸着ノズルが装着される実装ヘッド、部品を格納するキャリヤテープより部品を供給するテープフィーダ（部品供給装置）などの部材が装着されて使用される。これらの部材は、メンテナンスしながら長期間使用する消耗材であり、使用時間、メンテナンス状況などによって実装精度が変動する（例えば特許文献１参照）。

特許文献１では、テープフィーダから取り出されて吸着ノズルに保持された部品の吸着位置ずれ量に基づく工程能力指数より、テープフィーダと吸着ノズルの実装精度のランクを算出し、ランクが低下するとメンテナンスを実施している。

特許第５８０７１５８号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部材のランクが低下するとメンテナンスを実施しているためメンテナンスの頻度が高くなり、メンテナンス中はその部材が生産で使用できないため部材の使用効率が低下するという課題があった。

そこで本発明は、実装基板の生産で使用する部材を適切なタイミングで処理することができる部材処理方法および部材処理装置を提供することを目的とする。

本発明の部材処理方法は、基板に部品を実装した実装基板に実装される部品の実装位置を含む基板情報と、前記実装基板に実装される部品の部品情報に基づいて前記実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定する要求ランク決定工程と、前記実装基板の生産計画と、前記実装基板の生産で使用可能な複数の部材のそれぞれに部材ランクを紐付けた保有部材情報に基づいて、前記複数の部材の中から前記要求ランク決定工程で決定された前記要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出工程と、前記適合部材抽出工程において前記実装基板の生産に必要な数の前記適合部材が抽出できない場合、前記複数の部材のうち、前記要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出するランク未達部材抽出工程と、前記ランク未達部材抽出工程で抽出された前記ランク未達部材の部材ランクが前記要求部材ランクを満たすための処理をする指示を生成する部材処理指示工程と、を含む。

本発明の部材処理装置は、基板に部品を実装した実装基板に実装される部品の実装位置を含む基板情報と、前記実装基板に実装される部品の部品情報と、前記実装基板の生産計画と、前記実装基板の生産で使用可能な複数の部材のそれぞれに部材ランクを紐付けた保有部材情報とを取得する生産情報取得部と、前記生産情報取得部が取得した前記基板情報と前記部品情報に基づいて、前記実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定する要求ランク決定部と、前記生産情報取得部が取得した前記生産計画と前記保有部材情報に基づいて、前記複数の部材の中から前記要求ランク決定部が決定した前記要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出部と、前記適合部材抽出部が前記実装基板の生産に必要な数の前記適合部材を抽出できない場合、前記複数の部材のうち、前記要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出する未達部材抽出部と、前記未達部材抽出部が抽出した前記ランク未達部材の部材ランクが前記要求部材ランクを満たすための処理をする指示を生成する部材処理指示部と、を備える。

本発明によれば、実装基板の生産で使用する部材を適切なタイミングで処理することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える実装機の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される携帯端末の制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される部品情報の一例の構成説明図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用されるランク区分情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される保有部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される保有部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される保有部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される要求ランク情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される適合部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される適合部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される適合部材情報の一例の構成説明図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される使用部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される準備指示情報の一例の構成説明図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される未達部材情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて使用される処理指示情報の一例の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部材管理方法のフロー図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、管理コンピュータ（部材準備装置、部材処理装置）の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板に部品を実装して実装基板を生産する機能と、実装基板の生産に使用する部材を管理し、メンテナンスする機能を有している。部品実装システム１は、管理コンピュータ２、生産計画装置３、部材管理エリア４、部品実装ライン５を主体として構成され、これらの各部は通信ネットワーク６によって接続されている。管理コンピュータ２は、実装基板の生産管理、実装基板の生産で使用する部材の管理、部材のメンテナンスの管理などを行う。生産計画装置３は、部品実装システム１において生産される実装基板の基板情報、部品情報、実装基板の生産計画などを収集し、整理して記憶している。

部材管理エリア４には、通信ネットワーク６に接続されている部材管理装置７、部材管理装置７に接続されている保守作業装置８、部材庫９が設置されている。部材庫９には、現在の実装基板の生産で使用されていない部材、メンテナンス作業待ちの部材などが保管されている。部材管理装置７は、部品実装システム１において実装基板の生産で使用されている部材、部材庫９に保管されている部材など部品実装システム１が保有する保有部材の所在や、部材の状態と品質で決まる部材ランクなどを管理する。保守作業装置８は、後述する吸着ノズル、テープフィーダ、実装ヘッドなどの部材のメンテナンス作業を実行する。なお、保守作業装置８は、通信ネットワーク６を介して部材管理装置７と接続するようにしてもよい。

図１において、部品実装ライン５は、ライン管理装置１０、印刷機Ｍ１、実装機Ｍ２，Ｍ３を備えており、各装置は通信ネットワーク６を介して管理コンピュータ２に接続されている。印刷機Ｍ１は、印刷作業部によって上流側から搬入された基板にマスクを介してクリーム半田を印刷するはんだ印刷作業を実行する。実装機Ｍ２，Ｍ３は、印刷機Ｍ１によりクリーム半田が印刷された基板に、部品実装作業部によって部品を実装する部品実装作業を実行して実装基板を生産する。ライン管理装置１０は、部品実装ライン５の各装置間の作業を管理する他、印刷機Ｍ１、実装機Ｍ２，Ｍ３において使用されている部材の使用状況、エラー率などの情報を収集する。

なお、部品実装ライン５は、印刷機Ｍ１や実装機Ｍ２，Ｍ３の前後に印刷状態や部品実装状態を検査する検査機をさらに備え、ライン管理装置１０は、検査機の検査結果に基づくエラー率も収集してもよい。また、部品実装ライン５が備える実装機Ｍ２，Ｍ３は２台である必要はなく、１台でも３台以上であってもよい。また、部品実装システム１が備える部品実装ライン５は、一つである必要はなく、部品実装システム１が複数の部品実装ライン５を備える構成でもよい。部品実装システム１が複数の部品実装ライン５を備えている場合、部品実装ライン５毎にライン管理装置１０を配置しても、複数の部品実装ライン５に共通の１台のライン管理装置１０を配置してもよい。すなわち、ライン管理装置１０が収集する情報が、各部品実装ライン５の各装置を特定する情報に紐付けられて記憶されればよい。

