JP6492998B2 - Inductor component and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂層の内部に設けられたインダクタ電極を備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an inductor component including an inductor electrode provided inside a resin layer and a method for manufacturing the inductor component.

携帯電話機等の電子機器のマザー基板などに実装される部品として、例えば、図10に示すようなインダクタ部品100が知られている(特許文献1参照)。この場合、環状のコイルコア101と、コイルコア101が埋設された樹脂層102と、コイルコア101の周囲を螺旋状に巻回してなるインダクタ電極103とを有する。樹脂層102は、コイルコア101が配置される第1樹脂層102aと、該第1樹脂層102aの上面に積層された第2樹脂層102bと、第1樹脂層102aの下面に積層された第3樹脂層102cとで構成される。   For example, an inductor component 100 as shown in FIG. 10 is known as a component mounted on a mother board of an electronic device such as a mobile phone (see Patent Document 1). In this case, an annular coil core 101, a resin layer 102 in which the coil core 101 is embedded, and an inductor electrode 103 formed by spirally winding the periphery of the coil core 101 are provided. The resin layer 102 includes a first resin layer 102a on which the coil core 101 is disposed, a second resin layer 102b laminated on the upper surface of the first resin layer 102a, and a third resin laminated on the lower surface of the first resin layer 102a. And the resin layer 102c.

インダクタ電極103は、第1樹脂層102a内で立設された複数の金属ピン103a,103bと、第2樹脂層102bの第1樹脂層102aと反対側の主面に形成された複数の上側配線電極103cと、第3樹脂層102cの第1樹脂層102aと反対側の主面に形成された複数の下側配線電極103dとを備える。各金属ピン103a,103bは、コイルコア101の内周側に配置された複数の内側金属ピン103aと、外周側に配置された複数の外側金属ピン103bとで構成される。各上側配線電極103cは、所定の内側金属ピン103aと外側金属ピン103bの上端面同士をビア導体104aを介して接続するとともに、各下側配線電極103cは、所定の内側金属ピン103aと外側金属ピン103bの下端面同士をビア導体104bを介して接続する。このような構成により、コイルコア101の周囲を螺旋状に巻回して成るインダクタ電極103が形成されている。   The inductor electrode 103 includes a plurality of metal pins 103a and 103b erected in the first resin layer 102a and a plurality of upper wirings formed on the main surface of the second resin layer 102b opposite to the first resin layer 102a. An electrode 103c and a plurality of lower wiring electrodes 103d formed on the main surface of the third resin layer 102c opposite to the first resin layer 102a are provided. Each of the metal pins 103a and 103b includes a plurality of inner metal pins 103a disposed on the inner peripheral side of the coil core 101 and a plurality of outer metal pins 103b disposed on the outer peripheral side. Each upper wiring electrode 103c connects the upper end surfaces of the predetermined inner metal pin 103a and the outer metal pin 103b via via conductors 104a, and each lower wiring electrode 103c is connected to the predetermined inner metal pin 103a and the outer metal pin 103b. The lower end surfaces of the pins 103b are connected via via conductors 104b. With such a configuration, the inductor electrode 103 formed by spirally winding around the coil core 101 is formed.

特開2014−38884号公報(段落0031〜0039、図2等参照)JP 2014-38884 A (refer to paragraphs 0031 to 0039, FIG. 2, etc.)

上述のインダクタ電極103を形成する各金属ピン103a,103bは、Cuなどの金属で形成された線材をせん断加工するなどして形成される。また、各上側、下側配線電極103c,103dは、Cuなどの金属を含有する導電性ペーストで形成される。各金属ピン103a,103bは、略金属で形成されるのに対して、各上側、下側配線電極103c,103dは、有機溶剤と金属フィラとの混合物のため、各上側、下側配線電極103c,103dは、各金属ピン103a,103bよりも比抵抗が高い。インダクタ電極103のQ値などの特性は、その抵抗値が高いと悪くなるため、インダクタ電極103全体の低抵抗化を図る技術が求められている。   The metal pins 103a and 103b forming the above-described inductor electrode 103 are formed by shearing a wire made of a metal such as Cu. Each of the upper and lower wiring electrodes 103c and 103d is formed of a conductive paste containing a metal such as Cu. Each metal pin 103a, 103b is formed of substantially metal, whereas each upper and lower wiring electrode 103c, 103d is a mixture of an organic solvent and a metal filler, so each upper, lower wiring electrode 103c. , 103d has a higher specific resistance than the respective metal pins 103a, 103b. Since characteristics such as the Q value of the inductor electrode 103 become worse when the resistance value is high, a technique for reducing the resistance of the entire inductor electrode 103 is required.

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、従来よりもインダクタの特性が優れたインダクタ部品を提供するとともに、このインダクタ部品を安価に製造できる製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems. It is an object of the present invention to provide an inductor component having better inductor characteristics than the conventional one and to provide a manufacturing method capable of manufacturing the inductor component at a low cost. .

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第1樹脂層と、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように、屈曲した第1、第2金属ピンが配設されてなるインダクタ電極と、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第2樹脂層とを備え、前記第1、第2の金属ピンは、いずれも前記第1樹脂層の前記主面に沿う第1部分と、該第1部分に連続し前記側面に沿った第2部分と有し、前記第1樹脂層のうち前記主面と対向する裏面には、前記第1、第2金属ピンそれぞれの前記第2部分の端部が露出していることを特徴としている。   In order to achieve the above-described object, an inductor component of the present invention includes a first resin layer having a main surface and a side surface in a direction depending from the periphery of the main surface, the main surface of the first resin layer, and An inductor electrode in which bent first and second metal pins are arranged along the side surface, the main surface and the side surface of the first resin layer, and a second resin layer covering the inductor electrode Each of the first and second metal pins has a first portion along the main surface of the first resin layer, and a second portion continuous with the first portion and along the side surface. And the edge part of the said 2nd part of each said 1st, 2nd metal pin is exposed to the back surface facing the said main surface among said 1st resin layers, It is characterized by the above-mentioned.

この場合、第1、第2金属ピンを屈曲して設けることにより、インダクタ電極の第1樹脂層の側面を沿う部分(第2部分)のみならず、主面を沿う部分(第1部分)も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このように構成すると、インダクタ電極の第1樹脂層の主面を沿う部分の全体が、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極の抵抗値が下がることで、インダクタ部品の特性(例えば、Q値)を向上することができる。   In this case, by bending the first and second metal pins, not only the portion along the side surface of the first resin layer of the inductor electrode (second portion) but also the portion along the main surface (first portion). It can be composed of a metal pin having a small specific resistance. If comprised in this way, compared with the case where the whole part along the main surface of the 1st resin layer of an inductor electrode is formed with an electrically conductive paste, the resistance value of an inductor electrode can be lowered | hung. Moreover, the characteristic (for example, Q value) of inductor components can be improved because the resistance value of an inductor electrode falls.

また、インダクタ電極を形成する金属ピンの割合が従来よりも増えることで、インダクタ電極の所望の抵抗値を得るのに、第1樹脂層の主面上の配線電極のライン幅を広げる必要がないため、インダクタ電極の小型化が容易になり、ひいては、インダクタ部品の小型化が容易になる。また、第1樹脂層の裏面には、第1、第2金属ピンそれぞれの第2部分の端部が露出するため、当該両端部をインダクタ電極の外部接続部として利用することができる。   Further, since the ratio of the metal pins forming the inductor electrode is increased as compared with the conventional case, it is not necessary to increase the line width of the wiring electrode on the main surface of the first resin layer in order to obtain a desired resistance value of the inductor electrode. Therefore, the inductor electrode can be easily downsized, and in turn, the inductor component can be easily downsized. Further, since the end portions of the second portions of the first and second metal pins are exposed on the back surface of the first resin layer, the both end portions can be used as external connection portions of the inductor electrode.

