JP6437586B2 - 薄層の厚さを測定する測定プローブ及び測定プローブのセンサ要素の製造方法 - Google Patents
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Description
測定すべき物体への装着中、高レベルの機械抵抗が提供されるとともに、渦電流方法中、高周波場を測定すべき物体の非常に近くに導くことが可能であり、それにより、増大したレベルの測定感度が達成されることがさらに可能になる。
次に、例えば、レーザ処理により材料の除去を行うことができる。同様に、対応する除去は、少なくとも1つの単層コイルがキャリアに適用されるように、リソグラフィ又はエッチングにより行うことができる。
軸受け24は、コネクタ28をさらに備え、コネクタ28は、接続ケーブル12に接続するために提供される。目的に応じて、筐体14は、適宜完成することができる。例示的な実施形態によるスタンドアロン式プローブを実施するために、筐体14は、接続ケーブル12の接続後、例えば、カバー29又は蓋で閉じられ、それにより、手動の測定プローブが、接続ケーブル12を介して静止装置に接続される。手動の測定プローブ又は静止装置に挿入がある場合、カバー29は不要となる。
キャリア49の通過開口部54において、球形位置決めキャップ21が貫通し、好ましくは、キャリア49の後部に配置される膨脹コア部72等のフェライト材料から形成される。このコア部72は、好ましくはコイル51の直径に従って、好ましくは、コイル51とは逆に半径方向拡張方向に延びる。キャリア49はセンサ筐体73により受けられる。センサ筐体73へのキャリア49のこの配置及び固定は、接着剤、ラッチ、又はプラグ、及び/又はクリップ接続において行うことができる。鋳造化合をキャリア49とセンサ要素73との間の自由空間74に導入することができる。あるいは、これは空気空間として設計することもできる。
コア部72は、好ましくは、フェライト材料からなる。同様に、球形位置決めキャップ21もフェライト材料から形成され、好ましくは、コア部72に一体として接続される。コア部72及び上に配置された巻き取り装置44を有するこのキャリア49は、センサ筐体73により受けることができ、図1による筐体14内又は測定プローブのさらなる筐体に挿入することができる。図8及び図9によるキャリア49は、上述した代替により設計することができる。同じことが、キャリア49に適用される巻き取り装置44にも当てはまる。
Claims (19)
- 少なくとも1つのセンサ要素(17)を備える筐体(14)を有する、薄層の厚さを測定する測定プローブであって、
前記センサ要素(17)は、前記測定プローブの位置決め中に、縦軸(16)に沿って移動可能に前記筐体(14)に受けられており、少なくとも1つの巻き取り装置(44)を備え、前記センサ要素(17)は、前記縦軸(16)に割り当てられ、前記筐体(14)の外側前面(53)に面する球形位置決めキャップ(21)を有し、
前記球形位置決めキャップ(21)は、前記縦軸(16)に配置され、前記球形位置決めキャップ(21)は、円柱形コア部(56)を有する基体(55)及び前記円柱形コア部(56)の前面に配置されるキャップ前面(58)を有し、
前記巻き取り装置(44)は、前記球形位置決めキャップ(21)に割り振られ、前記巻き取り装置(44)は、少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)が配置された円盤状又は環状キャリア(49)から形成され、前記球形位置決めキャップ(21)の前記基体(55)はフェライト材料からなり、前記キャップ前面(58)は、前記フェライト材料よりも高い耐摩耗性を有する硬質金属からなることを特徴とする、測定プローブ。 - 丸い軸受け表面(57)が前記円柱形コア部(56)に提供され、前記丸い軸受け表面(57)の前記縦軸(16)に前記キャップ前面(58)が配置され、前記丸い軸受け表面(57)を覆って延び、又は前記丸い軸受け表面(57)よりも小さいように設計される前記キャップ前面(58)を特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記キャップ前面(58)が、硬質金属コーティング又は前記基体を貫通して延びる硬質金属芯(59)により形成されることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記丸い軸受け表面(57)が、前記円柱形コア部(56)よりも小さい直径で形成され、前記丸い軸受け表面(57)が、前記円柱形コア部(56)の逆の先細り保持部(64)に提供され、前記保持部は、前記円柱形コア部(56)に丸められた、又は階層状の遷移を有し、前記円盤状又は環状キャリア(49)が、前記基体(55)の前記保持部(64)に配置されることを特徴とする、請求項2に記載の測定プローブ。
- 前記基体(55)からの前記保持部(64)の高さが、少なくとも前記円盤状又は環状キャリア(49)の厚さに対応することを特徴とする、請求項4に記載の測定プローブ。