図１において、部材管理エリア４、部品実装ライン５などで各種作業を行う作業者は、携帯端末１１を携帯している。携帯端末１１は、管理コンピュータ２と無線で通信して情報の授受を行う端末側通信部１２、表示機能と入力機能を有するタッチパネル１３を備えている。携帯端末１１は、管理コンピュータ２から受信した各種情報を表示処理してタッチパネル１３に表示する。また、携帯端末１１は、タッチパネル１３から入力された各種情報などを管理コンピュータ２に送信する。

ここで図２を参照して、基板に部品を実装する実装機Ｍ２，Ｍ３の構成について説明する。基台１４の上部には、上流側の印刷機Ｍ１から搬入された基板Ｂを搬送する基板搬送機構１５がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構１５のＹ方向（水平面内でＸ方向と直交する方向）の側方には、部品供給部１６が配設されている。部品供給部１６には、着脱自在の複数のテープフィーダ１７がＸ方向に並列に配置されている。テープフィーダ１７は、部品Ｄを収納したキャリヤテープＴをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。キャリヤテープＴは、リールＲに巻回収納された状態で部品供給部１６に保持されている。

基台１４の上方には、実装ヘッド１８と、装着された実装ヘッド１８を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させるヘッド移動機構１９が配設されている。実装ヘッド１８は複数の吸着ユニット１８ａを備えており、吸着ユニット１８ａのそれぞれの下端には部品Ｄを吸着保持する吸着ノズル１８ｂが着脱可能に装着されている。吸着ユニット１８ａは、吸着ノズル１８ｂをＺ方向（水平面に直交する方向）に昇降させる。実装ヘッド１８は、吸着ノズル１８ｂによってテープフィーダ１７の部品取り出し位置に供給された部品Ｄを取り出し、基板搬送機構１５に位置決めされた基板Ｂの実装位置に部品Ｄを実装する。

図２において、吸着ノズル１８ｂ、実装ヘッド１８、テープフィーダ１７（部品供給装置）などの部材は、基板Ｂに実装する部品Ｄの種別、隣接する部品Ｄとの間隔、実装精度などに応じて適宜選択され、実装機Ｍ２，Ｍ３に装着されて使用される。

実装機Ｍ２，Ｍ３において基板Ｂへの部品Ｄの実装が反復実行される際には、テープフィーダ１７が部品Ｄを部品取り出し位置に正常に供給できない供給エラー、吸着ノズル１８ｂが部品Ｄを正常に吸着できない吸着エラー、部品Ｄが基板Ｂの実装位置に正常に実装されない実装エラーなど各種エラーが発生する。このように実装作業中に発生する各種エラーは、ライン管理装置１０が備えるライン情報収集部３１ａ（図３参照）によって適宜収集されて、生産状況情報Ｉｌａ（図３参照）として記憶される。

次に図３を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。生産計画装置３は、生産制御部２１、生産記憶部２２、通信部２３を備えている。通信部２３は通信インターフェースであり、通信ネットワーク６を介して管理コンピュータ２との間で信号、情報の授受を行う。生産制御部２１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、通信ネットワーク６に接続されるデータベース（図示省略）から各種情報を収集し、整理して生産記憶部２２に記憶させる。生産記憶部２２は記憶装置であり、基板情報Ｉｂａ、部品情報Ｉｄａ、生産計画情報Ｉｐａなどを記憶する。

基板情報Ｉｂａには、基板Ｂに実装される部品Ｄの種別と実装位置が含まれている。部品情報Ｉｄａには、実装基板に実装される部品Ｄの種別、形状、サイズの少なくともいずれかが含まれている。生産計画情報Ｉｐａには、実装基板の生産枚数、生産時期などの生産計画が含まれている。

ここで図５を参照して、部品情報Ｉｄａ（Ｉｄｂ）の一例について説明する。この例では、部品情報Ｉｄａには、「部品名」欄７１に部品Ｄの種別、「形状」欄７２に部品Ｄの形状、「サイズ」欄７３に部品Ｄのサイズが含まれている。部品Ｄの形状には、略立方体の形状の「通常」と、略立方体の本体部から電極端子が外部に延伸する形状の「特殊」などが記憶される。

「要求部材ランク」欄７４ａ〜７６ｃには、「部品名」欄７１の種別の部品Ｄを基板Ｂに実装する際に使用する部材に要求される部材ランクが指定されている。より具体的には、部品Ｄを吸着する吸着ノズル１８ｂの要求部材ランクが、「Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ」欄７４ａ、「Ｇｏｏｄ」欄７４ｂ、「Ｂａｄ」欄７４ｃにＹｅｓ（使用可能）又はＮｏ（使用不可能）で指定されている。同様に、部品Ｄを供給するテープフィーダ１７の要求部材ランクが「Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ」欄７５ａ、「Ｇｏｏｄ」欄７５ｂ、「Ｂａｄ」欄７５ｃに、部品Ｄを基板Ｂに実装する実装ヘッド１８の要求部材ランクが「Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ」欄７６ａ、「Ｇｏｏｄ」欄７６ｂ、「Ｂａｄ」欄７６ｃに指定されている。

図３において、ライン管理装置１０は、ライン制御部３１、ライン記憶部３２、通信部３３を備えている。通信部３３は通信インターフェースであり、通信ネットワーク６を介して管理コンピュータ２、部材管理装置７との間で信号、情報の授受を行う。ライン制御部３１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、ライン情報収集部３１ａなどの内部処理部を有している。ライン記憶部３２は記憶装置であり、生産状況情報Ｉｌａなどを記憶する。ライン情報収集部３１ａは、印刷機Ｍ１、実装機Ｍ２，Ｍ３に装着されて実装基板の生産に使用されている部材（吸着ノズル１８ｂ、テープフィーダ１７、実装ヘッド１８など）の部品実装回数、使用期間、各種エラー（吸着エラー、供給エラー、実装エラーなど）の回数などを収集して生産状況情報Ｉｌａとしてライン記憶部３２に記憶する。