前記インダクタ電極は、前記第1金属ピンの前記第1部分の端部と、前記第2金属ピンの前記第1部分の端部とが直接接続されていてもよい。この場合、インダクタ電極の全体を金属ピンで形成することができるため、インダクタ電極の更なる低抵抗化を図ることができる。また、インダクタ電極を金属ピンのみで形成することができるため、インダクタ電極の直流抵抗の安定化を図ることができる。   The inductor electrode may be directly connected to an end portion of the first portion of the first metal pin and an end portion of the first portion of the second metal pin. In this case, since the whole inductor electrode can be formed of a metal pin, the resistance of the inductor electrode can be further reduced. In addition, since the inductor electrode can be formed of only metal pins, the DC resistance of the inductor electrode can be stabilized.

前記インダクタ電極は、前記第1金属ピンの前記第1部分の端部と、前記第2金属ピンの前記第1部分の端部とが、前記第1樹脂層の前記主面に形成された配線電極を介して接続されていてもよい。この場合、第1金属ピンと第2金属ピンの接続が容易になる。   The inductor electrode is a wiring in which an end portion of the first portion of the first metal pin and an end portion of the first portion of the second metal pin are formed on the main surface of the first resin layer. It may be connected via an electrode. In this case, the connection between the first metal pin and the second metal pin is facilitated.

また、前記第1樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成されていてもよい。この場合、インダクタ部品のインダクタンス値を増やすことができる。   The first resin layer may be formed of a magnetic substance-containing resin containing a magnetic filler. In this case, the inductance value of the inductor component can be increased.

また、前記第2樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成され、前記第2樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率は、前記第1樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率よりも高くてもよい。この場合、インダクタ部品のインダクタンス値をさらに増やすことができる。また、磁性体フィラは磁性体金属で形成される場合が多い。この場合、第1樹脂層内の金属成分よりも第2樹脂層内の金属成分が多くなるため、インダクタ電極の通電時に発生する熱などを第2樹脂層から放熱する際の放熱特性を向上することができる。   The second resin layer is formed of a magnetic substance-containing resin containing a magnetic filler, and the weight ratio of the magnetic filler of the second resin layer is the weight of the magnetic filler of the first resin layer. It may be higher than the ratio. In this case, the inductance value of the inductor component can be further increased. Also, the magnetic filler is often made of a magnetic metal. In this case, since the metal component in the second resin layer is larger than the metal component in the first resin layer, the heat dissipation characteristics when the heat generated during energization of the inductor electrode is radiated from the second resin layer are improved. be able to.

また、前記両金属ピンそれぞれの前記第2部分の端部が、前記インダクタ電極の端部を構成していてもよい。このようにすると、インダクタ電極の端部を第1樹脂層の裏面から露出させることができる。   Moreover, the edge part of the said 2nd part of each said metal pin may comprise the edge part of the said inductor electrode. If it does in this way, the edge part of an inductor electrode can be exposed from the back surface of a 1st resin layer.

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第1樹脂層と、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように設けられたインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、底壁と、該底壁の周縁から垂直な方向に配設された内側壁とを有する凹部が形成された折り曲げ治具を準備する準備工程と、2本の金属ピンを、いずれも前記凹部の前記内側壁および前記底壁に沿うように前記両金属ピンをプレスして折り曲げることにより、前記インダクタ電極を構成する屈曲した第1、第2金属ピンを形成する金属ピン折曲工程と、前記第1、第2金属ピンが前記凹部内で折り曲げられた状態で、当該凹部に樹脂を充填して第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程とを有し、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように前記インダクタ電極を形成するインダクタ形成工程と、前記インダクタ形成工程により形成された前記インダクタ電極と、前記折り曲げ治具とを分離した後、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第2樹脂層を形成する第2樹脂層形成工程とを備えることを特徴としている。   In addition, the method for manufacturing an inductor component of the present invention includes a first resin layer having a main surface and a side surface in a direction depending from the periphery of the main surface, and the main surface and the side surface of the first resin layer. In a method for manufacturing an inductor component including an inductor electrode provided in a manner described above, a bending jig in which a recess having a bottom wall and an inner wall disposed in a direction perpendicular to the periphery of the bottom wall is formed is prepared A first step of forming the inductor electrode by pressing the metal pins and bending the two metal pins along the inner wall and the bottom wall of the recess. A metal pin bending step for forming a second metal pin, and a first resin layer is formed by filling the recess with resin in a state where the first and second metal pins are bent in the recess. 1 resin layer forming step The inductor forming step of forming the inductor electrode along the main surface and the side surface of the first resin layer, the inductor electrode formed by the inductor forming step, and the bending jig are separated. And a second resin layer forming step of forming a second resin layer covering the main surface and the side surface of the first resin layer and the inductor electrode.

この場合、第1樹脂層の主面および側面に沿うように配設されたインダクタ電極を容易に形成することができる。また、インダクタ電極が有する第1、第2金属ピンそれぞれが、第1樹脂層の側面のみならず主面に沿うように折り曲げられるため、インダクタ電極の第1樹脂層の主面上の部分を導電性ペーストで形成する場合と比較して、抵抗値が低いインダクタ電極を形成することができる。   In this case, the inductor electrode disposed along the main surface and the side surface of the first resin layer can be easily formed. In addition, since each of the first and second metal pins of the inductor electrode is bent along the main surface as well as the side surface of the first resin layer, the portion on the main surface of the first resin layer of the inductor electrode is electrically conductive. In comparison with the case of forming with a conductive paste, an inductor electrode having a low resistance value can be formed.

また、前記金属ピン折曲工程は、前記第1、第2金属ピンが前記折り曲げ治具の前記底壁を沿う部分で重なるように折り曲げ、当該重なる部分においてプレスにより前記第1、第2金属ピンを直接接続するようにしてもよい。このようにすると、全体が金属ピンで形成された抵抗値の低いインダクタ電極を容易に形成することができる。   In the metal pin bending step, the first and second metal pins are bent so that the first and second metal pins overlap each other along the bottom wall of the bending jig, and the first and second metal pins are pressed by the overlapping portions. May be connected directly. In this way, it is possible to easily form an inductor electrode having a low resistance value that is formed entirely of metal pins.

また、前記金属ピン折曲工程において、前記第1、第2金属ピンが前記折り曲げ治具の前記凹部内で重ならないように前記第1、第2金属ピンを折り曲げ、前記第1樹脂層形成工程の後に、前記第1樹脂層の前記主面に前記第1、第2金属ピンを接続する配線電極を形成することにより、前記インダクタ電極を形成するようにしてもよい。この場合、第1樹脂層の主面を沿う部分が、配線電極と金属ピンとで構成されたインダクタ電極を容易に形成することができる。   Further, in the metal pin bending step, the first and second metal pins are bent so that the first and second metal pins do not overlap in the concave portion of the bending jig, and the first resin layer forming step. Thereafter, the inductor electrode may be formed by forming wiring electrodes for connecting the first and second metal pins on the main surface of the first resin layer. In this case, an inductor electrode in which the portion along the main surface of the first resin layer is configured by the wiring electrode and the metal pin can be easily formed.

