JP6436578B2 - ポリエステル系樹脂粒子、その製造方法及びその用途 - Google Patents
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Description
一方、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フッ素系樹脂等の縮重合物からなる樹脂粒子は、主に機械的粉砕法や凍結粉砕法により製造されている。しかしながら、これらの方法では、一般的に、微小な粒子を製造することは困難であることが知られている。これら重縮合物の樹脂粒子の内、微小なポリエステル系樹脂粒子の製造方法として、次の3つの方法が提案されている。
一つ目は、特開平2−215838号公報(特許文献1)に記載された方法であり、部分結晶性ポリエステルとその中間溶剤からなる混合物を混合状態の融点以上に加熱し、その後に固相/液相分離が生じる温度に冷却することにより数μm〜数10μm程度の微小なポリエステル系樹脂粒子を得る方法である。
三つ目は、特開平11−114961号公報(特許文献3)に記載された方法であり、原料となるPET樹脂を加熱処理することによって結晶化度が55%以上で且つDSC分析で検出される第1ピーク域に隣接する高温側第2ピーク域の面積が増大した結晶状態とした後、常温下で機械粉砕することで、ポリエステル系樹脂粒子を得る方法である。
かくして本発明によれば、ポリエステル系樹脂を基材樹脂として含み、
前記基材樹脂が、DSC測定により結晶融解温度に対応する複数の吸熱ピークを示し、
前記吸熱ピークが、低温側領域と高温側領域のそれぞれの領域に少なくとも1つ存在し、
前記低温側領域の最大の吸熱ピークと前記高温側領域の最大の吸熱ピークとが、0.1〜1.5の範囲の結晶融解熱量比(低温側結晶融解熱量/高温側結晶融解熱量)を示し、1〜50μmの体積平均粒子径を有し、30〜50%の結晶化度を有し、糸状粒子を含まないことを特徴とするポリエステル系樹脂粒子が提供される。
前記基材樹脂が、DSC測定により結晶融解温度に対応する複数の吸熱ピークを示し、
前記吸熱ピークが、低温側領域と高温側領域のそれぞれの領域に少なくとも1つ存在し、
前記低温側領域の最大の吸熱ピークと前記高温側領域の最大の吸熱ピークとが、0.1〜1.5の範囲の結晶融解熱量比(低温側結晶融解熱量/高温側結晶融解熱量)を示し、1〜50μmの体積平均粒子径を有するポリエステル系樹脂粒子の製造方法であって、
固有粘度が0.5〜1.3dl/g、DSC測定による結晶化度が30〜50%のポリエステル系原料樹脂をグリコールエーテル系溶剤と接触させる工程と、接触させた後に粉砕する工程とを含み、
前記接触が、ポリエステル系原料樹脂の結晶化温度以上の温度下で行われ、
前記グリコールエーテル系溶剤が、3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノールであるポリエステル系樹脂粒子の製造方法が提供される。
また、本発明によれば、上記ポリエステル系樹脂粒子を配合したコーティング材料が提供される。
更に、本発明によれば、上記ポリエステル系樹脂粒子を配合した化粧料が提供される。
以下のいずれかの場合、原料樹脂からの結晶化度を大幅に変化させず、より微小なポリエステル系樹脂粒子を提供できる。
(1)ポリエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレートである。
(2)低温側領域の最大の吸熱ピークが230℃以上かつ250℃未満の範囲で最大ピーク値を、高温側領域の最大の吸熱ピークが250℃より高くかつ260℃以下の範囲で最大ピーク値を示す。
(3)低温側領域の最大の吸熱ピークが5〜35J/gの結晶融解熱量を示し、高温側領域の最大の吸熱ピークが20〜50J/gの結晶融解熱量を示す。
また、本発明によれば、上記ポリエステル系樹脂粒子を簡便な微粉砕法で作製可能な製造方法を提供できる。
ポリエステル系樹脂粒子は、ポリエステル系樹脂を基材樹脂として含み、以下の諸物性を有する。
(1)諸物性
(a)基材樹脂の結晶融解熱量比
低温側領域の最大の吸熱ピークと高温側領域の最大の吸熱ピークとが、0.1〜1.5の範囲の結晶融解熱量比(低温側結晶融解熱量/高温側結晶融解熱量)を示す。
ここで、吸熱ピークは、基材樹脂のDSC測定により示される結晶融解温度に対応するピークである。基材樹脂は、複数の吸熱ピークを示す。また、低温側領域と高温側領域は、250℃を境とする領域であり、それぞれの領域に少なくとも1つの吸熱ピークが存在する。
