JP6483828B2 - LED lamp - Google Patents

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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Description

本発明は、LEDランプに関し、もっと詳しくは設置姿勢と関係なく、空気対流を 極大化した放熱構造を有するLEDランプに関する。   The present invention relates to an LED lamp, and more particularly to an LED lamp having a heat dissipation structure that maximizes air convection regardless of the installation posture.

最近、コンパクト型の蛍光灯、 水銀灯、メタルハライドランプ(Metal Halide Lamp)のような放電灯を代替することができる多様な種類のLEDランプが開発されている。   Recently, various types of LED lamps have been developed that can replace discharge lamps such as compact fluorescent lamps, mercury lamps, and metal halide lamps.

従来のLEDランプは発光時に発生する熱を放出するために、LEDが実装された基板の周りにヒートシンクを備えているが、大部分単一のヒートシンクを使用するため光効率を改善し、使用寿命を延長するに限界がある。   Conventional LED lamps have a heat sink around the board on which the LEDs are mounted to release the heat generated during light emission, but most use a single heat sink to improve light efficiency and service life. There is a limit to extending

また、LEDランプの放熱性能を改善するためにヒートシンクの大きさを大きくする場合には、LEDランプの重さが増加し、製造コストが上昇する短所がある。   In addition, when the size of the heat sink is increased in order to improve the heat dissipation performance of the LED lamp, there is a disadvantage that the weight of the LED lamp increases and the manufacturing cost increases.

特に、従来のLEDランプは、上記したように、LEDが実装された基板の周り、例えば、主に基板の裏面にヒートシンクを備えるので、前記ヒートシンクを通じて基板で発生した熱が、対流により上側に円滑に放出されるようにするために光の照射方向が地面に向かうように制限される短所がある。   In particular, as described above, the conventional LED lamp includes a heat sink around the substrate on which the LED is mounted, for example, mainly on the back surface of the substrate. Therefore, heat generated on the substrate through the heat sink is smoothly moved upward by convection. There is a disadvantage that the direction of light irradiation is limited to be directed to the ground.

韓国特許第10−0968270号明細書Korean Patent No. 10-0968270

本発明は、前記したような従来の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的はヒートシンクが結合されている棒状のLEDチューブが、中空円筒体の 外周縁に放射状に放熱ピンが突出形成された中央ヒートシンクの各放熱ピンに結合して、定められた間隔に放熱間隙を形成しながら、凧の糸を繰る糸枠の糸柱(pillar)形状で配置されており、前記中央ヒートシンクの長さを前記LEDチューブらの長さよりも小さく制限して、LEDランプの内側に前記放熱間隙を通じて、全ての方向に開放されて空気対流を円滑にする空間を確保することによって、設置姿勢と関係なく空気対流を極大化した放熱構造を有するLEDランプを提供することである。   The present invention is for solving the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a rod-shaped LED tube to which a heat sink is coupled, and radially radiate pins on the outer peripheral edge of the hollow cylindrical body. Are arranged in a pillar shape of a thread frame that winds the cocoon yarn while forming a heat radiation gap at a predetermined interval by being coupled to each heat radiation pin of the central heat sink that is projected, The length of the LED tube is limited to be smaller than the length of the LED tube, and through the heat dissipation gap inside the LED lamp, a space that is opened in all directions and smoothes air convection is ensured. The object is to provide an LED lamp having a heat dissipation structure that maximizes air convection.

本発明の他の目的は、前記LEDチューブらの下部に複数のLEDが実装された下部基板が結合されて、ランプ用ソケットに結合するベース端子側を除外した残りのすべての方向に光を照射する配光特性(例えば、240°以上のビーム角度)を有するLEDランプを提供することである。   Another object of the present invention is that a lower substrate on which a plurality of LEDs are mounted is coupled to the lower part of the LED tube and irradiates light in all remaining directions except for the base terminal side coupled to the lamp socket. An LED lamp having a light distribution characteristic (for example, a beam angle of 240 ° or more) is provided.

本発明の他の目的は、前記LEDチューブらと下部基板に実装されたLEDの駆動電源を生成するAC−DCコンバーターが収容されるコンバーターハウジング内部と、前記コンバーターハウジングに結合し、末端にランプ用ソケットに結合するベース端子が締結されるベースハウジングの内部を放熱シリコーンで完全に充填したLEDランプを提供することである。   Another object of the present invention is to connect the LED tube and the inside of a converter housing that accommodates an AC-DC converter that generates a driving power source for the LED mounted on the lower substrate, and is connected to the converter housing, and is connected to the end of the lamp. To provide an LED lamp in which a base housing to which a base terminal coupled to a socket is fastened is completely filled with heat-dissipating silicone.

