JP6478674B2 - 超音波探触子及び超音波探傷システム - Google Patents

超音波探触子及び超音波探傷システム Download PDF

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Description

本発明は、超音波探傷に用いられる超音波探触子及びそれを用いた超音波探傷システムに関する。
各種構造材等を検査対象とする検査方法としては、例えば、検査対象に超音波を照射するとともに、検査対象内部の欠陥等により反射された超音波信号を検出し、その超音波信号の伝搬時間と超音波探触子の位置とに基づいて欠陥の検出を行う超音波探傷法が知られている。超音波探傷法では、例えば、超音波の送信と受信に単一の素子からなる超音波探触子を用い、超音波探触子を移動させて検査対象を走査することにより、欠陥から反射される超音波が得られる位置を特定し、欠陥の検出を行っている。
このような超音波探触子に関する技術として、例えば、材料の内部探傷に必要な感度を有する圧電素子を提供することを目的として、基板上に形成された下部電極、該下部電極膜上に形成された酸化亜鉛薄膜及び該酸化亜鉛薄膜上に形成された上部電極を有する圧電素子において、基板としてサファイアを使用し、酸化亜鉛薄膜のX線によるロッキングカーブの標準偏差σを限定した圧電素子に関する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特許第3357227号公報
ところで、半導体チップなどの微細な構造を有する構造物を検査対象として超音波探傷法を用いる場合には、検査対象に送信する超音波の減衰特性や周波数などを考慮する必要がある。すなわち、欠陥からの反射波と他の構造物からの反射波の分離を考慮すると、単位時間あたりの減衰量が高い必要があり、また、ミクロンオーダの欠陥検出を考慮すると、超音波の波長が短い(周波数が高い)必要がある。
しかしながら、特許文献1に開示されるような超音波探触子においては、超音波の単位時間あたりの減衰量や周波数の高さが不十分であり、半導体チップなどの微細な構造を有する構造物を検査対象とする検査は困難であった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、微細な構造物を容易に検査することができる超音波探触子及び超音波探傷システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板上に形成される第1の電極と、前記第1の電極上に形成される圧電体と、前記圧電体上に形成される第2の電極と、を備え、前記圧電体は、非金属元素が異なる少なくとも第1の圧電材料と第2の圧電材料が前記第1の電極から前記第2の電極の方向へ積層した構造を有し、前記第1の圧電材料と前記第2の圧電材料の中で厚さ方向に伝搬する音速が速い一方の圧電材料は他方の圧電材料よりも厚い
本発明によれば、微細な構造物を容易に検査することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
第1の実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。 第1の実施の形態に係る超音波探傷システムの全体構成を概略的に示す図である。 第1の実施の形態における超音波探触子の挿入損失の周波数特性の一例を模式的に示す図である。 第1の実施の形態における超音波探触子により送信されるパルス波の減衰特性の一例を模式的に示す図である。 従来技術における超音波探触子の挿入損失の周波数特性の一例を模式的に示す図である。 従来技術における超音波探触子により送信されるパルス波の減衰特性の一例を模式的に示す図である。 第2の実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。 第3の実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。 第4の実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。 第5の実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。 第6の実施の形態における超音波探触子の挿入損失の周波数特性の一例を模式的に示す図である。 第6の実施の形態における超音波探触子により受信されるパルス波の減衰特性の一例を模式的に示す図である。 変形例に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。