図３において、部材管理装置７は、部材制御部４１、部材記憶部４２、入力部４３、表示部４４、プリンタ４５、通信部４６、無線通信部４７を備えている。入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部４３による操作のための操作画面などの各種画面の他、各種情報を表示する。プリンタ４５は、管理コンピュータ２より取得した準備指示、処理指示などを印刷する。通信部４６は通信インターフェースであり、通信ネットワーク６を介して管理コンピュータ２、ライン管理装置１０との間で信号、情報の授受を行う。無線通信部４７は、携帯端末１１と無線で通信して情報の授受を行う。

部材制御部４１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、情報取得部４１ａ、評価取得部４１ｂ、ランク決定部４１ｃ、準備指示取得部４１ｄ、処理指示取得部４１ｅなどの内部処理部を有している。部材記憶部４２は記憶装置であり、保守情報Ｉｍ、生産状況情報Ｉｌｂ、ランク区分情報Ｉｒ、保有部材情報Ｉｃａ、準備指示情報Ｐｅｂ、処理指示情報Ｐｍｂなどを記憶する。保守情報Ｉｍには、部材管理装置７に接続される保守作業装置８によって実行されるメンテナンス作業の情報であるメンテナンス回数、最終メンテナンス後の経過時間などが各部材に紐付けられて記憶されている。

図３において、情報取得部４１ａは、ライン管理装置１０から生産状況情報Ｉｌａを取得して生産状況情報Ｉｌｂとして部材記憶部４２に記憶させる。ランク区分情報Ｉｒには、各部材の部材ランクを決定するための部材の状態、品質のランク区分が含まれる。

ここで図６を参照して、ランク区分情報Ｉｒの一例について説明する。部材ランクは、部材状態ランクと部材品質ランクに基づいて決定される。図６（ａ）には部材状態ランクのランク区分情報Ｉｒ１、図６（ｂ）には部材品質ランクのランク区分情報Ｉｒ２を示す。

図６（ａ）において、部材状態ランクは、「項目」欄８１に示される項目（ａ）累積使用時間、項目（ｂ）メンテナンス回数、項目（ｃ）最終メンテナンス後の経過時間、に基づいて決定される。累積使用時間は、生産状況情報Ｉｌｂに基づいて算出される。メンテナンス回数、最終メンテナンス後の経過時間は、保守情報Ｉｍに含まれている。「項目数」欄８２には「部材状態ランク」欄８３に示す部材状態ランクを決める内容が示されている。この例での部材状態ランクは、項目（ａ）〜（ｃ）の「全項目が閾値内」の場合は「Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ」、「１項目が閾値外」の場合は「Ｇｏｏｄ」、「２項目が閾値外」の場合は「Ｂａｄ」、「全項目が閾値外」の場合は「Ｄｉｓａｂｌｅｄ」と指定されている。

図６（ｂ）において、部材品質ランクは、「項目」欄８４に示される項目（ｄ）部品実装回数あたりのエラー率、項目（ｅ）使用期間あたりのエラー率、項目（ｆ）部材の評価情報、に基づいて決定される。部品実装回数あたりのエラー率、使用期間あたりのエラー率は、生産状況情報Ｉｌｂに基づいて算出される。部材の評価情報は、設備の精度検証によって得られた工程能力指数や、設備の劣化状態に対する作業者の主観的判断などの情報をもとに、作業者によって入力される。「項目数」欄８５には「部材品質ランク」欄８６に示す部材品質ランクを決める内容が示されている。

この例での部材品質ランクは、項目（ｄ）〜（ｆ）の「全項目が閾値内」の場合は「Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ」、「１項目が閾値外」の場合は「Ｇｏｏｄ」、「２項目が閾値外」の場合は「Ｂａｄ」、「全項目が閾値外」の場合は「Ｄｉｓａｂｌｅｄ」と指定されている。図６（ａ）、図６（ｂ）において、項目（ａ）〜（ｆ）の閾値は、実績や経験に基づいて決められる。また、部材状態ランク、部材品質ランクを決める項目は、上記の例に限定されることはなく、適宜、部材の種類や要求される実装品質などに応じて決められる。

図３において、評価取得部４１ｂは、部材品質ランクを決めるための部材の評価情報を取得する。より具体的には、部材の外観や実装基板の生産におけるエラーの頻度などに基づいて、作業者が携帯端末１１のタッチパネル１３に入力した部材の評価情報を、評価取得部４１ｂが無線通信部４７を介して取得して保有部材情報Ｉｃａに記憶させる。

ランク決定部４１ｃは、保守情報Ｉｍ、生産状況情報Ｉｌｂ、ランク区分情報Ｉｒに基づいて、実装基板の生産で使用可能な複数の保有部材の部材ランクを決定し、決定した部材ランクを各保有部材に紐付けた保有部材情報Ｉｃａを作成して部材記憶部４２に記憶させる。すなわち、部材ランクは、部材の累積使用時間、メンテナンス回数、最終メンテナンス後の経過時間の少なくともひとつに基づいて設定された部材状態ランク（図６（ａ）参照）と、部材の部品実装回数あたりのエラー率、部材の使用期間あたりのエラー率、部材の評価情報の少なくともひとつに基づいて設定された部材品質ランク（図６（ｂ）参照）に基づいて決定される。