本発明によれば、第1、第2金属ピンを屈曲して設けることにより、インダクタ電極の第1樹脂層の側面を沿う部分(第2部分)のみならず、主面を沿う部分(第1部分)も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このようにすると、インダクタ電極の第1樹脂層の主面を沿う部分の全てが、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極の抵抗値が下がることで、インダクタ部品の特性(例えば、Q値)を向上することができる。   According to the present invention, by bending the first and second metal pins, not only the portion along the side surface of the first resin layer of the inductor electrode (second portion) but also the portion along the main surface (first portion). The portion) can also be composed of a metal pin with a small specific resistance. If it does in this way, compared with the case where all the parts along the main surface of the 1st resin layer of an inductor electrode are formed with an electrically conductive paste, the resistance value of an inductor electrode can be lowered | hung. Moreover, the characteristic (for example, Q value) of inductor components can be improved because the resistance value of an inductor electrode falls.

本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。It is a perspective view of the inductor component concerning 1st Embodiment of this invention. 折り曲げ治具を説明するための図である。It is a figure for demonstrating a bending jig | tool. 図1のインダクタ部品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the inductor components of FIG. 図1のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図3に続く各工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the inductor components of FIG. 1, Comprising: It is a figure which shows each process following FIG. 図1のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図4に続く各工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the inductor components of FIG. 1, Comprising: It is a figure which shows each process following FIG. 金属ピンが折り曲げられた状態を示す折り曲げ治具の断面図である。It is sectional drawing of the bending jig | tool which shows the state by which the metal pin was bent. 本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。It is a perspective view of the inductor component concerning 2nd Embodiment of this invention. 図7のインダクタ部品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the inductor components of FIG. 図7のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図7に続く各工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a method for manufacturing the inductor component of FIG. 7, and is a diagram illustrating each process subsequent to FIG. 7. 従来のインダクタ部品の断面図である。It is sectional drawing of the conventional inductor components.

<第1実施形態>
本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品1aについて、図1を参照して説明する。なお、図1はインダクタ部品1aの斜視図である。
<First Embodiment>
An inductor component 1a according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of the inductor component 1a.

この実施形態にかかるインダクタ部品1aは、図1に示すように、第1樹脂層2と、該第1樹脂層2に沿うように形成されたインダクタ電極3と、第1樹脂層2とインダクタ電極3とを被覆するように設けられた第2樹脂層4とを備え、例えば、電子機器のマザー基板等に実装される。   As shown in FIG. 1, an inductor component 1a according to this embodiment includes a first resin layer 2, an inductor electrode 3 formed along the first resin layer 2, a first resin layer 2, and an inductor electrode. 2 and a second resin layer 4 provided so as to cover the substrate 3 and is mounted on, for example, a mother board of an electronic device.

第1樹脂層2は、例えば、エポキシ樹脂に磁性体金属の粉末(本発明の「磁性体フィラ」に相当)が混合された磁性体粉末含有樹脂で形成される。この実施形態では、第1樹脂層2が、矩形状の上面2a(本発明の「第1樹脂層の主面」に相当)と、該上面2aの周縁から垂下する方向の側面2cと、矩形状の下面2bとを有する直方体で形成されている。なお、第1樹脂層2が磁性体粉末を含有しない構成であってもよい。また、第1樹脂層2の形状も直方体に限らず、立方体など、適宜変更することができる。   The first resin layer 2 is formed of, for example, a magnetic powder-containing resin in which a magnetic metal powder (corresponding to the “magnetic filler” of the present invention) is mixed with an epoxy resin. In this embodiment, the first resin layer 2 has a rectangular upper surface 2a (corresponding to the “main surface of the first resin layer” of the present invention), a side surface 2c in a direction depending from the periphery of the upper surface 2a, and a rectangular shape. It is formed of a rectangular parallelepiped having a lower surface 2b. The first resin layer 2 may be configured not to contain magnetic powder. Moreover, the shape of the 1st resin layer 2 is not restricted to a rectangular parallelepiped, It can change suitably, such as a cube.

インダクタ電極3は、2本の金属ピン3a,3b(本発明の「第1金属ピン」および「第2金属ピン」に相当)で形成されている。この場合、両金属ピン3a,3bは、いずれも第1樹脂層2の上面2aに沿う主面沿部3a1,3b1(本発明の「第1部分」に相当)と、該主面沿部3a1,3b1に連続し第1樹脂層2の側面2cに沿うように、主面沿部3a1,3b1に対して略90度に屈曲した側面沿部3a2,3b2(本発明の「第2部分」に相当)とを有する。   The inductor electrode 3 is formed of two metal pins 3a and 3b (corresponding to “first metal pin” and “second metal pin” of the present invention). In this case, both of the metal pins 3a and 3b are principal surface side portions 3a1 and 3b1 (corresponding to the “first portion” of the present invention) along the upper surface 2a of the first resin layer 2, and the main surface side portion 3a1. , 3b1 and side surface portions 3a2, 3b2 bent substantially 90 degrees with respect to main surface side portions 3a1, 3b1 so as to follow side surface 2c of first resin layer 2 (in the “second portion” of the present invention). Equivalent).

また、両主面沿部3a1,3b1が交差(例えば、両主面沿部3a1,3b1の端部が交差)するように両金属ピン3a,3bが配設され、この交差したところで両金属ピン3a,3bが直接接続されている。また、両金属ピン3a,3bそれぞれの側面沿部3a2,3b2の端部により、インダクタ電極3の両端部が形成されている。なお、両金属ピン3a,3bは、例えば、Cu、Au、Ag、AlやCu系の合金などからなる線材をせん断加工するなどして、所望の長さに形成されている。また、この実施形態では、両主面沿部3a1,3b1は直交するように設けられ、上面視で略L字状をなしている。   Further, both metal pins 3a and 3b are arranged so that both main surface side portions 3a1 and 3b1 intersect (for example, ends of both main surface side portions 3a1 and 3b1 intersect). 3a and 3b are directly connected. Further, both end portions of the inductor electrode 3 are formed by the end portions of the side surface portions 3a2 and 3b2 of the respective metal pins 3a and 3b. Both metal pins 3a and 3b are formed to have desired lengths by, for example, shearing a wire made of Cu, Au, Ag, Al, a Cu-based alloy, or the like. Moreover, in this embodiment, both main surface side part 3a1, 3b1 is provided so that it may orthogonally cross, and has comprised the substantially L shape by the top view.

第2樹脂層4は、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2c、並びにインダクタ電極3を被覆している。第2樹脂層4は、第1樹脂層2と同様に、例えば、エポキシ樹脂に磁性体金属の粉末(本発明の「磁性体フィラ」に相当)が混合された磁性体粉末含有樹脂で形成される。また、インダクタ電極3の両端部は、第1樹脂層2の下面2b(本発明の「第1樹脂層の裏面」に相当)から露出しており、当該両端部でインダクタ電極3の外部との接続部として機能するように構成されている。なお、第2樹脂層4が磁性体粉末を含有しない構成であってもよい。   The second resin layer 4 covers the upper surface 2 a and the side surface 2 c of the first resin layer 2 and the inductor electrode 3. Similar to the first resin layer 2, the second resin layer 4 is formed of, for example, a magnetic powder-containing resin in which a magnetic metal powder (corresponding to the “magnetic filler” of the present invention) is mixed with an epoxy resin. The Further, both end portions of the inductor electrode 3 are exposed from the lower surface 2b of the first resin layer 2 (corresponding to the “back surface of the first resin layer” of the present invention), and the both ends are connected to the outside of the inductor electrode 3. It is comprised so that it may function as a connection part. The second resin layer 4 may be configured not to contain magnetic powder.

