JP6467137B2 - ループアンテナパターン、それを用いたアンテナパターン及びそのアンテナパターンを用いたｒｆｉｄインレイ - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）インレイ（インレット）等に適用することができ、ＰＥＴフィルム等の基板上にＩＣチップが接続されるように形成されたループアンテナパターン及びそのループアンテナパターンを用いたアンテナパターンに関し、更に前記アンテナパターンを用いたＲＦＩＤインレイに関する。

従来、特許文献１に記載されるようなアンテナ回路が知られている。このアンテナ回路（アンテナパターン）では、渦巻き状アンテナパターンの最内周パターン部分に複数の突起部が形成され、その複数の突起部のそれぞれに対向して対向部が形成されており、各対向部分が前記渦巻き状アンテナパターンの最外周パターン部分にジャンパ線によって接続されている。そして、複数の突起部のいずれかと対応する対向部との間にＩＣチップが接続されることにより、ＩＣチップとアンテナ回路とからなるトランスポンダが形成される。

このようなアンテナ回路では、各突起部と対応する対向部との組に応じて、形成されるアンテナパターンの実質的な長さが異なる。このため、ＩＣチップの特性に適したアンテナ回路のインダクタンスとなるような突起部と対向部との組み合わせを決めて、それらの突起部と対向部との間にＩＣチップを接続することにより、適正な特性のトランスポンダを得ることができる。

特開２００５−３３５８７号公報

しかしながら、前述した従来のアンテナ回路（アンテナパターン）では、ＩＣチップが接続される突出部と対向部との組み合わせを変えても、渦巻き状アンテナパターンの実質的な形状を変えることができないので、インピーダンス特性の調整の範囲は限定的なものである。また、最終的な回路（トランスポンダとしての回路）を形成するために、ジャンパ線等の本来のアンテナターン以外の回路部分が必要となってしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、他の回路部分を用いることなく、チップの接続位置に応じて、種々のループ形状にすることのできるループアンテナパターンを提供するものである。

また、本発明は、上記ループアンテナパターンを用いたアンテナパターン、更に、そのアンテナパターンを用いたＲＦＩＤインレイを提供するものである。

本発明に係るループアンテナパターンは、チップ接続のための第１ギャップが形成された基本ループパターンと、該基本ループパターン内の領域を二分し、チップ接続のための第２ギャップが形成された第１経路パターンと、該第１経路パターンと前記基本ループパターンとの間に、前記第１ギャップを含む領域と前記第２ギャップを含む領域とを分けるように形成され、チップ接続のための第３ギャップが形成された第２経路パターンとを有する構成となる。

このような構成により、第１ギャップにチップが設けられた場合、基本ループパターンによるループアンテナと当該チップとによる回路が形成され、第２ギャップにチップが設けられた場合、第１経路パターンと基本ループパターンの前記第１ギャップの形成されていない部分とからなるループアンテナと当該チップとによる回路が形成され、また、第３ギャップにチップが設けられた場合、第２経路パターンと、第１経路パターンの前記第２ギャップの形成されていない部分及び前記基本ループパターンの前記第１ギャップの形成されていない部分とからなるループアンテナと当該チップとによる回路が形成される。

本発明に係るループアンテナパターンにおいて、前記基本ループパターンは、実質的に矩形形状をしており、前記第１経路パターンは、前記基本ループパターンの対向する２つのパターン部分の間に形成され、前記第２経路パターンは、前記第１経路パターンと前記基本ループパターンの前記第１経路パターンに対向する部分との間に形成された構成とすることができる。

また、本発明に係るループアンテナパターンにおいて、前記第１経路パターンは、前記基本ループパターンの対向する前記２つのパターン部分のそれぞれに直交し、前記第１経路パターン及び前記基本ループパターンの前記第１経路パターンに対向する部分のそれぞれに直交する構成とすることができる。

本発明に係るアンテナパターンは、ダイポールアンテナパターンと、前述したいずれかのループアンテナパターンとを有し、前記ループアンテナパターンは、前記基本ループパターンと、前記第１経路パターンを含むループ部分と、前記第２経路パターンを含むループ部分との共通部分が前記ダイポールアンテナパターンに対向するように配置された構成となる。