ここで図７〜図９を参照して、保有部材情報Ｉｃａ（Ｉｃｂ）について説明する。図７に、吸着ノズル１８ｂの保有部材情報Ｉｃａ１（Ｉｃｂ１）の一例を示す。吸着ノズル１８ｂの保有部材情報Ｉｃａ１（Ｉｃｂ１）には、「ノズル番号」欄９１に部材番号、「ノズル種別」欄９２に部材の種別、「対応部品形状」欄９３に吸着可能な部品Ｄの形状、「対応部品サイズ」欄９４に吸着可能な部品Ｄのサイズ、「対応実装間隔」欄９５に基板Ｂに実装可能な隣接部品との最小間隔、「部材状態ランク」欄９６に現在の部材状態ランク、「部材品質ランク」欄９７に現在の部材品質ランク、「部材ランク」欄９８に現在の部材ランクが含まれている。

図８に、テープフィーダ１７の保有部材情報Ｉｃａ２（Ｉｃｂ２）の一例を示す。テープフィーダ１７の保有部材情報Ｉｃａ２（Ｉｃｂ２）には、「フィーダ番号」欄１０１に部材番号、「フィーダ種別」欄１０２に部材の種別、「対応テープサイズ」欄１０３に装着可能なキャリヤテープＴのサイズ、「部材状態ランク」欄１０４に現在の部材状態ランク、「部材品質ランク」欄１０５に現在の部材品質ランク、「部材ランク」欄１０６に現在の部材ランクが含まれている。

図９に、実装ヘッド１８の保有部材情報Ｉｃａ３（Ｉｃｂ３）の一例を示す。実装ヘッド１８の保有部材情報Ｉｃａ３（Ｉｃｂ３）には、「ヘッド番号」欄１１１に部材番号、「ヘッド種別」欄１１２に部材の種別、「ノズル数」欄１１３に実装ヘッド１８に装着可能な吸着ノズル１８ｂの数、「対応部品サイズ」欄１１４に実装可能な部品Ｄのサイズ、「部材状態ランク」欄１１５に現在の部材状態ランク、「部材品質ランク」欄１１６に現在の部材品質ランク、「部材ランク」欄１１７に現在の部材ランクが含まれている。これらの例では、ランク決定部４１ｃは、部材状態ランクと部材品質ランクのうちの悪い方を部材ランクとして決定している。

図３において、準備指示取得部４１ｄは、管理コンピュータ２より後述する実装基板の生産で使用する使用部材を準備するための準備指示を含む準備指示情報Ｐｅａを取得して、準備指示情報Ｐｅｂとして部材記憶部４２に記憶させる。処理指示取得部４１ｅは、管理コンピュータ２より後述する要求部材ランクを満たさないランク未達部材をメンテナンスするための処理指示を含む処理指示情報Ｐｍａを取得して、処理指示情報Ｐｍｂとして部材記憶部４２に記憶させる。

図３において、管理コンピュータ２は、管理制御部５１、管理記憶部５２、入力部５３、表示部５４、通信部５５、無線通信部５６を備えている。入力部５３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部５４は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部５３による操作のための操作画面などの各種画面の他、各種情報を表示する。通信部５５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク６を介して生産計画装置３、部材管理装置７、ライン管理装置１０との間で信号、情報の授受を行う。無線通信部５６は、携帯端末１１と無線で通信して情報の授受を行う。

管理制御部５１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、生産情報取得部５１ａ、要求ランク決定部５１ｂ、適合部材抽出部５１ｃ、使用部材選択部５１ｄ、部材準備指示部５１ｅ、未達部材抽出部５１ｆ、部材処理指示部５１ｇなどの内部処理部を有している。管理記憶部５２は記憶装置であり、基板情報Ｉｂｂ、部品情報Ｉｄｂ、生産計画情報Ｉｐｂ、保有部材情報Ｉｃｂ、要求ランク情報Ｉａｌ、適合部材情報Ｉａｄ、使用部材情報Ｉｓｄ、準備指示情報Ｐｅａ、未達部材情報Ｉｕｄ、処理指示情報Ｐｍａなどを記憶する。

図３において、生産情報取得部５１ａは、生産計画装置３から基板情報Ｉｂａ、部品情報Ｉｄａ、実装基板の生産計画を含む生産計画情報Ｉｐａを、部材管理装置７から保有部材情報Ｉｃａを取得して、それぞれ基板情報Ｉｂｂ、部品情報Ｉｄｂ、生産計画情報Ｉｐｂ、保有部材情報Ｉｃｂとして管理記憶部５２に記憶させる。

要求ランク決定部５１ｂは、生産情報取得部５１ａが取得した基板情報Ｉｂｂと部品情報Ｉｄｂ（図５参照）に基づいて、実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定して、要求ランク情報Ｉａｌとして管理記憶部５２に記憶させる。その際、要求ランク決定部５１ｂは、基板Ｂに実装される部品Ｄとその部品Ｄに隣接する部品Ｄとの間隔（実装間隔）に基づいて要求ランクを決定する。要求ランク決定部５１ｂは、基板情報Ｉｂｂに含まれる実装基板における部品Ｄの実装位置と、部品情報Ｉｄｂに含まれる部品Ｄの形状、サイズに基づいて、実装間隔を算出する。これによって、必要な実装品質を実現することができる部材を適切に準備することができる。

ここで図１０を参照して、要求ランク情報Ｉａｌの一例について説明する。要求ランク情報Ｉａｌには、「部品名」欄１２１に実装基板に実装される部品Ｄの種別、「形状」欄１２２に部品Ｄの形状、「サイズ」欄１２３に部品Ｄのサイズ、「最小実装間隔」欄１２４に隣接する部品Ｄとの最小間隔、「部品数」欄１２５に実装基板に実装される部品Ｄの数、「吸着ノズル」欄１２６に部品Ｄを吸着する吸着ノズル１８ｂの要求部材ランク、「テープフィーダ」欄１２７に部品Ｄを供給するテープフィーダ１７の要求部材ランク、「実装ヘッド」欄１２８に部品Ｄを実装する実装ヘッド１８の要求部材ランクが含まれている。ここでは、４つの種別の部品Ｄ（ＰＡ０１、ＰＡ０２、ＰＡ０３、ＰＡ０８）の要求ランクが含まれている。

図３において、適合部材抽出部５１ｃは、生産情報取得部５１ａが取得した生産計画情報Ｉｐｂと保有部材情報Ｉｃｂ（図７〜図９参照）に基づいて、複数の保有部材の中から要求ランク決定部５１ｂが決定した要求部材ランク（要求ランク情報Ｉａｌ（図１０参照））に適合する適合部材を抽出して、適合部材情報Ｉａｄとして管理記憶部５２に記憶させる。

ここで図１１〜図１３を参照して、適合部材情報Ｉａｄについて説明する。図１１に、吸着ノズル１８ｂの適合部材情報Ｉａｄ１の一例を示す。吸着ノズル１８ｂの適合部材情報Ｉａｄ１には、「部品名」欄１３１に実装基板に実装する部品Ｄの種別、「ノズル番号」欄１３２に部材番号、「ノズル種別」欄１３３に部材の種別、「要求部材ランク」欄１３４に部品Ｄを吸着する吸着ノズル１８ｂの要求部材ランク、「部材ランク」欄１３５に吸着ノズル１８ｂの現在の部材ランクが含まれている。ここでは、部品Ｄ（ＰＡ０１）および部品Ｄ（ＰＡ０２）を吸着する吸着ノズル１８ｂとしてＮＡ０１とＮＡ０２、およびＮＡ０１とＮＡ０２とＮＢ０１と複数の適合部材が抽出されている。

図１２に、テープフィーダ１７の適合部材情報Ｉａｄ２の一例を示す。テープフィーダ１７の適合部材情報Ｉａｄ２には、「部品名」欄１４１に実装基板に実装する部品Ｄの種別、「フィーダ番号」欄１４２に部材番号、「フィーダ種別」欄１４３に部材の種別、「要求部材ランク」欄１４４に部品Ｄを供給するテープフィーダ１７の要求部材ランク、「部材ランク」欄１４５にテープフィーダ１７の現在の部材ランクが含まれている。ここでは、各部品Ｄ（ＰＡ０１〜ＰＡ０３、ＰＡ０８）を供給するテープフィーダ１７として複数の適合部材（ＦＡ０１〜ＦＡ０４）が抽出されている。

図１３に、実装ヘッド１８の適合部材情報Ｉａｄ３の一例を示す。実装ヘッド１８の適合部材情報Ｉａｄ３には、「部品名」欄１５１に実装基板に実装する部品Ｄの種別、「ヘッド番号」欄１５２に部材番号、「ヘッド種別」欄１５３に部材の種別、「要求部材ランク」欄１５４に部品Ｄを実装する実装ヘッド１８の要求部材ランク、「部材ランク」欄１５５に実装ヘッド１８の現在の部材ランクが含まれている。ここでは、部品Ｄ（ＰＡ０８）を実装する実装ヘッド１８としてＨＡ０１とＨＢ０１と複数（２つ）の適合部材が抽出されている。

なお、これらの例の適合部材抽出部５１ｃが抽出する適合部材の部材ランクには、その部材を実装基板の生産に使用するために準備（部材庫９から払出）する時に予想される予想部材ランクが使用されている。より具体的には、その部材が対象実装基板の生産に使用されるまでにメンテナンスする予定がある場合は、予想部材ランクはメンテナンス後に予想される部材ランクが使用される。

また、その部材が対象実装基板の生産に使用される前に他の生産にも使用される場合は、予想部材ランクは生産に使用された後の累積使用時間などに基づいて予想される部材ランクが使用される。これによって、対象実装基板の生産開始までに時間がある場合であっても、より正確な部材ランクに基づいて、実装基板の生産で使用する部材を適切に準備することができる。

図３において、使用部材選択部５１ｄは、適合部材抽出部５１ｃが抽出した適合部材（図１１〜図１３参照）の中から実装基板の生産で使用する使用部材を選択して、使用部材情報Ｉｓｄとして管理記憶部５２に記憶させる。

ここで図１４を参照して、使用部材情報Ｉｓｄについて説明する。図１４（ａ）に、吸着ノズル１８ｂの使用部材情報Ｉｓｄ１の一例を示す。吸着ノズル１８ｂの使用部材情報Ｉｓｄ１には、「ノズル番号」欄１６１に部材番号、「ノズル種別」欄１６２に部材の種別、「要求部材ランク」欄１６３に要求部材ランク、「部材ランク」欄１６４に現在の部材ランクが含まれている。

図１４（ｂ）に、テープフィーダ１７の使用部材情報Ｉｓｄ２の一例を示す。テープフィーダ１７の使用部材情報Ｉｓｄ２には、「フィーダ番号」欄１６５に部材番号、「フィーダ種別」欄１６６に部材の種別、「要求部材ランク」欄１６７に要求部材ランク、「部材ランク」欄１６８に現在の部材ランクが含まれている。図１４（ｃ）に、実装ヘッド１８の使用部材情報Ｉｓｄ３の一例を示す。実装ヘッド１８の使用部材情報Ｉｓｄ３には、「ヘッド番号」欄１６９に部材番号、「ヘッド種別」欄１７０に部材の種別、「要求部材ランク」欄１７１に要求部材ランク、「部材ランク」欄１７２に現在の部材ランクが含まれている。

図３において、部材準備指示部５１ｅは、使用部材選択部５１ｄが選択した使用部材を準備する指示を生成して、準備指示情報Ｐｅａとして管理記憶部５２に記憶させる。

ここで図１５を参照して、準備指示情報Ｐｅａ（Ｐｅｂ，Ｐｅｃ）の一例について説明する。準備指示情報Ｐｅａには、「部材番号」欄１８１に準備する吸着ノズル１８ｂ、テープフィーダ１７、実装ヘッド１８などの部材の部材番号、「部材種別」欄１８２に部材の種別、「要求部材ランク」欄１８３に準備する部材の要求部材ランクが含まれている。