(インダクタ部品1aの製造方法)
次に、インダクタ部品1aの製造方法について、図2〜図6を参照して説明する。なお、図2は折り曲げ治具を説明するための図、図3〜図5はインダクタ部品1aの製造方法を示す図であって、その各工程を示す図、図6は金属ピン3a,3bが折り曲げられた状態の折り曲げ治具の断面図である。また、図2(a)は、折り曲げ治具の斜視図を示し、図2(b)は図2(a)のA−A矢視断面図を示す。また、この実施形態では、4つのインダクタ部品1aを一度に製造する場合を例として説明する。
(Manufacturing method of inductor component 1a)
Next, a method for manufacturing the inductor component 1a will be described with reference to FIGS. 2 is a diagram for explaining the bending jig, FIGS. 3 to 5 are diagrams showing a method of manufacturing the inductor component 1a, showing each step thereof, and FIG. 6 showing the metal pins 3a and 3b. It is sectional drawing of the bending jig | tool of the state bent. 2A is a perspective view of the bending jig, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2A. In this embodiment, a case where four inductor components 1a are manufactured at once will be described as an example.

まず、図2に示すような折り曲げ治具5を作成する(準備工程)。折り曲げ治具5は、例えば、ほぼ中央に上面視で矩形状の貫通孔6aが形成された板状部材6と、当該貫通孔6の底部を塞ぐように設けられた底部材7とで構成され、当該貫通孔6aと底部材7とで各金属ピン3a,3bを折り曲げるための凹部5aが形成される。また、板状部材6の上面には、各金属ピン3a,3bを位置決めするための複数の溝6b,6cが形成される。なお、底部材7は設けなくてもよい。この場合、折り曲げ治具5を載置する部材の載置面を利用して凹部5aを形成するとよい。また、板状部材6に貫通孔6aを設ける代わりに、直接凹部5aを形成するようにしてもよい。   First, a bending jig 5 as shown in FIG. 2 is created (preparation step). The bending jig 5 includes, for example, a plate-like member 6 in which a rectangular through hole 6a is formed at a substantially center in a top view, and a bottom member 7 provided so as to close the bottom of the through hole 6. The through hole 6a and the bottom member 7 form a recess 5a for bending the metal pins 3a and 3b. A plurality of grooves 6b, 6c for positioning the metal pins 3a, 3b are formed on the upper surface of the plate-like member 6. The bottom member 7 may not be provided. In this case, it is good to form the recessed part 5a using the mounting surface of the member in which the bending jig | tool 5 is mounted. Further, instead of providing the plate-like member 6 with the through hole 6a, the concave portion 5a may be directly formed.

各溝6b,6cは、配置される金属ピン3a,3bよりも若干幅広に形成されており、折り曲げられる前の直線状の各金属ピン3a,3bが、貫通孔6aを跨ぐような位置で位置決めされるように設けられている。具体的には、板状部材6の貫通孔6aは、上面視したときの対向辺間の長さが、金属ピン3a,3bよりも短く形成され、金属ピン3a,3bの両端部が支持できるように、貫通孔6aの周囲に各溝6b,6cが設けられる。このとき、各溝6b,6cは、2本の金属ピン3a,3bがいずれも上面視矩形状の貫通孔6aの一の辺に平行に配置されるとともに、別の2本の金属ピン3bがいずれも貫通孔6aの当該一の辺と垂直な辺に平行に配置されるように設けられる。   Each of the grooves 6b and 6c is formed to be slightly wider than the metal pins 3a and 3b to be arranged, and the linear metal pins 3a and 3b before being bent are positioned so as to straddle the through hole 6a. It is provided to be. Specifically, the through-hole 6a of the plate-like member 6 is formed such that the length between the opposing sides when viewed from above is shorter than the metal pins 3a and 3b, and can support both ends of the metal pins 3a and 3b. Thus, each groove | channel 6b, 6c is provided around the through-hole 6a. At this time, in each groove 6b, 6c, the two metal pins 3a, 3b are both arranged in parallel to one side of the through hole 6a having a rectangular shape when viewed from above, and another two metal pins 3b are provided. All are provided so as to be arranged in parallel to a side perpendicular to the one side of the through-hole 6a.

次に、図3(a)に示すように、2本の金属ピン3aを各溝6cにセットして、両金属ピン3aを、貫通孔6aの一の辺に平行な状態で当該貫通孔6aを跨くように位置決めする。   Next, as shown in FIG. 3A, the two metal pins 3a are set in the respective grooves 6c, and both the metal pins 3a are parallel to one side of the through hole 6a. Position so as to straddle.

次に、図3(b)に示すように、折り曲げ治具5の貫通孔6aよりも若干小さい押圧部材8を貫通孔6aに挿入して、凹部5aの底部に押し付ける。そうすると、図3(c)に示すように、両金属ピン3aが、凹部5aの底壁5a1(図2(b)参照)および該底壁5a1の周縁から垂直な方向に配設された内側壁5a2(図2(b)参照)に沿うように折り曲げられる。   Next, as shown in FIG. 3B, a pressing member 8 slightly smaller than the through hole 6a of the bending jig 5 is inserted into the through hole 6a and pressed against the bottom of the recess 5a. Then, as shown in FIG. 3 (c), both metal pins 3a are disposed in a direction perpendicular to the bottom wall 5a1 (see FIG. 2 (b)) of the recess 5a and the periphery of the bottom wall 5a1. It is bent along 5a2 (see FIG. 2B).

次に、図3(d)に示すように、別の2本の金属ピン3bを各溝6bにセットして、両金属ピン3bを貫通孔6aの前記一の辺に垂直な辺に平行な状態で当該貫通孔6aを跨ぐように位置決めする。   Next, as shown in FIG. 3D, another two metal pins 3b are set in each groove 6b, and both metal pins 3b are parallel to the side perpendicular to the one side of the through hole 6a. In this state, positioning is performed so as to straddle the through-hole 6a.

次に、図4(a)に示すように、両金属ピン3bを、前の2本の金属ピン3aと同じ要領で、押圧部材8を貫通孔6aに挿入して、両金属ピン3bを折り曲げる。そうすると、図4(b)に示すように、これらの金属ピン3bも、凹部5aの底壁5a1(図2(b)参照)および内側壁5a2(図2(b)参照)に沿うように折り曲げられる。このとき、図6に示すように、平行に配置されていない金属ピン3a,3b同士は、凹部5aの底壁5a1を沿う部分で重なる。そして、超音波接合などで、当該重なった部分で両金属ピン3a,3bを接続(導通)する。なお、超音波接合に、押圧部材8を利用してもよい。   Next, as shown in FIG. 4A, both metal pins 3b are inserted in the through holes 6a in the same manner as the previous two metal pins 3a, and both metal pins 3b are bent. . Then, as shown in FIG. 4B, these metal pins 3b are also bent along the bottom wall 5a1 (see FIG. 2B) and the inner wall 5a2 (see FIG. 2B) of the recess 5a. It is done. At this time, as shown in FIG. 6, the metal pins 3a and 3b which are not arranged in parallel overlap each other at a portion along the bottom wall 5a1 of the recess 5a. Then, both metal pins 3a and 3b are connected (conducted) at the overlapped portion by ultrasonic bonding or the like. Note that the pressing member 8 may be used for ultrasonic bonding.