以下、図面を用いて、本発明の第1〜第6の実施の形態に係る超音波探触子及びそれを用いた超音波探傷システムの構成及び作用効果を説明する。
<第1の実施の形態>
本発明の第1の実施の形態を図1〜図6を参照しつつ説明する。
図2は、本実施の形態に係る超音波探傷システムの全体構成を概略的に示す図である。また、図1は超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。
図2において、超音波探傷システムは、超音波探触子100、走査部101、送受信部102、制御部103、演算部104及び表示部105から概略構成されている。
制御部103は、超音波探傷システムの全体の動作を制御するものであり、信号線を介して超音波探触子100、走査部101、送受信部102、演算部104及び表示部105と接続されている。
走査部101は、制御部103からの制御信号に基づいて、超音波探触子100を三次元方向に移動させるものである。超音波探触子100は、図示しない駆動機構を有する走査部101に機械的に取り付けられている。
送受信部102は、制御部103からの制御信号に基づいて、超音波探触子100を駆動するための電圧信号を駆動信号として超音波探触子100に印加する。超音波探触子100は、駆動信号に応じて振動し、超音波探触子100から検査対象に超音波を照射する。また、超音波探触子100は、超音波探触子100から照射された超音波の検査対象からの反射波によって超音波探触子100に生じる電圧信号を受信信号として受信し、送受信部102に送る。
演算部104は、超音波探触子100からの受信信号を処理し、画像やグラフ等の情報を生成する。
表示部105は、各種設定画面のほか、演算部104の信号に基づいて生成された画像やグラフ等の情報を表示する。
図1に示すように、超音波探触子100は、圧電材料11と、圧電材料11の上下に設けられた導電性を有する上部電極12(上部導電体)及び下部電極13(下部導電体)と、下部電極13の下部に設けられたロッド基板14とを備えている。
すなわち、超音波探触子100は、ロッド基板14と、ロッド基板14上に形成される下部電極13(第1の電極)と、下部電極13上に形成される圧電材料11(圧電体)と、圧電材料11上に形成される上部電極12(第2の電極)とを備える。
以降、上部電極12の方向を上方、下部電極13の方向を下方として説明する。
上部電極12は、信号線により送受信部102に接続されており、また、下部電極13は、信号線により接地されている。上部電極12及び下部電極13の素材としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、銀(Ag)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)などが挙げられる。上部電極12及び下部電極13は、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法などで成膜される。上部電極12及び下部電極13は、厚くなるほど超音波探触子100の共振周波数を低下させる要因となるため、例えば、300μm以下で成膜する。なお、上部電極12と下部電極13の材料は必ずしも同じである必要は無い。
ロッド基板14は、円柱状であり、軸方向(図1の上下方向)に垂直な横断面形状が円状となるように形成されており、その上面に下部電極13が接続されている。ロッド基板14は、圧電材料11で発生した超音波を伝搬して下方端面から検査対象に送信し、また、検査対象側からの反射波を伝搬して圧電材料11に送る役割を有している。すなわち、ロッド基板14は、超音波探触子100における音響レンズの役割を有している。検査対象側のロッド基板14の端面は平面形状に限られず、超音波を集束または非集束の平行ビームで送受信するために、凹型や凸型などの球面形状に形成してもよい。これにより、音響レンズとしての性能を高めることができる。
ロッド基板14の素材としては、高周波数帯の超音波の伝搬特性を考慮し、ロッド基板14内部を超音波が伝搬したときに生じる伝搬減衰が小さい単結晶を用いている。具体的には、ロッド基板14の素材としては、例えば、サファイア(Al2O3)、水晶(SiO2)、酸化マグネシウム(MgO)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)などの単結晶を用いることが望ましい。その他に、石英ガラス(SiO2)などの非晶質でも良い。
