JP6482390B2 - 電力合成器およびマイクロ波導入機構 - Google Patents

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Description

本発明は、電力合成器およびそれを用いたマイクロ波導入機構に関する。
半導体デバイスや液晶表示装置の製造工程においては、半導体ウエハやガラス基板といった被処理基板にエッチング処理や成膜処理等のプラズマ処理を施すために、プラズマエッチング装置やプラズマCVD成膜装置等のプラズマ処理装置が用いられる。
近時、このようなプラズマ処理装置として、チャンバの上部に所定のパターンで多数のスロットが形成された平面アンテナを設け、マイクロ波発生源から導かれたマイクロ波を、平面アンテナのスロットから放射させるとともに、その下に設けられた誘電体からなるマイクロ波透過板を介して真空に保持されたチャンバ内に放射し、このマイクロ波電界によりチャンバ内に導入されたガスをプラズマ化し、このように形成されたプラズマにより半導体ウエハ等の被処理体を処理するRLSA(登録商標)マイクロ波プラズマ処理装置が注目されている(例えば特許文献1)。
また、マイクロ波を複数に分配し、上記平面アンテナを有する複数のアンテナモジュールを介してマイクロ波をチャンバ内に導きチャンバ内でマイクロ波を空間合成するマイクロ波プラズマ源を有するマイクロ波プラズマ処理装置も提案されている(特許文献2)。
上記特許文献2では、マイクロ波電力のような電磁波電力を同軸構造の導波路に給電するために同軸構造の導波路の軸の延長線上に給電ポートを設け、そこから同軸線路を介して給電している。
しかし、特許文献2の給電方式では、供給可能な電力が小さく、マイクロ波処理装置に必要な電力を供給することが困難である。
これに対し、特許文献3には、リング状アンテナを利用して、同軸構造の導波路の側部に設けられた電力導入ポートから同軸線路を介して該導波路へマイクロ波電力のような電磁波電力を給電する技術が開示されており、この技術を利用して、860MHz程度の低周波数のマイクロ波を用いることにより、より大きく実用的な電力を供給することができる。
最近では、特許文献3の給電技術で供給可能な電力よりもさらに大きな電力が求められており、電力合成技術が検討されている。
このような電力合成技術としては、従来、「ウィルキンソン(Wilkinson)合成器」を用いたものが知られている。しかし、この技術は、合成器の内部に反射吸収抵抗を含み大型とならざるを得ず、また、「直接供給」(電力を電力として伝送)であるので、電力損失を起こしやすく、発熱しやすいので、実効伝送電力が減少するという問題がある。
このような問題を解決するため、特許文献4には、複数の電力導入ポートと、電力導入ポートにそれぞれ設けられ、供給された電磁波を前記本体容器内に放射する複数の給電アンテナと、複数の給電アンテナから本体容器内に放射された電磁波を空間合成する合成部と、合成部で合成された電磁波を出力する出力ポートとを有する電力合成器が開示されている。そして、給電アンテナは、電力導入ポートから電磁波が供給される第1の極および供給された電磁波を放射する第2の極を有するアンテナ本体と、アンテナ本体から側方へ突出するように設けられた、電磁波を反射させる反射部とを有し、アンテナ本体に入射された電磁波と反射部で反射された電磁波とで定在波を形成するように構成され、各給電アンテナから放射された定在波である電磁波が前記合成部で合成されるようになっている。
特許文献4に記載された電力合成器は、内部に反射吸収抵抗が不要であるため、小型化が可能であり、また発熱の問題も発生しない。
特開2007−109457号公報 国際公開第2008/013112号パンフレット 特開2011−166740号公報 特開2009−230915号公報
ところで、マイクロ波を伝送する際には、TEMモード以外の高次モードが発生するとマイクロ波の伝搬特性が劣化してしまうため、高次モードを極力抑制する必要がある。しかし、上記特許文献4の技術では、高次モードを十分形成に抑制することができず、大きな電力のマイクロ波を十分に効率良く合成することが困難である。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、小型化が可能であり、かつ大きな電力のマイクロ波を十分に効率良く合成することができる電力合成器およびそのような電力合成器を用いたマイクロ波導入機構を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点は、外側導体と内側導体とからなる同軸構造を有する本体部と、前記外側導体の側面に設けられ、給電線を介して供給された電磁波電力を前記本体部へ導入する複数の電力導入ポートと、前記複数の電力導入ポートから前記給電線を介して供給された電磁波を前記本体部の外側導体と内側導体との間に放射して電力を合成する電力合成アンテナと、合成された電磁波を前記本体部から出力する出力ポートとを具備し、前記電力合成アンテナは、前記複数の電力導入ポートのそれぞれにおいて前記給電線から電磁波が供給される第1の極および前記内側導体に接触する第2の極を有する複数のアンテナ部材と、前記複数のアンテナ部材の両側から前記内側導体の外側に沿ってリング状に設けられた、電磁波を反射させる反射部とを有し、前記アンテナ部材に入射された電磁波と前記反射部で反射された電磁波とで定在波を形成し、その定在波により前記本体部内で発生する誘導磁界および誘導電界の連鎖作用によって電磁波電力が合成されて前記本体部内を伝播し、前記出力ポートから出力されることを特徴とする電力合成器を提供する。