また、低温側領域の最大の吸熱ピークは、230℃以上かつ250℃未満の範囲で最大ピーク値を示すことが好ましい。一方、高温側領域の最大の吸熱ピークは、250℃より高くかつ260℃以下の範囲で最大ピーク値を示すことが好ましい。これら範囲内に最大ピーク値を有することで、基材樹脂の結晶性を変化させず、微粉砕性という性質を付与できる。
更に、低温側領域の最大の吸熱ピークは、5〜35J/gの結晶融解熱量を示すことが好ましい。一方、高温側領域の最大の吸熱ピークは、20〜50J/gの結晶融解熱量を示すことが好ましい。結晶融解熱量がこれらの範囲内であることで、基材樹脂に微粉砕性という性質を付与できる。
ポリエステル系樹脂粒子は、1〜50μmの体積平均粒子径を有する。体積平均粒子径が1μm未満の場合、本発明の製造法においても得ることが容易ではない。50μmより大きい場合、以下で説明する方法以外でも粒子を入手できるため、本発明のメリットが低くなることがある。用途にもよるが、体積平均粒子径は、1〜45μmであることが好ましく、1〜40μmであることがより好ましい。
(c)外形
ポリエステル系樹脂粒子の外形は特に限定されない。例えば、球状、円柱状、不定型状等が挙げられる。この内、できるだけ球状に近いことが好ましい。
基材樹脂としてのポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
ここで、ポリエチレンテレフタレートは、具体的には90モル%以上、好ましくは95モル%以上、さらに好ましくは98モル%以上のエチレンテレフタレート単位からなることが好ましい。他の成分としては、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、セバシン酸等の酸成分、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール成分を例示することができる。さらに具体的には、例えばエチレンイソフタレート単位、エチレンナフタレンジカルボキシレート単位、ジエチレンテレフタレート単位等が挙げられる。すなわち原料ポリエチレンテレフタレートは、ホモポリマーであることが好ましいが、全ジカルボン酸成分に対し10モル%以下の、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等のテレフタル酸以外のジカルボン酸成分及び/又はジエチレングリコール等のエチレンングリコール以外のグリコール成分を用いた共重合ポリマーであってもよい。また、全重量に対し10質量%以下の他の縮合樹脂を混合させたブレンドポリマーであってもよい。
ポリエステル系樹脂は、0.5〜1.3dl/gの固有粘度を有していることが好ましい。固有粘度が0.5dl/g未満の場合、分子量が低いために十分な樹脂物性を有さないことがある。1.3dl/gより大きい場合、本発明の製造法を用いたとしても、易粉砕化に必要な溶剤接触時間が長時間必要となることがある。固有粘度は、0.6〜1.2dl/gであることがより好ましく、0.7〜1.1dl/gであることが更に好ましい。
ポリエステル系樹脂粒子には、必要に応じて、基材樹脂以外に他の添加剤が含まれていてもよい。他の添加剤としては、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、展着剤、気泡調整剤、充填剤、着色剤、耐候剤、老化防止剤、滑剤、防曇剤、香料等が挙げられる。
上記ポリエステル系樹脂粒子の製造方法は、固有粘度が0.5〜1.3dl/g、DSC測定による結晶化度が35〜50%のポリエステル系原料樹脂をグリコールエーテル系溶剤と接触させる工程(接触工程)と、接触させた後に粉砕する工程(粉砕工程)とを含む。ここで使用されるポリエステル系原料樹脂は、その形状は特に限定されない。例えば、通常よく使用される1〜数mm程度の直径、長さを有するいわゆるペレット状形状を有するものを好適に使用できる。
接触は、ポリエステル系原料樹脂の結晶化温度以上の温度下で通常行われる。この温度下での接触により、固有粘度の低減を効率よく行うことができる。接触温度は、結晶化温度より20℃以上高いことが好ましく、より具体的には25〜60℃の範囲で高いことがより好ましい。ここで、ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、通常140℃付近に結晶化温度を持つことが知られており、従って接触温度の好ましい範囲としては165〜200℃の範囲である。接触後は、通常、室温(約25℃)まで冷却される。