前記のような本発明の目的を達成するために、本発明によるLEDランプは、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、長さに沿って配置された複数のLEDが実装された棒基板が収容され、棒ヒートシンクが結合されている棒形状の多数のLEDチューブと、中空円筒体の外周縁に放射状に複数の放熱ピンが突出形成されており、各放熱ピンに前記LEDチューブが結合して定められた間隔に放熱間隙を形成しながら凧の糸を巻く糸枠の糸柱(pillar)形状に配置されて固定され、その長さを前記LEDチューブの長さよりも小さく制限して、LEDランプの内側に前記複数の放熱間隙を通じて全ての方向に開放されて、空気対流を円滑にする空間を確保する放熱構造を形成して、前記複数のLEDチューブが発光時に発生する熱を放出する中央ヒートシンクと、 前記複数のLEDチューブの上部に連結されて電源を供給する上部基板と、前記上部基板に結合して、前記複数のLEDチューブが発光時に発生する熱とコンバーターハウジングで発生する熱を放出する上部ヒートシンクと、前記複数のLEDチューブの下部に結合して、前記複数のLEDチューブが発光時に発生する熱と下部基板の複数のLEDが発光時に発生する熱を放出する下部ヒートシンクと、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、前記下部ヒートシンクに結合して、下部基板の複数のLEDが発光時に発生する熱を前記下部ヒートシンクに伝導する熱伝導板と、前記熱伝導板の上に固定され、複数のLEDが実装された下部基板と、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、前記熱伝導板に超音波接着方式でシール接着されて前記下部基板をカバーし、放熱と防水及びシール処理し、下部基板の複数のLEDが放出する光を拡散する下部基板カバーと、前記複数のLEDチューブと下部基板に実装されたLEDの駆動電源を生成するAC−DCコンバーターが収容され、前記上部ヒートシンクに結合するコンバーターハウジングと、前記コンバーターハウジングに結合し、末端にランプ用ソケットに結合するベース端子が締結されるベースハウジングと、から構成され、前記LEDチューブの下端は、表面が凸面形状であり、熱伝導性プラスチック材質からなるシールキャップが超音波接着方式で接着されることによって、放熱と防水及びシール処理され、前記シールキャップの表面の一部は、前記熱伝導板が配置される空間を設ける平坦部で形成されたことを特徴とする。 In order to achieve the object of the present invention as described above, an LED lamp according to the present invention is made of a heat conductive plastic (for example, polycarbonate), and is a bar on which a plurality of LEDs arranged along the length are mounted. A large number of rod-shaped LED tubes in which a substrate is accommodated and a rod heat sink are coupled, and a plurality of heat radiation pins project radially from the outer peripheral edge of the hollow cylindrical body, and each LED tube is attached to each heat radiation pin. It is arranged and fixed in the shape of a pillar of a thread frame that winds a kite thread while forming a heat radiation gap at a predetermined interval by coupling, and the length thereof is limited to be smaller than the length of the LED tube, is open in all directions inside the LED lamp through the plurality of heat radiating gaps, to form a heat dissipation structure to secure a space to facilitate air convection, wherein the plurality of LED Chu There a central heat sink to discharge heat generated during light emission, and the upper substrate for supplying power is connected to the upper portion of the plurality of LED tubes, attached to the upper substrate, the plurality of LED tubes occurs during light emission an upper heat sink to discharge heat generated by the heat and the converter housing, attached to a lower portion of the plurality of LED tubes, a plurality of LED heat and lower substrate on which the plurality of LED tubes occurs when light emission occurs during light emission A lower heat sink that emits heat and a heat conductive plastic (for example, polycarbonate) material, and are coupled to the lower heat sink to conduct heat generated by the plurality of LEDs on the lower substrate to emit light to the lower heat sink. A plate, a lower substrate fixed on the heat conducting plate and mounted with a plurality of LEDs, and a heat conducting plate. Stick (e.g., polycarbonate) is made, are sealed bonded by ultrasonic bonding method to the thermal conductive plate covers the lower substrate, the heat dissipation and waterproof and sealing treatment, a light having a plurality of LED of the lower substrate releases A lower substrate cover that diffuses, an AC-DC converter that generates driving power for the LEDs mounted on the plurality of LED tubes and the lower substrate is housed, and a converter housing that is coupled to the upper heat sink, and is coupled to the converter housing. A base housing to which a base terminal coupled to a lamp socket is fastened at the end, and the lower end of the LED tube has a convex surface, and a seal cap made of a thermally conductive plastic material is ultrasonically bonded By adhering with the method, heat dissipation and waterproofing and sealing treatment are performed before Part of the surface of the sealing cap, wherein the heat conducting plate is formed by the flat portion providing a space disposed.

本発明によるLEDランプは、前記複数のLEDチューブの下端がシールキャップにより放熱と防水及びシール処理され、前記複数のLEDチューブの上端が前記上部ヒートシンクに形成された凹部内部に収容された状態で、前記凹部に充填される放熱シリコーンにより放熱と防水及びシール処理されることを特徴とする。 In the LED lamp according to the present invention, the lower ends of the plurality of LED tubes are heat-dissipated, waterproofed and sealed by a seal cap, and the upper ends of the plurality of LED tubes are accommodated in a recess formed in the upper heat sink. Heat dissipation, waterproofing and sealing are performed by heat dissipation silicone filled in the recess.

本発明によるLEDランプは、前記コンバーターハウジング内部と、前記ベースハウジング内部が放熱シリコーンで完全に充填されて放熱と防水及びシール処理されたことを特徴とする。   The LED lamp according to the present invention is characterized in that the inside of the converter housing and the inside of the base housing are completely filled with heat-dissipating silicone to be heat-dissipated, waterproofed and sealed.

本発明は、複数のLEDチューブと下部基板の複数のLEDとが発光時に発生する熱が多数の棒ヒートシンクと中央ヒートシンク、上部ヒートシンク、及び下部ヒートシンクを通じて放出されるLEDランプの内側空間がすべての方向に開放されて、空気対流を円滑するようにするので、熱放出を極大化することができ、特に、複数のLEDチューブの間に形成された放熱間隙とLEDランプの内側空間が互いに通ずる放熱構造であるので、LEDランプの設置姿勢と関係なく熱放出を極大化することができる。 The present invention, heat number of the plurality of LED of the plurality of LED tubes and the lower substrate occurs when the light-bar heat sink and the central heat sink, the upper heat sink, and the inner space in all directions of the LED lamp that is released through the lower heat sink Since the air convection is opened to be smooth, heat release can be maximized, and in particular, a heat dissipation structure in which the heat dissipation gap formed between the plurality of LED tubes and the inner space of the LED lamp communicate with each other. Therefore, heat release can be maximized regardless of the installation posture of the LED lamp.

本発明は、複数のLEDチューブと下部基板の複数のLEDとがいずれシール処理されるので、防水性能に優れる。 The present invention, since a plurality of LED of the plurality of LED tubes and a lower substrate are either sealed process, excellent waterproof performance.

本発明によるLEDランプの斜視図。The perspective view of the LED lamp by this invention. 図1の分解斜視図。The exploded perspective view of FIG. 図2に示すLEDチューブ組立体の分解斜視図。The disassembled perspective view of the LED tube assembly shown in FIG. 図2に示すLEDチューブの断面図。Sectional drawing of the LED tube shown in FIG. LEDチューブらの各基板の上端が上部基板に溶接された状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the upper end of each board | substrate of LED tube etc. was welded to the upper board | substrate. 上部ヒートシンクの凹部の内部が放熱シリコーンにより充填された状態を示す切開図。The incision figure which shows the state with which the inside of the recessed part of the upper heat sink was filled with thermal radiation silicone. コンバーターハウジング内部とベースハウジング内部が放熱シリコーンで完全に充填された状態を示す切開図。The incision figure which shows the state in which the inside of a converter housing and the inside of a base housing were completely filled with the thermal radiation silicone. 本発明によるLEDランプの使用状態を示す第1実施形態。1st Embodiment which shows the use condition of the LED lamp by this invention. 本発明によるLEDランプの使用状態を示す第2実施形態。2nd Embodiment which shows the use condition of the LED lamp by this invention. 本発明によるLEDランプの使用状態を示す第3実施形態。3rd Embodiment which shows the use condition of the LED lamp by this invention.