本発明の第2の観点は、チャンバ内にマイクロ波により表面波プラズマを形成するためのマイクロ波プラズマ源において前記チャンバ内にマイクロ波を導入するマイクロ波導入機構であって、複数の給電線から供給されたマイクロ波電力を合成する電力合成器と、前記電力合成器で合成されたマイクロ波を前記チャンバ内に放射するマイクロ波放射アンテナを有するアンテナ部と前記電力合成器で合成されたマイクロ波電力を伝送するとともに、前記チャンバ内のプラズマを含む負荷のインピーダンスをマイクロ波電源の特性インピーダンスに整合させるチューナとを具備し、前記電力合成器は、外側導体と内側導体とからなる同軸構造を有する本体部と、前記外側導体の側面に設けられ、給電線を介して供給されたマイクロ波電力を前記本体部へ導入する複数の電力導入ポートと、前記複数の電力導入ポートから前記給電線を介して供給された電磁波を前記本体部の外側導体と内側導体との間に放射して電力を合成する電力合成アンテナと、合成された電磁波を前記本体部から出力する出力ポートとを備え、前記電力合成アンテナは、前記複数の電力導入ポートのそれぞれにおいて前記給電線からマイクロ波が供給される第1の極および前記内側導体に接触する第2の極を有する複数のアンテナ部材と、前記複数のアンテナ部材の両側から前記内側導体の外側に沿ってリング状に設けられた、マイクロ波を反射させる反射部とを有し、前記アンテナ部材に入射された電磁波と前記反射部で反射されたマイクロ波とで定在波を形成し、その定在波により前記本体部内で発生する誘導磁界および誘導電界の連鎖作用によってマイクロ波電力が合成されて前記本体部内を伝播し、前記出力ポートから出力されることを特徴とするマイクロ波導入機構を提供する。
前記電力合成器としては、前記電力導入ポートの数は2つであり、互いに対向して設けられているものが好適である。この場合に、前記2つの電力導入ポートにそれぞれ設けられた2つのアンテナ部材が一直線上に配置されていることが好ましい。
前記電力合成器は、前記複数の電力導入ポートから、同位相および同パワーのマイクロ波電力が供給されることが好ましい。
前記電力合成器は、前記本体部の出力方向と反対側の端部に設けられた反射板をさらに有し、前記電力合成アンテナから供給された電磁波電力を前記反射板で反射させて前記本体部を伝播させる構成とすることができる。この場合に、前記反射板と前記電力合成アンテナとの間に設けられた遅波材をさらに有することが好ましい。
前記チューナとしては、誘電体からなる2つのスラグを有するスラグチューナを用いることができる。
前記アンテナ部は、マイクロ波を放射するスロットを有し、平面状をなす平面スロットアンテナを有することが好ましい。
前記アンテナ部は、前記マイクロ波放射アンテナに到達する波長を短くするための誘電体からなる遅波材を有し、前記遅波材の厚さを調整することにより、マイクロ波の位相が調整されるものとすることができる。
本発明によれば、電力合成アンテナを用いて電力導入ポートから給電されたマイクロ波電力を合成する際に、アンテナ部材の先端側の極が本体部の内側導体に接しており、また、反射部がリング状をなしているので、継ぎ目がなく、継ぎ目で強電界が放射されることがない。このため、高次モードの発生を抑えてTEMモードを主体とするマイクロ波を出力することができ、大きな電力であっても高い効率で電磁波を合成することができる。また、電力導入ポートに所定の構造の給電アンテナを設けるだけであり、内部に反射吸収抵抗が不要であるので小型化が可能である。
本発明の一実施形態に係る電力合成器を示す図であり、(a)は垂直断面図、(b)は(a)のAA′線による水平断面図である。 電磁波合成の理論計算を行う際に用いたモデルを示す図である。 図2のモデルにおいて、ポート2、3の電力を同一にした場合の位相差と反射係数との関係を示す図である。 図2のモデルにおいて、ポート2、3の位相を同一にした場合の電力と反射係数との関係を示す図である。 本発明の実施形態の電力合成器で860MHzのマイクロ波の電力合成を行った際の2つの入力ポートからの入力パワーの合計値と出力パワーとの関係を市販の電力合成器と比較して示す図である。 特許文献4の電力合成器で860MHzのマイクロ波の電力合成を行った際の2つの入力ポートからの入力パワーの合計値と、本発明の実施形態の電力合成器の出力に対する出力パワー比率との関係を、本発明の実施形態の電力合成器と比較して示す図である。 本発明の一実施形態に係る電力合成器を適用したマイクロ波導入機構が搭載されたプラズマ処理装置の概略構成を示す断面図である。 図7のプラズマ処理装置に用いられたマイクロ波プラズマ源の構成を示すブロック図である。 マイクロ波導入機構を示す断面図である。 図9のBB′線による横断面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
<電力合成器>
図1は本発明の一実施形態に係る電力合成器を示す図であり、(a)は垂直断面図、(b)は(a)のAA′線による水平断面図である。本実施形態の電力合成器は、500〜3000MHzの範囲のマイクロ波の合成に適用できるが、特に、500〜1000MHzの範囲、例えば860MHzの周波数が低い領域において、電力が大きいマイクロ波の合成に適したものである。
電力合成器100は、筒状をなす導体からなる主管1と、筒状または柱状をなす導体からなり、主管1の内部に同軸状に設けられた導体からなる内側部材3とを備えている。主管1と内側部材3とは同軸構造の本体部を構成しており、主管1が外側導体を構成し、内側部材3が内側導体を構成する。主管1の側面には、マイクロ波電力を導入する2つの電力導入ポート2a,2bが設けられている。主管1の一方の端部には反射板7が設けられており、他方の端部は出力ポート8となっている。
主管1の2つの電力導入ポート2a,2bは、互いに対向して設けられており、これらには、それぞれ内側導体5と外側導体6とからなる同軸線路4が接続されている。そして、それぞれの同軸線路4の内側導体5の先端には、内側部材3に向けて設けられた電力合成アンテナ10が接続されている。