- 前記球形位置決めキャップ(21)が、酸化鉄又は鉄粒子を有するプラスチック材料からなることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記巻き取り装置(44)が前記円盤状又は環状キャリア(49)上に単層アルキメデスコイル(51)を備えることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記巻き取り装置(44)の前記第1のアルキメデスコイル(51)が外側に、前記筐体(14)の前記外側前面(53)に向けられることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 少なくとも1つの第2のアルキメデスコイル(50)が前記円盤状又は環状キャリア(49)上に提供され、少なくとも1つのさらなるアルキメデスコイルとして形成され、前記円盤状又は環状キャリア(49)と同じ側又は逆側に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記巻き取り装置(44)が第2のアルキメデスコイル(50)を有し、前記第1及び第2のアルキメデスコイル(50、51)が、前記円盤状又は環状キャリア(49)上に互いに逆に配置され、前記第2のアルキメデスコイル(50)は、前記第1のアルキメデスコイル(51)よりも多数の巻きを備え、少なくとも部分的にこの第1のアルキメデスコイル(51)を覆うことを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記巻き取り装置(44)が第2のアルキメデスコイル(50)を有し、前記第1のアルキメデスコイル(51)が前記第2のアルキメデスコイル(50)よりも少数の巻きを有し、前記第1のアルキメデスコイル(51)が層厚の測定に提供され、前記第2のアルキメデスコイル(50)が平面からの測定面のずれの特定に提供され、前記第1及び第2のアルキメデスコイル(50、51)が、1MHzよりも高い周波数で動作することを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 絶縁層が、前記巻き取り装置(44)の前記少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)に適用されることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記巻き取り装置(44)の前記円盤状又は環状キャリア(49)が、前記キャップ前面(58)に隣接するか、又は前記キャップ前面(58)と境界をなす前記球形位置決めキャップ(21)の前部に、接着剤、ラッチ、又はプラグ接続により固定されることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記円盤状又は環状キャリア(49)が非導電性且つ非磁性材料からなり、平坦な円盤状又は環状に設計されることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 前記円盤状又は環状キャリア(49)が、半導体材料から形成され、300μm未満、又は特に150μm未満の厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 球形位置決めキャップ(21)を有する膨脹フェライトコア部(72)が、前記円盤状又は環状キャリア(49)上に割り振られ、前記円柱形コア部(56)は、前記第1のアルキメデスコイル(51)とは逆に前記円盤状又は環状キャリア(49)に配置され、半径方向拡張方向において前記第1のアルキメデスコイル(51)を覆うことを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 半導体材料から作られる前記円盤状又は環状キャリア(49)が、少なくとも前記巻き取り装置(44)の実施回路又は内接回路を備えることを特徴とする、請求項1に記載の測定プローブ。
- 少なくとも前記巻き取り装置(44)の実施回路又は内接回路(76)を有する前記円盤状又は環状キャリア(49)が、センサ筐体(73)の内側、又は前記筐体(14)の外側を向いたセンサ筐体(73)の前面に配置されること、又は前記実施回路を有する前記円盤状又は環状キャリア(49)が、前記巻き取り装置(44)の前記第1のアルキメデスコイル(51)と前記第2のアルキメデスコイル(50)との間に配置されることを特徴とする、請求項9に記載の測定プローブ。
- 請求項1〜18のいずれか一項に記載の測定プローブ(11)の、少なくとも1つの巻き取り装置(44)を有する少なくとも1つのセンサ要素(17)の製造方法であって、前記円盤状又は環状キャリア(49)への接続接触を有する少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)が、円盤状又は環状キャリア(49)に適用され、
−金属導電層が前記円盤状又は環状キャリア(49)に適用され、前記少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)が、材料の除去により製造され、又は
−少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)が、蒸着プロセスにより前記円盤状又は環状キャリア(49)に適用され、又は
−少なくとも1つの第1のアルキメデスコイル(51)が、巻き取りプロセスにより前記円盤状又は環状キャリア(49)に適用され、又は
巻きワイヤが前記円盤状又は環状キャリア(49)に接着され、巻き取りプロセス中若しくは巻き取りプロセス後、圧迫要素(68)を使用して前記円盤状又は環状キャリア(49)に固定されることを特徴とする、方法。
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