以下、本発明の望ましい実施形態を添付の図面を参照してもっと詳しく説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図1ないし図7を参照すると、本発明によるLEDランプ(100)は棒形状の多数のLEDチューブ(110)と、中央ヒートシンク(120)、上部基板(130)、上部ヒートシンク(140)、下部ヒートシンク(150)、熱伝導板(160)、下部基板(170)、下部基板カバー(180)、コンバーターハウジング(190)及びベースハウジング(190a)を含んで構成される。   Referring to FIGS. 1 to 7, the LED lamp 100 according to the present invention includes a large number of rod-shaped LED tubes 110, a central heat sink 120, an upper substrate 130, an upper heat sink 140, and a lower heat sink. (150), a heat conductive plate (160), a lower substrate (170), a lower substrate cover (180), a converter housing (190), and a base housing (190a).

本発明によるLEDランプ(100)は、前記コンバーターハウジング(190)から引出される電源供給線が、前記中央ヒートシンク(120)と上部基板(130)、上部ヒートシンク(140)、下部ヒートシンク(150)、熱伝導板(160)を貫通して前記上部基板(130)と前記下部基板(170)に連結されて、前記上部基板(130)に連結された多数のLEDチューブ(110)と前記下部基板(170)に実装された多数のLEDらの駆動電源を供給する。   In the LED lamp (100) according to the present invention, the power supply line drawn from the converter housing (190) includes the central heat sink (120), the upper substrate (130), the upper heat sink (140), the lower heat sink (150), A plurality of LED tubes (110) connected to the upper substrate (130) and the lower substrate (160) are connected to the upper substrate (130) and the lower substrate (170) through a heat conduction plate (160). 170) to supply driving power for a large number of LEDs.

前記LEDチューブ(110)らは、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、長さに沿って配列された複数のLEDが実装された棒基板(111)が収容され、棒ヒートシンク(112)が結合されている。   The LED tubes (110) and the like are made of a heat conductive plastic (for example, polycarbonate), accommodate a bar substrate (111) on which a plurality of LEDs arranged along the length are mounted, and a bar heat sink (112). ) Are combined.

前記LEDチューブ(110)らは、内面にLEDらが放出する光を反射して拡散する反射シート(110a)が備えている。   The LED tubes (110) and the like are provided with a reflection sheet (110a) that reflects and diffuses the light emitted from the LEDs on the inner surface.

前記LEDチューブ(110)らは、裏面内側に前記棒基板(111)を挟み込んで固定する基板溝(110b)が形成されており、前記裏面外側に前記棒ヒートシンク(112)を挟み込んで固定するヒートシンク溝(110c)が形成されている。   The LED tube (110) has a substrate groove (110b) for sandwiching and fixing the rod substrate (111) inside the back surface, and a heat sink for sandwiching and fixing the rod heat sink (112) outside the back surface. A groove (110c) is formed.

前記棒基板(111)の上端は、前記上部基板(130)の上面の上に露出された状態で前記上部基板(130)に溶接される。前記棒基板(111)の上端を前記上部基板(130)の上面の上に露出させると、LEDランプ(100)組立過程で前記上部基板(130)の上面に沿って凧の糸を巻く糸枠の糸柱(pillar)形状に配置されて固定される前記LEDチューブ(110)らの組立が容易になり、組立時間を短縮することができる。   The upper end of the bar substrate (111) is welded to the upper substrate (130) while being exposed on the upper surface of the upper substrate (130). When the upper end of the bar substrate (111) is exposed on the upper surface of the upper substrate (130), a thread frame for winding a kite thread along the upper surface of the upper substrate (130) in the process of assembling the LED lamp (100). Assembling of the LED tube (110) and the like arranged and fixed in a pillar shape is facilitated, and the assembly time can be shortened.

前記LEDチューブ(110)らの下端は、表面が凸面形状であり、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質からなるシールキャップ(110d)が超音波接着方式で接着されることにより放熱と防水及びシール処理される。   The lower ends of the LED tubes (110) and the like have a convex surface, and a seal cap (110d) made of a thermally conductive plastic (for example, polycarbonate) material is bonded by an ultrasonic bonding method, thereby radiating and waterproofing. Sealed.

前記シールキャップ(110d)の表面中の一部は、前記熱伝導板(160)が配置される空間を設ける平坦部(110d−1)で形成される。前記平坦部(110d−1)が形成されると、LEDランプ(100)組立過程で前記シールキャップ(110d)が接着されている前記LEDチューブ(110)らの下端に結合された下部ヒートシンク(150)に前記熱伝導板(160)を結合する時、前記熱伝導板(160)が前記シールキャップ(110d)の平坦部(110d−1)に連接する凸面に掛かって離脱が防止されるので、前記熱伝導板(160)を便利に配置して下部ヒートシンク(150)に結合することができる。   Part of the surface of the seal cap (110d) is formed by a flat portion (110d-1) that provides a space in which the heat conductive plate (160) is disposed. When the flat part (110d-1) is formed, the lower heat sink (150) coupled to the lower end of the LED tube (110) to which the seal cap (110d) is bonded in the LED lamp (100) assembly process. When the heat conduction plate (160) is coupled to the flat surface (110d-1) of the seal cap (110d), the heat conduction plate (160) is prevented from being detached. The heat conducting plate (160) can be conveniently disposed and coupled to the lower heat sink (150).

前記棒ヒートシンク(112)は、両側面に前記LEDチューブ(110)の裏面外側に形成されたヒートシンク溝(110c)に挟んで込まれる突起部(112a)が形成されており、長さに沿って中央部に一側が開放された円筒型通気溝(112b)が形成されており、前記通気溝(112b)に前記中央ヒートシンク(120)の放熱ピン(121)が挟んで固定され、前記上部ヒートシンク(140)と前記下部ヒートシンク(150)とが螺子結合される。   The bar heat sink (112) has protrusions (112a) sandwiched between heat sink grooves (110c) formed outside the back surface of the LED tube (110) on both side surfaces. A cylindrical ventilation groove (112b) having one side opened at the center is formed, and a heat dissipation pin (121) of the central heat sink (120) is sandwiched and fixed in the ventilation groove (112b), and the upper heat sink ( 140) and the lower heat sink (150) are screwed together.

