JP6474688B2 - 埋設型枠用ボード - Google Patents

Description

本発明は、埋設型枠を構成する単位部材である埋設型枠用ボードに関する。

コンクリート構造物を形成するための型枠として用いられ、かつ、型枠内に後打ちコンクリートが打設され硬化した後であっても取り外されることなく、後打ちコンクリートと一体化して存置する埋設型枠が、従来、知られている。埋設型枠は、その構成部材である種々の埋設型枠用ボードを適宜組み合わせることによって、梁等の所望の形状に組み立てられる。
このような埋設型枠を構成する部材（ボード）の一例として、特許文献１には、セメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードであって、（ｉ）上記埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、高さが３ｍｍ以上である複数の凸部分又は深さが３ｍｍ以上である複数の凹部分を有し、（ｉｉ）上記凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、上記凸部分の高さが３ｍｍ又は上記凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積が、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積に対して１０〜８０％であり、かつ、（ｉｉｉ）上記凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積（Ｓ_１）と、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）が１．２〜７．０であることを特徴とする埋設型枠用ボードが記載されている。

特開２００８−１９０１１７号公報

高い圧縮強度を有する埋設型枠用ボードがあれば、埋設型枠用ボードの厚みを小さくすることができ、軽量化を図ることができる。
また、耐摩耗性に優れたコンクリート構造物を形成する観点から、埋設型枠用ボードには、優れた耐摩耗性が求められている。
そこで、本発明は、高い圧縮強度（例えば、３３０Ｎ／ｍｍ^２以上）を有し、厚みを小さくすることによる軽量化が可能であり、かつ、耐摩耗性に優れた埋設型枠用ボードを提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、後打ちコンクリートと接触する面に特定の形状の凸部分又は凹部分を有する埋設型枠用ボードであって、セメント、ＢＥＴ比表面積が１５〜２５ｍ^２／ｇのシリカフューム、５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末、最大粒径が１．２ｍｍ以下の骨材、高性能減水剤、消泡剤及び水を含み、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００体積％中、セメント、シリカフューム及び無機粉末の各割合が特定の数値範囲内であるセメント組成物を硬化してなる埋設型枠用ボードによれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、以下の［１］〜［６］を提供するものである。
［１］（ｉ）埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、高さが３ｍｍ以上である複数の凸部分又は深さが３ｍｍ以上である複数の凹部分を有し、（ｉｉ）上記凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、上記凸部分の高さが３ｍｍ又は上記凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積が、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積に対して１０〜８０％であり、かつ、（ｉｉｉ）上記凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積（Ｓ_１）と、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）が１．２〜７．０である埋設型枠用ボードであって、セメント、ＢＥＴ比表面積が１５〜２５ｍ^２／ｇのシリカフューム、５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末、最大粒径が１．２ｍｍ以下の骨材、高性能減水剤、消泡剤及び水を含み、上記セメント、上記シリカフューム及び上記無機粉末の合計量１００体積％中、上記セメントの割合が５５〜６５体積％、上記シリカフュームの割合が５〜２５体積％、上記無機粉末の割合が１５〜３５体積％であるセメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなることを特徴とする埋設型枠用ボード。
［２］ 上記セメントが、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントを構成する粒子を研磨処理してなる、角張った表面部分を丸みを帯びた形状に変形させてなる粒径２０μｍ以上の粗粒子、及び、上記研磨処理によって生じる粒径２０μｍ未満の微粒子を含み、５０％体積累積粒径が１０〜１８μｍで、かつブレーン比表面積が２，１００〜２，９００ｃｍ^２／ｇのものである前記［１］に記載の埋設型枠用ボード。
［３］ 上記セメント組成物が、金属繊維、有機繊維及び炭素繊維からなる群より選ばれる一種以上の繊維を含み、かつ上記セメント組成物中の上記繊維の割合が、３体積％以下である前記［１］又は［２］に記載の埋設型枠用ボード。
［４］ 上記セメント質硬化体の圧縮強度が３３０Ｎ／ｍｍ^２以上である前記［１］〜［３］のいずれかに記載の埋設型枠用ボード。

［５］ 前記［１］〜［４］のいずれかに記載の埋設型枠用ボードを製造するための方法であって、上記セメント組成物を型枠内に打設すると同時にまたは打設した後に、凸部分又は凹部分を形成して、未硬化の成形体を得る成形工程と、上記未硬化の成形体を、１０〜４０℃で２４時間以上、封緘養生または気中養生した後、上記型枠から脱型し、硬化した成形体を得る常温養生工程と、上記硬化した成形体を、７０〜９５℃で２４時間以上、蒸気養生または温水養生し、加熱養生後の硬化体を得る加熱養生工程と、上記加熱養生後の硬化体を、１５０〜２００℃で２４時間以上、加熱して、上記埋設型枠用ボードを得る高温加熱工程、を含むことを特徴とする埋設型枠用ボードの製造方法。
［６］ 上記常温養生工程と上記加熱養生工程の間に、上記硬化した成形体に吸水させる吸水工程を含む前記［５］に記載の埋設型枠用ボードの製造方法。

本発明の埋設型枠用ボードは、高い圧縮強度（例えば、３３０Ｎ／ｍｍ^２以上）を有するセメント質硬化体からなるため、埋設型枠用ボードの厚みを小さくして、軽量化を図ることができる。
さらに、本発明の埋設型枠用ボードは、耐摩耗性に優れている。

本発明の埋設型枠用ボードの一例（部分）を示す斜視図である。 本発明の埋設型枠用ボードの一例（部分）を示す断面図である。 本発明の埋設型枠用ボードを含むコンクリート構造体の一例（部分）を示す断面図である。 本発明の埋設型枠用ボードの他の一例（部分）を示す斜視図である。 本発明の埋設型枠用ボードの他の一例（部分）を示す断面図である。 ローターの回転軸に対して垂直な方向に切断した断面を部分的に含む、高速気流撹拌装置の一例の正面図である。

本発明の埋設型枠用ボードは、特定の材質からなり、かつ、特定の形態（形状）に形成させたものである。
すなわち、本発明の埋設型枠用ボードは、材質としては、セメント、ＢＥＴ比表面積が１５〜２５ｍ^２／ｇのシリカフューム（以下、「シリカフューム」と略すことがある。）、５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末（以下、「無機粉末」と略すことがある。）、最大粒径が１．２ｍｍ以下の骨材（以下、「骨材」と略すことがある。）、高性能減水剤、消泡剤及び水を含み、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００体積％中、セメントの割合が５５〜６５体積％、シリカフュームの割合が５〜２５体積％、無機粉末の割合が１５〜３５体積％であるセメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなるものである。
また、本発明の埋設型枠用ボードは、形態としては、（ｉ）埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、高さが３ｍｍ以上である複数の凸部分又は深さが３ｍｍ以上である複数の凹部分を有し、（ｉｉ）凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、凸部分の高さが３ｍｍ又は凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積が、凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積に対して１０〜８０％であり、かつ、（ｉｉｉ）凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積（Ｓ_１）と、凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）が１．２〜７．０であるものである。

以下、材質と形態に分けて、本発明の埋設型枠用ボードを説明する。
［本発明の埋設型枠用ボードの材質］
まず、本発明で用いられるセメント組成物について詳細に説明する。
セメントの種類は、特に限定されるものではなく、例えば、普通ポルトランドセメント、早強ポルトランドセメント、超早強ポルトランドセメント、中庸熱ポルトランドセメント、耐硫酸塩ポルトランドセメント、低熱ポルトランドセメント等の各種ポルトランドセメントを使用することができる。
中でも、セメント組成物の流動性を向上させる観点から、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントを使用することが好ましい。