固有粘度が0.5dl/g未満である場合、グリコール系溶剤との接触により分子量低下が著しく、粉砕して得られる樹脂粒子が十分な樹脂物性を有さないことがある。1.3dl/gより大きい場合、本発明の製造法を用いたとしても、易粉砕化に必要な溶剤接触時間が長時間必要となることがある。固有粘度は、0.6〜1.3dl/gであることがより好ましく、0.7〜1.1dl/gであることが更に好ましい。結晶化度は、35〜50%であることがより好ましく、35〜45%であることが更に好ましい。結晶化度が30%未満である場合、樹脂の弾性により粉砕効果が十分ではなく、糸状粒子になる等微粉砕化が困難となることがある。50%より大きい場合、結晶性が高いために溶剤接触による改質効果が得られにくい。
接触は、それを望むポリエステル系原料樹脂の全表面がグリコールエーテル系溶剤と接すればよい。従って、容器に満たされたグリコールエーテル系溶剤にポリエステル系原料樹脂を浸漬する方法、ポリエステル系原料樹脂にグリコールエーテル系溶剤を噴霧する方法等で接触させてもよい。この内、前者の浸漬する方法が、確実に接触を行う観点から好ましい。
接触後のポリエステル系原料樹脂は、必要に応じて、グリコールエーテル系溶剤からのろ別工程、水洗工程、乾燥工程に付してもよい。
粉砕は、接触後のポリエステル系原料樹脂からポリエステル系樹脂粒子を得ることができさえすれば特に限定されない。粉砕方法には、各種ミルを使用した方法がいずれも使用できる
粉砕工程では、例えば、クラッシャー、ハンマーミル、フェザーミルの如き粉砕機で粗粉砕した後、更に、例えば、クリプトロンシステム(川崎重工業社製)、スーパーローター(日清エンジニアリング社製)、ターボ・ミル(ターボ工業製)、パルぺライザー(ホソカワミクロン社製)等の機械式粉砕機やカレントジェットミル、スーパージェットミル(日清エンジニアリング社製)のエアージェット方式による微粉砕機で微粉砕できる。
また、必要に応じて、粉砕後に、ハイブリタイゼーションシステム(奈良機械製作所製)、メカノフージョンシステム(ホソカワミクロン社製)、ファカルティ(ホソカワミクロン社製)、メテオレインボー MR Type(日本ニューマチック社製)を用いて、球形化処理等を行うことも可能である。
粉砕により得られたポリエステル系樹脂粒子は、必要に応じて、所望の粒径に分級してもよい。
ポリエステル系樹脂粒子は、コーティング材料、化粧料等の用途で使用できる。
(1)コーティング材料
コーティング材料は、必要に応じて、バインダー樹脂、紫外線硬化樹脂、溶剤等が含まれる。バインダー樹脂としては、有機溶剤又は水に可溶な樹脂もしくは水中に分散できるエマルション型の水性樹脂を使用できる。
バインダー樹脂としては、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、アモルファスポリオレフィン樹脂等が挙げられ、紫外線硬化樹脂としては多価アルコール多官能(メタ)アクリレート等のような多官能(メタ)アクリレート樹脂;ジイソシアネート、多価アルコール、及びヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル等から合成されるような多官能ウレタンアクリレート樹脂等が挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、α−アミノアルキルフェノン、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類(特開2001−139663号公報等に記載)、2,3−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、オニウム塩類、ボレート塩、活性ハロゲン化合物、α−アシルオキシムエステル等が挙げられる。
これらバインダー樹脂又は紫外線硬化樹脂は、塗装される基材への塗料の密着性や使用される環境等によって適宜選択され得る。
コーティング材料を使用した塗膜の形成方法は、特に限定されず、公知の方法をいずれも使用できる。例えば、スプレー塗装法、ロール塗装法、ハケ塗り法等の方法、及び薄層としてフィルム等基材にコーティングするにはコーティングリバースロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法、コンマコート法、スプレーコート法が挙げられる。塗料組成物は、必要に応じて粘度を調整するために、希釈してもよい。希釈剤としては、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤;ジオキサン、エチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤;水;アルコール系溶剤等が挙げられる。これら希釈剤は、単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。