前記中央ヒートシンク(120)は、中空円筒体の外周縁に放射状に放熱ピン(121)らが突出形成されており、前記放熱ピン(121)の末端部が前記棒ヒートシンク(112)の通気溝(112b)に挟んで固定される。   The central heat sink (120) is formed with radial pins (121) projecting radially from the outer peripheral edge of a hollow cylindrical body, and the end of the heat sink pin (121) is a vent groove of the rod heat sink (112) ( 112b) and fixed.

前記中央ヒートシンク(120)は、各放熱ピン(121)に前記LEDチューブ(110)らが結合して、定められた間隔に放熱間隙を形成しつつ、凧の糸を巻く糸枠の糸柱(pillar)形状に配置されて固定され、その長さを前記LEDチューブ(110)らの長さよりも小さく制限して、LEDランプ(100)の内側に前記放熱間隙らを通じてすべての方向に開放されて、空気対流を円滑にする空間を確保する放熱構造を形成して前記LEDチューブ(110)らが発光時に発生する熱を放出する。   The central heat sink (120) is connected to each heat radiating pin (121) by the LED tube (110) to form a heat radiating gap at a predetermined interval, and a thread pillar (pillar) for winding a cocoon thread. ) Arranged and fixed in shape, limiting its length to be smaller than the length of the LED tube (110) and the like, and being opened in all directions through the heat dissipation gap inside the LED lamp (100), A heat dissipation structure that secures a space for smooth air convection is formed, and the LED tube (110) and the like release heat generated during light emission.

LEDランプ(100)の内側に十分な空間を確保する放熱構造を形成するために、前記中央ヒートシンク(120)の長さは、前記LEDチューブ(110)の長さの1/5〜3/5の長さ範囲に制限されることがもっと望ましい。   In order to form a heat dissipation structure that secures a sufficient space inside the LED lamp (100), the length of the central heat sink (120) is 1/5 to 3/5 of the length of the LED tube (110). It is more desirable to be limited to the length range.

前記中央ヒートシンク(120)の長さが前記LEDチューブ(110)の長さの1/5未満である場合には、前記中央ヒートシンク(120)の各放熱ピン(121)に固定される前記LEDチューブ(110)らを十分に支持することができないという短所がある。   When the length of the central heat sink (120) is less than 1/5 of the length of the LED tube (110), the LED tube fixed to each heat dissipation pin (121) of the central heat sink (120) (110) et al. Cannot be fully supported.

前記中央ヒートシンク(120)の長さが前記LEDチューブ(110)の長さの3/5超過である場合には、前記中央ヒートシンク(120)の各放熱ピン(121)に固定される前記LEDチューブ(110)らを十分に支持することができるが、LEDランプ(100)の内側に形成される空間が空気対流を円滑にしないという短所がある。   When the length of the central heat sink (120) is more than 3/5 of the length of the LED tube (110), the LED tube fixed to each heat dissipation pin (121) of the central heat sink (120) (110) and the like can be sufficiently supported, but the space formed inside the LED lamp (100) does not facilitate air convection.

前記上部基板(130)は、前記LEDチューブ(110)らの上部に連結されて電源を供給し、前記したように、電源供給線が連結されて前記LEDチューブ(110)らに駆動電源を供給する。   The upper substrate (130) is connected to the upper portion of the LED tube (110) to supply power, and as described above, a power supply line is connected to supply driving power to the LED tube (110). To do.

前記上部ヒートシンク(140)は、前記上部基板(130)に結合して前記LEDチューブ(110)らが発光時に発生する熱とコンバーターハウジング(190)から発生する熱を放出する。   The upper heat sink 140 is coupled to the upper substrate 130 to release heat generated by the LED tubes 110 during light emission and heat generated from the converter housing 190.

前記上部ヒートシンク(140)は、中央貫通孔(141)が形成されており、前記棒ヒートシンク(112)の長さに沿って中央部に一側が開放された円筒型で形成された通気溝(112b)に締結される螺子が貫通する螺子ボス(boss)(142)らが前記中央貫通孔(141)の縁に沿って定められた間隔に形成されている。   The upper heat sink (140) has a central through hole (141) formed therein, and a ventilation groove (112b) formed in a cylindrical shape with one side open to the center along the length of the bar heat sink (112). Screw bosses (142) and the like through which the screws fastened to) penetrate are formed at a predetermined interval along the edge of the central through hole (141).

前記上部ヒートシンク(140)は、前記上部基板(130)と結合する側面の前記中央貫通孔(141)と縁との間に前記上部基板(130)と前記LEDチューブ(110)らの各上端が定められた深さに収容される凹部(143)が形成されている。   The upper heat sink (140) has upper ends of the upper substrate (130) and the LED tube (110) between the central through hole (141) and an edge of a side surface coupled to the upper substrate (130). A recess (143) is formed to be accommodated at a defined depth.

前記上部ヒートシンク(140)は、前記凹部(141)の内部は放熱シリコーンより完全に充填されて、放熱と防水及びシール処理される。   In the upper heat sink (140), the inside of the recess (141) is completely filled with heat-dissipating silicone, and is heat-dissipated, waterproofed and sealed.

前記上部ヒートシンク(140)は、前記上部基板(130)と結合する反対側面に放熱ピン(144)らが突出されている。   The upper heat sink (140) has heat radiation pins (144) projecting from the opposite side of the upper heat sink (140) connected to the upper substrate (130).

前記下部ヒートシンク(150)は、前記LEDチューブ(110)らの下部に結合して、前記LEDチューブ(110)らが発光時に発生する熱と下部基板(170)のLEDらが発光時発生する熱とを放出する。   The lower heat sink (150) is coupled to the lower part of the LED tube (110) and the like, and heat generated when the LED tube (110) emits light and heat generated when the LEDs of the lower substrate (170) emit light. And release.

