JP6494742B2 - ピストンチューブ静電マイクロアクチュエータ - Google Patents
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Description
(1)櫛の歯がアレイ型構造を有する従来のVCDアクチュエーターの非効率的な電極構成。この構造は、櫛の歯の横軸に沿った1つの次元においてのみ櫛の歯の数を増やすことを可能にする。したがって、出力が低くなる。換言すれば、櫛の歯は本質的に自由端カンチレバー(free−end cantilevers)である。それゆえ、縦軸に沿って大きく伸長させて出力を増加させることはできない。したがって、櫛の歯の横軸に沿ってのみ櫛の歯を掛けることにより、出力を増加させることができる。
(2)バルク微細加工プロセスを使用してキャビティ歯構成を有する並進VCDアクチュエーターが製造される場合、回転子電極と固定子電極との間のボンディングのずれが生じる可能性がある。
(3)アクチュエーターの帯域幅を制限する多くの設計で使用される櫛歯型電極のキャビティ歯構成における顕著な減衰効果。
(4)表面マイクロマシニングされたVCDアクチュエーターは、大きな並進(ピストン式)ストロークを提供することができる点で制限されている。この制限は、大きな高さ(厚さ)の層を堆積させるための表面マイクロマシニングプロセスが実施困難であることに起因する。
(A1)ピストンチューブ構造は、電極のための広い領域の使用を可能にする。したがって、並進モードでの高い出力(又は回転モードでは高トルク)を生成することができる。
(A2)ピストンチューブ構成は、アクチュエーター電極間のガス減衰効果を著しく減少させる。これは、先に列挙したキャビティ歯構成アクチュエーターに固有の問題である。これは、チューブが貫通孔であるため、運動中に係合するピストンとチューブとの間にガスが閉じ込められないためである。このアクチュエーターの一実施形態では、スクイーズフィルムダンピング(Squeeze thin−film damping)効果が依然として存在するが、固定構造(基部)をバックエッチングして、アクチュエーター板の真下に中心貫通孔を形成することによって排除することができる。
(A3)この設計は、高精度のアライメントを実現するアクチュエーター電極の製造を可能にする。これは、両面アライメントを使用して回転子層(移動構造)をエッチングされた固定子層(固定構造)に接合した後、回転子チューブがパターン化され、エッチングされるためである。この技術は、隣接するピストンとチューブとの間の高精度のアライメントを実現する。
(A4)二重固定子の実施形態(2つの固定子が基部に平行な2つの側面から回転子に結合されている形態)を有するピストンチューブ構成は、z軸に沿った回転子の双方向への並進を可能にし、アクチュエータのストロークが倍増する。
(A5)ピストンチューブアクチュエータは、3自由度の運動、すなわち、z軸に沿った並進、およびx軸及びy軸周りの2軸回転を提供する。
これらの利点は、以下のセクションで提示される情報によってさらに説明することができる。
本発明の第1の実施形態(3自由度MEMS静電アクチュエータ)を図1A〜図1Dに示す。図1Aに示す本実施形態の固定構造部分は、複数の同心弧状の歯(ピストン)102,103,104を含み、移動構造部分は、アクチュエーター板を受け入れるようにサイズが設定される複数の同心弧状のスロット又は開口(チューブ)122を含む。
3自由度ピストンチューブ静電アクチュエーターの実施形態2の構成を図2A〜図2Dに示す。実施形態1の二軸回転の制限を避けるために、回転中のギャップ126の変化を低減するように固定子及び回転子の電極を配置することができる。図2Aに示すように、本実施形態のピストン204,205,206,207は、アクチュエーターの内側から外周部へ半径方向に延在している。ピストンとチューブの側部間の平行平板キャパシタンスは、アクチュエーターの円板の半径方向に延在している。したがって、回転軸に垂直またはほぼ垂直な配置状態で充電されたピストンチューブ対に対して、アクチュエーターの回転中に水平ギャップ(g)126の変化についての予想される変化量は無視できる程度である。そして、これらの充電されたピストンチューブ対は電圧に対してほぼ線形的なトルクを発生する。これは、特に、固定子層が多数の固定子に分割されている場合(図2Dを参照して、4つの固定子アクチュエーターを示しているが、ステータ層はより多くの固定子に分割することができる)に当てはまる。これにより、アクチュエーターの本実施形態は、実施形態1と比較して、引張り不安定性(pull−in instability)を発生する前に大きな回転角を達成することが可能になる。この実施形態の別の利点として、ピストンおよびチューブによって形成される平行板コンデンサは、バネの長手方向に対して垂直であり、その長手方向はバネ223の最も高い剛性(stiffness)の方向(バネの長手方向はアクチュエーター板の接線方向になる)である。したがって、大きな平面外並進ストロークを達成することができる。