次に、図4(c)に示すように、折り曲げられた状態金属ピン3a,3bが配置された凹部5aに、磁性体粉末を含有する樹脂を充填して第1樹脂層2を形成する(第1樹脂層形成工程)。このとき、第1樹脂層2は、凹部5aの底壁5a1に接する面により上面2aが形成され、凹部5aの内側壁5a2に接する面により側面2cが形成される。また、各金属ピン5a,5bは、いずれも第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cを沿うように折り曲げられることになる。   Next, as shown in FIG. 4C, the concave portion 5a in which the bent metal pins 3a and 3b are arranged is filled with a resin containing magnetic powder to form the first resin layer 2 (see FIG. 4C). First resin layer forming step). At this time, in the first resin layer 2, the upper surface 2a is formed by the surface in contact with the bottom wall 5a1 of the recess 5a, and the side surface 2c is formed by the surface in contact with the inner wall 5a2 of the recess 5a. Further, each of the metal pins 5a and 5b is bent along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2.

次に、図4(d)に示すように、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cを沿うように設けられた各金属ピン3a,3bを、折り曲げ治具5から取り外し(分離)、第1樹脂層2の上面2aが上側に向いた状態で固定具9に固定する。   Next, as shown in FIG. 4 (d), the metal pins 3a and 3b provided along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 are removed (separated) from the bending jig 5, 1 The resin layer 2 is fixed to the fixture 9 with the upper surface 2a facing upward.

次に、平行に配置された2組の金属ピン3a,3bそれぞれの隙間に沿ってダイシングを行い、4つに分割する(図4(d)一点鎖線がダイシングライン)。これにより、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cに沿うように屈曲した2本の金属ピン3a,3bが配設されて成る4つのインダクタ電極3が形成される。以下、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cを沿うようにインダクタ電極3が形成されたものを、樹脂付きインダクタ電極3という場合もある。   Next, dicing is performed along the gaps between the two sets of metal pins 3a and 3b arranged in parallel, and the dicing is divided into four (the one-dot chain line in FIG. 4D is a dicing line). As a result, four inductor electrodes 3 are formed in which the two metal pins 3a and 3b bent along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 are disposed. Hereinafter, the one in which the inductor electrode 3 is formed along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 may be referred to as an inductor electrode 3 with resin.

次に、図5(a)に示すように、分割することで得られた4つの樹脂付きインダクタ電極3を、所定の間隔で固定するための凹部10aが形成された間隔形成用治具10を準備し、各凹部10aに、各樹脂付きインダクタ電極3を落とし込む。各凹部10aは、所望の間隔で配置されている。   Next, as shown in FIG. 5A, an interval forming jig 10 having recesses 10a for fixing the four resin-coated inductor electrodes 3 obtained by dividing at a predetermined interval is provided. Prepare and drop each resin-coated inductor electrode 3 into each recess 10a. The concave portions 10a are arranged at a desired interval.

次に、図5(b)に示すように、間隔形成用治具10を取り外して、各樹脂付きインダクタ電極3を所望の間隔で配置し固定する。   Next, as shown in FIG. 5B, the gap forming jig 10 is removed, and the resin-equipped inductor electrodes 3 are arranged and fixed at desired intervals.

次に、図5(c)に示すように、各樹脂付きインダクタ電極3の第1樹脂層2の主面2aおよび側面2c、並びにインダクタ電極3を被覆するとともに、各樹脂付きインダクタ電極3の隙間を埋めるように樹脂を被せて第2樹脂層4を形成する(第2樹脂層形成工程)。このとき、第2樹脂層4により、第1樹脂層2の主面2aおよび側面2cを覆い、第1樹脂層2の下面2bは覆わないように第2樹脂層4を形成する。これにより、インダクタ部品1aの下面においては、第1樹脂層2と、第1樹脂層2の縁部を囲む第2樹脂層4とが露出している。また、インダクタ部品1aの下面において第1樹脂層2が露出する部分には、インダクタ電極3の両端が露出している。ただし、本発明においては、第2樹脂層4によって第1樹脂層2の下面2bを覆った後、第1樹脂層2の下面2bおよびインダクタ電極3の両端を露出させるために、研磨または研削してもよい。   Next, as shown in FIG. 5C, the main surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 of each inductor electrode with resin 3 and the inductor electrode 3 are covered, and the gap between each inductor electrode with resin 3 is covered. The second resin layer 4 is formed by covering the resin so as to fill (second resin layer forming step). At this time, the second resin layer 4 is formed by the second resin layer 4 so as to cover the main surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 and not the lower surface 2b of the first resin layer 2. As a result, the first resin layer 2 and the second resin layer 4 surrounding the edge of the first resin layer 2 are exposed on the lower surface of the inductor component 1a. Further, both ends of the inductor electrode 3 are exposed at a portion where the first resin layer 2 is exposed on the lower surface of the inductor component 1a. However, in the present invention, after the lower surface 2b of the first resin layer 2 is covered by the second resin layer 4, the lower surface 2b of the first resin layer 2 and both ends of the inductor electrode 3 are polished or ground. May be.

最後に、図5(d)に示すように、樹脂付きインダクタ3の隙間に沿うようにダイシングを行い(図5(c)の一点鎖線がダイシングライン)、4つのインダクタ部品1aを得る。なお、図3(a)に示した折り曲げ治具5に各金属ピン5aを配置する工程から、図4(b)に示した各金属ピン5bを折り曲げるまでの工程が、本発明の「金属ピン折曲工程」に相当し、図3(a)に示した折り曲げ治具5に各金属ピン5aを配置する工程から、図4(c)に示した第1樹脂層2を形成するまでの工程が、本発明の「インダクタ形成工程」に相当する。   Finally, as shown in FIG. 5 (d), dicing is performed along the gap of the resin-coated inductor 3 (the one-dot chain line in FIG. 5 (c) is a dicing line) to obtain four inductor components 1a. The process from the step of arranging each metal pin 5a to the bending jig 5 shown in FIG. 3A to the step of bending each metal pin 5b shown in FIG. Corresponding to the “bending process”, the process from the step of placing each metal pin 5a on the bending jig 5 shown in FIG. 3A to the step of forming the first resin layer 2 shown in FIG. 4C. Corresponds to the “inductor forming step” of the present invention.

したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ電極3を構成する両金属ピン3a,3bを屈曲して設けることにより、インダクタ電極3の第1樹脂層2の側面を沿う部分(側面沿部3a2,3b2)のみならず、主面を沿う部分(主面沿部3a1,3a2)も比抵抗の小さい金属ピンで構成することができる。このようにすると、インダクタ電極3の第1樹脂層2の上面2aを沿う部分の全てが、導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極3の抵抗値を下げることができる。また、インダクタ電極3の抵抗値が下がることで、インダクタ部品1aの特性(例えば、Q値)を向上することができる。   Therefore, according to the above-described embodiment, by bending both the metal pins 3a and 3b constituting the inductor electrode 3, the portion along the side surface of the first resin layer 2 of the inductor electrode 3 (side surface portion 3a2, 3b2) as well as portions along the main surface (main surface side portions 3a1 and 3a2) can be formed of metal pins having a small specific resistance. If it does in this way, compared with the case where all the parts along the upper surface 2a of the 1st resin layer 2 of the inductor electrode 3 are formed with an electrically conductive paste, the resistance value of the inductor electrode 3 can be lowered | hung. Moreover, the characteristic (for example, Q value) of inductor component 1a can be improved because the resistance value of inductor electrode 3 falls.

