JP6452787B2 - シリコン酸炭窒化物膜の成膜方法および成膜装置 - Google Patents
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Description
図1はこの発明の第1の実施形態に係るシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法のシーケンスの一例を示す流れ図、図2は処理ガスの供給例を示すタイミングチャート、図3A〜図3Cはシーケンス中の被処理体の状態を模式的に示す模式図である。
DEADMEOS流 量: 300sccm
処 理 時 間: 1min
処 理 温 度: 400℃
処 理 圧 力: 133Pa(1Torr)
である。なお、本明細書においては、1Torrを133Paと定義する。
ヘキサン流 量: 200sccm
処 理 時 間: 1min
処 理 温 度: 400℃
処 理 圧 力: 133Pa(1Torr)
である。
NH3 流 量: 1000sccm
処 理 時 間: 3min
処 理 温 度: 400℃
処 理 圧 力: 133Pa(1Torr)
である。
次に、酸素を含んだ基を有したシリコンプリカーサの例について説明する。
図4A〜図4Sは、酸素を含んだ基を有したシリコンプリカーサの構造式を示す図である。
ジエチルアミノメチルエトキシシラン(DEAMEOS:図4B)
ジエチルアミノエチルエトキシシラン(DEAEEOS:図4C)
ジエチルアミノジエチルエトキシシラン(DEADEEOS:図4D)
ジエチルアミノエチルメチルエトキシシラン(DEAEMEOS:図4E)
ジエチルアミノエトキシシラン(DEAEOS:図4F)
ジイソプロピルアミノメチルエトキシシラン(DiPAMEOS:図4G)
ジイソプロピルアミノジメチルエトキシシラン(DiPADMEOS:図4H)
ジイソプロピルアミノエチルエトキシシラン(DiPAEEOS:図4I)
ジイソプロピルアミノジエチルエトキシシラン(DiPADEEOS:図4J)
ジイソプロピルアミノエチルメチルエトキシシラン(DiPAEMEOS:図4K)
ジイソプロピルアミノエトキシシラン(DiPAEOS:図4L)
モノクロルメチルエトキシシラン(MCMEOS:図4M)
モノクロルジメチルエトキシシラン(MCDMEOS:図4N)
モノクロルエチルエトキシシラン(MCEEOS:図4O)
モノクロルジエチルエトキシシラン(MCDEEOS:図4P)
モノクロルエチルメチルエトキシシラン(MCEMEOS:図4Q)
モノクロルエトキシシラン(MCEOS:図4R)
次に、酸素を含んだ基の例について説明する。
第1の実施形態においては、シリコン酸炭窒化物(SiOCN)膜を成膜する例を説明した。第2の実施形態は、シリコン酸炭化物(SiOC)膜を成膜する例である。
第3の実施形態は、シリコン酸窒化物(SiON)膜を成膜する例である。
第4の実施形態は、シリコンプリカーサおよびカーボンプリカーサの供給タイミングの変形に関している。
図8はこの発明の第4の実施形態に係るシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法における処理ガスの供給の一例を示すタイミングチャートである。
図9はこの発明の第4の実施形態における処理ガスの供給の第1の変形例を示すタイミングチャートである。
図10はこの発明の第4の実施形態における処理ガスの供給の第2の変形例を示すタイミングチャートである。
図11はこの発明の第4の実施形態における処理ガスの供給の第3の変形例を示すタイミングチャートである。
図12Aはこの発明の第4の実施形態における処理ガスの供給の第4の変形例を示すタイミングチャートである。
次に、この発明の第1〜第4の実施形態に係るシリコン酸炭窒化物膜、シリコン酸炭化物膜、シリコン酸窒化物膜の成膜方法を実施することが可能な成膜装置の例を、この発明の第5の実施形態として説明する。
図13はこの発明の第5の実施形態に係る成膜装置の第1の例を概略的に示す縦断面図である。
図14はこの発明の第5の実施形態に係る成膜装置の第2の例を概略的に示す水平断面図である。
Claims (6)
- (1) 被処理体の被処理面上に、アルコキシ基を有したシリコンプリカーサを含むガスを供給し、
(2) 前記被処理面上に、カーボンプリカーサを含むガスを供給し、
(3) 前記(1)に記載される工程および前記(2)に記載される工程を経た前記被処理面上に、窒化ガスを供給し、
前記(1)に記載される工程から前記(3)に記載される工程により、前記被処理面上に、酸化工程を経ることなく、シリコン酸炭窒化物膜を形成し、
前記(2)に記載される工程は、前記(1)に記載される工程とオーバーラップさせて実施することを特徴とするシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法。 - 前記(2)に記載される工程は、前記(1)に記載される工程の後、実施することを特徴とする請求項1に記載のシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法。
- 前記酸素を含んだ基を有したシリコンプリカーサが置換基をさらに有し、前記置換基が水素、炭化水素基、アミノ基、およびハロゲンの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法。
- 前記シリコン酸炭窒化物膜の膜厚が設計値に達するまで、前記(1)に記載される工程から前記(3)に記載される工程を繰り返すことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法。
- 前記シリコン酸炭窒化物膜に含まれるカーボンおよび窒素の割合がともに10%以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法。
- 被処理体上に、シリコン酸炭窒化物膜を成膜する成膜装置であって、
前記シリコン酸炭窒化物膜が形成される被処理面を有した前記被処理体を収容する処理室と、
前記処理室内に、処理に使用するガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記処理ガス供給機構を制御するコントローラと、を具備し、
前記コントローラが、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のシリコン酸炭窒化物膜の成膜方法が実施されるように前記処理ガス供給機構を制御することを特徴とする成膜装置。
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