電力合成アンテナ10は、例えば、アルミニウム等の金属板を削り出し加工した後、テフロン(登録商標)等の誘電体部材の型にはめて形成される。反射板7から電力合成アンテナ10までの間には、反射波の実効波長を短くするためのテフロン(登録商標)等の誘電体からなる遅波材9が設けられている。電力合成アンテナ10から反射板7までの距離を最適化し、電力合成アンテナ10から放射されるマイクロ波(電磁波)を反射板7で反射させることで、最大の電力を出力することができる。その場合、電力合成アンテナ10から反射板7までの距離を約λg/4+nλg/2(nは0以上の整数)に設定する。
電力合成アンテナ10は、図1(b)に示すように、電力導入ポート2a,2bに対応して設けられたアンテナ部材11a,11bと、アンテナ部材11a,11bに接続された反射部12とを有する。
アンテナ部材11a,11bは、一方の極が電力導入ポート2a,2bにおいて同軸線路4の内側導体5に接続され、他方の極が内側部材3の表面に接触しており、一方の極へ同軸線路4からマイクロ波が給電され、他方の極からマイクロ波が放射される。アンテナ部材11a,11bは同一直線上に配置されており、対称給電が可能となっている。
反射部12は、アンテナ部材11a,11bの側面から内側部材3の外側に沿って延びるリング状をなしている。そして、アンテナ部11a,11bに入射されたマイクロ波(電磁波)と反射部12で反射されたマイクロ波(電磁波)とで定在波を形成するように反射波の位相が調整されている。
電力合成アンテナ10からマイクロ波(電磁波)が放射されることにより、主管1と内側部材3との間の空間で電力導入ポート2aおよび2bから導入されたマイクロ波が合成され、主管1と内側部材3との間を合成されたマイクロ波が定在波となって伝播され、出力ポート8から出力される。
そして、電力合成アンテナ10に対応する位置が定在波の腹となり、出力ポート8に対応する部分が定在波の節となるように構成される。ただし、周波数の低いマイクロ波では、径方向の制約のため、電力合成アンテナ10から反射板7までの距離を約λg/4+nλg/2(nは0以上の整数)に設定しても最大の電力とならない場合があり、その場合には、定在波の腹を電力合成アンテナ10ではなく、電力合成アンテナ10の下方に誘起させるように、電力合成アンテナ10の形状を最適化することが好ましい。
このように構成される電力合成器100においては、同軸線路4から伝播してきたマイクロ波(電磁波)が、電力導入ポート2a,2bにおいて給電アンテナ10のアンテナ部材11a,11bの一方の極に到達すると、アンテナ部材11a,11bに沿ってマイクロ波(電磁波)が伝播して行き、アンテナ部材11a,11bの先端の他方の極から放射される。また、アンテナ部材11a,11bを伝播する電磁波が反射部12で反射し、それがアンテナ部材11a,11bから入射された入射波と合成される。このとき反射波の位相を調整して、定在波を発生させる。電力合成アンテナ10の配置位置で定在波が発生すると、内側部材3の内壁に沿って誘導磁界が生じ、それに誘導されて誘導電界が発生し、これらの連鎖作用により合成されたマイクロ波(電磁波)が定在波となって主管1と内側部材3との間を伝播し、出力ポート8から出力される。
このように電力合成アンテナ10を用いて電力導入ポート2aおよび2bから給電されたマイクロ波電力を合成する際に、アンテナ部材11a,11bの先端側の極が内側部材3に接しており、また、反射部12がリング状をなしているので、継ぎ目がなく、継ぎ目で強電界が放射されることがない。このため、高次モードの発生を抑えてTEMモードを主体とするマイクロ波を出力することができる。また、電力導入ポート2aおよび2bを対向して設け、アンテナ部材11a,11bは同一直線上に配置して対称給電を行えるようになっているので、高次モードを一層効果的に抑制することができる。このため、大きな電力であっても高い効率でマイクロ波(電磁波)を合成することができる。このとき、マイクロ波電力導入ポート2aおよび2bから同位相かつ同パワーのマイクロ波電力を供給することにより、一層高効率の電力合成が可能となる。
この点について、以下に説明する。
図2に示すように、出力ポート8に対応するポートをポート1とし、2つの電力導入ポート2a,2bに対応するポートをポート2,3として、入力方向に進む電磁波の振幅をそれぞれa,a,aとし、出力方向に進む電磁波の振幅をそれぞれb,b,bとした場合に、S行列は、以下の(1)式のように表すことができる。そして、ポート2,3から電力を導入し合成するときのポート2での反射係数は、以下の(2)式により求めることができる。(2)式において、ポート2,3の入射電力を以下の(3)式とおくと、形状設計最適化により、(4)式が導かれ、(4)式から(5)式が導かれる。そして、これを整理することにより、ポート2の反射係数が(6)式により得られる。このとき同様の計算により、ポート3の反射係数が(7)式により得られる。
Figure 0006482390
上記(6)、(7)式が電力合成時の反射係数を示す式であり、ポート2、3の電力を同一にした場合の位相差と反射係数との関係は図3のようになり、両者の位相を同一にした場合の電力と反射係数との関係は図4に示すようになる。このことから、マイクロ波電力導入ポート2aおよび2bから同位相かつ同パワーのマイクロ波電力を供給することにより、反射率の少ない高効率の電力合成が可能となることが導かれる。また、図3、図4から、反射係数に対しては位相差の影響が大きく、電力の影響が小さいことがわかる。この点は、Sパラメータを用い、有限要素法を用いた擬似ニュートン法によりシミュレーションを行った結果からも裏付けられた。
また、このように2つの電力導入ポート2a,2bから導入されたマイクロ波電力を、電力合成アンテナ10を用いるのみで電力を合成することができるので、内部に反射吸収抵抗が不要であり、市販の電力合成器よりも小型の電力合成器を実現することができ、発熱の問題も生じない。