前記下部ヒートシンク(150)は、中央貫通孔(151)が形成されており、前記棒ヒートシンク(112)の長さに沿って中央に一側が開放された円筒型で形成された通気溝(112b)に締結される螺子が貫通する螺子孔(152)らが、縁に沿って定められた間隔に形成されている。   The lower heat sink (150) has a central through hole (151) formed therein, and a ventilation groove (112b) formed in a cylindrical shape with one side opened to the center along the length of the bar heat sink (112). Screw holes (152) and the like through which screws to be fastened are formed at predetermined intervals along the edge.

前記下部ヒートシンク(150)は、前記LEDチューブ(110)らと結合する側面に放熱ピン(153)らが突出されている。   In the lower heat sink (150), heat radiation pins (153) and the like protrude from the side surfaces coupled to the LED tube (110) and the like.

前記下部ヒートシンク(150)は、前記LEDチューブ(110)らと結合する反対側面に前記熱伝導板(160)を結合する螺子が締結される螺子ボス(boss)(154)らが定められた間隔に突出されている。   The lower heat sink (150) has a predetermined interval between a screw boss (154) and a screw to which a screw for connecting the heat conductive plate (160) is fastened to an opposite side surface connected to the LED tube (110). Is protruding.

前記熱伝導板(160)は、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、前記下部ヒートシンク(150)に結合して下部基板(170)のLEDらが発光時発生する熱を前記下部ヒートシンク(150)に伝導する。   The heat conductive plate 160 is made of a heat conductive plastic (for example, polycarbonate), and is coupled to the lower heat sink 150 to generate heat generated by the LEDs of the lower substrate 170 during light emission. Conducted to (150).

前記下部基板(170)は、前記熱伝導板(160)の上に固定され、複数のLEDが実装されている。   The lower substrate (170) is fixed on the heat conductive plate (160), and a plurality of LEDs are mounted thereon.

前記下部基板カバー(180)は、熱伝導性プラスチック(例えば、ポリカーボネート)材質であり、前記熱伝導板(160)に超音波接着方式でシール接着されて、前記下部基板(170)をカバーし、放熱と防水及びシール処理し、下部基板(170)のLEDらが放出する光を拡散する。   The lower substrate cover (180) is made of a heat conductive plastic (for example, polycarbonate), and is bonded to the heat conductive plate (160) by an ultrasonic bonding method to cover the lower substrate (170). Heat dissipation, waterproofing and sealing treatment are performed to diffuse the light emitted from the LEDs on the lower substrate (170).

前記下部基板カバー(180)は、表面が凸面形状であり、中央部に形成された凹部(181)が前記下部基板(170)の各LEDの光点が見えないように前記下部基板(170)のLEDらが放出する光を集束して拡散することによってまぶしさを防止する。   The lower substrate cover (180) has a convex surface, and the concave portion (181) formed in the central portion prevents the light spot of each LED of the lower substrate (170) from being seen. The glare is prevented by focusing and diffusing the light emitted by the LEDs.

前記コンバーターハウジング(190)は、前記LEDチューブ(110)らと下部基板(170)に実装されたLEDの駆動電源を生成するAC−DCコンバーターが収容され、前記上部ヒートシンク(140)に結合する。   The converter housing 190 accommodates an AC-DC converter that generates driving power for the LEDs mounted on the LED tube 110 and the lower substrate 170, and is coupled to the upper heat sink 140.

前記ベースハウジング(190a)は、前記コンバーターハウジング(190)に結合し、末端にランプ用ソケットに結合するベース端子(191a)が締結される。   The base housing (190a) is coupled to the converter housing (190), and a base terminal (191a) coupled to a lamp socket is fastened to the end.

前記したランプ用ソケットは、前記ベース端子(191a)がスクリュー方式で結合するソケットであり、具体的な構造を例示しなくても、この技術分野の通常の技術者水準で容易に理解することができる。   The lamp socket described above is a socket to which the base terminal (191a) is coupled in a screw manner, and can be easily understood by a normal engineer level in this technical field without exemplifying a specific structure. it can.

前記コンバーターハウジング(190)内部と前記ベースハウジング(190a)内部は、放熱シリコーンで完全に充填されて、放熱と防水及びシール処理される。   The inside of the converter housing (190) and the inside of the base housing (190a) are completely filled with heat-dissipating silicone to be heat-dissipated, waterproofed and sealed.

前記コンバーターハウジング(190)と前記ベースハウジング(190a)は、互いに螺子結合することが望ましい。例えば、前記コンバーターハウジング(190)の螺子孔(図面識別番号―図示せず)と前記ベースハウジング(190a)の螺子ボス(boss)(図面識別番号―図示せず)を貫通する螺子により互いに結合される。   The converter housing (190) and the base housing (190a) are preferably screwed together. For example, a screw hole (drawing identification number—not shown) of the converter housing 190 is coupled to a screw passing through a screw boss (boss identification number—not shown) of the base housing 190a. The

前記コンバーターハウジング(190)の螺子孔(図面識別番号―図示せず)を貫通する螺子は前記上部ヒートシンク(140)の前記上部基板(130)と結合する反対側面に放熱ピン(144)らと共に突出されている螺子ボス(boss)(図面識別番号―図示せず)に締結されることによって、前記コンバーターハウジング(190)を前記上部ヒートシンク(140)に結合する。   A screw passing through a screw hole (not shown in the drawing—not shown) of the converter housing 190 protrudes with a heat radiating pin 144 on the opposite side surface of the upper heat sink 140 connected to the upper substrate 130. The converter housing (190) is coupled to the upper heat sink (140) by being fastened to a screw boss (drawing identification number—not shown).

前記のように構成される本発明によるLEDランプ(100)は次のように作動する。   The LED lamp 100 according to the present invention configured as described above operates as follows.

前記したランプ用ソケットに前記LEDランプ(100)のベース端子(191a)が結合することによって、AC電源が前記コンバーターハウジング(190)内部にあるAC−DCコンバーターに印加されると、前記AC−DCコンバーターは前記AC電源を多数のLEDチューブ(110)と前記下部基板(170)に実装された多数のLEDらの駆動電源に変換して、前記した電源供給線を通じて前記多数のLEDチューブ(110)と前記下部基板(170)に実装された多数のLEDに供給する。   When the base terminal (191a) of the LED lamp (100) is coupled to the lamp socket, the AC power is applied to the AC-DC converter in the converter housing (190). The converter converts the AC power into a driving power source for a plurality of LEDs mounted on a plurality of LED tubes (110) and the lower substrate (170), and the plurality of LED tubes (110) through the power supply line. And a plurality of LEDs mounted on the lower substrate 170.

これによって、前記多数のLEDチューブ(110)と前記下部基板(170)に実装された多数のLEDらが発光すると、前記LEDランプ(100)は前記したランプ用ソケットに結合するベース端子(101)の方を除外した残りのすべての方向に光を照射し、実際に測定した結果240°以上のビーム角度を表す配光特性を確認することができた。   Accordingly, when the plurality of LEDs mounted on the plurality of LED tubes 110 and the lower substrate 170 emit light, the LED lamp 100 is connected to the above-described lamp socket. Light was irradiated in all the remaining directions except for the direction, and as a result of actual measurement, light distribution characteristics representing a beam angle of 240 ° or more could be confirmed.

前記のように、前記多数のLEDチューブ(110)と前記下部基板(170)に実装された多数のLEDらが発光する間に発生する熱は、前記した多数の棒ヒートシンク(112)と中央ヒートシンク(120)、上部ヒートシンク(140)、及び下部ヒートシンク(150)を通じて放出される。   As described above, the heat generated while the LEDs mounted on the LED tubes 110 and the lower substrate 170 emit light is generated by the heat sinks 112 and the central heat sink. (120), the upper heat sink (140), and the lower heat sink (150).

この時、前記した多数の棒ヒートシンク(112)と中央ヒートシンク(120)、上部ヒートシンク(140)、及び下部ヒートシンク(150)を通じて放出される熱は、LEDランプ(100)の内側に形成された空間で、前記LEDチューブ(110)らの間に形成された放熱間隙らを通じてすべての方向に円滑になる空気対流によりLEDランプ(100)の外に放出される。   At this time, the heat released through the plurality of bar heat sinks 112, the central heat sink 120, the upper heat sink 140, and the lower heat sink 150 is a space formed inside the LED lamp 100. Thus, the air is radiated out of the LED lamp (100) by air convection which is smooth in all directions through the heat radiation gaps formed between the LED tubes (110).

また、前記LEDランプ(100)の発光時に前記コンバーターハウジング(190)内部のAC−DCコンバーターが発生する熱は、前記コンバーターハウジング(190)内部に完全に充填された放熱シリコーンにより前記上部ヒートシンク(140)に伝導されて放出される。   Further, the heat generated by the AC-DC converter inside the converter housing (190) when the LED lamp (100) emits light is generated by the upper heat sink (140) by heat radiating silicone completely filled in the converter housing (190). ) And then released.

このように、本発明によるLEDランプ(100)は、前記LEDチューブ(110)らの間に形成された放熱間隙とLEDランプ(100)の内側空間が互いに通じる放熱構造を備えるので、LEDランプ(100)の設置姿勢と関係なく熱放出を極大化することができる。   As described above, the LED lamp (100) according to the present invention includes a heat dissipation structure in which the heat dissipation gap formed between the LED tubes (110) and the inner space of the LED lamp (100) communicate with each other. 100), the heat release can be maximized regardless of the installation posture.

図8は、光の照射方向が地面に向かうように設置された前記LEDランプ(100)の使用状態を示す実施形態である。図8に示したことによると、LEDランプ(100)の内側空間が互いに通じる放熱構造によって矢印で示したように、空気対流が円滑になってLEDランプ(100)の発光時に発生する熱放出を極大化することができることが分かる。   FIG. 8 is an embodiment showing a use state of the LED lamp (100) installed so that the light irradiation direction is directed toward the ground. According to what is shown in FIG. 8, as indicated by the arrows by the heat dissipation structure in which the inner spaces of the LED lamp (100) communicate with each other, air convection is smoothed and the heat release generated when the LED lamp (100) emits light is generated. It can be seen that it can be maximized.

図9は、光の照射方向が水平線に向かうように設置された前記LEDランプ(100)の使用状態を示す実施形態である。図9に示したことによると、LEDランプ(100)の内側空間が互いに通じる放熱構造によって矢印で示したように、空気対流が円滑になってLEDランプ(100)の発光時に発生する熱放出を極大化することができることが分かる。   FIG. 9 is an embodiment showing a use state of the LED lamp (100) installed so that the light irradiation direction is directed toward the horizon. According to what is shown in FIG. 9, as indicated by the arrows by the heat dissipation structure in which the inner space of the LED lamp (100) communicates with each other, the air convection becomes smooth and the heat release generated when the LED lamp (100) emits light. It can be seen that it can be maximized.

図10は、光の照射方向が地上に向かうように設置された前記LEDランプ(100)の使用状態を示す実施形態である。図10に示したことによると、LEDランプ(100)の内側空間が互いに通じる放熱構造によって矢印で示したように、空気対流が円滑になってLEDランプ(100)の発光時に発生する熱放出を極大化することができることが分かる。   FIG. 10 is an embodiment showing a use state of the LED lamp (100) installed so that the light irradiation direction is directed to the ground. According to what is shown in FIG. 10, as indicated by the arrows due to the heat dissipation structure in which the inner space of the LED lamp (100) communicates with each other, air convection becomes smooth and the heat release generated when the LED lamp (100) emits light. It can be seen that it can be maximized.

以上で説明した本発明によるLEDランプは、前記した実施形態に限定されなく、以下の特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、本発明が属する分野で通常の知識を有する者であれば、誰でも多様に変更して実施することができる範囲までその技術的な精神がある。   The LED lamp according to the present invention described above is not limited to the above-described embodiment, and has ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the following claims. Anyone who is a person has the technical spirit to the extent that various modifications can be implemented.