また、セメント組成物の流動性を向上させ、かつセメント質硬化体の圧縮強度を高くする観点から、セメントとして、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントを構成する粒子を研磨処理してなる、角張った表面部分を丸みを帯びた形状に変形させてなる粒径２０μｍ以上の粗粒子、及び、上記研磨処理によって生じる粒径２０μｍ未満の微粒子を含み、５０％体積累積粒径が１０〜１８μｍで、かつブレーン比表面積が２，１００〜２，９００ｃｍ^２／ｇであるセメント（以下、「セメントの研磨処理物」ともいう。）を使用することがより好ましい。

上記粗粒子の粒径の上限は、特に限定されるものではないが、研磨処理されるセメントの一般的な粒径を考慮すると、通常２００μｍ以下であり、セメント質硬化体の圧縮強度を高くする観点から、好ましくは１００μｍ以下である。
上記微粒子の粒径の下限は、特に限定されるものではないが、セメント組成物の流動性の向上、及び、埋設型枠用ボードを製造する際の作業性向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。

セメントの研磨処理物に関し、５０％体積累積粒径は、好ましくは１０〜１８μｍ、より好ましくは１２〜１６μｍであり、ブレーン比表面積は、好ましくは２，１００〜２，９００ｃｍ^２／ｇ、より好ましくは２，２００〜２，７００ｃｍ^２／ｇである。
上記５０％体積累積粒径が１０μｍ以上であれば、セメント組成物の流動性が向上する。上記５０％体積累積粒径が１８μｍ以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。
上記ブレーン比表面積が２，１００ｃｍ^２／ｇ以上であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。上記ブレーン比表面積が２，９００ｃｍ^２／ｇ以下であれば、セメント組成物の流動性が向上する。

上記研磨処理は、セメント（中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメント）を構成する粒子を研磨することが可能な公知の研磨処理装置を用いればよい。研磨処理装置としては、市販の高速気流撹拌装置（例えば、奈良機械製作所社製、商品名「ハイブリタイザーＮＨＳ−３型」）等が挙げられる。
以下、高速気流撹拌装置について、図６を参照しながら詳しく説明する。
原料であるセメントは、高速気流撹拌装置２０の上部の投入口２４から、開閉弁２８を開いた状態で投入される。投入後、開閉弁２８を閉じる。
投入されたセメントは、循環回路２３の途中に設けられた開口部から循環回路２３内に入り、その後、循環回路２３の出口２３ｂから、被処理物を収容する空間である衝突室２７内に入る。
原料を投入後、固定体であるステーター２６の内部に配設されているローター（回転体）２１を高速回転させることで、ローター２１及びローター２１に固着されたブレード２２によって高速気流が発生し、衝突室２７内のセメントが撹拌される。撹拌中、セメントを構成する粒子は、衝突室２７内に設けられた、循環回路２３の入口２３ａから、循環回路２３内に入り、衝突室２７の中央部分に設けられた、循環回路２３の出口２３ｂから、再び衝突室２７内に投入されることで循環する。
なお、図６中、点線で示す矢印は、粒子（セメントを構成する粒子、並びに、研磨処理によって生じた粗粒子および微粒子を含む。）の流れを示す。

撹拌によって、セメントを構成する粒子が衝突室２７の内壁面、ローター２１及びブレード２２と衝突すること、並びに、セメントを構成する粒子同士が衝突することにより、セメントを構成する粒子が研磨されて、該粒子表面の角張った部分が丸みを帯びた形状に変化した粗粒子（粒径が２０μｍ以上である粒子）、及び、微粒子（粒径が２０μｍ未満である粒子）が生じる。

ローター２１の回転速度は、好ましくは３，０００〜４，２００ｒｐｍ、より好ましくは３，５００〜４，０００ｒｐｍである。該回転速度が３，０００ｒｐｍ以上であれば、セメント組成物の流動性が向上する。該回転速度が４，２００ｒｐｍを超える場合、セメント組成物の流動性の向上効果が頭打ちとなる。また、高速気流撹拌装置の性能上、回転速度が４，２００ｒｐｍを超えることは、困難である。
研磨処理の時間は、好ましくは１０〜６０分間、より好ましくは２０〜５０分間、さらに好ましくは２０〜４０分間、特に好ましくは２０〜３０分間である。該時間が１０分間以上であれば、セメント組成物の流動性が向上する。該時間が６０分間を超える場合、セメント組成物の流動性の向上効果が頭打ちとなる。
得られた研磨処理物（粗粒子と微粒子の混合物）は、排出弁２９を開くことによって、排出口２５から排出される。

シリカフュームのＢＥＴ比表面積は、１５〜２５ｍ^２／ｇ、好ましくは１７〜２３ｍ^２／ｇ、特に好ましくは１８〜２２ｍ^２／ｇである。該比表面積が１５ｍ^２／ｇ未満の場合、セメント質硬化体の圧縮強度が低下する。該比表面積が２５ｍ^２／ｇを超える場合、セメント組成物の流動性が低下する。

５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末としては、例えば、石英粉末（珪石粉末）、火山灰、及びフライアッシュ（分級または粉砕したもの）等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、セメント組成物の流動性を向上させ、セメント質硬化体の圧縮強度を高くする観点から、石英粉末またはフライアッシュを使用することが好ましい。
なお、本明細書中、５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末には、セメントは含まれないものとする。

無機粉末の５０％体積累積粒径は、０．８〜５μｍ、好ましくは１〜４μｍ、より好ましくは１．１〜３．５μｍ、特に好ましくは１．２μｍ以上、３μｍ未満である。該粒径が０．８μｍ未満の場合、セメント組成物の流動性が低下する。該粒径が５μｍを超える場合、セメント質硬化体の圧縮強度が低下する。
無機粉末の５０％体積累積粒径は、市販の粒度分布測定装置（例えば、日機装社製、製品名「マイクロトラックＨＲＡ モデル９３２０−Ｘ１００」）を用いて求めることができる。
具体的には、粒度分布測定装置を用いて、累積粒度曲線を作成し、該累積粒度曲線から５０％体積累積粒径を求めることができる。この際、試料を分散させる溶媒であるエタノール２０ｃｍ^３に対して、試料０．０６ｇを添加し、９０秒間、超音波分散装置（例えば、日本精機製作所社製、製品名「ＵＳ３００」）を用いて超音波分散したものを測定する。

無機粉末の最大粒径は、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くする観点から、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１４μｍ以下、特に好ましくは１３μｍ以下である。
無機粉末の９５％体積累積粒径は、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くする観点から、好ましくは８μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。

無機粉末としては、ＳｉＯ_２を主成分とするもの（例えば、石英粉末）が好ましい。無機粉末中のＳｉＯ_２の含有率が、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。

セメント組成物において、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００体積％中、セメントの割合は５５〜６５体積％（好ましくは、５７〜６３体積％）、シリカフュームの割合は５〜２５体積％（好ましくは、７〜２３体積％）、無機粉末の割合は１５〜３５体積％（好ましくは１７〜３３体積％）である。
セメントの割合が５５体積％未満の場合、セメント質硬化体の圧縮強度が低下する。セメントの割合が６５体積％を超える場合、セメント組成物の流動性が低下する。
シリカフュームの割合が５体積％未満の場合、セメント質硬化体の圧縮強度が低下する。シリカフュームの割合が２５体積％を超える場合、セメント組成物の流動性が低下する。
無機粉末の割合が１５体積％未満の場合、セメント質硬化体の圧縮強度が低下する。無機粉末の割合が３５体積％を超える場合、セメント組成物の流動性が低下する。