上記特許文献4に記載された電力合成器は、アンテナを用いて電力を合成するものであり、小型化が可能な技術であるが、860MHz程度と低い周波数のマイクロ波を用いて高パワーの電力合成を行う場合には、高効率の電力合成が困難である。すなわち、上記特許文献4に記載された電力合成器のようにアンテナの反射部から空間に電界が放射される構造を用いて、高パワーの電力合成を行う場合には、TEMモード以外の高次モードが発生し、高効率で電力合成を行うことが困難であることが新たに見出された。
これに対して、本実施形態の電力合成器は、860MHz程度と低い周波数のマイクロ波を用いて高パワーの電力合成を行っても、高次モードが発生し難く、高効率で電力合成を行えることが判明した。
実際に、本実施形態の電力合成器で860MHzのマイクロ波の電力合成を行ったところ、図5に示すように、出力パワーは、2つの入力ポートからの入力パワーの合計に対し90%以上となり、市販の電力合成器と同等の性能が得られることが確認された。また、上記特許文献4に記載された電力合成器で860MHzのマイクロ波の電力合成を行って本実施形態の電力合成器と比較した。その結果を図6に示す。図6は、横軸に2つの入力ポートからの入力パワーの合計値をとり、縦軸に本実施形態の電力合成器において入力パワー500Wのときの出力パワーを100%としたときの出力パワー比率をとって、これらの関係を示す図であるが、特許文献4に記載された電力合成器の入力パワー500Wのときの出力パワー比率は、88.3%となり、特許文献4の電力合成器は本実施形態の電力合成器よりも出力パワーが10%以上低くなることが確認された。
<プラズマ処理装置>
次に、以上のような電力合成器を適用したマイクロ波導入機構によりプラズマを生成してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置について説明する。
図7は本発明に係る電力合成器を適用したマイクロ波導入機構が搭載されたプラズマ処理装置の概略構成を示す断面図であり、図8は図7に示されたマイクロ波プラズマ源の構成を示すブロックである。
プラズマ処理装置200は、被処理体である半導体ウエハに対してプラズマ処理として例えばエッチング処理を施すプラズマエッチング装置として構成されており、気密に構成されたアルミニウムまたはステンレス鋼等の金属材料からなる略円筒状の接地されたチャンバ101と、チャンバ101内にマイクロ波プラズマを形成するためのマイクロ波プラズマ源102と、制御部103とを有している。
チャンバ101の上部には開口部101aが形成されており、マイクロ波プラズマ源102の天板90がこの開口部101aを覆うように設けられている。
チャンバ101内には被処理体であるウエハWを水平に支持するためのサセプタ111が、チャンバ101の底部中央に絶縁部材112a介して立設された筒状の支持部材112により支持された状態で設けられている。サセプタ111および支持部材112を構成する材料としては、表面をアルマイト処理(陽極酸化処理)したアルミニウム等が例示される。
また、図示はしていないが、サセプタ111には、ウエハWを静電吸着するための静電チャック、温度制御機構、ウエハWの裏面に熱伝達用のガスを供給するガス流路、およびウエハWを搬送するために昇降する昇降ピン等が設けられている。さらに、サセプタ111には、整合器113を介して高周波バイアス電源114が電気的に接続されている。この高周波バイアス電源114からサセプタ111に高周波電力が供給されることにより、ウエハW側にイオンが引き込まれる。
チャンバ101の底部には排気管115が接続されており、この排気管115には真空ポンプを含む排気装置116が接続されている。そしてこの排気装置116を作動させることによりチャンバ101内が排気され、チャンバ101内が所定の真空度まで高速に減圧することが可能となっている。また、チャンバ101の側壁には、ウエハWの搬入出を行うための搬入出口117と、この搬入出口117を開閉するゲートバルブ118とが設けられている。
チャンバ101内のサセプタ111の上方位置には、プラズマエッチングのための処理ガスをウエハWに向けて吐出するシャワープレート120が水平に設けられている。このシャワープレート120は、格子状に形成されたガス流路121と、このガス流路121に形成された多数のガス吐出孔122とを有しており、格子状のガス流路121の間は空間部123となっている。このシャワープレート120のガス流路121にはチャンバ101の外側に延びる配管124が接続されており、この配管124には処理ガス供給源125が接続されている。
一方、チャンバ1のシャワープレート120の上方位置には、リング状のプラズマガス導入部材126がチャンバ壁に沿って設けられており、このプラズマガス導入部材126には内周に多数のガス吐出孔が設けられている。このプラズマガス導入部材126には、プラズマガスを供給するプラズマガス供給源127が配管128を介して接続されている。プラズマ生成ガスとしてはArガスなどが好適に用いられる。
プラズマガス導入部材126からチャンバ101内に導入されたプラズマガスは、マイクロ波プラズマ源102からチャンバ101内に導入されたマイクロ波によりプラズマ化され、このArプラズマがシャワープレート120の空間部123を通過しシャワープレート120のガス吐出孔122から吐出された処理ガスを励起し、処理ガスのプラズマを形成する。
マイクロ波プラズマ源102は、その天板90がチャンバ101の上部に設けられた支持リング129により支持されるように設けられており、これらの間は気密にシールされている。天板90は、真空シールおよびマイクロ波透過板として機能し、金属製のフレーム91と、そのフレーム91に嵌め込まれ、マイクロ波を透過する石英等の誘電体からなる誘電体部材92とを有している。