このような構成により、チップを設ける場所に応じて３種類の異なるループ形状のループアンテナが形成されたとしても、それぞれの場合で共通部分がダイポールアンテナパターンに対向するようになるので、ループアンテナパターンのループ形状が異なっても各ループアンテナパターンとダイポールアンテナとの電磁的な相互作用をより安定させることができる。

本発明に係るＲＦＩＤインレイは、基板に形成された前記アンテナパターンと、該アンテナパターンの前記ループアンテナパターンにおける前記第１ギャップ、前記第２ギャップ及び前記第３ギャップのいずれかに設けられたチップとを有する構成となる。

本発明に係るループアンテナパターンによれば、ジャンパ線等の他の回路部分を用いることなく、基本ループパターンの範囲内で、チップの接続位置に応じて３種類の異なるループ形状にすることができる。

また、本発明に係るアンテナパターンによれば、ループアンテナパターンにおいてチップを設ける場所に応じてループ形状が異なっても、そのループ形状の異なる各ループアンテナパターンとダイポールアンテナとの電磁的な相互作用をより安定させることができるので、いずれの形状のループアンテナパターンであっても、安定的な特性のアンテナパターンを得ることができる。

本発明の第１の実施の形態に係るループアンテナパターンを示す図である。 図１に示すループアンテナパターンとダイポールアンテナパターンとによって構成されるアンテナパターンを示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係るループアンテナパターンを示す図である。 図３に示すループアンテナパターンとダイポールアンテナパターンとによって構成されるアンテナパターンを示す図である。 本発明の第３の実施の形態に係るループアンテナパターンを示す図である。

本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。

本発明の第１の実施の形態に係るループアンテナパターンは、図１に示すように構成される。このループアンテナパターンは、例えば、ＲＦＩＤインレイ（インレット）に適用され、ＰＥＴフィルム等の基板上にＩＣチップが接続されるように銅やアルミニウム等による極薄の金属箔をエッチング加工した金属膜や導電性インクにて形成される。

図１において、このループアンテナパターン１０は、実質的に矩形形状の基本ループパターン１１（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ）、第１経路パターン１２（Ｂ−Ｅ）及び第２経路パターン１３（Ｇ−Ｈ）を有している。基本ループパターン１１の矩形形状の一辺に対応したパターン部分（Ｃ−Ｄ）にはチップ２１（ＩＣチップ）の接続のための第１ギャップ１１ａが形成されている。第１経路パターン１２は、基本ループパターン１１の相互に対向するパターン部分（Ａ−Ｃ）とパターン部分（Ｄ−Ｆ）との間に形成され、基本ループパターン１１の領域（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ）を、第１ギャップ１１ａが形成された側の領域（Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｂ）と第１ギャップ１１ａが形成されていない側の領域（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ）とに二分している。第１経路パターン１２は、前記対向する２つのパターン部分（Ａ−Ｃ）、（Ｄ−Ｆ）のそれぞれに直交している。第１経路パターン１２には、チップ２２の接続のための第２ギャップ１２ａが形成されている。

第２経路パターン１３は、第１経路パターン１２と基本ループパターン１１の第１経路パターン１２に対向して第１ギャップ１１ａが形成されたパターン部分（Ｃ−Ｄ）との間に、第１ギャップ１１ａを含む領域（Ｇ−Ｈ−Ｄ−Ｅ−Ｇ）と第２ギャップ１２ａを含む領域（Ｂ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｂ）とを分けるように形成されている。第２経路パターン１３は、第１経路パターン１２及び基本ループパターン１１の第１ギャップ１１ａが形成された前記パターン部分（Ｃ−Ｄ）のそれぞれに直交している。第２経路パターン１３には、チップ２３接続のための第３ギャップ１３ａが形成されている。