骨材としては、川砂、陸砂、海砂、砕砂、珪砂またはこれらの混合物等が挙げられる。
骨材の最大粒径は、１．２ｍｍ以下、好ましくは１．０ｍｍ以下である。該最大粒径が１．２ｍｍ以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度が高くなる。
骨材の粒度分布は、セメント組成物の流動性を向上させ、セメント質硬化体の圧縮強度を高くする観点から、０．６ｍｍ以下の粒径の骨材の割合が、９５質量％以上、０．３ｍｍ以下の粒径の骨材の割合が、４０〜５０質量％、及び、０．１５ｍｍ以下の粒径の骨材の割合が、６質量％以下であることが好ましい。
セメント組成物中の骨材の割合は、好ましくは３０〜４０体積％、より好ましくは３２〜３８体積％である。該割合が３０体積％以上であれば、セメント組成物の発熱量が小さくなり、かつ、セメント質硬化体の収縮量が小さくなる。該割合が４０体積％以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。

高性能減水剤としては、ナフタレンスルホン酸系、メラミン系、ポリカルボン酸系等の高性能減水剤を使用することができる。中でも、セメント組成物の流動性を向上させ、セメント質硬化体の圧縮強度を高くする観点から、ポリカルボン酸系の高性能減水剤が好ましい。
高性能減水剤の配合量は、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００質量部に対して、固形分換算で、好ましくは０．２〜１．５質量部であり、より好ましくは０．４〜１．２質量部である。該量が０．２質量部以上であれば、減水性能が向上し、セメント組成物の流動性が向上する。該量が１．５質量部以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。

消泡剤としては、市販品を使用することができる。
消泡剤の配合量は、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜０．１質量部、より好ましくは０．０１〜０．０７質量部、特に好ましくは０．０１〜０．０５質量部である。該量が０．００１質量部以上であれば、セメント組成物の強度発現性が向上する。該量が０．１質量部を超えると、セメント組成物の強度発現性の向上効果が頭打ちとなる。

セメント組成物は、セメント質硬化体の曲げ強度や破壊エネルギー等を向上させる観点から、金属繊維、有機繊維及び炭素繊維からなる群より選ばれる一種以上の繊維を含んでもよい。セメント組成物中の繊維の割合は、好ましくは３体積％以下、より好ましくは０．３〜２．５体積％、特に好ましくは０．５〜２．３体積％である。該割合が３体積％以下であれば、セメント組成物の流動性や作業性を低下させることなく、セメント質硬化体の曲げ強度や破壊エネルギー等を向上させることができる。

金属繊維としては、鋼繊維、ステンレス繊維、アモルファス繊維等が挙げられる。中でも、鋼繊維は、強度に優れており、また、コストや入手のし易さの観点から好適である。
金属繊維の寸法は、セメント組成物中における金属繊維の材料分離の防止や、セメント質硬化体の曲げ強度の向上の観点から、直径が０．０１〜１．０ｍｍ、長さが２〜３０ｍｍであることが好ましく、直径が０．０５〜０．５ｍｍ、長さが５〜２５ｍｍであることがより好ましい。また、金属繊維のアスペクト比（繊維長／繊維直径）は、好ましくは２０〜２００、より好ましくは４０〜１５０である。
さらに、金属繊維の形状は、直線状よりも、何らかの物理的付着力を付与する形状（例えば、螺旋状や波形）であることが好ましい。螺旋状等の形状であれば、金属繊維とマトリックスとが、引き抜けながら応力を担保するため、セメント質硬化体の曲げ強度が向上する。

有機繊維としては、後述する本発明の埋設型枠用ボードの製造方法における加熱に耐えうるものであればよく、例えば、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリート繊維等が挙げられる。
炭素繊維としては、ＰＡＮ系炭素繊維やピッチ系炭素繊維が挙げられる。
有機繊維及び炭素繊維の寸法は、セメント組成物中におけるこれらの繊維の材料分離の防止や、セメント質硬化体の破壊エネルギーの向上の観点から、直径が０．００５〜１．０ｍｍ、長さ２〜３０ｍｍであることが好ましく、直径が０．０１〜０．５ｍｍ、長さが５〜２５ｍｍであることがより好ましい。また、有機繊維及び炭素繊維のアスペクト比（繊維長／繊維直径）は、好ましくは２０〜２００、より好ましくは３０〜１５０である。

水としては、水道水等を使用することができる。
水の配合量は、セメント、シリカフューム及び無機粉末の合計量１００質量部に対して、好ましくは１０〜２０質量部、より好ましくは１１〜１８質量部、特に好ましくは１４〜１６質量部である。該量が１０質量部以上であれば、セメント組成物の流動性が向上する。該量が２０質量部以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度がより高くなる。

セメント組成物の硬化前のフロー値は、「ＪＩＳ Ｒ ５２０１（セメントの物理試験方法）１１．フロー試験」に記載される方法において１５回の落下運動を行わないで測定した値（以下、「０打ちフロー値」ともいう。）として、好ましくは２００ｍｍ以上、より好ましくは２２０ｍｍ以上である。該フロー値が２００ｍｍ以上であれば、埋設型枠用ボードを製造する際の作業性および形状成形性を向上させることができる。形状成形性を向上させることによって、精度の高い製品を製造することができ、歩留まりを向上させることができる。

［本発明の埋設型枠用ボードの形態］
次に、本発明の埋設型枠用ボードの形態（形状）について説明する。
本発明の埋設型枠用ボードは、上述したセメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなり、（ｉ）上記埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、高さが３ｍｍ以上である複数の凸部分又は深さが３ｍｍ以上である複数の凹部分を有し、（ｉｉ）上記凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、上記凸部分の高さが３ｍｍ又は上記凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積が、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積に対して１０〜８０％であり、かつ、（ｉｉｉ）上記凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積（Ｓ_１）と、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）が１．２〜７．０のものである。
本発明の埋設型枠用ボードは、埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、特定の形状の凸部分又は凹部分を有することによって、埋設型枠用ボードの凸部分又は凹部分を有する片面と、後打ちコンクリートとの付着強度を向上させることができる。

以下、上述したセメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードについて、図１〜５に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の埋設型枠用ボードの一例（部分）を示す斜視図、図２は、本発明の埋設型枠用ボードの一例（部分）を示す断面図、図３は、本発明の埋設型枠用ボードを含むコンクリート構造体の一例（部分）を示す断面図である。
図１〜３に示すように、本発明の埋設型枠用ボード１は、上述したセメント組成物の硬化体からなる板状の本体部２と、本体部２の片面４（後打ちコンクリートが打ち込まれる側の面）の全面に略均一に形成された、特定の形状を有する複数の凸部分３からなる。図１〜３に示す埋設型枠用ボード１は、円柱形状の凸部分３を本体部２の片面４（基準面）に形成した例を示している。

本発明の埋設型枠用ボードは、例えば、図３に示すような形態で用いられる。図３に示すように、２つの埋設型枠用ボード１，１は、複数の凸部分３を有する側の面（片面４）が相対するように配置され、このように配置された２つの埋設型枠用ボード１，１の間に、後打ちコンクリート６が打設されて、コンクリート構造体５が構成される。２つの埋設型枠用ボード１，１は、後打ちコンクリート６の硬化後も、取り外されることなく、コンクリート構造体５の構成部分として存置される。

図４は、本発明の埋設型枠用ボードの他の一例（部分）を示す斜視図、図５は、本発明の埋設型枠用ボードの他の一例（部分）を示す断面図である。
図４及び５に示すように、本発明の埋設型枠用ボード１０は、上述したセメント組成物の硬化体からなる板状の本体部１１と、本体部１１の片面１３（後打ちコンクリートが打ち込まれる側の面）の全面に略均一に形成された、特定の形状を有する複数の凹部分１２とからなる。図４及び図５に示す埋設型枠用ボード１０は、四角柱形状の凹部分１２を本体部１１の片面１３（基準面）に形成した例を示している。