図8に示すように、マイクロ波プラズマ源102は、複数経路に分配してマイクロ波を出力するマイクロ波出力部130と、複数のマイクロ波導入機構によりチャンバ101内にマイクロ波を導入するためのマイクロ波導入部140と、マイクロ波出力部130から複数経路に分配して出力されたマイクロ波をマイクロ波導入部140の各マイクロ波導入機構へ供給するマイクロ波供給部150とを有している。
マイクロ波出力部130は、電源部131と、マイクロ波発振器132と、発振されたマイクロ波を増幅するアンプ133と、増幅されたマイクロ波を複数に分配する分配器134とを有している。
マイクロ波発振器132は、500〜3000MHz程度、好ましくは500〜1000MHz(例えば、860MHz)のマイクロ波を例えばPLL発振させる。分配器134では、マイクロ波の損失ができるだけ起こらないように、入力側と出力側のインピーダンス整合を取りながらアンプ133で増幅されたマイクロ波を分配する。
マイクロ波供給部150は、分配器134で分配されたマイクロ波を主に増幅する複数のアンプ部142を有する。アンプ部142は、位相器145と、可変ゲインアンプ146と、ソリッドステートアンプを構成するメインアンプ147と、アイソレータ148とを有している。
位相器145は、スラグチューナによりマイクロ波の位相を変化させることができるように構成されており、これを調整することにより放射特性を変調させることができる。例えば、各アンテナモジュール毎に位相を調整することにより指向性を制御してプラズマ分布を変化させることや、後述するように隣り合うアンテナモジュールにおいて90°ずつ位相をずらすようにして円偏波を得ることができる。ただし、このような放射特性の変調が不要な場合には位相器145は設ける必要はない。
可変ゲインアンプ146は、メインアンプ147へ入力するマイクロ波の電力レベルを調整し、個々のアンテナモジュールのばらつきを調整またはプラズマ強度調整のためのアンプである。可変ゲインアンプ146を各アンテナモジュール毎に変化させることによって、発生するプラズマに分布を生じさせることもできる。
ソリッドステートアンプを構成するメインアンプ147は、例えば、入力整合回路と、半導体増幅素子と、出力整合回路と、高Q共振回路とを有する構成とすることができる。
アイソレータ148は、マイクロ波導入部140で反射してメインアンプ147に向かう反射マイクロ波を分離するものであり、サーキュレータとダミーロード(同軸終端器)とを有している。サーキュレータは、後述するアンテナ部180で反射したマイクロ波をダミーロードへ導き、ダミーロードはサーキュレータによって導かれた反射マイクロ波を熱に変換する。
マイクロ波導入部140は、チャンバ101内にマイクロ波を導入する複数のマイクロ波導入機構190を有しており、各マイクロ波導入機構190は、2つのアンプ部142で増幅されたマイクロ波電力を合成してチャンバ101内に出力するようになっている。マイクロ波導入機構190は、電力合成器160、チューナ170、アンテナ部180とを有している。マイクロ波導入機構190の詳細な構成は後述する。
制御部103は、プラズマ処理装置200の各部を制御するようになっている。制御部103はプラズマ処理装置200のプロセスシーケンスおよび制御パラメータであるプロセスレシピを記憶した記憶部や、入力手段およびディスプレイ等を備えており、選択されたプロセスレシピに従って所定の制御を行うことが可能である。
<マイクロ波導入機構>
次に、マイクロ波導入機構190について詳細に説明する。
図9はマイクロ波導入機構190を示す断面図、図10はマイクロ波導入機構180におけるスラグと滑り部材を示す図9のBB′線による横断面図である。
マイクロ波導入機構190は、上述したように、電力合成器160と、チューナ170と、アンテナ部180とを有しており、さらにチューナ170のスラグを駆動するスラグ駆動部70を有している。
電力合成器160は、上述した図1の電力合成器100と同じ構造を有しており、図9中、図1と同じものには同じ符号を付して説明を省略する。図9の電力合成器160の2つの電力導入ポート2a,2bにそれぞれ接続される同軸線路4には、マイクロ波供給部150のアンプ部142で増幅されたマイクロ波電力が伝送される。
チューナ170は、外側導体52と内側導体53とからなる同軸構造の伝送路51、ならびに外側導体52と内側導体53との間を上下に移動する第1スラグ61aおよび第2スラグ61bを有している。チューナ170は、コネクタ15により電力合成器160と連結され、外側導体52は電力合成器160の主管1に接続され、内側導体53は電力合成器160の内側部材3に接続される。そして、チューナ170は、電力合成器160で合成されたマイクロ波電力をアンテナ部180に導くとともに、第1スラグ61aおよび第2スラグ61bを移動させることにより、チャンバ1内のプラズマを含む負荷のインピーダンスをマイクロ波出力部30におけるマイクロ波電源の特性インピーダンスに整合させるものである。
これらスラグのうち、第1スラグ61aはスラグ駆動部70側に設けられ、第2スラグ61bはアンテナ部180側に設けられており、これら1スラグ61aおよび第2スラグ61bは、スラグ駆動部70から、電力合成器160の内側部材3の内部空間およびチューナ170の内側導体53の内部空間の長手方向に沿って設けられた、例えば台形ネジが形成された螺棒からなるスラグ移動用の2本のスラグ移動軸64a,64bを回転することにより昇降されるようになっている。
図10に示すように、第1スラグ61aは、誘電体からなる円環状をなし、その内側に滑り性を有する樹脂からなる滑り部材63が嵌め込まれている。滑り部材63にはスラグ移動軸64aが螺合するねじ穴65aとスラグ移動軸64bが挿通される通し穴65bが設けられている。一方、第2スラグ61bも同様に、ねじ穴65aと通し穴65bとを有しているが、スラグ61aとは逆に、ねじ穴65aはスラグ移動軸64bに螺合され、通し穴65bにはスラグ移動軸64aが挿通されるようになっている。これによりスラグ移動軸64aを回転させることにより第1スラグ61aが昇降移動し、スラグ移動軸64bを回転させることにより第2スラグ61bが昇降移動する。すなわち、スラグ移動軸64a,64bと滑り部材63とからなるねじ機構により第1スラグ61aおよび第2スラグ61bが昇降移動される。