また、インダクタ電極を導電性ペーストで形成すると、所望の抵抗値を得るためにレイン幅を広くする場合があるが、インダクタ電極3を金属ピン3a,3bで形成すると、所望の抵抗値を得るためのライン幅を小さくできるため、インダクタ電極3の小型化が容易になり、ひいては、インダクタ部品1aの小型化が容易になる。   Further, when the inductor electrode is formed of a conductive paste, the rain width may be widened to obtain a desired resistance value. However, when the inductor electrode 3 is formed of metal pins 3a and 3b, a desired resistance value is obtained. Therefore, the inductor electrode 3 can be easily reduced in size, and consequently the inductor component 1a can be easily reduced in size.

また、インダクタ電極3が、金属ピン3a,3bのみで形成されるため、インダクタ電極3の直流抵抗の安定化を図ることができる。   Further, since the inductor electrode 3 is formed by only the metal pins 3a and 3b, the direct current resistance of the inductor electrode 3 can be stabilized.

また、図10に示す従来のインダクタ部品100では、金属ピン103a,103bを樹脂層102に立設するのに、樹脂層102に凹部を形成するため製造コストが高い。また、他の方法として、平板状に各金属ピンを実装した後、樹脂で封止することにより、各金属ピンを樹脂層に立設する方法もあるが、いずれにせよ金属ピンを立設するのには製造コストがかかる。これに対して、この実施形態のインダクタ部品1aの製造方法では、金属ピン3a,3bを立設する必要がないため、Q値などの特性が優れたインダクタ部品1aを安価に製造することができる。また、インダクタ電極3の第1樹脂層2の側面2cを沿う部分と、上面を沿う部分とを両金属ピン3a,3bを折り曲げて一度に形成するため、従来のインダクタ部品100のように、樹脂層102内に金属ピン103a,103bを配置した後、別途、各上側、下側配線電極103c,103dを形成する必要がない。   Further, in the conventional inductor component 100 shown in FIG. 10, the metal pins 103 a and 103 b are erected on the resin layer 102, but a recess is formed in the resin layer 102, so that the manufacturing cost is high. As another method, there is a method in which each metal pin is erected on the resin layer by mounting each metal pin in a flat plate shape and then sealing with resin, but in any case, the metal pin is erected. This is expensive to manufacture. On the other hand, in the method of manufacturing the inductor component 1a according to this embodiment, since it is not necessary to stand the metal pins 3a and 3b, the inductor component 1a having excellent characteristics such as the Q value can be manufactured at low cost. . Further, since the portion along the side surface 2c of the first resin layer 2 and the portion along the upper surface of the inductor electrode 3 are formed at the same time by bending both the metal pins 3a and 3b, the resin as in the conventional inductor component 100 is formed. After the metal pins 103a and 103b are arranged in the layer 102, it is not necessary to separately form the upper and lower wiring electrodes 103c and 103d.

また、インダクタ電極3を、折り曲げ治具5の底壁5a1と内側壁5a2の沿うように折り曲げるという簡単な方法で形成することができるため、Q値などの特性の優れたインダクタ部品1aを容易に形成することができる。   Further, since the inductor electrode 3 can be formed by a simple method of bending along the bottom wall 5a1 and the inner wall 5a2 of the bending jig 5, the inductor component 1a having excellent characteristics such as Q value can be easily formed. Can be formed.

また、第1、第2樹脂層2,4が、いずれも磁性体粉末含有樹脂で形成されるため、インダクタ電極3によるインダクタンス値を増やすことができる。   Further, since both the first and second resin layers 2 and 4 are formed of a magnetic powder-containing resin, the inductance value by the inductor electrode 3 can be increased.

また、インダクタ電極3の両端部が、第2樹脂層4から露出しているため、インダクタ部品1aの外部との接続性を向上することができる。   Further, since both end portions of the inductor electrode 3 are exposed from the second resin layer 4, the connectivity with the outside of the inductor component 1a can be improved.

<第2実施形態>
本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品1bについて、図7を参照して説明する。なお、図7はインダクタ部品1bの斜視図である。
Second Embodiment
An inductor component 1b according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a perspective view of the inductor component 1b.

この実施形態にかかるインダクタ部品1bが、図1を参照して説明した第1実施形態のインダクタ部品1bと異なるところは、図7に示すように、インダクタ電極30の構成が異なることである。その他の構成は第1実施形態のインダクタ部品1aと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。   The inductor component 1b according to this embodiment differs from the inductor component 1b of the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that the configuration of the inductor electrode 30 is different as shown in FIG. Since the other configuration is the same as that of the inductor component 1a of the first embodiment, description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.

この場合、2本の金属ピン3a,3bは、両側面沿部3a2,3b2が、第1樹脂層2の側面2cの同一面上において、所定の間隔で平行に配置されるとともに、両主面沿部3a1,3b1が、第1樹脂層の上面に当該所定の間隔で平行に配置される。換言すると、両金属ピン3a,3bは、第1樹脂層2の表面(上面2aおよび側面2c)で重ならないように配設される。そして、両主面沿部3a1,3b1の端部同士が、第1樹脂層2の上面2aに形成された配線電極3cにより接続されることにより、インダクタ電極30が形成されている。配線電極3cは、Cu、Ag、Alなどの金属を含有する導電性ペーストにより形成することができる。   In this case, the two metal pins 3a and 3b have both side surfaces 3a2 and 3b2 arranged in parallel at a predetermined interval on the same surface of the side surface 2c of the first resin layer 2 and both main surfaces. The side portions 3a1 and 3b1 are arranged in parallel at the predetermined interval on the upper surface of the first resin layer. In other words, both the metal pins 3a and 3b are disposed so as not to overlap on the surface (the upper surface 2a and the side surface 2c) of the first resin layer 2. The inductor electrodes 30 are formed by connecting the ends of the main surface side portions 3a1 and 3b1 to each other by the wiring electrode 3c formed on the upper surface 2a of the first resin layer 2. The wiring electrode 3c can be formed of a conductive paste containing a metal such as Cu, Ag, or Al.

(インダクタ部品1bの製造方法)
次に、インダクタ部品1bの製造方法について、図8および図9を参照して説明する。なお、図8および図9はいずれもインダクタ部品1bの製造方法を説明するための図であり、図8(a)〜図8(d)は、その各工程を示し、図9(a)〜図9(c)は、図8に続く各工程を示している。また、この実施形態では、2個のインダクタ部品1bを一度に製造する方法を例として、第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と異なるところを中心に説明する。
(Manufacturing method of inductor component 1b)
Next, a method for manufacturing the inductor component 1b will be described with reference to FIGS. 8 and 9 are diagrams for explaining a method of manufacturing the inductor component 1b. FIGS. 8A to 8D show the respective steps, and FIGS. FIG. 9C shows each step following FIG. In this embodiment, a method for manufacturing two inductor components 1b at a time will be described as an example, focusing on differences from the method for manufacturing the inductor component 1a of the first embodiment.