図３において、未達部材抽出部５１ｆは、適合部材抽出部５１ｃが実装基板の生産に必要な数の適合部材を抽出できない場合、複数の保有部材のうち、要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出して、未達部材情報Ｉｕｄとして管理記憶部５２に記憶させる。

ここで図１６を参照して、未達部材情報Ｉｕｄについて説明する。図１６（ａ）に、吸着ノズル１８ｂの未達部材情報Ｉｕｄ１の一例を示す。吸着ノズル１８ｂの未達部材情報Ｉｕｄ１には、「ノズル番号」欄１９１に部材番号、「ノズル種別」欄１９２に部材の種別、「要求部材ランク」欄１９３に要求部材ランク、「部材ランク」欄１９４に現在の部材ランクが含まれている。ここでは、吸着ノズル１８ｂの使用部材情報Ｉｓｄ１（図１４（ａ）参照）のうち、ノズル番号がＮＡ０２とＮＤ０１の２つの吸着ノズル１８ｂがランク未達部材として抽出されている。

図１６（ｂ）に、テープフィーダ１７の未達部材情報Ｉｕｄ２の一例を示す。テープフィーダ１７の未達部材情報Ｉｕｄ２には、「フィーダ番号」欄１９５に部材番号、「フィーダ種別」欄１９６に部材の種別、「要求部材ランク」欄１９７に要求部材ランク、「部材ランク」欄１９８に現在の部材ランクが含まれている。ここでは、テープフィーダ１７の使用部材情報Ｉｓｄ２（図１４（ｂ）参照）のうち、フィーダ番号がＦＡ０２のテープフィーダ１７がランク未達部材として抽出されている。

図１６（ｃ）に、実装ヘッド１８の未達部材情報Ｉｕｄ３の一例を示す。実装ヘッド１８の未達部材情報Ｉｕｄ３には、「ヘッド番号」欄１９９に部材番号、「ヘッド種別」欄２００に部材の種別、「要求部材ランク」欄２０１に要求部材ランク、「部材ランク」欄２０２に現在の部材ランクが含まれている。ここでは、実装ヘッド１８の使用部材情報Ｉｓｄ３（図１４（ｃ）参照）には、現在の部材ランクが要求部材ランクを満たさない実装ヘッド１８が存在しないため、ランク未達部材は抽出されていない。

図３において、部材処理指示部５１ｇは、未達部材抽出部５１ｆが抽出したランク未達部材の現在の部材ランクが要求部材ランクを満たすためのメンテナンスなどの処理をする指示を生成して、処理指示情報Ｐｍａとして管理記憶部５２に記憶させる。また、部材処理指示部５１ｇは、ランク未達部材の処理に要する時間などに基づいて、その部材が実装基板の生産に必要となる日時までにランク未達部材の処理が終了しないと判断した場合は、その旨を管理コンピュータ２の表示部５４に報知させる。なお、その旨を携帯端末１１または部材管理装置７に送信し、携帯端末１１のタッチパネル１３または部材管理装置７の表示部４４に報知させるようにしてもよい。

ここで図１７を参照して、処理指示情報Ｐｍａ（Ｐｍｂ，Ｐｍｃ）の一例について説明する。処理指示情報Ｐｍａには、「部材番号」欄２１１に処理をする吸着ノズル１８ｂ、テープフィーダ１７、実装ヘッド１８などの部材の部材番号、「部材種別」欄２１２に部材の種別、「要求部材ランク」欄２１３に処理後に期待される要求部材ランク、「部材ランク」欄２１４に現在の部材ランク、「終了予定日時」欄２１５に処理が終了することが期待される日時が含まれている。

次に図４を参照して、携帯端末１１の制御系の構成について説明する。携帯端末１１は、端末制御部６１、端末記憶部６２、端末側通信部１２、タッチパネル１３を備えている。端末側通信部１２は、無線通信によって管理コンピュータ２、部材管理装置７との間で情報の授受を行う。端末制御部６１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、指示取得部６１ａ、表示処理部６１ｂなどの内部処理部を有している。端末記憶部６２は記憶装置であり、準備指示情報Ｐｅｃ、処理指示情報Ｐｍｃなどを記憶する。指示取得部６１ａは、管理コンピュータ２から準備指示情報Ｐｅａ（図１５参照）、処理指示情報Ｐｍａ（図１７参照）を取得して、準備指示情報Ｐｅｃ、処理指示情報Ｐｍｃとして端末記憶部６２に記憶させる。

表示処理部６１ｂは、準備指示情報Ｐｅｃに基づいて、作業者が実装基板の生産に使用する部材を準備（払出）するための操作画面を作成してタッチパネル１３に表示させる。また、表示処理部６１ｂは、処理指示情報Ｐｍｃに基づいて、作業者がランク未達部材の部材ランクが要求部材ランクを満たすための部材の清掃、部材の調整、部材の評価情報の更新をするための操作画面を作成してタッチパネル１３に表示させる。すなわち、部材処理指示部５１ｇが指示する要求部材ランクを満たすための処理は、部材の清掃、部材の調整、部材の評価情報の更新の少なくともいずれかである。部材の清掃、調整（メンテナンス）によって、部材の状態を回復させて部品実装の品質、エラー率を適正な水準に保つことができる。

このように、管理コンピュータ２は、基板情報Ｉｂａ（Ｉｂｂ）と部品情報Ｉｄａ（Ｉｄｂ）と生産計画情報Ｉｐａ（Ｉｐｂ）と保有部材情報Ｉｃａ（Ｉｃｂ）を取得する生産情報取得部５１ａと、実装基板の生産に適した部材（吸着ノズル１８ｂ、テープフィーダ１７、実装ヘッド１８）の要求部材ランクを決定する要求ランク決定部５１ｂと、要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出部５１ｃと、実装基板の生産で使用する使用部材を選択する使用部材選択部５１ｄと、使用部材を準備する指示を生成する部材準備指示部５１ｅを備える部材準備装置となる。この部材準備装置によって、実装基板の生産で使用する部材を必要な部材ランクに基づいて適切に準備することができる。