図１中、埋設型枠用ボード１（又は埋設型枠用ボード１０；図４参照）の片面４に形成される凸部分３の高さ（又は凹部分１２の深さ；図４参照）は、片面４（又は片面１３；図４参照）から、３ｍｍ以上であり、埋設型枠用ボードの強度やコスト等の観点から、好ましくは３〜１０ｍｍ、より好ましくは４〜９ｍｍである。
凸部分３の高さ（又は凹部分１２の深さ）が３ｍｍ未満では、埋設型枠用ボード１（又は埋設型枠用ボード１０）と後打ちコンクリート６（図３参照）との付着力が低下する（例えば、付着強度が１．０Ｎ／ｍｍ^２未満となる）。凸部分３の高さ（又は凹部分１２の深さ）が１０ｍｍを超えても、埋設型枠用ボード１（又は埋設型枠用ボード１０）と後打ちコンクリート６との付着力は、それほど向上しない。そればかりか、凸部分３の高さ（又は凹部分１２の深さ）が１０ｍｍを超えると、該値が１０ｍｍ以下である場合に比べて、運搬や工事現場に設置の際に、凸部分３に欠け等が生じやすくなる。また、凹部分１２の深さが１０ｍｍを超えると、埋設型枠用ボード１０の強度を保つために、部材（本体部）を厚くする必要があり、コスト高になる。

本発明の埋設型枠用ボードは、埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、複数の凸部分又は凹部分を有する。複数の凸部分又は凹部分が、埋設型枠用ボードの片面に、部分的に集中して形成されている場合や、一方に偏って形成されている場合は、埋設型枠用ボードの片面の凸部分又は凹部分が形成されていない部分（平面部分）と、後打ちコンクリートとの付着力が小さくなり、該部分における埋設型枠用ボードと後打ちコンクリートの界面に剥離が生じやすくなるので、好ましくない。
なお、埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、複数の凸部分又は凹部分を有する形態とは、凸部分（又は凹部分）を有する片面を、１００ｃｍ^２（１０ｃｍ×１０ｃｍ）に区分けし、１つの区域における凸部分（又は凹部分）の個数と、他の１つの区域における凸部分（又は凹部分）の個数との差が、５個以内になるように、複数の凸部分（又は凹部分）が、埋設型枠用ボードの片面に形成されている形態をいう。上記凸部分（又は凹部分）は、埋設型枠用ボードの片面の全面に、等間隔で均等に形成することが好ましい。

図１中、凸部分３の３ｍｍの高さ（又は凹部分１２の３ｍｍの深さ）における切断面（但し、凸部分３の高さが３ｍｍ又は凹部分１２の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積は、凸部分３（又は凹部分１２）を有する片面４全体（又は片面１３全体）の投影面積（１００％）に対する割合として、１０〜８０％であり、好ましくは２０〜７０％であり、より好ましくは３０〜６５％である。
上記割合が１０％未満では、埋設型枠用ボード１（又は埋設型枠用ボード１０）と後打ちコンクリート６との付着力が低下する。上記割合が８０％を超えると、製造が困難であるうえに、凸部分３（又は凹部分１２）を有する面に欠けやひび割れ等が生じやすくなる。

凸部分３の３ｍｍの高さ（又は凹部分１２の３ｍｍの深さ）における切断面とは、凸部分３の高さが３ｍｍ以上（又は凹部分１２の深さが３ｍｍ以上）の場合に、各々の凸部分３の３ｍｍの高さ（又は凹部分１２の３ｍｍの深さ）における切断面の面積を合計した面積（Ｃａ）をいう。また、凸部分３の高さが３ｍｍ（又は凹部分１２の深さが３ｍｍ）である場合の表面積とは、各々の凸部分３の３ｍｍの高さ（又は凹部分１２の３ｍｍの深さ）における表面積を合計した面積（Ｓａ）をいう。
なお、本明細書においては、便宜上、凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、凸部分の高さが３ｍｍ又は凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積（Ｃａ又はＳａ）と、凸部分又は凹部分を有する片面全体の投影面積（Ｓ_２）との比を断面積率（Ｃａ／Ｓ_２×１００％、又は、Ｓａ／Ｓ_２×１００％）と称する。

図１中、凸部分３（又は凹部分１２）を有する片面４（又は片面１３）の全表面積（Ｓ_１）と、凸部分３（又は凹部分１２）を有する片面４（又は片面１３）の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）は、１．２〜７．０であり、好ましくは１．２５〜６．０であり、より好ましくは１．３〜５．０である。面積比が１．２以上であれば、埋設型枠用ボード１（又は埋設型枠用ボード１０）と後打ちコンクリート６（図３参照）との付着力が向上する。面積比が７．０以下であれば、製造が容易であるうえに、凸部分又は凹部分を有する面に欠けやひび割れ等が生じにくくなる。
なお、面積比とは、次の式のように算出される値である。
面積比＝（凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積；Ｓ_１）／（凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積；Ｓ_２）
なお、埋設型枠用ボードの凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）は、凸部分又は凹部分を有しない場合の埋設型枠用ボードの片面全体の面積と同一である。

本発明において、埋設型枠用ボードが片面に凸部分を有するものである場合は、該凸部分は、直径が４〜２５ｍｍの円柱形状又は１辺の長さが４〜２５ｍｍの四角柱形状を有するものであることが好ましい。凸部分が、直径が４ｍｍ以上の円柱形状又は１辺の長さが４ｍｍ以上の四角柱形状を有するものであると、直径又は１辺の長さが４ｍｍ未満である場合と比べて、凸部分に欠けや割れ等が生じにくくなるので、好適である。一方、凸部分が、直径が２５ｍｍ以下の円柱形状又は１辺の長さが２５ｍｍ以下の四角柱形状を有するものであると、埋設型枠用ボードの面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）を大きくすることができ、埋設型枠用ボードと後打ちコンクリートとの付着力が大きくなる。

本発明において、埋設型枠用ボードが片面に凹部分を有するものである場合は、該凹部分は、直径が５〜２５ｍｍの円柱形状又は１辺の長さが５〜２５ｍｍの四角柱形状を有するものであることが好ましい。凹部分が、直径が５ｍｍ以上の円柱形状又は１辺の長さが５ｍｍ以上の四角柱形状を有するものであると、直径又は１辺の長さが５ｍｍ未満である場合と比べて、後打ちコンクリートが凹部分に入り込むことが容易となり、埋設型枠用ボードと後打ちコンクリートとの付着力が向上する。一方、凹部分が、直径が２５ｍｍ以下の円柱形状又は１辺の長さが２５ｍｍ以下の四角柱形状を有するものであると、埋設型枠用ボードの面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）を大きくすることができ、埋設型枠用ボードと後打ちコンクリートとの付着力が大きくなる。

本発明において、上記凸部分同士又は凹部分同士の間隔は、好ましくは２ｍｍ以上であり、より好ましくは３ｍｍ以上であり、特に好ましくは４ｍｍ以上である。凸部分同士又は凹部分同士の間隔が２ｍｍ以上であれば、製造が容易であるうえに、製造時や運搬時、工事現場への設置の際に、凸部分や凹部分に欠け等が生じにくくなる。
凸部分同士又は凹部分同士の間隔が大きすぎると、凸部分同士又は凹部分同士の間隔が大きすぎない場合に比べて、埋設型枠用ボードと後打ちコンクリートとの付着力が低下する。このため、凸部分同士又は凹部分同士の間隔は、２０ｍｍ以下であることが好ましい。
なお、本明細書において、凸部分同士の間隔とは、凸部分３と凸部分３の間の空隙の距離ｄ_１（図２参照）をいう。また、凹部分同士の間隔とは、凹部分１２と凹部分１２の間の距離ｄ_２（図５参照）をいう。
なお、凸部分又は凹部分は、本体部と同じ材料を用いて一体的に形成することができる。

