JP6437798B2 - ベンジルフェニルフェノキシ化合物及びそれを含む光学材料用樹脂組成物並びに該組成物を硬化させた硬化物 - Google Patents
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Description
〔1〕下記式(I)で表されるベンジルフェニルフェノキシ化合物。
[前記式(I)中、
R1及びR2は、それぞれ、水素原子又はメチル基を表す。
t及びuは、それぞれ、0〜3の整数を表す。
Ra、Rb及びRcは、それぞれ、炭素数1〜10の炭化水素基を表す。
a1、a2及びa3は、0〜4の整数を表す。]
〔2〕下記式(II)で表される〔1〕に記載のベンジルフェニルフェノキシ化合物。
[式(II)中、
R1は水素原子又はメチル基を表す。
uは、0〜3の整数を表す。
Ra、Rb及びRcは、それぞれ、炭素数1〜10の炭化水素基を表す。
a1、a2及びa3は、0〜4の整数を表す。]
〔3〕下記式(III)で表される〔2〕に記載のベンジルフェニルフェノキシ化合物。
[前記式(III)中、R1は水素原子又はメチル基を表す。]
〔4〕〔1〕〜〔3〕に記載のベンジルフェニルフェノキシ化合物を含む光学材料用樹脂組成物。
〔5〕〔4〕記載の光学材料用樹脂組成物100重量部に対し、60重量部以上100重量部未満の前記ベンジルフェニルフェノキシ化合物を含む、〔4〕に記載の光学材料用樹脂組成物。
〔6〕さらに、前記ベンジルフェニルフェノキシ化合物と共重合可能なモノマーであって、かつアクリル酸誘導体及びメタクリル酸誘導体からなる群より選ばれる1種以上のモノマーを含有する、〔4〕又は〔5〕に記載の光学材料用樹脂組成物。
〔7〕25℃における屈折率が1.570以上である、〔4〕〜〔6〕のいずれか記載の光学材料用樹脂組成物。
〔8〕さらに、光重合開始剤又は熱重合開始剤を含有する、〔4〕〜〔7〕のいずれか記載の光学材料用樹脂組成物。
〔9〕〔4〕〜〔8〕のいずれか記載の光学材料用樹脂組成物を、光又は熱によって共重合させた硬化物。
本発明のベンジルフェニルフェノキシ化合物は、下記式(I)で表される。
[前記式(I)中、
R1及びR2は、それぞれ、水素原子又はメチル基を表す。
t及びuは、それぞれ、0〜3の整数を表す。
Ra、Rb及びRcは、それぞれ、炭素数1〜10の炭化水素基を表す。
a1、a2及びa3は、0〜4の整数を表す。]
上記のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基のような直鎖状アルキル基;iso−ブチル基、tert−ブチル基のように分岐状アルキル基が挙げられる。
上記の脂環式炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の単環式の脂環式炭化水素基;アダマンチル基、ノルボルニル基等の多環式の脂環式炭化水素基が挙げられる。
上記の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、p−メチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基等が挙げられる。
t及びuは、0〜2であることが好ましく、より好ましくは0又は1であり、さらに好ましくは0である。t及びuの整数値が小さいほど、分子内に占めるベンゼン環の割合が多くなるため、高屈折率の化合物を得ることができる。
a1、a2及びa3は、1以上であってもよいが、高屈折率のベンジルフェニルフェノキシ化合物を得る観点からは、0であることが好ましい。ベンジルフェニルフェノキシ化合物に含まれるベンゼン環に置換基がないことにより、化合物中のベンゼン環の割合を多くすることができ、屈折率を高めることができる。本発明のベンジルフェニルフェノキシ化合物は、分子構造中に硫黄原子及びハロゲン原子を含まないことにより、臭気や経時の色味の変化を抑えることができる。
a1が2以上の場合、複数のRaはそれぞれ同一又は相異なり、a2が2以上の場合、複数のRbはそれぞれ同一又は相異なり、a3が2以上の場合、複数のRcはそれぞれ同一又は相異なる。
[式(II)中、
R1は水素原子又はメチル基を表す。
uは、0〜3の整数を表す。
Ra、Rb及びRcは、それぞれ、炭素数1〜10の炭化水素基を表す。
a1、a2及びa3は、0〜4の整数を表す。]
[前記式(III)中、R1は水素原子又はメチル基を表す。]
本発明のベンジルフェニルフェノキシ化合物の製造方法は、ベンジルオルソフェニルフェノール(又はベンジルパラフェニルフェノール)のヒドロキシル基(OH基)に対し、ジアクリル酸無水物又はジメタクリル酸無水物をエステル化反応させることにより、当該OH基にアクリレート基を導入して得られる。反応機構の詳細は実施例にて詳述する。なお、実施例1〜4においては、t、u、a1、a2及びa3がいずれも0の場合の合成手順を説明するが、これらの各文字が1以上であっても同様であり、下記の合成手順以外の合成方法として、フィッシャーエステル化反応、エステル交換反応、塩化(メタ)アクリルによるショッテン・バウマン反応など、各種のエステル化反応でもベンジルフェニルフェノキシ化合物を得ることができる。また、ベンゼン環とヒドロキシル基(OH基)との間にポリエチレングリコール鎖又はポリプロピレングリコール鎖を有していてもよい。なお、ベンジルオルソフェニルフェノール(又はベンジルパラフェニルフェノール)のヒドロキシル基(OH基)と、当該ヒドロキシル基に結合するベンゼン環との間に、炭素数1〜3のアルカンジイル基を有する場合、及び(ポリ)オキシエチレン鎖又は(ポリ)オキシプロピレン鎖を有する場合も、同様の製造方法で製造することができる。