化粧料は、ポリエステル系樹脂粒子を1〜40質量%の範囲で含んでいることが好ましい。
化粧料としては、石鹸、ボディシャンプー、洗顔クリーム、スクラブ洗顔料等の洗浄用化粧品、化粧水、クリーム、乳液、パック類、おしろい類、ファンデーション、口紅、リップクリーム、頬紅、眉目化粧品、マニキュア化粧品、洗髪用化粧品、染毛料、整髪料、芳香性化粧品、歯磨き、浴用剤、制汗剤、日焼け止め製品、サンタン製品、ボディーパウダー、ベビーパウダー等のボディー用化粧料、ひげ剃り用クリーム、プレシェーブローション、アフターシェーブローション、ボディローション等のローション等が挙げられる。
炭化水素としては、流動パラフィン、ワセリン、パラフィン、セレシン、マイクロクリスタリンワックス、スクワラン等が挙げられる。高級脂肪酸としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸、ウンデシレン酸、オキシステアリン酸、リノール酸、ラノリン脂肪酸、合成脂肪酸が挙げられる。
酸化防止剤としては、ジブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、没食子酸プロピル、トコフェロール等が挙げられる。紫外線吸収剤としては、微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛、微粒子酸化セリウム、微粒子酸化鉄、微粒子酸化ジルコニウム等の無機系吸収剤、安息香酸系、パラアミノ安息香酸系、アントラニリック酸系、サルチル酸系、桂皮酸系、ベンゾフェノン系、ジベンゾイルメタン系等の有機系吸収剤が挙げられる。
(結晶化度、結晶化温度(吸熱ピークの最大ピーク値)、結晶融解熱量、結晶融解熱量比の測定)
JIS K7122:2012「プラスチックの転移熱測定方法」に記載されている方法で測定する。但し、サンプリング方法・温度条件に関しては以下のように行う。示差走査熱量計装置 DSC6220型(エスアイアイナノテクノロジー社製)を用いアルミニウム製測定容器の底にすきまのないよう試料を約10mg充てんして、窒素ガス流量20mL/minのもと30℃で2分間保持し、速度10℃/minで30℃から290℃まで昇温した時のDSC曲線を得る。その時の基準物質はアルミナを用いる。
本発明において算出される結晶化度とは、融解ピークの面積から求められる融解熱量(J/g)と結晶化ピークの面積から求められる結晶化熱量(J/g)の差をポリエチレンテレフタレート完全結晶の理論融解熱量140.1J/gで徐して求められる割合である。融解熱量及び結晶化熱量は装置付属の解析ソフトを用いて算出する。
つまり、結晶化度は次式より求められる。
結晶化度(%)=((融解熱量(J/g)-結晶化熱量(J/g))/140.1(J/g))×100
部分融解熱量については、得られる融解ピークに少なくとも2つ以上のピークが存在する場合は、融解ピーク中に存在する上に凸のピークトップ温度を基準に境界線を設け、その境界線から高温側および低温側に融解熱量を分割したそれぞれの面積(部分融解熱量)を読み取る。
重合体粒子の体積平均粒子径は、コールターMultisizerTM3(ベックマン・コールター社製測定装置)により測定する。測定は、ベックマン・コールター社発行のMultisizerTM3ユーザーズマニュアルに従って校正されたアパチャーを用いて実施するものとする。
なお、測定に用いるアパチャーの選択は、測定する樹脂粒子の想定の体積平均粒子径が1μm以上10μm以下の場合は50μmのサイズを有するアパチャーを選択し、測定する樹脂粒子の想定の体積平均粒子径が10μmより大きく30μm以下の場合は100μmのサイズを有するアパチャーを選択し、樹脂粒子の想定の体積平均粒子径が30μmより大きく90μm以下の場合は280μmのサイズを有するアパチャーを選択し、樹脂粒子の想定の体積平均粒子径が90μmより大きく150μm以下の場合は400μmのサイズを有するアパチャーを選択するなど、適宜行う。測定後の体積平均粒子径が想定の体積平均粒子径と異なった場合は、適正なサイズを有するアパチャーに変更して、再度測定を行う。
