JP6468167B2 - 力学量センサ - Google Patents
力学量センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6468167B2 JP6468167B2 JP2015216228A JP2015216228A JP6468167B2 JP 6468167 B2 JP6468167 B2 JP 6468167B2 JP 2015216228 A JP2015216228 A JP 2015216228A JP 2015216228 A JP2015216228 A JP 2015216228A JP 6468167 B2 JP6468167 B2 JP 6468167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- fixed
- weight
- mechanical quantity
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 52
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 229910018459 Al—Ge Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910017401 Au—Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0062—Devices moving in two or more dimensions, i.e. having special features which allow movement in more than one dimension
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0235—Accelerometers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/05—Type of movement
- B81B2203/058—Rotation out of a plane parallel to the substrate
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/082—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for two degrees of freedom of movement of a single mass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0831—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type having the pivot axis between the longitudinal ends of the mass, e.g. see-saw configuration
Description
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態の力学量センサ1は、互いに垂直なX、Y、Z方向の加速度を検出するセンサであり、図1、図2に示すように、Zセンサ2と、XYセンサ3と、支持部4とを備えている。図2に示すように、力学量センサ1は、Zセンサ2とXYセンサ3とが支持部4に封止されるとともに、Zセンサ2の一部とXYセンサ3の一部とが支持部4に固定されて構成されている。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して支持部4の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して支持部4の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してZセンサ2の数を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して錘部23および可動部32の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態は、第5実施形態に対して固定部31の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して錘部23の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
22 梁部
23 錘部
24 錘部
3 XYセンサ
4 支持部
437 固定電極
613 配線
Claims (14)
- 固定電極(437、613)が形成された支持部(4)と、
前記支持部に固定された板状の固定部(21)と、
前記固定部に支持され、前記固定部の平面上における一方向に延設された梁部(22)と、
前記固定部の平面上における前記一方向に垂直な他方向において前記固定部の片側に配置され、前記梁部に連結されるとともに、前記梁部との接続部(231)と前記梁部とは反対側の先端部(232)とが前記他方向に延設された連結部(233)により連結されることで、前記接続部と前記先端部との間に空間が形成された第1の錘部(23)と、
前記他方向において前記固定部に対し前記第1の錘部と反対側に配置され、前記梁部に連結された第2の錘部(24)と、
前記空間に少なくとも一部が配置されたデバイス(3)と、を備え、
前記第1の錘部は、前記第2の錘部よりも前記他方向における長さが大きくされており、
前記デバイスのうち少なくとも一部が前記支持部に固定されており、
前記第1の錘部および前記第2の錘部が変位したときの前記固定電極と前記第1の錘部および前記第2の錘部との間の静電容量の変化を利用して力学量を検出する力学量センサ。 - 前記力学量は、前記固定部の表面の法線方向における加速度であり、
前記デバイスは、前記固定部の表面に平行な方向の加速度を検出するセンサである請求項1に記載の力学量センサ。 - 前記デバイスは、互いに対向する第1の電極(31a、31b、31c、31d)および第2の電極(322a、322b、322c、322d)を備え、前記第1の電極に対して前記第2の電極が変位したときの前記第1の電極と前記第2の電極との間の静電容量の変化を利用して加速度を検出する請求項2に記載の力学量センサ。
- 前記第1の錘部と前記第2の電極とが離間して配置されている請求項3に記載の力学量センサ。
- 前記第1の錘部と前記第2の電極とが一体化されている請求項3に記載の力学量センサ。
- 前記第1の電極は、一方の端部において前記支持部に固定され、他方の端部において前記第2の電極と対向し、前記支持部に固定された端部と前記第2の電極と対向する端部との間において、前記支持部に固定された端部、および、前記第2の電極と対向する端部それぞれよりも前記固定部の表面の法線方向における厚みが小さくされている請求項5に記載の力学量センサ。
- 前記デバイスが複数配置され、
複数配置された前記デバイスにおける前記第1の電極と前記第2の電極との間の静電容量の差を利用して、加速度の検出結果を補正する請求項5に記載の力学量センサ。 - 固定電極(437、613)が形成された支持部(4)と、