また、管理コンピュータ２は、基板情報Ｉｂａ（Ｉｂｂ）と部品情報Ｉｄａ（Ｉｄｂ）と生産計画情報Ｉｐａ（Ｉｐｂ）と保有部材情報Ｉｃａ（Ｉｃｂ）を取得する生産情報取得部５１ａと、実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定する要求ランク決定部５１ｂと、要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出部５１ｃと、必要な数の適合部材を抽出できない場合、複数の所有部材のうち要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出する未達部材抽出部５１ｆと、ランク未達部材の部材ランクが要求部材ランクを満たすための処理をする指示を生成する部材処理指示部５１ｇを備える部材処理装置となる。この部材処理装置によって、部材を実装基板の生産で使用するのに適切なタイミングでメンテナンスなどの処理をすることができる。

次に図１８のフローに沿って、部品実装システム１における部材管理方法について説明する。まず管理コンピュータ２において、生産情報取得部５１ａは、基板情報Ｉｂｂ、部品情報Ｉｄｂ、生産計画情報Ｉｐｂ、保有部材情報Ｉｃｂを取得する（ＳＴ１：生産情報取得工程）。次いで要求ランク決定部５１ｂは、実装基板に実装される部品Ｄの実装位置を含む基板情報Ｉｂｂと、実装基板に実装される部品の部品情報Ｉｄｂ（図５参照）に基づいて、実装基板の生産に適した部材（吸着ノズル１８ｂ、テープフィーダ１７、実装ヘッド１８）の要求部材ランク（要求ランク情報Ｉａｌ（図１０参照））を決定する（ＳＴ２：要求ランク決定工程）。

次いで適合部材抽出部５１ｃは、実装基板の生産計画（生産計画情報Ｉｐｂ）と、実装基板の生産で使用可能な複数の保有部材のそれぞれに部材ランクを紐付けた保有部材情報Ｉｃｂ（図７〜図９参照）に基づいて、複数の保有部材の中から要求ランク決定工程（ＳＴ２）で決定された要求部材ランクに適合する適合部材（適合部材情報Ｉａｄ（図１１〜図１３参照））を抽出する（ＳＴ３：適合部材抽出工程）。なお、適合部材抽出工程（ＳＴ３）で抽出される適合部材の部材ランクは、現在の部材ランクに限定されることなく、その部材を準備する時に予想される予想部材ランクであってもよい。これによって、部材を適切に準備、メンテナンス（処理）することができる。

図１８において、次いで未達部材抽出部５１ｆは、適合部材抽出工程（ＳＴ３）において実装基板の生産に必要な数の適合部材が抽出できたか否かを判断する（ＳＴ４：適合部材数判断工程）。実装基板の生産に必要な数の適合部材が抽出できない場合（ＳＴ４においてＮｏ）、未達部材抽出部５１ｆは、複数の保有部材のうち、要求部材ランクを満たさないランク未達部材（未達部材情報Ｉｕｄ（図１６参照））を抽出する（ＳＴ５：ランク未達部材抽出工程）。次いで未達部材抽出部５１ｆは、ランク未達部材のメンテナンスなどの処理がその部材の使用日時に間に合うか否かを判断する（ＳＴ６：納期判断処理）。

処理が使用日時に間に合わない場合（ＳＴ６においてＮｏ）、処理が使用日時に間に合わない旨が管理コンピュータ２の表示部５４、または携帯端末１１のタッチパネル１３、部材管理装置７の表示部４４に報知される（ＳＴ７：報知工程）。処理が使用日時に間に合う場合（ＳＴ６においてＹｅｓ）、部材処理指示部５１ｇは、ランク未達部材抽出工程（ＳＴ５）で抽出されたランク未達部材の部材ランクが要求部材ランクを満たすための処理をする指示（処理指示情報Ｐｍａ（図１７参照））を生成する（ＳＴ８：部材処理指示工程）。

図１８において、次いで部材管理エリア４において、処理指示（処理指示情報Ｐｍｂ）を取得した部材管理装置７のプリンタ４５が印刷した指示、処理指示（処理指示情報Ｐｍｃ）を取得した携帯端末１１のタッチパネル１３に表示された指示などに従って、作業者によって部材の清掃、部材の調整のメンテナンスや、部材の評価情報の更新などの処理が実行される（ＳＴ９：処理実行工程）。これによって、ランク未達部材の部材ランクが要求部材ランクを満たす適合部材となる。

適合部材数判断工程（ＳＴ４）において実装基板の生産に必要な数の適合部材が抽出できたと判断された場合（ＳＴ４においてＮｏ）、または、処理実行工程（ＳＴ９）が実行されてランク未達部材が適合部材となった場合、もしくは、処理実行工程（ＳＴ９）が実行される見込みがある場合は、実装基板の生産に必要な数の適合部材があることになる。そこで、使用部材選択部５１ｄは、適合部材抽出工程（ＳＴ３）で抽出された適合部材の中から実装基板の生産で使用する使用部材（使用部材情報Ｉｓｄ（図１４参照））を選択する（ＳＴ１０：使用部材選択工程）。

次いで部材準備指示部５１ｅは、使用部材選択工程（ＳＴ１０）で選択した使用部材を準備する指示（準備指示情報Ｐｅａ（図１５参照））を生成する（ＳＴ１１：部材準備指示工程）。次いで部材管理エリア４において、準備指示（準備指示情報Ｐｅｂ）を取得した部材管理装置７のプリンタ４５が印刷した指示、準備指示（準備指示情報Ｐｅｃ）を取得した携帯端末１１のタッチパネル１３に表示された指示などに従って、作業者によって使用部材の準備（払出）が実行される（ＳＴ１２：準備実行工程）。これによって、部材ランクが要求部材ランクを満たす実装基板の生産で使用される使用部材が準備（払出）される。