まず、図8(a)に示すように、中央に貫通孔6aが形成された板状部材6と、当該貫通孔6aの底部を塞ぐように設けられた底部材7とを有する折り曲げ治具50を準備する(準備工程)。この場合、2本の直線状の金属ピン3a,3bが所定間隔で平行に配置されるとともに、貫通孔6aを跨ぐような位置で位置決めされるように、板状部材6の上面の貫通孔6aの周囲に、複数の溝6dが形成される。このとき、両金属ピン3a,3bは、上面視矩形状の貫通孔6aの一の辺に平行となるように配置される。   First, as shown in FIG. 8A, a bending jig 50 having a plate-like member 6 having a through-hole 6a formed at the center and a bottom member 7 provided to close the bottom of the through-hole 6a. Is prepared (preparation step). In this case, the two straight metal pins 3a and 3b are arranged in parallel at a predetermined interval, and the through hole 6a on the upper surface of the plate-like member 6 is positioned so as to straddle the through hole 6a. A plurality of grooves 6d are formed around the. At this time, both the metal pins 3a and 3b are arranged so as to be parallel to one side of the through hole 6a that is rectangular when viewed from above.

次に、図8(b)に示すように、2本の金属ピン3a,3bを各溝6dにセットして、これらの金属ピン3a,3bを、貫通孔6aの前記一の辺に平行な状態で当該貫通孔6aを跨ぐように位置決めする。   Next, as shown in FIG. 8B, two metal pins 3a and 3b are set in each groove 6d, and these metal pins 3a and 3b are parallel to the one side of the through hole 6a. In this state, positioning is performed so as to straddle the through-hole 6a.

次に、第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と同じ要領で、押圧部材8を貫通孔6a内に挿入して、凹部5aの底部に押し付ける。そうすると、両金属ピン3a,3bが、凹部5aの底壁5a1(図2(b)参照)および内側壁5a2(図2(b)参照)に沿うように折り曲げられる。そして、第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と同じ要領で、凹部5aに樹脂を充填して第1樹脂層2を形成する。   Next, in the same manner as the manufacturing method of the inductor component 1a of the first embodiment, the pressing member 8 is inserted into the through hole 6a and pressed against the bottom of the recess 5a. Then, both metal pins 3a and 3b are bent along the bottom wall 5a1 (see FIG. 2 (b)) and the inner wall 5a2 (see FIG. 2 (b)) of the recess 5a. Then, the first resin layer 2 is formed by filling the recess 5a with resin in the same manner as the method for manufacturing the inductor component 1a of the first embodiment.

次に、図8(c)に示すように、第1樹脂層2の表面(上面2aおよび側面2c)を沿うように配設された両金属ピン3a,3bを、折り曲げ治具50から取り外し(分離)、第1樹脂層2の上面2aが上側に向いた状態で固定具9に固定する。   Next, as shown in FIG. 8C, the metal pins 3a and 3b disposed along the surface (the upper surface 2a and the side surface 2c) of the first resin layer 2 are removed from the bending jig 50 ( Separation), the first resin layer 2 is fixed to the fixture 9 with the upper surface 2a facing upward.

次に、図8(d)に示すように、両金属ピン3a,3bのライン状の主面沿部3a1,3b1の長さ方向の中心同士を繋ぐように、第1樹脂層2の上面2aに配線電極3cを形成する。このとき、配線電極3cは、長手方向が両金属ピン3a,3bに対して垂直な横長矩形状に形成される。そして、配線電極3cの長手方向と平行であって、配線電極3cの短手方向の中心を通るダイシングライン(図8(d)の一点鎖線参照)に沿って、ダイシングを行い、第1樹脂層2を2つに分割する。これにより、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cを沿うように屈曲形成された2本の金属ピン3a,3bと、両金属ピン3a,3bの主面沿部3a1,3b1の端部同士を接続する配線電極3cとで構成されたインダクタ電極30が形成される。以下、第1樹脂層2の上面2aおよび側面2cを沿うようにインダクタ電極30が形成されたものを、樹脂付きインダクタ電極30という場合もある。   Next, as shown in FIG. 8D, the upper surface 2a of the first resin layer 2 is connected so as to connect the centers in the length direction of the linear main surface portions 3a1 and 3b1 of the metal pins 3a and 3b. A wiring electrode 3c is formed on the substrate. At this time, the wiring electrode 3c is formed in a horizontally long rectangular shape whose longitudinal direction is perpendicular to both the metal pins 3a and 3b. Then, dicing is performed along a dicing line (see the alternate long and short dash line in FIG. 8D) parallel to the longitudinal direction of the wiring electrode 3c and passing through the center in the short direction of the wiring electrode 3c. Divide 2 into two. As a result, the two metal pins 3a, 3b formed to be bent along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2, and the ends of the main surface side portions 3a1, 3b1 of the two metal pins 3a, 3b Inductor electrode 30 formed with wiring electrode 3c for connecting is formed. Hereinafter, the one in which the inductor electrode 30 is formed along the upper surface 2a and the side surface 2c of the first resin layer 2 may be referred to as an inductor electrode 30 with resin.

次に、図9(a)に示すように、分割することで得られた2つの樹脂付きインダクタ電極30を、間隔形成用治具10の各凹部10aに落とし込む。   Next, as shown in FIG. 9A, the two resin-equipped inductor electrodes 30 obtained by the division are dropped into the concave portions 10 a of the gap forming jig 10.

次に、図9(b)に示すように、間隔形成用治具10を取り外して、各樹脂付きインダクタ電極30を所望の間隔で配置し固定した後、第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と同じ要領で、第2樹脂層4を形成する。   Next, as shown in FIG. 9B, after the interval forming jig 10 is removed and the inductor electrodes 30 with resin are arranged and fixed at desired intervals, the inductor component 1a of the first embodiment is manufactured. The second resin layer 4 is formed in the same manner as the method.

最後に、図9(c)に示すように、樹脂付きインダクタ30の隙間に沿うようにダイシングを行い(図9(b)の一点鎖線がダイシングライン)、2つのインダクタ部品1bを得る。   Finally, as shown in FIG. 9C, dicing is performed along the gap of the resin-coated inductor 30 (the one-dot chain line in FIG. 9B is a dicing line) to obtain two inductor components 1b.

したがって、この実施形態によれば、インダクタ電極30の第1樹脂層2の上面2aを沿う部分の一部が、金属ピン3a,3bの主面沿部3a1,3b1で形成されるため、インダクタ電極30の第1樹脂層2の上面2aを沿う部分の全てが導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極30の低抵抗化を図ることができる。また、両金属ピン3a,3bを容易に接続することができる。   Therefore, according to this embodiment, part of the portion along the upper surface 2a of the first resin layer 2 of the inductor electrode 30 is formed by the main surface side portions 3a1 and 3b1 of the metal pins 3a and 3b. The resistance of the inductor electrode 30 can be reduced as compared with the case where all of the portions along the upper surface 2a of the first resin layer 2 of 30 are formed of a conductive paste. Moreover, both metal pins 3a and 3b can be easily connected.

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、第2樹脂層4の磁性体粉末の重量比率を、第1樹脂層2の磁性体粉末の重量比率よりも高くしてもよい。このようにすると、第1樹脂層2内の金属成分よりも第2樹脂層4内の金属成分が多くなるため、インダクタ電極3,30の通電時に発生する熱などを第2樹脂層4から放熱する際の放熱特性を向上することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention. For example, the weight ratio of the magnetic powder of the second resin layer 4 may be higher than the weight ratio of the magnetic powder of the first resin layer 2. In this case, the metal component in the second resin layer 4 is larger than the metal component in the first resin layer 2, so that heat generated when the inductor electrodes 3 and 30 are energized is dissipated from the second resin layer 4. The heat dissipation characteristics can be improved.

また、第1、第2樹脂層2,4を形成する樹脂に、磁性体粉末に代えて、例えば、Si02などで形成された無機フィラを含有させる構成であってもかまわない。また、第1、第2樹脂層2,4の一方のみに磁性体粉末を含有させるようにしてもよい。   In addition, the resin forming the first and second resin layers 2 and 4 may be configured to contain an inorganic filler made of, for example, Si02 instead of the magnetic powder. Further, only one of the first and second resin layers 2 and 4 may contain the magnetic powder.