前記支持部に固定された板状の固定部(21)と、
前記固定部に支持され、前記固定部の平面上における一方向に延設された梁部(22)と、
前記固定部の平面上における前記一方向に垂直な他方向において前記固定部の片側に配置され、前記梁部に連結されるとともに、前記梁部との接続部(231)と前記梁部とは反対側の先端部(232)とが前記他方向に延設された連結部(233)により連結されることで、前記接続部と前記先端部との間に空間が形成された第1の錘部(23)と、
前記他方向において前記固定部に対し前記第1の錘部と反対側に配置され、前記梁部に連結された第2の錘部(24)と、
前記空間に少なくとも一部が配置されたデバイス(3)と、を備え、
前記第1の錘部は、前記第2の錘部よりも前記他方向における長さが大きくされており、
前記第1の錘部および前記第2の錘部が変位したときの前記固定電極と前記第1の錘部および前記第2の錘部との間の静電容量の変化を利用して力学量を検出し、
前記力学量は、前記固定部の表面の法線方向における加速度であり、
前記デバイスは、前記固定部の表面に平行な方向の加速度を検出するセンサであり、
前記デバイスは、互いに対向する第1の電極(31a、31b、31c、31d)および第2の電極(322a、322b、322c、322d)を備え、前記第1の電極に対して前記第2の電極が変位したときの前記第1の電極と前記第2の電極との間の静電容量の変化を利用して加速度を検出し、
前記第1の錘部と前記第2の電極とが一体化されており、
前記第1の電極は、一方の端部において前記支持部に固定され、他方の端部において前記第2の電極と対向し、前記支持部に固定された端部と前記第2の電極と対向する端部との間において、前記支持部に固定された端部、および、前記第2の電極と対向する端部それぞれよりも前記固定部の表面の法線方向における厚みが小さくされている力学量センサ。 - 固定電極(437、613)が形成された支持部(4)と、
前記支持部に固定された板状の固定部(21)と、
前記固定部に支持され、前記固定部の平面上における一方向に延設された梁部(22)と、
前記固定部の平面上における前記一方向に垂直な他方向において前記固定部の片側に配置され、前記梁部に連結されるとともに、前記梁部との接続部(231)と前記梁部とは反対側の先端部(232)とが前記他方向に延設された連結部(233)により連結されることで、前記接続部と前記先端部との間に空間が形成された第1の錘部(23)と、
前記他方向において前記固定部に対し前記第1の錘部と反対側に配置され、前記梁部に連結された第2の錘部(24)と、
前記空間に少なくとも一部が配置されたデバイス(3)と、を備え、
前記第1の錘部は、前記第2の錘部よりも前記他方向における長さが大きくされており、
前記第1の錘部および前記第2の錘部が変位したときの前記固定電極と前記第1の錘部および前記第2の錘部との間の静電容量の変化を利用して力学量を検出し、
前記力学量は、前記固定部の表面の法線方向における加速度であり、
前記デバイスは、前記固定部の表面に平行な方向の加速度を検出するセンサであり、
前記デバイスは、互いに対向する第1の電極(31a、31b、31c、31d)および第2の電極(322a、322b、322c、322d)を備え、前記第1の電極に対して前記第2の電極が変位したときの前記第1の電極と前記第2の電極との間の静電容量の変化を利用して加速度を検出し、
前記第1の錘部と前記第2の電極とが一体化されており、
前記デバイスが複数配置され、
複数配置された前記デバイスにおける前記第1の電極と前記第2の電極との間の静電容量の差を利用して、加速度の検出結果を補正する力学量センサ。 - 前記第1の錘部は、前記第2の錘部を構成する材料と同じ材料で構成されている請求項1ないし9のいずれか1つに記載の力学量センサ。
- 前記第1の錘部は、前記第2の錘部を構成する材料よりも単位体積あたりの質量が大きい材料で構成されている請求項1ないし9のいずれか1つに記載の力学量センサ。
- 前記第1の錘部は、前記第2の錘部よりも質量が大きくされている請求項1ないし11のいずれか1つに記載の力学量センサ。
- 前記先端部に、前記第1の錘部の質量を増加させる埋め込み層(234)が形成されている請求項1ないし12のいずれか1つに記載の力学量センサ。
- 前記第1の錘部の可動範囲が前記固定電極により設定される請求項1ないし13のいずれか1つに記載の力学量センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015216228A JP6468167B2 (ja) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 力学量センサ |
US15/758,545 US20180246141A1 (en) | 2015-11-03 | 2016-10-20 | Dynamic quantity sensor |
CN201680062736.9A CN108450011A (zh) | 2015-11-03 | 2016-10-20 | 力学量传感器 |
PCT/JP2016/081096 WO2017077869A1 (ja) | 2015-11-03 | 2016-10-20 | 力学量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015216228A JP6468167B2 (ja) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 力学量センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017090069A JP2017090069A (ja) | 2017-05-25 |
JP6468167B2 true JP6468167B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=58661946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015216228A Active JP6468167B2 (ja) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 力学量センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180246141A1 (ja) |
JP (1) | JP6468167B2 (ja) |
CN (1) | CN108450011A (ja) |
WO (1) | WO2017077869A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6540751B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2019-07-10 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