本発明の埋設型枠用ボードの寸法は、埋設型枠用ボードの強度や耐摩耗性、さらには、製造の容易性、運搬、工事現場への設置等の手間を考慮して、縦３０〜２００ｃｍ×横３０〜２００ｃｍである。また、埋設型枠用ボードの厚さは、強度の観点からは、好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは２０ｍｍ以上、特に好ましくは３０ｍｍ以上であり、軽量化による作業性の向上の観点からは、７００ｍｍ以下、より好ましくは６００ｍｍ以下、特に好ましくは５００ｍｍ以下である。
なお、ここで、埋設型枠用ボードの厚さとは、片面（基準面）に凸部分が形成されている場合は、該凸部分の頂部分の面から、該凸部分が形成されていない反対側の片面までの距離をいう。片面（基準面）に凹部分が形成されている場合は、該凹部分が形成されている片面（基準面）から、凹部分が形成されていない反対側の片面までの距離をいう。

本発明の埋設型枠用ボードは、当該埋設型枠用ボードを固定するためのインサート孔を有することができる。固定具をインサート孔に挿通して、法面や天井等に打ち付けることによって、埋設型枠用ボードをアーチ状、板状等の形状に容易に組み立てることができる。

［本発明の埋設型枠用ボードの製造方法］
以下、上述したセメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードの製造方法について詳しく説明する。
本発明の埋設型枠用ボードの製造方法の一例は、セメント組成物を型枠内に打設すると同時にまたは打設した後に、凸部分又は凹部分を形成して、未硬化の成形体を得る成形工程と、未硬化の成形体を、１０〜４０℃で２４時間以上、封緘養生または気中養生した後、型枠から脱型し、硬化した成形体を得る常温養生工程と、硬化した成形体を、７０〜９５℃で２４時間以上、蒸気養生または温水養生し、加熱養生後の硬化体を得る加熱養生工程と、加熱養生後の硬化体を、１５０〜２００℃で２４時間以上、加熱して、セメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードを得る高温加熱工程を含むものである。

［成形工程］
本工程は、セメント組成物を型枠内に打設すると同時にまたは打設した後に、凸部分又は凹部分を形成して、未硬化の成形体を得る工程である。
打設を行う前に、セメント組成物を混練する方法としては、特に限定されるものではない。また、混練に用いる装置も特に限定されるものではなく、オムニミキサ、パン型ミキサ、二軸練りミキサ、傾胴ミキサ等の慣用のミキサを使用することができる。さらに、打設（成形）方法も特に限定されるものではない。

凸部分又は凹部分を形成する方法としては、例えば、特定の凹形状又は凸形状を、内部の底面に備えた型枠内に、セメント組成物を打設する方法や、底面が平面である通常の型枠内に、セメント組成物を打設した後、特定の凹形状、凸形状、円柱状の穴、または角柱状の穴等を備えた押さえ型枠（例えば、ゴムマットやエアーキャップからなる型枠）を、打設後の配合物の上面から押し付けて、セメント組成物の片面に凸部分又は凹部分を形成する方法が挙げられる。

［常温養生工程］
本工程は、未硬化の成形体を、１０〜４０℃（好ましくは１５〜３０℃）で２４時間以上（好ましくは２４〜７２時間、より好ましくは２４〜４８時間）、封緘養生または気中養生した後、型枠から脱型し、硬化した成形体を得る工程である。
養生温度が１０℃以上であれば、養生時間をより短くすることができる。養生温度が４０℃以下であれば、セメント質硬化体（埋設型枠用ボード）の圧縮強度をより高くすることができる。
養生時間が２４時間以上であれば、脱型の際に、硬化した成形体に欠けや割れ等の欠陥が生じにくくなる。また、セメント組成物中の気泡の量を低減することができ、凸部分または凹部分の周辺に空洞が生じることがなく、後打ちコンクリートとの付着性を向上することができる。
また、本工程において、硬化した成形体が、好ましくは２０〜１００Ｎ／ｍｍ^２、より好ましくは３０〜８０Ｎ／ｍｍ^２の圧縮強度を発現した時に、硬化した成形体を型枠から脱型することが好ましい。該圧縮強度が２０Ｎ／ｍｍ^２以上であれば、脱型の際に、硬化した成形体に欠けや割れ等の欠陥が生じにくくなる。該圧縮強度が１００Ｎ／ｍｍ^２以下であれば、後述する吸水工程において、少ない労力で、硬化した成形体に吸水させることができる。

［加熱養生工程］
本工程は、前工程で得られた硬化した成形体を、７０〜９５℃（好ましくは７５〜９２℃）で２４時間以上（好ましくは２４〜９６時間、より好ましくは３６〜７２時間）、蒸気養生または温水養生し、加熱養生後の硬化体を得る工程である。
養生温度が７０℃以上であれば、養生時間をより短くすることができる。養生温度が９５℃以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くすることができる。
養生時間が２４時間以上であれば、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くすることができる。

［高温加熱工程］
本工程は、加熱養生後の硬化体を、１５０〜２００℃（好ましくは１７０〜１９０℃）で２４時間以上（好ましくは２４〜７２時間、より好ましくは３６〜４８時間）、加熱して、セメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードを得る工程である。
加熱温度が１５０℃以上であれば、加熱時間をより短くすることができる。加熱温度が２００℃以下であれば、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くすることができる。
加熱時間が２４時間以上であれば、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くすることができる。

［吸水工程］
常温養生工程と加熱養生工程の間に、常温養生工程において得られた硬化した成形体に吸水させる吸水工程を含んでもよい。
硬化した成形体に吸水させる方法としては、該成形体を水中に浸漬させる方法が挙げられる。また、該成形体を水中に浸漬させる方法において、短時間で吸水量を増やし、セメント質硬化体の圧縮強度を大きくする観点から、（１）該成形体を、減圧下の水の中に浸漬させる方法、（２）該成形体を、沸騰している水の中に浸漬させた後、該成形体を浸漬させたまま、水温を４０℃以下に低下させる方法、又は（３）該成形体を、沸騰している水の中に浸漬させた後、該成形体を沸騰している水から取り出して、次いで、４０℃以下の水に浸漬させる方法、が好ましい。

上記成形体を、減圧下の水の中に浸漬させる方法としては、真空ポンプや大型の減圧容器等の設備を利用する方法等が挙げられる。
上記成形体を、沸騰している水の中に浸漬させる方法としては、高温高圧容器や熱温水水槽等の設備を利用する方法等が挙げられる。
硬化した成形体を、減圧下の水または沸騰している水の中に浸漬させる時間は、吸水率を高くする観点から、好ましくは３分間以上、より好ましくは８分間以上、特に好ましくは２０分間以上である。該時間の上限は特に限定されるものではないが、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くする観点から、好ましくは６０分間、より好ましくは４５分間である。

吸水工程における吸水率は、φ５０×１００ｍｍの硬化した成形体１００体積％に対する水の割合として、好ましくは０．２体積％以上、より好ましくは０．３〜２．０体積％、特に好ましくは０．３５〜１．７体積％である。該吸水率が０．２体積％以上であれば、セメント質硬化体の圧縮強度をより高くすることができる。