100:LEDランプ 110:LEDチューブ
110a:反射シート 110b:基板溝
110c:ヒートシンク溝 110d:シールキャップ
110d−1:平坦部 111:棒基板
112:棒ヒートシンク 112a:突起部
112b:通気溝 120:中央ヒートシンク
121:放熱ピン 130:上部基板
140:上部ヒートシンク 141:中央貫通孔
142:螺子ボス 143:凹部
144:放熱ピン 150:下部ヒートシンク
151:中央貫通孔 152:螺子孔
153:放熱ピン 154:螺子ボス
160:熱伝導板 170:下部基板
180:下部基板カバー 181:凹部
190:コンバーターハウジング 190a:ベースハウジング
191a:ベース端子
100: LED lamp 110: LED tube 110a: reflective sheet 110b: substrate groove 110c: heat sink groove 110d: seal cap 110d-1: flat portion 111: rod substrate 112: rod heat sink 112a: protrusion 112b: ventilation groove 120: central heat sink 121: heat dissipation pin 130: upper substrate 140: upper heat sink 141: central through hole 142: screw boss 143: recess 144: heat dissipation pin 150: lower heat sink 151: center through hole 152: screw hole 153: heat dissipation pin 154: screw boss 160 : Heat conduction plate 170: Lower substrate 180: Lower substrate cover 181: Recess 190: Converter housing 190 a: Base housing 191 a: Base terminal

Claims (9)