このようなループアンテナパターン１０では、第１ギャップ１１ａにチップ２１が設けられた場合、基本ループパターン１１（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ：図１における破線ループ参照）とチップ２１とによる回路が形成される。基本ループパターン１１の形状（矩形形状）は、チップ２１の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。また、第２ギャップ１２ａにチップ２２が設けられた場合、第１経路パターン１２（Ｂ−Ｅ）と基本ループパターン１１の第１ギャップ１１ａが形成されていないパターン部分（Ｂ−Ａ−Ｆ−Ｅ）とからなるループアンテナ（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ：図１における一点鎖線ループ参照）とチップ２２とによる回路が形成される。第１経路パターン１２の基本ループパターン１１内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ）の形状は、チップ２２の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。

更に、第３ギャップ１３ａにチップ２３が設けられた場合、第２経路パターン１３（Ｇ−Ｈ）と、第１経路パターン１２の第２ギャップ１２ａが設けられていないパターン部分（Ｇ−Ｅ）と、基本ループパターン１１の第１ギャップ１１ａが設けられていないパターン部分（Ｅ−Ｆ−Ａ−Ｃ−Ｈ）とからなるループアンテナ（Ａ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｅ−Ｆ−Ａ：図１における二点鎖線ループ参照）とチップ２３とによる回路が形成される。第２経路パターン１３の基本ループパターン１内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ａ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｅ−Ｆ−Ａ）の形状は、チップ２３の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。

上述したようなループアンテナパターン１０によれば、ジャンパ線等の他の回路部分を用いることなく、基本ループパターン１１内で、チップ２１、２２、２３を設ける場所に応じて３種類の異なるループ形状（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ）、（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ）、（Ａ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｅ−Ｆ−Ａ）にすることができる。その結果、図１に示す同じ形状のループアンテナパターン１０によって、異なる特性の３種類のチップ２１、２２、２３を用いたＲＦＩＤインレイ（インレット）を作ることができる。

前述した構造のループアンテナパターン１０（図１参照）を用いたアンテナパターンは、例えば、図２に示すように形成することができる。

図２において、このアンテナパターンは、直線状に延びるダイポールアンテナパターン５０と、ダイポールパターン５０の略中央部に近接して設けられたループアンテナパターン１０とによって構成される。ループアンテナパターン１０は、前述したように（図１参照）構成されており、基本ループパターン１１（図１におけるＡ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ（破線ループ参照））と、第１経路パターン１２を含むループ部分（図１におけるＡ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ（一点鎖線ループ））と、第２経路パターン１３を含むループ部分（図１におけるＡ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｅ−Ｆ−Ａ（二点鎖線ループ参照））との共通部分（Ａ−Ｆ）がダイポールアンテナパターン５０に対向するように配置されている。

このようなアンテナパターンでは、チップ２１、２３、２４を設ける場所に応じて３種類の異なるループ形状（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｆ−Ａ）、（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ｆ−Ａ）、（Ａ−Ｃ−Ｈ−Ｇ−Ｅ−Ｆ−Ａ）のループアンテナが形成されたとしても、それぞれの場合で共通部分（Ａ−Ｆ）がダイポールアンテナパターン５０に対向するようになる。このため、そのループ形状の異なる各ループアンテナパターン１０とダイポールアンテナ５０との電磁的な相互作用をより安定させることができ、いずれの形状のループアンテナパターン１０であっても、安定的な特性のアンテナパターンを得ることができる。

本発明の第２の実施の形態に係るループアンテナパターンは、図３に示すように構成される。このループアンテナパターンでは、基本ループパターンが単なる矩形形状ではなく、また、基本ループパターン内に形成される第１経路パターンが単なる直線状ではない点で、図１に示す本発明の第１の実施の形態に係るループアンテナパターン１０と異なる。

図３において、ループアンテナパターン１００は、基本ループパターン１１０（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）、第１経路パターン１２０（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）及び第２経路パターン（Ｂ−Ｋ）を有している。基本ループパターン１１０は、矩形の一辺部分が凹んだ（Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ）形状となっている。その凹んだパターン部分の一部（Ｅ−Ｆ）にチップ２１（ＩＣチップ）の接続のための第１ギャップ１１１が形成されている。第１経路パターン１２０は、基本ループパターン１１０の相互に対向するパターン部分（Ａ−Ｉ）とパターン部分（Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ）との間に折れ曲がった形状（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）で形成され、基本ループパターン１１０の領域（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）を、第１ギャップ１１１が形成された側の領域（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｍ−Ｌ−Ｊ−Ａ）と第１ギャップ１１１が形成されていない側の領域（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）とに二分している。第１経路パターン１２０は、前記対向する２つのパターン部分（Ａ−Ｉ）、（Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ）のそれぞれに直交している。第１経路パターン１２０（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）には、チップ２２の接続のための第２ギャップ１２１が形成されている。

第２経路パターン１３０は、第１経路パターン１２０の第２ギャップ１２１が形成されたパターン部分（Ｊ−Ｌ）と基本ループパターン１１０の第１経路パターン１２０に対向するパターン部分（Ａ−Ｃ）との間に、第１ギャップ１１１を含む領域（Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｍ−Ｌ−Ｋ−Ｂ）と第２ギャップ１２１を含む領域（Ａ−Ｂ−Ｋ−Ｊ−Ａ）とを分けるように形成されている。第２経路パターン１３０は、第１経路パターン１２０の前記パターン部分（Ｊ−Ｌ）と基本ループパターン１１０の前記パターン部分（Ａ−Ｃ）のそれぞれに直交している。第２経路パターン１３０には、チップ２３の接続のための第３ギャップ１３１が形成されている。

このようなループアンテナパターン１００では、第１ギャップ１１１にチップ２１が設けられた場合、矩形の一辺部分が凹んだ形状の基本ループアンテナ１１０（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）とチップ２１とによる回路が形成される。基本ループパターン１１０の形状（矩形の一部分が凹んだ形状）は、チップ２１の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。また、第２ギャップ１２１にチップ２２が設けられた場合、第１経路パターン１２０（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）と基本ループパターン１１０の第１ギャップ１１１が形成されていないパターン部分（Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）とからなるループアンテナ（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）とチップ２２とによる回路が形成される。第１経路パターン１２０の折れ曲がり形状及び基本ループパターン１１０内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）の形状は、チップ２２の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。

更に、第３ギャップ１３１にチップ２３が設けられた場合、第２経路パターン１３０（Ｂ−Ｋ）と、第１経路パターン１２０の第２ギャップ１２１が設けられていないパターン部分（Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｆ）と基本ループパターン１１０の第１ギャップ１１１が設けられていないパターン部分（Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）とからなるループアンテナ（Ｂ−Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）とチップ２３とによる回路が形成される。第２経路パターン１３０の基本ループパターン１１０内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ｂ−Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）の形状は、チップ２３の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。

上述したようなループアンテナパターン１００によれば、ジャンパ線等の他の回路部分を用いることなく、基本ループパターン１１０内で、チップ２１、２２、２３を設けた場所に応じて３種類の異なるループ形状（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）、（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）、（Ｂ−Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）にすることができる。その結果、図３に示す同じ形状のループアンテナパターン１００によって、異なる特性の３種類のチップ２１、２２、２３を用いたＲＦＩＤインレイ（インレット）を作ることができる。

図３に示す構造のループアンテナパターン１００を用いたアンテナパターンは、例えば、図４に示すように形成される。

図４において、このアンテナパターンは、所定の形状のダイポールアンテナパターン１５０と、ダイポールアンテナパターン１５０の略中央部に近接して設けられたループアンテナパターン１００とによって構成される。ループアンテナパターン１００は、前述した構造（図３参照）となっており、基本ループアンテナ１１０（図３におけるＡ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）と、第１経路パターン１２０を含むループ部分（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）と、第２経路パターン１３０を含むループ部分（Ｂ−Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）との共通部分（Ｈ−Ｉ）がダイポールアンテナパターン１５０に対向するように配置される。

このようなアンテナパターンでは、チップ２１、２２、２４を設ける場所に応じて３種類の異なるループ形状（Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ）、（Ｊ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ｊ）、（Ｂ−Ｋ−Ｌ−Ｍ−Ｇ−Ｈ−Ｉ−Ａ−Ｂ）のループアンテナが形成されとしても、それぞれの場合で共通部分（Ｊ−Ｉ）がダイポールアンテナパターン１５０に対向するようになる。このため、そのループ形状の異なる各ループアンテナパターン１００とダイポールアンテナパターン１５０との電磁的な相互作用をより安定させることができ、いずれの形状のループアンテナパターン１００であっても、安定的な特性のアンテナパターンを得ることができる。

なお、図２（図４）に示すアンテナパターンにおいて、ダイポールアンテナパターン５０（１５０）とループアンテナパターン１０（１００）とは電気的に接続されることなく所定の間隔をもって配置されているが、ダイポールアンテナパターン５０（１５０）とループアンテナパターン１０（１００）のパターン部分（Ａ−Ｆ）（Ｈ−Ｉ）とをパターン部分により電気的に接続するようにしてもよい。

本発明の第３の実施の形態に係るループアンテナパターンは、図５に示すように構成される。このループアンテナパターンは、図１（第１の実施の形態）及び図３（第２の実施の形態）に示すループアンテナパターンの構造を更に一般化した構造になっている。

図５において、このループアンテナパターン２００は、基本ループパターン２１０、第１経路パターン２２０、第２経路パターン２３０及び第３経路パターン２４０を有している。基本ループパターン２１０にはチップ２１（ＩＣチップ）の接続のための第１ギャップ２１１が形成されている。第１経路パターン２２０は、基本ループパターン２１０を、第１ギャップ２１１が形成された側の領域（Ａ−Ｂ−Ｄ−Ａ）と第１ギャップ２１１が形成されていない側の領域（Ａ−Ｄ−Ａ）とに二分している。第１経路パターン２２０には、チップ２２の接続のための第２ギャップ２２１が形成されている。

第２経路パターン２３０は、第１経路パターン２２０と基本ループパターン２１０との間に、第１ギャップ２１１を含む領域（Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｂ）と第２ギャップ２２１を含む領域（Ａ−Ｂ−Ｅ−Ａ）とを分けるように形成されている。第２経路パターン２３０には、チップ２３の接続のための第３ギャップ２３１が形成されている。また、第３経路パターン２４０は、第２経路パターン２３０と基本ループパターン２１０との間に、第１ギャップ２１１を含む領域（Ｂ−Ｃ−Ｆ−Ｂ）と第３ギャップ２３１を含む領域（Ｆ−Ｃ−Ｅ−Ｄ−Ｅ−Ｆ）とを分けるように形成されている。第３経路パターン２４０には、チップ２４の接続のための第４ギャップ２４１が形成されている。

このようなループアンテナパターン２００では、第１ギャップ２１１にチップ２１が設けられた場合、基本ループパターン２１０（Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ａ）とチップ２１とによる回路が形成される。この基本ループパターン２１０の形状（Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ａ）は、チップ２１の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。第２ギャップ２２１にチップ２２が設けられた場合、第１経路パターン２２０（Ａ−Ｄ）と基本ループパターン２１０の第１ギャップ２１１が形成されていないパターン部分（Ｄ−Ａ）とからなるループアンテナ（Ａ−Ｄ−Ａ）とチップ２２とによる回路が形成される。第１経路パターン２２０の基本ループパターン２１０内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ａ−Ｄ−Ａ）の形状は、チップ２２の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。また、第３ギャップ２３１にチップ２３が設けられた場合、第２経路パターン２３０（Ｂ−Ｅ）と、第１経路パターン２２０の第２ギャップ２２１が形成されていないパターン部分（Ｅ−Ｄ）と、基本ループパターン２１０の第１ギャップ２１１が設けられていないパターン部分（Ｄ−Ａ−Ｂ）とからなるループアンテナ（Ｂ−Ｅ−Ｄ−Ａ−Ｂ）とチップ２３とによる回路が形成される。第２経路パターン２３０の基本ループパターン２１０内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ｂ−Ｅ−Ｄ−Ａ−Ｂ）の形状は、チップ２３の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。更に、第４ギャップ２４１にチップ２４が設けられた場合、第３経路パターン２４０（Ｆ−Ｃ）と、第２経路パターン２３０の第３ギャップ２３１が形成されていないパターン部分（Ｂ−Ｆ）と、基本ループパターン２１０の第１ギャップ２１１が形成されていないパターン部分（Ｃ−Ｄ−Ａ−Ｂ）とからなるループアンテナ（Ｃ−Ｄ−Ａ−Ｂ−Ｆ−Ｃ）とチップ２４とによる回路が形成される。第３経路パターン２４０の基本ループパターン２１０内での位置、即ち、前記ループアンテナ（Ｃ−Ｄ−Ａ−Ｂ−Ｆ−Ｃ）の形状は、チップ２４の特性に適したインダクタンス特性となるように決められる。

上述したようなループアンテナパターン２００によれば、ジャンパ線等の他の回路部分を用いることなく、基本ループパターン２１０内で、チップ２１、２２、２３、２４を設ける場所に応じて４種類の異なるループ形状（Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ａ）、（Ａ−Ｄ−Ａ）、（Ｂ−Ｅ−Ｄ−Ａ−Ｂ）、（Ｃ−Ｄ−Ａ−Ｂ−Ｆ−Ｃ）にすることができる。その結果、図５に示す同じ形状のループアンテナパターン１０によって、異なる特性の４種類のチップ２１、２２、２３、２４を用いたＲＦＩＤインレイ（インレット）を作ることができる。

本発明に係るループアンテナパターンは、他の回路部分を用いることなく、チップの接続位置に応じて、種々のループ形状にすることができるので、ＲＦＩＤインレイ（インレット）等に適用することができ、ＰＥＴフィルム等の基板上にＩＣチップが接続されるように形成されたループアンテナパターン及びそのループアンテナパターンを用いたアンテナパターンとして有用である。

１０、１００、２００ ループアンテナパターン
１１、１１０、２１０ 基本ループパターン
１１ａ、１１１、２１１ 第１ギャップ
１２、１２０、２２０ 第１経路パターン
１２ａ、１２１、２２１ 第２ギャップ
１３、１３０、２３０ 第２経路パターン
１３ａ、１３１、２３１ 第３ギャップ
２１、２２、２３、２４ チップ（ＩＣチップ）
５０、１５０ ダイポールアンテナパターン
２４０ 第３経路パターン
２４１ 第４ギャップ

Claims (3)

1. チップ接続のための第１ギャップが形成された基本ループパターンと、
   該基本ループパターン内の領域を二分し、チップ接続のための第２ギャップが形成された第１経路パターンと、
   該第１経路パターンと前記基本ループパターンとの間に、前記第１ギャップを含む領域と前記第２ギャップを含む領域とを分けるように形成され、チップ接続のための第３ギャップが形成された第２経路パターンとを有するとともに、
   前記基本ループパターンは、実質的に矩形形状をしており、
   前記第１経路パターンは、前記基本ループパターンの対向する２つのパターン部分の間に形成され、
   前記第２経路パターンは、前記第１経路パターンと前記基本ループパターンの前記第１経路パターンに対向する部分との間に形成され、
   前記第１経路パターンは、前記基本ループパターンの対向する前記２つのパターン部分のそれぞれに直交し、
   前記第２経路パターンは、前記第１経路パターン及び前記基本ループパターンの前記第１経路パターンに対向する部分のそれぞれに直交するループアンテナパターン。
2. ダイポールアンテナパターンと、
   請求項１に記載のループアンテナパターンとを有し、
   前記ループアンテナパターンは、前記基本ループパターンと、前記第１経路パターンを含むループ部分と、前記第２経路パターンを含むループ部分との共通部分が前記ダイポールアンテナパターンに対向するように配置されたアンテナパターン。
3. 基板に形成された請求項２記載のアンテナパターンと、
   該アンテナパターンの前記ループアンテナパターンにおける前記第１ギャップ、前記第２ギャップ及び前記第３ギャップのいずれかに設けられたチップとを有するＲＦＩＤインレイ。

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