上述の製造方法によって得られる成形体（セメント質硬化体）の物性は、以下のとおりである。
上記セメント質硬化体の圧縮強度は、好ましくは３３０Ｎ／ｍｍ^２以上、より好ましくは３５０Ｎ／ｍｍ^２以上、特に好ましくは３７０Ｎ／ｍｍ^２以上である。
また、上記セメント質硬化体が繊維を含む場合、上記セメント質硬化体の「土木学会基準 ＪＳＣＥ−Ｇ ５５２−２０１０（鋼繊維補強コンクリートの曲げ強度および曲げタフネス試験方法）」に準拠して測定した曲げ強度は、好ましくは２０Ｎ／ｍｍ^２以上、より好ましくは３０Ｎ／ｍｍ^２以上、特に好ましくは３５Ｎ／ｍｍ^２以上である。
本発明の埋設型枠用ボードは、高い圧縮強度を有するセメント質硬化体からなるため、該ボードの厚みを小さくして、軽量化を図ることができ、設置作業等を容易に行うことができる。また、本発明の埋設型枠用ボードは、高い圧縮強度を有するセメント質硬化体からなるため、埋設型枠用ボードの脱型、該ボードの保管、施工現場への輸送、及び工事現場への設置の際に、該ボードに欠けやひび割れ等が生じにくいものである。

また、通常、セメント質硬化体の圧縮強度が高くなれば、該セメント質硬化体の耐摩耗性がより優れたものとなることから、該セメント質硬化体からなる埋設型枠用ボード（図３中、凸部分３が形成されている片面の反対側の面；コンクリート構造体５の表面）は、耐摩耗性に優れている。
また、上記セメント質硬化体の「ＡＳＴＭ Ｃ７７９」に準拠して測定した、６０分経過後のすりへり深さは、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．４ｍｍ以下、特に好ましくは０．３ｍｍ以下であり、該セメント質硬化体からなる埋設型枠用ボードは、耐摩耗性に優れている。
本発明の埋設型枠用ボードは、高い圧縮強度を有しかつ優れた耐摩耗性を有することから、高い圧縮強度および優れた耐摩耗性が求められる構造物の形成に好適である。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［使用材料］
実施例１〜１０及び比較例１における使用材料は、以下に示すとおりである。
（１）セメント：低熱ポルトランドセメント（太平洋セメント社製）
（２）シリカフュームＡ：ＢＥＴ比表面積２０ｍ^２／ｇ
（３）シリカフュームＢ：ＢＥＴ比表面積１７ｍ^２／ｇ
（４）無機粉末Ａ：珪石粉末、５０％体積累積粒径２μｍ、最大粒径１２μｍ、９５％体積累積粒径５．８μｍ
（５）無機粉末Ｂ：珪石粉末、５０％体積累積粒径７μｍ、最大粒径６７μｍ、９５％体積累積粒径２７μｍ
（６）細骨材：珪砂（最大粒径１．０ｍｍ、０．６ｍｍ以下の粒径のもの：９８質量％、０．３ｍｍ以下の粒径のもの：４５質量％、０．１５ｍｍ以下の粒径のもの：３質量％）
（７）ポリカルボン酸系高性能減水剤：固形分量２７．４質量％、フローリック社製、商品名「フローリックＳＦ５００Ｕ」
（８）消泡剤：ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「マスターエア４０４」
（９）水：水道水
（１０）金属繊維：鋼繊維（直径：０．２ｍｍ、長さ：１５ｍｍ）

［実施例１］
セメント、シリカフュームＡ及び無機粉末Ａを、粉体原料（セメント、シリカフューム及び無機粉末）の合計量１００体積％中、セメント等の各割合が表１に示す割合となるように混合した。得られた混合物と、セメント組成物中の細骨材の割合が表１に示す割合となる量の細骨材を、オムニミキサに投入して、１５秒間空練りを行った。
次いで、水、ポリカルボン酸系高性能減水剤、及び消泡剤を、表１に示す量でオムニミキサに投入して、２分間混練した。
混練後、オムニミキサ内の側壁に付着した混練物を掻き落とし、さらに４分間混練を行った。
混練後のセメント組成物のフロー値を、「ＪＩＳ Ｒ ５２０１（セメントの物理試験方法）１１．フロー試験」に記載される方法において、１５回の落下運動を行わないで測定した。なお、本明細書中、該フロー値を「０打ちフロー値」という。

得られた混練物を、φ５０×１００ｍｍの円筒形の型枠に打設して、未硬化の成形体を得た。打設後、未硬化の成形体について、２０℃で４８時間、封緘養生を行い、次いで、脱型して、硬化した成形体を得た。脱型時の圧縮強度は５０Ｎ／ｍｍ^２であった。
この成形体を、表２に示す時間、減圧したデシケーター内で水に浸漬した（表２中、「減圧下」と示す。）。なお、減圧は、アズワン社製の「アスピレーター（ＡＳ−０１）」を使用して行った。浸漬前後の成形体の質量を測定し、得られた測定値から、吸水率を算出した。
浸漬後、この成形体を９０℃で４８時間蒸気養生を行い、次いで、２０℃まで降温した後、１８０℃で４８時間加熱を行った。
加熱後の成形体（セメント質硬化体）の圧縮強度を、「ＪＩＳ Ａ １１０８（コンクリートの圧縮強度試験方法）」に準じて測定した。
また、上記セメント質硬化体（加熱後の成形体）と同様にして、３０×３０×６ｃｍの供試体を製造し、「ＡＳＴＭ Ｃ７７９」に準拠して、６０分経過後のすりへり深さを測定した。

［実施例２］
粉体原料１００質量部当たりの水の配合量を、１３質量部から１５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、セメント組成物の０打ちフロー値の測定等を行った。なお、脱型時の圧縮強度は４５Ｎ／ｍｍ^２であった。

［実施例３］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で水に浸漬する代わりに、沸騰している水（沸騰水）に、表２に示す時間浸漬した後、該成形体を水に浸漬させたまま、水温が２５℃となるまで冷却した以外は、実施例１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、吸水率の算出、及び、セメント質硬化体の圧縮強度の測定を行った。
［実施例４］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で水に浸漬する代わりに、実施例３と同様に沸騰水への浸漬等を行った以外は、実施例２と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、吸水率の算出、及び、セメント質硬化体の圧縮強度の測定を行った。

［実施例５］
シリカフュームＡの配合割合を１０体積％から２０体積％に変更し、かつ、無機粉末Ａの配合割合を３０体積％から２０体積％に変更する以外は、実施例１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、０打ちフロー値の測定等を行った。なお、脱型時の圧縮強度は５０Ｎ／ｍｍ^２であった。
［実施例６］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で水に浸漬する代わりに、実施例３と同様に沸騰水への浸漬等を行った以外は、実施例５と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、吸水率の算出、及び、セメント質硬化体の圧縮強度の測定を行った。

［実施例７］
シリカフュームＡの配合割合を１０体積％から２０体積％に変更し、かつ、無機粉末Ａの配合割合を３０体積％から２０体積％に変更する以外は、実施例２と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、０打ちフロー値の測定等を行った。なお、脱型時の圧縮強度は４５Ｎ／ｍｍ^２であった。
［実施例８］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で水に浸漬する代わりに、実施例３と同様に沸騰水への浸漬等を行った以外は、実施例７と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１と同様にして、吸水率の算出、及び、セメント質硬化体の圧縮強度及びすりへり深さの測定を行った。

［実施例９］
セメント、シリカフュームＡ及び無機粉末Ａを、粉体原料（セメント、シリカフューム及び無機粉末）の合計量１００体積％中、セメント等の各割合が表１に示す割合となるように混合した。得られた混合物と、セメント組成物中の細骨材の割合が表１に示す割合となる量の細骨材を、オムニミキサに投入して、１５秒間空練りを行った。
次いで、水、ポリカルボン酸系高性能減水剤、及び消泡剤を、表１に示す量でオムニミキサに投入して、２分間混練を行った後、オムニミキサ内の側壁に付着した混練物を掻き落とし、さらに４分間混練を行った。その後、セメント組成物中の金属繊維の割合が表１に示す割合となる量の金属繊維を、オムニミキサに投入して、さらに２分間混練を行った。
得られたセメント組成物について、実施例１と同様にして、０打ちフロー値を測定した。
また、得られたセメント組成物を材料として用いて、実施例１と同様の方法で、セメント質硬化体（成形体）を得た。
得られたセメント質硬化体（成形体）について、実施例１と同様にして、吸水率の算出、及び、圧縮強度の測定を行った。
さらに、得られたセメント質硬化体の曲げ強度を、「土木学会基準 ＪＳＣＥ−Ｇ ５５２−２０１０（鋼繊維補強コンクリートの曲げ強度および曲げタフネス試験方法）」に準じて測定した。