内側導体53には長手方向に沿って等間隔に3つのスリット53aが形成されている。一方、滑り部材63は、これらスリット53aに対応するように3つの突出部63aが等間隔に設けられている。そして、これら突出部63aが第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの内周に当接した状態で滑り部材63が第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの内部に嵌め込まれる。滑り部材63の外周面は、内側導体53の内周面と遊びなく接触するようになっており、スラグ移動軸64a,64bが回転されることにより、滑り部材63が内側導体53を滑って昇降するようになっている。すなわち内側導体53の内周面が第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの滑りガイドとして機能する。
上記スラグ移動軸64a,64bは、電力合成器160の反射板7を貫通してスラグ駆動部70に延びている。スラグ移動軸64a,64bと反射板7との間にはベアリング(図示せず)が設けられている。また、内側導体53の下端には、導体からなる底板67が設けられている。
スラグ駆動部70は筐体71を有し、スラグ移動軸64aおよび64bは筐体71内に延びており、スラグ移動軸64aおよび64bの上端には、それぞれ歯車72aおよび72bが取り付けられている。また、スラグ駆動部70には、スラグ移動軸64aを回転させるモータ73aと、スラグ移動軸64bを回転させるモータ73bが設けられている。モータ73aの軸には歯車74aが取り付けられ、モータ73bの軸には歯車74bが取り付けられており、歯車74aが歯車72aに噛合し、歯車74bが歯車72bに噛合するようになっている。したがって、モータ73aにより歯車74aおよび72aを介してスラグ移動軸64aが回転され、モータ73bにより歯車74bおよび72bを介してスラグ移動軸64bが回転される。なお、モータ73a,73bは例えばステッピングモータである。
なお、スラグ移動軸64bはスラグ移動軸64aよりも長く、より上方に達しており、したがって、歯車72aおよび72bの位置が上下にオフセットしており、モータ73aおよび73bも上下にオフセットしているので、モータおよび歯車等の動力伝達機構のスペースが小さく、筐体71が外側導体52と同じ径となっている。
モータ73aおよび73bの上には、これらの出力軸に直結するように、それぞれスラグ61aおよび61bの位置を検出するためのインクリメント型のエンコーダ75aおよび75bが設けられている。
第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの位置は、スラグコントローラ68により制御される。具体的には、図示しないインピーダンス検出器により検出された入力端のインピーダンス値と、エンコーダ75aおよび75bにより検知された第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの位置情報に基づいて、スラグコントローラ68がモータ73aおよび73bに制御信号を送り、第1スラグ61aおよび第2スラグ61bの位置を制御することにより、インピーダンスを調整するようになっている。スラグコントローラ68は、終端が例えば50Ωになるようにインピーダンス整合を実行させる。2つのスラグのうち一方のみを動かすと、スミスチャートの原点を通る軌跡を描き、両方同時に動かすと位相のみが回転する。
アンテナ部180は、マイクロ波放射アンテナとして機能する、平面状をなしスロット81aを有する平面スロットアンテナ81と、平面スロットアンテナ81の上面に設けられた遅波材82とを有し、平面スロットアンテナ81に対応して天板90の誘電体部材92が設けられている。遅波材82の中心には導体からなる円柱部材82aが貫通しており、底板67と平面スロットアンテナ81とを接続している。したがって、チューナ170の内側導体53が底板67および円柱部材82aを介して平面スロットアンテナ81に接続されている。なお、外側導体52の下端は平面スロットアンテナ81まで延びており、遅波材82の周囲は外側導体52で覆われている。また、平面スロットアンテナ81の周囲は被覆導体84により覆われている。
遅波材82および誘電体部材92は、真空よりも大きい誘電率を有しており、例えば、石英、セラミックス、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂やポリイミド系樹脂により構成されており、真空中ではマイクロ波の波長が長くなることから、マイクロ波の波長を短くしてアンテナを小さくする機能を有している。遅波材82は、その厚さによりマイクロ波の位相を調整することができ、天板90と平面スロットアンテナ81の接合部が定在波の「はら」になるようにその厚さを調整する。これにより、反射が最小で、平面スロットアンテナ81の放射エネルギーが最大となるようにすることができる。
天板90は誘電体部材92がフレーム91に嵌め込まれて構成されており、誘電体部材92は平面スロットアンテナ81に接するように設けられている。そして、メインアンプ48で増幅されたマイクロ波が電力合成器160で合成され、チューナ170の内側導体53と外側導体52の周壁の間を通ってアンテナ部180に至る。アンテナ部180では、マイクロ波が表面波として遅波材82を透過し、平面スロットアンテナ81のスロット81aを伝送され、さらに天板90の誘電体部材92を透過し、プラズマに接する誘電体部材92の表面を伝送され、この表面波によりチャンバ1内の空間に表面波プラズマを生成する。