上記説明した部材管理方法において、要求ランク決定工程（ＳＴ２）、適合部材抽出工程（ＳＴ３）、使用部材選択工程（ＳＴ１０）、部材準備指示工程（ＳＴ１１）を含むフローは、使用部材を準備する部材準備方法となる。部材準備方法によって、実装基板の生産で使用する部材を必要な部材ランクに基づいて適切に準備することができる。

また、上記説明した部材管理方法において、要求ランク決定工程（ＳＴ２）、適合部材抽出工程（ＳＴ３）、ランク未達部材抽出工程（ＳＴ５）、部材処理指示工程（ＳＴ８）を含むフローは、ランク未達部材の部材ランクが要求部材ランクを満たすための処理をする部材処理方法となる。部材処理方法によって、部材を実装基板の生産で使用するのに適切なタイミングで処理することができる。

本発明の部材処理方法および部材処理装置は、実装基板の生産で使用する部材を適切なタイミングで処理することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

２管理コンピュータ（部材処理装置）
１７テープフィーダ（部品供給装置）
１８実装ヘッド
１８ｂ吸着ノズル
Ｂ基板
Ｄ部品

Claims

基板に部品を実装した実装基板に実装される部品の実装位置を含む基板情報と、前記実装基板に実装される部品の部品情報に基づいて前記実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定する要求ランク決定工程と、
前記実装基板の生産計画と、前記実装基板の生産で使用可能な複数の部材のそれぞれに部材ランクを紐付けた保有部材情報に基づいて、前記複数の部材の中から前記要求ランク決定工程で決定された前記要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出工程と、
前記適合部材抽出工程において前記実装基板の生産に必要な数の前記適合部材が抽出できない場合、前記複数の部材のうち、前記要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出するランク未達部材抽出工程と、
前記ランク未達部材抽出工程で抽出された前記ランク未達部材の部材ランクが前記要求部材ランクを満たすための処理をする指示を生成する部材処理指示工程と、を含む、部材処理方法。
前記部材ランクは、部材の累積使用時間、メンテナンス回数、最終メンテナンス後の経過時間の少なくともひとつに基づいて設定された部材状態ランクと、部材の部品実装回数あたりのエラー率、部材の使用期間あたりのエラー率、部材の評価情報の少なくともひとつに基づいて設定された部材品質ランクに基づいて決定される、請求項１に記載の部材処理方法。
前記適合部材抽出工程で抽出される適合部材の部材ランクは、その部材を準備する時の予想部材ランクである、請求項１または２に記載の部材処理方法。
前記部材は、部品を吸着する吸着ノズル、装着された吸着ノズルと伴に移動されて基板に部品を実装する実装ヘッド、部品を実装ヘッドに供給する部品供給装置の少なくともいずれかである、請求項１から３のいずれかに記載の部材処理方法。
前記部品情報は、前記部品の種別、形状、サイズの少なくともいずれかである、請求項１から４のいずれかに記載の部材処理方法。
前記要求ランク決定工程において、前記基板に実装される部品とその部品に隣接する部品との間隔に基づいて前記要求部材ランクが決定される、請求項１から５のいずれかに記載の部材処理方法。
前記部材処理指示工程において指示される前記要求部材ランクを満たすための処理は、前記部材の清掃、前記部材の調整、前記部材の評価情報の更新の少なくともいずれかである、請求項１から６のいずれかに記載の部材処理方法。
基板に部品を実装した実装基板に実装される部品の実装位置を含む基板情報と、前記実装基板に実装される部品の部品情報と、前記実装基板の生産計画と、前記実装基板の生産で使用可能な複数の部材のそれぞれに部材ランクを紐付けた保有部材情報とを取得する生産情報取得部と、
前記生産情報取得部が取得した前記基板情報と前記部品情報に基づいて、前記実装基板の生産に適した部材の要求部材ランクを決定する要求ランク決定部と、
前記生産情報取得部が取得した前記生産計画と前記保有部材情報に基づいて、前記複数の部材の中から前記要求ランク決定部が決定した前記要求部材ランクに適合する適合部材を抽出する適合部材抽出部と、
前記適合部材抽出部が前記実装基板の生産に必要な数の前記適合部材を抽出できない場合、前記複数の部材のうち、前記要求部材ランクを満たさないランク未達部材を抽出する未達部材抽出部と、
前記未達部材抽出部が抽出した前記ランク未達部材の部材ランクが前記要求部材ランクを満たすための処理をする指示を生成する部材処理指示部と、を備える、部材処理装置。
前記部材ランクは、部材の累積使用時間、メンテナンス回数、最終メンテナンス後の経過時間の少なくともひとつに基づいて設定された部材状態ランクと、部材の部品実装回数あたりのエラー率、部材の使用期間あたりのエラー率、部材の評価情報の少なくともひとつに基づいて設定された部材品質ランクに基づいて決定される、請求項８に記載の部材処理装置。
前記適合部材抽出部が抽出する適合部材の部材ランクは、その部材を準備する時の予想部材ランクである、請求項８または９に記載の部材処理装置。
前記部材は、部品を吸着する吸着ノズル、装着された吸着ノズルと伴に移動されて基板に部品を実装する実装ヘッド、部品を実装ヘッドに供給する部品供給装置の少なくともいずれかである、請求項８から１０のいずれかに記載の部材処理装置。
前記部品情報は、前記部品の種別、形状、サイズの少なくともいずれかである、請求項８から１１のいずれかに記載の部材処理装置。
前記要求ランク決定部は、前記基板に実装される部品とその部品に隣接する部品との間隔に基づいて前記要求部材ランクを決定する、請求項８から１２のいずれかに記載の部材処理装置。
前記部材処理指示部が指示する前記要求部材ランクを満たすための処理は、前記部材の清掃、前記部材の調整、前記部材の評価情報の更新の少なくともいずれかである、請求項８から１３のいずれかに記載の部材処理装置。