［実施例１０］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で水に浸漬する代わりに、実施例３と同様に沸騰水への浸漬等を行った以外は、実施例９と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
セメント組成物及びその硬化体について、実施例９と同様にして、各種物性を測定した。

［比較例１］
セメント、シリカフュームＢ及び無機粉末Ｂを、粉体原料（セメント、シリカフューム及び無機粉末）の合計量１００体積％中、セメント等の各割合が表１に示す割合となるように混合した。得られた混合物と、セメント組成物中の細骨材の割合が表１に示す割合となる量の細骨材を、オムニミキサに投入して、１５秒間空練りを行った。
次いで、水、ポリカルボン酸系高性能減水剤、及び消泡剤を、表１に示す量でオムニミキサに投入して、２分間混練した。
混練後、オムニミキサ内の側壁に付着した混練物を掻き落とし、さらに４分間混練を行った。
得られた混練物を材料として用いて、実施例１と同様にして、セメント質硬化体を得た。
得られた混練物（セメント組成物）及びその硬化体について、実施例１と同様にして、各種物性を測定した。
以上の結果を表２に示す。

［使用材料］
実施例１１〜２０及び比較例２〜４における使用材料は、以下に示すとおりである。
（１）中庸熱ポルトランドセメント：太平洋セメント社製
（２）低熱ポルトランドセメント：太平洋セメント社製
（３）シリカフュームＣ：ＢＥＴ比表面積１４ｍ^２／ｇ
（４）シリカフュームＤ：ＢＥＴ比表面積２０ｍ^２／ｇ
（５）無機粉末：珪石粉末、５０％体積累積粒径２μｍ、最大粒径１２μｍ、９５％体積累積粒径５．８μｍ（実施例１〜１０で用いた無機粉末Ａと同じもの）
（６）細骨材Ａ：掛川産山砂
（７）細骨材Ｂ：珪砂（最大粒径１．２ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下の粒径のもの：９８質量％、０．３ｍｍ以下の粒径のもの：４５質量％、０．１５ｍｍ以下の粒径のもの：３質量％）
（８）ポリカルボン酸系高性能減水剤：固形分量２７．４質量％；フローリック社製、商品名「フローリックＳＦ５００Ｕ」
（９）消泡剤：ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「マスターエア４０４」
（１０）水：上水道水
（１１）金属繊維：鋼繊維（直径：０．２ｍｍ、長さ：１５ｍｍ）

［中庸熱ポルトランドセメント及び低熱ポルトランドセメントの各研磨処理物の製造］
中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントを、高速気流撹拌装置（奈良機械製作所社製、商品名「ハイブリタイザーＮＨＳ−３型」）を用いて、回転速度４，０００ｒｐｍの条件で、３０分間研磨処理した。なお、研磨処理において、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントの仕込み量は、１バッチあたり８００ｇとした。中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメント、及び、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントの研磨処理物の、５０％体積累積粒径及びブレーン比表面積を測定した。結果を表３に示す。
また、走査型電子顕微鏡を用いて、研磨処理物の二次電子像を観察したところ、研磨処理物の粗粒子（粒径２０μｍ以上の粒子）は、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントの粒子（研磨処理前のもの）と比べて、角張った表面部分が少なく、表面部分が丸みを帯びた形状に変形していた。また、粗粒子と粗粒子の間の空隙には、微粒子（粒径２０μｍ未満の粒子）が存在している様子が見られた。

［実施例１１］
低熱ポルトランドセメントの研磨処理物、シリカフュームＤ、無機粉末、及び細骨材Ｂを、低熱ポルトランドセメントの研磨処理物等の各割合が表４に示す割合となるように、オムニミキサに投入して、１５秒間空練りを行った。
次いで、水、ポリカルボン酸系高性能減水剤、及び消泡剤を、表４に示す量でオムニミキサに投入して、２分間混練した。なお、消泡剤の添加量は、粉体原料１００質量部に対して０．０２質量部とした。
混練後、オムニミキサの側面に付着した混練物を掻き落とし、さらに４分間混練を行った。
混練後のセメント組成物のフロー値を、「ＪＩＳ Ｒ ５２０１（セメントの物理試験方法）１１．フロー試験」に記載される方法において、１５回の落下運動を行わないで測定した。
また、混練後のセメント組成物を、φ５０×１００ｍｍの円筒形の型枠に打設して、未硬化の成形体を得た。打設後、未硬化の成形体について、２０℃で７２時間静置した。次いで、脱型して、硬化した成形体を得た。該成形体の脱型時の圧縮強度は５２Ｎ／ｍｍ^２であった。
さらに、上記成形体を９０℃で４８時間蒸気養生を行い、次いで、２０℃になるまで降温させた後、さらに、乾燥炉を用いて１８０℃で４８時間加熱した。加熱後の硬化体の圧縮強度を、「ＪＩＳ Ａ １１０８（コンクリートの圧縮強度試験方法）」に準じて測定した。なお、圧縮強度は、島津製作所社製の１００ｔ万能試験機（油圧式）を使用して測定した。

［実施例１２］
低熱ポルトランドセメントの研磨処理物の代わりに中庸熱ポルトランドセメントの研磨処理物を使用した以外は、実施例１１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。該成形体の脱型時の圧縮強度は５５Ｎ／ｍｍ^２であった。
実施例１１と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。
［実施例１３］
粉体原料１００質量部当たりの水の量を、１２質量部から１５質量部に変更した以外は、実施例１２と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。該成形体の脱型時の圧縮強度は５０Ｎ／ｍｍ^２であった。
実施例１１と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。

［実施例１４］
脱型後の成形体を、沸騰している水（沸騰水）に、３０分間浸漬した後、該成形体を水に浸漬させたまま、水温が２５℃となるまで冷却した（表５中、「沸騰水」と示す。）後に蒸気養生を行った以外は、実施例１１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１１と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。なお、硬化体の圧縮強度は、測定装置の測定限界（５１１Ｎ／ｍｍ^２）を超えていた。
また、浸漬前後の成形体の質量を測定し、得られた測定値から、吸水率を算出した。
［実施例１５］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で３０分間水に浸漬した（表５中、「減圧下」と示す。）後に蒸気養生を行った以外は、実施例１１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１４と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。なお、硬化体の圧縮強度は、測定装置の測定限界（５１１Ｎ／ｍｍ^２）を超えていた。

［実施例１６］
シリカフュームＤの配合割合を１０体積％から２０体積％に変更し、かつ、無機粉末の配合割合を３０体積％から２０体積％に変更する以外は、実施例１１と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。該成形体の脱型時の圧縮強度は５１Ｎ／ｍｍ^２であった。
実施例１１と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。
［実施例１７］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で３０分間水に浸漬した後に蒸気養生を行った以外は、実施例１６と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１４と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。なお、硬化体の圧縮強度は、測定装置の測定限界（５１１Ｎ／ｍｍ^２）を超えていた。

［実施例１８］
脱型後の成形体を、減圧したデシケーター内で３０分間水に浸漬した後に蒸気養生を行った以外は、実施例１３と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
実施例１４と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。