圧電材料11は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されている。図1に示した圧電材料11は、上部11a、中部11b、および下部11cで異なる圧電材料から構成されている。
圧電材料11の下部11cには、ロッド基板14または下部電極13と格子定数が近い素材が選択されて用いられる。すなわち、言い換えると、下部11cとロッド基板14または下部電極13には、格子定数の整合率(格子定数の近さ)が高い素材を組み合わせる。格子定数の整合率が高いほど、下部11cは結晶性(配向性と圧電性)を向上させて、強度が向上する。
圧電材料11の中部11bと下部11cには、格子定数の整合率が高い素材を組み合わせる。圧電材料11の上部11aと中部11bには、格子定数の整合率が高い素材を組み合わせる。結晶性の高い下部11cと組み合わせることで、中部11bおよび上部11の結晶性も向上し、強度が強くなる。したがって、本実施の形態のように、圧電材料11内において異なる圧電材料の格子定数の整合率が高い状態を維持する構成にすることで、構造強度を向上させることができ、厚膜化することができる。
ここで、隣接する圧電材料(11a、11b)、(11b、11c)は、境界面で格子整合している。すなわち、隣接する圧電材料は、境界面で格子定数が一致している。これにより、圧電材料11は、ヘテロエピタキシャル構造となる。
また、圧電材料11は、異なる圧電材料を積層した構造であるため、密度、弾性定数、圧電定数、誘電率が圧電材料11内で変化する。そのため、厚さ方向に伝わる弾性波の速度(音速)が変化する。例えば、厚さ方向に速度変化(含有物の濃度変化)のない圧電材料を用いた超音波探触子では、共振周波数は下記の(式1)又は(式2)で表される。
F=V/2L ・・・(式1)
F=V/4L ・・・(式2)
上記(式1)、(式2)において、Fは共振周波数、Vは圧電材料の厚さ方向に伝わる音速、Lは圧電材料の厚さをそれぞれ示している。
上記(式1)、(式2)の何れの式が適用されるかは、圧電材料11の音響インピーダンスとロッド基板14の音響インピーダンスの比で決まる。何れの式においても、圧電材料11の厚さを面方向(上下方向)で一定にすると、圧電材料11の厚さ方向に伝わる音速Vにより共振周波数Fが決まる。
本実施の形態においては、圧電材料11の厚さ方向に伝わる音速と厚さは、上部11a、中部11b、下部11cの音速と厚さより、電気的および音響的に直列に接続された特性を示す。すなわち、圧電材料11に電圧を印加したときの挙動は、印加の直後は各圧電材料が同位相で振動を開始するため振幅を強めあい、振幅値が最大となった後は各圧電材料の共振周波数に応じて互いの振幅を打消し合うように振動する。言い換えると、圧電材料11は、上部11a、中部11b、下部11cの平均的または中間的な音速と厚さの特性を示し、それらの特性が(式1)、(式2)の何れの式かに適用されて、さらに単位時間あたりの減衰量や周波数の高さを向上することができる。
圧電材料11に用いられる材料は、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン酸チタン酸鉛(Pb(ZrTi)O3)、チタン酸ビスマス(Bi4Ti3O12)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、ニオブ酸カリウム(KNbO3)などの酸化物圧電材料、窒化アルミニウム(AlN)、スカンジウム窒化アルミニウム(ScAlN)、窒化ガリウム(GaN)などの窒化物圧電材料、SiC(炭化シリコン)などの炭化物圧電材料である。このうち、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、チタン酸鉛などは、製造が容易であり材料が安価であるという特徴がある。
圧電材料11の組合せは、異なる種類の酸化物圧電材料のみ、または、異なる窒化物圧電材料のみを積層する組合せがあり、その他には、酸化物圧電材料と窒化物圧電材料と炭化物圧電材料を積層する組合せなどが挙げられる。圧電材料の組合せは、各圧電材料の共振周波数を分散させるために、同一の伝搬モードの音速の差が大きいものが望ましい。例えば、異なる種類の酸化物圧電材料を3層で積層する場合、ジルコン酸チタン酸鉛(Pb(ZrTi)O3:4000m/s)と、酸化亜鉛(ZnO:6300m/s)と、ニオブ酸リチウム(LiNbO3:7200m/s)が挙げられる。