US10759656B2 (en) * | 2017-09-29 | 2020-09-01 | Apple Inc. | MEMS sensor with dual pendulous proof masses |
JP7191601B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2022-12-19 | Koa株式会社 | 傾斜センサ |
JP7212482B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2023-01-25 | Koa株式会社 | 傾斜センサ |
JP7059445B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2022-04-25 | 中芯集成電路(寧波)有限公司 | パッケージング方法及びパッケージング構造 |
EP4116718A1 (en) * | 2021-07-05 | 2023-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Seesaw accelerometer |
WO2023032304A1 (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 株式会社村田製作所 | Memsデバイス |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008040855B4 (de) * | 2008-07-30 | 2022-05-25 | Robert Bosch Gmbh | Dreiachsiger Beschleunigungssensor |
US9261530B2 (en) * | 2009-11-24 | 2016-02-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Acceleration sensor |
JP5527019B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
US8539836B2 (en) * | 2011-01-24 | 2013-09-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS sensor with dual proof masses |
JP5790296B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
JP6144704B2 (ja) * | 2012-01-12 | 2017-06-07 | ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア | 加速度センサー構造体およびその用途 |
FI20135714L (fi) * | 2013-06-28 | 2014-12-29 | Murata Manufacturing Co | Kapasitiivinen mikromekaaninen kiihtyvyysanturi |
-
2015
- 2015-11-03 JP JP2015216228A patent/JP6468167B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-20 CN CN201680062736.9A patent/CN108450011A/zh active Pending
- 2016-10-20 WO PCT/JP2016/081096 patent/WO2017077869A1/ja active Application Filing
- 2016-10-20 US US15/758,545 patent/US20180246141A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017090069A (ja) | 2017-05-25 |
WO2017077869A1 (ja) | 2017-05-11 |
CN108450011A (zh) | 2018-08-24 |
US20180246141A1 (en) | 2018-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6468167B2 (ja) | 力学量センサ | |
US8283738B2 (en) | Semiconductor device including sensor member and cap member and method of making the same | |
JP5486271B2 (ja) | 加速度センサ、及び加速度センサの製造方法 | |
US8759927B2 (en) | Hybrid intergrated component | |
JP2010171422A (ja) | Memsセンサおよびmemsセンサの製造方法 | |
TW201400401A (zh) | 混合整合構件及其製造方法 | |
US9266720B2 (en) | Hybrid integrated component | |
JP2005249454A (ja) | 容量型加速度センサ | |
CN103420321A (zh) | 混合集成的构件和用于其制造的方法 | |
JP6258977B2 (ja) | センサおよびその製造方法 | |
JP2006349563A (ja) | 慣性力センサ | |
JP6123613B2 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法 | |
JP2010256234A (ja) | 加速度センサ | |
JP3938205B1 (ja) | センサエレメント | |
JP4637074B2 (ja) | ピエゾ抵抗型加速度センサー | |
JP6555238B2 (ja) | 力学量センサおよびその製造方法 | |
JP5118923B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4665733B2 (ja) | センサエレメント | |
JP2011095010A (ja) | 静電容量型センサ | |
JP2010107240A (ja) | 1軸加速度センサ及びそれを用いた3軸加速度センサ | |
JP6354603B2 (ja) | 加速度センサおよび加速度センサの実装構造 | |
JP5821158B1 (ja) | 複合センサデバイス | |
JP2010156577A (ja) | Memsセンサおよびmemsセンサの製造方法 | |
JP2010139263A (ja) | 角加速度センサ | |
JP5069410B2 (ja) | センサエレメント |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181231 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6468167 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |