JP6457843B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本願は、電子機器に関する。
電子機器には、電子部品を実装した基板が内蔵されている。基板は、例えば、電子機器の筐体等にネジで固定される(例えば、特許文献1−3を参照)。
特開平9−186472号公報 特開平5−136578号公報 特開2002−335313号公報
電子機器の生産性を改善したい場合、例えば、互いに締結される筐体部品同士で内蔵基板を挟み込むことにより、筐体部品に基板を固定する場合に用いるネジ等の部品を省略することが考えられる。しかし、例えば、筐体表面に状態表示灯を配した電子機器においては、状態表示灯の発光体が、各種の電子部品が実装される主要な基板とは別体の他の基板に設けられて、複数の基板が筐体の内部に備わる場合がある。内蔵基板が複数ある場合、筐体部品同士で各基板を挟み込むことは容易でないため、各基板は、例えば、筐体部品にネジ等で固定される。
そこで、本願は、筐体に内蔵する複数の基板の固定に用いる部品の点数を削減可能な電子機器を開示する。
本願は、次のような電子機器を開示する。すなわち、本願で開示する電子機器は、筐体を形成する第1の筐体部品に固定される第1の基板と、前記筐体の外面に設ける状態表示灯の光源となる発光体を設けた第2の基板であり、前記第1の基板に実装された第1のコネクタと嵌合する第2のコネクタが前記第2の基板のうち何れかの部位に実装され、前記第1の筐体部品に設けられた爪と係合する被係合部が前記第2の基板のうち前記第2のコネクタとは異なる何れかの部位に設けられた第2の基板と、前記発光体の光を前記状態表示灯へ導く導光部材を設けた第2の筐体部品であり、前記第1の筐体部品に取り付けられた状態において、前記第1のコネクタと前記爪とに固定された前記第2の基板を、前記第2のコネクタが実装されている面の反対側から前記導光部材によって支持する第2の筐体部品と、を備える。
上記の電子機器であれば、筐体に内蔵する複数の基板の固定に用いる部品の点数を削減可能である。
図1は、実施形態に係るノート型のパーソナルコンピュータを示した図である。 図2は、インジケーターランプの付近を拡大した図である。 図3は、PCの内部構造を示した図である。 図4は、メイン基板とサブ基板を拡大した図である。 図5は、サブ基板の裏面側を示した図である。 図6は、コネクタと爪とに固定された状態のサブ基板を示した図である。 図7は、図6において符号A−Aで示す線の断面図である。 図8は、本体カバーの裏面側を示した図である。 図9は、導光部材の拡大図である。 図10は、本体ケースに本体カバーを取り付けた場合の内部構造図である。 図11は、従来例に係る基板の固定状態の一例を示した図である。 図12Aは、導光部材の第1変形例を示した図である。 図12Bは、導光部材の第2変形例を示した図である。 図13は、変形例に係るノート型のパーソナルコンピュータを示した図である。 図14は、変形例に係るPCの内部構造を示した図である。 図15Aは、サブ基板を下面側から斜めに見た斜視図である。 図15Bは、サブ基板を上面側から斜めに見た斜視図である。 図16は、本体カバーに設けられる爪とサブ基板との位置関係を示した図である。 図17は、本体カバーに本体ケースを取り付けた場合の内部構造図である。
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
図1は、実施形態に係るノート型のパーソナルコンピュータ(本願でいう「電子機器」の一例である)を示した図である。モバイル端末の一種であるノート型のパーソナルコンピュータ(以下、「PC」という)1は、図1に示すように、表示部2や本体部3、キーボード4、インジケーターランプ5(本願でいう「状態表示灯」の一例である)等を備える。
図2は、インジケーターランプ5の付近を拡大した図である。PC1には、バッテリーの残量や無線接続の状態、ハードディスクドライブ等の記憶装置類へのアクセス状況等を表示するための幾つかのインジケーターランプ5が備わっている。よって、PC1のユーザは、インジケーターランプ5を見てPC1の状態を把握できる。
図3は、PC1の内部構造を示した図である。PC1の本体部3の筐体の一部を形成する本体カバー6(本願でいう「第2の筐体部品」の一例である)を開くと、PC1の内部構造を見ることができる。PC1には、本体部3の筐体の一部を形成する本体ケース7(本願でいう「第1の筐体部品」の一例である)に固定されるメイン基板8(本願でいう「第1の基板」の一例である)、インジケーターランプ5の光源となるLED12を複数設けたサブ基板9(本願でいう「第2の基板」の一例である)、その他各種の電子部品やデバイスが内蔵されている。
図4は、メイン基板8とサブ基板9を拡大した図である。メイン基板8は、CPU(Central Processing Unit)やメモリ、入出力インターフェース、その他各種の電子部品が
実装されるプリント基板であり、樹脂製の本体ケース7に埋め込まれたインサートナットと螺合するネジNで本体ケース7に固定される。メイン基板8には、サブ基板9に実装されたコネクタ10S(本願でいう「第2のコネクタ」の一例である)と嵌合するコネクタ10M(本願でいう「第1のコネクタ」の一例である)が設けられている。メイン基板8
に実装されているコネクタ10Mは、電気コード等を介することなく、サブ基板9Sに実装されているコネクタ10Sに直接嵌合されるため、基板同士を直に電気接続するいわゆるBtoB(Board to Board)コネクタを形成する。なお、メイン基板8が固定される本体ケース7には、サブ基板9を引っ掛けて固定するための爪11が上方へ向けて突出形成されている。
サブ基板9は、図4に示すように、所定の長さを有する細長い基板であり、サブ基板9の長手方向に沿ってLED12が複数配列されている。サブ基板9には、メイン基板8に実装されたコネクタ10Mと嵌合するコネクタ10Sが、サブ基板9の長手方向における一端側に実装されている。また、サブ基板9には、本体ケース7に設けられる爪11と係合する被係合部13が、サブ基板9の長手方向における他端側に設けられている。被係合部13は、爪11が入る大きさの切り欠き14と、爪11が引っ掛かる突端15を切り欠き14の中に配した構造を有している。各LED12は、コネクタ10Sと被係合部13との間に設けられており、サブ基板9の長手方向に沿って配列されている。
図5は、サブ基板9の裏面側を示した図である。サブ基板9の裏面のうち、被係合部13が設けられている部分の付近には、バネ接点16が設けられている。バネ接点16は、微小な導電性の小片であり、サブ基板9に固定されている固定端の反対側にある自由端に外力が加わると、自由端がサブ基板9の裏面に近づいたり離れたりする方向へ弾性変形することができる板バネ状の部材である。バネ接点16は、サブ基板9を電気的に接地(FG(フレームグランド)という場合もある)する役割と、爪11に引っ掛けられて固定されている被係合部13付近の固定状態の緩み(いわゆるガタつき)を防止する役割とを司る。サブ基板9は、コネクタ10Sに端子として割り当て可能な接地用の接点を通じて電気的に接地できる。しかし、サブ基板9は、全体的に細長いため、両端部間の電位差が電気的な設計上の許容範囲を超える場合も有り得る。そこで、本実施形態においては、サブ基板9の長手方向においてコネクタ10Sとは反対側の端部にある被係合部13付近に、サブ基板9を電気的に接地するためのバネ接点16を設けることにより、全体的に細長いサブ基板9の両端部間の電位差を抑制している。よって、例えば、サブ基板9の両端部間の電位差が電気的な設計上の許容範囲を超える虞が無い場合や、被係合部13付近の固定状態の緩み等が問題にならない場合は、バネ接点16を省略してもよい。
図6は、コネクタ10Mと爪11とに固定された状態のサブ基板9を示した図である。また、図7は、図6において符号A−Aで示す線の断面図である。サブ基板9は、被係合部13を爪11に引っ掛けた状態でコネクタ10Sがコネクタ10Mに嵌合されることで、コネクタ10Mと爪11とに固定される。サブ基板9は、コネクタ10Mと爪11とに固定されると、バネ接点16を通じて電気的に接地され、メイン基板8と電気的に接続される。サブ基板9は、コネクタ10Mと爪11とに固定されると、図7に示すように長手方向における一端がコネクタ10Mに支持され、他端が爪11に支持されることで、本体ケース7内における固定状態を保つことができる。
図8は、本体カバー6の裏面側を示した図である。本体カバー6には、PC1の筐体の外面に設けるインジケーターランプ5へLED12の光を導くための導光部材17が設けられている。導光部材17は、光を導けるように透明な樹脂で形成されている。よって、導光部材17は、本体カバー6を形成する樹脂製または金属製の部材に溶着または圧着される形で本体カバー6に設けられている。
図9は、導光部材17の拡大図である。導光部材17には、サブ基板9に配列された各LED12に対応する位置に、LED12の光を集光するレンズ17Lが設けられている。レンズ17Lによって集められたLED12の光は、各レンズ17Lに対応するように設けられた筐体外面のインジケーターランプ5の位置へ導かれる。
図10は、本体ケース7に本体カバー6を取り付けた場合の内部構造図である。本体ケース7に本体カバー6が取り付けられると、コネクタ10Mと爪11とに固定されたサブ基板9に設けられているLED12に、本体カバー6に設けられている導光部材17のレンズ17Lが対向配置される。導光部材17のレンズ17Lは、LED12の光を無駄なく集光できるよう、LED12とレンズ17Lとの間の距離が極力小さくなるように設計される。よって、LED12にレンズ17Lが対向配置されると、サブ基板9は、導光部材17のレンズ17LによりPC1の上面側から実質的に支持された状態になる。
すなわち、レンズ17LがLED12に対向配置されていない場合、コネクタ10Sとコネクタ10Mとを引き離すような力が振動や衝撃等によって生ずると、サブ基板9は、コネクタ10Mと爪11から外れる可能性がある。しかし、本実施形態に係るPC1は、サブ基板9を覆うようにして本体ケース7に取り付けられる本体カバー6の導光部材17が、コネクタ10Sがコネクタ10Mから引き離される方向へ動こうとするサブ基板9の動きを規制するため、コネクタ10Sがコネクタ10Mから不用意に抜けることが無い。
図11は、従来例に係る基板の固定状態の一例を示した図である。電子機器に複数の基板を内蔵する場合、例えば、図11に示す電子機器101のように、メイン基板108とサブ基板109の何れもネジNで筐体部品102に固定される。メイン基板108とサブ基板109の何れもネジNで筐体部品102に固定される場合、メイン基板108とサブ基板109は、例えば、フレキシブルケーブル103を介して電気的に接続される。しかし、電子機器に内蔵する複数の基板を何れもネジで固定すると、多数のネジを用いることによりネジの締結作業の工数が増大したり、ネジの締結作業を行うスペースを確保するために内蔵部品のレイアウトが制限されたり、ネジ穴を設けるために基板の配線パターンが制限されやすい。
一方、本実施形態に係るPC1であれば、サブ基板9を固定するネジが不要であり、メイン基板8とサブ基板9との間の電気接続に用いるコネクタをサブ基板9の固定に併用できるため、筐体に内蔵するメイン基板8およびサブ基板9の固定に用いる部品の点数を削減することができる。また、サブ基板9を固定するネジが無くても、コネクタ10Sがコネクタ10Mから抜けたり、サブ基板9がPC1の筐体内部で位置ずれしたりすることが無い。
なお、上記実施形態では、図4や図9に示したように、6つのレンズ17LやLED12を例示していたが、導光部材17やLED12は5つ以下あるいは7つ以上備わっていてもよい。
また、上記実施形態の導光部材17は、図9に示したように、インジケーターランプ5の形態が明らかでなかったが、例えば、図12Aに示すような、導光部材17の第1変形例のように、丸い形のインジケーターランプ5AにLED12の光を導光するものであってもよいし、図12Bに示すような、導光部材17の第2変形例のように、楕円形のインジケーターランプ5BにLED12の光を導光するものであってもよい。
また、上記実施形態のPC1は、図10に示すように、導光部材17のレンズ17LをLED12に対向配置することでサブ基板9の動きを規制し、コネクタ10Sがコネクタ10Mから不用意に抜けることを防いでいたが、例えば、導光部材17の一部がサブ基板9側に突出しており、レンズ17Lとは別に突出形成された部位がサブ基板9の動きを規制するようにしてもよい。
また、上記実施形態のPC1は、サブ基板9の長手方向の両端付近においてコネクタ1
0Mと爪11に固定されていたが、サブ基板9の長手方向の両端付近以外の箇所においてコネクタ10Mと爪11に固定されていてもよい。例えば、上記実施形態のPC1は、サブ基板9の短手方向の両端付近においてコネクタ10Mと爪11に固定されていてもよい。
また、上記実施形態では、電子機器の一例としてノート型のパーソナルコンピュータを例示していたが、本願で開示する電子機器は、ノート型のパーソナルコンピュータ以外の各種電子機器であってもよい。ノート型のパーソナルコンピュータ以外の各種電子機器としては、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオデッキ、プリンター、スキャナー、冷蔵庫、洗濯機、空気清浄器等の各種家電製品、サーバ、スーパーコンピュータ、複合機、スイッチングハブやルータといった通信機器、機械装置の制御装置等の産業用機器が挙げられる。
また、上記実施形態のサブ基板9には、操作ボタン類を設けることも可能である。操作ボタンとしては、例えば、電源のオンオフ状態を表示する状態表示灯が備わった押しボタンを例示することができる。図13は、変形例に係るノート型のパーソナルコンピュータを示した図である。変形例に係るPC20は、図13に示すように、表示部22や本体部23、キーボード24、インジケーターランプ25の他、電源ボタン38を備える。電源ボタン38は、本体部23の側面ではなく上面に設けられている。
図14は、変形例に係るPC20の内部構造を示した図である。変形例に係るPC20の本体カバー26(本願でいう「第2の筐体部品」の一例である)を開くと、PC20の内部構造を見ることができる。PC20には、本体ケース27(本願でいう「第1の筐体部品」の一例である)に固定されるメイン基板28(本願でいう「第1の基板」の一例である)、電源ボタン38が押されると導通する表面実装型の押しボタン39や電源ボタン38の光源となるLED32を設けたサブ基板29(本願でいう「第2の基板」の一例である)、その他各種の電子部品やデバイスが内蔵されている。
図15Aは、サブ基板29を下面側から斜めに見た斜視図である。サブ基板29は、細長いプリント基板であり、サブ基板29の長手方向における一端側に、メイン基板28に実装されたコネクタ30Mと嵌合するコネクタ30Sが実装されている。
図15Bは、サブ基板29を上面側から斜めに見た斜視図である。サブ基板29の上面側には、サブ基板29の長手方向に沿って押しボタン39やLED32が複数配列されている。また、サブ基板29には、本体カバー26に設けられる爪31と係合する被係合部33が、サブ基板29の長手方向における他端側に設けられている。また、被係合部33の付近には、バネ接点36が設けられている。
図16は、本体カバー26に設けられる爪31とサブ基板29との位置関係を示した図である。PC20の組立作業においては、本体カバー26に設けられている爪31にサブ基板29の被係合部33を引っ掛けた状態で、本体カバー26に本体ケース27が組み付けられる。爪31にサブ基板29の被係合部33を引っ掛けた状態で、本体カバー26に本体ケース27が取り付けられることにより、サブ基板29のコネクタ30Sがメイン基板28のコネクタ30Mに嵌合する。
図17は、本体カバー26に本体ケース27を取り付けた場合の内部構造図である。本体カバー26に本体ケース27が取り付けられると、コネクタ30Mと爪31とに固定されたサブ基板29に設けられているLED32に、本体カバー26に設けられている導光部材37のレンズ37Lが対向配置される。よって、サブ基板29は、導光部材37のレンズ37LによりPC20の上面側から実質的に支持された状態になる。すなわち、本変
形例に係るPC20は、上記実施形態に係るPC1と同様、本体カバー26の導光部材37が、コネクタ30Sがコネクタ30Mから引き離される方向へ動こうとするサブ基板29の動きを規制するため、コネクタ30Sがコネクタ30Mから不用意に抜けることが無い。
本変形例に係るPC20も上記実施形態に係るPC1と同様、サブ基板29を固定するネジが不要であり、メイン基板28とサブ基板29との間の電気接続に用いるコネクタをサブ基板29の固定に併用できるため、筐体に内蔵するメイン基板28およびサブ基板29の固定に用いる部品の点数を削減することができる。
1,20・・PC:2,22・・表示部:3,23・・本体部:4,24・・キーボード:5,25・・インジケーターランプ:6,26・・本体カバー:7,27・・本体ケース:8,28,108・・メイン基板:9,29,109・・サブ基板:10S,10M,30S,30M・・コネクタ:11,31・・爪:12,32・・LED:13,33・・被係合部:14・・切り欠き:15・・突端:16,36・・バネ接点:17,37・・導光部材:17L,37L・・レンズ:38・・電源ボタン:39・・押しボタン:N・・ネジ:101・・電子機器:102・・筐体部品:103・・フレキシブルケーブル

Claims (5)

  1. 筐体を形成する第1の筐体部品に固定される第1の基板と、
    前記筐体の外面に設ける状態表示灯の光源となる発光体を設けた第2の基板であり、前記第1の基板に実装された第1のコネクタと嵌合する第2のコネクタが前記第2の基板のうち何れかの部位に実装され、前記第1の筐体部品に設けられた爪と係合する被係合部が前記第2の基板のうち前記第2のコネクタとは異なる何れかの部位に設けられた第2の基板と、
    前記発光体の光を前記状態表示灯へ導く導光部材を設けた第2の筐体部品であり、前記第1の筐体部品に取り付けられた状態において、前記第1のコネクタと前記爪とに固定された前記第2の基板を、前記第2のコネクタが実装されている面の反対側から前記導光部材によって支持する第2の筐体部品と、を備える、
    電子機器。
  2. 前記第2の基板は、前記発光体が前記第2の基板の長手方向に沿って複数配列され、前記第2のコネクタが前記第2の基板の長手方向における一端側に実装され、前記被係合部が前記第2の基板の長手方向における他端側に設けられている、
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記発光体は、基板表面に実装する表面実装型のLEDであり、
    前記導光部材には、前記LEDの光を集光するレンズが形成されており、
    前記第2の筐体部品は、前記発光体に対向配置される前記導光部材の前記レンズによって前記第2の基板を支持する、
    請求項1または2に記載の電子機器。
  4. 前記発光体は、前記第2のコネクタと前記被係合部との間に設けられている、
    請求項1から3の何れか一項に記載の電子機器。
  5. 前記発光体は、前記第2のコネクタが実装されている面とは反対側の面に設けられている、
    請求項1から4の何れか一項に記載の電子機器。
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