超音波探触子の性能を判断する材料の一つに、各周波数での超音波と電気信号の変換効率(電気機械変換効率)の関係を示す挿入損失の周波数特性がある。挿入損失とは、圧電材料11に与えた電圧信号(駆動信号)のエネルギーと圧電材料11が超音波を受信することにより生じる電圧信号(受信信号)のエネルギーの比である。
図3及び図5は、超音波探触子の挿入損失の周波数特性の一例を模式的に示す図であり、図3は本実施の形態における周波数特性を、図5は従来技術における周波数特性をそれぞれ示している。図3及び図5においては、横軸に周波数を、縦軸に挿入損失をそれぞれ示している。なお、帯域幅B−6dBは、負ピークから6dB減衰する周波数の範囲を示す。
また、図4及び図6は、超音波探触子により送信されるパルス波の減衰特性の一例を模式的に示す図であり、図4は本実施の形態における特性を、図6は従来技術における特性をそれぞれ示している。図4及び図6においては、縦軸にパルス波の振幅値を、横軸に時間をそれぞれ示している。
図5に示すように、従来技術における挿入損失の周波数特性は、共振周波数F0において挿入損失が最も小さくなるものの、共振周波数F0から離れると急激に挿入損失が大きくなってしまう。これに対し、本実施の形態においては、圧電材料11を異なる複数の圧電材料を厚さ方向に積層する構造にしたので、図3に示すように、本実施の形態の挿入損失の周波数特性は、共振周波数F0において挿入損失が最も小さくなり、かつ、従来技術における挿入損失の周波数特性(図5参照)と比較して、挿入損失が小さい周波数帯域が広帯域となる特性を有する。そのため、従来技術におけるパルス波は振幅の減衰量の時間割合が小さい(図6参照)のに対して、本実施の形態では、図4に示すように、単位時間あたりの振幅の減衰量が大きい(減衰特性の良い)パルス波を送信することができる。
圧電材料11は、高周波数での超音波探触子の動作のために、ミクロンオーダの薄膜にする必要がある。したがって、圧電材料の製造方法としては、例えば、物理堆積法(PVD法)や化学堆積法(CVD法)などがあり、スパッタリング法、PLD法(パルスレーザ堆積法)、ゾルゲル法などを用いて製造する。
スパッタリング法やPLD法では、圧電材料11に用いる各圧電材料のバルクターゲットを同一または個別の装置で順に成膜する。同一の装置で成膜することは、装置の真空状態を保持したままバルクターゲットを切り替えられるため、堆積面の状態を保持できるため望ましい。しかし、個別の装置でバルクターゲットを切り替える方法で、切り替えの際に堆積面を大気に晒してもよい。また、ゾルゲル法では、各圧電材料の原料を溶媒に溶かし、圧電材料の堆積順に成膜する方法がある。
以上のように構成した本実施の形態の効果を説明する。
半導体チップなどの微細な構造を有する構造物を検査対象として超音波探傷法を用いる場合には、検査対象に送信する超音波の減衰特性や周波数などを考慮する必要がある。すなわち、欠陥からの反射波と他の構造物からの反射波の分離を考慮すると、単位時間あたりの減衰量が高い必要があり、また、ミクロンオーダの欠陥検出を考慮すると、超音波の波長が短い(周波数が高い)必要がある。しかしながら、上記従来技術における超音波探触子においては、超音波の単位時間あたりの減衰量や周波数の高さが不十分であり、半導体チップなどの微細な構造を有する構造物を検査対象とする検査は困難であった。
これに対して本実施の形態においては、圧電材料11は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されているので、超音波の単位時間あたりの減衰量や周波数の高さを向上することができる。
すなわち、本実施の形態においては、圧電材料11は振動方向(上下方向)に速度勾配を持つように構成したので、超音波の挿入損失が広帯域化することによって、単位時間あたりの減衰量を向上することができ、欠陥からの反射波と他の構造物からの反射波の分離を精度良く行うことができる。
また、従来技術では、圧電材料11をミクロンオーダの薄膜にする必要から物理堆積法(PVD法)や化学堆積法(CVD法)などの製造方法を用いた場合に、所望の共振周波数よりも高い周波数しか得られなかった。その理由は、構造強度の不足から膜厚を所望の共振周波数となるように厚くすることができないからである。