平面スロットアンテナ81のスロット81aは、均一にかつ高効率でマイクロ波が放射されるように適宜の形状および寸法に設定される。スロット81aの形状は、例えば円弧状とされる。
本実施形態において、メインアンプ47と、チューナ170と、平面スロットアンテナ81とは近接配置している。そして、チューナ170と平面スロットアンテナ81とは1/2波長内に存在する集中定数回路を構成しており、かつ平面スロットアンテナ81、遅波材82、誘電体部材92は合成抵抗が50Ωに設定されているので、チューナ170はプラズマ負荷に対して直接チューニングしていることになり、効率良くプラズマへエネルギーを伝達することができる。
<プラズマ処理装置の動作>
次に、以上のように構成されるプラズマ処理装置200における動作について説明する。
まず、ウエハWをチャンバ101内に搬入し、サセプタ111上に載置する。そして、プラズマガス供給源127から配管128およびプラズマガス導入部材126を介してチャンバ101内にプラズマガス、例えばArガスを導入しつつ、マイクロ波プラズマ源102からマイクロ波をチャンバ1内に伝送して表面波プラズマを生成する。
そして、処理ガス供給源125から配管124およびシャワープレート120を介してチャンバ101内に処理ガス、例えばClガス等のエッチングガスが吐出される。吐出された処理ガスは、シャワープレート120の空間部123を通過してきたプラズマにより励起されてプラズマ化し、この処理ガスのプラズマによりウエハWにプラズマ処理、例えばエッチング処理が施される。
上記表面波プラズマを生成するに際し、マイクロ波プラズマ源102では、マイクロ波出力部130のマイクロ波発振器132から発振されたマイクロ波電力はアンプ133で増幅された後、分配器134により複数に分配され、分配されたマイクロ波電力はマイクロ波供給部150を経てマイクロ波導入部140の各マイクロ波導入機構190へ導かれる。
このとき、各マイクロ波導入機構190には、マイクロ波供給部150の2つのアンプ部142から同軸線路4を介してマイクロ波電力が供給される。マイクロ波導入機構190においては、2つのアンプ部142から供給されたマイクロ波電力が電力合成器160で合成され、合成されたマイクロ波がチューナ170の伝送路51を通ってアンテナ部180に至る。その際に、チューナ170の第1スラグ61aおよび第2スラグ61bによりインピーダンスが自動整合される。アンテナ部180では、マイクロ波が遅波材82を透過し、平面スロットアンテナ81のスロット81aから放射され、さらに天板90の誘電体部材92を透過し、プラズマに接する誘電体部材92を伝送され、この表面波によりチャンバ101内の空間に表面波プラズマが生成される。
このように、各マイクロ波導入機構190に電力合成器160を設け、マイクロ波供給部150の2つのアンプ部142からのマイクロ波電力を合成し、アンテナ部180を介してチャンバ101にマイクロ波を導入するので、プラズマを生成する際に大きな電力が必要な場合であっても対応が可能である。また、一つのマイクロ波導入機構190から大きなマイクロ波電力を供給することができるので、プラズマ処理に必要なマイクロ波導入機構190の本数を減らすことも可能となる。
また、電力合成器160は上記電力合成器100と同じ構成を有しているので、市販の電力合成器よりも小型化が可能であり、マイクロ波導入機構190の大型化を回避することができる。
さらに、電力合成器160は上記電力合成器100と同様、高次モードの発生を抑えてTEMモードを主体とするマイクロ波を出力することができるので、マイクロ波を高効率でチャンバ101内に導入することができ、高効率のプラズマ処理を行うことができる。また、電力合成器160のマイクロ波電力導入ポート2aおよび2bから同位相かつ同電力のマイクロ波電力を供給することにより、マイクロ波の反射が実質的に存在せずに、極めて高効率の電力合成が実現される。マイクロ波の周波数としては500〜3000MHzという広い範囲に適用可能であるが、特に、高パワーが得られる500〜1000MHz、例えば860MHzの低周波数のマイクロ波を用いても電力が不足する場合に有効である。
<他の適用>
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内において種々変形可能である。
例えば、上記実施形態では、電力導入ポートが2箇所の例を示したが、これに限るものではない。また、上記実施形態では、本発明の電力合成器を、チャンバ内に表面波プラズマを形成するためのマイクロ波プラズマ源に用いるマイクロ波導入機構に適用した場合を例にとって説明したが、これに限らず電磁波として供給された電力を合成する必要がある用途全般に適用可能である。さらに、上記実施形態では複数のマイクロ波導入機構を用いた例を示したが、マイクロ波導入機構は一つであってもよい。
1;主管
2a,2b;電力導入ポート
3;内側部材
4;同軸線路
5;内側導体
6;外側導体
7;反射板
8;出力ポート
9;遅波材
10;電力合成アンテナ
11a,11b;アンテナ部材
12;反射部
61a,61b;スラグ
70;スラグ駆動部
81;平面スロットアンテナ
82;遅波材
90;天板
92;誘電体部材
100,160;電力合成器
101;チャンバ
102;マイクロ波プラズマ源
130;マイクロ波出力部
140;マイクロ波導入部
150;マイクロ波供給部
170;チューナ
180;アンテナ部
190;マイクロ波導入機構
200;プラズマ処理装置

Claims (15)

  1. 外側導体と内側導体とからなる同軸構造を有する本体部と、
    前記外側導体の側面に設けられ、給電線を介して供給された電磁波電力を前記本体部へ導入する複数の電力導入ポートと、