測定用試料としては、重合体粒子0.1gを0.1重量%ノニオン性界面活性剤水溶液10m1中にタッチミキサー(ヤマト科学社製、「TOUCHMIXER MT−31」)及び超音波洗浄器(ヴェルヴォクリーア社製、「ULTRASONICCLEANER VS−150」)を用いて分散させ、分散液としたものを使用する。測定中はビーカー内を気泡が入らない程度に緩く攪拌しておき、重合体粒子を10万個測定した時点で測定を終了する。重合体粒子の体積平均粒子径は、10万個の粒子の体積基準の粒度分布における算術平均である。
固有粘度は、ポリエチレンテレフタレート樹脂0.5gをテトラクロロエタン/フェノール=50/50(wt%/wt%)混合溶液100ml中に加熱溶解した後、冷却して25℃で測定された溶液粘度から算出する。
ポリエステル系原料樹脂としてのポリエチレンテレフタレート(三井化学社製 商品名SA135、IV=0.82dl/g、結晶化度39.4%、比重1.413)のペレット50g、グリコールエーテル系溶剤としての3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノール(クラレ社製 商品名;ソルフィット)100gを攪拌機付き容量300mlのオートクレーブに投入し、185℃の条件下で2時間攪拌した。2時間後に速やかに室温まで冷却し、内容物をろ別、水洗、80℃のオーブンでの乾燥を経て、溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレット49gを得た。この処理前後での重量減少はほとんど見られず、また乾燥後のペレットの表面を走査型電子顕微鏡で観察したが、多孔質形状はみられず、部分的解重合は起こっていないことを確認した。溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレットのIVは0.41dl/gであり(50%に低下)、結晶化度は38.1%であった(97%に低下)。
撹拌時の温度を185℃から175℃とすること以外は実施例1と同様にしてポリエステル系樹脂粒子を得た。溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレットのIVは0.55dl/gであり(67%に低下)、結晶化度は40.8%であった(104%に上昇)。
得られた接触済ポリエステル系原料樹脂をラボミルサー(大阪ケミカル社 小型粉砕機 ラボミルサーPLUS LMPLUS)で粗粉砕した後、日清エンジニアリング社製カレントジェットミル CJ−10(粉砕空気圧 0.5MPa)にて微粉砕処理を行った結果、体積平均粒子径15.8μmの微細なポリエステル系樹脂粒子を得た。
撹拌時の温度を185℃から175℃とし、撹拌時間を2時間から8時間とすること以外は実施例1と同様にしてポリエステル系樹脂粒子を得た。溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレットのIVは0.22dl/gであり(27%に低下)、結晶化度は38.6%であった(98%に低下)。
得られた接触済ポリエステル系原料樹脂をラボミルサー(大阪ケミカル社 小型粉砕機 ラボミルサーPLUS LMPLUS)で粗粉砕した後、日清エンジニアリング社製カレントジェットミル CJ−10(粉砕空気圧 0.5MPa)にて微粉砕処理を行った結果、体積平均粒子径10.9μmの微細なポリエステル系樹脂粒子を得た。
撹拌時の温度を185℃から170℃とすること以外は実施例1と同様にしてポリエステル系樹脂粒子を得た(比重1.406)。なお、溶剤との接触済ポリエステル系樹脂粒子の粉砕が他の実施例に比べて若干困難であった。溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレットのIVは0.70dl/gであり(85%に低下)、結晶化度は39.6%であった(101%に上昇)。
得られた接触済ポリエステル系原料樹脂をラボミルサー(大阪ケミカル社 小型粉砕機 ラボミルサーPLUS LMPLUS)で粗粉砕した後、日清エンジニアリング社製カレントジェットミル CJ−10(粉砕空気圧 0.5MPa)にて微粉砕処理を行った結果、体積平均粒子径45.9μmの微細なポリエステル系樹脂粒子を得た。