これに対して、本実施の形態においては、圧電材料11は上部11a、中部11b、下部11cの各境界面にて、格子定数の整合率が高い素材を組み合わせて積層する構成であるため、構造強度を向上することができ、厚膜化することができる。したがって、圧電材料11の厚膜化により所望の共振周波数をえることができる。
また、本実施形態によれば、超音波の周波数特性の広帯域化、及び高周波数化することができ、高分解能な探傷や映像化が可能となる。そのため、微細な構造物を容易に検査することができる。
<第2の実施の形態>
本発明の第2の実施の形態を図7を参照しつつ説明する。
本実施の形態は、第1の実施の形態における圧電材料に用いる素材を限定したものである。
図7は、本実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。図中、第1の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
図7において、超音波探触子200は、圧電材料21と、圧電材料21の上下に設けられた導電性を有する上部電極12(上部導電体)及び下部電極13(下部導電体)と、下部電極13の下部に設けられたロッド基板14とを備えている。
圧電材料21は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されている。図7に示した圧電材料21は、上部21a、中部21b、および下部21cで非金属元素の異なる圧電材料から構成されている。すなわち、圧電材料21(圧電体)は、非金属元素が異なる2種類以上の圧電材料が下部電極13(第1の電極)から上部電極12(第2の電極)の方向へ積層した構造を有する。非金属元素は、水素(H)、炭素(C)、窒素(N)、酸素(O)、リン(P)、硫黄(S)、セレン(Se)である。
図7に示した圧電材料21としては、例えば、非金属元素が異なる圧電材料を3層で構成する場合、酸化物圧電材料と窒化物圧電材料と炭化物圧電材料の素材を選択して用いる場合、酸化亜鉛(ZnO:音速6300m/s)と窒化アルミニウム(AlN:音速10000m/s)と炭化シリコン(SiC:音速12000m/s)の組み合わせが挙げられる。
また、圧電材料21としては、非金属元素が異なる圧電材料を2層で積層する場合、酸化亜鉛(ZnO:音速6300m/s)と窒化アルミニウム(AlN:音速10000m/s)、酸化亜鉛(ZnO:音速6300m/s)と炭化シリコン(SiC:音速12000m/s)、窒化アルミニウム(AlN:音速10000m/s)と炭化シリコン(SiC:音速12000m/s)の組み合わせなどが挙げられる。
これらの非金属元素が異なる圧電材料の組み合わせでは、厚さ方向に伝搬する音速の差を大きくすることができ、さらに単位時間あたりの減衰量や周波数の高さを向上することができる。
その他の構成は、第1の実施の形態と同様である。
以上のように構成した本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
また、非金属元素が異なる圧電材料を積層することで、圧電材料21内の各圧電材料の境界面の化学的反応は低下し、各圧電材料の組成および結晶性を保持することができる。
<第3の実施の形態>
本発明の第3の実施の形態を図8を参照しつつ説明する。
本実施の形態は、第1の実施の形態または第2の実施の形態において圧電材料の結晶構造を限定したものである。
図8は、本実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。図中、第1の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
図8において、超音波探触子300は、圧電材料31と、圧電材料31の上下に設けられた導電性を有する上部電極12(上部導電体)及び下部電極13(下部導電体)と、下部電極13の下部に設けられた導電性を有するロッド基板14とを備えている。
圧電材料31は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されている。図8に示した圧電材料31は、上部31a、中部31b、および下部31cで結晶構造の同じ圧電材料から構成されている。結晶構造は、ペロブスカイト型構造、ウルツ鉱型構造などが挙げられる。