また、第1樹脂層2の上面2aおよび下面2bの形状は、矩形状に限らず、円形など、適宜、変更することができる。   Moreover, the shape of the upper surface 2a and the lower surface 2b of the 1st resin layer 2 is not restricted to a rectangular shape, It can change suitably, such as circular.

また、本発明は、樹脂層の内部に設けられたインダクタ電極を備えるインダクタ部品およびその製造方法に広く適用することができる。   Further, the present invention can be widely applied to inductor components including an inductor electrode provided inside a resin layer and a manufacturing method thereof.

1a,1b インダクタ部品
2 第1樹脂層
2a 上面(主面)
2b 下面(裏面)
2c 側面
3,30 インダクタ電極
3a,3b 金属ピン(第1、第2金属ピン)
3a1,3b1 主面沿部(第1部分)
3a2,3b2 側面沿部(第2部分)
5,50 折り曲げ治具
5a 凹部
5a1 底壁
5a2 内側壁
1a, 1b Inductor component 2 First resin layer 2a Upper surface (main surface)
2b Bottom (back)
2c side surface 3,30 inductor electrode 3a, 3b metal pin (first and second metal pins)
3a1, 3b1 Main surface (first part)
3a2, 3b2 Side surface (second part)
5, 50 Bending jig 5a Recess 5a1 Bottom wall 5a2 Inner wall

Claims (9)

主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように、屈曲した第1、第2金属ピンが配設されてなるインダクタ電極と、
前記第1樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第2樹脂層とを備え、
前記第1、第2の金属ピンは、いずれも前記第1樹脂層の前記主面に沿う第1部分と、該第1部分に連続し前記側面に沿った第2部分と有し、
前記第1樹脂層のうち前記主面と対向する裏面には、前記第1、第2の金属ピンそれぞれの前記第2部分の端部が露出していることを特徴とするインダクタ部品。
A first resin layer having a main surface and a side surface in a direction depending from the periphery of the main surface;
An inductor electrode in which bent first and second metal pins are arranged along the main surface and the side surface of the first resin layer;
The main surface and the side surface of the first resin layer, and a second resin layer covering the inductor electrode,
Each of the first and second metal pins has a first portion along the main surface of the first resin layer, and a second portion continuous with the first portion and along the side surface.
An inductor component, wherein an end of the second portion of each of the first and second metal pins is exposed on a back surface of the first resin layer facing the main surface.
前記インダクタ電極は、前記第1金属ピンの前記第1部分と、前記第2金属ピンの前記第1部分とが直接接続されてなることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。   2. The inductor component according to claim 1, wherein the inductor electrode is formed by directly connecting the first portion of the first metal pin and the first portion of the second metal pin. 前記インダクタ電極は、前記第1金属ピンの前記第1部分の端部と、前記第2金属ピンの前記第1部分の端部とが、前記第1樹脂層の前記主面に形成された配線電極を介して接続されてなることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。   The inductor electrode is a wiring in which an end portion of the first portion of the first metal pin and an end portion of the first portion of the second metal pin are formed on the main surface of the first resin layer. The inductor component according to claim 1, wherein the inductor component is connected via an electrode. 前記第1樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のインダクタ部品。   4. The inductor component according to claim 1, wherein the first resin layer is made of a magnetic substance-containing resin containing a magnetic filler. 5. 前記第2樹脂層は、磁性体フィラを含有する磁性体含有樹脂で形成され、
前記第2樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率は、前記第1樹脂層の前記磁性体フィラの重量比率よりも高いことを特徴とする請求項4に記載のインダクタ部品。
The second resin layer is formed of a magnetic substance-containing resin containing a magnetic filler.
The inductor component according to claim 4, wherein a weight ratio of the magnetic filler in the second resin layer is higher than a weight ratio of the magnetic filler in the first resin layer.
前記両金属ピンそれぞれの前記第2部分の端部が、前記インダクタ電極の端部を構成していることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のインダクタ部品。   6. The inductor component according to claim 1, wherein an end portion of the second portion of each of the metal pins constitutes an end portion of the inductor electrode. 主面と、該主面の周縁から垂下する方向の側面とを有する第1樹脂層と、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように設けられたインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、
底壁と、該底壁の周縁から垂直な方向に配設された内側壁とを有する凹部が形成された折り曲げ治具を準備する準備工程と、
2本の金属ピンを、いずれも前記凹部の前記内側壁および前記底壁に沿うように前記両金属ピンをプレスして折り曲げることにより、前記インダクタ電極を構成する屈曲した第1、第2金属ピンを形成する金属ピン折曲工程と、前記第1、第2金属ピンが前記凹部内で折り曲げられた状態で、当該凹部に樹脂を充填して第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程とを有し、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面に沿うように前記インダクタ電極を形成するインダクタ形成工程と、
前記インダクタ形成工程により形成された前記インダクタ電極と、前記折り曲げ治具とを分離した後、前記第1樹脂層の前記主面および前記側面、並びに前記インダクタ電極を被覆する第2樹脂層を形成する第2樹脂層形成工程とを備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
Inductor component comprising: a first resin layer having a main surface and a side surface in a direction depending from the periphery of the main surface; and an inductor electrode provided along the main surface and the side surface of the first resin layer In the manufacturing method of
A preparation step of preparing a bending jig formed with a recess having a bottom wall and an inner wall disposed in a direction perpendicular to the periphery of the bottom wall;
Bent first and second metal pins constituting the inductor electrode by pressing and bending the two metal pins so that both the metal pins are along the inner wall and the bottom wall of the recess. And a first resin layer forming step of forming a first resin layer by filling the recess with resin in a state where the first and second metal pins are bent in the recess. An inductor forming step of forming the inductor electrode along the main surface and the side surface of the first resin layer,
After the inductor electrode formed by the inductor forming step and the bending jig are separated, the main surface and the side surface of the first resin layer and a second resin layer that covers the inductor electrode are formed. A method of manufacturing an inductor component, comprising: a second resin layer forming step.
前記金属ピン折曲工程は、前記第1、第2金属ピンが前記折り曲げ治具の前記底壁を沿う部分で重なるように折り曲げ、当該重なる部分においてプレスにより前記第1、第2金属ピンを直接接続することを特徴とする請求項7に記載のインダクタ部品の製造方法。   In the metal pin bending step, the first and second metal pins are bent so that they overlap at a portion along the bottom wall of the bending jig, and the first and second metal pins are directly pressed by the press at the overlapping portion. The method of manufacturing an inductor component according to claim 7, wherein the inductor component is connected. 前記金属ピン折曲工程において、前記第1、第2金属ピンが前記折り曲げ治具の前記凹部内で重ならないように前記第1、第2金属ピンを折り曲げ、
前記第1樹脂層形成工程の後に、前記第1樹脂層の前記主面に前記第1、第2金属ピンを接続する配線電極を形成することにより、前記インダクタ電極を形成することを特徴とする請求項7に記載のインダクタ部品の製造方法。
In the metal pin bending step, the first and second metal pins are bent so that the first and second metal pins do not overlap in the concave portion of the bending jig,
The inductor electrode is formed by forming a wiring electrode for connecting the first and second metal pins on the main surface of the first resin layer after the first resin layer forming step. The method for manufacturing an inductor component according to claim 7.
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