熱伝導性プラスチック材質であり、長さに沿って配置された複数のLEDが実装された棒基板(111)が収容され、棒ヒートシンク(112)が結合されている棒形状の多数のLEDチューブ(110)と、
中空円筒体の外周縁に放射状で複数の放熱ピン(121)が突出形成されており、各放熱ピン(121)に前記LEDチューブ(110)が結合して定められた間隔に放熱間隙を形成しつつ、凧の糸を巻く糸枠の糸柱(pillar)形状で配置されて固定され、その長さを前記LEDチューブ(110)の長さよりも小さく制限してLEDランプ(100)の内側に前記複数の放熱間隙を通じてすべての方向に開放されて、空気対流を円滑にする空間を確保する放熱構造を形成して、前記複数のLEDチューブ(110)が発光時に発生する熱を放出する中央ヒートシンク(120)と、
前記複数のLEDチューブ(110)の上部に連結されて電源を供給する上部基板(130)と、
前記上部基板(130)に結合して、前記複数のLEDチューブ(110)が発光時に発生する熱とコンバーターハウジング(190)で発生する熱を放出する上部ヒートシンク(140)と、
前記複数のLEDチューブ(110)の下部に結合して、前記複数のLEDチューブ(110)が発光時に発生する熱と下部基板(170)の複数のLEDが発光時発生する熱を放出する下部ヒートシンク(150)と、
熱伝導性プラスチック材質であり、前記下部ヒートシンク(150)に結合して、下部基板(170)の複数のLEDが発光時発生する熱を前記下部ヒートシンク(150)に伝導する熱伝導板(160)と、
前記熱伝導板(160)の上に固定され、複数のLEDが実装された下部基板(170)と、
熱伝導性プラスチック材質であり、前記熱伝導板(160)に超音波接着方式でシール接着されて前記下部基板(170)をカバーし、放熱と防水及びシール処理し、下部基板(170)の複数のLEDが放出する光を拡散する下部基板カバー(180)と、
前記複数のLEDチューブ(110)と下部基板(170)に実装されたLEDの駆動電源を生成するAC−DCコンバーターが収容され、前記上部ヒートシンク(140)に結合するコンバーターハウジング(190)と、
前記コンバーターハウジング(190)に結合し、末端にランプ用ソケットに結合するベース端子(191a)が締結されるベースハウジング(190a)と、から構成され
前記LEDチューブ(110)の下端は、表面が凸面形状であり、熱伝導性プラスチック材質からなるシールキャップ(110d)が超音波接着方式で接着されることによって、放熱と防水及びシール処理され、前記シールキャップ(110d)の表面の一部は、前記熱伝導板(160)が配置される空間を設ける平坦部(110d−1)で形成された
ことを特徴とするLEDランプ。
A large number of rod-shaped LED tubes (which are made of a heat conductive plastic material and accommodate a rod substrate (111) on which a plurality of LEDs arranged along the length are mounted and to which a rod heat sink (112) is coupled. 110)
A plurality of heat dissipation pins radially outer periphery of the hollow cylinder (121) is formed to project, forming a radiating gap the in intervals each LED tube (110) is defined by combining the respective radiation fins (121) However, it is arranged and fixed in a pillar shape of a thread frame for winding the cocoon thread, and the length thereof is limited to be smaller than the length of the LED tube (110), and the inside of the LED lamp (100). A central heat sink that releases heat generated when the LED tubes (110) emit light by forming a heat dissipation structure that is open in all directions through a plurality of heat dissipation gaps to ensure a space that facilitates air convection. 120),
An upper substrate (130) connected to an upper portion of the plurality of LED tubes (110) to supply power;
An upper heat sink (140) coupled to the upper substrate (130) to release heat generated by the plurality of LED tubes (110) during light emission and heat generated in the converter housing (190);
Attached to a lower portion of the plurality of LED tubes (110), the lower heat sink in which a plurality of LED heat and lower substrate wherein the plurality of LED tubes (110) is generated during light emission (170) to dissipate heat generated during light emission (150)
A heat conductive plate 160 that is a heat conductive plastic material and is coupled to the lower heat sink 150 to conduct heat generated by the plurality of LEDs on the lower substrate 170 to the lower heat sink 150. When,
A lower substrate (170) fixed on the heat conducting plate (160) and mounted with a plurality of LEDs;
A heat conductive plastic material, which is sealed and bonded to the heat conductive plate (160) by an ultrasonic bonding method to cover the lower substrate (170), and is subjected to heat dissipation, waterproofing and sealing, and a plurality of lower substrates (170). A lower substrate cover (180) for diffusing the light emitted by the LED;
A converter housing (190) that houses an AC-DC converter that generates driving power for the LEDs mounted on the plurality of LED tubes (110) and the lower substrate (170), and is coupled to the upper heat sink (140);
A base housing (190a) coupled to the converter housing (190) and fastened with a base terminal (191a) coupled to a lamp socket at the end ;
The lower end of the LED tube (110) has a convex surface, and a heat-resistant plastic material seal cap (110d) is bonded by an ultrasonic bonding method, thereby heat dissipation, waterproofing and sealing treatment, A part of the surface of the seal cap (110d) is formed by a flat portion (110d-1) that provides a space in which the heat conductive plate (160) is disposed.
An LED lamp characterized by that.
前記LEDチューブ(110)は、内面に複数のLEDが放出する光を反射して拡散する反射シート(110a)が具備されており、裏面内側に前記棒基板(111)を挟んで固定する基板溝(110b)が形成されており、前記裏面外側に前記棒ヒートシンク(112)を挟んで固定するヒートシンク溝(110c)が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 The LED tube (110) includes a reflective sheet (110a) that reflects and diffuses light emitted from a plurality of LEDs on the inner surface, and a substrate groove that is fixed on the back surface with the rod substrate (111) interposed therebetween. The LED lamp according to claim 1, wherein (110b) is formed, and a heat sink groove (110c) for fixing the rod heat sink (112) with the rod heat sink (112) interposed therebetween is formed on the outside of the back surface. 前記棒基板(111)の上端は、前記上部基板(130)の上面の上に露出された状態で前記上部基板(130)で溶接されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 1, wherein an upper end of the bar substrate (111) is welded to the upper substrate (130) while being exposed on an upper surface of the upper substrate (130). 前記LEDチューブ(110)は、裏面内側に前記棒基板(111)を挟んで固定する基板溝(110b)が形成されており、前記裏面外側に前記棒ヒートシンク(112)を挟んで固定するヒートシンク溝(110c)が形成されており、
前記棒ヒートシンク(112)は、両側面に前記ヒートシンク溝(110c)に挟まれる突起部(112a)が形成されており、長さに沿って中央部に一側が開放された円筒型通気溝(112b)が形成されており、前記通気溝(112b)に前記中央ヒートシンク(120)の放熱ピン(121)が挟んで固定され、前記上部ヒートシンク(140)と前記下部ヒートシンク(150)が螺子結合されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
The LED tube (110) is formed with a substrate groove (110b) that is fixed with the rod substrate (111) sandwiched inside the back surface, and a heat sink groove that is fixed with the rod heat sink (112) sandwiched outside the back surface. (110c) is formed,
Said bar heat sink (112), the protrusion (112a) are formed, one side to the central portion along the length is opened cylindrical ventilation grooves (112b sandwiched heat sink grooves on both sides (110c) ) And the heat sink pin (121) of the central heat sink (120) is sandwiched and fixed in the ventilation groove (112b), and the upper heat sink (140) and the lower heat sink (150) are screwed together. The LED lamp according to claim 1.
前記中央ヒートシンク(120)の長さが前記LEDチューブ(110)の長さの1/5〜3/5の長さ範囲に制限されることによって、LEDランプの内側に前記複数の放熱間隙を通じてすべての方向に開放されて空気対流を円滑にする空間を確保することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 All the by the length of the central heat sink (120) is limited to a length range of 1 / 5-3 / 5 of the length of the LED tube (110), through the plurality of heat radiating gaps inside the LED lamp The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp is opened in a direction to ensure a space for smooth air convection. 前記上部ヒートシンク(140)は、中央貫通孔(141)が形成されており、前記棒ヒートシンク(112)の長さに沿って中央部に一側が開放された円筒型で形成された通気溝(112b)に締結される螺子が貫通する複数の螺子ボス(boss)(142)が前記中央貫通孔(141)の縁に沿って定められた間隔に形成されており、前記上部基板(130)と結合する側面の前記中央貫通孔(141)と縁との間に前記上部基板(130)と前記複数のLEDチューブ(110)の各上端が定められた深さに収容される凹部(143)が形成されており、前記凹部(14)の内部は放熱シリコーンにより完全に充填されて放熱と防水及びシール処理され、前記上部基板(130)と結合する反対側面に複数の放熱ピン(144)が突出されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 The upper heat sink (140) has a central through hole (141) formed therein, and a ventilation groove (112b) formed in a cylindrical shape with one side open to the center along the length of the bar heat sink (112). A plurality of screw bosses (142) through which screws to be fastened to the upper substrate (130) are formed at a predetermined interval along the edge of the central through hole (141). A recess (143) is formed between the central through hole (141) and the edge of the side surface to be accommodated at a predetermined depth at each upper end of the upper substrate (130) and the plurality of LED tubes (110). It is, inside the recess (14 3) are waterproof and sealed process and the heat dissipation is completely filled with heat-radiation silicon, a plurality of heat dissipating pins on opposite sides for coupling with the upper substrate (130) (144) LED lamp according to claim 1, characterized in that it is projected. 前記下部ヒートシンク(150)は、中央貫通孔(151)が形成されており、前記棒ヒートシンク(112)の長さに沿って中央部に一側が開放された円筒型で形成された通気溝(112b)に締結される螺子が貫通する複数の螺子孔(152)が縁に沿って定められた間隔に形成されており、前記複数のLEDチューブ(110)と結合する側面に複数の放熱ピン(153)が突出されており、前記複数のLEDチューブ(110)と結合する反対側面に前記熱伝導板(160)を結合する螺子が締結される複数の螺子ボス(boss)(154)が定められた間隔に突出されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 The lower heat sink (150) has a central through hole (151) formed therein, and a ventilation groove (112b) formed in a cylindrical shape with one side open to the center along the length of the bar heat sink (112). A plurality of screw holes (152) through which a screw to be fastened to is formed at a predetermined interval along the edge, and a plurality of heat radiation pins (153) are formed on the side surface coupled to the plurality of LED tubes (110). And a plurality of screw bosses (154) to which screws for connecting the heat conducting plate (160) are fastened to opposite sides of the plurality of LED tubes (110). The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp protrudes at intervals. 前記下部基板カバー(180)は表面が凸面形状であり、中央部に形成された凹部(181)が前記下部基板(170)の各LEDの光点が見えないように前記下部基板(170)の複数のLEDが放出する光を集束して拡散することによってまぶしさを防止することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 The lower substrate cover (180) has a convex surface, and the concave portion (181) formed in the center portion of the lower substrate (170) is arranged such that the light spots of the LEDs of the lower substrate (170) cannot be seen. 2. The LED lamp according to claim 1, wherein glare is prevented by focusing and diffusing the light emitted by the plurality of LEDs. 前記コンバーターハウジング(190)内部と前記ベースハウジング(190a)内部が放熱シリコーンで完全に充填されて、放熱と防水及びシール処理されたことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。   2. The LED lamp according to claim 1, wherein the converter housing (190) and the base housing (190 a) are completely filled with heat-dissipating silicone and heat-treated, waterproofed and sealed.
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