圧電材料31は、例えば、ペロブスカイト型構造の圧電材料から構成される場合、チタン酸鉛(PbTiO3:4400m/s)とジルコン酸チタン酸鉛(Pb(ZrTi)O3:4000m/s)の組み合わせが挙げられる。また、三方晶系イルメナイト類似構造の圧電材料では、タンタル酸リチウム(LiTaO3:6200m/s)とニオブ酸リチウム(LiNbO3:7200m/s)の組み合わせが挙げられる。これらの場合、結晶構造が同じであるため、各圧電材料の境界面における結晶性が向上し、ひいては各圧電材料の結晶性が向上する。
圧電材料31を構成する素材の結晶構造を同じにすることで、各圧電材料の格子定数の整合率が高くなり、強度が向上する。したがって、本実施の形態のように、圧電材料31の結晶構造を維持しつつ、構造強度を向上させることができ、厚膜化することができる。
その他の構成は、第1の実施の形態または第2の実施の形態と同様である。
以上のように構成した本実施の形態においても、第1の実施の形態または第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
また、圧電材料を構成する素材の結晶構造を同じにすることで、圧電材料31の結晶構造を維持しつつ、構造強度を向上させることができ、厚膜化することができる。
<第4の実施の形態>
本発明の第4の実施の形態を図9を参照しつつ説明する。
本実施の形態は、第1から第3の実施の形態の何れかにおいて結晶構造を限定したものである。
図9は、本実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。図中、第1の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
図9において、超音波探触子400は、圧電材料41と、圧電材料41の上下に設けられた導電性を有する上部電極12(上部導電体)及び下部電極13(下部導電体)と、下部電極13の下部に設けられた導電性を有するロッド基板14とを備えている。
圧電材料41は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されている。図9に示した圧電材料41は、上部41a、中部41b、および下部41cでウルツ鉱型構造の圧電材料から構成されている。
圧電材料41は、例えば、非金属元素が異なるウルツ鉱型構造の圧電材料から構成される場合、酸化亜鉛(ZnO:音速6300m/s)と窒化アルミニウム(AlN:音速10000m/s)と炭化シリコン(SiC:音速12000m/s)の組み合わせが挙げられる。この場合、結晶構造が同じであるため、各圧電材料の境界面における結晶性が向上し、ひいては各圧電材料の結晶性が向上する。
圧電材料41を構成する素材の結晶構造を同じにすることで、各圧電材料の格子定数の整合率が高くなり、強度が向上する。したがって、本実施の形態のように、圧電材料41の結晶構造を維持しつつ、構造強度を向上させることができ、厚膜化することができる。
その他の構成は、第1から第3の実施の形態の何れかの形態と同様である。
以上のように構成した本実施の形態においても、第1から第3の実施の形態の何れかと同様の効果を得ることができる。
また、ウルツ鉱型構造の圧電材料用いることで、圧電材料の比誘電率を低下させることができ、送受信器102と電気的インピーダンスを整合するためパラメータとなる圧電材料の面積を大きくすることができるため、圧電材料より放出される超音波ビームの指向性が向上し、信号強度の低下を抑制することができる。
<第5の実施の形態>
本発明の第5の実施の形態を図10を参照しつつ説明する。
本実施の形態は、第1から第4の実施の形態において圧電材料の厚さを限定したものである。
図10は、本実施の形態に係る超音波探触子の構成を模式的に示す側面図である。図中、第1の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
図10において、超音波探触子500は、圧電材料51と、圧電材料51の上下に設けられた導電性を有する上部電極12(上部導電体)及び下部電極13(下部導電体)と、下部電極13の下部に設けられた導電性を有するロッド基板14とを備えている。
圧電材料51は、2種類以上の異なる圧電材料から構成され、その圧電材料は厚さ方向に積層されている。図10に示した圧電材料51は、上部51a、中部51b、および下部51cでウルツ鉱型構造の圧電材料から構成されている。