［実施例１９］
低熱ポルトランドセメントの研磨処理物、シリカフュームＤ、無機粉末、及び細骨材Ｂを、低熱ポルトランドセメントの研磨処理物等の各割合が表４に示す割合となるように、オムニミキサに投入して、１５秒間空練りを行った。
次いで、水、ポリカルボン酸系高性能減水剤、及び消泡剤を、表４に示す量でオムニミキサに投入して、２分間混練した。なお、消泡剤の添加量は、粉体原料１００質量部に対して０．０２質量部とした。
混練後、オムニミキサの側面に付着した混練物を掻き落とし、さらに４分間混練を行った。その後、セメント組成物中の金属繊維の割合が表４に示す割合となる量の金属繊維を、オムニミキサに投入して、さらに２分間混練を行った。
得られたセメント組成物について、実施例１１と同様にして０打ちフロー値を測定した。
また、得られたセメント組成物を材料として用いて、実施例１４と同様の方法で、セメント質硬化体（成形体）を得た。
得られたセメント質硬化体（成形体）について、実施例１４と同様にして、吸水率及び圧縮強度を測定した。なお、硬化体の圧縮強度は、測定装置の測定限界（５１１Ｎ／ｍｍ^２）を超えていた。
また、得られたセメント質硬化体の曲げ強度を、「土木学会基準 ＪＳＣＥ−Ｇ ５５２−２０１０（鋼繊維補強コンクリートの曲げ強度および曲げタフネス試験方法）」に準じて測定した。

［実施例２０］
脱型後の成形体を、沸騰している水に３０分間浸漬する代わりに、減圧したデシケーター内で３０分間水に浸漬した後に蒸気養生を行った以外は、実施例１９と同様にして、セメント組成物及びその硬化体（成形体）を得た。
セメント組成物及びその硬化体（成形体）について、実施例１９と同様にして、各種物性を測定した。なお、硬化体の圧縮強度は、測定装置の測定限界（５１１Ｎ／ｍｍ^２）を超えていた。

［比較例２］
中庸熱ポルトランドセメントの研磨処理物、シリカフュームＣ、細骨材Ａ、高性能減水剤、水を、表４に示す割合となるように、一括してホバートミキサに投入した後、低速で１２分間混練して、セメント組成物を調製した以外は、実施例１１と同様にして、セメント組成物の硬化体（成形体）を得た。実施例１１と同様にして、セメント組成物のフロー値（０打ち）等を測定した。
［比較例３］
中庸熱ポルトランドセメントの研磨処理物、細骨材Ａ、高性能減水剤、水を、表４に示す割合となるように、一括してホバートミキサに投入して、セメント組成物を調製しようとしたが、混練することができなかった。
［比較例４］
中庸熱ポルトランドセメント、シリカフュームＣ、細骨材Ａ、高性能減水剤、、水を、表４に示す配合で一括してホバートミキサに投入して、セメント組成物を調製しようとしたが、混練することができなかった。
以上の結果を表５に示す。

表２及び表５から、実施例１〜２０のセメント質硬化体の圧縮強度は３５０Ｎ／ｍｍ^２以上と、高いものである。特に、研磨処理したセメントを用いた場合（実施例１１〜２０）のセメント質硬化体の圧縮強度は４２０Ｎ／ｍｍ^２以上であり、より高いものである。また、実施例９〜１０及び実施例１９〜２０（セメント組成物が金属繊維を含むもの）は、得られたセメント質硬化体について、圧縮強度が４４５Ｎ／ｍｍ^２以上であり、特に高く、かつ、曲げ強度が４０Ｎ／ｍｍ^２以上である。
また、実施例のセメント質硬化体のすりへり深さは０．４ｍｍ以下であり、非常に小さいものである。
これらの結果から、本発明の埋設型枠用ボードは、高い圧縮強度および優れた耐摩耗性を有することがわかる。
一方、比較例１〜２のセメント質硬化体の圧縮強度は２９０Ｎ／ｍｍ^２であり、実施例１〜２０と比べて低いものであることがわかる。また、比較例１のセメント質硬化体のすりへり深さは０．５７ｍｍであり、実施例と比べて大きいものであることがわかる。また、比較例３〜４のセメント組成物は、混練できないことがわかる。

１，１０ 埋設型枠用ボード
２，１１ 本体部
３ 凸部分
４，１３ 埋設型枠用ボードの片面（基準面）
５ コンクリート構造体
６ 後打ちコンクリート
１２ 凹部分
２０ 高速気流撹拌装置
２１ ローター
２２ ブレード
２３ 循環回路
２３ａ 循環回路の入口
２３ｂ 循環回路の出口
２４ 投入口
２５ 排出口
２６ ステーター
２７ 衝突室
２８ 開閉弁
２９ 排出弁

Claims (6)

1. （ｉ）埋設型枠用ボードの片面の全面に略均一に、高さが３ｍｍ以上である複数の凸部分又は深さが３ｍｍ以上である複数の凹部分を有し、
   （ｉｉ）上記凸部分の３ｍｍの高さ又は凹部分の３ｍｍの深さにおける切断面（但し、上記凸部分の高さが３ｍｍ又は上記凹部分の深さが３ｍｍの場合は、表面積）の面積が、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積に対して１０〜８０％であり、かつ、
   （ｉｉｉ）上記凸部分又は凹部分を有する片面の全表面積（Ｓ_１）と、上記凸部分又は凹部分を有する片面の投影面積（Ｓ_２）との面積比（Ｓ_１／Ｓ_２）が１．２〜７．０である埋設型枠用ボードであって、
   セメント、ＢＥＴ比表面積が１５〜２５ｍ^２／ｇのシリカフューム、５０％体積累積粒径が０．８〜５μｍの無機粉末、最大粒径が１．２ｍｍ以下の骨材、高性能減水剤、消泡剤及び水を含み、上記セメント、上記シリカフューム及び上記無機粉末の合計量１００体積％中、上記セメントの割合が５５〜６５体積％、上記シリカフュームの割合が５〜２５体積％、上記無機粉末の割合が１５〜３５体積％であるセメント組成物を硬化してなるセメント質硬化体からなることを特徴とする埋設型枠用ボード。
2. 上記セメントが、中庸熱ポルトランドセメント又は低熱ポルトランドセメントを構成する粒子を研磨処理してなる、角張った表面部分を丸みを帯びた形状に変形させてなる粒径２０μｍ以上の粗粒子、及び、上記研磨処理によって生じる粒径２０μｍ未満の微粒子を含み、５０％体積累積粒径が１０〜１８μｍで、かつブレーン比表面積が２，１００〜２，９００ｃｍ^２／ｇのものである請求項１に記載の埋設型枠用ボード。
3. 上記セメント組成物が、金属繊維、有機繊維及び炭素繊維からなる群より選ばれる一種以上の繊維を含み、かつ上記セメント組成物中の上記繊維の割合が、３体積％以下である請求項１又は２に記載の埋設型枠用ボード。
4. 上記セメント質硬化体の圧縮強度が３３０Ｎ／ｍｍ^２以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の埋設型枠用ボード。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の埋設型枠用ボードを製造するための方法であって、
   上記セメント組成物を型枠内に打設すると同時にまたは打設した後に、凸部分又は凹部分を形成して、未硬化の成形体を得る成形工程と、
   上記未硬化の成形体を、１０〜４０℃で２４時間以上、封緘養生または気中養生した後、上記型枠から脱型し、硬化した成形体を得る常温養生工程と、
   上記硬化した成形体を、７０〜９５℃で２４時間以上、蒸気養生または温水養生し、加熱養生後の硬化体を得る加熱養生工程と、
   上記加熱養生後の硬化体を、１５０〜２００℃で２４時間以上、加熱して、上記埋設型枠用ボードを得る高温加熱工程、
   を含むことを特徴とする埋設型枠用ボードの製造方法。
6. 上記常温養生工程と上記加熱養生工程の間に、上記硬化した成形体に吸水させる吸水工程を含む請求項５に記載の埋設型枠用ボードの製造方法。

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