この実施形態の別の態様は、バネが回転子の周縁に沿って延びる回転子に対するバネの構成である(図2B及び図1B参照)。スプリングの当該構成には4つの利点がある。まず、バネが大幅に長くすることができる(これにより、ビームの長手方向の剛性が長さに反比例し、横方向の剛性が長さの立方に反比例するので、長手方向の剛性と横方向の剛性との比率が高いことになる)。この比率の高い値は横方向の不安定限界をさらに拡大するので、大きなストロークを達成することができる。第2の利点は、バネが半径方向内側に延びて回転子の領域の収縮に至る実施形態1のバネ構成(図1A〜図1D参照)とは対照的に、電極が増倍される広い空間を提供することです。第3に、バネは回転子(チューブ)層と同じ厚さを有することができ、バネを軟化させるように回転子層をエッチングするために必要な製造工程を省くことができ、これにより製造工程を簡素化する。第4に、電極の高さに近似する大きな高さ(厚さ)を有するバネは、レンズなどの質量を負荷したときに、MEMS静電作動が引き起こす衝撃に対する耐性を向上させる。
3自由度ピストンチューブ静電アクチュエーターの実施形態3の構成を図3A〜図3Cに示す。アクチュエーターの別の実施形態を図3A〜図3Cに示す。この実施形態のピストン304,305,307は、矩形の断面を有し、回転子に向かって垂直に突出し、2つの面内軸(x及びy)に沿って水平に延びている。対向する各固定子は、2つの面内軸(x及びy)に沿って水平に延びる複数の矩形のピストンを含む。回転子のチューブ310は矩形の貫通孔であり、作動中にピストンがチューブに沿って貫通するようにピストンに面している。この設計は、円形回転子の幾何形状のためにアクチュエーターの角が利用されていない実施形態2よりも、全体の電極静電容量の面において面積効率(area−efficient)が良い。これにも実施形態2で使用されたものと同様の効率的なバネ構成を利用する。しかしながら、この実施形態の回転角度は、特にアクチュエーター板がアクチュエーターの角に向かって回転されるときに、隣接するピストンとチューブとの間の水平ギャップの変化によって制限される。
3自由度ピストンチューブ静電アクチュエーターの実施形態4の構成を図4A〜図4Dに示す。図4A〜図4Dに示すこの実施形態は、実施形態3で説明したアクチュエーターの並進ストロークを2倍にすることを目的とする。中心開口を有するとともに実施形態3のアクチュエーターの下部基部301と同じ特徴を有する基部402は、アクチュエーター回転子401の上面に接合される。この基部402の接合は、アクチュエーター回転子401がz軸に沿って並進することを可能にする。したがって、アクチュエーターが双方向の並進を提供するので、アクチュエーターのストロークは2倍になる。アクチュエーターの回転モードでは、回転子エッジに作用された力を生成するためにより多くのピストンチューブ対が使用されると、回転子と下部固定子及び上部固定子との間に生じるトルクが増加する。従って、回転子を回転させるためにはより低い入力電圧が必要である。しかし、両方の構造(上部基部と回転子)の特徴をエッチングした後に接合が行われるため、上部基部402ピストンと回転子401チューブとの間では接合ずれ(bonding misalignments)が現れることが予想される。回転子401は、裏面アライメント(backside alignment)を用いて下部基部301に接着した後に取り付けられる。
Claims (14)
- 第1の基板と第2の基板を備える微小電気機械システム(MEMS)静電マイクロアクチュエータであって、
(a)前記第1の基板は、xy平面を規定するx軸およびy軸と、前記xy平面と垂直なz方向とを有し、
前記第1の基板は、上面と厚さを有し、
前記第1の基板は、前記第1の基板を取り囲む固定子支持フレームと、前記第1の基板の前記上面から上向きに延びるピストンが離間して配置されたピストンアレイとを有し、
前記ピストンは、垂直なピストン壁およびピストン高さを有し、
前記ピストンアレイは複数のピストンサブアレイを備え、
前記複数のピストンサブアレイの各々に含まれる前記ピストンは、互いに電気的に接続され、他のピストンサブアレイに含まれるピストンから電気的に絶縁され、
前記複数のピストンサブアレイの各々は、電気的にアドレス指定可能であり、
(b)前記第2の基板は、
前記第2の基板を取り囲む、非可動の固定周辺構造と、
前記第2の基板内に形成される、離間して設けられる貫通開口を有したチューブの配列であるチューブアレイと、
前記チューブアレイを前記固定周辺構造に接続させる複数のバネであって、前記第2の基板が、作動中に1又は複数のピストンサブアレイと第2の基板との間に印加される駆動電圧からの静電気力に応じて、前記z方向に沿って並進し、前記x軸および前記y軸の2つの軸の周りに回転する、バネと、
前記第2の基板上に位置し、前記チューブによって取り囲まれるアクチュエータ板と、
を有し、
前記固定周辺構造は、前記固定子支持フレーム上に配置されて前記固定子支持フレームに接合され、