ポリエステル系原料樹脂としてのポリエチレンテレフタレート(遠東紡社製 商品名CH−611、IV=1.04dl/g、結晶化度42.8%、比重1.415)のペレット50g、グリコールエーテル系溶剤としての3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノール(クラレ社製 商品名;ソルフィット)100gを攪拌機付き容量300mlのオートクレーブに投入し、185℃の条件下で5時間攪拌した。5時間後に速やかに室温まで冷却し、内容物をろ別、水洗、80℃のオーブンでの乾燥を経て、溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレット49gを得た。溶剤との接触済ポリエステル系原料樹脂のペレットのIVは0.74dl/gであり(73%に低下)、結晶化度は39.1%であった(91%に低下)。
得られた接触済ポリエステル系原料樹脂をラボミルサー(大阪ケミカル社製小型粉砕機ラボミルサーPLUS LMPLUS)で粗粉砕した後、ホソカワミクロン社製 微粉砕装置パルペライザーACM−15H型にて微粉砕処理を行った結果、体積平均粒子径42.2μmの微細なポリエステル系樹脂粒子を得た。
図2では、241.1℃と247.8℃に2つのピークが存在し、前者の結晶融解熱量が47.33J/g、後者の結晶融解熱量が7.87J/g、結晶融解熱量比が6.01であることが示されている(実施例1〜4で使用したポリエステル系原料樹脂)。
図3では、248.7℃に1つのピークが存在し、結晶融解熱量が58.7J/gであることが示されている(実施例5で使用したポリエステル系原料樹脂)。
図5では、238.9℃と253.0℃に2つのピークが存在し、前者の結晶融解熱量が26.68J/g、後者の結晶融解熱量が30.50J/g、結晶融解熱量比が0.875であることが示されている(実施例2)。
図6では、232.1℃と251.0℃に2つのピークが存在し、前者の結晶融解熱量が7.093J/g、後者の結晶融解熱量が47.03J/g、結晶融解熱量比が0.151であることが示されている(実施例3)。
図8では、236.8℃と258.0℃に2つのピークが存在し、前者の結晶融解熱量が17.72J/g、後者の結晶融解熱量が37.09J/g、結晶融解熱量比が0.478であることが示されている(実施例5)。
実施例1においてグリコールエーテル系溶剤として、それぞれプロピレングリコールモノメチルエーテル(比較例1)、プロピレングリコールプロピルエーテル(比較例2)、プロピレングリコールブチルエーテル(比較例3)に変更したこと以外は同様にして、PET樹脂を溶剤に接触させた。
接触後のPET樹脂をラボミルサーにて粗粉砕処理したが、いずれも粉砕出来なかった。
(塗料製造例1、2)
実施例1、2で得られたそれぞれの樹脂粒子2重量部と、市販のアクリル系水性つやあり塗料(カンぺパピオ社製、商品名スーパーヒット)20重量部とを、攪拌脱泡装置を用いて、3分間混合し、1分間脱泡することによって、塗料を得た。
得られた塗料を、クリアランス75μmのブレードをセットした塗工装置を用いてABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂)板上に塗布した後、乾燥することによって塗膜を得た。得られた塗膜をHORIBA社製 GLOSS CHECKER IG−330を用いて測定したグロス(60°)はそれぞれ10、12であった。
実施例1で得られた樹脂粒子7.5重量部と、アクリル樹脂(DIC社製、製品名アクリディックA811)30重量部、架橋剤(DIC社製、製品名VM−D)10重量部、溶剤として酢酸ブチル50重量部とを攪拌脱泡装置を用いて、3分間混合し、1分間脱泡することによって、塗液を得た。
得られた塗液を、クリアランス50μmのブレードをセットした塗工装置を用いて、厚さ125μmのPETフィルム上に塗布した後、70℃で10分乾燥することによってフィルムを得た。得られたフィルムのヘイズは79.6%、全光線透過率は88.8%であった。
実施例1で得られた樹脂粒子5重量部と、光重合性多官能重合体であるペンタエリスリトールトリアクリレート(共栄社化学社製、製品名:PE−3A)85重量部と光ラジカル重合開始剤としての1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(商品名「イルガキュア(登録商標)184」、BASFジャパン社製)0.5重量部、溶剤としてトルエン68重量部とを攪拌脱泡装置を用いて、3分間混合し、1分間脱泡をすることによって、塗液を得た。
得られた塗工液を、透明基材としてのPETフィルム(厚み125μm)上に、バーコーターNo.07(第一理化社製)で塗工し、塗布した塗工液を80℃で1分間かけて乾燥させ、次いで、この塗工層に、紫外線照度3W/cm2の紫外線照射装置で紫外線を5分間照射することにより、乾燥させた塗工層を硬化させ、塗膜を作成した。得られたフィルムのヘイズは19.4%、全光線透過率は90.1%であった。