圧電材料51は、例えば、非金属元素が異なるウルツ鉱型構造の圧電材料から構成される場合、下部51cが酸化亜鉛(ZnO:音速6300m/s)と中部51bが窒化アルミニウム(AlN:音速10000m/s)と上部51aが炭化シリコン(SiC:音速12000m/s)の組み合わせが挙げられる。この場合、結晶構造が同じであるため、各圧電材料の境界面における結晶性が向上し、ひいては各圧電材料の結晶性が向上する。
圧電材料51を構成する素材の結晶構造を同じにすることで、各圧電材料の格子定数の整合率が高くなり、強度が向上する。したがって、本実施の形態のように、圧電材料51の結晶構造を維持しつつ、構造強度を向上させることができ、厚膜化することができる。
一方、酸化亜鉛(ZnO)と窒化アルミニウム(AlN)と炭化シリコン(SiC)の厚さの比を下部51a:中部51b:上部51c=1:1:1で積層した構造の圧電材料よりも、厚さの比が下部51a:中部51b:上部51c=1:2:1や下部51a:中部51b:上部51c=1:1:2で積層した構造の圧電材料のほうが、同じ共振周波数の特性を得る場合でも、圧電材料51の厚さを薄くすることができる。
その他の構成は、第1から第4の実施の形態の何れかの形態と同様である。
以上のように構成した本実施の形態においても、第1から第4の実施の形態の何れかと同様の効果を得ることができる。
(変形例)
第5の実施の形態では、2種類以上の圧電材料(11a、11b、11c)のうちの1つは、他の種類の圧電材料より大きい積層方向の厚さを有する。ここで、同じ伝搬モード(縦波、横波等)の音速が最も速い圧電材料は、2種類以上の圧電材料のうち最も大きい積層方向の厚さを有するようにしてもよい。
本変形例によれば、同じ共振周波数の特性を得る場合、圧電材料51に用いる複数の異なる圧電材料の中で厚さ方向に伝搬する音速が速い圧電材料を他の圧電材料よりも厚くすることで、圧電材料51の厚さを薄くすることができ、成膜時間を短縮する効果が得られる。
<第6の実施の形態>
本発明の第6の実施の形態を図2、図11、図12を参照しつつ説明する。
本実施の形態は、第1から第5の実施の形態の何れかの超音波探触子を用いた超音波探傷システムに関するものである。
前述したように、図2は、本実施の形態に係る超音波探傷システムの全体構成を概略的に示す図である。図中、第1の実施の形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。
超音波探触子100は、超音波探触子200または超音波探触子300または超音波探触子400または超音波探触子500の何れでもよい。
超音波探触子は、異なる2種類以上の圧電材料が厚さ方向に積層した構造であるために、超音波探触子の挿入損失には、(式1)または(式2)で表される共振周波数(基本波モード)の他に、基本波モードの共振周波数よりも低い周波数で共振する分調波モードや、基本波モードの共振周波数よりも高い周波数で共振する高調波モードの共振モードが存在する。
例えば、図11が示す超音波探触子の挿入損失は基本波モードの共振周波数F0の他に、分調波モードの共振周波数F0/2、高調波モードの共振周波数2×F0が存在する。
送受信部102は、制御部103からの制御信号に基づいて、超音波探触子100を駆動するための電圧信号を駆動信号として超音波探触子100に印加する。超音波探触子100は、駆動信号に応じて振動し、検査対象に超音波を照射する。
このとき、分調波、基本波、高調波の共振周波数の何れかにに対応する電圧信号の時間幅を設定することで、伝搬させる共振モードが選択できる。また、超音波探触子100は、超音波探触子100から照射された超音波の検査対象からの反射波によって超音波探触子100に生じる電圧信号を受信信号として受信し、送受信部102に送る。
受信信号が全ての共振モードを受信する場合、演算部104にて特定の周波数帯域の信号のみを抽出するローパスフィルタ処理またはハイパスフィルタ処理またはそれらを組み合わせたバンドパスフィルタ処理を演算(実行)することで、共振モードを選択できる。
分調波モードを選択した場合、図12に示すように、基本モードに比べて振幅が増大する。すなわち、分調波モードの波形1201の振幅A’は、基本モードの波形1200の振幅Aよりも大きい。これにより、振幅値の信号処理で描く画像のコントラストが向上し、検査精度が向上する。
高調波モードを選択した場合、図12に示すように、基本モードに比べて波長が短くなり、空間分解能が向上する。すなわち、高調波モードの波形1202の波長λ’は、基本モードの波長λよりも短い。単位時間当たりの減衰は低下するものの、高周波化により波長が短くなるため、時間分解能の低下は抑制できる。これにより、振幅値の信号処理で描く画像の分解能が向上し、検査精度が向上する。