前記チューブは、垂直なチューブ壁とチューブ高さを有し、
前記チューブは、前記ピストンに垂直に配置され、
前記チューブの各々は、前記ピストンの各々を受け入れて互いにかみ合うようにサイズが設定され且つ設計されるチューブ開口を有し、
前記チューブは互いに電気的に接続され、
前記アクチュエータ板は、前記チューブとともに1つの剛性体を形成し、
前記アクチュエータは、選択的に前記ピストンサブアレイを作動させることによって並進および2つの回転動作を含む3自由度の動作を提供する、
MEMS静電マイクロアクチュエータ。 - 前記ピストンサブアレイの各々は、前記第1の基板の厚さ内の絶縁層を利用することによって他のサブアレイから電気的に絶縁される、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記ピストンの各々および前記チューブの各々の前記x軸および前記y軸によって規定される前記平面に沿った断面は、実質的に矩形、円形、三角形、台形、五角形または六角形であり、前記チューブの各々は、前記ピストンの各々を前記チューブ壁に接触することなく前記チューブ開口に入れるように、サイズが設定される、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記ピストンアレイと前記チューブアレイは、前記x軸および前記y軸に沿って直線的に配列されたピストンおよびチューブからなる複数の直線状の列を備える請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記ピストンアレイまたは前記ピストンサブアレイおよび前記チューブアレイは、半径方向および円周方向の両方に配列されたピストンおよびチューブからなる複数の同心円弧状の列を備える、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記ピストンアレイまたは前記ピストンサブアレイおよび前記チューブアレイは、複数のセクターに配置され、前記ピストンおよびチューブは、前記複数のセクターの各々において半径方向および円周方向の両方に配列する、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記第2の基板上に物体がさらに配置され、前記物体は、前記ピストンサブアレイおよび前記チューブアレイを選択的に作動させることによって、前記z方向に沿って移動し、前記x軸および前記y軸周りに回転することができる、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記第2の基板は、回転子開口を有し、前記第1の基板は固定子キャビティを有し、
それによって物体が前記回転子開口内に配置され、前記固定子キャビティ内に垂直方向に並進して回転され得る、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。 - 前記固定子キャビティは、前記アクチュエータを通じて光が透過するように構成される開口キャビティであって、
前記アクチュエータは小型カメラに一体化されており、
前記アクチュエータは前記カメラのオートフォーカスおよび光学画像安定化のために使用される、請求項8に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。 - 前記固定子キャビティは、前記アクチュエータを通じて光が透過するように構成される開口キャビティであって、前記物体は1つの光学レンズ又は複数のレンズである、請求項8に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記複数のバネは、前記固定周辺構造に沿って長手方向に配列される、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 少なくとも2つのピストンサブアレイは、前記x軸周りの回転のために前記x軸の両側に対称的に形成され、少なくとも2つのピストンサブアレイは、前記y軸周りの回転のために前記y軸の両側に対称的に形成される請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記ピストンの各々は、長辺と短辺とを有する矩形の断面を有し、前記ピストンサブアレイに含まれる前記ピストンの前記長辺は、前記x軸周りに回転する場合に前記y軸に平行であり、前記ピストンサブアレイに含まれる前記ピストンの前記長辺は、前記y軸周りに回転する場合に前記x軸に平行であり、これによって前記ピストン壁が前記チューブ壁に接触することなく、大きな回転ストローク動作を提供する、請求項12に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
- 前記第1の基板が、直接反応性イオンエッチング(DRIE)バルク微細加工プロセスを用いてSOIウェハーに形成される、請求項1に記載のMEMS静電マイクロアクチュエータ。
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