    前記複数の電力導入ポートから前記給電線を介して供給された電磁波を前記本体部の外側導体と内側導体との間に放射して電力を合成する電力合成アンテナと、
    合成された電磁波を前記本体部から出力する出力ポートと
    を具備し、
    前記電力合成アンテナは、
    前記複数の電力導入ポートのそれぞれにおいて前記給電線から電磁波が供給される第1の極および前記内側導体に接触する第2の極を有する複数のアンテナ部材と、
    前記複数のアンテナ部材の両側から前記内側導体の外側に沿ってリング状に設けられた、電磁波を反射させる反射部と
    を有し、
    前記アンテナ部材に入射された電磁波と前記反射部で反射された電磁波とで定在波を形成し、その定在波により前記本体部内で発生する誘導磁界および誘導電界の連鎖作用によって電磁波電力が合成されて前記本体部内を伝播し、前記出力ポートから出力されることを特徴とする電力合成器。
  2. 前記電力導入ポートの数は2つであり、互いに対向して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電力合成器。
  3. 前記2つの電力導入ポートにそれぞれ設けられた2つのアンテナ部材が一直線上に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電力合成器。
  4. 前記複数の電力導入ポートから、同位相および同パワーの電磁波電力が供給されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力合成器。
  5. 前記本体部の出力方向と反対側の端部に設けられた反射板をさらに有し、前記電力合成アンテナから供給された電磁波電力を前記反射板で反射させて前記本体部を伝播させることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電力合成器。
  6. 前記反射板と前記電力合成アンテナとの間に設けられた遅波材をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の電力合成器。
  7. チャンバ内にマイクロ波により表面波プラズマを形成するためのマイクロ波プラズマ源において前記チャンバ内にマイクロ波を導入するマイクロ波導入機構であって、
    複数の給電線から供給されたマイクロ波電力を合成する電力合成器と、
    前記電力合成器で合成されたマイクロ波を前記チャンバ内に放射するマイクロ波放射アンテナを有するアンテナ部と
    前記電力合成器で合成されたマイクロ波電力を伝送するとともに、前記チャンバ内のプラズマを含む負荷のインピーダンスをマイクロ波電源の特性インピーダンスに整合させるチューナと
    を具備し、
    前記電力合成器は、
    外側導体と内側導体とからなる同軸構造を有する本体部と、
    前記外側導体の側面に設けられ、給電線を介して供給されたマイクロ波電力を前記本体部へ導入する複数の電力導入ポートと、
    前記複数の電力導入ポートから前記給電線を介して供給された電磁波を前記本体部の外側導体と内側導体との間に放射して電力を合成する電力合成アンテナと、
    合成された電磁波を前記本体部から出力する出力ポートと
    を備え、
    前記電力合成アンテナは、
    前記複数の電力導入ポートのそれぞれにおいて前記給電線からマイクロ波が供給される第1の極および前記内側導体に接触する第2の極を有する複数のアンテナ部材と、
    前記複数のアンテナ部材の両側から前記内側導体の外側に沿ってリング状に設けられた、マイクロ波を反射させる反射部と
    を有し、
    前記アンテナ部材に入射された電磁波と前記反射部で反射されたマイクロ波とで定在波を形成し、その定在波により前記本体部内で発生する誘導磁界および誘導電界の連鎖作用によってマイクロ波電力が合成されて前記本体部内を伝播し、前記出力ポートから出力されることを特徴とするマイクロ波導入機構。
  8. 前記電力合成器において、前記電力導入ポートの数は2つであり、互いに対向して設けられていることを特徴とする請求項7に記載のマイクロ波導入機構。
  9. 前記電力合成器において、前記2つの電力導入ポートにそれぞれ設けられた2つのアンテナ部材が一直線上に配置されていることを特徴とする請求項8に記載のマイクロ波導入機構。
  10. 前記電力合成器は、前記複数の電力導入ポートから、同位相および同パワーのマイクロ波電力が供給されることを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載のマイクロ波導入機構。
  11. 前記電力合成器は、前記本体部の出力方向と反対側の端部に設けられた反射板をさらに有し、前記電力合成アンテナから供給された電磁波電力を前記反射板で反射させて前記本体部を伝播させることを特徴とする請求項7から請求項10のいずれか1項に記載のマイクロ波導入機構。
  12. 前記反射板と前記電力合成アンテナとの間に設けられた遅波材をさらに有することを特徴とする請求項11に記載のマイクロ波導入機構。
  13. 前記チューナは、誘電体からなる2つのスラグを有するスラグチューナであることを特徴とする請求項7から請求項12のいずれか1項に記載のマイクロ波導入機構。
  14. 前記アンテナ部は、マイクロ波を放射するスロットを有し、平面状をなす平面スロットアンテナを有することを特徴とする請求項7から請求項13のいずれか1項に記載のマイクロ波導入機構。
  15. 前記アンテナ部は、前記マイクロ波放射アンテナに到達する波長を短くするための誘電体からなる遅波材を有し、前記遅波材の厚さを調整することにより、マイクロ波の位相が調整されることを特徴とする請求項7から請求項14のいずれか1項に記載のマイクロ波導入機構。
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