本発明の光学材料用樹脂組成物は、上記ベンジルフェニルフェノキシ化合物を少なくとも含む。かかる化合物を含むことにより、光学材料用樹脂組成物を液状物として調製しやすいという優れた効果を示す。液状物として調製しやすいことにより、硬化前の形状を自由に制御することができる。
本発明の硬化物は、上記光学材料用樹脂組成物を共重合させて得られるものである。かかる共重合は、光によって開始する重合反応であることが好ましい。光硬化は、熱硬化に比して、重合開始のタイミングを制御しやすいからである。
本発明の硬化物は、液晶テレビ、ノートパソコン、携帯ゲーム機、携帯電話等の液晶表示装置に用いるプリズムシート、液晶表示装置の表面に施すハードコート剤、眼鏡レンズ、光ファイバー等の分野で有用である。
シクロヘキサン200gに対し、下記式(2)で表されるベンジルオルソフェニルフェノール100gと、メトキノン0.5gと、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール0.2gと、ハイドロキノン0.05gと、メタンスルホン酸7gとを溶解させた。
1H NMR(CDCl3、δ in ppm)7.20−7.38(m,13H),6.32(d,1H),6.08(dd,1H),5.84(d,1H),3.91(s,2H)
実施例1における「53.3gのジアクリル酸無水物」を「65.1gのジメタクリル酸無水物」に代えたことが異なる他は、実施例1と同様にして下記式(4)で表されるベンジルオルソフェニルフェノールメタクリル酸エステル(液体)を得た。
上記化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴分光法により行なった。結果を以下に示す。
1H NMR(CDCl3、δ in ppm)7.20−7.38(m,13H),6.06(s,1H),5.52(s,1H),3.91(s,2H),1.79(s,3H)
シクロヘキサン70gに対し、下記式(5)で表されるベンジルパラフェニルフェノール30gと、メトキノン0.2gと、2,6−ジ-tert-ブチル−4−メチルフェノール0.07gと、ハイドロキノン0.02gと、メタンスルホン酸2gとを溶解させた。
上記化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴分光法により行なった。結果を以下に示す。
1H NMR(CDCl3、δ in ppm):7.16−7.53(m,13H),6.52(d,1H),6.30(dd,1H),5.99(d,1H),3.96(s,2H)
実施例3における「16.0gのジアクリル酸無水物」を「19.5gのジメタクリル酸無水物」に代えたことが異なる他は、実施例3と同様にして下記式(7)で表されるベンジルオルソフェニルフェノールメタクリル酸エステル(固体)を得た。
上記化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴分光法により行なった。結果を以下に示す。
1H NMR(CDCl3、δ in ppm):7.17−7.54(m,13H),6.26(s,1H),5.72(s,1H),3.96(s,2H),2.01(s,3H)
実施例1〜4のベンジルフェニルフェノキシ化合物に対し、表1の左欄に示す物性評価を行なった。
表1中「屈折率」は、アッベ屈折計(アタゴ株式会社製)を用いて、25℃における屈折率を測定した値である。
表1中「粘度」は、E型粘度計(東機産業株式会社製)により、25℃における粘度を測定した値である。
表1中「融点」は、示差走査熱量計(株式会社リガク製)により測定した値である。
以下の表2に示す配合比で各材料を混合することにより、光学材料用樹脂組成物を作製した。表2中、組成物の含有量を表す数値は質量部を意味する。
※2 エトキシ化オルソフェニルフェノールアクリレート(新中村化学工業株式会社製)
※3 ダロキュア1173:光重合開始剤(BASFジャパン株式会社製)
※4 「硬化性」は、紫外線照射装置(フュージョンUVシステムズジャパン株式会社製)を用いて1000mJ/cm2の紫外線を照射することにより、組成物を重合させて硬化物を形成し、当該硬化物を指触で評価した結果である。完全に膜状に硬化している場合に「◎」、完全に膜状に硬化しているとまでは言えずとも十分な硬化が認められた場合に「○」と評価した。
表2中「屈折率」及び「粘度」は、表1の評価方法と同様の方法により評価した結果である。
表2の「粘度」及び「屈折率」に示す結果から、本発明の光学材料用樹脂組成物は、液状であることから希釈性に優れ、かつ屈折率が高いという性質を示すことが明らかとなった。さらに、実施例5〜10の「硬化性」の結果から、本発明の光学材料用樹脂組成物を光硬化させたときに、十分な硬化性を有することも実証された。
Claims (9)
- 請求項1〜3に記載のベンジルフェニルフェノキシ化合物を含む光学材料用樹脂組成物。
- 請求項4に記載の光学材料用樹脂組成物100重量部に対し、60重量部以上100重量部未満の前記ベンジルフェニルフェノキシ化合物を含む、請求項4に記載の光学材料用樹脂組成物。
- さらに、前記ベンジルフェニルフェノキシ化合物と共重合可能なモノマーであって、かつアクリル酸誘導体及びメタクリル酸誘導体からなる群より選ばれる1種以上のモノマーを含有する、請求項4又は5に記載の光学材料用樹脂組成物。
- 25℃における屈折率が1.570以上である、請求項4〜6のいずれか一項記載の光学材料用樹脂組成物。
- さらに、光重合開始剤又は熱重合開始剤を含有する、請求項4〜7のいずれか一項記載の光学材料用樹脂組成物。
- 請求項4〜8のいずれか一項記載の光学材料用樹脂組成物を、光又は熱によって共重合させた硬化物。
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