その他の構成は、第1から第5の実施の形態の何れかの形態と同様である。
以上のように構成した本実施の形態においても、第1から第5の実施の形態の何れかと同様の効果を得ることができる。
また、共振モードに応じて送受信部102および演算部104を制御することにより、振幅の増大によるコントラストが向上、または、短波長化による空間分解能の向上が得られ、検査精度が向上する。
(変形例)
第1〜第5の実施の形態では、圧電材料は3層であるが、層の数はこれに限定されない。図13は、変形例に係る超音波探触子600の構成を模式的に示す側面図である。図13では、一例として、圧電材料11は5層(11a〜11e)である。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
11、21、31、41、51、61…圧電材料
12…上部電極(上部導電体)
13…下部電極(下部導電体)
14…ロッド基板
100、200、300、400、600…超音波探触子
101…走査部
102…送受信部
103…制御部
104…演算部
105…表示部

Claims (7)

  1. 基板と、
    前記基板上に形成される第1の電極と、
    前記第1の電極上に形成される圧電体と、
    前記圧電体上に形成される第2の電極と、を備え、
    前記圧電体は、
    非金属元素が異なる少なくとも第1の圧電材料と第2の圧電材料が前記第1の電極から前記第2の電極の方向へ積層した構造を有し、
    前記第1の圧電材料と前記第2の圧電材料の中で厚さ方向に伝搬する音速が速い一方の圧電材料は他方の圧電材料よりも厚い
    ことを特徴とする超音波探触子。
  2. 請求項1に記載の超音波探触子であって、
    前記圧電体は、
    同じ結晶構造を有する2種類以上の圧電材料から構成される
    ことを特徴とする超音波探触子。
  3. 請求項1に記載の超音波探触子であって、
    前記圧電体は、
    ウルツ鉱型構造を有する圧電材料から構成される
    ことを特徴とする超音波探触子。
  4. 基板と、前記基板上に形成される第1の電極と、前記第1の電極上に形成される圧電体と、前記圧電体上に形成される第2の電極と、を備え、前記圧電体は、非金属元素が異なる2種類以上の圧電材料が前記第1の電極から前記第2の電極の方向へ積層した構造を有し、2種類以上の前記圧電材料のうちの1つは、他の種類の前記圧電材料より大きい積層方向の厚さを有する超音波探触子であって、
    同じ伝搬モードの音速が最も速い前記圧電材料は、
    2種類以上の前記圧電材料のうち最も大きい積層方向の厚さを有する
    ことを特徴とする超音波探触子。
  5. 基板と、前記基板上に形成される第1の電極と、前記第1の電極上に形成される圧電体と、前記圧電体上に形成される第2の電極と、を備え、前記圧電体は、非金属元素が異なる2種類以上の圧電材料が前記第1の電極から前記第2の電極の方向へ積層した構造を有する超音波探触子であって、
    隣接する前記圧電材料は、
    境界面で格子整合している
    ことを特徴とする超音波探触子。
  6. 基板と、前記基板上に形成される第1の電極と、前記第1の電極上に形成される圧電体と、前記圧電体上に形成される第2の電極と、を備え、前記圧電体は、非金属元素が異なる2種類以上の圧電材料が前記第1の電極から前記第2の電極の方向へ積層した構造を有する超音波探触子であって、
    隣接する前記圧電材料は、
    境界面で格子定数が一致している
    ことを特徴とする超音波探触子。
  7. 請求項1に記載の超音波探触子を備える超音波探傷システムであって、
    前記第1の電極と前記第2の電極の間に駆動信号としての第1の電圧信号を印加することにより、前記超音波探触子から検査対象に超音波を照射させるとともに、前記検査対象からの反射波により前記超音波探触子で生じた第2の電圧信号を受信信号として受信する送受信部と、
    前記超音波探触子を機械走査する走査部と、
    前記送受信部と前記走査部を制御する制御部と、
    前記受信信号を周波数解析により周波数信号にする演算部と、
    を備えることを特徴とする超音波探傷システム。
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