(配合例1)
パウダーファンデーションの製造
・配合量
実施例1で得られた樹脂粒子 10.0質量部
赤色酸化鉄 3.0質量部
黄色酸化鉄 2.5質量部
黒色酸化鉄 0.5質量部
酸化チタン 10.0質量部
マイカ 20.0質量部
タルク 44.0質量部
流動パラフィン 5.0質量部
ミリスチン酸オクチルドデシル 2.5質量部
ワセリン 2.5質量部
防腐剤 適量
香料 適量
・製造法
樹脂粒子、赤色酸化鉄、黄色酸化鉄、黒色酸化鉄、酸化チタン、マイカ、タルクをヘンシェルミキサーで混合し、これに流動パラフィン、ミリスチン酸オクチルドデシル、ワセリン及び防腐剤を混合溶解したものを加えて均一に混合する。これに、香料を加えて混合した後、粉砕して篩いに通す。これを、金皿に圧縮成形してパウダーファンデーションを得る。
化粧乳液の製造
・配合量
実施例1で得られた樹脂粒子 10.0質量部
ステアリン酸 2.5質量部
セチルアルコール 1.5質量部
ワセリン 5.0質量部
流動パラフィン 10.0質量部
ポリエチレン(10モル)モノオレイン酸エステル 2.0質量部
ポリエチレングリコール1500 3.0質量部
トリエタノールアミン 1.0質量部
精製水 64.5質量部
香料 0.5質量部
防腐剤 適量
・製造法
まず、ステアリン酸、セチルアルコール、ワセリン、流動パラフィン、ポリエチレンモノオレイン酸エステルを加熱溶解して、ここへ樹脂粒子を添加・混合し、70℃に保温する(油相)。また、精製水にポリエチレングリコール、トリエタノールアミンを加え、加熱溶解し、70℃に保温する(水相)。水相に油相を加え、予備乳化を行い、その後ホモミキサーで均一に乳化し、乳化後かき混ぜながら30℃まで冷却させることで化粧乳液を得る。
Claims (7)
- ポリエステル系樹脂を基材樹脂として含み、
前記基材樹脂が、DSC測定により結晶融解温度に対応する複数の吸熱ピークを示し、
前記吸熱ピークが、低温側領域と高温側領域のそれぞれの領域に少なくとも1つ存在し、
前記低温側領域の最大の吸熱ピークと前記高温側領域の最大の吸熱ピークとが、0.1〜1.5の範囲の結晶融解熱量比(低温側結晶融解熱量/高温側結晶融解熱量)を示し、1〜50μmの体積平均粒子径を有し、30〜50%の結晶化度を有し、糸状粒子を含まないことを特徴とするポリエステル系樹脂粒子。 - 前記ポリエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレートである請求項1に記載のポリエステル系樹脂粒子。
- 前記低温側領域の最大の吸熱ピークが230℃以上かつ250℃未満の範囲で最大ピーク値を、前記高温側領域の最大の吸熱ピークが250℃より高くかつ260℃以下の範囲で最大ピーク値を示す請求項1又は2に記載のポリエステル系樹脂粒子。
- 前記低温側領域の最大の吸熱ピークが5〜35J/gの結晶融解熱量を示し、前記高温側領域の最大の吸熱ピークが20〜50J/gの結晶融解熱量を示す請求項1〜3のいずれか1つに記載のポリエステル系樹脂粒子。
- ポリエステル系樹脂を基材樹脂として含み、
前記基材樹脂が、DSC測定により結晶融解温度に対応する複数の吸熱ピークを示し、
前記吸熱ピークが、低温側領域と高温側領域のそれぞれの領域に少なくとも1つ存在し、
前記低温側領域の最大の吸熱ピークと前記高温側領域の最大の吸熱ピークとが、0.1〜1.5の範囲の結晶融解熱量比(低温側結晶融解熱量/高温側結晶融解熱量)を示し、1〜50μmの体積平均粒子径を有するポリエステル系樹脂粒子の製造方法であって、
固有粘度が0.5〜1.3dl/g、DSC測定による結晶化度が30〜50%のポリエステル系原料樹脂をグリコールエーテル系溶剤と接触させる工程と、接触させた後に粉砕する工程とを含み、
前記接触が、ポリエステル系原料樹脂の結晶化温度以上の温度下で行われ、
前記グリコールエーテル系溶剤が、3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノールであるポリエステル系樹脂粒子の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載のポリエステル系樹脂粒子を配合したコーティング材料。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載のポリエステル系樹脂粒子を配合した化粧料。
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